KR20180069729A - Device and method for transportation and arrangement of electronic component - Google Patents

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

The present invention provides a device and a method for aligning transport direction of electronic components, capable of aligning a laminated direction of internal electrodes with a predetermined direction at high accuracy without lowering transport efficiency of the electronic components. According to the present invention, provided is a device for aligning a transport direction of electronic components having a plurality of laminated ferromagnetic internal electrodes, the device including: a transport device (31), as a transport rotor, including a plurality of groove portions (31a) for receiving electronic components (2) and configured to transport the electronic components (2) received in the groove portions (31a); and a magnetic field applying device (50), as a magnet, configured to apply a magnetic field to the electronic components (2) being transported by the transport device so as to align the laminated direction of the internal electrodes with a predetermined direction. The groove portions (31a) have a space allowing the electronic components (2) to rotate so as to align the laminating direction of the internal electrodes with the predetermined direction when the magnetic field is applied to the electronic components (2) received therein.

Description

전자부품의 반송 정렬 장치 및 전자부품의 반송 정렬 방법{DEVICE AND METHOD FOR TRANSPORTATION AND ARRANGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a conveyance aligning device for an electronic part,

본 발명은, 전자부품의 반송(搬送) 시에, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 장치 및 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for aligning the stacking direction of internal electrodes with a predetermined direction at the time of carrying (transporting) electronic components.

적층 세라믹 콘덴서와 같은, 적층된 복수의 내부전극을 내부에 가지는 전자부품을 반송하는 장치가 알려져 있다. 그러한 장치의 하나로서, 특허문헌 1에는, 파트 피더(parts feeder) 내에 스파이럴 형상으로 마련되어 있는 부품반송로 상을 전자부품이 이동하고 있을 때에, 전자부품에 자계(磁界)를 인가(印加)해서 회전시킴으로써, 강자성(强磁性)을 가지는 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 장치가 기재되어 있다. 2. Description of the Related Art [0002] An apparatus for carrying an electronic component having a plurality of stacked internal electrodes, such as a multilayer ceramic capacitor, is known. As one of such devices, Patent Document 1 discloses a technique in which a magnetic field is applied (applied) to an electronic component while an electronic component is moving on a component conveying path provided in a spiral form in a parts feeder, Thereby aligning the stacking direction of the internal electrodes having ferromagnetism with a predetermined direction.

일본 공개특허공보 2005-217136호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-217136

여기서, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시킨 전자부품의 비율을 향상시키기 위해서는, 전자부품에 인가하는 자계를 강하게 할 필요가 있다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 장치에서는, 진동에 의해 전자부품이 부품반송로 상에서 반송되고 있을 때에 자계를 인가하는 구성이기 때문에, 인가하는 자계를 강하게 하면, 자력(磁力)에 의해 전자부품의 반송이 방해를 받아, 반송 효율이 저하된다는 문제가 생긴다. Here, in order to improve the ratio of the electronic parts in which the stacking direction of the internal electrodes is aligned with the predetermined direction, it is necessary to strengthen the magnetic field applied to the electronic parts. However, in the apparatus described in Patent Document 1, since the magnetic field is applied when the electronic component is being conveyed on the component conveyance path by vibration, if the applied magnetic field is made strong, the conveyance of the electronic component by the magnetic force There is a problem that the conveying efficiency is lowered due to interference.

또한, 전자부품에 인가하는 자계를 약하게 하면, 전자부품의 회전률이 낮아져, 내부전극의 적층 방향이 소정의 방향과 일치된 전자부품의 비율이 저하된다. Further, when the magnetic field applied to the electronic component is weakened, the rotation rate of the electronic component is lowered, and the ratio of the electronic component whose lamination direction of the internal electrode coincides with the predetermined direction is lowered.

본 발명은, 상기 과제를 해결하는 것으로, 전자부품의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있는 전자부품의 반송 정렬 장치 및 전자부품의 반송 정렬 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a conveyance aligning device for electronic parts and a conveyance aligning method for electronic parts capable of accurately aligning the stacking direction of internal electrodes with a predetermined direction without lowering the conveying efficiency of the electronic parts And to provide the above objects.

본 발명에서의 전자부품의 반송 정렬 장치는, According to the present invention,

적층된 복수의 강자성을 가지는 내부전극을 내부에 가지는 전자부품의 반송 정렬 장치로서, A transport alignment apparatus for an electronic component having therein a plurality of stacked internal electrodes having ferromagnetism,

상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품을 반송하는 반송기구와, A transport mechanism that has a plurality of grooves for accommodating the electronic component and transports the electronic component accommodated in the groove;

상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해, 상기 반송기구에 의해 반송 중인 상기 전자부품에 자계를 인가하는 자계 인가 장치를 포함하고,And a magnetic field application device for applying a magnetic field to the electronic component being transported by the transport mechanism so as to make the stacking direction of the internal electrodes coincide with a predetermined direction,

상기 홈부는 수용되어 있는 상기 전자부품이 자계가 인가되었을 때에, 상기 내부전극의 적층 방향이 상기 소정의 방향과 일치되도록 회전하는 것이 가능한 스페이스를 가지는 것을 특징으로 한다. Wherein the groove has a space capable of rotating so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with the predetermined direction when a magnetic field is applied to the accommodated electronic component.

상기 반송기구는 상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 중심축을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 반송 로터여도 된다. The transport mechanism may be a disk-shaped transporting rotor having a plurality of grooves for accommodating the electronic component and rotating about a central axis.

상기 전자부품은 직방체의 형상을 가지며, Wherein the electronic component has a rectangular parallelepiped shape,

상기 자계 인가 장치에 의해 상기 전자부품에 자계가 인가되었을 때에, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 축을 회전축으로 하여 해당 회전축 주위에 상기 전자부품이 회전하도록 구성되어 있어도 된다. And when the magnetic field is applied to the electronic component by the magnetic field applying device, the electronic component may rotate about the rotation axis with the axis parallel to the longer direction of the electronic component as the rotation axis.

또한, 흡인에 의해, 상기 홈부 내에 상기 전자부품을 고정하는 흡인 기구를 더 포함하고,The apparatus may further include a suction mechanism for fixing the electronic component in the groove by suction,

상기 흡인 기구는 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품이 상기 자계 인가 장치의 부근을 통과할 때는 일시적으로 흡인력을 약하게 해도 된다. The suction mechanism may temporarily weaken the suction force when the electronic component accommodated in the groove passes through the vicinity of the magnetic field application device.

본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 방법은, According to the present invention,

적층된 복수의 강자성을 가지는 내부전극을 내부에 가지며, 직방체의 형상을 가지는 전자부품의 반송 정렬 방법으로서, There is provided a method for aligning an electronic component having a plurality of stacked internal electrodes having a ferromagnetic internal shape and having a rectangular parallelepiped shape,

상기 전자부품의 반송 시에 상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해, 상기 전자부품에 자계를 인가하는 공정을 포함하고, And a step of applying a magnetic field to the electronic component to align the stacking direction of the internal electrodes with a predetermined direction at the time of carrying the electronic component,

상기 전자부품의 반송 시에 상기 전자부품에 자계를 인가함으로써, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 회전축의 주위에 상기 전자부품을 회전시켜서, 상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 것을 특징으로 한다. The electronic component is rotated around a rotation axis parallel to a long direction of the length of the electronic component by applying a magnetic field to the electronic component at the time of transporting the electronic component so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with a predetermined direction .

본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 장치에 의하면, 반송기구의 홈부에 전자부품을 수용해서 반송하고 있을 때에, 강자성을 가지는 전자부품에 자계를 인가하고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키므로, 전자부품에 인가하는 자계를 강하게 해도, 반송기구에 의한 전자부품의 반송이 방해되는 일은 없다. 즉, 전자부품은 반송기구의 홈부에 수용된 상태로 반송기구의 구동력에 의해 반송되므로, 자계가 인가되어도, 반송기구에 의해 확실하게 반송된다. 이로써, 전자부품의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있다. According to the transport alignment apparatus for an electronic component according to the present invention, when an electronic component is accommodated in a groove portion of a transport mechanism and transported, a magnetic field is applied to the ferromagnetic electronic component, and the stacking direction of the internal electrode coincides with a predetermined direction Even if the magnetic field applied to the electronic component is strong, the conveyance of the electronic component by the transport mechanism is not hindered. That is, since the electronic component is transported by the driving force of the transport mechanism while being accommodated in the groove portion of the transport mechanism, even if a magnetic field is applied, it is reliably transported by the transport mechanism. Thereby, the stacking direction of the internal electrodes can be matched with the predetermined direction with high precision without lowering the conveying efficiency of the electronic parts.

또한, 본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 방법에 따르면, 전자부품의 반송 시에 전자부품에 자계를 인가함으로써, 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 회전축 주위에 전자부품을 회전시켜, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키도록 하므로, 전자부품이 회전하기 쉽고, 또한 전자부품의 반송력을 저하시킬 필요가 없다. 이로써, 전자부품의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있다. According to the transfer alignment method for an electronic component according to the present invention, a magnetic field is applied to an electronic component at the time of transferring the electronic component, thereby rotating the electronic component around the rotation axis parallel to the long direction of the electronic component, So that the electronic parts are easy to rotate and there is no need to lower the carrying force of the electronic parts. Thereby, the stacking direction of the internal electrodes can be matched with the predetermined direction with high precision without lowering the conveying efficiency of the electronic parts.

도 1은 본 발명의 제1의 실시형태에서의 전자부품의 제조 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 전자부품의 사시도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 전자부품의 III-III선을 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 제1의 실시형태에서의 전자부품의 제조장치에서, 자계 인가 장치인 자석의 배치 위치 및 자력선의 방향을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 전자부품의 크기에 대한 반송 로터의 홈부의 크기를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 1의 VII-VII선을 따른 단면도이다.
도 8은 도 1의 VIII-VIII선을 따른 단면도이다.
도 9는 도 1의 IX-IX선을 따른 단면도이다.
도 10은 전자부품을 포함하는 포장체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 제2의 실시형태에서의 전자부품의 제조장치에서, 자계 인가 장치인 자석의 배치 위치 및 자력선의 방향을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a plan view schematically showing a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of an electronic part.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of the electronic component shown in Fig.
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in Fig.
Fig. 5 is a diagram for explaining the arrangement position of a magnet, which is a magnetic field applying apparatus, and the direction of a magnetic line of force, in the apparatus for manufacturing an electronic part according to the first embodiment.
6 is a view for explaining the size of the groove portion of the conveying rotor with respect to the size of the electronic component.
7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in Fig.
8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in Fig.
9 is a sectional view taken along line IX-IX of Fig.
Fig. 10 is a view for explaining a manufacturing method of a package including an electronic part.
Fig. 11 is a view for explaining the arrangement position of a magnet, which is a magnetic field applying apparatus, and the direction of a magnetic force line in an electronic component manufacturing apparatus according to the second embodiment.

이하에 본 발명의 실시형태를 나타내고, 본 발명의 특징으로 하는 부분을 더 구체적으로 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail.

<제1의 실시형태> &Lt; First Embodiment >

처음에, 본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 장치(1)의 반송 대상인 전자부품(2)의 구성에 대해 설명한다. 전자부품(2)은 그 내부에, 적층된 복수의 내부전극(22(22a, 22b))을 가진다. 전자부품(2)은 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서이다. 단, 전자부품(2)이 적층 세라믹 콘덴서에 한정되지 않고, 예를 들면 서미스터나 압전(壓電) 부품이여도 된다. First, the configuration of the electronic part 2 to be conveyed by the conveyance aligning apparatus 1 of the electronic part according to the present invention will be described. The electronic component 2 has a plurality of internal electrodes 22 (22a, 22b) stacked therein. The electronic component 2 is, for example, a multilayer ceramic capacitor. However, the electronic component 2 is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and may be, for example, a thermistor or a piezoelectric component.

도 2는 전자부품(2)의 사시도이고, 도 3은 도 2에 나타내는 전자부품(2)의 III-III선을 따른 단면도이다. Fig. 2 is a perspective view of the electronic component 2, and Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the electronic component 2 shown in Fig.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품(2)은 전자부품 본체(20)와, 한 쌍의 외부전극(21a, 21b)을 가지고 있다. 한 쌍의 외부전극(21a, 21b)은 대향하도록 배치되어 있다. 2 and 3, the electronic component 2 has an electronic component main body 20 and a pair of external electrodes 21a and 21b. The pair of external electrodes 21a and 21b are arranged to face each other.

여기서는, 한 쌍의 외부전극(21a, 21b)이 대향하는 방향을 전자부품(2)의 길이 방향(L)이라 정의하고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 두께 방향(T)이라 정의하며, 길이 방향(L) 및 두께 방향(T) 중 어느 쪽의 방향과도 직교하는 방향을 폭 방향(W)이라 정의한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 길이 방향(L)은 전자부품(2)의 길이가 긴 방향이며, 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)는 길이가 긴 방향과 직교하는 길이가 짧은 방향이다. Here, the direction in which the pair of external electrodes 21a and 21b face each other is defined as the longitudinal direction L of the electronic component 2, and the direction in which the internal electrodes 22a and 22b are laminated is defined as the thickness direction T And a direction orthogonal to either one of the longitudinal direction L and the thickness direction T is defined as a width direction W. [ As shown in Fig. 2, the longitudinal direction L is a direction in which the length of the electronic component 2 is long, and the width direction W and the thickness direction T are directions in which the length orthogonal to the longitudinal direction is short.

전자부품 본체(20)는 전체적으로 직방체의 형상을 가지며, 길이 방향(L)에 마주 보는 제1의 단면(端面)(20e) 및 제2의 단면(20f)과, 두께 방향(T)에 마주 보는 제1의 주면(主面)(20a) 및 제2의 주면(20b)과, 폭 방향(W)에 마주 보는 제1의 측면(20c) 및 제2의 측면(20d)을 가진다. 또한, 전자부품(2)도 전체적으로 직방체의 형상을 가진다. The electronic component main body 20 has a generally rectangular parallelepiped shape and includes a first end face 20e and a second end face 20f opposed to each other in the longitudinal direction L and a first end face 20e and a second end face 20f facing each other in the thickness direction T And has a first major surface 20a and a second major surface 20b and a first side surface 20c and a second side surface 20d facing the width direction W. The electronic component 2 also has a rectangular parallelepiped shape as a whole.

또한, 본 명세서에서 “직방체”에는, 모서리부나 능선부가 라운드형인 직방체가 포함된다. 모서리부는 전자부품 본체(20)의 ３면이 교차하는 부분이며, 능선부는 전자부품 본체(20)의 2면이 교차하는 부분이다. 또한, 주면, 측면 및 단면의 일부 또는 전부에 요철 등이 형성되어 있어도 된다. The term &quot; rectangular parallelepiped &quot; in this specification includes a rectangular parallelepiped having rounded corners and ridge lines. The corner portion is a portion where three sides of the electronic component main body 20 intersect, and the ridge portion is a portion where two sides of the electronic component main body 20 intersect. Further, irregularities may be formed on part or all of the main surface, the side surface, and the end surface.

도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 본체(20)의 내부에는, 복수의 제1의 내부전극(22a)과, 복수의 제2의 내부전극(22b)이 마련되어 있다. As shown in Fig. 3, a plurality of first internal electrodes 22a and a plurality of second internal electrodes 22b are provided in the electronic component main body 20.

제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은, 유전체 세라믹층(23)을 통해 두께 방향(T)을 따라 교대로 마련되어 있다. 제1의 내부전극(22a)은 제1의 단면(20e)으로 인출되어 있다. 또한, 제2의 내부전극(22b)은 제2의 단면(20f)으로 인출되어 있다. The first internal electrode 22a and the second internal electrode 22b are alternately provided along the thickness direction T through the dielectric ceramic layer 23. [ The first internal electrode 22a is drawn out to the first end face 20e. In addition, the second internal electrode 22b is drawn out to the second end face 20f.

제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은, 강자성을 가지는 도전(導電) 재료, 예를 들면, Ni, Co, Fe 등에 의해 구성되어 있다. 단, 제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은, Ni, Co, Fe 등의 강자성을 가지는 도전 재료 외에, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속 재료를 포함하고 있어도 된다. 즉, 제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은 강자성 재료를 포함하고, 강자성을 가지는 것이면 된다. The first internal electrode 22a and the second internal electrode 22b are made of a conductive material having a ferromagnetic property, for example, Ni, Co, Fe, or the like. The first internal electrode 22a and the second internal electrode 22b may contain a metallic material such as Cu, Ag, Pd, or Au in addition to a conductive material having ferromagnetic properties such as Ni, Co, and Fe do. In other words, the first internal electrode 22a and the second internal electrode 22b include a ferromagnetic material and may be ferromagnetic.

전자부품 본체(20)는 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 전자부품(2)의 기능에 따른 재료, 예를 들면 수지나 세라믹 등에 의해 구성할 수 있다. 예를 들면, 전자부품(2)이 적층 세라믹 콘덴서인 경우, 전자부품 본체(20)의 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 유전체 세라믹에 의해 형성할 수 있다. 유전체 세라믹으로서, 예를 들면 BaTiO3이나 CaTiO3 등을 이용할 수 있다. The electronic component main body 20 can be formed of a material other than the internal electrodes 22a and 22b according to the function of the electronic component 2 such as resin or ceramics. For example, when the electronic component 2 is a multilayer ceramic capacitor, portions other than the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component main body 20 can be formed by dielectric ceramics. As the dielectric ceramics, for example, BaTiO 3 , CaTiO 3 and the like can be used.

전자부품(2)이 서미스터인 경우, 전자부품 본체(20)의 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 반도체 세라믹에 의해 형성할 수 있다. 반도체 세라믹으로서, 예를 들면 스피넬계 세라믹을 이용할 수 있다. When the electronic component 2 is a thermistor, portions other than the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component main body 20 can be formed of semiconductor ceramics. As semiconductor ceramics, for example, spinel ceramics can be used.

전자부품(2)이 압전 부품인 경우, 전자부품 본체(20)의 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 압전 세라믹에 의해 형성할 수 있다. 압전 세라믹으로서, 예를 들면 PZT(티탄산지르콘산납)계 세라믹을 이용할 수 있다. When the electronic component 2 is a piezoelectric component, portions other than the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component main body 20 can be formed by piezoelectric ceramics. As the piezoelectric ceramics, for example, PZT (lead zirconate titanate) ceramics can be used.

이하에서는, 전자부품(2)이 적층 세라믹 콘덴서인 예에 대해 설명한다. Hereinafter, an example in which the electronic component 2 is a multilayer ceramic capacitor will be described.

제1의 외부전극(21a)은 전자부품 본체(20)의 제1의 단면(20e)의 전체에 형성되어 있음과 함께, 제1의 단면(20e)으로부터, 제1의 주면(20a), 제2의 주면(20b), 제1의 측면(20c),　및 제2의 측면(20d) 둘레에 감도록 형성되어 있다. 제1의 외부전극(21a)은 제1의 내부전극(22a)와 전기적으로 접속되어 있다. The first external electrode 21a is formed on the entire first end face 20e of the electronic component main body 20 and the first external electrode 21a is formed from the first end face 20e to the first main face 20a, The first side surface 20c, and the second side surface 20d of the first main surface 20a. The first external electrode 21a is electrically connected to the first internal electrode 22a.

제2의 외부전극(21b)은 전자부품 본체(20)의 제2의 단면(20f)의 전체에 형성되어 있음과 함께, 제2의 단면(20f)으로부터, 제1의 주면(20a), 제2의 주면(20b), 제1의 측면(20c), 및 제2의 측면(20d) 둘레에 감도록 형성되어 있다. 제2의 외부전극(21b)은 제2의 내부전극(22b)과 전기적으로 접속되어 있다. The second external electrode 21b is formed on the entire second end face 20f of the electronic component main body 20 and extends from the second end face 20f to the first main surface 20a, The first side surface 20c, and the second side surface 20d of the first main surface 20a. And the second external electrode 21b is electrically connected to the second internal electrode 22b.

제1의 외부전극(21a) 및 제2의 외부전극(21b)은 예를 들면, 베이킹 전극층과, 베이킹 전극층 상에 형성되는 도금층을 가진다. 베이킹 전극층은, 예를 들면, Cu, Ni, Ag, Pd, Au 등의 금속, 또는, 이들의 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금, 예를 들면, Ag와 Pd의 합금 등으로 구성된다. 도금층은, 예를 들면 Ni도금층과 Sn도금층을 가지는 복수구조로 할 수 있다. The first external electrode 21a and the second external electrode 21b have, for example, a baking electrode layer and a plating layer formed on the baking electrode layer. The baking electrode layer is made of, for example, a metal such as Cu, Ni, Ag, Pd, or Au, or an alloy containing at least one of these metals, for example, an alloy of Ag and Pd. The plating layer may have a plurality of structures including, for example, a Ni plating layer and a Sn plating layer.

전자부품(2)의 치수에 특별히 제약은 없고, 예를 들면, 길이 방향(L)의 치수, 폭 방향(W)의 치수 및 두께 방향(T)의 치수를 각각, L치수, W치수 및 T치수로 표시하면, L치수×W치수×T치수=1.6㎜×0.8㎜×0.8㎜, 1.0㎜×0.5㎜×0.5㎜, 0.6㎜×0.3㎜×0.3㎜, 0.4㎜×0.2㎜×0.2㎜ 등의 크기로 할 수 있다. The dimension of the electronic component 2 is not particularly limited and the dimension of the longitudinal direction L, the dimension of the width direction W and the dimension of the thickness direction T may be respectively set to L dimension, W dimension, and T The dimensions L dimension x W dimension x T dimension = 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm, 1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm, 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm, 0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mm, etc. . &Lt; / RTI &gt;

계속해서, 본 발명의 제1의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)에 대해 설명한다. Next, a description will be given of a transport alignment device 1 for an electronic part according to a first embodiment of the present invention.

도 1은 제1의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a transport alignment device 1 for an electronic part in the first embodiment.

전자부품(2)을 리니어 피더(11)에 공급하기 위한 장치인 볼 피더(10)에는, 복수의 전자부품(2)이 수용되어 있다. 볼 피더(10)는 진동함으로써, 리니어 피더(11)에 전자부품(2)을 순차 공급한다. A plurality of electronic parts 2 are accommodated in a ball feeder 10, which is an apparatus for feeding the electronic part 2 to the linear feeder 11. The ball feeder 10 vibrates to supply the electronic part 2 to the linear feeder 11 in sequence.

리니어 피더(11)는 진동에 의해 전자부품(2)을 반송하고, 반송기구인 반송 로터(31)에 전자부품(2)을 공급한다. 또한, 리니어 피더(11)에서, 전자부품(2)은 길이가 긴 방향이 반송 방향과 일치하는 상태로 반송된다. The linear feeder 11 transports the electronic part 2 by vibration and supplies the electronic part 2 to the conveying rotor 31 as a conveying mechanism. Further, in the linear feeder 11, the electronic component 2 is transported in a state in which the longitudinal direction coincides with the transport direction.

반송기구인 반송 로터(31)는 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 형상을 가진다. 본 실시형태에서는, 반송 로터(31)는 도시하지 않는 모터를 구동원으로 하고, 중심축(C)을 중심으로 하여 시계 방향으로 회전한다. 단, 반송 로터(31)의 회전 방향은 반시계 방향이어도 된다. The conveying rotor 31, which is a conveying mechanism, has a disk-like shape that rotates around the central axis C. In the present embodiment, the conveying rotor 31 rotates in the clockwise direction about the central axis C, using a motor (not shown) as a driving source. However, the rotating direction of the conveying rotor 31 may be counterclockwise.

반송 로터(31)는 복수의 홈부(31a)를 포함하고 있다. 복수의 홈부(31a)는 각각, 반송 로터(31)의 외주면에 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 복수의 홈부(31a)는 반송 로터(31)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 마련되어 있다. The conveying rotor 31 includes a plurality of grooves 31a. The plurality of grooves 31a are provided on the outer peripheral surface of the conveying rotor 31, respectively. In the present embodiment, the plurality of grooves 31a are provided at regular intervals along the circumferential direction of the conveying rotor 31. [

도 4는 도 1의 IV-IV선을 따른 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 홈부(31a)는 반송 로터(31)의 상면(上面)과 하면(下面)의 사이를 관통하여, 외주면을 향해 개구(開口)하는 상태로 형성되어 있다. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in Fig. As shown in Fig. 4, the groove 31a is formed so as to penetrate between the upper surface (upper surface) and the lower surface (lower surface) of the conveying rotor 31 and to open toward the outer peripheral surface.

반송 로터(31)의 하부에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 스테이지(32)가 마련되어 있다. 이 반송 스테이지(32)에 의해, 홈부(31a)의 아래쪽이 막혀 있다. 즉, 반송 스테이지(32)가 마련되어 있음으로써, 전자부품(2)이 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되었을 때에, 하방으로 낙하하는 것을 막고 있다. 반송 스테이지(32)는 고정되어 있고 회전하지 않는다. As shown in Fig. 4, a conveying stage 32 is provided at the lower portion of the conveying rotor 31. As shown in Fig. The lower portion of the groove 31a is closed by the transporting stage 32. That is, since the conveying stage 32 is provided, when the electronic component 2 is accommodated in the groove portion 31a of the conveying rotor 31, the electronic component 2 is prevented from falling downward. The transport stage 32 is fixed and does not rotate.

반송 로터(31)의 홈부(31a)에는, 포지션(P1)에서, 리니어 피더(11)로부터 전자부품(2)이 보내진다. 상술한 바와 같이, 전자부품(2)은 길이가 긴 방향이 반송 방향과 일치하는 상태로 리니어 피더(11) 상에서 반송되어, 리니어 피더(11)로부터 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 보내질 때도, 전자부품(2)의 방향은 유지된다. 따라서, 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)의 길이가 긴 방향은, 원반 형상의 반송 로터(31)의 지름 방향과 일치한다. The electronic part 2 is fed from the linear feeder 11 to the groove portion 31a of the conveying rotor 31 at the position P1. As described above, the electronic component 2 is conveyed on the linear feeder 11 in a state where the longer direction coincides with the conveying direction, and is sent from the linear feeder 11 to the groove portion 31a of the conveying rotor 31 The direction of the electronic component 2 is maintained. Therefore, the longer direction of the length of the electronic component 2 housed in the groove 31a coincides with the diameter direction of the disk-shaped carrier rotor 31. [

홈부(31a)에 전자부품(2)이 수용되면, 반송 로터(31)는 회전하고, 둘레 방향에 인접하는 홈부(31a)가 포지션(P1)까지 이동한다. 그리고, 다음 전자부품(2)이 홈부(31a)에 보내진다. 이 동작을 반복함으로써, 반송 로터(31)의 복수의 홈부(31a)에 순차적으로 전자부품(2)이 수용되고, 반송된다. When the electronic part 2 is received in the groove 31a, the carrying rotor 31 rotates and the groove 31a adjacent to the circumferential direction moves to the position P1. Then, the next electronic component 2 is sent to the groove portion 31a. By repeating this operation, the electronic parts 2 are sequentially accommodated in the plurality of groove portions 31a of the conveying rotor 31 and conveyed.

또한, 반송 로터(31)는 홈부(31a)가 포지션(P1)에서 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회전해도 되고, 일시적으로 정지하지 않고 연속적으로 회전해도 된다. Further, the carrying rotor 31 may rotate intermittently so that the groove 31a temporarily stops at the position P1, or continuously rotate without stopping temporarily.

포지션(P1)에서 홈부(31a)에 보내진 전자부품(2)은, 반송 로터(31)가 회전함으로써, 중심축(C)을 중심으로 하여 둘레 방향을 따라 포지션(P6)까지 반송된다. The electronic component 2 sent to the groove 31a in the position P1 is transported to the position P6 along the circumferential direction around the central axis C by the rotation of the transporting rotor 31. [

또한, 반송 로터(31)의 바깥둘레 외측에는, 반송 로터(31)를 둘러싸도록 도시하지 않는 가이드가 마련되어 있다. A guide (not shown) is provided outside the outer periphery of the conveying rotor 31 so as to surround the conveying rotor 31.

도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 반송 로터(31)에 홈부(31a)에 개구하는 선 형상 홈(31c)이 형성되어 있다. 이 선 형상 홈(31c)과 반송 스테이지(32)에 의해 흡인로(31d)가 형성되어 있다. 흡인로(31d)는 반송 스테이지(32)에 형성되어 있는 관통 구멍(32a)을 통해, 도시하지 않는 흡인 펌프에 접속되어 있다. As shown in Fig. 4, in the present embodiment, the conveying rotor 31 is provided with a linear groove 31c opening in the groove portion 31a. A suction path 31d is formed by the linear groove 31c and the carrying stage 32. [ The suction path 31d is connected to a suction pump (not shown) through a through hole 32a formed in the transfer stage 32. [

홈부(31a)에 보내진 전자부품(2)은, 흡인로(31d) 및 관통 구멍(32a)을 통해 흡인 펌프에 의해 흡인됨으로써 홈부(31a) 내에 고정된다. 즉, 흡인로(31d), 관통 구멍(32a) 및 흡인 펌프는, 흡인에 의해 홈부(31a) 내에 전자부품(2)을 고정하는 흡인 기구를 구성한다. 전자부품(2)은 홈부(31a) 내에 고정된 상태로 반송된다. The electronic component 2 sent to the groove portion 31a is fixed in the groove portion 31a by being sucked by the suction pump through the suction path 31d and the through hole 32a. That is, the suction path 31d, the through hole 32a, and the suction pump constitute a suction mechanism for fixing the electronic part 2 in the groove part 31a by suction. The electronic component 2 is transported while being fixed within the groove 31a.

또한, 전자부품(2)의 고정 방법은 흡인에 의한 방법에 한정되지 않고, 다른 방법, 예를 들면, 전자부품(2)을 정전(靜電)흡착하는 방법에 의해 고정하도록 해도 된다. The fixing method of the electronic part 2 is not limited to the method of suction, but may be fixed by another method, for example, a method of electrostatically attracting the electronic part 2. [

포지션(P2)에는 자계 인가 장치인 자석(50)이 마련되어 있다. 자석(50)은 예를 들면 네오듐자석 등의 영구자석이며, 반송 로터(31)에 의해 반송 중인 전자부품(2)에 자계를 인가하고, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해 마련되어 있다. 자석(50)은 예를 들면 1500mT의 자속밀도의 자계를 발생한다. 이 실시형태에서는, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 수평 방향과 일치시키는 것으로서 설명한다. A magnet 50, which is a magnetic field applying device, is provided at the position P2. The magnet 50 is a permanent magnet such as a neodymium magnet and applies a magnetic field to the electronic part 2 being conveyed by the conveying rotor 31 so that the internal electrodes 22a and 22b of the electronic part 2, Are aligned with a predetermined direction. The magnet 50 generates a magnetic field having a magnetic flux density of, for example, 1500 mT. In this embodiment, the stacking direction of the internal electrodes 22a, 22b of the electronic component 2 is made to coincide with the horizontal direction.

도 5는 포지션(P2)에서 반송 로터(31)의 지름 방향 외측으로부터 지름 방향 내측을 보았을 때의 측면도이다. 반송 로터(31)는 화살표 Y1의 방향으로 회전하고 있다. 5 is a side view when viewed radially inward from the outside in the radial direction of the conveying rotor 31 at the position P2. The conveying rotor 31 is rotating in the direction of the arrow Y1.

본 실시형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 적어도 포지션(P2)의 위치에서의 반송 로터(31)의 상방에, 반송 로터(31)의 상부를 덮는 커버(33)가 마련되어 있고, 자석(50)은 이 커버(33) 내에 마련되어 있다. 보다 상세하게는, 자석(50)은 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치에, 자석(50)으로부터 연직 방향으로 자력선(M)이 출력되도록 S극과 N극이 연직 방향에서 대향하는 것과 같은 상태로 마련되어 있다. 이로써, 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)에는 연직 방향의 자계가 인가된다. 또한, 도 5에서는 자력선(M)을 파선(破線)으로 나타내고 있다. 5, a cover 33 for covering the upper portion of the conveying rotor 31 is provided above the conveying rotor 31 at least in the position P2, and the magnet 50 Is provided in this cover 33. [ More specifically, the magnet 50 is arranged so that the magnetic force line M is output from the magnet 50 in the vertical direction at a position vertically above the position through which the electronic component 2 accommodated in the groove portion 31a passes. And the N pole is arranged to face in the vertical direction. As a result, a vertical magnetic field is applied to the electronic component 2 housed in the groove 31a. In Fig. 5, the magnetic line M is indicated by a broken line.

복수의 홈부(31a)는 각각, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하도록, 수용되어 있는 전자부품(2)이 회전하는 것이 가능한 스페이스를 가진다. Each of the plurality of trenches 31a has a space in which the accommodated electronic component 2 can rotate so that the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b coincides with a predetermined direction.

본 실시형태에서는, 전자부품(2)의 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)에서 규정되는 면의 대각선 방향의 치수(L1)(도 6 참조)의 길이가 약 700㎛이고, 반송 로터(31)의 둘레 방향에서의 홈부(31a)의 치수(L3)(도 6 참조)가 750㎛이다. 이 경우, 홈부(31a)의 치수(L3)는 전자부품(2)의 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)에서 규정되는 면의 대각선 방향의 치수(L1)보다도 7% 정도 크다. 이로써, 전자부품(2)은 홈부(31a) 내에서 지장 없이 확실하게 회전하여, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치된다.In the present embodiment, the length L1 of the diagonal direction of the surface defined by the width direction W and the thickness direction T of the electronic component 2 (see Fig. 6) is about 700 mu m, The dimension L3 (see Fig. 6) of the groove portion 31a in the circumferential direction of the grooves 31 is about 750 mu m. In this case, the dimension L3 of the groove 31a is larger by about 7% than the dimension L1 in the diagonal direction of the face defined by the width direction W and the thickness direction T of the electronic component 2. As a result, the electronic component 2 rotates reliably in the groove 31a without any trouble, and the stacking direction of the internal electrodes 22a, 22b coincides with the predetermined direction.

단, 홈부(31a)는 수용되어 있는 전자부품(2)이 회전 가능한 크기이면 되고, 그 치수가 상술한 치수에 한정되는 일은 없다. It is to be noted that the groove 31a is not limited to the above-mentioned dimension as long as the accommodated electronic component 2 is rotatable.

상술한 바와 같이, 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)에는 연직 방향의 자계가 인가된다. 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(50)의 아래를 통과할 때, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이면, 전자부품(2)은 회전하지 않고, 그대로 반송된다. 한편, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향인 경우에는, 인가되는 자계에 의해 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이 되도록 전자부품(2)은 회전한다. As described above, a vertical magnetic field is applied to the electronic component 2 housed in the groove 31a of the carrying rotor 31. [ When the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b is a horizontal direction when the electronic component 2 housed in the groove 31a passes under the magnet 50, the electronic component 2 does not rotate, As it is. On the other hand, when the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b is the vertical direction, the electronic component 2 rotates so that the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b is horizontal by the applied magnetic field.

본 실시형태에서, 전자부품(2)은 길이가 긴 방향, 즉 길이 방향(L)과 평행한 축을 회전축으로 하여 그 회전축 주위에 회전한다. 예를 들면, 도 5에서 전자부품(2)의 길이가 긴 방향은 지면과 수직인 방향이기 때문에, 도 5의 좌측의 3개의 전자부품(2)과 같이, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향인 전자부품(2)은 시계 방향 또는 반시계 방향　중 어느 한 쪽의 방향으로 회전한다. In the present embodiment, the electronic component 2 rotates about its rotation axis about a long axis, that is, an axis parallel to the longitudinal direction L as a rotation axis. 5, since the direction in which the length of the electronic component 2 is long is the direction orthogonal to the paper surface, the electronic components 2 are stacked on the internal electrodes 22a and 22b like the three electronic components 2 on the left side of FIG. The electronic component 2 whose direction is the vertical direction rotates in either the clockwise direction or the counterclockwise direction.

이 결과, 전자부품(2)이 자석(50)의 아래를 통과한 후에는, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향과 일치된 상태, 바꿔 말하면, 내부전극(22a, 22b)의 주면이 연직 방향과 일치된 상태로 반송된다. As a result, after the electronic component 2 passes under the magnet 50, the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b coincides with the horizontal direction, in other words, The main surface is conveyed in a state in which it coincides with the vertical direction.

여기서, 상술한 흡인 기구는 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(50)의 부근, 적어도 자석(50)의 연직 하방의 위치를 통과할 때에, 흡인로(31d)를 통한 흡인의 흡인력을 일시적으로 약화시키거나, 또는, 흡인을 일시적으로 정지하는 것이 바람직하다. 흡인의 일시정지를 포함시키고, 흡인력을 일시적으로 약화시킴으로써, 자계의 인가에 의해 전자부품(2)이 회전하기 쉬워지므로, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 보다 효과적으로 일치시킬 수 있게 된다. When the electronic component 2 housed in the groove 31a of the conveying rotor 31 passes through a position near the magnet 50, at least vertically below the magnet 50, It is preferable to temporarily weaken the suction force of the suction through the passage 31d or to temporarily stop the suction. By temporarily stopping the attraction and temporarily weakening the attractive force, the electronic part 2 is easily rotated by the application of the magnetic field, so that the lamination directions of the internal electrodes 22a and 22b can be more effectively matched.

또한, 전자부품(2)에 자계를 인가하는 자계 인가 장치가 자석(50)에 한정되지 않고, 전자석이나 솔레노이드 등을 이용해도 된다. 또한, 자계 인가 장치의 배치 위치는 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 하방의 위치, 즉, 반송 스테이지(32) 내이더라도 된다. The magnetic field application device for applying the magnetic field to the electronic component 2 is not limited to the magnet 50, and an electromagnet or a solenoid may be used. The arrangement position of the magnetic field applying device may be a position below the vertical position where the electronic component 2 housed in the groove 31a passes, that is, within the carrying stage 32. [

이와 같이, 본 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)에서는, 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 전자부품(2)을 수용해서 반송하고 있을 때에, 자석(50)에 의해 전자부품(2)에 자계를 인가하고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 구성이 되어 있으므로, 인가되는 자계에 의해 반송 로터(31)의 회전에 의한 전자부품(2)의 반송이 방해되는 일은 없다. 이로써, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해 전자부품(2)에 인가하는 자계를 강하게 할 수 있으므로, 정밀도 좋게 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시킬 수 있다. 또한, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시키기 위해 전자부품(2)의 반송력을 저하시킬 필요가 없으므로, 전자부품(2)의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있다. As described above, in the transport alignment device 1 for electronic parts according to the present embodiment, the electronic part 2 is received in the groove part 31a of the transporting rotor 31 rotating around the central axis C, The magnetic field is applied to the electronic component 2 by the magnet 50 and the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b coincides with the predetermined direction. The conveyance of the electronic part 2 by the rotation of the rotary member 31 is not hindered. This makes it possible to strengthen the magnetic field applied to the electronic component 2 in order to align the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b with a predetermined direction so that the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b can be precisely Direction. It is not necessary to lower the conveying force of the electronic part 2 in order to align the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b with a predetermined direction with precision so that the conveying efficiency of the electronic part 2 is not reduced, The lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b can be matched precisely with a predetermined direction.

포지션(P2)에 대하여, 반송 로터(31)의 회전 방향으로 진행한 위치에 있는 포지션(P3)에는 도 1 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 방향식별기(35)가 마련되어 있다. 방향식별기(35)는 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 식별한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 방향식별기(35)는 자계 발생 장치(35a)와 자속밀도 검출기(35b)를 포함한다. As shown in Figs. 1 and 7, a direction identifier 35 is provided at a position P3 at a position in the rotation direction of the conveying rotor 31 with respect to the position P2. The direction identifier 35 identifies the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component 2. [ As shown in Fig. 7, the direction identifier 35 includes a magnetic field generator 35a and a magnetic flux density detector 35b.

자계 발생 장치(35a)는 예를 들면 네오듐자석 등의 영구자석이다. 단, 자계 발생 장치(35a)가 영구자석에 한정되지 않고, 전자석이나 솔레노이드 등을 이용해도 좋다. 자계 발생 장치(35a)는 예를 들면 1000mT 이상 3000mT 이하의 자속밀도의 자계를 발생한다. The magnetic field generator 35a is, for example, a permanent magnet such as a neodymium magnet. However, the magnetic field generator 35a is not limited to a permanent magnet, and an electromagnet or a solenoid may be used. The magnetic field generator 35a generates a magnetic field having a magnetic flux density of, for example, 1000 mT or more and 3000 mT or less.

자속밀도 검출기(35b)는 예를 들면 홀 소자(hall element)에 의해 구성할 수 있다. 홀 소자는, 예를 들면, 비자성체(非磁性體)인 알루미늄제의 플레이트로 유지되어 있고, 지르코니아제의 커버에 의해 덮여 있는 것이 바람직하다. The magnetic flux density detector 35b can be constituted by, for example, a hall element. It is preferable that the Hall element is held by a plate made of, for example, aluminum, which is a non-magnetic body, and is covered with a cover made of zirconia.

본 실시형태에서는, 자계 발생 장치(35a)는 커버(33) 내의 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치에 마련되어 있다. 또한, 자속밀도 검출기(35b)는 반송 스테이지(32) 내의 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 하방의 위치에 마련되어 있다. 즉, 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)은 자계 발생 장치(35a)와 자속밀도 검출기(35b)의 사이를 통과한다. In the present embodiment, the magnetic field generator 35a is provided at a position vertically above the position through which the electronic component 2 accommodated in the groove portion 31a of the conveying rotor 31 in the cover 33 passes. The magnetic flux density detector 35b is provided at a position vertically lower than the position through which the electronic component 2 accommodated in the groove portion 31a of the transporting rotor 31 in the transporting stage 32 passes. That is, the electronic component 2 housed in the groove 31a passes between the magnetic field generator 35a and the magnetic flux density detector 35b.

내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향인 경우와, 수평 방향인 경우에서는, 자계 발생 장치(35a)로부터 전자부품(2)을 통과해서 자속밀도 검출기(35b)에 이르는 자속의 밀도가 다르다. 이 때문에, 전자부품(2)이 자계 발생 장치(35a)와 자속밀도 검출기(35b)의 사이를 통과할 때의 자속밀도를 자속밀도 검출기(35b)에 의해 검출함으로써, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 식별할 수 있다. In the case where the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b is the vertical direction and the case where the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b is the horizontal direction, the density of the magnetic flux passing from the magnetic field generator 35a through the electronic component 2 to the magnetic flux density detector 35b different. Therefore, by detecting the magnetic flux density when the electronic component 2 passes between the magnetic field generator 35a and the magnetic flux density detector 35b by the magnetic flux density detector 35b, It is possible to identify the stacking direction of the electrodes 22a and 22b.

자속밀도 검출기(35b)는 검출한 자속밀도를 소정의 임계값과 비교하여, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이라고 판정하면 G신호를, 도 1에 나타내는 제어부(34)에 출력하고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이라고 판정하면 NG신호를 제어부(34)에 출력한다. The magnetic flux density detector 35b compares the detected magnetic flux density with a predetermined threshold value and judges that the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component 2 is the horizontal direction, And outputs an NG signal to the control unit 34 when it is determined that the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b is the vertical direction.

또한, 자속밀도 검출기(35b)에서 10mT 이상 200mT 이하의 자속밀도를 검출할 수 있도록 자계 발생 장치(35a)를 마련하는 위치, 및 자계 발생 장치(35a)에 의해 발생하는 자계의 강도를 적절히 조정한다. The position where the magnetic field generator 35a is provided and the intensity of the magnetic field generated by the magnetic field generator 35a are appropriately adjusted so that the magnetic flux density detector 35b can detect a magnetic flux density of 10 mT or more and 200 mT or less .

또한, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 따라 확실하게 식별하는 관점에서는, 반송 로터(31)가 비자성체인 스테인리스강, 알루미늄, 플라스틱, 세라믹 등에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 반송 스테이지(32)도, 비자성체인 스테인리스강, 알루미늄, 플라스틱, 세라믹 등에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 특히, 반송 로터(31) 및 반송 스테이지(32)는 내마모성이 뛰어난 지르코니아에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. From the viewpoint of reliably identifying the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component 2 along the stacking direction, it is preferable that the conveying rotor 31 is made of stainless steel, aluminum, plastic, ceramic or the like which is a non- desirable. The transporting stage 32 is also preferably made of non-magnetic stainless steel, aluminum, plastic, ceramics, or the like. In particular, it is preferable that the carrying rotor 31 and the carrying stage 32 are made of zirconia excellent in abrasion resistance.

포지션(P3)에 대하여, 반송 로터(31)의 회전 방향으로 진행한 위치에 있는 포지션(P4)에는, 도 1 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 촬상부(36)가 마련되어 있다. 촬상부(36)는 도 8에 나타내는 바와 같이, 카메라(36a)와, 카메라(36a)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 있는 링 조명(36b)을 가진다. 카메라(36a)는 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치에 마련되어 있고, 링 조명(36b)에 의해 광이 조사(照射)된 전자부품(2)을 상방으로부터 촬상한다. 촬상에 의해 얻어지는 화상은 제어부(34)에 출력된다. As shown in Fig. 1 and Fig. 8, an image pickup section 36 is provided at a position P4 at a position which is in a position in the rotation direction of the conveying rotor 31 with respect to the position P3. The imaging section 36 has a camera 36a and a ring illumination 36b arranged so as to surround the camera 36a as shown in Fig. The camera 36a is provided at a position vertically above the position through which the electronic component 2 accommodated in the groove 31a passes. The electronic component 2 irradiated with the light by the ring illumination 36b is moved upward . The image obtained by imaging is output to the control section 34. [

포지션(P4)에 대하여, 반송 로터(31)의 회전 방향으로 진행한 위치에 있는 포지션(P5)에는 도 1에 나타내는 바와 같이, 선별부(37)가 마련되어 있다. 선별부(37)는 제어부(34)와 접속되어 있고, 제어부(34)로부터의 지시에 기초하여, 전자부품(2)을 선별한다. As shown in Fig. 1, a position P5 at a position in the rotation direction of the conveying rotor 31 with respect to the position P4 is provided with a sorting section 37. As shown in Fig. The selection unit 37 is connected to the control unit 34 and selects the electronic component 2 based on an instruction from the control unit 34. [

구체적으로는, 우선, 제어부(34)는 자속밀도 검출기(35b)로부터 출력되는 G신호/NG신호에 기초하여, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하고 있는지 여부를 판정한다. 본 실시형태에서는, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향과 일치하고 있는지 여부를 판정한다. More specifically, first, the control unit 34 determines whether or not the stacking direction of the internal electrodes 22a, 22b of the electronic component 2 is in the predetermined direction and the direction of the stacking of the internal electrodes 22a, 22b based on the G signal / NG signal output from the magnetic flux density detector 35b It is determined whether or not they match. In this embodiment, it is determined whether or not the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b coincides with the horizontal direction.

제어부(34)는 또한, 촬상부(36)로부터 출력되는 화상에 기초하여, 전자부품(2)에 외관불량이 존재하는지 여부를 판정한다. The control unit 34 also determines whether there is an appearance defect in the electronic part 2 based on the image output from the image pickup unit 36. [

여기서, 전자부품(2)은 복수의 내부전극(22a, 22b)이 적층되어 있음으로써, 제1의 주면(20a) 및 제2의 주면(20b)의 중앙부가 주변부보다도 불룩한 형상이 되어 있다. 한편, 제1의 측면(20c) 및 제2의 측면(20d)은 불룩해 있지 않다. 이 경우, 링 조명(36b)에 의해, 제1의 주면(20a) 또는 제2의 주면(20b)에 광이 조사된 경우와, 제1의 측면(20c) 또는 제2의 측면(20d)에 광이 조사된 경우에서는, 화상 중인 전자부품(2)의 표면의 보이는 방식이 바뀌어버린다. Here, the electronic component 2 has a laminated structure of the plurality of internal electrodes 22a and 22b, so that the central portions of the first main surface 20a and the second major surface 20b are bulged more than the peripheral portion. On the other hand, the first side surface 20c and the second side surface 20d are not bulged. In this case, when the light is irradiated to the first main surface 20a or the second main surface 20b by the ring illumination 36b and the light is irradiated to the first side surface 20c or the second side surface 20d In the case where light is irradiated, the manner of viewing the surface of the electronic component 2 in image is changed.

그러나, 본 실시형태에서는, 전자부품(2)이 포지션(P1)의 위치를 통과할 때에 자계가 인가됨으로써, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이 되도록 방향이 일치되므로, 전자부품(2)은 외측으로 불룩해 있지 않은 제1의 측면(20c) 또는 제2의 측면(20d)이 상방을 향한 상태로 포지션(P4)의 위치를 통과하게 된다. 이로써, 링 조명(36b)에 의해 전자부품(2)에 광을 조사하는 조건을 고정할 수 있고, 적절한 광조사 조건 하에서 촬상된 화상에 기초하여 전자부품(2)의 외관불량의 존재의 유무를 판정할 수 있다. In this embodiment, however, the magnetic field is applied when the electronic component 2 passes the position of the position P1, so that the direction in which the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component 2 are stacked becomes the vertical direction The electronic part 2 passes through the position of the position P4 with the first side face 20c or the second side face 20d which is not bulged outward facing upward. This makes it possible to fix the conditions for irradiating the electronic part 2 with the light by the ring illumination 36b and to determine whether or not there is an appearance defect of the electronic part 2 based on the image picked up under the appropriate light irradiation conditions .

또한, 촬상부(36)가 화상처리 기능을 가지며, 촬상에 의해 얻어지는 화상에 기초하여, 전자부품(2)에 외관불량이 존재하는지 여부를 판정하고, 외관불량이 존재하지 않는다고 판정한 경우는 G신호를 제어부(34)에 출력하고, 외관불량이 존재한다고 판정한 경우는, NG신호를 제어부(34)에 출력하도록 해도 된다. The image pickup section 36 has an image processing function and determines whether or not there is an appearance defect in the electronic component 2 based on the image obtained by the image pickup. Signal to the control unit 34. If it is determined that there is an appearance defect, the NG signal may be output to the control unit 34. [

제어부(34)는 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하면서, 외관불량이 존재하지 않는 전자부품(2)을 양품이라고 인정한다. 또한, 제어부(34)는 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하지 않거나, 또는, 외관불량이 존재하는 전자부품(2)을 불량품이라고 인정한다. The control unit 34 recognizes that the electronic parts 2 in which the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b coincide with the predetermined direction and the appearance defects do not exist are good. Further, the control unit 34 recognizes that the electronic parts 2 in which the stacking direction of the internal electrodes 22a, 22b do not coincide with the predetermined direction, or where the external appearance defects exist are defective.

선별부(37)는 제어부(34)의 인정 결과에 기초하여, 양품이라고 인정된 전자부품(2)은 반송 로터(31)에 의해 그대로 반송을 계속하도록 하고, 불량품이라고 인정된 전자부품(2)은 반송 로터(31)로부터 제거한다. The selector unit 37 causes the transporting rotor 31 to continue transporting the electronic component 2 recognized as a good product based on the recognition result of the control unit 34 and the electronic component 2 recognized as a defective product, Is removed from the conveying rotor 31.

구체적으로는, 선별부(37)는 양품이라고 인정된 전자부품(2)이 포지션(P5)을 통과할 때는, 흡인로(31d)를 통해 전자부품(2)의 흡인을 계속한다. 한편, 불량품이라고 인정된 전자부품(2)이 포지션(P5)을 통과할 때는, 흡인로(31d)를 통해 홈부(31a)에 압축 공기를 보낸다. 이로써, 전자부품(2)은 홈부(31a)로부터 배출된다. 또한, 불량품이라고 인정된 전자부품(2)은, 홈부(31a)로부터 도시하지 않는 배출 박스로 배출된다. More specifically, the selector 37 continues suction of the electronic component 2 through the suction path 31d when the electronic component 2 recognized as good is passing through the position P5. On the other hand, when the electronic component 2 recognized as a defective product passes through the position P5, compressed air is sent to the groove portion 31a through the suction passage 31d. As a result, the electronic component 2 is discharged from the groove 31a. The electronic component 2 recognized as a defective product is discharged from the groove 31a to a discharge box (not shown).

즉, 포지션(P5)의 위치에서, 반송 스테이지(32)에는 흡인로(31d)에 연결되는, 도시하지 않은 관통 구멍이 마련되어 있고, 이 관통 구멍은 도시하지 않은 펌프와 접속되어 있다. 그리고, 펌프에 의해 흡인로(31d)를 통해 홈부(31a)에 압축 공기를 보내는 것이 가능한 구성이 되어 있다. That is, at the position of the position P5, the carrying stage 32 is provided with a through hole (not shown) connected to the suction path 31d, and the through hole is connected to a pump (not shown). The compressed air can be sent to the groove 31a through the suction path 31d by the pump.

도 9는 도 1의 IX-IX선을 따른 단면도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 포지션(P6)에서는 반송 로터(31)의 아래에 반송 스테이지(32)가 마련되어 있지 않고, 반송 로터(31)의 아래에, 장척(長尺) 형상의 캐리어 테이프(41)가 공급되도록 구성되어 있다. 9 is a sectional view taken along line IX-IX of Fig. 9, at the position P6, the conveying stage 32 is not provided under the conveying rotor 31, and a long carrier tape 41 (see FIG. 9) is provided below the conveying rotor 31, Is supplied.

도 10은 포지션(P6)의 위치에서의 반송 로터(31) 및 캐리어 테이프(41)의 측면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프(41)에는 길이가 긴 방향을 따라 소정의 간격으로 복수의 수용 구멍(41a)이 마련되어 있다. 캐리어 테이프(41)의 아래에는 보텀 테이프(43)가 배치되어 있다. 10 is a side view of the carrier rotor 31 and the carrier tape 41 at the position of the position P6. As shown in Fig. 10, the carrier tape 41 is provided with a plurality of receiving holes 41a at predetermined intervals along a long direction. A bottom tape 43 is disposed under the carrier tape 41. [

도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 포지션(P6)에 홈부(31a)가 위치하고 있을 때에, 홈부(31a)의 하방에 수용 구멍(41a)이 위치하도록 캐리어 테이프(41)가 위치 결정된다. 그 상태에서, 흡인로(31d)의 부압(負壓)을 해제하고, 예를 들면 압출 핀 등에 의해 압출됨으로써, 전자부품(2)은 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 넣어진다. 9 and 10, the carrier tape 41 is positioned such that the receiving hole 41a is located below the groove 31a when the groove 31a is positioned at the position P6. The negative pressure of the suction path 31d is released and the electronic component 2 is put into the receiving hole 41a of the carrier tape 41 by being pushed out by an extruding pin or the like.

또한, 전자부품(2)을 수용할 때에, 흡인로(31d)에 정압(正壓)을 부여하도록 해도 된다. 또한, 캐리어 테이프(41) 측으로부터 흡인 등에 의해 전자부품(2)을 끌어 당기도록 해도 된다. Further, when the electronic component 2 is received, a positive pressure may be applied to the suction passage 31d. Further, the electronic part 2 may be pulled by suction or the like from the carrier tape 41 side.

그 후, 캐리어 테이프(41)가 길이가 긴 방향을 따라 이동하고, 전자부품(2)이 수용되어 있지 않은 수용 구멍(41a)이 포지션(P6)의 홈부(31a)의 하방의 위치에 이동하여, 전자부품(2)의 넣기가 행하여진다. Thereafter, the carrier tape 41 moves along the long direction, and the receiving hole 41a in which the electronic component 2 is not accommodated moves to a position below the groove portion 31a of the position P6 , The electronic part 2 is inserted.

상술한 공정이 반복하여 실시됨으로써, 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 전자부품(2)이 순차적으로 넣어진다. 이로써, 복수의 전자부품(2)은 각각, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 수용된다. By repeating the above-described processes, the electronic parts 2 are sequentially inserted into the receiving holes 41a of the carrier tape 41. [ The plurality of electronic parts 2 are accommodated in the receiving hole 41a of the carrier tape 41 with the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b oriented in the horizontal direction.

그 후, 도 10에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프(41)의 위에, 복수의 수용 구멍(41a)을 덮는 커버 테이프(42)가 배치된다. 이로써, 캐리어 테이프(41)와, 커버 테이프(42) 및 보텀 테이프(43)를 포함하고, 캐리어 테이프(41)에 마련된 수용 구멍(41a)에 전자부품(2)이 수용된 구조를 가지는 테이핑 부품 묶음인 포장체(3)가 제조된다. Then, as shown in Fig. 10, a cover tape 42 covering a plurality of receiving holes 41a is arranged on the carrier tape 41. As shown in Fig. Thus, a tape bundle having a structure in which the carrier tape 41, the cover tape 42 and the bottom tape 43, and the electronic part 2 is accommodated in the receiving hole 41a provided in the carrier tape 41 Is prepared.

상술한 공정에 의해, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향을 향한 상태에서, 복수의 전자부품(2)이 캐리어 테이프(41)의 복수의 수용 구멍(41a)의 각각 수용된 포장체(3)를 제조할 수 있다. A plurality of electronic components 2 are stacked on the carrier tape 41 which is accommodated in the plurality of receiving holes 41a of the carrier tape 41 in the state in which the stacking direction of the internal electrodes 22a, (3) can be produced.

<실험예> <Experimental Example>

길이 방향(L)의 치수가 1.0㎜, 폭 방향(W)의 치수가 0.5㎜, 두께 방향(T)의 치수가 0.5㎜인 크기의 적층 세라믹 콘덴서를 100만개 준비하고, 상술한 방법에 의해 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 전자부품(2)인 적층 세라믹 콘덴서를 수용한 포장체(3)를 제조했다. 포지션(P2)에 배치하는 자석(50)은, 1500mT의 자속밀도의 자계를 발생하는 것을 이용했다. One million multilayer ceramic capacitors each having a dimension in the longitudinal direction L of 1.0 mm, a dimension in the width direction W of 0.5 mm, and a dimension in the thickness direction T of 0.5 mm were prepared, The package 3 containing the multilayer ceramic capacitor as the electronic component 2 was produced in the receiving hole 41a of the tape 41. [ The magnet 50 disposed at the position P2 used to generate a magnetic field with a magnetic flux density of 1500 mT.

제조한 포장체(3)에 포함되는 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 확인한 바, 100만개 모든 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이 되어 있는 것을 확인할 수 있었다. The lamination directions of the internal electrodes 22a and 22b of the multilayer ceramic capacitors included in the manufactured package 3 were checked so that the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b of all one hundred thousand multilayer ceramic capacitors was horizontal .

<제2의 실시형태> &Lt; Second Embodiment >

제1의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)에서는 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 수평 방향과 일치시키도록, 자석(50)이 마련되어 있다. 이에 대하여, 제2의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1A)에서는 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 연직 방향과 일치시키도록, 자석(51)이 마련되어 있다. The magnets 50 are provided so that the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component 2 coincides with the horizontal direction in the transport alignment apparatus 1 for electronic components in the first embodiment. On the contrary, in the transport alignment device 1A of the electronic component according to the second embodiment, the magnets 51 are provided so as to align the stacking direction of the internal electrodes 22a, 22b of the electronic component 2 with the vertical direction have.

도 11은 제2의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1A)에서 자석(51)의 배치 위치 및 자력선(M)의 방향을 설명하기 위한 도면이다. 자계 인가 장치인 자석(51)은, 제1의 실시형태와 마찬가지로, 포지션(P2)의 위치에 마련되어 있다. 또한, 도 5와 마찬가지로, 도 11에서도 자력선(M)을 파선으로 나타내고 있다. 11 is a view for explaining the arrangement position of the magnets 51 and the direction of the magnetic force lines M in the transport alignment device 1A of the electronic part according to the second embodiment. The magnet 51, which is a magnetic field applying device, is provided at the position P2 in the same manner as in the first embodiment. 5, the magnetic force line M is also indicated by a broken line in Fig.

본 실시형태에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 자석(51)은 반송 스테이지(32) 내에 마련되어 있다. 보다 상세하게는, 자석(51)은 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 하방의 위치에, 자력선이 수평 방향에 출력되도록 S극과 N극이 수평 방향이면서, 반송 로터(31)의 둘레 방향과 평행한 방향에 대향하는 것과 같은 상태로 마련되어 있다. 이 경우, 자석(51)의 위를 통과하는 전자부품(2)에는 도 11에 나타내는 바와 같이 수평 방향의 자계가 인가된다. In the present embodiment, as shown in Fig. 11, the magnet 51 is provided in the transporting stage 32. As shown in Fig. More specifically, the magnet 51 is disposed at a position vertically below the position through which the electronic component 2 accommodated in the groove portion 31a of the carrying rotor 31 passes, so that the magnetic force lines are outputted in the horizontal direction, The N pole is in the horizontal direction and in a state in which it is opposed to the direction parallel to the circumferential direction of the conveying rotor 31. In this case, a horizontal magnetic field is applied to the electronic component 2 passing over the magnet 51 as shown in Fig.

이 때문에, 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(51)의 위를 통과할 때, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이면, 전자부품(2)은 회전하지 않고 그대로 반송된다. 한편, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향인 경우에는, 인가되는 자계에 의해 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이 되도록 전자부품(2)은 회전한다. 이 결과, 전자부품(2)이 자석(51)의 위를 통과한 후에는, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향과 일치된 상태, 바꿔 말하면, 내부전극(22a, 22b)의 주면이 수평 방향과 일치된 상태로 반송된다. Therefore, when the stacking direction of the internal electrodes 22a and 22b is the vertical direction when the electronic part 2 housed in the groove 31a of the conveying rotor 31 passes over the magnet 51, The component 2 is conveyed without rotating. On the other hand, when the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b is horizontal, the electronic component 2 is rotated such that the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b is vertical due to the applied magnetic field. As a result, after the electronic component 2 passes over the magnet 51, the lamination direction of the internal electrodes 22a and 22b coincides with the vertical direction, in other words, The main surface is conveyed in a state in which it coincides with the horizontal direction.

여기서, 제1의 실시형태와 마찬가지로, 흡인 기구는 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(51)의 위를 통과할 때에, 흡인로(31d)를 통한 흡인의 흡인력을 일시적으로 약화시키거나, 또는, 흡인을 일시적으로 정지하는 것이 바람직하다. 흡인의 일시정지를 포함시키고, 흡인력을 일시적으로 약화시킴으로써, 자계의 인가에 의해 전자부품(2)이 회전되기 쉬워지므로, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 보다 효과적으로 일치시킬 수 있게 된다. Here, as in the case of the first embodiment, the suction mechanism is configured such that when the electronic component 2 accommodated in the groove portion 31a of the conveying rotor 31 passes over the magnet 51, the suction passage 31d It is preferable to temporarily weaken the suction force of the suction through the suction port or temporarily stop the suction. By temporarily suspending the attraction and temporarily weakening the attractive force, the electronic component 2 is easily rotated by application of the magnetic field, so that the lamination directions of the internal electrodes 22a and 22b can be more effectively matched.

또한, 전자부품(2)에 자계를 인가하는 자계 인가 장치가 자석(51)에 한정되지 않고, 전자석이나 솔레노이드 등이어도 된다. 또한, 자계 인가 장치의 배치 위치는, 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치, 즉 커버(33) 내이어도 된다. The magnetic field application device for applying the magnetic field to the electronic component 2 is not limited to the magnet 51 but may be an electromagnet or a solenoid. The arrangement position of the magnetic field applying device may be a position vertically above the position through which the electronic component 2 housed in the groove 31a passes, that is, inside the cover 33. [

본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 여러가지의 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다. 예를 들면, 자석(50, 51)의 배치 위치는 방향식별기(35)에 의해 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 식별하는 위치보다도 앞의 위치이면 좋고, 포지션(P2)의 위치에 한정되지 않는다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various applications and modifications can be applied within the scope of the present invention. For example, the arrangement position of the magnets 50 and 51 may be a position before the position in which the direction of stacking of the internal electrodes 22a and 22b of the electronic component 2 is identified by the direction identifier 35, P2.

또한, 반송기구는 외주면에 홈부(31a)를 가지며, 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 반송 로터(31)인 것으로서 설명했지만, 반송 로터(31)에 한정되지 않는다. 즉, 반송기구는 홈부에 전자부품(2)을 수용한 상태로 전자부품(2)을 반송하는 기구이면 되고, 예를 들면, 벨트 형상의 기구와 같이, 전자부품(2)을 직선 방향으로 반송하는 기구이여도 된다. 그 경우라도, 본 발명의 요건을 구비한 구성으로 함으로써, 상기 실시형태의 경우와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. The transport mechanism is a disc-shaped transport rotor 31 having a groove 31a on its outer circumferential surface and rotating about the central axis C. However, the transport mechanism is not limited to the transport rotor 31. That is, the transport mechanism may be any mechanism that transports the electronic part 2 in a state where the electronic part 2 is accommodated in the groove part. For example, like the belt-like mechanism, the electronic part 2 is transported in a linear direction It may also be an organization to Even in such a case, the same operation and effect as those of the above-described embodiment can be obtained by making the configuration having the requirements of the present invention.

1, 1A: 전자부품의 반송 정렬 장치 2: 전자부품
3: 포장체 10: 볼 피더
11: 리니어 피더 20: 전자부품 본체
21a: 제1의 외부전극 21b: 제2의 외부전극
22a: 제1의 내부전극 22b: 제2의 내부전극
23: 유전체 세라믹층 31: 반송 로터
31a: 홈부 31c: 선 형상 홈
31d: 흡인로 32: 반송 스테이지
33: 커버 34: 제어부
35: 방향식별기 35a: 자계 발생 장치
35b: 자속밀도 검출기 36: 촬상부
36a: 카메라 36b 링 조명
37: 선별부 41: 캐리어 테이프
41a: 수용 구멍 42: 커버 테이프
43: 보텀 테이프 50, 51: 자석
M: 자력선 1, 1A: Arrangement of conveying alignment of electronic parts 2:
3: Package 10: Ball feeder
11: linear feeder 20: electronic component body
21a: first external electrode 21b: second external electrode
22a: first internal electrode 22b: second internal electrode
23: dielectric ceramic layer 31: conveying rotor
31a: groove portion 31c: linear groove
31d: suction path 32: conveying stage
33: cover 34:
35: direction identifier 35a: magnetic field generator
35b: magnetic flux density detector 36:
36a: camera 36b ring light
37: selector 41: carrier tape
41a: receiving hole 42: cover tape
43: bottom tape 50, 51: magnet
M: magnetic line

Claims (5)

적층된 복수의 강자성(强磁性)을 가지는 내부전극을 내부에 가지는 전자부품의 반송(搬送) 정렬 장치로서,
상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품을 반송하는 반송기구와,
상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해, 상기 반송기구에 의해 반송 중인 상기 전자부품에 자계(磁界)를 인가(印加)하는 자계 인가 장치를 포함하고,
상기 홈부는 수용되어 있는 상기 전자부품이 자계가 인가되었을 때에, 상기 내부전극의 적층 방향이 상기 소정의 방향과 일치되도록 회전하는 것이 가능한 스페이스를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. There is provided an apparatus for aligning a carrying part of an electronic part having therein a plurality of stacked internal electrodes having ferromagnetism,
A transport mechanism that has a plurality of grooves for accommodating the electronic component and transports the electronic component accommodated in the groove;
And a magnetic field applying device for applying a magnetic field to the electronic component being transported by the transport mechanism so as to align the stacking direction of the internal electrodes with a predetermined direction,
Wherein the groove has a space capable of rotating so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with the predetermined direction when a magnetic field is applied to the accommodated electronic part. 제1항에 있어서,
상기 반송기구는 상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 중심축을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 반송 로터인 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. The method according to claim 1,
Wherein the conveying mechanism is a disc-shaped conveying rotor having a plurality of grooves for receiving the electronic component and rotating about a central axis. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전자부품은 직방체의 형상을 가지며,
상기 자계 인가 장치에 의해 상기 전자부품에 자계가 인가되었을 때에, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 축을 회전축으로 하여 해당 회전축 주위에 상기 전자부품이 회전하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the electronic component has a rectangular parallelepiped shape,
Wherein when the magnetic field is applied to the electronic component by the magnetic field applying device, the electronic component is rotated around the rotation axis with the axis parallel to the longer direction of the electronic component as the rotation axis. / RTI &gt; 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
흡인에 의해, 상기 홈부 내에 상기 전자부품을 고정하는 흡인 기구를 더 포함하고,
상기 흡인기구는 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품이 상기 자계 인가 장치의 부근을 통과할 때는 일시적으로 흡인력을 약하게 하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a suction mechanism for fixing the electronic component in the groove portion by suction,
Wherein the suction mechanism temporarily weakens the suction force when the electronic component accommodated in the groove passes through the vicinity of the magnetic field application device. 적층된 복수의 강자성을 가지는 내부전극을 내부에 가지며, 직방체의 형상을 가지는 전자부품의 반송 정렬 방법으로서,
상기 전자부품의 반송 시에 상기 전자부품에 자계를 인가함으로써, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 회전축의 주위에 상기 전자부품을 회전시켜서, 상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 방법. There is provided a method for aligning an electronic component having a plurality of stacked internal electrodes having a ferromagnetic internal shape and having a rectangular parallelepiped shape,
The electronic component is rotated around a rotation axis parallel to a long direction of the length of the electronic component by applying a magnetic field to the electronic component at the time of transporting the electronic component so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with a predetermined direction Wherein said step of aligning said electronic parts comprises:
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7122135B2 (en) * 2018-03-27 2022-08-19 太陽誘電株式会社 Alignment method of chip parts
CN113366590B (en) * 2019-02-22 2023-09-26 松下知识产权经营株式会社 Varistor and method for manufacturing same
JP7354956B2 (en) * 2020-07-30 2023-10-03 Tdk株式会社 Direction identification method
WO2023032591A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-09 京セラ株式会社 Alignment method for laminated component, and method for manufacturing laminated ceramic electronic component using said alignment method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005217136A (en) 2004-01-29 2005-08-11 Tdk Corp Aligning method and device of lamination electronic component
KR20110004291A (en) * 2009-07-07 2011-01-13 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Electronic component transporting apparatus
KR20150083792A (en) * 2014-01-10 2015-07-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Apparatus for manufacturing a series of taping electronic components, method for manufacturing a series of taping electronic components, apparatus for conveying electronic component, method for conveying electronic component, and a series of taping electronic components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3653630B2 (en) * 2001-06-25 2005-06-02 Ｔｄｋ株式会社 Chip component orientation alignment method
JP6107752B2 (en) * 2014-06-25 2017-04-05 株式会社村田製作所 Direction identification method for multilayer ceramic capacitor, direction identification device for multilayer ceramic capacitor, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor
JP6241439B2 (en) * 2014-06-25 2017-12-06 株式会社村田製作所 Direction identification method for multilayer ceramic capacitor, direction identification device for multilayer ceramic capacitor, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005217136A (en) 2004-01-29 2005-08-11 Tdk Corp Aligning method and device of lamination electronic component
KR20110004291A (en) * 2009-07-07 2011-01-13 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Electronic component transporting apparatus
KR20150083792A (en) * 2014-01-10 2015-07-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Apparatus for manufacturing a series of taping electronic components, method for manufacturing a series of taping electronic components, apparatus for conveying electronic component, method for conveying electronic component, and a series of taping electronic components

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