JP2017034276A - インプリント用モールドとインプリント方法 - Google Patents

Abstract

【課題】欠陥発生を抑制したローラーインプリントを可能とするインプリント用モールドと、このモールドを使用したインプリント方法、および、位置合わせが容易であり直線偏光の生成に支障を生じないワイヤーグリッド偏光子とその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１２の一の面に設定された主パターン領域１３と計測パターン領域１６、を有し、計測パターン領域は、主パターン領域の外郭線１３ａの内側に位置する領域を少なくとも有し、主パターン領域１３には、ライン形状の主凸パターン１５が所望のスペースを介して複数配列されて構成された主パターン１４が位置し、計測パターン領域１６には、ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂが所望のスペースを介して複数配列されて構成された計測パターン１７が位置し、主パターン１４のライン方向Ａと計測パターン１７のライン方向Ｂが等しいような構成とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、インプリント用モールド、特に可撓性を有するインプリント用モールドと、このモールドを使用したインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法に関する。

近年、フォトリソグラフィ技術に代わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型部材（モールド）を用い、凹凸構造を被成形樹脂に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、被成形樹脂として光硬化性の樹脂組成物を用いたインプリント方法では、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物の液滴を供給し、所望の凹凸構造を有するモールドと転写基板とを所定の距離まで近接させることにより凹凸構造内に光硬化性樹脂組成物を充填し、この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させることにより樹脂層を形成し、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造（凹凸パターン）を有するパターン構造体を形成する。また、このパターン構造体をエッチングレジストとして転写基板をエッチング加工することが行われる。
このようなインプリント方法では、インプリント時に発生する誤差要因により、形成目的であるパターンの位置座標と設計座標との間にズレを生じることがある。このため、モールドに、形成目的であるパターンを形成するための凹凸構造（主パターン）とともに、計測パターンを設けておき、インプリントにより主パターンと共に形成された計測パターンを測定することによって、ズレの大きさ、方向を検出し、主パターンの形成位置のズレを補正することが行われている（特許文献１、特許文献２）。

また、近年、微細な金属細線を平行に複数備えたワイヤーグリッド偏光子が光配向処理等に使用されている（特許文献３）。例えば、金属細線を一方向に揃えるようにして複数のワイヤーグリッド偏光子を保持枠体内に配列配置することにより偏光素子ユニットを構成し、この偏光素子ユニットに紫外線を照射し、出射された直線偏光を硬化性樹脂組成物に照射することにより異方性を持たせて光配向処理を施すことが行われている（特許文献４）。光学素子は、光配向処理の他にも、例えば、ディスプレイの輝度を向上する部材等、種々の用途に使用されており、このような光学素子の作製においても、インプリント用モールドの使用が検討されている。

特開２０１０−２７８０４１号公報 特開２０１１−６１０２５号公報 特開２００９−２６５２９０号公報 特開２０１２−２０３２９４号公報

通常、可撓性を具備しないモールドを使用するインプリントでは、モールドから引き離された樹脂層における残膜厚みを均一とするために、モールドと転写基板との平行が維持されることが要求される。そして、このような可撓性を具備しないモールドは、面積が拡大すると樹脂層との引き離しに際して大きな剥離応力が作用し、パターンに欠陥を生じさせないような離型が難しくなる。このため、可撓性を具備しないインプリント用のモールドの大面積化には限界があった。
一方、インプリント方法として、可撓性を有する基材に微細な凹凸構造を形成することによりモールドを作製し、このモールドの裏面（凹凸構造が形成されていない面）からローラーで加圧することにより、樹脂組成物に対してモールドを接触させ、接触後に樹脂組成物を硬化させ、その後、硬化した樹脂層とモールドとの離型を行う、所謂、ローラーインプリントが知られている。このローラーインプリントは、可撓性のないモールドを用いたインプリント方法に比べて大面積化が容易である。しかし、ローラーインプリントでは、モールドをローラーで加圧することにより樹脂組成物に接触させるので、パターンの変形が生じ易いという問題があった。さらに、ローラーインプリントに使用するモールドが、形成目的のパターンである主パターンと共に、計測パターンのような付随したパターンを有する場合、計測パターンにおいても変形が生じ易く、所望の計測が行えないという問題があった。

また、インプリント用モールドを使用したワイヤーグリッド偏光子の製造においては、ローラーインプリントを採用することにより、可撓性を具備しないモールドを使用するインプリントに比べて、より大きな面積のワイヤーグリッド偏光子の製造が可能となる。しかし、金属細線を一方向に揃えるようにして複数のワイヤーグリッド偏光子を保持枠体内に配列配置することにより偏光素子ユニットを構成する場合、個々のワイヤーグリッド偏光子に個体差があり、偏光軸がずれるという問題があった。このため、個々のワイヤーグリッド偏光子の位置合わせを行って偏光軸を揃える必要がある。このような位置合わせは、例えば、計測パターンを利用して行うことができるが、金属細線を形成する主パターン領域内に計測パターンが位置する場合、計測パターンが存在する部位では直線偏光が得られないので、光配向処理に支障を来すという問題があった。また、このような問題を解消するために、直線偏光が得られない計測パターンを、金属細線を形成する主パターン領域の外側に配置する場合、計測パターンと主パターンとが離間することになり、精確な位置合わせが困難となったり、ワイヤーグリッド偏光子における有効な偏光領域が狭くなるという問題があった。さらに、上述のように、ローラーインプリントでは、計測パターンにおいても変形が生じ易く、ワイヤーグリッド偏光子の位置合わせ精度が低下するという問題があった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、欠陥発生を抑制したローラーインプリントを可能とするインプリント用モールドと、このモールドを使用したインプリント方法、および、高精度の位置合わせが可能なワイヤーグリッド偏光子とその製造方法を提供することを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明のインプリント用モールドは、可撓性を有する基材と、該基材の一の面に設定された主パターン領域と計測パターン領域、を有し、前記主パターン領域には、ライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターンが位置し、前記計測パターン領域には、ライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターンが位置し、前記主パターンのライン方向と、前記計測パターンのライン方向とが等しいような構成とした。

本発明の他の態様として、前記主パターンを構成するライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンのライン幅と、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンのライン幅とが等しいような構成とした。
本発明の他の態様として、前記計測パターン領域は、前記主パターン領域の外郭線の内側に位置する領域を少なくとも有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記計測パターンは、観察手段により観察可能な部位を有するような構成とした。

本発明の他の態様として、前記主パターン領域と前記計測パターン領域との距離が１００μｍ以下であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンの中心線と、該中心線の延長線上に位置する前記主パターンを構成するライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンの中心線との位置ずれが、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンのライン幅の半分未満であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記基材は、樹脂フィルムであるような構成とした。

本発明のインプリント方法は、一方の面に凹凸構造を有する可撓性のインプリント用モールドの前記凹凸構造を有する面を、前記凹凸構造が形成されていない面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形樹脂層に圧着させる圧着工程と、前記インプリント用モールドに圧着させた前記被成形樹脂層を硬化させることにより前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドを引き離すことにより、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有し、前記インプリント用モールドは、上述の本発明のインプリント用モールドを使用し、前記圧着工程では、前記インプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記インプリント用モールドを前記被成形樹脂層に圧着させるような構成とした。

本発明の他の態様として、前記離型工程では、前記インプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドとを引き離すような構成とした。

本発明のインプリント用モールドは、ローラーインプリントにおいて、パターンの変形を抑制することができ、本発明のインプリント方法は、欠陥発生を抑制したローラーインプリントが実施可能である。
また、本発明のワイヤーグリッド偏光子は、複数のワイヤーグリッド偏光子の位置合わせを高い精度で行うことができ、偏光軸のズレを抑制した良好な光配向処理が可能であり、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、このようなワイヤーグリッド偏光子を簡便に製造することができる。

図１は、本発明のインプリント用モールドの一実施形態を説明するための平面図である。 図２は、図１に示されるインプリント用モールドの実線円で囲まれた部位の拡大平面図である。 図３は、図１に示されるインプリント用モールドの一点鎖線円で囲まれた部位の拡大平面図である。 図４は、図２に示されるインプリント用モールドのＩ−Ｉ線における縦断面図である。 図５は、図２に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。 図６は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。 図７は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。 図８は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。 図９は、図８に示されるインプリント用モールドの実線円で囲まれた部位の拡大平面図である。 図１０は、本発明のインプリント用モールドの計測パターンの他の例を示す平面図である。 図１１は、本発明のインプリント用モールドの計測パターンの他の例を示す平面図である。 図１２は、本発明のインプリント方法の一実施形態を説明するための工程図である。 図１３は、本発明のインプリント方法の一実施形態を説明するための工程図である。 図１４は、図１３（Ｂ）に示される転写基板のIII−III線における部分縦断面図である。 図１５は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の一実施形態を示す平面図である。 図１６は、図１５に示されるワイヤーグリッド偏光子の実線円で囲まれた部位の拡大平面図である。 図１７は、図１５に示されるワイヤーグリッド偏光子の一点鎖線円で囲まれた部位の拡大平面図である。 図１８は、図１６に示されるワイヤーグリッド偏光子のIV−IV線における縦断面図である。 図１９は、図１６に示されるワイヤーグリッド偏光子のＶ−Ｖ線における縦断面図である。 図２０は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の他の実施形態を説明するための平面図である。 図２１は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の他の実施形態を説明するための平面図である。 図２２は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の他の実施形態を説明するための平面図である。 図２３は、図２２に示されるワイヤーグリッド偏光子の実線円で囲まれた部位の拡大平面図である。 図２４は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の一実施形態を説明するための工程図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。

［インプリント用モールド］
図１は、本発明のインプリント用モールドの一実施形態を説明するための平面図であり、図２は、図１に示されるインプリント用モールドの実線円で囲まれた部位の拡大平面図であり、図３は、図１に示されるインプリント用モールドの一点鎖線円で囲まれた部位の拡大平面図である。また、図４は、図２に示されるインプリント用モールドのＩ−Ｉ線における縦断面図であり、図５は、図２に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。
図１〜図５において、インプリント用モールド１１は、可撓性を有する基材１２と、この基材１２の一の面１２ａに設定された主パターン領域１３と４個の計測パターン領域１６、を有している。図示例では、主パターン領域１３を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域１６を鎖線で囲み示している。図１に示されるように、主パターン領域１３は、外郭の形状が矩形であり、この矩形の各辺に凹み領域を有している。また、計測パターン領域１６は、主パターン領域１３が有する上記の凹み領域に位置しており、図示例では、計測パターン領域１６の全域が主パターン領域１３の外郭線１３ａの内側に位置しているが、計測パターン領域１６の一部の領域が主パターン領域１３の外郭線１３ａの内側に位置するものであってよい。尚、図示例では、主パターン領域１３の外郭線１３ａを二点鎖線で示している。

ここで、主パターン領域の外郭線とは、主パターン領域の外側を囲む線であり、図示例にように、計測パターン領域１６を設定するための凹み領域が主パターン領域１３に存在する場合には、この凹み領域を含むように主パターン領域の外側を囲む線を外郭線とする。また、後述する図７に示されるように、主パターン領域が近接して複数設定されている場合には、複数の主パターン領域を含むように主パターン領域の外側を囲む線を外郭線とする。尚、図示例では、主パターン領域１３の周囲と外郭線１３ａとを判り易くするために、便宜的に主パターン領域１３から外郭線１３ａを若干離して示している。以下の実施形態においても同様である。

基材１２の一の面１２ａに設定された主パターン領域１３には、ライン形状の主凸パターン１５が所望のスペースを介して複数配列されて構成された主パターン１４が位置している。図２、図３では、主凸パターン１５に斜線を付して示している。図示例では、矢印Ａで示される方向に延設されたライン形状の主凸パターン１５が、主パターン領域１３の全域に形成されている。ライン形状の主凸パターン１５のライン幅Ｗａ（図２、図３参照）は、インプリント用モールド１１の使用目的に応じて適宜設定することができ、また、主凸パターン１５間に位置するスペースの幅も、適宜設定することができる。尚、図１では、主凸パターン１５、および、後述する単位凸パターン１８ａ，１８ｂを省略している。

基材１２の一の面１２ａに設定された計測パターン領域１６には、ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂが所望のスペースを介して複数配列されて構成された計測パターン１７が位置している。図２、図３では、単位凸パターン１８ａ，１８ｂに斜線を付して示している。図示例では、矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン１８ａを所望のスペースを介して複数配列し、同じく矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン１８ｂを所望のスペースを介して複数配列し、この２種の単位凸パターンにより、十字形状の外形を有する計測パターン１７が構成されている。ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン幅Ｗｂ（図２、図３参照）は、インプリント用モールド１１の使用目的に応じて適宜設定することができ、また、単位凸パターン１８ａ，１８ｂ間に位置するスペースの幅も、適宜設定することができる。このようにライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂで構成される計測パターン１７は、観察手段により観察可能な部位を有するものである。例えば、観察手段が光学顕微鏡である場合、個々の単位凸パターン１８ａ、あるいは、単位凸パターン１８ｂは光学顕微鏡による観察が不可能であっても、複数の単位凸パターン１８ａ、あるいは、複数の単位凸パターン１８ｂからなる計測パターン１７の一部、あるいは、全体が、光学顕微鏡により観察可能であればよい。光学顕微鏡以外の観察手段としては、蛍光顕微鏡やレーザー顕微鏡、ラマン顕微鏡等を挙げることができる。

上記のようにインプリント用モールド１１における主パターン１４を構成する主凸パターン１５の高さ、計測パターン１７を構成する単位凸パターン１８ａ，１８ｂの高さは、インプリント用モールド１１の使用目的、基材１２の強度等に応じて適宜設定することができる。例えば、ライン形状の主凸パターン１５のライン幅Ｗａに対する主凸パターン１５の高さの比（主凸パターン１５のアスペクト比）、ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン幅Ｗｂに対する単位凸パターン１８ａ，１８ｂの高さの比（単位凸パターン１８ａ，１８ｂのアスペクト比）が１０以下となるように設定することができる。
本発明では、主パターン領域１３に位置する主パターン１４を構成する主凸パターン１５のライン方向（矢印Ａで示される方向）と、計測パターン領域１６に位置する計測パターン１７を構成する単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン方向（矢印Ｂで示される方向）とが等しいものとなっている。これにより、インプリント用モールド１１は、ローラーインプリントにおいて、主パターン１４および計測パターン１７の変形を抑制することできる。また、ローラーインプリントにおいて、転写樹脂層とモールドとの離型に際し、形成するパターンの変形を抑制することができ、パターンを高精度で形成することができる。したがって、ローラーインプリントによって形成した主パターンの誤差計測、位置合わせ等を、計測パターンを利用して高い精度で行うことができる。ここで、主パターン１４を構成する主凸パターン１５のライン方向と、計測パターン１７を構成する単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン方向とが等しいとは、両者のライン方向の相違が５°以下であることを意味し、以下の実施形態においても同様である。

また、本発明では、上記のライン形状の主凸パターン１５のライン幅Ｗａと、ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン幅Ｗｂとが等しいことが好適である。これにより、例えば、インプリント用モールド１１を使用してワイヤーグリッド偏光子を製造する場合、計測パターン１７においても、主パターン１４と同様の直線偏光が得られるようなワイヤーグリッド偏光子の製造が可能となる。ここで、主凸パターン１５のライン幅Ｗａと、単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン幅Ｗとが等しいとは、両者のライン幅の相違が５ｎｍ以下であることを意味し、以下の実施形態においても同様である。
また、本発明では、計測パターン１７を構成する単位凸パターン１８ａ，１８ｂの中心線（図２、図３において矢印Ｂで示される方向に沿った線）と、この中心線の延長線上に位置する主パターン１４を構成する主凸パターン１５の中心線（図２、図３において矢印Ａで示される方向に沿った線）とが一致することが好ましく、一致しない場合の中心線同士の位置ずれは、計測パターン１７を構成する単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン幅Ｗｂの半分未満であることが好適である。これにより、インプリント用モールド１１を使用してワイヤーグリッド偏光子を製造する場合、計測パターン１７と主パターン１４とにおいて、偏光軸のずれが防止された同様の直線偏光が得られるようなワイヤーグリッド偏光子の製造が可能となる。

上記のようなインプリント用モールド１１において、主パターン領域１３と計測パターン領域１６との距離Ｌ（図２〜図４参照）は、１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下とすることができる。主パターン領域１３と計測パターン領域１６との距離Ｌが１００μｍを超えると、主パターン領域１３の面積が減少するため好ましくない。
尚、本発明のインプリント用モールドは、ライン形状の主凸パターン１５に代えてライン形状の主凹パターンを有し、ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂに代えてライン形状の単位凹パターンを有するものであってもよい。すなわち、主パターン領域１３に、ライン形状の主凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターンを有し、計測パターン領域１６に、ライン形状の単位凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターンを有するものであってもよい。

上述のインプリント用モールド１１では、外郭形状が矩形の主パターン領域１３の各辺に位置する凹み領域に計測パターン領域１６が位置しているが、図６に示すように、主パターン領域１３の中央部にも計測パターン領域１６が位置するようなインプリント用モールド１１′であってもよい。尚、主パターン領域１３の内部の領域に位置する計測パターン領域１６に位置、数は、図６に示されるものに限定されない。
また、本発明のインプリント用モールドは、主パターン領域が近接して複数設定されたものであってもよい。図７は、このようなインプリント用モールドの例を示す平面図である。図７において、インプリント用モールド２１は、可撓性を有する基材２２と、この基材２２の一の面２２ａの４箇所に設定された主パターン領域２３と、各主パターン領域の間隙部に設定された５個の計測パターン領域２６、を有している。図示例では、主パターン領域２３を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域２６を鎖線で囲み示している。図７に示されるように、４個の主パターン領域が近接して設定されている場合、これらの主パターン領域２３を含むように主パターン領域の外側を囲む線を外郭線２３ａ（二点鎖線で示している）とする。このインプリント用モールド２１では、計測パターン領域２６は、４個の主パターン領域２３を含むように画定される外郭線２３ａの内側に位置している。

基材２２の一の面２２ａに設定された主パターン領域２３には、ライン形状の主凸パターン２５が所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターン２４が位置している。図示例では、４個の主パターン領域２３のそれぞれにおいて、ライン形状の主凸パターン２５が矢印Ａで示される方向に延設されている。また、５個の計測パターン領域２６のそれぞれには、ライン形状の単位凸パターン２８ａ，２８ｂが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターン２７が位置している。図示例では、計測パターン２７は、矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン２８ａと、同じく矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン２８ｂの２種の単位凸パターンで構成され、計測パターン２７の外形は十字形状とされている。尚、図７では、主凸パターン２５、単位凸パターン２８ａ，２８ｂを省略するとともに、主パターン領域２３の一部、計測パターン領域２６の一部を拡大した平面図として示し、主凸パターン２５、単位凸パターン２８ａ，２８ｂには斜線を付して示している。
このインプリント用モールド２１においても、主パターン領域２３に位置する主パターン２４を構成する主凸パターン２５のライン方向（矢印Ａで示される方向）と、計測パターン領域２６に位置する計測パターン２７を構成する単位凸パターン２８ａ，２８ｂのライン方向（矢印Ｂで示される方向）とが等しいものとなっている。また、ライン形状の主凸パターン２５のライン幅と、ライン形状の単位凸パターン２８ａ，２８ｂのライン幅とが等しいものであってもよい。さらに、主パターン領域２３と計測パターン領域２６との距離は、１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下とすることができる

図８は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図であり、図９は、図８に示されるインプリント用モールドの実線円で囲まれた部位の拡大平面図である。図８および図９において、インプリント用モールド３１は、可撓性を有する基材３２と、この基材３２の一の面３２ａに設定された主パターン領域３３と、４個の計測パターン領域３６と、を有している。図示例では、主パターン領域３３を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域３６を鎖線で囲み示している。図８に示されるように、主パターン領域３３は、外郭の形状が矩形であり、この矩形の各辺に凹み領域を有している。また、計測パターン領域３６は、その一部領域が主パターン領域３３が有する上記の凹み領域に位置している。したがって、計測パターン領域３６の他の領域が、主パターン領域３３の外郭線３３ａ（二点鎖線で示している）の外側に位置している点で、上記のインプリント用モールド１１と相違する。

基材３２の一の面３２ａに設定された主パターン領域３３には、ライン形状の主凸パターン３５が所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターン３４が位置している。図９に示すように、矢印Ａで示される方向に延設されたライン形状の主凸パターン３５が主パターン領域３３の全域に形成されている。また、４個の計測パターン領域３６のそれぞれには、ライン形状の単位凸パターン３８ａ，３８ｂが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターン３７が位置している。図９に示すように、計測パターン３７は、矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン３８ａと、同じく矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン３８ｂの２種の単位凸パターンによって構成されており、計測パターン３７の外形は十字形状となっている。尚、図８では、主凸パターン３５、単位凸パターン３８ａ，３８ｂを省略している。また、図９では、主凸パターン３５、単位凸パターン３８ａ，３８ｂには斜線を付して示している。

このインプリント用モールド３１においても、主パターン領域３３に位置する主パターン３４を構成する主凸パターン３５のライン方向（矢印Ａで示される方向）と、計測パターン領域３６に位置する計測パターン３７を構成する単位凸パターン３８ａ，３８ｂのライン方向（矢印Ｂで示される方向）とが等しいものとなっている。また、ライン形状の主凸パターン３５のライン幅と、ライン形状の単位凸パターン３８ａ，３８ｂのライン幅とが等しいものであってもよい。さらに、主パターン領域３３と計測パターン領域３６との距離は、１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下とすることができる
上記のようなインプリント用モールド１１，１１′，２１，３１を構成する基材１２，２２，３２としては、ローラーインプリントに使用可能な可撓性を有し、ローラーインプリントにおいて被成形樹脂層を硬化させるための光、例えば、紫外線等を透過可能な光透過性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、透明樹脂フィルム、光学用樹脂フィルム、薄板ガラス等の透明なフレキシブル材を用いることができる。また、基材１２，２２，３２の平面視形状に特に制限はなく、矩形状、長尺形状等、適宜設定することができる。尚、本発明において光透過性とは、波長２００〜４００ｎｍにおける光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。光線透過率の測定は、日本分光（株）製 Ｖ−６５０を用いて行うことができる。

上述のインプリント用モールドは例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。上述の実施形態では、ライン形状の単位凸パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターンの外形形状が十字形状であるが、この計測パターンの外形形状は、十字形状に限定されるものではない。例えば、図１０に示されるように、矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン４８ａを所望のスペースを介して複数配列し、同じく矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位凸パターン４８ｂを所望のスペースを介して複数配列し、この２種の単位凸パターンにより、計測パターン４７の外形形状が口形状に構成されたものであってもよい。また、図１１に示すように、矢印Ｂで示される方向に延設され、かつ、切欠きが多数設けられたライン形状の単位凸パターン５８ａを所望のスペースを介して複数配列し、同じく矢印Ｂで示される方向に延設され、かつ、切欠きが多数設けられたライン形状の単位凸パターン４８ｂを所望のスペースを介して複数配列し、この２種の単位凸パターンにより、計測パターン５７の外形形状が十字形状に構成されたものであってもよい。尚、図１０、図１１では、単位凸パターン４８ａ，４８ｂ、単位凸パターン５８ａ，５８ｂには斜線を付して示している。

［インプリント方法］
本発明のインプリント方法は、上述の本発明のインプリント用モールドを使用し、このモールドの裏面（凹凸構造が形成されていない面）からローラーで加圧することにより、被成形樹脂層にモールドを接触させ、接触後に被成形樹脂層を硬化させ、その後、硬化した樹脂層とモールドとの離型を行う、所謂、ローラーインプリント方法である。このようなインプリント方法を、上述の本発明のインプリント用モールド１１を使用した場合を例として説明する
図１２および図１３は、本発明のインプリント方法の一実施形態を説明するための工程図である。また、図１４は、図１３（Ｂ）に示される転写基板のIII−III線における部分縦断面図である。
この実施形態では、まず、一方の面１０１ａに被エッチング層１０２を備える転写基板１０１の被エッチング層１０２上に、被成形樹脂層１０３を形成する（図１２（Ａ））。

本発明のインプリント方法に使用する転写基板１０１は、適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板であってよい。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。また、被エッチング層１０２は、転写基板１０１上に形成するパターンの材質として要求される材質からなる薄膜であってよく、例えば、無機物薄膜、有機物薄膜、有機無機複合薄膜等、適宜選択することができる。
転写基板１０１の形状は、図示例では、平板形状であるが、例えば、周囲よりも突出した凸構造平面部位を一方の面１０１ａに有するメサ構造であってもよい。
被成形樹脂層１０３は、所望の樹脂組成物、例えば、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物等を用いて、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段で形成することができる。この被成形樹脂層１０３の厚みは、使用するモールドの凹凸構造の凸部の高さ、凹部の深さ、および、形成するパターン構造体に生じる残膜（凸パターン間に位置する部位）の厚みの許容範囲等を考慮して設定することができる。

＜圧着工程＞
次に、圧着工程にて、一方の面１２ａに凹凸構造を有する可撓性のインプリント用モールド１１の凹凸構造が形成されていない面１２ｂからローラー１５１で加圧することにより、インプリント用モールド１１の凹凸構造を有する面１２ａを被成形樹脂層１０３に圧着させる（図１２（Ｂ）、図１３（Ａ））。
使用するインプリント用モールドは、上述の本発明のインプリント用モールド１１であり、可撓性を有する基材１２の一方の面１２ａに設定された主パターン領域１３には、ライン形状の主凸パターン１５を所望のスペースを介して複数配列して構成された主パターン１４が位置しており、面１２ａに設定された計測パターン領域１６には、ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂを所望のスペースを介して複数配列して構成された計測パターン１７が位置している。したがって、インプリント用モールド１１は、主パターン１４、および、計測パターン１７からなる凹凸構造を有している。尚、便宜的に、図１２（Ｂ）では、インプリント用モールド１１の主パターン１４を示し、計測パターン１７は示していない。また、図１３（Ａ）では、インプリント用モールド１１の主パターン１４を構成する主凸パターン１５の延設方向を矢印Ａで示している。

図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）に示すように、ローラー１５１の加圧によるインプリント用モールド１１の凹凸構造を有する面１２ａと被成形樹脂層１０３との圧着では、転写基板１０１を矢印ａ方向に搬送するとともに、ローラー１５１を矢印ｂ方向に回転することにより、インプリント用モールド１１と被成形樹脂層１０３とを同じ速度で移動させ、両者間にズレを生じないようにする。そして、この圧着工程では、インプリント用モールド１１の主パターン１４のライン方向（図１３（Ａ）に矢印Ａで示す方向であり、インプリント用モールド１１の計測パターン１７のライン方向でもある）に沿って、インプリント用モールド１１を被成形樹脂層１０３に圧着させる。これにより、インプリント用モールド１１の主パターン１４および計測パターン１７の変形を抑制することできる。
ローラー１５１による加圧は、インプリント用モールド１１の主パターン１４、および、計測パターン１７からなる凹凸構造を被成形樹脂層１０３に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、転写基板１０１を搬送するステージ（図示せず）からローラー１５１までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー１５１との間を転写基板１０１とインプリント用モールド１１が通過することにより、インプリント用モールド１１の凹凸構造が被成形樹脂層１０３に完全に埋め込まれる場合には、ローラー１５１を転写基板１０１方向に付勢することにより加圧する必要はない。

＜硬化工程＞
次いで、インプリント用モールド１１と圧着された被成形樹脂層１０３を硬化させることにより、インプリント用モールド１１の主パターン１４、および、計測パターン１７からなる凹凸構造が転写された転写樹脂層１０４とする。
図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）に示される例では、インプリント用モールド１１と圧着された直後に、インプリント用モールド１１を介して光照射装置１６１から光を照射し、これにより被成形樹脂層１０３を硬化させて転写樹脂層１０４としているが、インプリント用モールド１１と被成形樹脂層１０３との圧着が完了した後に、被成形樹脂層１０３を硬化させることにより転写樹脂層１０４としてもよい。また、転写基板１０１が光透過性である場合、転写基板１０１の裏面側に光照射装置１６１を配設し、インプリント用モールド１１との圧着が完了した被成形樹脂層１０３に対して、転写基板１０１を介して光照射装置１６１から光を照射し、これにより被成形樹脂層１０３を硬化させてもよい。さらに、インプリント用モールド１１を介した光照射装置１６１からの光照射と、転写基板１０１を介した光照射装置１６１からの光照射を併用して、インプリント用モールド１１との圧着が完了した被成形樹脂層１０３の硬化を行ってもよい。

＜離型工程＞
次に、転写樹脂層１０４とインプリント用モールド１１を引き離すことにより、転写樹脂層１０４であるパターン構造体を転写基板１０１上に位置させた状態とする（図１２（Ｃ）、図１３（Ｂ））。このように形成された転写樹脂層１０４は、図１４に示されるように、インプリント用モールド１１の主パターン１４の凹凸が反転した主パターン１１４と、計測マーク１７の凹凸が反転した計測マーク（図示せず）を有するものである。尚、図１３（Ｂ）では、形成された転写樹脂層１０４が有する凹凸構造（主パターンと計測マーク）は省略している。
転写樹脂層１０４とインプリント用モールド１１の引き離しの方向は、上述の圧着工程と同様に、インプリント用モールド１１の主パターン１４のライン方向（インプリント用モールド１１の計測パターン１７のライン方向でもある）とすることが好ましい。これにより、転写樹脂層１０４の主パターン１１４および計測マーク（図示せず）の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を抑制することできる。

転写樹脂層１０４とインプリント用モールド１１の引き離しは、被成形樹脂層１０３に対するインプリント用モールド１１の圧着と、被成形樹脂層１０３の硬化による転写樹脂層１０４の形成が完了した後に行うことができる。また、被成形樹脂層１０３に対するインプリント用モールド１１の圧着が完了する前に、既にインプリント用モールド１１の圧着がなされている被成形樹脂層１０３を硬化することにより形成した転写樹脂層１０４からインプリント用モールド１１を適宜引き離してもよい。また、転写樹脂層１０４とインプリント用モールド１１とが引き離された後に、転写樹脂層１０４を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。
上述のように形成された転写樹脂層１０４であるパターン構造体１０４の主パターン１１４および計測マーク（図示せず）から、残膜１１４ａ（図１４参照）を除去し、その後、パターン構造体１０４をマスクとして被エッチング層１０２をエッチングすることにより、所望のパターンを転写基板１０１上に形成することができる。また、このように形成したパターンをマスクとして転写基板１０１をエッチングすることにより、転写基板１０１に凹凸構造を形成することもできる。

本発明のインプリント方法は、本発明のインプリント用モールドを使用したローラーインプリントであり、インプリント用モールドと被成形樹脂層との圧着において、パターンの変形を抑制することができ、これにより欠陥発生を抑制したローラーインプリントが実施可能である。したがって、ローラーインプリントによって形成した主パターンの誤差計測、位置合わせ等を、計測パターンを使用して高い精度で行うことができる。また、ローラーインプリントにおいて、転写樹脂層とインプリント用モールドとの引き離しの方向を、インプリント用モールドの主パターンのライン方向とすることにより、形成するパターンの変形が更に抑制され、パターンを高精度で形成することができる。
上述のインプリント方法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、転写基板１０１が被エッチング層１０２を備えおらず、転写基板１０１上に被成形樹脂層１０３が直接位置するものであってもよい。

［ワイヤーグリッド偏光子］
図１５は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の一実施形態を示す平面図であり、図１６は、図１５に示されるワイヤーグリッド偏光子の実線円で囲まれた部位の拡大平面図であり、図１７は、図１５に示されるワイヤーグリッド偏光子の一点鎖線円で囲まれた部位の拡大平面図である。また、図１８は、図１６に示されるワイヤーグリッド偏光子のIV−IV線における縦断面図であり、図１９は、図１６に示されるワイヤーグリッド偏光子のＶ−Ｖ線における縦断面図である。
図１５〜図１９において、ワイヤーグリッド偏光子２０１は、透明基板２０２と、この透明基板２０２の一の面２０２ａに位置するワイヤーグリッド材料層２０３と、このワイヤーグリッド材料層２０３に設定されたワイヤーグリッド領域２１３と計測パターン領域２１６と、を有している。尚、図１６、図１７では、ワイヤーグリッド材料層２０３に斜線を付して示している。
図示例では、ワイヤーグリッド領域２１３を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域２１６を鎖線で囲み示している。図１５に示されるように、ワイヤーグリッド領域２１３は、外郭の形状が矩形であり、この矩形の各辺に凹み領域を有している。また、計測パターン領域２１６は、ワイヤーグリッド領域２１３が有する上記の凹み領域に位置している。

本発明のワイヤーグリッド偏光子２０１は、この計測パターン領域２１６が、ワイヤーグリッド領域２１３の外郭線２１３ａの内側に位置する領域を少なくとも有することが好ましい。図示例では、計測パターン領域２１６の全域がワイヤーグリッド領域２１３の外郭線２１３ａの内側に位置している。尚、図示例では、ワイヤーグリッド領域２１３の外郭線２１３ａを二点鎖線で示している。
ここで、ワイヤーグリッド領域の外郭線とは、ワイヤーグリッド領域の外側を囲む線であり、図示例にように、計測パターン領域２１６を設定するための凹み領域がワイヤーグリッド領域２１３に存在する場合には、この凹み領域を含むように主パターン領域の外側を囲む線を外郭線とする。また、後述する図２１に示されるように、ワイヤーグリッド領域が近接して複数設定されている場合には、複数のワイヤーグリッド領域を含むようにワイヤーグリッド領域の外側を囲む線を外郭線とする。尚、図示例では、ワイヤーグリッド領域２１３の周囲と外郭線２１３ａとを判り易くするために、便宜的にワイヤーグリッド領域２１３から外郭線２１３ａを若干離して示している。以下の実施形態においても同様である。

ワイヤーグリッド材料層２０３に設定されたワイヤーグリッド領域２１３には、ライン形状の主開口部２１５が所望のスペース（ワイヤーグリッド材料層）を介して複数配列されて構成されたワイヤーグリッド２１４が位置している。図示例では、矢印Ａで示される方向に延設されたライン形状の主開口部２１５が、ワイヤーグリッド領域２１３の全域に形成されている。ライン形状の主開口部２１５のライン幅Ｗ′ａ（図１６、図１７参照）は、ワイヤーグリッド偏光子の用途に応じて４００ｎｍ以下の範囲内で適宜設定することができ、また、主開口部２１５間に位置するスペース（ワイヤーグリッド材料層）の幅も、ワイヤーグリッド偏光子の用途に応じて４００ｎｍ以下の範囲内で適宜設定することができる。尚、図１５では、主開口部２１５、および、後述する単位開口部２１８ａ，２１８ｂを省略している。
ワイヤーグリッド材料層２０３に設定された計測パターン領域２１６には、ライン形状の単位開口部２１８ａ，２１８ｂが所望のスペース（ワイヤーグリッド材料層）を介して複数配列され構成された計測パターン２１７が位置している。図示例では、矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部２１８ａを所望のスペースを介して配列し、同じく矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部２１８ｂを所望のスペースを介して配列し、この２種の単位開口部で構成された計測パターン２１７は、その外形形状が十字形状となっている。

本発明では、ワイヤーグリッド２１４を構成する主開口部２１５のライン方向（矢印Ａで示される方向）と、計測パターン２１７を構成する単位開口部２１８ａ，２８ｂのライン方向（矢印Ｂで示される方向）とが等しいものとなっている。また、計測パターン２１７を構成するライン形状の単位開口部２１８ａ，２１８ｂのライン幅Ｗ′ｂ（図１６、図１７参照）は、上記のライン形状の主開口部２１５のライン幅Ｗ′ａと等しいものである。このような本発明のワイヤーグリッド偏光子２０１は、計測パターンが存在する部位においても直線偏光が得られ、ワイヤーグリッド領域２１３における消光比と、計測パターン領域２１６における消光比との違いが抑制され、光配向処理に支障を来すことが防止される。また、計測パターン領域２１６が、ワイヤーグリッド領域２１３の外郭線２１３ａの内側に位置する領域を少なくとも有する場合、計測パターンとワイヤーグリッドとが接近することとなり、計測パターンの計測によってワイヤーグリッドの位置、方向等の精確な計測が可能であるとともに、ワイヤーグリッド偏光子の有効な偏光領域を広く設定することが可能となる。これにより、複数のワイヤーグリッド偏光子の位置合わせを、計測パターンを用いて高い精度で行うことができ、偏光軸のズレを抑制した良好な光配向処理が可能である。尚、単位開口部２１８ａ，２１８ｂ間に位置するスペース（ワイヤーグリッド材料層）の幅も、主開口部２１５間に位置するスペース（ワイヤーグリッド材料層）の幅と等しいことが好ましい。

ここで、ワイヤーグリッド２１４を構成する主開口部２１５のライン方向と、計測パターン２１７を構成する単位開口部２１８ａ，２１８ｂのライン方向とが等しいとは、両者のライン方向の相違が５°以下であることを意味し、以下の実施形態においても同様である。また、主開口部２１５のライン幅Ｗ′ａと、単位開口部２１８ａ，２１８ｂのライン幅Ｗ′ｂとが等しいとは、両者のライン幅の相違が５ｎｍ以下であることを意味し、以下の実施形態においても同様である。
また、本発明では、単位開口部２１８ａ，２１８ｂの中心線（図１６、図１７において矢印Ｂで示される方向に沿った線）と、この中心線の延長線上に位置する主開口部２１５の中心線（図１６、図１７において矢印Ａで示される方向に沿った線）とが一致することが好ましく、一致しない場合の中心線同士の位置ずれは、単位開口部２１８ａ，２１８ｂのライン幅Ｗ′ｂの半分未満であることが好適である。これにより、上記のように、ワイヤーグリッド偏光子２０１の計測パターンが存在する部位においても直線偏光が得られ、かつ、ワイヤーグリッド領域２１３における直線偏光との間で、偏光軸のずれが防止されたものとなる。

上記のように、ライン形状の単位開口部２１８ａ，２１８ｂで構成される計測パターン２１７は、観察手段により観察可能な部位を有するものである。例えば、観察手段が光学顕微鏡である場合、個々の単位開口部２１８ａ、あるいは、単位開口部２１８ｂは光学顕微鏡による観察が不可能であっても、複数の単位開口部２１８ａ、あるいは、複数の単位開口部２１８ｂからなる計測パターン２１７の一部、あるいは、全体が、光学顕微鏡により観察可能であればよい。光学顕微鏡以外の観察手段としては、蛍光顕微鏡やレーザー顕微鏡、ラマン顕微鏡等を挙げることができる。
また、本発明のワイヤーグリッド偏光子２０１において、ワイヤーグリッド領域２１３と計測パターン領域２１６との距離Ｌ（図１６〜図１８参照）は、１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下とすることができる。ワイヤーグリッド領域２１３と計測パターン領域２１６との距離Ｌが１００μｍを超えると、ワイヤーグリッド領域２１３の面積が減少するため好ましくない。

上述のワイヤーグリッド偏光子２０１では、外郭形状が矩形のワイヤーグリッド領域２１３の各辺に位置する凹み領域に計測パターン領域２１６が位置しているが、図２０に示すように、ワイヤーグリッド領域２１３の中央部にも計測パターン領域２１６が位置するようなワイヤーグリッド偏光子２０１′であってもよい。尚、ワイヤーグリッド領域２１３の内部の領域に位置する計測パターン領域２１６に位置、数は、図２０に示されるものに限定されない。
尚、図２０では、主開口部２１５、単位開口部２１８ａ，２１８ｂを省略するとともに、ワイヤーグリッド領域２１３の一部、計測パターン領域２１６の一部を拡大した平面図として示し、ワイヤーグリッド材料層２０３に斜線を付して示している。
本発明のワイヤーグリッド偏光子は、ワイヤーグリッド領域が近接して複数設定されたものであってもよい。図２１は、このようなワイヤーグリッド偏光子の例を示す平面図である。図２１において、ワイヤーグリッド偏光子２２１は、透明基板２２２と、この透明基板２２２の一の面２２２ａに位置するワイヤーグリッド材料層２２３と、このワイヤーグリッド材料層２２３に設定された４個のワイヤーグリッド領域２３３と計測パターン領域２３６と、を有している。図示例では、ワイヤーグリッド領域２３３を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域２３６を鎖線で囲み示している。図２１に示されるように、４個のワイヤーグリッド領域が近接して設定されている場合、これらのワイヤーグリッド領域２３３を含むようにワイヤーグリッド領域の外側を囲む線を外郭線２３３ａ（二点鎖線で示している）とする。このワイヤーグリッド偏光子２２１では、計測パターン領域２３６は、４個のワイヤーグリッド領域２３３を含むように画定される外郭線２３３ａの内側に位置している。

ワイヤーグリッド材料層２２３に設定されたワイヤーグリッド領域２３３には、ライン形状の主開口部２３５が所望のスペース（ワイヤーグリッド材料層）を介して複数配列されて構成されたワイヤーグリッド２３４が位置している。図示例では、矢印Ａで示される方向に延設されたライン形状の主開口部２３５が、４個のワイヤーグリッド領域２３３のそれぞれに形成されている。また、５個の計測パターン領域２３６のそれぞれには、ライン形状の単位開口部２３８ａ，２３８ｂが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターン２３７が位置している。図示例では、矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部２３８ａと、同じく矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部２３８ｂの２種の単位開口部により構成される計測パターン２３７は、その外形形状が十字形状とされている。尚、図２１では、主開口部２３５、単位開口部２３８ａ，２３８ｂを省略するとともに、ワイヤーグリッド領域２３３の一部、計測パターン領域２３６の一部を拡大した状態で示し、ワイヤーグリッド材料層２２３に斜線を付して示している。

このワイヤーグリッド偏光子２２１においても、ワイヤーグリッド領域２３３に位置する主開口部２３５のライン方向（矢印Ａで示される方向）と、計測パターン領域２３６に位置する単位開口部２３８ａ，２３８ｂのライン方向（矢印Ｂで示される方向）とが等しい。また、ライン形状の主開口部２３５のライン幅と、ライン形状の単位開口部２３８ａ，２３８ｂのライン幅とが等しいものとなっている。さらに、ワイヤーグリッド領域２３３と計測パターン領域２３６との距離は、１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下とすることができる
図２２は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の他の実施形態を説明するための平面図であり、図２３は、図２２に示されるワイヤーグリッド偏光子の実線円で囲まれた部位の拡大平面図である。図２２および図２３において、ワイヤーグリッド偏光子２４１は、透明基板２４２と、この透明基板２４２の一の面２４２ａに位置するワイヤーグリッド材料層２４３と、このワイヤーグリッド材料層２４３に設定されたワイヤーグリッド領域２５３と計測パターン領域２５６と、を有している。図示例では、ワイヤーグリッド領域２５３を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域２５６を鎖線で囲み示している。図２２に示されるように、ワイヤーグリッド領域２５３は、外郭の形状が矩形であり、この矩形の各辺に凹み領域を有している。また、計測パターン領域２５６は、計測パターン領域２５６は、その一部領域がワイヤーグリッド領域２５３が有する上記の凹み領域に位置している。したがって、計測パターン領域２５６の他の領域が、ワイヤーグリッド領域２５３の外郭線２５３ａ（二点鎖線で示している）の外側に位置している点で、上記のワイヤーグリッド偏光子２０１と相違する。

ワイヤーグリッド材料層２４３に設定されたワイヤーグリッド領域２５３には、ライン形状の主開口部２５５が所望のスペース（ワイヤーグリッド材料層）を介して複数配列され構成されたワイヤーグリッド２５４が位置している。図示例では、矢印Ａで示される方向に延設されたライン形状の主開口部２５５がワイヤーグリッド領域２５３の全域に形成されている。また、４個の計測パターン領域２５６のそれぞれには、ライン形状の単位開口部２５８ａ，２５８ｂが所望のスペースを介して複数配列されて構成された計測パターン２５７が位置している。図示例では、矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部２５８ａと、同じく矢印Ｂで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部２５８ｂの２種の単位開口部により構成された計測パターン２５７は、その外形形状が十字形状となっている。尚、図２２では、主開口部２５５、単位開口部２５８ａ，２５８ｂを省略している。
このワイヤーグリッド偏光子２４１においても、ワイヤーグリッド領域２５３に位置する主開口部２５５のライン方向（矢印Ａで示される方向）と、計測パターン領域２５６に位置する単位開口部２５８ａ，２５８ｂのライン方向（矢印Ｂで示される方向）とが等しい。また、ライン形状の主開口部２５５のライン幅と、ライン形状の単位開口部２５８ａ，２５８ｂのライン幅とが等しいものとなっている。さらに、ワイヤーグリッド領域２５３と計測パターン領域２５６との距離は、１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下とすることができる

上記のようなワイヤーグリッド偏光子２０１，２０１′，２２１，２４１を構成する透明基板２０２，２２２，２４２としては、例えば、石英ガラス、合成石英、フッ化マグネシウム等のリジッド材、あるいは、透明樹脂フィルム、光学用樹脂板等の可撓性を有する透明なフレキシブル材を用いることができる。
尚、本発明において透明とは、波長２００〜８００ｎｍにおける光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。光線透過率の測定は、日本分光（株）製 Ｖ−６５０を用いて行うことができる。
また、ワイヤーグリッド偏光子２０１，２０１′，２２１，２４１を構成するワイヤーグリッド材料層２０３，２２３，２４３の材質としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、白金、珪素化モリブデン、酸化チタン等の金属、金属化合物等の導電性材料、誘電性材料を挙げることができ、これらのいずれかを単独で、あるいは、組み合わせで使用することができる。このようなワイヤーグリッド材料層の厚みは、１０〜５００ｎｍの範囲で適宜設定することができる。

上述のワイヤーグリッド偏光子の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
上述の実施形態では、ライン形状の単位開口部が所望のスペース（ワイヤーグリッド材料層）を介して複数配列され構成された計測パターンの外形形状が十字形状であるが、この計測パターンの外形形状は、十字形状に限定されるものではない。例えば、長さの異なるライン形状の単位開口部を同一方向に複数配列して、計測パターンの外形形状が口形状（図１０参照）に構成されたものであってもよい。また、長さの異なるライン形状の単位開口部であって、切欠きが多数設けられたライン形状の単位開口部を所望のスペースを介して同一方向に複数配列して、計測パターンの外形形状が十字形状（図１１参照）に構成されたものであってもよい。

［ワイヤーグリッド偏光子の製造方法］
本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、上述の本発明のインプリント用モールドを使用し、上述の本発明のインプリント方法により、透明基板に設けたワイヤーグリッド材料層上にレジストパターン層を形成し、このレジストパターン層をマスクとしてワイヤーグリッド材料層をエッチングし、これにより開口部を形成することにより作製するものである。
このようなワイヤーグリッド偏光子の製造方法を、上述の本発明のインプリント用モールド１１を使用したワイヤーグリッド偏光子２０１の製造を例として説明する
図２４は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の一実施形態を説明するための工程図である。
この実施形態では、まず、透明基板２０２の一方の面２０２ａにワイヤーグリッド材料層２０３を形成し、このワイヤーグリッド材料層２０３上にエッチングレジスト層２０４を形成する（図２４（Ａ））。

使用する透明基板２０２は、上述の本発明のワイヤーグリッド偏光子の説明で挙げた透明基板を使用することができる。また、ワイヤーグリッド材料層２０３は、上述の本発明のワイヤーグリッド偏光子の説明で挙げた材質であってよく、真空成膜法等により所望の厚みに形成することができる。
エッチングレジスト層２０４は、ワイヤーグリッド材料層２０３のエッチングにおいてエッチング耐性を発現するものであり、従来のエッチングレジスト材料から、ワイヤーグリッド材料層２０３の材質等に応じて適宜選択することができる。また、ワイヤーグリッド材料層２０３上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜をエッチングレジスト層２０４を介してエッチングすることによりハードマスクを形成し、このハードマスクを介してワイヤーグリッド材料層２０３をエッチングしてもよい。エッチングレジスト層２０４の形成は、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段を用いて行うことができる。このエッチングレジスト層２０４の厚みは、使用するインプリント用モールド１１の主凸パターン１５、単位凸パターン１８ａ，１８ｂの高さ、および、形成するレジストパターンに生じる残膜（凸パターン間に位置する部位）の厚みの許容範囲等を考慮して設定できる。

＜圧着工程＞
次に、圧着工程にて、一方の面１２ａに凹凸構造を有する可撓性のインプリント用モールド１１の凹凸構造が形成されていない面１２ｂからローラー２７１で加圧することにより、インプリント用モールド１１の凹凸構造を有する面１２ａをエッチングレジスト層２０４に圧着させる（図２４（Ｂ））。
使用するインプリント用モールドは、上述の本発明のインプリント用モールド１１であり、可撓性を有する基材１２の一方の面１２ａに設定された主パターン領域１３には、ライン形状の主凸パターン１５が所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターン１４が位置しており、面１２ａに設定された計測パターン領域１６には、ライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターン１７が位置している。したがって、インプリント用モールド１１は、主パターン１４、および、計測パターン１７からなる凹凸構造を有している。また、インプリント用モールド１１は、主パターン１４のライン方向と、計測パターン１７のライン方向とが等しく、さらに、主パターン１４を構成するライン形状の主凸パターン１５のライン幅と、計測パターン１７を構成するライン形状の単位凸パターン１８ａ，１８ｂのライン幅とが等しいものである。尚、便宜的に、図２４（Ｂ）では、主パターン１４のみを示し、計測パターン１７を省略している。

ローラー２７１の加圧によるインプリント用モールド１１の凹凸構造を有する面１２ａとエッチングレジスト層２０４との圧着では、透明基板２０２を矢印ａ方向に搬送するとともに、ローラー２７１を矢印ｂ方向に回転することにより、インプリント用モールド１１とエッチングレジスト層２０４とを同じ速度で移動させ、両者間にズレを生じないようにする。そして、この圧着工程では、インプリント用モールド１１の主パターン１４のライン方向（図２４（Ｂ）に矢印Ａで示す方向であり、インプリント用モールド１１の計測パターン１７のライン方向でもある）に沿って、インプリント用モールド１１をエッチングレジスト層２０４に圧着させる。これにより、インプリント用モールド１１の主パターン１４および計測パターン１７の変形を抑制することできる。
ローラー２７１による加圧は、インプリント用モールド１１の主パターン１４、および、計測パターン１７からなる凹凸構造をエッチングレジスト層２０４に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、透明基板２０２を搬送するステージ（図示せず）からローラー２７１までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー２７１との間を透明基板２０２とインプリント用モールド１１が通過することにより、インプリント用モールド１１の凹凸構造がエッチングレジスト層２０４に完全に埋め込まれる場合には、ローラー２７１を透明基板２０２方向に付勢することにより加圧する必要はない。

＜硬化工程＞
次いで、インプリント用モールド１１と圧着されたエッチングレジスト層２０４を硬化させることにより、インプリント用モールド１１の主パターン１４、および、計測パターン１７からなる凹凸構造が転写されたレジストパターン層２０５とする。
図２４（Ｂ）に示される例では、インプリント用モールド１１と圧着された直後に、インプリント用モールド１１を介して光照射装置２８１から光を照射することにより、エッチングレジスト層２０４を硬化させているが、インプリント用モールド１１とエッチングレジスト層２０４との圧着が完了した後に、エッチングレジスト層２０４を硬化させてもよい。

＜離型工程＞
次に、レジストパターン層２０５とインプリント用モールド１１を引き離すことにより、レジストパターン層２０５をワイヤーグリッド材料層２０３上に位置させた状態とする（図２４（Ｃ））。図２４（Ｃ）は、図２４（Ｂ）に示す透明基板２０２の搬送方向（矢印ａで示される方向）と直交する方向での縦断面を示しており、レジストパターン層２０５は、主パターン２０６および計測マーク（図示せず）を有している。尚、図２４（Ｃ）では、レジストパターン層２０５における残膜（凸部の間に残存するレジスト層）を省略している。
レジストパターン層２０５とインプリント用モールド１１の引き離しの方向は、上述の圧着工程と同様に、インプリント用モールド１１の主パターン１４のライン方向（インプリント用モールド１１の計測パターン１７のライン方向でもある）とする。これにより、形成されたレジストパターン層２０５は、主パターン２０６および計測マーク（図示せず）の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を抑制することできる。
レジストパターン層２０５とインプリント用モールド１１の引き離しは、エッチングレジスト層２０４に対するインプリント用モールド１１の圧着と、エッチングレジスト層２０４の硬化によるレジストパターン層２０５の形成が完了した後に行うことができる。また、エッチングレジスト層２０４に対するインプリント用モールド１１の圧着が完了する前であっても、圧着後のエッチングレジスト層２０４を硬化することにより形成したレジストパターン層２０５からインプリント用モールド１１を適宜引き離してもよい。

＜エッチング工程＞
次いで、上述のように形成されたレジストパターン層２０５の主パターン２０６および計測マーク（図示せず）から、残膜（図示せず）を除去し、その後、レジストパターン層２０５をマスクとしてワイヤーグリッド材料層２０３をエッチングすることにより、主開口部２１５で構成されたワイヤーグリッド領域２１４と単位開口部で構成された計測パターン（図示せず）を形成する（図２４（Ｄ））。これにより、本発明のワイヤーグリッド偏光子２０１を作製することができる。尚、図２４（Ｄ）も図２４（Ｃ）と同様に、図２４（Ｂ）に示す透明基板２０２の搬送方向（矢印ａで示される方向）と直交する方向での縦断面を示しており、ワイヤーグリッド材料層２０３に形成された主開口部２１５は示されているが、単位開口部は示されていない。

本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、本発明のインプリント用モールドを使用し、本発明のインプリント方法であるローラーインプリントを用いるものであり、インプリント用モールドとエッチングレジスト層との圧着において、パターンの変形を抑制することができ、また、レジストパターン層とインプリント用モールドとの引き離しにおいて、形成するパターンの変形が抑制され、パターンを高精度で形成することができる。したがって、作製したワイヤーグリッド偏光子２０１は、計測パターンが存在する部位においても直線偏光が得られ、ワイヤーグリッド領域２１３における消光比と、計測パターン領域２１６における消光比との違いが抑制され、光配向処理に支障を来すことが防止される。また、計測パターンとワイヤーグリッドとが接近しており、計測パターンの計測によってワイヤーグリッドの位置、方向等の精確な計測が可能であるとともに、ワイヤーグリッド偏光子の有効な偏光領域を広く設定することが可能となる。これにより、複数のワイヤーグリッド偏光子の位置合わせを、計測パターンを用いて高い精度で行うことができ、偏光軸のズレが抑制された良好な光配向処理を可能とする。
上述のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。

ローラーインプリントを用いた種々のパターン構造体の製造、および、基板等の被加工体へ微細加工等、および、光配向処理等に適用可能である。

１１，１１′，２１，３１…インプリント用モールド
１２，２２，３２…基材
１３，２３，３３…主パターン領域
１４，２４，３４…主パターン
１５，２５，３５…主凸パターン
１６，２６，３６…計測パターン領域
１７，２７，３７，４７，５７…計測パターン
１８ａ，１８ｂ，２８ａ，２８ｂ，３８ａ，３８ｂ，４８ａ，４８ｂ，５８ａ，５８ｂ…単位凸パターン
１０１…転写基板
１０３…被成形樹脂層
１０４…転写樹脂層
１５１…ローラー
２０１，２０１′，２２１，２４１…ワイヤーグリッド偏光子
２０２，２２２，２４２…透明基板
２０３，２２３，２４３…ワイヤーグリッド材料層
２１３，２３３，２５３…ワイヤーグリッド領域
２１３ａ，２３３ａ，２５３ａ…ワイヤーグリッド領域の外郭線
２１４，２３４，２５４…ワイヤーグリッド
２１５，２３５，２５５…主開口部
２１６，２３６，２５６…計測パターン領域
２１７，２３７，２５７…計測パターン
２１８ａ，２１８ｂ，２３８ａ，２３８ｂ，２５８ａ，２５８ｂ…単位開口部
２０４…エッチングレジスト層
２０５…レジストパターン層
２７１…ローラー

Claims (9)

1. 可撓性を有する基材と、該基材の一の面に設定された主パターン領域と計測パターン領域、を有し、
   前記主パターン領域には、ライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターンが位置し、
   前記計測パターン領域には、ライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターンが位置し、
   前記主パターンのライン方向と、前記計測パターンのライン方向とが等しいことを特徴とするインプリント用モールド。
2. 前記主パターンを構成するライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンのライン幅と、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンのライン幅とが等しいことを特徴とする請求項１に記載のインプリント用モールド。
3. 前記計測パターン領域は、前記主パターン領域の外郭線の内側に位置する領域を少なくとも有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント用モールド。
4. 前記計測パターンは、観察手段により観察可能な部位を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のインプリント用モールド。
5. 前記主パターン領域と前記計測パターン領域との距離が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインプリント用モールド。
6. 前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンの中心線と、該中心線の延長線上に位置する前記主パターンを構成するライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンの中心線との位置ずれが、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンのライン幅の半分未満であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインプリント用モールド。
7. 前記基材は、樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のインプリント用モールド。
8. 一方の面に凹凸構造を有する可撓性のインプリント用モールドの前記凹凸構造を有する面を、前記凹凸構造が形成されていない面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形樹脂層に圧着させる圧着工程と、
   前記インプリント用モールドに圧着させた前記被成形樹脂層を硬化させることにより前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、
   前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドを引き離すことにより、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有し、
   前記インプリント用モールドは、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のインプリント用モールドを使用し、前記圧着工程では、前記インプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記インプリント用モールドを前記被成形樹脂層に圧着させることを特徴とするインプリント方法。
9. 前記離型工程では、前記インプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドとを引き離すことを特徴とする請求項８に記載のインプリント方法。

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