JP6615172B2 - Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 107
- 238000001303 quality assessment method Methods 0.000 title description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 80
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 46
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 45
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 30
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 230000032798 delamination Effects 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 230000000246 remedial effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 19
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 8
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims 6
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 156
- 230000006870 function Effects 0.000 description 41
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 30
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 24
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 20
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000003570 air Substances 0.000 description 13
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 12
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 9
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 9
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000528 statistical test Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 235000020061 kirsch Nutrition 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 2
- 238000005067 remediation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002872 Statistical quality control Methods 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10024—Color image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20072—Graph-based image processing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30121—CRT, LCD or plasma display
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- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
コンピュータ可読命令をその上に記憶している、非一過性のコンピュータ可読媒体であって、
前記コンピュータ可読命令は、プロセッサによって実行されたときに、
ピクセルウェルのための膜の堆積層の捕捉画像を表す、データを受信することと、
前記ピクセルウェル内の前記堆積層を表す、フィルタにかけられたデータを取得するように、前記受信されたデータをフィルタにかけることと、
前記堆積層内の勾配を表す、処理されたデータを取得するように、前記受信されたデータまたは前記フィルタにかけられたデータのうちの少なくとも1つに勾配関数を適用することと、
前記処理されたデータに依存する出力を生成することであって、前記出力は、前記堆積層が最低限の品質基準を表す閾値を満たすかどうかを示す、ことと、
を前記プロセッサに行わせる、非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目2)
前記命令は、実行されたときにさらに、選択された画像特性を強調するように、強調されたデータを生成するように、そして前記勾配関数を前記強調されたデータに適用して前記処理されたデータを取得するように、前記プロセッサに前記フィルタにかけられたデータを処理させる、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目3)
前記命令は、実行されたときにさらに、画像データをグレースケールデータに変換することによって、前記プロセッサに前記強調されたデータを生成させる、項目2に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目4)
前記勾配関数は、ソーベルフィルタ、プリューウィットフィルタ、およびキルシュフィルタから成る群から選択される、フィルタを備える、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目5)
前記勾配関数は、高域通過フィルタを備える、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目6)
前記命令は、実行されたときにさらに、勾配値の合計を生じるように、前記プロセッサに、前記処理されたデータによって表される個々の勾配値の絶対値をともに合計させ、前記閾値は、数値であり、前記命令は、実行されたときにさらに、前記プロセッサに、前記合計が前記数値を超えるかどうかに依存する出力を生成させる、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目7)
前記命令は、実行されたときにさらに、前記プロセッサに、前記処理されたデータによって表される前記勾配値に関する統計的尺度を判定させ、前記命令は、実行されたときにさらに、前記プロセッサに、前記統計的尺度が第2の閾値を超えるかどうかに依存する出力を生成させる、項目6に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目8)
前記勾配値のそれぞれは、前記フィルタにかけられたデータの隣接ピクセル間の強度差に対応する、項目6に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目9)
前記命令は、実行されたときにさらに、前記プロセッサに、前記処理されたデータに関する統計的尺度を判定させ、前記命令は、実行されたときにさらに、前記プロセッサに、前記統計的尺度が前記閾値を超えるかどうかに依存する出力を生成させる、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目10)
前記勾配関数は、行列演算子を備え、前記命令は、実行されたときにさらに、前記プロセッサに、前記フィルタにかけられたデータによって表される画像データ値を用いて前記行列演算子の値を畳み込み積分することによって、前記勾配関数を前記フィルタにかけられたデータに適用させる、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目11)
前記命令は、実行されたときにさらに、前記捕捉画像を生成するようにカメラを制御するものである、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目12)
前記命令は、実行されたときにさらに、インクジェットプリントヘッドを輸送するように適合される運動システムを制御するもの、および前記運動システムによって搬送されるカメラから前記捕捉画像を受信するものである、項目1に記載の非一過性のコンピュータ可読媒体。
(項目13)
装置であって、
基板上のピクセルウェル内に堆積させられる層を包含する、画像データを捕捉するカメラと、
少なくとも1つのプロセッサと、
前記プロセッサに動作可能に連結されるコンピュータ可読媒体であって、前記コンピュータ可読媒体は、その上に記憶されたコンピュータ可読命令を有し、前記コンピュータ可読命令は、前記少なくとも1つのプロセッサによって実行されるときに、
前記カメラから前記画像データを受信することと、
前記ピクセルウェル内の堆積層を表す、フィルタにかけられたデータを取得するように、前記画像データをフィルタにかけることと、
処理されたデータを取得するように、前記受信されたデータまたは前記フィルタにかけられたデータのうちの少なくとも1つに勾配関数を適用することと、
前記処理されたデータに応じて、前記堆積層が最低限の品質基準を表す少なくとも1つの閾値を満たすかどうかを示す、出力を生成することと、
を前記装置に行わせる、コンピュータ可読媒体と、
を備える、装置。
(項目14)
前記命令は、実行されたときにさらに、選択された画像特性を強調するように、強調されたデータを生成するように、そして前記勾配関数を前記強調されたデータに適用して前記処理されたデータを取得するように、前記システムに前記フィルタにかけられたデータを処理させる、項目13に記載の装置。
(項目15)
前記命令は、実行されたときにさらに、画像データをグレースケールデータに変換することによって、前記システムに前記強調されたデータを生成させる、項目14に記載の装置。
(項目16)
前記勾配関数は、ソーベルフィルタ、プリューウィットフィルタ、およびキルシュフィルタから成る群から選択される、フィルタを備える、項目13に記載の装置。
(項目17)
前記勾配関数は、高域通過フィルタを備える、項目13に記載の装置。
(項目18)
前記命令は、実行されたときにさらに、前記装置に、前記処理されたデータに関する統計的尺度を判定させ、前記命令は、実行されたときにさらに、前記装置に、前記統計的尺度が前記閾値を超えるかどうかに依存する出力を生成させる、項目13に記載の装置。
(項目19)
前記勾配値のそれぞれは、前記フィルタにかけられたデータの隣接ピクセル間の強度差に対応する、項目18に記載の装置。
(項目20)
前記勾配関数は、行列演算子を備え、前記命令は、実行されたときにさらに、前記装置に、前記フィルタにかけられたデータによって表される画像データ値を用いて行列演算子の値を畳み込み積分することによって、前記勾配関数を前記フィルタにかけられたデータに適用させる、項目13に記載の装置。
(項目21)
前記命令は、実行されたときにさらに、プリンタを制御するものである、項目13に記載の装置。
(項目22)
前記命令は、実行されたときにさらに、インクジェットプリントヘッドを輸送するように適合される運動システムを制御するもの、および前記カメラから前記捕捉画像を受信させるものであり、前記カメラは、前記運動システムによって搬送される、項目13に記載の装置。
(項目23)
表示パネルのピクセルウェル内に堆積させられる材料の層が所定の品質基準を満たすかどうかを判定する方法であって、
前記層の捕捉画像を受信するステップと、
堆積層を表す、フィルタにかけられたデータを取得するように、前記捕捉画像をフィルタにかけるステップと、
処理されたデータを取得するように、前記受信されたデータまたは前記フィルタにかけられたデータのうちの少なくとも1つに勾配関数を適用するステップと、
前記処理されたデータに応じて、前記ウェル内の前記堆積層が前記所定の品質基準を満たすかどうかを示す、出力を生成するステップと、
を含む、方法。
(項目24)
前記表示パネルは、有機発光ダイオード(「OLED」)表示パネルである、項目23に記載の方法。
(項目25)
前記層は、有機発光材料層を形成するものである、項目23に記載の方法。
(項目26)
表示パネルのピクセルウェル内に堆積させられる材料の層の捕捉画像を受信する、記憶装置と、
前記層を表す、フィルタにかけられたデータを取得するように、前記捕捉画像をフィルタにかけるための手段と、
処理されたデータを取得するように、前記受信されたデータまたは前記フィルタにかけられたデータのうちの少なくとも1つに勾配関数を適用するための手段と、
前記処理されたデータに応じて、堆積層が最低限の品質基準を表す少なくとも1つの閾値を満たすかどうかを示す、出力を生成するための手段と、
を備える、装置。
(項目27)
カメラと、前記カメラから前記捕捉画像を受信するための手段とを備える、項目26に記載の装置。
(項目28)
プリンタと、表示パネルに対して前記カメラを移動させて前記捕捉画像を生成するために、前記プリンタの輸送機構を制御するための手段とを備える、項目27に記載の装置。
これらの勾配フィルタは、撮像された層内の垂直および水平な非連続性の両方を強調することに留意されたい。
に従って、処理されたデータの反転バージョン(勾配値)を2進値に変換し、標的画像と組み合わせることができる。この方程式は、本質的に、反転勾配行列(すなわち、処理されたデータ)の上にマスクを位置付け、マスクおよびピクセルウェル場所が正確に整合させられる、2つの間の相対的位置付けの最大結果を生じる。つまり、上記の演算がブール「and」演算を適用したため、かつマスクが白(「1」)または黒(「0」)のいずれかである入力を有するため、「and」演算は、2つが精密に整合させられる最大値を生じるであろう。マスクの適正な位置が確認され、次いで、ピクセルウェルの領域のみに対応する勾配値を単離するために、処理された(勾配)データとともにマスクするように使用される。
Claims (26)
- 基板上に堆積させられた膜の品質をモニタリングするためのコンピュータ実装方法であって、前記膜は、前記基板上に加工されるそれぞれの発光素子内の層を形成し、前記膜は、前記発光素子の各々に対して、所定の寸法の領域に及び、前記コンピュータ実装方法は、
前記発光素子の各1つの発光素子に対して、
堆積に続いて前記膜のデジタル画像を取得することであって、前記デジタル画像は、前記1つの発光素子に対する前記所定の寸法の領域を包含する、ことと、
前記デジタル画像をマスクすることにより、前記1つの発光素子に対する前記所定の寸法の領域に対応する画像データを分離することと、
前記分離された画像データを処理することにより、第1の閾値よりも大きい前記分離された画像データ内の勾配を強調することであって、前記分離された画像データを処理することにより、前記分離された画像データ内の前記勾配を強調することは、前記分離された画像データを処理することにより、勾配値を取得することを含む、ことと、
前記第1の閾値よりも大きい前記強調された勾配に依存して欠陥の存在を識別することであって、前記欠陥の存在を識別することは、前記取得された勾配値を使用して統計的尺度を決定することと、前記決定された統計的尺度を第2の閾値と比較することと、前記比較に基づいて前記欠陥が存在することを決定することとを含む、ことと、
前記識別することに依存して、前記基板上に堆積させられた前記膜に対する品質問題を自動的に識別することと
を実行することを含む、コンピュータ実装方法。 - 前記発光素子の各々は、電子ディスプレイデバイスのそれぞれのピクセルであり、
前記コンピュータ実装方法は、さらに、前記基板上に液体コーティングを印刷することにより、前記膜を形成することと、前記液体コーティングを処理することにより、前記液体コーティングをそれぞれのピクセルの層に変換することと、カメラを使用することにより、少なくとも1つのデジタル画像を捕捉することと、前記少なくとも1つのデジタル画像をコンピュータアクセス可能記憶装置に記憶させることとを含み、
前記ディスプレイデバイスは、それぞれのピクセルの各々のそれぞれの層を形成するための連続している加工プロセスのシーケンスを介して形成され、
前記印刷すること、前記処理すること、および前記カメラを使用することは、各々、前記加工プロセスのうちの所与の1つの加工プロセスに関連付けられて、前記シーケンスにおいて前記所与の1つの加工プロセスに先行する少なくとも1つのプロセスの完了に続いて、かつ、前記シーケンスにおいて前記所与の1つの加工プロセスに続く少なくとも1つのプロセスの開始の前に、実行される、請求項1に記載のコンピュータ実装方法。 - 前記カメラを使用することにより、捕捉することは、前記液体コーティングが処理されて前記液体コーティングが前記層に変換された後に前記層を撮像することを含み、
前記デジタル画像をマスクすること、および前記分離された画像データを処理することは、前記ディスプレイデバイスの各ピクセルに対して実行される、請求項2に記載のコンピュータ実装方法。 - 前記方法は、さらに、前記シーケンスにおいて前記所与の1つの加工プロセスに続く前記シーケンスにおける前記少なくとも1つの加工プロセスの開始の前に、前記品質問題が識別された場合において改善策を開始することを含む、請求項2に記載のコンピュータ実装方法。
- 前記品質問題が識別された場合において前記改善策を開始することは、前記シーケンスを中断することを含む、請求項4に記載のコンピュータ実装方法。
- 前記発光素子の各々は、ディスプレイデバイス内の有機発光ダイオード(OLED)であり、
前記コンピュータ実装方法は、さらに、前記基板上に液体コーティングとして前記層を印刷することにより、前記膜を形成することであって、前記液体コーティングは、有機材料を保持する、ことと、前記液体コーティングを処理することにより、前記液体コーティングを前記OLEDの層に変換することとを含み、
前記液体コーティングを処理することは、さらに、前記液体コーティングのベーキングまたは硬化のうちの1つを実行することにより、前記層を形成することを含む、請求項1に記載のコンピュータ実装方法。 - 前記発光素子の各々は、発光ダイオードであり、
前記膜は、それぞれ前記発光素子の各々に対する構造的ウェルの境界内に形成され、
前記デジタル画像をマスクすることは、
前記デジタル画像を処理することにより、前記1つの発光素子に対する前記構造的ウェルを検出することと、
前記境界を検出することと、
前記検出された境界に依存してマスク画像を形成することであって、前記マスク画像は、前記境界内で画像データを通過させる一方で、前記境界の外側の画像データをマスクする、ことと、
前記マスク画像を前記デジタル画像に適用することにより、前記境界内の画像データを通過させることによって、前記分離された画像データを取得することと
を含む、請求項1に記載のコンピュータ実装方法。 - 前記分離された画像データを処理することにより、前記第1の閾値よりも大きい前記分離された画像データ内の勾配を強調することは、前記分離された画像データに対する輝度値を処理することにより、前記輝度値を前記勾配値に変換することと、前記勾配値を前記第1の閾値と比較することにより、前記第1の閾値よりも大きい勾配値を識別することとを含む、請求項1に記載のコンピュータ実装方法。
- 前記輝度値を処理することにより、前記輝度値を前記勾配値に変換することは、単色輝度値にソーベル演算子を適用することにより、前記勾配値を取得することを含む、請求項8に記載のコンピュータ実装方法。
- 前記欠陥の存在を識別することは、さらに、
前記第1の閾値よりも大きい勾配の個数に依存して、かつ、前記第1の閾値よりも大きい勾配の規模に依存して、少なくとも1つの数値を計算することと、
前記少なくとも1つの数値を第3の閾値と比較することと、
前記少なくとも1つの数値が前記第3の閾値を超えるときに、前記欠陥の存在を識別することと
を含む、請求項1に記載のコンピュータ実装方法。 - 前記少なくとも1つの数値を計算することは、前記第1の閾値を超える勾配値の個数を識別することを含む、請求項10に記載のコンピュータ実装方法。
- 前記少なくとも1つの数値を計算することは、前記勾配値の各々に対して、前記勾配値の前記規模と関連している量を計算し、前記量を合計することを含む、請求項10に記載のコンピュータ実装方法。
- 前記少なくとも1つの数値を計算することはまた、前記第1の閾値を超える勾配値の個数を識別することを含む、請求項12に記載のコンピュータ実装方法。
- 前記第3の閾値は、第4の閾値および第5の閾値を含み、
前記少なくとも1つの数値は、前記第1の閾値を超える勾配値の個数を表す第1の数、および前記合計を表す第2の数を含み、
前記欠陥を自動的に識別することは、前記第1の数が前記第4の閾値を超えるとき、および、前記第2の数が前記第5の閾値を超えるときに、欠陥が存在することを決定することを含む、請求項13に記載のコンピュータ実装方法。 - 前記欠陥は、充填欠陥または層間剥離欠陥のうちの少なくとも1つである、請求項1に記載のコンピュータ実装方法。
- 基板上に発光素子を加工する製造システムとともに使用する品質モニタリングシステムであって、前記製造システムは、基板上に液体コーティングを堆積させるためのプリンタと、発光素子の各々に対して所定の寸法の領域に及ぶ態様で前記液体コーティングを前記基板上に加工されるそれぞれの発光素子内の層に変換するための処理デバイスとを備え、前記品質モニタリングシステムは、
前記プリンタによる堆積および前記液体コーティングを前記層に変換するための前記液体コーティングの処理に続いて前記発光素子の各1つの発光素子に対して膜の少なくとも1つのデジタル画像を取得するための画像捕捉デバイスであって、各デジタル画像は、前記発光素子のうちの少なくとも1つの発光素子に対する前記所定の寸法の領域を包含する、画像捕捉デバイスと、
前記少なくとも1つのデジタル画像から前記発光素子の各1つの発光素子に対して前記膜内の欠陥から、
前記デジタル画像をマスクすることにより、前記1つの発光素子に対する前記所定の寸法の領域に対応する画像データを分離することと、
前記分離された画像データを処理することにより、第1の閾値よりも大きい前記分離された画像データ内の勾配を強調することであって、前記分離された画像データを処理することにより、前記分離された画像データ内の前記勾配を強調することは、前記分離された画像データを処理することにより、勾配値を取得することを含む、ことと、
前記第1の閾値よりも大きい前記強調された勾配に依存して欠陥の存在を識別することであって、前記欠陥の存在を識別することは、前記取得された勾配値を使用して統計的尺度を決定することと、前記決定された統計的尺度を第2の閾値と比較することと、前記比較に基づいて前記欠陥が存在することを決定することとを含む、ことと、
前記欠陥の存在の前記識別に依存して、前記基板上に堆積させられた前記膜に対する品質問題を自動的に識別することと
によって確認するための処理システムと
を備える、品質モニタリングシステム。 - 前記発光素子の各々は、電子ディスプレイデバイスのそれぞれのピクセルであり、
前記印刷システムは、前記基板上に液体コーティングを印刷することにより、前記膜を形成することと、前記液体コーティングを処理することにより、前記液体コーティングをそれぞれのピクセルの層に変換することとを行い、
前記画像捕捉デバイスは、カメラを備え、前記少なくとも1つのデジタル画像をコンピュータアクセス可能記憶装置に記憶させ、
前記ディスプレイデバイスは、それぞれのピクセルの各々のそれぞれの層を形成するための連続している加工プロセスのシーケンスを介して形成され、
前記プリンタを用いた印刷することおよび処理すること、ならびに前記カメラの使用は、各々、前記加工プロセスのうちの所与の1つの加工プロセスに関連付けられて、前記シーケンスにおいて前記所与の1つの加工プロセスに先行する少なくとも1つのプロセスの完了に続いて、かつ、前記シーケンスにおいて前記所与の1つの加工プロセスに続く少なくとも1つのプロセスの開始の前に、生じる、請求項16に記載の品質モニタリングシステム。 - 前記品質モニタリングシステムは、前記品質問題が識別された場合において前記シーケンスを中断する、請求項17に記載の品質モニタリングシステム。
- 前記発光素子の各々は、ディスプレイデバイス内の有機発光ダイオード(OLED)であり、
前記液体膜は、有機材料を保持し、
前記処理システムは、前記液体コーティングを異なる形式に変換することにより前記層を形成するためのベーキングデバイスまたは硬化デバイスのうちの1つを含む、請求項16に記載の品質モニタリングシステム。 - 前記発光素子の各々は、発光ダイオードであり、
前記膜は、それぞれ前記発光素子の各々に対する構造的ウェルの境界内に形成され、
前記処理システムは、
前記デジタル画像を処理することにより、前記1つの発光素子に対する前記構造的ウェルを検出することと、
前記境界を検出することと、
前記検出された境界に依存してマスク画像を形成することであって、前記マスク画像は、前記境界内で画像データを通過させる一方で、前記境界の外側の画像データをマスクする、ことと、
前記マスク画像を前記デジタル画像に適用することにより、前記境界内の画像データを通過させることによって、前記分離された画像データを取得することと
により、前記デジタル画像をマスクする、請求項16に記載の品質モニタリングシステム。 - 前記処理することは、
前記第1の閾値よりも大きい勾配の個数と、前記第1の閾値よりも大きい勾配の規模とに依存して、少なくとも1つの数値を計算することと、
前記少なくとも1つの数値を第3の閾値と比較することと、
前記少なくとも1つの数値が前記第3の閾値を超えるときに、前記欠陥の存在を識別することと
により、前記欠陥の存在を識別する、請求項16に記載の品質モニタリングシステム。 - 前記処理システムは、前記第1の閾値を超える勾配値の個数を識別することにより前記少なくとも1つの数値を計算する、請求項21に記載の品質モニタリングシステム。
- 前記処理システムは、前記第1の閾値を超える勾配値の各々に対する規模を識別し、前記勾配値の各々に対して前記勾配値の前記規模と関連している量を計算し、前記量を合計することにより、前記少なくとも1つの数値を計算する、請求項21に記載の品質モニタリングシステム。
- 前記処理システムは、前記第1の閾値を超える勾配値の個数を識別することにより、前記少なくとも1つの数値を計算する、請求項23に記載の品質モニタリングシステム。
- 前記第3の閾値は、第4の閾値および第5の閾値を含み、
前記少なくとも1つの数値は、前記第1の閾値を超える勾配値の個数を表す第1の数、および前記合計を表す第2の数を含み、
前記処理システムは、前記第1の数が前記第4の閾値を超えるとき、および、前記第2の数が前記第5の閾値を超えるときに、欠陥が存在することを決定することにより、前記欠陥を自動的に識別する、請求項24に記載の品質モニタリングシステム。 - 前記欠陥は、充填欠陥または層間剥離欠陥のうちの少なくとも1つである、請求項16に記載の品質モニタリングシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361766064P | 2013-02-18 | 2013-02-18 | |
US61/766,064 | 2013-02-18 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015558128A Division JP6490013B2 (ja) | 2013-02-18 | 2014-02-13 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019200828A Division JP6867712B2 (ja) | 2013-02-18 | 2019-11-05 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018049851A JP2018049851A (ja) | 2018-03-29 |
JP6615172B2 true JP6615172B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=51351209
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015558128A Active JP6490013B2 (ja) | 2013-02-18 | 2014-02-13 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
JP2017253296A Active JP6615172B2 (ja) | 2013-02-18 | 2017-12-28 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
JP2019200828A Active JP6867712B2 (ja) | 2013-02-18 | 2019-11-05 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
JP2021063587A Pending JP2021122009A (ja) | 2013-02-18 | 2021-04-02 | 印刷インク液滴測定および精密な公差内で流体を堆積する制御のための技法 |
JP2022209107A Pending JP2023038215A (ja) | 2013-02-18 | 2022-12-26 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015558128A Active JP6490013B2 (ja) | 2013-02-18 | 2014-02-13 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019200828A Active JP6867712B2 (ja) | 2013-02-18 | 2019-11-05 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
JP2021063587A Pending JP2021122009A (ja) | 2013-02-18 | 2021-04-02 | 印刷インク液滴測定および精密な公差内で流体を堆積する制御のための技法 |
JP2022209107A Pending JP2023038215A (ja) | 2013-02-18 | 2022-12-26 | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9443299B2 (ja) |
EP (1) | EP2957102A4 (ja) |
JP (5) | JP6490013B2 (ja) |
KR (4) | KR20200011577A (ja) |
CN (2) | CN107871818B (ja) |
TW (1) | TWI619939B (ja) |
WO (1) | WO2014127125A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107871818B (zh) | 2013-02-18 | 2020-04-07 | 卡帝瓦公司 | Oled堆叠膜的质量评估的***、设备和方法 |
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CN106920828B (zh) * | 2017-03-29 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板及制备方法 |
US10608182B2 (en) | 2017-04-20 | 2020-03-31 | Kateeva, Inc. | Analysis of material layers on surfaces, and related systems and methods |
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CN108010946B (zh) * | 2017-11-27 | 2022-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素界定层、阵列基板及显示装置 |
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US11876022B2 (en) * | 2019-12-17 | 2024-01-16 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment method and substrate treatment system |
KR102661443B1 (ko) * | 2020-09-10 | 2024-04-30 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치, 잉크젯 장치 및 메인터넌스 방법 |
CN113256635B (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-15 | 武汉中导光电设备有限公司 | 缺陷检测方法、装置、设备及可读存储介质 |
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JP2013160629A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法、欠陥検査装置、プログラムおよび出力部 |
US9743057B2 (en) | 2012-05-31 | 2017-08-22 | Apple Inc. | Systems and methods for lens shading correction |
CN107871818B (zh) | 2013-02-18 | 2020-04-07 | 卡帝瓦公司 | Oled堆叠膜的质量评估的***、设备和方法 |
-
2014
- 2014-02-13 CN CN201711385871.XA patent/CN107871818B/zh active Active
- 2014-02-13 KR KR1020207002185A patent/KR20200011577A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-02-13 EP EP14751566.2A patent/EP2957102A4/en not_active Withdrawn
- 2014-02-13 KR KR1020157025541A patent/KR102121089B1/ko active IP Right Grant
- 2014-02-13 WO PCT/US2014/016255 patent/WO2014127125A1/en active Application Filing
- 2014-02-13 CN CN201480009276.4A patent/CN105900418B/zh active Active
- 2014-02-13 KR KR1020187031355A patent/KR20180120810A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-02-13 US US14/180,015 patent/US9443299B2/en active Active
- 2014-02-13 JP JP2015558128A patent/JP6490013B2/ja active Active
- 2014-02-13 KR KR1020207015814A patent/KR20200067917A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-02-18 TW TW103105246A patent/TWI619939B/zh active
-
2016
- 2016-08-29 US US15/250,283 patent/US9812672B2/en active Active
-
2017
- 2017-09-19 US US15/709,320 patent/US10347872B2/en active Active
- 2017-12-28 JP JP2017253296A patent/JP6615172B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-29 US US16/425,915 patent/US10886504B2/en active Active
- 2019-11-05 JP JP2019200828A patent/JP6867712B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-02 JP JP2021063587A patent/JP2021122009A/ja active Pending
-
2022
- 2022-12-26 JP JP2022209107A patent/JP2023038215A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105900418B (zh) | 2018-01-12 |
EP2957102A1 (en) | 2015-12-23 |
JP6867712B2 (ja) | 2021-05-12 |
KR20200011577A (ko) | 2020-02-03 |
TWI619939B (zh) | 2018-04-01 |
JP2021122009A (ja) | 2021-08-26 |
US10347872B2 (en) | 2019-07-09 |
CN105900418A (zh) | 2016-08-24 |
CN107871818B (zh) | 2020-04-07 |
KR102121089B1 (ko) | 2020-06-09 |
JP2016517164A (ja) | 2016-06-09 |
EP2957102A4 (en) | 2016-11-02 |
KR20200067917A (ko) | 2020-06-12 |
JP6490013B2 (ja) | 2019-03-27 |
JP2020017549A (ja) | 2020-01-30 |
KR20180120810A (ko) | 2018-11-06 |
JP2023038215A (ja) | 2023-03-16 |
CN107871818A (zh) | 2018-04-03 |
WO2014127125A1 (en) | 2014-08-21 |
US10886504B2 (en) | 2021-01-05 |
US20190280251A1 (en) | 2019-09-12 |
US9812672B2 (en) | 2017-11-07 |
TW201439525A (zh) | 2014-10-16 |
KR20150121084A (ko) | 2015-10-28 |
US20140233843A1 (en) | 2014-08-21 |
JP2018049851A (ja) | 2018-03-29 |
US9443299B2 (en) | 2016-09-13 |
US20170077461A1 (en) | 2017-03-16 |
US20180366687A1 (en) | 2018-12-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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