JP6602865B2 - エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途 - Google Patents
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Description
R1は同一又は異なって、C1〜18のアルキル基、C2〜9のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子で置換されていてもよく、
R2は同一又は異なって、C1〜18のアルキレン基であり、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子で置換されていてもよく、
R3は同一又は異なって、C1〜18のアルキル基、C2〜9のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子で置換されていてもよく、
nは同一又は異なって、0〜3の整数である。)
で表されるエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料又は複合材料。
式(1)にはR2と結合している脂環式エポキシ基:
当該脂環式エポキシ基は、
なお、R2とR3は、脂環式エポキシ基における異なる炭素原子に結合することが好ましい。
で表される基である。
で表される化合物である。
R2Aで示されるC1〜18のアルキリデン基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルキリデン基であり、例えば、メチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、sec−ブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基、オクチリデン基、イソオクチリデン基等が挙げられる。好ましくはC1〜10のアルキリデン基であり、より好ましくはC1〜4のアルキリデン基であり、さらに好ましくはC1〜3のアルキリデン基であり、特に好ましくはメチリデン基又はエチリデン基である。
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた500mL容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン25g、ヘキサクロロ白金酸六水和物の2wt%エタノール溶液0.25g、トルエン250gを仕込み、70℃まで昇温させた後、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン20gをゆっくりと滴下し、その後、90℃で4時間攪拌した。トルエンを濃縮後、微黄色液体(エポキシ樹脂A:1,4−ジ[2−(3,4−エポキシシクロヘキシルエチル)ジメチルシリル]ベンゼン)42gを取得した。
表1に記載した配合量(質量比)の各成分を均一に混合し、その後、充分に脱気することでエポキシ樹脂組成物を調製した。
・エポキシ樹脂B:Bis−A型エポキシ樹脂(JERグレード828、三菱化学(株)製)
・酸無水物系硬化剤:4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=70/30(リカシッド MH−700、新日本理化(株)製)
・硬化促進剤A:2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、三菱化学(株)製)
・硬化促進剤B:2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(DMP、東京化成工業(株)製)
・硬化促進剤C:1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO、東京化成工業(株)製)
・硬化促進剤D:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0] ウンデク−7−エン(DBU、東京化成工業(株)製)
(1)アルミニウムに対する引張せん断接着強度
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた各エポキシ樹脂組成物を、接着部が12.5×25mmの長方形になるようにアルミニウム板(JIS A1050P)(サイズ2×25×100mm)に塗布し、もう一枚のアルミニウム板を貼り合わせ、100℃で1時間、120℃で2時間、150℃で2時間加熱して硬化させ、引張せん断接着試験片とした。
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた各エポキシ樹脂組成物を、接着部が12.5×25mmの長方形になるようにアルミニウム板(JIS A1050P)(サイズ2×25×100mm)に塗布し、もう一枚のアルミニウム板を貼り合わせ、100℃で1時間、120℃で2時間、150℃で2時間加熱して硬化させ、引張せん断接着試験片とした。
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた各エポキシ樹脂組成物を、接着部が12.5×25mmの長方形になるように無酸素銅板(JIS C1020P)(サイズ2×25×100mm)に塗布し、もう一枚の無酸素銅板を貼り合わせ、100℃で1時間、120℃で2時間、150℃で2時間加熱して硬化させ、引張せん断接着試験片とした。
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた各エポキシ樹脂組成物を、接着部が12.5×25mmの長方形になるように無酸素銅板(JIS C1020P)(サイズ2×25×100mm)に塗布し、もう一枚の無酸素銅板を貼り合わせ、100℃で1時間、120℃で2時間、150℃で2時間加熱して硬化させ、引張せん断接着試験片とした。
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた各エポキシ樹脂組成物を樹脂製モールド(厚さ2mm)に流し込み、100℃で1時間、120℃で2時間、150℃で2時間加熱して硬化させ、誘電率測定用試験片とした。
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた各エポキシ樹脂組成物を樹脂製モールドに流し込み、100℃で1時間、120℃で2時間、150℃で2時間加熱して硬化させ、ガラス転移温度測定用試験片とした。
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた各エポキシ樹脂組成物を樹脂製モールドに流し込み、100℃で1時間、120℃で2時間、150℃で2時間加熱して硬化させた。硬化した試験片のガラス転移温度測定した後、測定後の試験片を観察し、外観からクラックの有無を評価した。
Claims (9)
- 式(1a):
R1は同一又は異なって、C1〜18のアルキル基、C2〜9のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子で置換されていてもよく、
R2は同一又は異なって、C1〜18のアルキレン基であり、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子で置換されていてもよく、
R3は同一又は異なって、C1〜18のアルキル基、C2〜9のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子で置換されていてもよく、
nは同一又は異なって、0〜3の整数である。)
で表されるエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び第三級アミン化合物又はイミダゾール化合物である含窒素系硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 前記含窒素系硬化促進剤が、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、及び1,8−ジアザビシクロ[5.4.0] ウンデク−7−エンからなる群より選択される少なくとも1種の硬化促進剤である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記酸無水物系硬化剤が、環状脂肪族酸無水物である請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記環状脂肪族酸無水物がヘキサヒドロフタル酸無水物、3−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、及び4−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物からなる群より選択される少なくとも1種である請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、式(1a)で表されるエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び第三級アミン化合物又はイミダゾール化合物である含窒素系硬化促進剤を混合する工程を含む、製造方法。
- 前記請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化した物。
- 前記請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物若しくはその硬化物が用いられている、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料又は複合材料。
- 半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料又は複合材料の用途に用いられる前記請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料又は複合材料を製造するための前記請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の使用。
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JPS5948942A (ja) | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH07692B2 (ja) | 1986-03-24 | 1995-01-11 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2716640B2 (ja) | 1992-12-24 | 1998-02-18 | 住友ベークライト株式会社 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
JPH07157540A (ja) | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
JP3608865B2 (ja) | 1995-03-30 | 2005-01-12 | 三井化学株式会社 | 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 |
US5639413A (en) * | 1995-03-30 | 1997-06-17 | Crivello; James Vincent | Methods and compositions related to stereolithography |
JP3735896B2 (ja) | 1995-08-08 | 2006-01-18 | 大日本インキ化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 |
US5863970A (en) * | 1995-12-06 | 1999-01-26 | Polyset Company, Inc. | Epoxy resin composition with cycloaliphatic epoxy-functional siloxane |
DE19648283A1 (de) * | 1996-11-21 | 1998-05-28 | Thera Ges Fuer Patente | Polymerisierbare Massen auf der Basis von Epoxiden |
JP3638404B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2005-04-13 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル印刷配線用基板 |
US6194490B1 (en) * | 1998-02-27 | 2001-02-27 | Vantico, Inc. | Curable composition comprising epoxidized natural oils |
DE10001228B4 (de) * | 2000-01-13 | 2007-01-04 | 3M Espe Ag | Polymerisierbare Zubereitungen auf der Basis von siliziumhaltigen Epoxiden |
JP3820834B2 (ja) | 2000-02-28 | 2006-09-13 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 格子状通電端子配設半導体装置に用いられる回路基板用樹脂組成物、格子状通電端子配設半導体装置用回路基板及び格子状通電端子配設半導体装置 |
JP4849654B2 (ja) | 2000-09-12 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 接着剤組成物および接着シート |
DE10107985C1 (de) | 2001-02-19 | 2002-04-18 | 3M Espe Ag | Polymerisierbare Zubereitungen auf der Basis von Siliziumverbindungen mit aliphatischen und cycloaliphatischen Epoxidgruppen und deren Verwendung |
JP4049611B2 (ja) | 2001-04-20 | 2008-02-20 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物および繊維強化樹脂複合材料 |
JP2003321482A (ja) | 2002-04-30 | 2003-11-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オキシラン環を有するシルフェニレン化合物及びその製造方法 |
US7034089B2 (en) * | 2002-12-20 | 2006-04-25 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Epoxy-functional hybrid copolymers |
JP2004231728A (ja) | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂硬化剤および硬化性エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
JP3816454B2 (ja) | 2003-03-12 | 2006-08-30 | Tdk株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびそれから得られるシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、レジスト材料 |
JP4758230B2 (ja) | 2003-09-18 | 2011-08-24 | 株式会社カネカ | 末端にエポキシ基および/またはオキセタン基含有ケイ素基を有する有機重合体を含む光硬化性組成物、それから得られる硬化物、及び製造方法 |
JP2005187800A (ja) | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP4347103B2 (ja) | 2004-03-22 | 2009-10-21 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
EP1591097B1 (en) * | 2004-04-30 | 2012-06-20 | 3M Deutschland GmbH | Cationically curing two component materials containing a noble metal catalyst |
US7893130B2 (en) * | 2004-05-13 | 2011-02-22 | Bluestar Silicones France Sas | Photocurable dental composition |
US20050261390A1 (en) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Jean-Marc Frances | Stable cationically crosslinkable/polymerizable dental composition with a high filler content |
DE602005013389D1 (de) | 2004-07-14 | 2009-04-30 | 3M Innovative Properties Co | Dentalzusammensetzungen mit oxiran-monomeren |
ATE483445T1 (de) * | 2004-07-14 | 2010-10-15 | 3M Espe Ag | Dentalzusammensetzung mit einer epoxy- funktionalen carbosilan-verbindung |
JP4820629B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-11-24 | 株式会社トクヤマ | 硬化性組成物 |
JP4983228B2 (ja) | 2005-11-29 | 2012-07-25 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 |
FR2904321B1 (fr) | 2006-07-25 | 2008-09-05 | Rhodia Recherches Et Technologies Sas | Composition polymerisable et/ou reticulable sous irradiation par voie cationique et/ou radicalaire |
US20080071035A1 (en) | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Delsman Erik R | Curable poly(arylene ether) composition and method |
JP2009227992A (ja) | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Sekisui Chem Co Ltd | フィルム及びプリント配線板 |
JP2010215858A (ja) | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、シート状成形体、積層板、プリプレグ、硬化体及び多層積層板 |
JP5707607B2 (ja) | 2009-04-24 | 2015-04-30 | Jnc株式会社 | 有機ケイ素化合物及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物 |
JP5413340B2 (ja) | 2009-09-30 | 2014-02-12 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ基含有高分子化合物、これを用いた光硬化性樹脂組成物、パターン形成方法及び電気・電子部品保護用皮膜 |
TWI506082B (zh) | 2009-11-26 | 2015-11-01 | Ajinomoto Kk | Epoxy resin composition |
JP5310656B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2013-10-09 | 信越化学工業株式会社 | シルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法およびその方法により得られる光半導体素子 |
KR20120001668A (ko) | 2010-06-28 | 2012-01-04 | 에프 아이 에이치 (홍콩) 리미티드 | 사출성형품 및 그 제조방법 |
JP4952866B2 (ja) | 2010-09-29 | 2012-06-13 | 横浜ゴム株式会社 | カチオン重合開始剤および熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2012162585A (ja) | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Namics Corp | 半導体樹脂封止材 |
US9279078B2 (en) | 2011-02-18 | 2016-03-08 | Jnc Corporation | Hardening resin composition and color conversion material using the same |
CN103906783B (zh) * | 2012-03-23 | 2016-09-14 | 株式会社艾迪科 | 含硅固化性树脂组合物 |
US9453105B2 (en) | 2012-09-18 | 2016-09-27 | Jnc Corporation | Epoxy and alkoxysilyl group-containing silsesquioxane and composition thereof |
JP5678976B2 (ja) | 2013-03-07 | 2015-03-04 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品用樹脂材料 |
JP6163803B2 (ja) | 2013-03-14 | 2017-07-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JPWO2014147903A1 (ja) | 2013-03-22 | 2017-02-16 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
DE102013215382A1 (de) * | 2013-08-05 | 2015-02-05 | Osram Gmbh | Leuchtstoff-LED |
TWI629307B (zh) * | 2013-09-20 | 2018-07-11 | 日商信越化學工業股份有限公司 | Polyoxymethylene modified epoxy resin and its composition and hardened material |
EP3085751B1 (en) | 2013-12-16 | 2020-02-26 | Sumitomo Seika Chemicals CO. LTD. | Epoxy resin adhesive agent |
CN105315615B (zh) | 2014-08-05 | 2017-11-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
JP6429569B2 (ja) | 2014-09-30 | 2018-11-28 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6458985B2 (ja) | 2014-10-22 | 2019-01-30 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP6502754B2 (ja) | 2015-06-08 | 2019-04-17 | 信越化学工業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた光硬化性ドライフィルム |
JP6656870B2 (ja) | 2015-07-10 | 2020-03-04 | 住友精化株式会社 | ベンゾオキサジン樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途 |
EP3321302B1 (en) | 2015-07-10 | 2021-06-30 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition, process for producing same, and uses of said composition |
KR20180083866A (ko) | 2015-11-18 | 2018-07-23 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 그 제조 방법 및 해당 조성물의 용도 |
TWI751989B (zh) | 2015-12-01 | 2022-01-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 接著劑組成物、封密板片及封密體 |
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US11091627B2 (en) | 2017-01-10 | 2021-08-17 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
EP3569626B1 (en) | 2017-01-10 | 2023-03-01 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
WO2018131564A1 (ja) | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
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