JP6578883B2 - フィルムモールド及びインプリント方法 - Google Patents

Description

本発明は、フィルムモールド及びインプリント方法に関する。

近年、フォトリソグラフィ技術に代わるパターン形成技術として、インプリントを用いたパターン形成技術が注目されている。インプリントは、例えば微細な凹凸パターンを含むパターン領域を有するモールドを用い、モールドの凹凸パターンを被成形材料に等倍転写するパターン形成技術である。

例えば、被成形材料として光硬化性樹脂組成物を用いたインプリントは、以下のように行われる。まず、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物の液滴を供給する。次に、所望の凹凸パターンを含むパターン領域を有するモールドと転写基板とを所定の状態に位置決めする。その後、モールドと光硬化性樹脂組成物とを接触させることによりモールドの凹凸パターン内に光硬化性樹脂組成物を充填する。この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させることにより樹脂層を形成する。その後、モールドと樹脂層とを引き離す（離型）。これにより、モールドのパターン領域における凹凸パターンが反転した凹凸パターンを有するパターン構造体が形成される。

このようなインプリントで用いられるモールドは、ガラスや石英等から形成される硬質のモールドと、可撓性を有するモールド（以下、フィルムモールドと呼ぶ。）と、に大別される。このうちフィルムモールドを用いる場合の利点としては、離型が容易であることでパターン領域及びこれが反転される被成形材料の転写領域の大面積化が容易である点、容易に気泡の巻き込みを抑制できることで再現性に優れる点、安価に作製できる点等が挙げられる。従来より、このようなフィルムモールドの分野では、種々の技術が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２等）。

特許第５００２４２２号公報 特許第５２１５８３３号公報

しかしながら、従来のフィルムモールドは、一般に、樹脂組成物から構成され、その可撓性、材質、並びに温度及び湿度等の環境要因に起因して、その全体及びパターンが変形し易い。そのため、転写前に、フィルムモールドと被成形材料を保持する転写基板とを所定の状態に位置決めする際にフィルムモールドに変形が生じている場合には、フィルムモールドが転写基板に対して不所望にずれ、その結果、被成形材料に転写されるパターンの位置精度が低下するといった不具合が生じる場合がある。特に、光学及び半導体分野の製品の製造にインプリントを利用する場合には、転写される被成形材料のパターンの位置精度が完成後の製品の性能に大きく影響を及ぼすため、転写されるパターンにおける良好な位置精度の確保が強く望まれている。

本発明は、上記実情を考慮してなされたものであって、被成形材料に対して良好な位置精度のパターンを転写することができるフィルムモールド及びインプリント方法を提供することを目的とする。

本発明は、凹凸パターンを含むパターン領域を有し、樹脂組成物から構成される第１樹脂層と、前記第１樹脂層のうちの前記パターン領域が形成される面とは反対側の面に積層され、薄膜ガラスから構成される第１ガラス基板層と、を備える、ことを特徴とするフィルムモールド、である。

本発明に係るフィルムモールドは、前記第１ガラス基板層のうちの前記第１樹脂層側の面とは反対側の面に積層され、樹脂組成物から構成される第２樹脂層をさらに備えていてもよい。

この場合、前記第１樹脂層を構成する樹脂組成物の収縮率及び前記第２樹脂層を構成する樹脂組成物の収縮率は、同一であってもよい。

また、本発明に係るフィルムモールドにおいて、前記第１樹脂層を構成する樹脂組成物及び前記第２樹脂層を構成する樹脂組成物のうちの一方は、ラジカル重合性の硬化性樹脂組成物であり、他方は、カチオン重合性の硬化性樹脂組成物であってもよい

また、以上の場合、本発明に係るフィルムモールドにおいて、前記第１ガラス基板層は、曲率半径が１５０ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されていてもよい。特に、前記第１ガラス基板層は、曲率半径が７５ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されていることがより好ましい。

また、本発明に係るフィルムモールドは、前記第１ガラス基板層のうちの前記第１樹脂層側の面とは反対側の面に、中間層を介して積層される第２ガラス基板層をさらに備え、前記第２ガラス基板層は、薄膜ガラスから構成されていてもよい。

この場合、本発明に係るフィルムモールドにおいて、前記第１ガラス基板層及び前記第２ガラス基板層は、曲率半径が１５０ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されていてもよい。特に、前記第１ガラス基板層及び前記第２ガラス基板層は、曲率半径が７５ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されていることがより好ましい。

また、本発明に係るフィルムモールドにおいて、前記第１樹脂層は、前記パターン領域とは異なる領域に非パターン領域を有し、前記非パターン領域にアライメントマークが設けられていてもよい。

また、本発明に係るフィルムモールドに含まれるガラスから形成される層のヤング率は、７５ＧＰａ以下であることが好ましい。

また、本発明は、前記のフィルムモールド及び被成形材料を一方の面に保持する転写基板を準備する準備工程と、前記フィルムモールドと前記転写基板とを所定の状態に位置決めする位置決め工程と、前記フィルムモールドの前記パターン領域を、前記転写基板に保持された前記被成形材料に接触させる接触工程と、前記フィルムモールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、前記転写層と前記フィルムモールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備える、ことを特徴とするインプリント方法、である。

本発明によれば、被成形材料に対して良好な位置精度のパターンを転写することができる。

本発明の第１の実施の形態に係るフィルムモールドの断面図である。 第１の実施の形態に係るインプリント方法の工程図である。 第１の実施の形態に係るインプリント方法の工程図である。 （Ａ）は、第１の実施の形態に係るインプリント方法によって転写された被成形材料における実際のパターンと設計上のパターンとのずれを示した図であり、（Ｂ）は、従来のフィルムモールドを用いたインプリント方法によって転写された被成形材料における実際のパターンと設計上のパターンとのずれを示した図である。 本発明の第２の実施の形態に係るフィルムモールドの断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係るフィルムモールドの断面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の各実施の形態について説明する。図面は例示であり、説明のために特徴部を誇張しており、実物とは異なる。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付している。また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るフィルムモールド１の断面図である。このフィルムモールド１は、各種分野の製品の製造に用いることが可能であり、例えば、半導体、光学素子、バイオ等の分野における各種製品の製造に好適に用いられ得る。以下では、まず、図１を参照して、第１の実施の形態に係るフィルムモールド１について詳述する。

［フィルムモールド］
図１に示すように、本実施の形態に係るフィルムモールド１は、凹凸パターンを含むパターン領域１１Ｐと非パターン領域１１Ｎとを一方の面に有し、樹脂組成物から構成される第１樹脂層１１と、第１樹脂層１１のうちのパターン領域１１Ｐが形成される上述の一方の面とは反対側の他方の面に積層され、薄膜ガラスから構成される第１ガラス基板層１２と、を備えている。このフィルムモールド１は、ローラー転写方式のインプリントに使用可能な程度の可撓性を有するが、ローラー転写方式とは異なる方式のインプリントに用いられてもよい。

第１樹脂層１１を構成する樹脂組成物としては、パターン領域１１Ｐの形成手法に応じて、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は室温硬化性樹脂組成物が用いられる。すなわち、第１樹脂層１１では、パターン領域１１Ｐが原版（マスターモールド）の凹凸パターンとの接触によって形成され、その後の硬化によって第１樹脂層１１が第１ガラス基板層１２上に固定されている。ここで、原版の凹凸パターンとの接触後に光硬化がなされる場合には光硬化性樹脂組成物が用いられ、熱硬化がなされる場合には熱硬化性樹脂組成物が用いられ、室温で硬化される場合には室温硬化性樹脂組成物が用いられる。

第１樹脂層１１を構成する樹脂組成物として光硬化性樹脂組成物が用いられる場合には、ラジカル重合性の紫外線硬化性樹脂組成物、カチオン重合性の紫外線硬化性樹脂組成物等が用いられてもよい。また、第１樹脂層１１を構成する樹脂組成物としては、ベーク処理が可能な程度の耐熱性を有する材料が用いられることが好ましい。フィルムモールド１に対してベーク処理が可能である場合には、プロセスの拡張を期待でき、品質の向上等を図ることができるため有益である。

第１樹脂層１１の厚みは、ローラー転写方式のインプリントに使用可能な程度の可撓性を確保する観点から、２０μｍ以下であることが好ましい。また、図１に示すように、本実施の形態では、非パターン領域１１Ｎにアライメントマーク１１Ａが設けられている。アライメントマーク１１Ａは、例えば凹形状で形成され、複数形成されることが好ましい。

本実施の形態では、転写の際に、第１樹脂層１１のパターン領域１１Ｐの凹凸パターン及び非パターン領域１１Ｎが、後述する転写基板１０１の一の面１０１ａに位置付けられた（保持された）被成形材料１０３（図２及び図３参照）に接触されるようになっている。この接触の前に、フィルムモールド１と転写基板１０１とが所定の状態に位置決めされる。この位置決めの際に、アライメントマーク１１Ａを用いることで、フィルムモールド１と転写基板１０１とが所定の状態に位置決めされているか否かを確認することができる。

なお、本実施の形態において、パターン領域１１Ｐは、被成形材料１０３に特定の機能を有するパターンを作製する目的又は転写基板１０１に特定の機能を有するパターンを作製するための下地部分（レジストパターン層等）を被成形材料１０３に作製する目的で、被成形材料１０３にパターンを転写する部分のことを意味する。一方、パターン領域１１Ｐとは異なる領域に形成される非パターン領域１１Ｎは、上述のような目的を有することなく、被成形材料１０３に接触される部分を意味する。

また、上述の被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物が用いられる場合には、第１樹脂層１１は、波長２００〜４００ｎｍにおける光透過率が７０％以上となる光透過性を有することが好ましい。光透過率の測定は、日本分光（株）製Ｖ−６５０を用いて行うことができる。

一方、本実施の形態において、第１ガラス基板層１２は、薄膜ガラスであれば、その材質は特に限定されない。第１ガラス基板層１２の厚みは、ローラー転写方式のインプリントに使用可能な程度の可撓性を確保する観点から、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ程度であることがより好ましい。より詳しくは、第１ガラス基板層１２は、曲率半径が１５０ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となるガラス材料から形成されていることが好ましく、特に、曲率半径が７５ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されることがより好ましい。ガラスの破壊応力は一般に５０ＭＰａであり、ローラー転写方式のインプリントにおいては、フィルムモールドが１５０ｍｍ以下の曲率半径に曲げられることが多い。したがって、第１ガラス基板層１２が、１５０ｍｍ以下より好ましくは７５ｍｍ以下の曲率半径に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から構成される場合には、フィルムモールド１をローラー転写方式のインプリントにおいて有効に用いることが可能となる。

なお、上述の引張り応力σは、σ＝（Ｅ・Ｔ／２）／Ｒで算出することができる。Ｅは、ヤング率（ＧＰａ）であり、Ｔは、第１ガラス基板層１２の厚み（ｍｍ）であり、Ｒは、曲率半径（ｍｍ）である。ここで、曲率半径が１５０ｍｍの状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａで、且つ厚みが２００μｍとなるガラス材料のヤング率は、７５ＧＰａとなる。ヤング率は高い程、曲げた際の引張り応力が高くなるため、第１ガラス基板層１２は、ヤング率が７５ＧＰａ以下である材料から形成されることが好ましい。

また、上述の被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物が用いられる場合には、第１ガラス基板層１２及び第１樹脂層１１を通して被成形材料１０３を硬化可能とするために、第１ガラス基板層１２は、波長２００〜４００ｎｍにおける光透過率が７０％以上となる光透過性を有することが好ましい。

［インプリント方法］
上述したフィルムモールド１を用いた第１の実施の形態に係るインプリント方法、具体的には、被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物を用いるローラー転写方式のインプリントについて、図２及び図３を用いて以下に説明する。

＜準備工程＞
本実施の形態では、まず、図１に示したフィルムモールド１が準備される。また、図２（Ａ）に示す転写基板１０１が準備される。転写基板１０１では、その一方の面１０１ａに被エッチング層１０２が設けられ、被エッチング層１０２上に、被成形材料１０３が位置付けられている（保持されている）。

ここで使用する転写基板１０１は、適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板が、用いられ得る。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。また、被エッチング層１０２は、転写基板１０１上に形成するパターンの材質として要求される材質からなる薄膜であってよく、例えば、無機物薄膜、有機物薄膜、有機無機複合薄膜等、適宜選択することができる。

被成形材料１０３は、例えば、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物等を用いて、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段で形成することができる。上述したように、本実施の形態では、一例として、被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物が用いられる。被成形材料１０３の厚みは、使用するフィルムモールド１のパターン領域１１Ｐの凸部分の高さ、これらの間の凹部の深さ、および、形成するパターン構造体に生じる残膜（凸パターン間に位置する部位）の厚みの許容範囲等を考慮して設定することができる。

＜位置決め工程＞
次いで、フィルムモールド１と転写基板１０１とが所定の状態に位置決めされる。具体的に、本実施の形態では、図２（Ｂ）及び図３（Ａ）に示すローラー１５１によって、フィルムモールド１の第１ガラス基板層１２の第１樹脂層１１側とは反対側の面からフィルムモールド１の非パターン領域１１Ｎの所定の部分を転写基板１０１の所定の部分に押し付けた状態に、フィルムモールド１と転写基板１０１とが位置決めされる。この状態において、フィルムモールド１は、押し付けられた部分から斜めに外側に延びる。本実施の形態では、この位置決めにおいて、アライメントマーク１１Ａを用いることで、フィルムモールド１の非パターン領域１１Ｎの所定の部分が転写基板１０１の所定の部分に正確に押し付けられている否かを確認することができるようになっている。

＜接触工程＞
位置決めが行われた後、本実施の形態では、転写基板１０１を図２（Ｂ）に示された矢印ａ方向に搬送するとともに、ローラー１５１を図２（Ｂ）に示された矢印ｂ方向に回転することにより、フィルムモールド１のパターン領域１１Ｐを、被成形材料１０３に連続的に接触させる（図２（Ｂ）、図３（Ａ））。

＜硬化工程＞
次いで、フィルムモールド１と接触された被成形材料１０３を硬化させることにより、フィルムモールド１のパターン領域１１Ｐの凹凸パターンに対応するパターンが転写された転写層１０４が形成される。図２（Ｂ）、図３（Ａ）に示される例では、被成形材料１０３は、フィルムモールド１と接触された直後に、フィルムモールド１を介して光照射装置１６１から光を照射され、これにより被成形材料１０３が硬化されて転写層１０４が形成される。したがって、本例では、第１樹脂層１１及び第１ガラス基板層１２が光透過性を有している。しかしながら、これに代えて、フィルムモールド１と被成形材料１０３との接触が完了した後に、被成形材料１０３を硬化させることにより転写層１０４としてもよい。

また、転写基板１０１が光透過性である場合には、転写基板１０１の裏面側に光照射装置１６１を配設し、フィルムモールド１との接触が完了した被成形材料１０３に対して、転写基板１０１を介して光照射装置１６１から光を照射し、これにより被成形材料１０３を硬化させてもよい。さらに、フィルムモールド１を介した光照射装置１６１からの光照射と、転写基板１０１を介した光照射装置１６１からの光照射を併用して、フィルムモールド１との接触が完了した被成形材料１０３の硬化を行ってもよい。

＜離型工程＞
次いで、転写層１０４とフィルムモールド１とを引き離すことにより、転写層１０４であるパターン構造体を転写基板１０１上に位置させた状態とする（図２（Ｃ）、図３（Ｂ））。

この転写層１０４とフィルムモールド１との引き離しは、被成形材料１０３に対するフィルムモールド１の接触と、被成形材料１０３の硬化による転写層１０４の形成が完了した後に行うことができる。また、被成形材料１０３に対するフィルムモールド１の接触が完了する前に、既にフィルムモールド１の接触がなされている被成形材料１０３を硬化することにより形成した転写層１０４からフィルムモールド１を適宜引き離してもよい。また、転写層１０４とフィルムモールド１とが引き離された後に、転写層１０４を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。

そして、その後は、上述のように形成された転写層１０４であるパターン構造体１０４のパターンから、必要に応じて残膜を除去し、その後、パターン構造体１０４をマスクとして被エッチング層１０２をエッチングすることにより、所望のパターンを転写基板１０１上に形成することができる。また、このように形成したパターンをマスクとして転写基板１０１をエッチングすることにより、転写基板１０１に凹凸パターンを形成することもできる。

以上に説明した本実施の形態に係るフィルムモールド１においては、第１ガラス基板層１２によって良好な機械的強度、耐熱性及び耐湿性を確保できることで、フィルムモールド１の作製時並びに作製後における温度及び湿度等の環境要因に起因する変形が防止される。その結果、転写基板１０１との位置決め時に、その変形に起因してフィルムモールド１が転写基板１０１に対して不所望にずれることが防止される。よって、被成形材料１０３に対して良好な位置精度のパターンを転写することができる。

図４（Ａ）は、第１の実施の形態に係るインプリント方法によって転写された被成形材料１０３における実際のパターンと設計上のパターンとのずれを誇張して示した図である。一方、図４（Ｂ）は、従来のフィルムモールド（樹脂組成物のみからなる。）を用いたインプリント方法によって転写された被成形材料における実際のパターンと設計上のパターンとのずれを誇張して示した図である。

図４（Ａ），（Ｂ）において、太線で示される格子の各交点は、実際のパターンの観測点を示しており、細線で示される格子の各交点は、観測点に対する設計上のパターンの比較点を示している。観測点が比較点に一致している程、パターンの位置精度が高いことを示す。図４（Ａ），（Ｂ）を対比して明らかなように、本実施の形態に係るフィルムモールド１を用いた場合には、従来のフィルムモールドの場合と比較して、良好な位置精度のパターンを転写できていることが分かる。具体的に、本実施の形態に係るフィルムモールド１を用いた場合には、実際のパターンの観測点と設計上のパターンの比較点とのずれが最大でも２μｍ程度であることが確認された。一方、従来のフィルムモールドの場合のずれは、最大で９μｍ程度となっていた。

（第２の実施の形態）
次に本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態における第１の実施の形態と同様の構成部分については、同一の符号を示し、説明を省略する。

図５に示すように、本実施の形態に係るフィルムモールド２は、第１の実施の形態と同様の第１樹脂層１１及び第１ガラス基板層１２と、第１ガラス基板層１２のうちの第１樹脂層１１側の面とは反対側の面に積層された樹脂組成物から構成される第２樹脂層１３と、を備えている。第１ガラス基板層１２は厚さが薄いほど破損し易くなる。第２樹脂層１３は、このような第１ガラス基板層１２を保護するための保護層として機能する。

第２樹脂層１３を構成する樹脂組成物としては、種々の材料が用いられ得る。例えば、フィルムモールド２がローラー転写方式のインプリントに用いられる場合、第２樹脂層１３はローラーによって加圧されるため平坦に形成されることが望まれる。このような要望を重視する場合には、第２樹脂層１３は、樹脂組成物としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるＰＥＴフィルムから構成されてもよい。なお、第２樹脂層１３がフィルム材料から形成される場合、第２樹脂層１３は第１ガラス基板層１２に接着層を介して接着されてもよい。

また、第１樹脂層１１は原版の凹凸パターンとの接触後に第１ガラス基板層１２上で硬化される際に収縮し、この収縮によってフィルムモールド２が変形する場合がある。このような変形を効果的に防止するために、第２樹脂層１３を構成する樹脂組成物を、第１樹脂層１１を構成する樹脂組成物と同一の収縮率を有する硬化性樹脂組成物とした上で、当該硬化性樹脂組成物を硬化させて第２樹脂層１３を第１ガラス基板層１２上に形成してもよい。この場合には、第１樹脂層１１の収縮時の変形方向と第２樹脂層１３の収縮時の変形方向とが互いに逆向きとなることで、フィルムモールド２の変形が抑制される。この場合、第１樹脂層１１の体積（厚さ及び配置範囲）と第２樹脂層１３の体積（厚さ及び配置範囲）とを同等にすることが好ましい。

なお、第１樹脂層１１が光硬化性樹脂組成物から構成されている場合には、第２樹脂層１３は第１樹脂層１１と同一の光硬化性樹脂組成物から構成されることが好ましい。第１樹脂層１１が熱硬化性樹脂組成物から構成されている場合には、第２樹脂層１３は第１樹脂層１１と同一の熱硬化性樹脂組成物から構成されることが好ましい。第１樹脂層１１が室温硬化性樹脂組成物から構成されている場合には、第２樹脂層１３は第１樹脂層１１と同一の室温硬化性樹脂組成物から構成されることが好ましい。

また、第１樹脂層１１を構成する樹脂組成物及び第２樹脂層１３を構成する樹脂組成物のうちの一方が、ラジカル重合性の紫外線硬化性樹脂組成物であり、他方が、カチオン重合性の紫外線硬化性樹脂組成物であってもよい。一般に、カチオン重合性の紫外線硬化性樹脂組成物の収縮率は、ラジカル重合性の紫外線硬化性樹脂組成物の収縮率よりも小さいが、このような組合せであってもフィルムモールド２の変形を抑制することができる。しかも、フィルムモールド２の一方の面と他方の面との材質が異なることで、機能の拡張を図ることができるという利点も得られる。

また、被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物が用いられる場合には、第１樹脂層１１、第１ガラス基板層１２及び第２樹脂層１３を通して被成形材料１０３を硬化可能とするために、第２樹脂層１３は、波長２００〜４００ｎｍにおける光透過率が７０％以上となる光透過性を有することが好ましい。光透過性を確保する場合には、光学特性に優れる上述のＰＥＴフィルム等が好適に用いられ得る。

また、第２樹脂層１１の厚みは、ローラー転写方式のインプリントに使用可能な程度の可撓性を確保する観点から、２０μｍ以下であることが好ましい。

以上に説明した本実施の形態に係るフィルムモールド２においても、第１ガラス基板層１２によって良好な機械的強度、耐熱性及び耐湿性を確保できることで、フィルムモールド２の作製時並びに作製後における温度及び湿度等の環境要因に起因する変形が防止される。その結果、転写基板１０１との位置決め時に、その変形に起因してフィルムモールド２が転写基板１０１に対して不所望にずれることが防止される。よって、被成形材料１０３に対して良好な位置精度のパターンを転写することができる。しかも、第２樹脂層１３によって第１ガラス基板層１２を保護できるため、フィルムモールド２の寿命の長期化を好適に確保することができる。

（第３の実施の形態）
次に本発明の第３の実施の形態について説明する。本実施の形態における第１及び第２の実施の形態と同様の構成部分については、同一の符号を示し、説明を省略する。

図６に示すように、本実施の形態に係るフィルムモールド３は、第１の実施の形態と同様の第１樹脂層１１及び第１ガラス基板層１２と、第１ガラス基板層１２のうちの第１樹脂層１１側の面とは反対側の面に中間層１５を介して積層される第２ガラス基板層１４と、を備えている。第２ガラス基板層１４は、薄膜ガラスから構成されている。

第２ガラス基板層１４は、薄膜ガラスであれば、その材質は特に限定されない。第２ガラス基板層１４の厚みは、ローラー転写方式のインプリントに使用可能な程度の可撓性を確保する観点から、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ程度であることがより好ましい。より詳しくは、第２ガラス基板層１４は、曲率半径が１５０ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されていることが好ましく、特に、曲率半径が７５ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されることがより好ましい。この場合、フィルムモールド３を、ローラー転写方式のインプリントにおいて有効に用いることが可能となる。また、第１の実施の形態と同様に、第２ガラス基板層１４は、ヤング率が７５ＧＰａ以下である材料から形成されることが好ましい。なお、本実施の形態における第１ガラス基板層１２は、第１の実施の形態で説明したものと同様のものである。

ここで、本実施の形態に係るフィルムモールド３を曲げた際には、第２ガラス基板層１４は第１２ガラス基板層１２よりも内側に位置して曲率半径が小さくなるため、第２ガラス基板層１４は、第１ガラス基板層１２よりも曲げた際の引張り応力が小さくなるように設定することが好ましい。そのため、例えば、第１ガラス基板層１２及び第２ガラス基板層１４を同一の材料から構成し、第２ガラス基板層１４の厚みを第１ガラス基板層１２の厚みよりも小さくしてもよい。

また、被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物が用いられる場合には、第１樹脂層１１、第１ガラス基板層１２、中間層１５及び第２ガラス基板層１４を通して被成形材料１０３を硬化可能とするために、中間層１５及び第２ガラス基板層１４の各々が、波長２００〜４００ｎｍにおける光透過率が７０％以上となる光透過性を有することが好ましい。

中間層１５を構成する材料としては、種々の材料が用いられ得るが、中間層１５は、熱線吸収性、波長選択特性、光拡散性等の特定の機能を有する材料で形成される樹脂組成物等からなる層として構成されることが好ましい。

また、被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物が用いられ、第１樹脂層１１，第１ガラス基板層１２、中間層１５及び第２ガラス基板層１４を通して被成形材料１０３を硬化する場合には、中間層１５に上述したような光透過性を確保しつつ、第２ガラス基板層１４の中間層１５との界面及び第１ガラス基板層１２の中間層１５との界面に微細凹凸（いわゆるモスアイ構造）が形成されることが好ましい。このようなモスアイ構造が形成される場合には、中間層１５の各界面で反射が生じることが防止されるため、光学特性が損なわれることを防止できる。

以上に説明した本実施の形態に係るフィルムモールド３においては、第１ガラス基板層１２及び第２ガラス基板層１４によって十分に良好な機械的強度、耐熱性及び耐湿性を確保できることで、フィルムモールド３の作製時並びに作製後における温度及び湿度等の環境要因に起因する変形が効果的に防止される。その結果、転写基板１０１との位置決め時に、その変形に起因してフィルムモールド３が転写基板１０１に対して不所望にずれることが防止される。よって、被成形材料１０３に対して良好な位置精度のパターンを転写することができる。しかも、第１ガラス基板層１２と第２ガラス基板層１４との間に中間層１５を設け、この中間層１５に特定の機能を持たせることが可能となることで、フィルムモールド３の商品性を高めることができる。

以上、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明は、上述の実施の形態に限定されることなく種々の変更を加えることが可能である。

１，２，３ フィルムモールド
１１ 第１樹脂層
１１Ａ アライメントマーク
１１Ｐ パターン領域
１１Ｎ 非パターン領域
１２ 第１ガラス基板層
１３ 第２樹脂層
１４ 第２ガラス基板層
１５ 中間層
１０１ 転写基板
１０１ａ 一方の面
１０２ 被エッチング層
１０３ 被成形材料
１０４ 転写層
１５１ ローラー
１６１ 光照射装置

Claims (9)

1. 凹凸パターンを含むパターン領域を有し、樹脂組成物から構成される第１樹脂層と、
   前記第１樹脂層のうちの前記パターン領域が形成される面とは反対側の面に積層され、薄膜ガラスから構成される第１ガラス基板層と、
   前記第１ガラス基板層のうちの前記第１樹脂層側の面とは反対側の面に積層され、樹脂組成物から構成される第２樹脂層と、
   を備える、
   ことを特徴とするフィルムモールド。
2. 前記第１樹脂層を構成する樹脂組成物の収縮率及び前記第２樹脂層を構成する樹脂組成物の収縮率は、同一である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のフィルムモールド。
3. 前記第１樹脂層を構成する樹脂組成物及び前記第２樹脂層を構成する樹脂組成物のうちの一方は、ラジカル重合性の硬化性樹脂組成物であり、他方は、カチオン重合性の硬化性樹脂組成物である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のフィルムモールド。
4. 前記第１ガラス基板層は、曲率半径が１５０ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフィルムモールド。
5. 凹凸パターンを含むパターン領域を有し、樹脂組成物から構成される第１樹脂層と、
   前記第１樹脂層のうちの前記パターン領域が形成される面とは反対側の面に積層され、薄膜ガラスから構成される第１ガラス基板層と、
   前記第１ガラス基板層のうちの前記第１樹脂層側の面とは反対側の面に、中間層を介して積層される第２ガラス基板層と、を備え、
   前記第２ガラス基板層は、薄膜ガラスから構成される、
   ことを特徴とするフィルムモールド。
6. 前記第１ガラス基板層及び前記第２ガラス基板層は、曲率半径が１５０ｍｍ以下の状態に曲げられた際の引張り応力が５０ＭＰａ以下となる材料から形成されている、
   ことを特徴とする請求項５に記載のフィルムモールド。
7. 前記第１樹脂層は、前記パターン領域とは異なる領域に非パターン領域を有し、
   前記非パターン領域にアライメントマークが設けられている、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のフィルムモールド。
8. 当該フィルムモールドに含まれるガラスから形成される層のヤング率は、７５ＧＰａ以下である、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のフィルムモールド。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載のフィルムモールド及び被成形材料を一方の面に保持する転写基板を準備する準備工程と、
   前記フィルムモールドと前記転写基板とを所定の状態に位置決めする位置決め工程と、
   前記フィルムモールドの前記パターン領域を、前記転写基板に保持された前記被成形材料に接触させる接触工程と、
   前記フィルムモールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、
   前記転写層と前記フィルムモールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備える、
   ことを特徴とするインプリント方法。

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