JP6610605B2 - Electronic component demagnetizing device, taping electronic component series manufacturing device, electronic component demagnetizing method - Google Patents
Electronic component demagnetizing device, taping electronic component series manufacturing device, electronic component demagnetizing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6610605B2 JP6610605B2 JP2017083858A JP2017083858A JP6610605B2 JP 6610605 B2 JP6610605 B2 JP 6610605B2 JP 2017083858 A JP2017083858 A JP 2017083858A JP 2017083858 A JP2017083858 A JP 2017083858A JP 6610605 B2 JP6610605 B2 JP 6610605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- magnetic field
- carrier tape
- taping
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F13/00—Apparatus or processes for magnetising or demagnetising
- H01F13/006—Methods and devices for demagnetising of magnetic bodies, e.g. workpieces, sheet material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B15/00—Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
- B65B15/04—Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/0215—Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Packages (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法に関する。 The present invention relates to an electronic component demagnetizing device, a taping electronic component series manufacturing apparatus, and an electronic component demagnetizing method.
従来、チップインダクタ等の電子部品の製造工程では、抵抗値やインピーダンス値等の特性検査を実施し、検査結果に基づいて、良品と判定した電子部品を例えばキャリアテープに収容する。このような製造工程において、電子部品が磁気を帯びる場合がある。例えば、磁性体を含む電子部品では、その電子部品の検査工程において、電子部品に流れる電流により、電子部品が磁気を帯びる場合がある。電子部品における磁気は、その電子部品の電気的特性に影響する。このため、環状のソレノイドを通過させて電子部品を除去する方法が各種提案されている(例えば、特許文献1,2参照)。 Conventionally, in a manufacturing process of an electronic component such as a chip inductor, a characteristic inspection such as a resistance value and an impedance value is performed, and an electronic component determined to be non-defective based on the inspection result is accommodated in, for example, a carrier tape. In such a manufacturing process, an electronic component may become magnetized. For example, in an electronic component including a magnetic material, the electronic component may become magnetized due to a current flowing through the electronic component in the inspection process of the electronic component. Magnetism in an electronic component affects the electrical characteristics of the electronic component. For this reason, various methods for removing an electronic component through an annular solenoid have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
しかしながら、上記のように環状のソレノイドを通過させるものでは、電子部品の姿勢が安定しないため、電子部品の磁気が低下し難い場合がある。このため、姿勢によらず容易に磁気を低減することが求められている。 However, in the case where the annular solenoid is passed as described above, the posture of the electronic component is not stable, and the magnetism of the electronic component may be difficult to decrease. For this reason, it is required to easily reduce magnetism regardless of the posture.
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、搬送する電子部品の姿勢によらずその電子部品の磁気を低減することを可能とした電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its object is to demagnetize an electronic component that can reduce the magnetism of the electronic component regardless of the posture of the electronic component to be conveyed. Another object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus for taping electronic component series and a method for demagnetizing the electronic component.
上記課題を解決する電子部品の脱磁装置は、電子部品を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される電子部品に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを発生する。 An electronic component demagnetization device that solves the above problems includes a transport unit that transports an electronic component, a core that is disposed adjacent to the electronic component transported by the transport unit, and an alternating current that is wound around the core. A first alternating magnetic field orthogonal to the transport direction of the electronic component and a second alternating magnetic field parallel to the transport direction of the electronic component by the core and the coil. Occur.
この構成によれば、電子部品に対して第1の交番磁界と、その第1の交番磁界と直交する第2の交番磁界とが加わる。そして、電子部品の搬送に従って第1の交番磁界と第2の交番磁界の磁力が徐々に低下する。このように、直交する2つの方向の交番磁界を加えるとともに搬送に従って交番磁界の磁力が徐々に弱まることで、残留磁界や通過する磁界に方向性を有する電子部品について、その電子部品の磁気を低減することができる。 According to this configuration, the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field orthogonal to the first alternating magnetic field are applied to the electronic component. And the magnetic force of a 1st alternating magnetic field and a 2nd alternating magnetic field falls gradually according to conveyance of an electronic component. In this way, by applying an alternating magnetic field in two orthogonal directions and gradually decreasing the magnetic force of the alternating magnetic field as it is conveyed, the magnetic properties of the electronic component having a directivity in the residual magnetic field and the passing magnetic field are reduced. can do.
上記の電子部品の脱磁装置において、前記コアは、前記電子部品の搬送方向に沿って配列された一対の磁極を有し、前記一対の磁極のそれぞれによって前記第1の交番磁界を発生させ、前記一対の磁極の間に前記第2の交番磁界を発生させることが好ましい。 In the above-described electronic component demagnetizing device, the core has a pair of magnetic poles arranged along the conveying direction of the electronic component, and generates the first alternating magnetic field by each of the pair of magnetic poles, It is preferable to generate the second alternating magnetic field between the pair of magnetic poles.
この構成によれば、電子部品の搬送路に沿って配列された一対の磁極により、電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界が形成される。そして、一対の磁極の間に、電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界が形成される。 According to this configuration, the first alternating magnetic field orthogonal to the transport direction of the electronic component is formed by the pair of magnetic poles arranged along the transport path of the electronic component. And the 2nd alternating magnetic field parallel to the conveyance direction of an electronic component is formed between a pair of magnetic poles.
上記の電子部品の脱磁装置において、前記電子部品は、磁性材料を含む磁性体部と、導体パターンを積層したコイル導体とを有し、前記コイル導体が前記磁性体部に埋設されて部品素体を形成する積層インダクタであるが好ましい。 In the above-described demagnetizing device for an electronic component, the electronic component has a magnetic body portion including a magnetic material and a coil conductor in which a conductor pattern is laminated, and the coil conductor is embedded in the magnetic body portion to form a component element. A multilayer inductor forming the body is preferred.
この構成によれば、コイル導体を構成する導体パターンの積層方向によって、通過する磁界が異なる。このように、コイル導体が積層された積層インダクタについて、搬送する際の姿勢によらず、磁気を低減することができる。 According to this configuration, the passing magnetic field differs depending on the lamination direction of the conductor patterns constituting the coil conductor. Thus, magnetism can be reduced for a laminated inductor in which coil conductors are laminated, regardless of the posture at the time of conveyance.
上記の電子部品の脱磁装置において、前記搬送手段は、長手方向に沿って間隔を開けて形成されて前記電子部品を収容する収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを含むことが好ましい。 In the electronic component demagnetizing device, the conveying means includes a carrier tape having an accommodation hole that is formed at intervals along the longitudinal direction and accommodates the electronic component, and a cover tape that closes the accommodation hole. It is preferable to include.
この構成によれば、キャリアテープとカバーテープとによって収容された電子部品を、脱磁装置に対して容易に搬送することができる。
上記課題を解決するテーピング電子部品連の製造装置は、長手方向に沿って間隔を開けて形成された複数の収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴に収容された電子部品と、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを有するテーピング電子部品連を生成するテーピング電子部品連の製造装置であって、前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品に接触させ、前記電子部品の特性を測定する測定部と、前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、を有し、前記脱磁装置は、前記テーピング電子部品連に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを発生する。
According to this structure, the electronic component accommodated by the carrier tape and the cover tape can be easily transported to the demagnetizer.
An apparatus for manufacturing a taping electronic component series that solves the above problems includes a carrier tape having a plurality of receiving holes formed at intervals along a longitudinal direction, an electronic component received in the receiving hole, and the receiving hole A taping electronic component series manufacturing apparatus that generates a taping electronic component series having a cover tape that closes a cover tape, wherein the electronic part is transported to the carrier tape, and the electronic part transport path in the transport unit A measuring unit configured to apply a bias voltage between a pair of measurement terminals to be brought into contact with the electronic component to contact the electronic component and measure characteristics of the electronic component; and to wind up the taping electronic component series A demagnetizing device, and a demagnetizing device disposed between the conveying unit and the winding unit, and the demagnetizing device is disposed adjacent to the taping electronic component series. And a coil that is wound around the core and supplied with an alternating current, the core and the coil, and a first alternating magnetic field orthogonal to the transport direction of the electronic component, and the electron A second alternating magnetic field that is parallel to the component conveyance direction is generated.
この構成によれば、電子部品の特性測定に際して電子部品に接触させる測定端子に印加されるバイアス電圧によって、電子部品が磁化する。特性測定後の電子部品をキャリアテープに収容してテーピング電子部品連を形成した後、このテーピング電子部品連に対して脱磁装置により第1の交番磁界と第2の交番磁界とを加えることで、テーピング電子部品連に収容した電子部品の磁気を低減することができる。 According to this configuration, the electronic component is magnetized by the bias voltage applied to the measurement terminal brought into contact with the electronic component when measuring the characteristics of the electronic component. After the electronic components after the characteristic measurement are accommodated in a carrier tape to form a taping electronic component series, a first alternating magnetic field and a second alternating magnetic field are applied to the taping electronic component series by a demagnetizing device. The magnetism of the electronic components housed in the taping electronic component series can be reduced.
上記課題を解決する電子部品の脱磁方法は、搬送される電子部品に対し、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを形成する。 A method for demagnetizing an electronic component that solves the above problem includes a first alternating magnetic field orthogonal to the transport direction of the electronic component and a second alternating parallel to the transport direction of the electronic component for the transported electronic component. Form a magnetic field.
この構成によれば、電子部品に対して第1の交番磁界と、その第1の交番磁界と直交する第2の交番磁界とが加わる。そして、電子部品の搬送に従って第1の交番磁界と第2の交番磁界の磁力が徐々に低下する。このように、直交する2つの方向の交番磁界を加えるとともに搬送に従って交番磁界の磁力が徐々に弱まることで、残留磁界や通過する磁界に方向性を有する電子部品について、その電子部品の磁気を低減することができる。 According to this configuration, the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field orthogonal to the first alternating magnetic field are applied to the electronic component. And the magnetic force of a 1st alternating magnetic field and a 2nd alternating magnetic field falls gradually according to conveyance of an electronic component. In this way, by applying an alternating magnetic field in two orthogonal directions and gradually decreasing the magnetic force of the alternating magnetic field as it is conveyed, the magnetic properties of the electronic component having a directivity in the residual magnetic field and the passing magnetic field are reduced. can do.
本発明の電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法によれば、搬送する電子部品の姿勢によらずその電子部品の磁気を低減することを可能とすることができる。 According to the electronic component demagnetizing apparatus, taping electronic component series manufacturing apparatus, and electronic component demagnetizing method of the present invention, it is possible to reduce the magnetism of the electronic component regardless of the posture of the electronic component to be conveyed. be able to.
以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
Hereinafter, an embodiment will be described.
In the accompanying drawings, components may be shown in an enlarged manner for easy understanding. The dimensional ratios of the components may be different from the actual ones or in other drawings. Further, in the cross-sectional view, some components may not be hatched for easy understanding.
図2に示すように、テーピング電子部品連の製造装置10は、搬送装置11、テーピング装置12、脱磁装置13、制御装置14を有している。制御装置14は、搬送装置11、テーピング装置12、脱磁装置13を駆動制御する。なお、図2では、1つの制御装置14を示したが、各装置に制御装置を設けてもよい。 As shown in FIG. 2, the taping electronic component manufacturing apparatus 10 includes a transport device 11, a taping device 12, a demagnetizing device 13, and a control device 14. The control device 14 drives and controls the transport device 11, the taping device 12, and the demagnetizing device 13. In FIG. 2, one control device 14 is shown, but each device may be provided with a control device.
搬送装置11は、3つのリール部21,22,23を有している。リール部21は、キャリアテープ31を供給する。リール部22は、カバーテープ32を供給する。
キャリアテープ31は、電子部品を収容する収容穴を有している。テーピング装置12は、電子部品をキャリアテープ31の収容穴に収容し、その収容穴をカバーテープ32にて閉塞する。これにより、収容穴に電子部品を収容したテーピング電子部品連33を形成する。リール部23は、テーピング電子部品連33を巻き取る。リール部23は、テーピング電子部品連33を搬送する。リール部23とテーピング電子部品連33は電子部品を搬送する搬送手段を構成する。そして、搬送されるテーピング電子部品連33により、電子部品の移動経路を構成する。
The transport device 11 has three reel portions 21, 22, and 23. The reel unit 21 supplies a carrier tape 31. The reel unit 22 supplies the cover tape 32.
The carrier tape 31 has an accommodation hole for accommodating an electronic component. The taping device 12 accommodates the electronic component in the accommodation hole of the carrier tape 31 and closes the accommodation hole with the cover tape 32. Thereby, the taping electronic component series 33 which accommodated the electronic component in the accommodation hole is formed. The reel unit 23 winds up the taping electronic component series 33. The reel unit 23 carries the taping electronic component series 33. The reel unit 23 and the taping electronic component series 33 constitute a conveying means for conveying the electronic component. And the movement path | route of an electronic component is comprised by the taping electronic component series 33 conveyed.
脱磁装置13は、テーピング装置12とリール部23との間に配設されている。脱磁装置13は、リール部23により搬送されるテーピング電子部品連33に収容された電子部品を脱磁処理する。 The demagnetizing device 13 is disposed between the taping device 12 and the reel portion 23. The demagnetizer 13 demagnetizes the electronic components housed in the taping electronic component series 33 conveyed by the reel unit 23.
電子部品について説明する。
図6(a)に示すように、電子部品40は、部品素体41と外部電極42,43とを有している。部品素体41は、略直方体状である。例えば、部品素体41は、正四角柱状である。なお、「略直方体」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。
The electronic component will be described.
As shown in FIG. 6A, the electronic component 40 has a component body 41 and external electrodes 42 and 43. The component body 41 has a substantially rectangular parallelepiped shape. For example, the component body 41 has a regular quadrangular prism shape. The “substantially rectangular parallelepiped” includes a rectangular parallelepiped whose corners and ridge lines are chamfered and a rectangular parallelepiped whose corners and ridge lines are rounded.
本実施形態において、電子部品40は、積層インダクタである。図6(b)に示すように、部品素体41は、磁性体部51とコイル導体(導体部)52とを有している。コイル導体52は磁性体部51に埋設されている。コイル導体52の両端には、引出電極53,54が形成されている。引出電極53,54は、外部電極42,43と電気的に接続されている。 In the present embodiment, the electronic component 40 is a multilayer inductor. As shown in FIG. 6B, the component body 41 includes a magnetic body portion 51 and a coil conductor (conductor portion) 52. The coil conductor 52 is embedded in the magnetic part 51. Lead electrodes 53 and 54 are formed on both ends of the coil conductor 52. The extraction electrodes 53 and 54 are electrically connected to the external electrodes 42 and 43.
磁性体部51の材料としては、例えば、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)及び銅(Cu)の各成分を主成分として含有したフェライト材料を用いることができる。コイル導体52の材料としては、例えば、Cuを主成分とした導電性材料を用いることができる。外部電極42,43の材料としては、例えば、Ni,Cu,銀(Ag),パラジウム(Pd),金(Au),Ag−Pd合金などの適宜の導電材料を用いることができる。 As a material of the magnetic body portion 51, for example, a ferrite material containing iron (Fe), nickel (Ni), zinc (Zn), and copper (Cu) as main components can be used. As a material of the coil conductor 52, for example, a conductive material mainly composed of Cu can be used. As a material of the external electrodes 42 and 43, for example, an appropriate conductive material such as Ni, Cu, silver (Ag), palladium (Pd), gold (Au), or Ag—Pd alloy can be used.
部品素体41は、例えば板状の磁性体を積層して形成されている。具体的には、フェライト等の磁性材料からなるシート(例えば、グリーンシート)を作成し、シートの所定位置にビアホールを形成した後、シートの上面に、銅(Cu)等の導電性材料によりコイルパターン(導体パターン)52aを形成する。所定のコイルパターン52aを形成したシートと、コイル導体を形成していないシートを積層し、所定の圧力で圧着し、所定サイズにカットして積層体を得る。この積層体を所定温度(例えば、900度)で焼成して部品素体41を得る。部品素体41の両端面に導電材料を塗布し、所定温度(例えば700度)で焼き付けて外部電極42,43を形成する。 The component body 41 is formed, for example, by laminating plate-like magnetic bodies. Specifically, after making a sheet (for example, a green sheet) made of a magnetic material such as ferrite and forming a via hole at a predetermined position of the sheet, a coil is formed on the upper surface of the sheet with a conductive material such as copper (Cu). A pattern (conductor pattern) 52a is formed. A sheet on which the predetermined coil pattern 52a is formed and a sheet on which the coil conductor is not formed are stacked, pressed with a predetermined pressure, and cut into a predetermined size to obtain a stacked body. The laminated body is fired at a predetermined temperature (for example, 900 degrees) to obtain the component body 41. A conductive material is applied to both end faces of the component body 41 and baked at a predetermined temperature (for example, 700 degrees) to form the external electrodes 42 and 43.
このように形成した電子部品40において、積層方向(コイル導体52を構成する複数のコイルパターン52aが積層された方向)を厚さ方向Tとし、積層したシートの面と平行な短手方向を幅方向Wとする。そして、厚さ方向T及び幅方向Wと直交する方向、つまり、略直方体状の電子部品40の長手方向を長さ方向Lとする。 In the electronic component 40 thus formed, the stacking direction (the direction in which the plurality of coil patterns 52a constituting the coil conductor 52 is stacked) is the thickness direction T, and the short direction parallel to the surface of the stacked sheets is the width. Let it be direction W. A direction perpendicular to the thickness direction T and the width direction W, that is, a longitudinal direction of the substantially rectangular parallelepiped electronic component 40 is defined as a length direction L.
テーピング電子部品連33について説明する。
図3(a)及び図3(b)に示すように、テーピング電子部品連33は、収容穴31aを有するキャリアテープ31と、キャリアテープ31の上面に配設されたカバーテープ32と、各収容穴31aに収容された電子部品40とを含む。本実施形態のキャリアテープ31は、収容穴31aが貫通して形成されたベーステープ31bと、ベーステープ31bの下面に取着されたボトムテープ31cとを有している。なお、ベーステープ31bとボトムテープ31cとを一体としたキャリアテープを用いてもよい。
The taping electronic component series 33 will be described.
As shown in FIGS. 3A and 3B, the taping electronic component series 33 includes a carrier tape 31 having a receiving hole 31a, a cover tape 32 disposed on the upper surface of the carrier tape 31, and each receiving unit. And the electronic component 40 accommodated in the hole 31a. The carrier tape 31 of the present embodiment has a base tape 31b formed through the accommodation hole 31a and a bottom tape 31c attached to the lower surface of the base tape 31b. A carrier tape in which the base tape 31b and the bottom tape 31c are integrated may be used.
図3(a)及び図3(b)に示すように、収容穴31aは、キャリアテープ31の長手方向(図3(a)の左右方向)に沿って間隔を置いて形成されている。収容穴31aは、キャリアテープ31の幅方向(図3(a)の上下方向)に延びるように形成されている。このテーピング電子部品連33は、長手方向の一方向(例えば、図3(a)の左方向)に搬送される。収容穴31aは、テーピング電子部品連33の主面(上面)から見て、テーピング電子部品連33の搬送方向と直交する方向に延びるように形成されている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the accommodation holes 31a are formed at intervals along the longitudinal direction of the carrier tape 31 (the left-right direction in FIG. 3A). The accommodation hole 31a is formed so as to extend in the width direction of the carrier tape 31 (the vertical direction in FIG. 3A). The taping electronic component series 33 is conveyed in one longitudinal direction (for example, the left direction in FIG. 3A). The housing hole 31 a is formed so as to extend in a direction orthogonal to the conveying direction of the taping electronic component series 33 when viewed from the main surface (upper surface) of the taping electronic component series 33.
テーピング装置12について説明する。
図1に示すように、テーピング装置12は、ボールフィーダ61、リニアフィーダ62、搬送機構63を有している。
The taping device 12 will be described.
As shown in FIG. 1, the taping device 12 includes a ball feeder 61, a linear feeder 62, and a transport mechanism 63.
ボールフィーダ61には、複数の電子部品40が収容される。ボールフィーダ61は、振動することによりリニアフィーダ62に電子部品40を順次供給する。リニアフィーダ62は、振動することにより、ボールフィーダ61から供給された電子部品40を、搬送機構63に供給する。 A plurality of electronic components 40 are accommodated in the ball feeder 61. The ball feeder 61 sequentially supplies the electronic components 40 to the linear feeder 62 by vibrating. The linear feeder 62 vibrates to supply the electronic component 40 supplied from the ball feeder 61 to the transport mechanism 63.
搬送機構63は、中心軸Cを中心として回転する搬送テーブル64を有している。搬送機構63は、搬送テーブル64により、電子部品40をキャリアテープ31へ搬送する。
搬送テーブル64は、複数の凹部65を有している。搬送テーブル64は、円板状であり、複数の凹部65は、それぞれ、搬送テーブル64の径方向外側端部に設けられている。複数の凹部65は、搬送テーブル64の周方向に沿って間隔を置いて設けられている。例えば、複数の凹部65は、搬送テーブル64の周方向に沿って等間隔に設けられている。各凹部65は、搬送テーブル64の外周面から中心軸Cに向かって延びている。各凹部65は、平面視(搬送テーブル64の中心軸Cの方向から視て)矩形状に形成されている。各凹部65は、電子部品40よりも若干大きく形成されている。
The transport mechanism 63 has a transport table 64 that rotates about the central axis C. The transport mechanism 63 transports the electronic component 40 to the carrier tape 31 by the transport table 64.
The transfer table 64 has a plurality of recesses 65. The conveyance table 64 is disk-shaped, and the plurality of recesses 65 are provided at the radially outer end of the conveyance table 64, respectively. The plurality of recesses 65 are provided at intervals along the circumferential direction of the transport table 64. For example, the plurality of recesses 65 are provided at equal intervals along the circumferential direction of the transport table 64. Each recess 65 extends from the outer peripheral surface of the transport table 64 toward the central axis C. Each recess 65 is formed in a rectangular shape in plan view (viewed from the direction of the central axis C of the transport table 64). Each recess 65 is formed slightly larger than the electronic component 40.
搬送テーブル64の凹部65には、ポジションP1において、リニアフィーダ62から電子部品40が振り込まれる。ポジションP1において、凹部65に振り込まれた電子部品40は、搬送テーブル64が回転することにより、中心軸Cを中心として周方向に沿って搬送される。電子部品40は、ポジションP5まで搬送される。電子部品40は、このポジションP5において、搬送テーブル64からキャリアテープ31の収容穴31aに収容される。 The electronic component 40 is transferred from the linear feeder 62 to the recess 65 of the transfer table 64 at the position P1. At the position P1, the electronic component 40 transferred to the recess 65 is transported along the circumferential direction around the central axis C as the transport table 64 rotates. The electronic component 40 is conveyed to the position P5. The electronic component 40 is accommodated in the accommodation hole 31a of the carrier tape 31 from the conveyance table 64 at the position P5.
ポジションP1からポジションP5までの搬送経路に位置するポジションP2には、抵抗値測定部66が設けられている。この抵抗値測定部66において、凹部65に収容されている電子部品40の抵抗値が測定される。測定された電子部品40の抵抗値は、図2に示す制御装置14に出力される。 A resistance value measuring unit 66 is provided at a position P2 located on the transport path from the position P1 to the position P5. In the resistance value measuring unit 66, the resistance value of the electronic component 40 accommodated in the recess 65 is measured. The measured resistance value of the electronic component 40 is output to the control device 14 shown in FIG.
搬送経路において、ポジションP2とポジションP5の間に位置するポジションP3には、インピーダンス測定部67が設けられている。このインピーダンス測定部67において、凹部65に収容されている電子部品40のインピーダンス値が測定される。測定された電子部品40のインピーダンス値は、図2に示す制御装置14に出力される。 In the transport path, an impedance measuring unit 67 is provided at a position P3 located between the position P2 and the position P5. In the impedance measurement unit 67, the impedance value of the electronic component 40 accommodated in the recess 65 is measured. The measured impedance value of the electronic component 40 is output to the control device 14 shown in FIG.
図10は、電子部品40の特性測定を示す概略図である。
図10に示すように、電子部品40の外部電極42,43に測定端子T1,T2を所定の押圧力にて接触させ、電子部品40の特性値を測定する。このとき、電気クリーニング処理を実施する。電気クリーニング処理は、測定端子T1,T2と電子部品40の外部電極42,43との間の接触性を安定化するための処理である。測定端子T1,T2の表面や外部電極42,43の表面に異物の付着や酸化膜等の被膜があると、測定端子T1,T2と外部電極42,43との接触性が不安定となる。このため、測定端子T1,T2の間にバイアス電圧を印加した状態にて、外部電極42,43に測定端子T1,T2を接触させ、測定端子T1,T2と外部電極42,43の間に放電現象が発生する。この放電現象により、皮膜(例えば、錫めっき酸化膜)や表面に付着した異物を除去する。これにより、測定端子T1,T2と外部電極42,43との間の接触性が安定化する。
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating measurement of characteristics of the electronic component 40.
As shown in FIG. 10, the measurement terminals T1 and T2 are brought into contact with the external electrodes 42 and 43 of the electronic component 40 with a predetermined pressing force, and the characteristic value of the electronic component 40 is measured. At this time, an electrical cleaning process is performed. The electrical cleaning process is a process for stabilizing the contact between the measurement terminals T1, T2 and the external electrodes 42, 43 of the electronic component 40. If there are foreign substances attached or coatings such as oxide films on the surfaces of the measurement terminals T1 and T2 and the external electrodes 42 and 43, the contact between the measurement terminals T1 and T2 and the external electrodes 42 and 43 becomes unstable. Therefore, the measurement terminals T1 and T2 are brought into contact with the external electrodes 42 and 43 in a state where a bias voltage is applied between the measurement terminals T1 and T2, and the discharge is performed between the measurement terminals T1 and T2 and the external electrodes 42 and 43. The phenomenon occurs. By this discharge phenomenon, a film (for example, a tin plating oxide film) or a foreign substance attached to the surface is removed. Thereby, the contact property between the measurement terminals T1 and T2 and the external electrodes 42 and 43 is stabilized.
なお、図10では2本の測定端子T1,T2を示しているが、測定端子の数は、測定する特性に応じて変更される。例えば、抵抗値測定部66では、4本の測定端子を用いた4端子法により抵抗値を測定する。また、インピーダンス測定部67では、図10に示すように、2本の測定端子T1,T2を用いてインピーダンス値を測定する。 In FIG. 10, two measurement terminals T1 and T2 are shown, but the number of measurement terminals is changed according to the characteristics to be measured. For example, the resistance value measurement unit 66 measures the resistance value by a four-terminal method using four measurement terminals. Further, as shown in FIG. 10, the impedance measuring unit 67 measures the impedance value using the two measurement terminals T1 and T2.
図1に示すように、搬送経路において、ポジションP3とポジションP5の間に位置するポジションP5には、選別部68が設けられている。選別部68は、図2に示す制御装置14に接続されている。選別部68は、制御装置14の指示に基づいて、電子部品40を選別する。 As shown in FIG. 1, a sorting unit 68 is provided at a position P5 located between the positions P3 and P5 in the transport path. The sorting unit 68 is connected to the control device 14 shown in FIG. The sorting unit 68 sorts the electronic component 40 based on an instruction from the control device 14.
制御装置14は、抵抗値測定部66から出力された抵抗値と、インピーダンス測定部67から出力されたインピーダンス値とに基づいて、電子部品40の良否を判定する。その判定結果に基づいて、制御装置14は、良品と判定した電子部品40を選別部68に選別させ、そのまま搬送を続けさせ、不良品と判定した電子部品40を選別部68によって搬送テーブル64から取り除かせる。 The control device 14 determines pass / fail of the electronic component 40 based on the resistance value output from the resistance value measurement unit 66 and the impedance value output from the impedance measurement unit 67. Based on the determination result, the control device 14 causes the sorting unit 68 to sort the electronic component 40 determined to be a non-defective product, continues the conveyance as it is, and causes the sorting unit 68 to move the electronic component 40 determined to be defective from the transfer table 64. Let it be removed.
例えば、選別部68は図示しない吸引ポンプを有している。吸引ポンプは、搬送テーブル64に形成された吸引孔と接続されている。これにより、搬送テーブル64は、電子部品40を吸着保持する。選別部68は、ポジションP4において、良品と判定した電子部品40の吸着保持を継続する。一方、選別部68は、ポジションP4において、不良品と判定した電子部品40の吸着保持を停止し、吸引孔に正圧を与える。これにより、電子部品が凹部65から排除される。従って、ポジションP4を通過してポジションP5に搬送される電子部品40は、全て良品と判定されたものとなる。 For example, the sorting unit 68 has a suction pump (not shown). The suction pump is connected to a suction hole formed in the transfer table 64. Thereby, the conveyance table 64 holds the electronic component 40 by suction. The selection unit 68 continues the suction holding of the electronic component 40 determined to be a non-defective product at the position P4. On the other hand, the selection unit 68 stops sucking and holding the electronic component 40 determined as a defective product at the position P4, and applies a positive pressure to the suction hole. Thereby, the electronic component is excluded from the recess 65. Accordingly, all the electronic components 40 that pass through the position P4 and are transported to the position P5 are determined to be non-defective products.
搬送テーブル64により搬送された電子部品40は、ポジションP5において、キャリアテープ31の収容穴31aに収容される。キャリアテープ31には、長手方向に沿って間隔を開けて複数の収容穴31aが設けられている。キャリアテープ31は、搬送テーブル64の凹部65がポジションP5に位置しているときに、その凹部65と収容穴31aとが重なるように位置決めされる。その状態で、電子部品40が搬送テーブル64の凹部65からキャリアテープ31の収容穴31aに収容される。 The electronic component 40 conveyed by the conveyance table 64 is accommodated in the accommodation hole 31a of the carrier tape 31 at the position P5. The carrier tape 31 is provided with a plurality of receiving holes 31a at intervals along the longitudinal direction. The carrier tape 31 is positioned so that the concave portion 65 and the accommodation hole 31a overlap when the concave portion 65 of the transport table 64 is positioned at the position P5. In this state, the electronic component 40 is accommodated in the accommodation hole 31 a of the carrier tape 31 from the recess 65 of the transport table 64.
その後、キャリアテープ31が長手方向に沿って図1において左方向に移動され、電子部品40が収容されていない別の凹部65がポジションP5に位置する凹部65と重なるように配置され、電子部品40が収容穴31aに収容される。これらの工程が繰り返し行われることで、キャリアテープ31の複数の収容穴31aに電子部品40が順次収容される。 Thereafter, the carrier tape 31 is moved to the left in FIG. 1 along the longitudinal direction, and another concave portion 65 in which the electronic component 40 is not accommodated is disposed so as to overlap the concave portion 65 located at the position P5. Is accommodated in the accommodation hole 31a. By repeating these steps, the electronic components 40 are sequentially accommodated in the plurality of accommodation holes 31 a of the carrier tape 31.
搬送されるキャリアテープ31の下には、マグネットレール69が配設されている。マグネットレール69は、キャリアテープ31の収容穴31aに収容された電子部品40を磁力により吸引する。 A magnet rail 69 is disposed below the carrier tape 31 to be conveyed. The magnet rail 69 attracts the electronic component 40 accommodated in the accommodation hole 31a of the carrier tape 31 by magnetic force.
図4(a)に示すように、電子部品40は、マグネットレール69により磁気的に吸引され、収容穴31aの底面に密着する。つまり、マグネットレール69は、収容穴31a内における電子部品40の姿勢を安定化する。図4(a)において、キャリアテープ31の上方には、搬送カバー70が配設されている。このため、図4(b)に示すように、電子部品40の姿勢が傾いたり、収容穴31aから飛び出して搬送カバー70に接触したりすることなく、キャリアテープ31を移動させることができる。また、マグネットレール69は、収容穴31aにおいて、電子部品40の移動を抑制する。これにより、電子部品40やキャリアテープ31のダメージ(損傷)を抑制し、テーピング電子部品連33の品質低下を抑制することができる。 As shown in FIG. 4A, the electronic component 40 is magnetically attracted by the magnet rail 69 and is in close contact with the bottom surface of the accommodation hole 31a. That is, the magnet rail 69 stabilizes the posture of the electronic component 40 in the accommodation hole 31a. In FIG. 4A, a transport cover 70 is disposed above the carrier tape 31. For this reason, as shown in FIG. 4B, the carrier tape 31 can be moved without tilting the posture of the electronic component 40 or jumping out of the accommodation hole 31a and contacting the transport cover 70. Moreover, the magnet rail 69 suppresses the movement of the electronic component 40 in the accommodation hole 31a. Thereby, the damage (damage) of the electronic component 40 and the carrier tape 31 can be suppressed, and the quality deterioration of the taping electronic component series 33 can be suppressed.
その後、キャリアテープ31の上に、複数の収容穴31aを覆うカバーテープ32が配設される。な、図1では、キャリアテープ31と電子部品40を判り易くするため、カバーテープ32が省略されている。カバーテープ32は、例えば加熱等によりキャリアテープ31に密着する。この結果、キャリアテープ31と、カバーテープ32と、収容穴31aに収容された電子部品40とを有するテーピング電子部品連33が生成される。 Thereafter, a cover tape 32 that covers the plurality of receiving holes 31 a is disposed on the carrier tape 31. In FIG. 1, the cover tape 32 is omitted for easy understanding of the carrier tape 31 and the electronic component 40. The cover tape 32 is in close contact with the carrier tape 31 by, for example, heating. As a result, a taping electronic component series 33 having the carrier tape 31, the cover tape 32, and the electronic component 40 accommodated in the accommodation hole 31a is generated.
搬送されるキャリアテープ31は、脱磁装置13の上方を通過し、図2に示すリール部23により巻き取られる。脱磁装置13は、キャリアテープ31の収容穴31aに収容された電子部品40を脱磁処理する。上述したように、電子部品40の部品素体41は、磁性体部51を有している。磁性体部51は、上述の測定における電気クリーニング処理によって部品素体41(図6(b)参照)に流れる電流、マグネットレール69の磁力、等によって磁化する。磁性体部51の磁化、つまり磁性体部51に残留する磁界は、電子部品40の特性(インピーダンス値)を変化させる。例えば、電子部品40として積層インダクタでは、磁性体部51の磁化により、インピーダンス値が低くなる。例えば、出荷後に何らかの要因によって磁性体部51の磁界が低下すると、インピーダンス値が高くなる。つまり、電子部品40における特性(インピーダンス値)の変化を招く。このため、脱磁装置13により磁性体部51の磁界を低減し、特性(インピーダンス値)の変化を抑制する。 The carrier tape 31 to be conveyed passes above the demagnetizer 13 and is taken up by the reel unit 23 shown in FIG. The demagnetizing device 13 demagnetizes the electronic component 40 accommodated in the accommodation hole 31 a of the carrier tape 31. As described above, the component body 41 of the electronic component 40 has the magnetic body portion 51. The magnetic part 51 is magnetized by the current flowing through the component element body 41 (see FIG. 6B), the magnetic force of the magnet rail 69, and the like by the electric cleaning process in the above-described measurement. The magnetization of the magnetic part 51, that is, the magnetic field remaining in the magnetic part 51 changes the characteristic (impedance value) of the electronic component 40. For example, in a multilayer inductor as the electronic component 40, the impedance value becomes low due to the magnetization of the magnetic part 51. For example, when the magnetic field of the magnetic part 51 decreases due to some factor after shipment, the impedance value increases. That is, the characteristic (impedance value) of the electronic component 40 is changed. For this reason, the magnetic field of the magnetic part 51 is reduced by the demagnetizing device 13, and the change of the characteristic (impedance value) is suppressed.
図5に示すように、脱磁装置13は、コア81とコイル91とを有している。コア81は、搬送されるテーピング電子部品連33(キャリアテープ31)の下方に配置されている。なお、図5では、電子部品40を示すため、カバーテープを省略している。コア81は、2つの磁極82,83を有し、例えばU字状に形成されている。詳述すると、コア81は、平行に延びる一対の磁極部84,85と、一対の磁極部84,85の下端を連結する連結部86とを有している。コイル91は、一対の磁極部84,85のうちの一方の磁極部85に巻回されている。なお、磁極部84にコイル91を巻回してもよい。そして、一対の磁極部84,85の先端面(上端面)がコア81の磁極82,83となる。 As shown in FIG. 5, the demagnetizer 13 includes a core 81 and a coil 91. The core 81 is arranged below the taping electronic component series 33 (carrier tape 31) to be conveyed. In FIG. 5, the cover tape is omitted to show the electronic component 40. The core 81 has two magnetic poles 82 and 83, and is formed in a U shape, for example. More specifically, the core 81 has a pair of magnetic pole portions 84 and 85 extending in parallel and a connecting portion 86 for connecting the lower ends of the pair of magnetic pole portions 84 and 85. The coil 91 is wound around one magnetic pole portion 85 of the pair of magnetic pole portions 84 and 85. Note that the coil 91 may be wound around the magnetic pole portion 84. The tip surfaces (upper end surfaces) of the pair of magnetic pole portions 84 and 85 become the magnetic poles 82 and 83 of the core 81.
コア81は、2つの磁極82,83を、キャリアテープ31の搬送方向に沿って並列するように配置されている。本実施形態において、コア81は、2つの磁極82,83がキャリアテープ31の主面(下面)と対向するように配置されている。コア81の磁極82,83とキャリアテープ31との間の距離は、例えば5〜10mmの範囲とすることができる。2つの磁極82,83の間の距離(磁極82,83の中心間距離)は、例えば70mmとすることができる。 The core 81 is arranged so that the two magnetic poles 82 and 83 are arranged in parallel along the conveyance direction of the carrier tape 31. In the present embodiment, the core 81 is disposed so that the two magnetic poles 82 and 83 face the main surface (lower surface) of the carrier tape 31. The distance between the magnetic poles 82 and 83 of the core 81 and the carrier tape 31 can be in the range of 5 to 10 mm, for example. The distance between the two magnetic poles 82 and 83 (the distance between the centers of the magnetic poles 82 and 83) can be set to 70 mm, for example.
コア81にはコイル91が巻装されている。コイル91は、図示しない電源装置に接続され、その電源装置から交流電流が供給される。交流電流が供給されるコイル91は、コア81の2つの磁極82,83の間に交番磁界を発生させる。電源装置は、例えば図2に示す制御装置14に含まれる。なお、制御装置14と別に電源装置を備えるようにしてもよい。 A coil 91 is wound around the core 81. The coil 91 is connected to a power supply device (not shown), and an alternating current is supplied from the power supply device. The coil 91 to which an alternating current is supplied generates an alternating magnetic field between the two magnetic poles 82 and 83 of the core 81. The power supply device is included in, for example, the control device 14 shown in FIG. Note that a power supply device may be provided separately from the control device 14.
図7に示すように、キャリアテープ31に対応して配置された2つの磁極82,83はそれぞれ、キャリアテープ31をそのキャリアテープ31の厚さ方向に通過する交番磁界(垂直磁界、第1の磁界)を形成される。また、キャリアテープ31から所定距離離間して配置された2つの磁極82,83は、キャリアテープ31の搬送方向と平行な交番磁界(水平磁界、第2の磁界)を形成させる。つまり、上記のように構成された脱磁装置13は、キャリアテープ31に対して垂直方向の交番磁界(垂直磁界)と、キャリアテープ31と平行な交番磁界(水平磁界)とを形成する。 As shown in FIG. 7, the two magnetic poles 82 and 83 arranged corresponding to the carrier tape 31 are alternating magnetic fields (vertical magnetic field, first magnetic field) passing through the carrier tape 31 in the thickness direction of the carrier tape 31. Magnetic field). In addition, the two magnetic poles 82 and 83 arranged at a predetermined distance from the carrier tape 31 form an alternating magnetic field (horizontal magnetic field, second magnetic field) parallel to the transport direction of the carrier tape 31. That is, the demagnetizing device 13 configured as described above forms an alternating magnetic field (vertical magnetic field) perpendicular to the carrier tape 31 and an alternating magnetic field (horizontal magnetic field) parallel to the carrier tape 31.
例えば、電源装置として単相200V、60Hzの交流電源を用いることができる。このような交流電源により、脱磁装置13は、磁束密度が0〜90mT(ミリテスラ)の磁界を発生させる。なお、キャリアテープ31において、30〜75mTの範囲の磁束密度の磁界が発生させることが好ましい。更に、45mT以上の磁束密度があることが好ましく、60mTの磁束密度があればより好ましい。キャリアテープ31の搬送速度としては例えば、40〜140mm/secとすることができる。 For example, a single-phase 200 V, 60 Hz AC power supply can be used as the power supply device. With such an AC power supply, the demagnetizer 13 generates a magnetic field having a magnetic flux density of 0 to 90 mT (millitesla). The carrier tape 31 preferably generates a magnetic field having a magnetic flux density in the range of 30 to 75 mT. Furthermore, a magnetic flux density of 45 mT or more is preferable, and a magnetic flux density of 60 mT is more preferable. As a conveyance speed of the carrier tape 31, it can be 40-140 mm / sec, for example.
(作用)
脱磁装置13は、キャリアテープ31に対して垂直な交番磁界と水平な交番磁界とを形成する。
(Function)
The demagnetizer 13 forms an alternating magnetic field perpendicular to the carrier tape 31 and a horizontal alternating magnetic field.
図8(a)及び図8(b)は、キャリアテープ31の搬送方向において、脱磁装置13によって生じる磁界の強さを示している。
図8(a)は、キャリアテープ31の移動方向において、キャリアテープ31に対して水平に形成される交番磁界の強さを示す。交番磁界の強さとは、交流を印加したときの最大の磁界の大きさを意味する。図8(a)において、実線は、コイル91が巻装されている側のコア81の磁極面より発生し、コイル91が巻装されていないコア81の側の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。図8(a)において、破線は、コイル91が巻装されていない側のコア81の磁極面より発生し、コイル91が巻装されている側のコア81の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。
FIG. 8A and FIG. 8B show the strength of the magnetic field generated by the demagnetizer 13 in the transport direction of the carrier tape 31.
FIG. 8A shows the strength of an alternating magnetic field formed horizontally with respect to the carrier tape 31 in the moving direction of the carrier tape 31. The strength of the alternating magnetic field means the magnitude of the maximum magnetic field when alternating current is applied. In FIG. 8A, the solid line is generated from the magnetic pole surface of the core 81 on which the coil 91 is wound, and the alternating magnetic field converges on the magnetic pole surface on the core 81 side where the coil 91 is not wound. It shows strength. In FIG. 8A, the broken line is an alternating magnetic field generated from the magnetic pole surface of the core 81 on which the coil 91 is not wound and converges on the magnetic pole surface of the core 81 on which the coil 91 is wound. It shows strength.
図8(b)は、キャリアテープ31の移動方向において、キャリアテープ31に対して垂直に形成される交番磁界の強さを示す。図8(b)において、実線は、コイル91が巻装されている側のコア81の磁極面より発生し、コイル91が巻装されていないコア81の側の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。図8(b)において、破線は、コイル91が巻装されていない側のコア81の磁極面より発生し、コイル91が巻装されている側のコア81の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。 FIG. 8B shows the strength of an alternating magnetic field formed perpendicular to the carrier tape 31 in the moving direction of the carrier tape 31. In FIG. 8B, a solid line is generated from the magnetic pole surface of the core 81 on which the coil 91 is wound, and the alternating magnetic field converges on the magnetic pole surface on the core 81 side on which the coil 91 is not wound. It shows strength. In FIG. 8B, a broken line is an alternating magnetic field generated from the magnetic pole surface of the core 81 on which the coil 91 is not wound and converges on the magnetic pole surface of the core 81 on which the coil 91 is wound. It shows strength.
図8(a)及び図8(b)に示すように、交番磁界の強度は、キャリアテープ31に搬送方向に沿って脱磁装置13のコア81の2つの磁極82,83(図において縦の破線にて示す)から遠ざかるにつれて弱くなる。これにより、電子部品40を構成する磁性体部51の磁気は、交番磁界の変化に伴って反転を繰り返しながら減衰する。 As shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the strength of the alternating magnetic field is such that the two magnetic poles 82 and 83 of the core 81 of the demagnetizer 13 along the conveying direction of the carrier tape 31 (vertical in the figure). It becomes weaker as you move away from it. Thereby, the magnetism of the magnetic body part 51 which comprises the electronic component 40 is attenuate | damped, repeating inversion with the change of an alternating magnetic field.
ところで、本実施形態の電子部品40のように、積層された複数の導体パターンを含む電子部品では、複数の導体パターンの積層方向によって、電子部品を通過する磁力が異なる。このため、電子部品を環状のコイルを通過させる脱磁装置の場合、電子部品の姿勢によって影響する磁力が異なり、磁気が減衰しにくい場合がある。 By the way, in the electronic component including a plurality of stacked conductor patterns, like the electronic component 40 of the present embodiment, the magnetic force passing through the electronic component differs depending on the stacking direction of the plurality of conductor patterns. For this reason, in the case of a demagnetizing device that passes an electronic component through an annular coil, the magnetic force that affects the posture of the electronic component differs, and the magnetism may not be easily attenuated.
図9に示すように、キャリアテープ31の収容穴31aには、電子部品40が収容されている。電子部品40は、積層されたコイルパターン52aによるコイル導体52を有している。図9では、コイル導体52(コイルパターン52a)を直線にて示している。図9において左側に示す電子部品40は、コイル導体52(コイルパターン52a)がキャリアテープ31の厚さ方向(図9の上下方向)に沿うように収容穴31aに収容されている。一方、図9において右側に示す電子部品40は、コイル導体52(コイルパターン52a)がキャリアテープ31の表面と平行な方向(図9の左右方向)に沿うように収容穴31aに収容されている。なお、図9ではカバーテープが省略されている。 As shown in FIG. 9, the electronic component 40 is accommodated in the accommodation hole 31 a of the carrier tape 31. The electronic component 40 has a coil conductor 52 formed of laminated coil patterns 52a. In FIG. 9, the coil conductor 52 (coil pattern 52a) is indicated by a straight line. The electronic component 40 shown on the left side in FIG. 9 is housed in the housing hole 31a so that the coil conductor 52 (coil pattern 52a) is along the thickness direction of the carrier tape 31 (vertical direction in FIG. 9). On the other hand, the electronic component 40 shown on the right side in FIG. 9 is housed in the housing hole 31a so that the coil conductor 52 (coil pattern 52a) is along a direction parallel to the surface of the carrier tape 31 (left-right direction in FIG. 9). . In FIG. 9, the cover tape is omitted.
このように、正四角柱状や正四角柱状に近い(厚さ方向LTの長さと幅方向LWの長さがほぼ等しい)電子部品40では、厚さ方向LTと幅方向LWの判定が難しいので、電子部品40の姿勢を統一してキャリアテープ31に収容することは難しい。 In this way, in the electronic component 40 that is close to a regular quadrangular prism shape or a regular quadrangular prism shape (the length in the thickness direction LT is substantially equal to the length in the width direction LW), it is difficult to determine the thickness direction LT and the width direction LW. It is difficult to unify the attitude of the electronic component 40 and accommodate it in the carrier tape 31.
上述したように、本実施形態の脱磁装置13は、キャリアテープ31に対して垂直な交番磁界と、キャリアテープ31に対して平行な交番磁界とを形成する。つまり、図9に示す2つの電子部品40のそれぞれにおいて、コイル導体52と平行な磁界と、コイル導体52と垂直な磁界とが加わる。従って、キャリアテープ31に収容された電子部品40の姿勢に係わらず、磁気が減衰する。このため、姿勢によって磁気の影響が異なる電子部品40について、姿勢を揃えることを必要とせず、容易にキャリアテープ31に収容する、つまりテーピング電子部品連33を容易に生成することができる。 As described above, the demagnetizer 13 of the present embodiment forms an alternating magnetic field perpendicular to the carrier tape 31 and an alternating magnetic field parallel to the carrier tape 31. That is, in each of the two electronic components 40 shown in FIG. 9, a magnetic field parallel to the coil conductor 52 and a magnetic field perpendicular to the coil conductor 52 are applied. Therefore, the magnetism is attenuated regardless of the posture of the electronic component 40 accommodated in the carrier tape 31. For this reason, it is not necessary to align the postures of the electronic components 40 having different magnetic influences depending on the postures, and can be easily accommodated in the carrier tape 31, that is, the taping electronic component series 33 can be easily generated.
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)テーピング電子部品連の製造装置10は、テーピング装置12と搬送装置11(リール部23)との間に配設された脱磁装置13を有している。テーピング装置12は、キャリアテープ31の収容穴31aに電子部品40を収容し、その収容穴31aをカバーテープ32に塞いでテーピング電子部品連33を生成する。リール部23は、テーピング電子部品連33を搬送する。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The taping electronic component series manufacturing apparatus 10 includes a demagnetizing device 13 disposed between the taping device 12 and the transport device 11 (reel portion 23). The taping device 12 accommodates the electronic component 40 in the accommodation hole 31 a of the carrier tape 31 and closes the accommodation hole 31 a with the cover tape 32 to generate the taping electronic component series 33. The reel unit 23 carries the taping electronic component series 33.
脱磁装置13は、コア81と、コア81に巻回されたコイル91とを有し、コイル91には交流電流が供給される。コア81は、搬送されるテーピング電子部品連33(キャリアテープ31)の下方に配置されている。脱磁装置13は、キャリアテープ31に対して垂直方向の交番磁界(垂直磁界、第1の交番磁界)と、キャリアテープ31と平行な交番磁界(水平磁界、第2の交番磁界)とを形成する。従って、電子部品40に対して第1の交番磁界と、その第1の交番磁界と直交する第2の交番磁界とが加わる。そして、電子部品40の搬送に従って第1の交番磁界と第2の交番磁界の磁力が徐々に低下する。このように、直交する2つの方向の交番磁界を加えるとともに搬送に従って交番磁界の磁力が徐々に弱まることで、電子部品40の姿勢に係わらず、その電子部品40の磁気を低減することができる。 The demagnetizer 13 includes a core 81 and a coil 91 wound around the core 81, and an alternating current is supplied to the coil 91. The core 81 is arranged below the taping electronic component series 33 (carrier tape 31) to be conveyed. The demagnetizer 13 forms an alternating magnetic field (vertical magnetic field, first alternating magnetic field) perpendicular to the carrier tape 31 and an alternating magnetic field (horizontal magnetic field, second alternating magnetic field) parallel to the carrier tape 31. To do. Therefore, the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field orthogonal to the first alternating magnetic field are applied to the electronic component 40. And the magnetic force of a 1st alternating magnetic field and a 2nd alternating magnetic field falls gradually according to conveyance of the electronic component 40. FIG. In this way, by applying alternating magnetic fields in two orthogonal directions and gradually decreasing the magnetic force of the alternating magnetic field as it is conveyed, the magnetism of the electronic component 40 can be reduced regardless of the attitude of the electronic component 40.
(2)脱磁装置13のコア81は一対の磁極82,83を有し、それら一対の磁極82,83はテーピング電子部品連33の搬送方向に沿って配列されている。従って、コイル91に交流電流が印加されると、一対の磁極82,83のそれぞれの位置にてテーピング電子部品連33に垂直な交番磁界を発生させるとともに、一対の磁極82,83の間にテーピング電子部品連33と平行な交番磁界を発生させることができる。 (2) The core 81 of the demagnetizing device 13 has a pair of magnetic poles 82 and 83, and the pair of magnetic poles 82 and 83 are arranged along the conveying direction of the taping electronic component series 33. Therefore, when an alternating current is applied to the coil 91, an alternating magnetic field perpendicular to the taping electronic component series 33 is generated at each position of the pair of magnetic poles 82 and 83, and the taping is performed between the pair of magnetic poles 82 and 83. An alternating magnetic field parallel to the electronic component series 33 can be generated.
(3)電子部品40は、複数のコイルパターン(導体パターン)52aを積層して形成されたコイル導体52を有している。この電子部品40は、コイル導体52(コイルパターン52a)の積層方向に応じて、通過する磁力が異なる。この電子部品40に対して互いに直交する交番磁界(垂直磁界と水平磁界)を加える。この結果、残留磁界や通過する磁界に方向性を有する電子部品40について、その電子部品40の磁気を低減することができる。 (3) The electronic component 40 has a coil conductor 52 formed by laminating a plurality of coil patterns (conductor patterns) 52a. The electronic component 40 has different magnetic force to pass depending on the stacking direction of the coil conductor 52 (coil pattern 52a). An alternating magnetic field (vertical magnetic field and horizontal magnetic field) orthogonal to each other is applied to the electronic component 40. As a result, it is possible to reduce the magnetism of the electronic component 40 with respect to the electronic component 40 having directivity in the residual magnetic field and the passing magnetic field.
(変形例)
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態に対し、コアの形状を適宜変更してもよい。
(Modification)
In addition, you may implement the said embodiment in the following aspects.
-You may change the shape of a core suitably with respect to the said embodiment.
図11(a)は上記実施形態のコア81及びコイル91の概略を示す。これに対し、図11(b)に示すように、一対の磁極部102,103と、磁極部102,103を連結する連結部104とを有し、H字状に形成されたコア101を用いてもよい。 FIG. 11A schematically shows the core 81 and the coil 91 of the above embodiment. On the other hand, as shown in FIG. 11B, a core 101 having a pair of magnetic pole portions 102 and 103 and a connecting portion 104 for connecting the magnetic pole portions 102 and 103 and formed in an H shape is used. May be.
図11(c)及び図11(d)に示すように、連結部86,104にコイル91を巻回してもよい。
図11(e)に示すように、一対の磁極部112,113が互いに接続され、連結部を有していない、V字状のコア111を用いてもよい。
As shown in FIGS. 11C and 11D, a coil 91 may be wound around the connecting portions 86 and 104.
As shown in FIG. 11E, a V-shaped core 111 in which a pair of magnetic pole portions 112 and 113 are connected to each other and does not have a connecting portion may be used.
また、図11(f)〜図11(j)に示すように、磁極となる端面が円形のコア121〜125を用いてもよい。なお、磁極となる端面は円形に限らず、三角形や五角形以上の多角形状としてもよい。 In addition, as shown in FIGS. 11 (f) to 11 (j), cores 121 to 125 whose end faces serving as magnetic poles are circular may be used. Note that the end face serving as the magnetic pole is not limited to a circular shape, and may be a triangular shape or a polygonal shape such as a pentagon or more.
・上記実施形態に対し、コアに巻回するコイルの数を2つ以上としてもよい。
・上記実施形態では、テーピング電子部品連33の下方に脱磁装置13を配設したが、テーピング電子部品連33の上方に脱磁装置13を配設してもよい。
-With respect to the said embodiment, it is good also considering the number of the coils wound around a core as two or more.
In the above embodiment, the demagnetizer 13 is disposed below the taping electronic component series 33. However, the demagnetizer 13 may be disposed above the taping electronic component series 33.
10…テーピング電子部品連の製造装置、11…搬送装置、12…テーピング装置、13…脱磁装置、14…制御装置、33…テーピング電子部品連、40…電子部品、81…コア、82,83…磁極、91…コイル。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Manufacturing apparatus of taping electronic component series, 11 ... Conveyance apparatus, 12 ... Taping apparatus, 13 ... Demagnetizing device, 14 ... Control apparatus, 33 ... Taping electronic component series, 40 ... Electronic component, 81 ... Core, 82, 83 ... magnetic pole, 91 ... coil.
Claims (4)
前記搬送手段により搬送される電子部品に隣接して配置されるコアと、
前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、
を有し、
前記搬送手段は、長手方向に沿って間隔を開けて形成されて前記電子部品を収容する収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを含み、
前記キャリアテープの下側であって、前記電子部品の搬送方向における前記コア及び前記コイルの上流側にマグネットレールが配置されており、
前記マグネットレールにより、搬送される前記電子部品を磁気的に吸引して収容穴内の底面に密着し、
前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを発生すること、を特徴とする電子部品の脱磁装置。 Conveying means for conveying electronic components;
A core disposed adjacent to an electronic component conveyed by the conveying means;
A coil wound around the core and supplied with an alternating current;
Have
The transport means includes a carrier tape that is formed at intervals along the longitudinal direction and has a receiving hole for receiving the electronic component, and a cover tape that closes the receiving hole,
A magnet rail is disposed below the carrier tape and upstream of the core and the coil in the transport direction of the electronic component,
With the magnet rail, the electronic component to be conveyed is magnetically attracted and closely adhered to the bottom surface in the accommodation hole,
An electronic component, wherein the core and the coil generate a first alternating magnetic field orthogonal to the transport direction of the electronic component and a second alternating magnetic field parallel to the transport direction of the electronic component. Demagnetizer.
前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、
前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品に接触させ、前記電子部品の特性を測定する測定部と、
前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、
前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、を有し、
前記キャリアテープの下側であって、前記電子部品の搬送方向における前記脱磁装置の上流側にマグネットレールが配置されており、
前記マグネットレールにより、搬送される前記電子部品を磁気的に吸引して収容穴内の底面に密着し、
前記脱磁装置は、前記テーピング電子部品連に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを発生すること、を特徴とするテーピング電子部品連の製造装置。
A taping electronic component series having a carrier tape having a plurality of receiving holes formed at intervals along the longitudinal direction, an electronic component received in the receiving hole, and a cover tape for closing the receiving hole is generated. A device for manufacturing taping electronic components,
A transport unit for transporting the electronic component to the carrier tape;
A measurement unit that is provided in a conveyance path of the electronic component in the conveyance unit and applies a bias voltage between a pair of measurement terminals to be brought into contact with the electronic component to contact the electronic component and measure characteristics of the electronic component When,
A winding unit for winding the taping electronic component series;
A demagnetizing device disposed between the transport unit and the winding unit,
A magnet rail is disposed on the lower side of the carrier tape and upstream of the demagnetizing device in the transport direction of the electronic component,
With the magnet rail, the electronic component to be conveyed is magnetically attracted and closely adhered to the bottom surface in the accommodation hole,
The demagnetization device includes a core disposed adjacent to the taping electronic component series, and a coil wound around the core and supplied with an alternating current, and the electronic device includes the core and the coil. An apparatus for producing a series of taping electronic components, characterized by generating a first alternating magnetic field orthogonal to a component conveying direction and a second alternating magnetic field parallel to the electronic component conveying direction.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017083858A JP6610605B2 (en) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | Electronic component demagnetizing device, taping electronic component series manufacturing device, electronic component demagnetizing method |
CN201810348836.9A CN108735422A (en) | 2017-04-20 | 2018-04-18 | The demagnetizer and demagnetizing method of electronic unit, electronic unit tandem manufacturing device |
KR1020180045168A KR102127044B1 (en) | 2017-04-20 | 2018-04-18 | Demagnetizing device of electronic component, manufacturing device of taping electronic component continuum, demagnetizing method of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017083858A JP6610605B2 (en) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | Electronic component demagnetizing device, taping electronic component series manufacturing device, electronic component demagnetizing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018182226A JP2018182226A (en) | 2018-11-15 |
JP6610605B2 true JP6610605B2 (en) | 2019-11-27 |
Family
ID=63939042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017083858A Active JP6610605B2 (en) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | Electronic component demagnetizing device, taping electronic component series manufacturing device, electronic component demagnetizing method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6610605B2 (en) |
KR (1) | KR102127044B1 (en) |
CN (1) | CN108735422A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111785508B (en) * | 2020-05-25 | 2022-01-18 | 宁波保诚电气有限公司 | Winding machine |
CN114162391A (en) * | 2022-02-11 | 2022-03-11 | 联钢精密科技(中国)有限公司 | Detection packaging machine with empty material prevention and material stacking functions |
CN115535340A (en) * | 2022-09-23 | 2022-12-30 | 浙江骐盛电子有限公司 | Resistance packaging machine |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51163500U (en) * | 1976-06-10 | 1976-12-27 | ||
JPS6190406A (en) * | 1984-10-09 | 1986-05-08 | Kanetsuu Kogyo Kk | Demagnetizer |
JPH04239105A (en) * | 1991-01-12 | 1992-08-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method for demagnetizing electronic part and its device |
JPH0867329A (en) | 1994-08-31 | 1996-03-12 | Hyogo Nippon Denki Kk | Electronic part carrying device |
US7079345B1 (en) * | 2002-01-17 | 2006-07-18 | Maxtor Corporation | Demagnetization of magnetic media for data storage device using gradually reduced magnetic field |
JP2005064069A (en) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Shimonishi Seisakusho:Kk | Demagnetizer and conveying apparatus equipped with the same |
KR101451499B1 (en) * | 2013-02-07 | 2014-10-17 | 삼성전기주식회사 | Electronic part inspection apparatus |
JP6131933B2 (en) * | 2014-01-10 | 2017-05-24 | 株式会社村田製作所 | Taping electronic component series manufacturing apparatus, taping electronic component series manufacturing method, electronic component transport apparatus, electronic component transport method, and taping electronic component series |
JP6107752B2 (en) * | 2014-06-25 | 2017-04-05 | 株式会社村田製作所 | Direction identification method for multilayer ceramic capacitor, direction identification device for multilayer ceramic capacitor, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
US9714921B2 (en) * | 2014-06-25 | 2017-07-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of identifying direction of multilayer ceramic capacitor, apparatus identifying direction of multilayer ceramic capacitor, and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor |
JP6500880B2 (en) * | 2016-11-28 | 2019-04-17 | 株式会社村田製作所 | Method of sorting electronic parts, sorting apparatus of electronic parts, manufacturing apparatus of taping electronic part series |
-
2017
- 2017-04-20 JP JP2017083858A patent/JP6610605B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-18 KR KR1020180045168A patent/KR102127044B1/en active IP Right Grant
- 2018-04-18 CN CN201810348836.9A patent/CN108735422A/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108735422A (en) | 2018-11-02 |
KR20180118065A (en) | 2018-10-30 |
KR102127044B1 (en) | 2020-06-25 |
JP2018182226A (en) | 2018-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6500880B2 (en) | Method of sorting electronic parts, sorting apparatus of electronic parts, manufacturing apparatus of taping electronic part series | |
JP6610605B2 (en) | Electronic component demagnetizing device, taping electronic component series manufacturing device, electronic component demagnetizing method | |
US8975997B2 (en) | Planar coil element | |
JP6060508B2 (en) | Planar coil element and manufacturing method thereof | |
JP5150155B2 (en) | Linear actuators and devices using linear actuators | |
JP6131933B2 (en) | Taping electronic component series manufacturing apparatus, taping electronic component series manufacturing method, electronic component transport apparatus, electronic component transport method, and taping electronic component series | |
US7782049B2 (en) | Magnetic device | |
EP1207540B1 (en) | Inductor component having a permanent magnet in the vicinity of magnetic gap | |
JP6107752B2 (en) | Direction identification method for multilayer ceramic capacitor, direction identification device for multilayer ceramic capacitor, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
US6633219B2 (en) | Coil for automated mounting | |
JP2013502565A (en) | Magnetic field sensor and magnetic field sensor manufacturing method | |
JPH0449763B2 (en) | ||
JPH10284355A (en) | Alignment equipment and alignment method of electronic components | |
KR20180069729A (en) | Device and method for transportation and arrangement of electronic component | |
US20190214184A1 (en) | Inductor with coil conductor formed by conductive material | |
JPH0867329A (en) | Electronic part carrying device | |
JP2008293337A (en) | Coin sensor | |
KR101357259B1 (en) | Current sensor for photovoltaic power generation system and method for manufacturing the current sensor thereof | |
US20190272938A1 (en) | Inductor molded on an insulative plastic block | |
US6771066B2 (en) | Printed circuit fluxgate sensor for magnetic gradient detection device | |
JP4063798B2 (en) | Method for adjusting non-reciprocal circuit element | |
JP2005269857A (en) | Non-contact power feeder apparatus | |
JP2020155733A (en) | Thin-film magnetic device | |
JP2003197436A (en) | Core for magnetic element, magnetic element using the same, manufacturing method of the magnetic element and switching power supply using the magnetic element | |
JP5912479B2 (en) | Magnetic sensor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190716 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191014 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6610605 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |