JP6320865B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
ベース部材10は、図1乃至図5に示すように、このベース部材10を天井面5等の被取付部の配線器具6に取付ける引掛刃12を一対の対称位置に固定するための略矩形の引掛刃孔10a、引掛刃12を固定するための刃固定ネジ13が挿入される刃固定溝10b、引掛刃12を強固に固定する略コの字が対向している形状の刃固定枠10cと、透光性カバー2を固定するカバー固定溝10dと、基板15及び放熱部材14を固定するための基板固定溝10jとを有している。このベース部材10は、図4及び図5に示すように、略円盤形状に形成され、特に図4に示すように中心部に一対の引掛刃孔10aと、透光性カバー2と嵌装するカバー固定孔10dと、放熱部材14を外気に連通させて、放熱部材14の放熱を行う連通孔10kが開口するように成形されている。
これにより、ベース部材や透光性カバーに覆われた照明装置の内部に放熱部材が位置していても、放熱部材が連通孔を通じて外気と接触することができるので、冷却効率が高まり、光源からの発熱を効率良く放散して抑制することができ、更に、連通孔をベース部材の複数の箇所に設けているため、対流が生じて、より冷却効率が高めることができる。
引掛刃12は、図6に示すように、黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。この場合、ベース部材10には、図1及び図3に示すように、一対の引掛刃12が設置され、これらの一対の引掛刃12は、図1乃至図6から解るように、各々、一部がベース部材10の下方からベース部材10を貫通してベース部材10から被取付部である天井面5の配線器具6側へ突出すると共に、他の一部がベース部材10に下方から係合してベース部材10に固定される。より具体的は、一対の引掛刃12は、図1乃至図6に示すように、ベース部材10の下側(LED照明装置100の内部側)から引掛刃孔10aを通して、ベース部材10の上側に略L字形状の引掛部12aが立設するように、ベース部材10の刃固定枠10cの溝に刃固定部12cと刃端子固定部12dを嵌装して、引掛刃12の刃固定孔12bをベース部材10の刃固定溝10bに合わせて刃固定ネジ13を締め付けることによりベース部材10に固定される。引掛刃12には、配線器具6に挿入して回動するときに、大きな力が加えられるので、刃固定枠10cを設けて引掛刃12を固定している。引掛刃12の刃端子部12eは、基板15の刃接続孔15g(図11、図12)に挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具6からの外部電力と基板15が引掛刃12を介して電気的に接続されることになる。
放熱部材14は、図2、図3、図7及び図8に示すように、中央に放熱開口部14aを有する略円環形状で、外周に略リング状の壁面から成る放熱外延出部14dを有し、内周に略リング状の壁面から成る放熱内延出部14cを有し、放熱内延出部14cと放熱外延出部14dの間が放熱接触部14bを構成している。図3に示すように、外縁に設けられた位置合わせ部14gをベース部材10の位置合わせ部10mと合わせてベース部材10に下方から嵌装する。放熱部材14は、基板15をベース部材10に固定する時に、基板固定孔14fに基板ネジ16が挿入されて、ベース部材10に固定される。放熱部材14は、冷間圧延鋼板(SPCD)等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。放熱部材14の円環状の放熱接触部14bは、特に図3及び図8に示すように、平面でLED素子15eが搭載されている基板15の裏面に接触して、LED素子15eの発熱を抑制する構造となっている。中心部の放熱開口部14aは、基板15の裏面に搭載された点灯回路用の回路部品15fが配置される部分で、放熱接触部14bには、基板15をベース部材10に固定するための基盤固定孔14fと、透光性カバー2をベース部材10に固定するためのカバー貫通孔14eが設けられている。
基板15は、図9と図10に示すように、基板15の上面(LED素子15eの出射光方向)の中央部に複数のセンサを組み込んだセンサ部17を搭載して構成されている。この基板15は、両面に配線されたガラスコンポジット基板(CEM−3)から成り、図11乃至図14に示すように、略円板形状である。組立時に、基板15の刃接続孔15gと引掛刃12の刃端子部12eが嵌装されて、外部電力が基板15に入力される。この場合、本発明では、図9乃至図12に示すように、LED素子15eと、点灯回路を構成する回路部品15fとが、同じ基板15上に実装乃至搭載されている。即ち、点灯回路を構成する回路部品15fはLED素子15eが実装される基板15と同一の基板15に搭載され、LED素子15eのための基板と、点灯回路用の基板を別々に設けるのではなく、LED素子15eと点灯回路を単一の同じ基板15に設けているため、点灯回路にLED素子15eを接続するための器具を別途要せず、より一層確実に薄型化、小型化を達成することができる上に、複数の基板を要しないためコストダウンを図ることもできる。
この基板15における各エリアにおける電子部品の配置について、より詳細に説明すると、まず、基板15の表面の外周部側に位置するLED素子搭載エリア15aには、図11及び図13に示すように、円環状に略均等間隔でLED素子15eが搭載されている。このLED素子搭載エリア15aに対応する裏面には、図10及び図12に示すように、放熱エリア15dが設定され、この放熱エリア15dは、回路配線がされておらず放熱部材14の放熱接触部14bと密着できる構造となっており、LED素子15eからの発熱を基板15の裏面の放熱エリア15dを介して放熱部材14から効率的に放熱できるようになっている。
さらに、LED素子15eの光取り出し効率を高めるために、LED素子15eのLED素子搭載面側の基板15に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善を図ることができる。
センサ部17は、複数のセンサを搭載し、図10及び図15乃至図22に示すように、基板15に搭載されている反射筒17cと、センサを搭載しているセンサ基板17bと、センサ基板17bを反射筒17cに固定するセンサスペーサ17aとから構成されている。このように、LED照明装置100を制御するために必要な情報を感知するセンサを搭載したセンサ部17を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じてLED照明装置100のON・OFFや照度等の状態を効率良く制御することが可能になりLED照明装置100の維持コストを低減することができる。また、このセンサ部17が、センサ基板17bと、反射筒17c、センサスペーサ17aで構成されているため、光源であるLED素子15eの発熱からセンサが保護され、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができる。なお、このセンサとして、図示の実施の形態では、図19及び図20に示すように、人の有無を感知する人感センサ172aと、周囲の明るさを感知する照度センサ172bの2種類のセンサが設置されている。
反射筒17cは、光反射ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から形成され、図15と図16に示すように、略円筒形状で3つの固定脚173fを基板15の反射筒固定孔15kに挿入することにより、基板15の表側中央に立設する。固定脚173fと反射筒固定孔15kは、図15又は図16に示すように、複数の固定脚173fと反射筒固定孔15kのうちそれぞれの一つの大きさを変えて対応する挿入位置を判別可能とすることにより、予め予定された指定位置に適正に挿入可能に作成されている。反射筒17cの上面(LED素子15eの出射光方向)には、センサ基板17bに搭載されているセンサ等を挿入するための3つの開口部が設けられている。これらの3つの開口部としては、具体的には、図15及び図16に示すように、人感センサ172aのための人感用開口部173aを中央に、その両端に照度センサ172bのための照度用開口部173bと、これらの人感センサ172a及び照度センサ172bの動作状況を表示させる表示LED172cのための表示用開口部173cが設けられている。
更に反射筒17cの固定脚173fの上部寄りには、図15及び図16に示すように、センサ基板17bを搭載するためのセンサスペーサ17aを反射筒17cに固定するためのスペーサ固定孔173eが設けられている。反射筒17cの基板15と対向する部分には、図15及び図16に示すように、略半円形の凹部形状の刃端子凹部173hが2か所設けられて、引掛刃12の刃端子部12eが基板15を貫通した部分を避ける構造となっている。
なお、反射筒17cの光が照射される面は、光を反射する機能を有しており、透光性カバー2から効率的に均一な光を出射とすることができる。この場合、図示の実施の形態では、上述したように、反射筒17cとして、高反射ポリカーボネイトを使用したが、通常のポリカーボネイトに反射材シートを貼ったり、塗布したりすることにより対応することも可能である。
センサスペーサ17aは、ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から形成され、図17と図18に示すように、略円環形状に形成された基板搭載部171aから3つのスペーサ脚171bが立設して形成され、これらのスペーサ脚171bを基板15の表側に立てて、筒固定突部171cを反射筒17cのスペーサ固定孔173eに内側から挿入して、反射筒17cと一体化される。センサスペーサ17aの上面(LED素子15eの出射光方向)には、センサ基板17bを搭載することができるように基板搭載部171aが設けられて、図2に示すように、反射筒17cの基板固定部173gでセンサ基板17bを挟持することにより固定する。
センサ基板17bは、両面に配線されたガラスコンポジット基板(CEM−3)から略円形状に形成され、図19乃至図22に示すように、上面(LED素子15eの出射光方向)に設けられたセンサベース172dを介して、人感センサ172aを中央に、その両側に照度センサ172bと、センサの動作状況を表示させる表示LED172cが設けられている。このセンサベース172dは、黒のナイロン製で作成され、照度センサ172bに上面以外から光が入射できないように、略円筒形状で覆っている。センサ基板17bの上面と下面には配線がなされ、センサ等を動作させるための回路部品172fのIC、1721aと固定抵抗1721b等が搭載されている。また、下面には、コネクタ172eが設けられ、基板15のコネクタ15mと配線により接続されており、特に、これらのコネクタ172e、15mは、固定機能を有しているコネクタとすることにより、組み立て中に外れる心配がなくなる。センサ基板17bは、反射筒17cの内部に設けられた基板固定部173gの突部と、センサスペーサ17aの略円環状である上面の基板搭載部171aとにより挟持される。
人感センサ172aは、人の有無を検出して、LED照明装置100のON・OFFや照度を制御するために必要な情報を入手するためのセンサである。具体的には、この人感センサ172aとしては、日本セラミック(株)製の焦電型赤外線検出器を用いて、光学レンズで覆われて構成されている。
照度センサ172bは、照明装置が照らす部分の明るさを検出して、LED照明装置100のON・OFFや照度を制御するために必要な情報を入手するためのセンサである。この照度センサ172bとしては、受光素子等が用いられて、構成されている。
表示LED172cは、人感センサ172aと照度センサ172bの検出状況を表示するためのLED素子である。具体的には、表示用LED172cとしては、砲弾型のLED素子で、赤色と緑色の2色の発光を一つで行えるものである。
表示は、赤色点灯が常時点灯状態を示し、緑色点灯がセンサによる点灯制御状態を示し、無点灯が無通電状態を示している。この表示により、LED照明装置100の稼働状況を確認することが可能となる。
2つのセンサである人感センサ172aと照度センサ172bによる、LED照明装置100の制御するセンサモードについて、説明する。交流電源がLED照明装置100に供給されると、センサが稼働し、照度センサ172bが明るさを検出して、設定値以下の明るさで、人感センサ172aが人の存在を検出した場合に、LED照明装置100を点灯させ、人感センサ172aが人の存在を検出しない場合には、LED照明装置100を点灯させない。このように、センサを用いた制御を行うことにより、細かく効率良くLED照明装置100を制御できるので、LED照明装置100の維持コストを削減して省エネを実現することができる。
また、センサを用いずにLED照明装置100を制御する、常時点灯モードも併設している。
上記のLEDランプ本体1に装着される透光性カバー2は、図23及び図24に示されるように、後透光性カバー21と前透光性カバー22の2つにより構成されて、円形の椀形状を有している。本発明においては、透光性カバー2は、ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図23及び図24に示すように、後透光性カバー21と前透光性カバー22として別々に成形されている。これにより、複雑な形状の透光性カバー2としても、製造工程が簡単になり、コストダウンすることができる。後透光性カバー21と前透光性カバー22は、それぞれの嵌装部21d、22aを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー2とする。それぞれの嵌合部21d、22aには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてLED照明装置100を配線器具6へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。
また、ポリカーボネイト(PC)は、難燃性を有するので、例えば点灯回路の回路部品15fが、経年変化の劣化によって落下した場合においても、発火等の危険を防ぐことができる。
ランプ保持部21bは、LEDランプ本体1と接する部分で、円環状の形状である。ランプ取付部21cは、図23及び図24に示すように、カバー開口部21aの周縁からベース部材10側へ向けて延出して設けられ、ベース部材10のカバー固定孔10d(図4及び図5参照)を貫通する固定ネジ11が螺合されて、LEDランプ本体1と透光性カバー2とを固定する部分である。
他の実施の形態の透光性カバー3について、図27と図28を用いて説明する。上記のLEDランプ本体1に装着される透光性カバー3は、図27と図28に示されるように、後透光性カバー31と前透光性カバー32の2つにより構成されて、ドーム形状を有している。本発明においては、透光性カバー3は、ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図27及び図28に示すように、後透光性カバー31と前透光性カバー32として別々に成形されている。後透光性カバー31と前透光性カバー32は、それぞれの嵌装部31d、32aを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー3とする。それぞれの31d、32aには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてLED照明装置100を配線器具6へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。
ランプ取付部31cは、図27及び図28に示すように、カバー開口部31aの周縁からベース部材10側へ向けて延出して設けられ、ベース部材10のカバー固定孔10d(図4及び図5参照)を貫通する固定ネジ11が螺合されて、LEDランプ本体1と透光性カバー2とを固定する部分である。
LED照明装置100を天井面5の配線器具6に固定するとき、図27及び図28に示す透光性カバー3を用いた構成を選択した場合、LED照明装置100と天井面5に隙間が発生して、外観上見栄えに影響があるときは図29及び図31に示すように、目隠しカバー4により、この隙間を隠蔽することができる。特に、天井面5に配設されている配線器具6が、厚みの有する仕様の場合に、目隠しカバー4が用いられる。
この目隠しカバー4は、ポリカーボネート(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から成形することができる。目隠しカバー4は、図29と図30に示すように、円環形状で中心部に引掛刃12を出すための目隠し開口部40a、目隠し開口部40aに沿うように天井面5方向に環状に延出された目隠し内延出部40c、LEDランプ本体1の外縁を覆うように目隠しカバー4の外縁に設けられた目隠し外延出部40d、ベース部材10の上部に接触するベース接触部40bからなる。
目隠しカバー4は、LED照明装置100と天井面5に隙間が発生して、外観上見栄えに影響があるときに、図31に示すように、LED照明装置100のベース部材10の上面に配設して用いて、被取付部が外部に露出する等して外観上見栄えに影響を与えることを防止する。
上述したLED照明装置100を構成するLEDランプ本体1(ベース部材10、放熱部材14、基板15)と透光性カバー2の相互の組付について、図3を参照しながら説明する。まず、図3に示すように、ベース部材10の内側から引掛刃12を挿入して刃固定ネジ13で固定し、ベース部材10の放熱受け溝10hとベース外延出部10gに放熱部材14を嵌装する。基板15を放熱部材14に嵌装して基板ネジ16で基板固定凹部15hを用いてベース部材10に固定する際に、引掛刃12の刃端子部12eが基板15の刃接続孔15g内に挿入されて基板15から延出する。この状態で引掛刃12の刃端子部12eと基板15の刃接続孔15gをハンダで接続して、LEDランプ本体1とする。
特に、ベース部材10の放熱受け溝10hとベース外延出部10g間を、放熱部材14で嵌装することにより密封する構造となっている。そのため、連通孔10kからの外気は、この密閉された空間で放熱部材14を冷却することとなる。この場合、図2と図18に示すように、透光性カバー2又は透光性カバー3をLEDランプ本体1へ嵌装することにより、LEDランプ本体1の内部が密閉され、LED照明装置100に粉塵や虫等の侵入を防ぐ効果も合わせて生じさせることができる。さらに、基板15のLED素子15eや点灯回路を構成する回路部品15fにも粉塵や虫等の侵入を防ぐことができる。
このLED照明装置100は、LEDランプ本体1に、取付部分を共通化した複数の種類の透光性カバー2、3を取り付けられるように構成されている。即ち、LEDランプ本体1が、単一の構造でありながら、使用者のニーズに応じた趣の異なる複数の種類の透光性カバー2、3を選択して取り付けることができるため、LEDランプ本体1を共通構成としてLED照明装置100を作成できる。このため、透光性カバーを変更するだけで多種のLED照明装置を簡単に設定することができて、コストダウンを図ることができる。
以上のように、本実施形態では、照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部17を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じて照明装置のON・OFFや照度等の状態を効率良く制御することが可能になり照明装置の維持コストを低減することができると共に、センサ部が、センサ基板と、反射筒、スペーサで構成されているため、光源の発熱からセンサを保護し、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができ、良好な意匠性を示している。
また、センサ部を設置しない場合でも、絶縁性材料のベース部材10に引掛刃12を延出させて設けて、配線器具6に接続するための器具がLED照明装置100と一体に構成させると共に、ベース部材10の放熱部材14と対向する部分に放熱部材14を外気に連通させる連通孔を設けている。これらによってLED照明装置100は、充分な小型化、薄型化を実現することができると同時にコストダウンを達成し、発熱による光取り出し効率の低下を防止でき、良好な意匠性を示すことができる。なお、本実施形態では、LEDランプ本体1の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が4角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
10:ベース部材
10a:引掛刃孔
10b:刃固定溝
10c:刃固定枠
10d:カバー固定孔
10e:ベース内延出部
10f:ベース中延出部
10g:ベース外延出部
10h: 放熱受け溝
10j:基板固定溝
10k(101a〜101c):連通孔
10m:位置合わせ部
11:固定ネジ
12:引掛刃
12a:引掛部
12b:刃固定孔
12c:刃固定部
12d:刃端子固定部
12e:刃端子部
13:刃固定ネジ
14: 放熱部材
14a:放熱開口部
14b:放熱接触部
14c:放熱内延出部
14d:放熱外延出部
14e:カバー貫通孔
14f:基板固定孔
14g:位置合わせ部
15: 基板
15a:LED素子搭載エリア
15b:センサ搭載エリア
15c:回路部品搭載エリア
15d:放熱エリア
15e:LED素子
15f:回路部品
151a:コイル
151b:ブリッジダイオード
151c:IC
151d:電解コンデンサ
151e:チョークコイル
151f:コンデンサ
151g:ヒューズ
151h:フィルムコンデンサ
151j:固定抵抗
15g:刃接続孔
15h:基板固定凹部
15j:カバー固定凹部
15k:反射筒固定孔
15m:コネクタ
16:基板ネジ
17:センサ部
17a:センサスペーサ
171a:基板搭載部
171b:スペーサ脚
171c:筒固定突部
17b:センサ基板
172a:人感センサ
172b:照度センサ
172c:表示LED
172d:センサベース
172e:コネクタ
172f:回路部品
1721a:IC
1721b:固定抵抗
17c:反射筒
173a:人感用開口部
173b:照度用開口部
173c:表示用開口部
173d:カバー嵌装部
173e:スペーサ固定孔
173f:固定脚
173g:基板固定部
173h:刃端子凹部
2:透光性カバー
21:後透光性カバー
21a:ランプ開口部
21b:ランプ保持部
21c:ランプ取付部
21d:嵌合部
22:前透光性カバー
22a:嵌合部
22b:センサ部開口部
3:透光性カバー
31:後透光性カバー
31a:カバー開口部
31b:ランプ保持部
31c:ランプ取付部
31d:嵌合部
32:前透光性カバー
32a:嵌合部
32b:センサ部開口部
4:目隠しカバー
40a:目隠し開口部
40b:ベース接触部
40c:目隠し内延出部
40d:目隠し外延出部
5:天井面
6:配線器具
100:LED照明装置
Claims (23)
- 被取付部に取り付けられるランプ本体と、
前記ランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えた照明装置であって、
前記ランプ本体は、
光源と、
前記光源が実装される基板と、
前記基板に搭載されて前記光源を点灯させる点灯回路と、
前記基板に取り付けられて前記光源からの熱を放熱する放熱部材と、
前記基板及び前記放熱部材を保持するベース部材と、
前記照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部とを備え、
前記ベース部材には、前記被取付部に連結される引掛刃が設けられており、
前記引掛刃は前記基板に固定されていることを特徴とする照明装置。 - 請求項1に記載された照明装置であって、
前記センサ部は、前記センサを搭載するセンサ基板と、
前記センサ基板を覆う反射筒と、
前記反射筒内で、前記センサ基板を固定させるスペーサと、を備えていることを特徴とする照明装置。 - 請求項2に記載された照明装置であって、
前記反射筒は、前記透光性カバーと嵌装されていることを特徴とする照明装置。 - 請求項2又は請求項3のいずれかに記載された照明装置であって、
前記反射筒は、一方端が開放している略円筒形状で、前記光源からの光が照射される面が光を反射する機能を有していることを特徴とする照明装置。 - 請求項2乃至請求項4のいずれかに記載された照明装置であって、前記センサは、人の有無を感知する人感センサと、周囲の明るさを感知する照度センサであって、前記センサ基板には、前記人感センサ及び前記照度センサと、前記人感センサ及び前記照度センサの動作状況を表示する表示光源と、が搭載されていることを特徴とする照明装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載された照明装置であって、
前記光源が実装される基板には、前記光源を点灯させる点灯回路用の回路部品が搭載され、
前記基板は、複数のエリアに区分けされ、前記エリア毎に異なる機能を分担していることを特徴とする照明装置。 - 請求項6に記載された照明装置であって、
前記基板の前記複数のエリアは、前記基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されていることを特徴とする照明装置。 - 請求項6又は請求項7のいずれかに記載された照明装置であって、
前記基板は、前記光源を搭載する光源搭載エリアと、
前記センサ部を搭載するセンサ搭載エリアと、
前記回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、
前記光源及び前記回路部品とを搭載する混載エリアと、
前記光源からの熱を放熱させる放熱エリアに区分けされていることを特徴とするLED照明装置。 - 請求項8に記載された照明装置であって、
前記光源搭載エリアの裏面に前記放熱エリアが設定され、前記放熱エリアは、前記放熱部材に密接して配置されていることを特徴とする照明装置。 - 請求項9に記載された照明装置であって、
前記放熱部材は、少なくとも一部が外気に接触して冷却されることを特徴とする照明装置。 - 請求項8乃至請求項10のいずれかに記載された照明装置であって、
前記混載エリアの裏面に前記回路部品搭載エリアが設定され、前記回路部品搭載エリアは、前記放熱エリアと同一面側に設定され、前記混載エリアに搭載される前記回路部品よりも背が高い回路部品を搭載することを特徴とする照明装置。 - 請求項6乃至請求項11のいずれかに記載された照明装置であって、
前記光源は、前記回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されていることを特徴とする照明装置。 - 請求項1乃至請求項12のいずれかに記載された照明装置であって、
前記ベース部材には、前記放熱部材を外気に連通させる連通孔が設けられていることを特徴とするLED照明装置。 - 請求項13に記載されたLED照明装置であって、
前記連通孔は、前記ベース部材の複数の箇所に設けられていることを特徴とする照明装置。 - 請求項1乃至請求項14のいずれかに記載された照明装置であって、
前記透光性カバーは、前記ランプ本体を嵌装するためのカバー開口部と、前記カバー開口部の周縁から前記ベース部材側へ向けて延出して設けられたランプ取付部とを備え、前記ランプ取付部により前記ランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置。 - 請求項15に記載された照明装置であって、
前記透光性カバーの前記ランプ取付部は、前記ベース部材を貫通する固定手段により前記ランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置。 - 請求項15又は請求項16のいずれかに記載された照明装置であって、
前記透光性カバーは、分割して構成されていることを特徴とする照明装置。 - 請求項15乃至請求項17のいずれかに記載された照明装置であって、
前記ランプ本体には、前記ランプ取付部を有する複数の種類の異なる透光性カバーを取り付けられることを特徴とするLED照明装置。 - 請求項15乃至請求項18のいずれかに記載された照明装置であって、
更に、前記ランプ本体に取り付けられて、前記照明装置と天井面との間に生じる隙間を隠蔽する目隠しカバーを備えていることを特徴とする照明装置。 - 請求項1乃至請求項19のいずれかに記載された照明装置であって、
前記引掛刃は、前記引掛刃の刃端子部が、前記基板の刃接続孔に挿入されて前記基板に固定されることを特徴とする照明装置。 - 請求項20に記載された照明装置であって、
前記引掛刃は、前記放熱部材の中央に設けられた放熱開口部を通って、前記基板に固定されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1乃至請求項21のいずれかに記載された照明装置であって、
前記ベース部材は、少なくとも前記引掛刃の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されていることを特徴とする照明装置。 - 請求項1乃至請求項22のいずれかに記載された照明装置であって、
前記引掛刃は、一部が前記ベース部材の下方から前記ベース部材を貫通して前記ベース部材から前記被取付部の配線器具側へ突出すると共に、他の一部が前記ベース部材に下方から係合して前記ベース部材に固定されることを特徴とする照明装置。
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