JP6570888B2 - ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 - Google Patents
ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6570888B2 JP6570888B2 JP2015116664A JP2015116664A JP6570888B2 JP 6570888 B2 JP6570888 B2 JP 6570888B2 JP 2015116664 A JP2015116664 A JP 2015116664A JP 2015116664 A JP2015116664 A JP 2015116664A JP 6570888 B2 JP6570888 B2 JP 6570888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- bottom wall
- side wall
- case
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 207
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 207
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 60
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 22
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 11
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 10
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 10
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 10
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 7
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 7
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 6
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 6
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 4
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 4
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
- B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Description
本発明は、ケース、このケースを備える電子装置及びこのケースの製造方法に関するものである。
現在、技術の発展に伴って、ノートパソコン、携帯電話機及びマルチメディア装置などの電子装置の機能も多様化している。これと同時に、消費者の電子製品の外観に対する要求も益々高くなっている。金属ケースは、外観、構造の強度及び放熱等の方面で利点を有するため、このような電子装置に多く使用されている。しかしながら、周知のように、金属ケースは、電磁波遮蔽性能を有し、その内部に設けられたアンテナの送受信機能を妨害するため、アンテナの放射効率を低下させてしまう。従って、一般的に金属ケースのアンテナに近い部分を細かいフレーク状にカットして、無線信号の強度を高めてきた。しかしながら、電子装置を組み立てる際、金属フレークは変形し易いため、サイズの精度を維持できない。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、無線信号を遮蔽せず、且つ高強度を有するケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明のケースは、金属基材、複数の金属片及び複数の補強部材を備え、金属基材には開口が設けられ、複数の金属片は、開口に収容され、補強部材は、金属基材と複数の金属片とに嵌入されて、ケースの強度を強化させる。
上記の課題を解決するために、本発明のケースの製造方法は、金属基材を準備し、金属基材に対して切削方法によって開口を設け、該開口が金属基材を少なくとも１つの主体部に分割するステップと、複数の金属片と複数の補強部材を準備し、複数の金属片及び複数の補強部材は、成形金型内に設置され、複数の金属片は、開口内に位置し、各隣り合う２つの金属片の間の間隙、主体部と主体部に近接している金属片との間の間隙を調節し、また、複数の補強部材が複数の金属片と金属基材とに嵌入された後、溶融されたプラスチックを成形金型内に注入して、溶融のプラスチックが間隙に充填され、且つ補強部材を覆って、金属片、補強部材及び金属基材と一体に接続されてケースを形成するステップと、を備える。
上記の課題を解決するために、本発明の電子装置は、本体、該本体に設置されたケース及びアンテナを備え、請求項１から９のいずれか１項に記載のケースを有し、アンテナは、開口と対向する。
本発明の金属基材と金属片とは、第一補強部材及び第二補強部材を介して接続されているため、ケースの強度は向上する。各隣り合う２つの金属片の間、第一主体部と該第一主体部に近接する金属片との間、第二主体部と該第二主体部に近接する金属片との間に、それぞれ接続部材が設置されており、アンテナは、接続部材に設置されている。これにより、アンテナ信号は、スムーズにケースを通過することができる。
図１に示したように、本発明に係る第一実施形態の電子装置１００は、携帯電話、ＰＤＡ、タブレットパソコンなどであるが、これらの電子装置に限定されるものではない。電子装置１００は、本体１０、本体１０に装着されているケース３０及びケース３０内に収容されているアンテナ５０を備える。
図２〜図５を併せて参照すると、ケース３０の全体は、薄板状を呈す。本実施形態において、ケース３０は、電子装置１００のバックケースである。ケース３０は、金属基材３１、複数の金属片３３、該金属片３３と金属基材３１とを接続する接続部材３５、金属基材３１と複数の金属片３３とに嵌入された２つの第一補強部材３７及び２つの第二補強部材３８（図７を参照）、非導体部材３９及び金属基材３１の表面に形成された保護層（図示せず）を備える。
金属基材３１の材質は、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、銅或いは銅合金である。
図６を併せて参照すると、金属基材３１は、底壁３１１、対向する２つの側壁３１３、互いに対向して位置する１組の第一ロック部３１５と１組の第二ロック部３１６を備える。２つの側壁３１３は、底壁３１１とそれぞれ接続している。１組の第一ロック部３１５及び１組の第二ロック部３１６は、それぞれ金属基材３１の両側に位置しており、各第一ロック部３１５は、対応する第二ロック部３１６にそれぞれ対向している。
本実施形態において、底壁３１１の幅と側壁３１３の幅は、それぞれ０．５ｍｍより小さい。具体的には、底壁３１１と側壁３１３の幅は、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。
図７を併せて参照すると、底壁３１１の両側には、それぞれ複数の第一凹溝３１１１及び第二凹溝３１１３が設けられている。第一凹溝３１１１は、第一ロック部３１５と対向しており、第二凹溝３１１３は、第二ロック部３１６と対向している。本実施形態において、第一凹溝３１１１及び第二凹溝３１１３の数量は、それぞれ４つである。側壁３１３には、複数の第三凹溝３１３１及び第四凹溝３１３５が設けられている。第三凹溝３１３１は、第一ロック部３１５と対向しており、第四凹溝３１３５は、第二ロック部３１６と対向している。本実施形態において、第三凹溝３１３１及び第二凹溝３１１３の数量は、それぞれ４つである。
他の実施形態において、側壁３１３の表面の一部分を陥没させて１つの収容キャビティ３１３３を形成し、非導体部材３９を、底壁３１１の一部の区域と収容キャビティ３１３３に設置する。
他の実施形態において、側壁３１３の表面に収容キャビティ３１３３を形成せず、非導体部材３９を、底壁３１１と側壁３１３の一部の区域に設置する。
他の実施形態において、ケース３０の実際の要求によって、収容キャビティ３１３３の位置、形状及びサイズを設計してもよい。
各第一ロック部３１５及び各第二ロック部３１６の一端は、それぞれ側壁３１３上に設置されており、別の一端は、それぞれ側壁３１３から底壁３１１に近接する方向に沿って底壁３１１に設置されている。各第一ロック部３１５における側壁３１３に設置された一端には、２つの第一通孔３１５１が設けられており、各第一ロック部３１５における底壁３１１に設置された一端には、２つの第二通孔３１５３が設けられている。各第二ロック部３１６における側壁３１３に設置された一端には、２つの第三通孔３１５５が設けられており、各第二ロック部３１６における底壁３１１に設置された一端には、２つの第四通孔３１５７が設けられている。本実施形態において、第一通孔３１５１、第二通孔３１５３、第三通孔３１５５及び第四通孔３１５７の数量は、それぞれ４つである。各第一凹溝３１１１は、それぞれ対向する第二通孔３１５３と連通し、各第三凹溝３１３１は、それぞれ対向する第一通孔３１５１と連通する。各第二凹溝３１１３は、それぞれ対応する第四通孔３１５７と連通し、各第四凹溝３１３５は、それぞれ対応する第三通孔３１５５と連通する。また、第一補強部材３７は、第一通孔３１５１、第三凹溝３１３１、第三通孔３１５５及び第四凹溝３１３５を貫通し、第二補強部材３８は、第二通孔３１５３、第四通孔３１５７、第一凹溝３１１１及び第二凹溝３１１３を貫通する。
図８を併せて参照すると、金属基材３１の一部の区域には、小さい切れ目に切断する方法によって、開口３１７が設けられており、金属片３３と接続部材３５は、該開口３１７内に収容されている。アンテナ５０は、開口３１７、接続部材３５及び非導体部材３９に対応して設置されているため、アンテナ信号は、金属基材３１を通過することができる。本実施形態において、開口３１７は、金属基材３１を第一主体部３１８と第二主体部３１９とに分割している。１組の第一ロック部３１５は、第一主体部３１８上に設置されており、１組の第二ロック部３１６は、第二主体部３１９上に設置されている。
第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面は、それぞれ絶縁層（図示せず）に覆われている。該絶縁層の厚さは、８μｍ〜２５μｍである。第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面の絶縁層は、第一主体部３１８及び第二主体部３１９に対して陽極酸化処理した後に形成された厚さが８μｍ〜１５μｍの酸化物層である。酸化物層の表面には、複数のマイクロ孔（図示せず）が形成されている。他の実施形態において、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の絶縁層は、噴霧処理によって、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に形成された厚さが１５μｍ〜２５μｍの絶縁塗料層である。該絶縁塗料は、ポリエステル塗料、ポリウレタン塗料、ポリアミドイミド塗料等である。
他の実施形態において、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層が覆われているため、金属基材３１は、アンテナ５０と連結せず、アンテナ５０の一部とはならない。これにより、アンテナ５０の信号は、金属基材３１の開口３１７を通過し、アンテナ５０は、高放射効率を有する。
金属片３３の表面にも絶縁層（図示せず）が形成されている。該絶縁層の厚さは、８μｍ〜２５μｍである。金属片３３の表面の絶縁層は、金属片３３に対して陽極酸化処理した後形成された厚さが８μｍ〜１５μｍの酸化物層である。酸化物層の表面には、複数のマイクロ孔が形成されている。他の実施形態において、金属片３３表面の絶縁層は、噴霧処理によって、金属片３３表面に形成された厚さが１５μｍ〜２５μｍの絶縁塗料層である。該絶縁塗料は、ポリエステル塗料、ポリウレタン塗料、ポリアミドイミド塗料等である。
各金属片３３は、第一アーム３３１及び該第一アーム３３１の両端からそれぞれ垂直に延在した２つの第二アーム３３３を備える。各金属片３３における該金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．１５ｍｍ〜１．０ｍｍである。金属片３３の材質は、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、銅、或いは銅合金である。
第一アーム３３１の両端には、それぞれ第一通過孔３３１１が設けられている。第一アーム３３１における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。
各第二アーム３３３は、折れ部３３３１及び延在部３３３３をそれぞれ備える。具体的には、２つの第二アーム３３３の折れ部３３３１は、第一アーム３３１の両端からそれぞれ垂直に折り曲がって形成され、且つ第二通過孔３３３５が設けられている。折れ部３３３１における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向と垂直する方向に沿う厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。
延在部３３３３は、折れ部３３３１における第一アーム３３１から離れる方向に沿って延在している。延在部３３３３における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。延在部３３３３における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、側壁３１３の厚さに等しい。
複数の金属片３３は、ケース３０の長手方向に沿って連接されて、金属基材３１の開口３１７内に収容されている。各隣り合う金属片３３の表面の絶縁層間の間隙３２０の幅は、０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍである。第一主体部３１８及び第二主体部３１９の絶縁層と該第一主体部３１８及び第二主体部３１９と隣り合う金属片３３の表面の絶縁層との間の間隙３２０の幅はそれぞれ、０．０２〜ｍｍ０．７ｍｍである。接続部材３５は、間隙３２０内に収容されており、且つ金属片３３の表面の絶縁層及び第一主体部３１８及び第二主体部３１９の絶縁層と接触して、複数の金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９と接続する。接続部材３５における金属片３３を該接続部材３５に差し込む方向に垂直する厚さは、０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍである。
他の実施形態において、金属片３３と第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層が形成されていない場合、各隣り合う２つの金属片３３の間の間隙３２０の幅は、０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍであり、第一主体部３１８と該第一主体部３１８に隣接している金属片３３との間の間隙３２０の幅及び第二主体部３１９と該第二主体部３１９に隣接している金属片３３との間の間隙３２０の幅は、それぞれ０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍである。接続部材３５は、間隙３２０内に収容され、且つ金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９と接触して、複数の金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９と接続する。
他の実施形態において、金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層が形成されていない場合、金属基材３１は、アンテナ５０と連結する。金属基材３１がアンテナ５０と連結すると、金属基材３１の一部はアンテナ５０の一部になり、この際、アンテナ５０の信号は金属基材３１の間隙３２０を通過するため、アンテナ５０は高放射効率を有する。
他の実施形態において、金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層が形成されていない場合、金属基材３１は、アンテナ５０と連結せず、金属基材３１はアンテナ５０の一部にならない。この場合、アンテナ５０の信号が金属基材３１の間隙３２０を通過するため、アンテナ５０は高放射効率を有する。接続部材３５は、間隙３２０内に収容されて、複数の金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９と接続する。アンテナ５０の信号が接続部材３５を通過するため、アンテナ５０は高放射効率を有する。接続部材３５における金属片３３を該接続部材３５に差し込む方向に垂直する厚さは、０．０２〜０．７ｍｍである。
接続部材３５の材質は、プラスチック、ゴム或いはセラミック等の絶縁材料である。該プラスチックは、熱可塑性プラスチック或いは熱硬化性プラスチックであり、該熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等である。熱硬化性プラスチックは、エポキシ樹脂、ポリウレア樹脂、或いは紫外線硬化接着剤等である。紫外線硬化接着剤は、アクリル酸樹脂、或いはポリウレタン樹脂である。
第一補強部材３７及び第二補強部材３８の材質は、金属或いはガラス繊維である。第一補強部材３７及び第二補強部材３８の材質が金属である場合、該金属の表面に対してローレット加工を行って、ローレットパターンを形成する。該ローレットパターンは、第一補強部材３７及び第二補強部材３８と、金属基材３１、金属片３３及び接続部材３５との間の結合力を向上させる。また、金属製の第一補強部材３７及び第二補強部材３８に、電気泳動処理、或いは噴霧処理によって、厚さが１０μｍ〜３０μｍである隔離層（図示せず）を形成する。該隔離層は、第一補強部材３７及び第二補強部材３８を覆っている。これにより、第一補強部材３７及び第二補強部材３８がアンテナ５０の信号に与える影響を防止する。隔離層の材質は、エポキシ電気泳動塗料或いは絶縁塗料である。該エポキシ電気泳動塗料は、エポキシを主鎖とするポリエーテル類ジオールアルコール類を有する電気泳動塗料、エポキシを主鎖とするポリエーテル類ジアミン類を有する電気泳動塗料或いはエポキシを主鎖とするポリエステル類ジオールアルコール類を有する電気泳動塗料である。絶縁塗料は、ポリエステル塗料、ポリウレタン塗料、或いはポリアミドイミド塗料等である。隔離層の材質がエポキシ塗料である場合、該隔離層の厚さは、１０μｍ〜１５μｍである。隔離層の材質が絶縁塗料である場合、該隔離層の厚さは、１５μｍ〜３０μｍである。
第一補強部材３７及び第二補強部材３８の材質がガラス繊維である場合、ガラス繊維の表面に、塗装、浸透、或いは射出方式によってプラスチック製の保護膜（図示せず）を形成する。該保護膜は、該ガラス繊維を覆って、該ガラス繊維の損傷を防止する。ガラス繊維の保護膜の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍである。保護膜を製造するプラスチック材質は、熱可塑性プラスチック或いは熱硬化性プラスチックである。該熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等である。熱硬化性プラスチックは、エポキシ樹脂、ポリウレア樹脂、或いは紫外線硬化接着剤等である。
図６、図７及び図１７に示したように、各第一補強部材３７は、対向する第一接続部３７１及び第二接続部３７３を備える。各第一接続部３７１の一端は、側壁３１３上に設置された第四凹溝３１３５、側壁３１３に近接する第三通孔３１５５、複数の第二通過孔３３３５、側壁３１３上に設置された第三凹溝３１３１、側壁３１３に近接する第一通孔３１５１の順で貫通した後折り曲がって、第一フック部３７５が形成される。各第二接続部３７３の一端は、側壁３１３における底壁３１１に近接する第四凹溝３１３５、側壁３１３における底壁３１１に近接する第三通孔３１５５、複数の第二通過孔３３３５、側壁３１３における底壁３１１に近接する第三凹溝３１３１、側壁３１３における底壁３１１に近接する第一通孔３１５１の順で貫通した後折り曲がって、第二フック部３７７が形成される。第一フック部３７５と第二フック部３７７とは一体成形であり、且つ互いに対向し、近接して位置する。第一フック部３７５及び第二フック部３７７は、第一補強部材３７が複数の第二通過孔３３３５、第一通孔３１５１、第三凹溝３１３１、第三通孔３１５５及び第四凹溝３１３５から離脱するのを防止する。
第二補強部材３８の構造は、第一補強部材３７の構造と同様である。第二補強部材３８は、対向する第三接続部３８１及び第四接続部３８３を備える。各第三接続部３８１の一端は、底壁３１１における側壁３１３に近接する第一凹溝３１１１、底壁３１１における側壁３１３に近接する第二通孔３１５３、複数の第一通過孔３３１１、底壁３１１における側壁３１３に近接する第二凹溝３１１３、底壁３１１における側壁３１３に近接する第四通孔３１５７の順で貫通した後折り曲がって、第三フック部３８５が形成される。各第四接続部３８３の一端は、底壁３１１における側壁３１３から離れている第一凹溝３１１１、底壁３１１における側壁３１３から離れている第二通孔３１５３、複数の第一通過孔３３１１、底壁３１１における側壁３１３から離れている第二凹溝３１１３、底壁３１１における側壁３１３から離れている第四通孔３１５７の順で貫通した後折り曲がって、第四フック部３８７が形成される。第三フック部３８５及び第四フック部３８７は、第二補強部材３８が複数の第一通過孔３３１１、第一凹溝３１１１、第二通孔３１５３、第二凹溝３１１３、第四通孔３１５７から離脱するのを防止する。
非導体部材３９は、直接に底壁３１１及び側壁３１３の一部の区域を覆っており、且つ開口３１７の底部に設置されている。金属片３３、第一主体部３１８、第二主体部３１９、第一補強部材３７、第二補強部材３８及び接続部材３５は、それぞれ非導体部材３９と接続している。非導体部材３９の材質は、熱可塑性プラスチック或いは熱硬化性プラスチックであり、該熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等である。熱硬化性プラスチックは、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレア樹脂等である。他の実施形態において、非導体部材３９の材質は、ガラス、セラミックス等の非導体材料である。
保護層は、陽極酸化処理、噴霧処理、或いは電気泳動処理等によってケース３０の表面に形成される。保護層の厚さは、１０μｍ〜１５μｍである。
図９〜図１１を参照すると、本発明に係る第二実施形態のケース３０の構造は、第一実施形態のケース３０の構造と類似しているが、第一実施形態のケース３０の構造と異なる点は、開口３１７が金属基材３１上に形成され、ケース３０の短手方向に沿って貫通しているが、金属基材３１の一端を完全に貫通していない点である。つまり、第二実施形態のケース３０は、第二主体部３１９を備えていない。
図１２及び図１３を参照すると、本発明に係る第三実施形態のケース３０の構造は、第一実施形態のケース３０の構造と類似しているが、第一実施形態のケース３０の構造と異なる点は、底壁３１１の厚さが、０．５ｍｍである点である。しかし好ましくは、底壁３１１の厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。底壁３１１の表面の一部の区域は陥没して収容溝３１１５が形成され、非導体部材３９は、収容溝３１１５内に収容される。底壁３１１における収容溝３１１５に対応する区域の厚さは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）によって、底壁３１１の表面に収容溝３１１５が形成される。他の実施形態において、非導体部材３９は、収容溝３１１５の周縁を覆っているため、非導体部材３９と底壁３１１との結合力を向上させる。
図１４及び図１５を参照すると、本発明に係る第四実施形態のケース３０の構造は、第二実施形態のケース３０の構造と類似しているが、第二実施形態のケース３０の構造と異なる点は、底壁３１１の厚さが、０．５ｍｍである点である。しかし好ましくは、底壁３１１の厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。底壁３１１の表面の一部の区域は陥没して収容溝３１１５が形成され、非導体部材３９は、収容溝３１１５内に収容される。底壁３１１における収容溝３１１５に対応する区域の厚さは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）によって、底壁３１１の表面に収容溝３１１５が形成される。他の実施形態において、非導体部材３９は、収容溝３１１５の周縁を覆っているため、非導体部材３９と底壁３１１との結合力を向上させる。
図２〜図６を併せて参照すると、本発明に係る第一実施形態のケース３０の製造方法は、以下のステップ（Ｓ１〜Ｓ３）を備える。ステップＳ１において、１つの金属基材３１を準備する。金属基材３１の材質は、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、銅、或いは銅合金である。金属基材３１は、鋳造、ポンチ（ｐｕｎｃｈ）或いはコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）等によって製造されるが、好ましくは、ポンチ或いはコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）によって製造される。金属基材３１は、ケース３０と同じ形状を呈し、３次元形状を呈する。金属基材３１は、底壁３１１、対向する２つの側壁３１３、対向する１組の第一ロック部３１５及び１組の第二ロック部３１６を備える。２つの側壁３１３は、それぞれ底壁３１１と接続している。１組の第一ロック部３１５及び１組の第二ロック部３１６は、それぞれ金属基材３１の両側に位置しており、各第一ロック部３１５は、対応する第二ロック部３１６と対向している。本実施形態において、底壁３１１の幅と側壁３１３の幅は、それぞれ０．５ｍｍより小さい。具体的には、底壁３１１と側壁３１３の幅は、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。
底壁３１１の両側には、それぞれ複数の第一凹溝３１１１及び第二凹溝３１１３が設けられている。第一凹溝３１１１は、第一ロック部３１５と対向しており、第二凹溝３１１３は、第二ロック部３１６と対向している。本実施形態において、第一凹溝３１１１及び第二凹溝３１１３の数量は、それぞれ４つである。他の実施形態において、側壁３１３の表面の一部分が陥没して、１つの収容キャビティ３１３３が形成される。この際の側壁３１３の収容キャビティ３１３３に対応する区域の厚さは、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍである。収容キャビティ３１３３は、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）によって、側壁３１３に形成される。他の実施形態において、ケース３０の実際の要求によって、収容キャビティ３１３３の位置、形状及びサイズを設計する。他の実施形態において、側壁３１３の表面に、収容キャビティ３１３３は形成されない。
各第一ロック部３１５及び各第二ロック部３１６の一端は、側壁３１３に設置されており、各第一ロック部３１５及び各第二ロック部３１６の別の一端は、側壁３１３から底壁３１１に近接する方向に沿って底壁３１１に設置されている。各第一ロック部３１５における側壁３１３に設置された一端には、２つの第一通孔３１５１が設けられており、各第一ロック部３１５における底壁３１１に設置された一端には、２つの第二通孔３１５３が設けられている。各第二ロック部３１６における側壁３１３に設置された一端には、２つの第三通孔３１５５が設けられており、各第二ロック部３１６における底壁３１１に設置された一端には、２つの第四通孔３１５７が設けられている。本実施形態において、第一通孔３１５１、第二通孔３１５３、第三通孔３１５５及び第四通孔３１５７の数量は、それぞれ４つである。各第一凹溝３１１１は、それぞれ対向する第二通孔３１５３と連通し、各第三凹溝３１３１は、それぞれ対向する第一通孔３１５１と連通している。各第二凹溝３１１３は、それぞれ対応する第四通孔３１５７と連通し、各第四凹溝３１３５は、それぞれ対応する第三通孔３１５５と連通している。第一通孔３１５１、第三凹溝３１３１、第三通孔３１５５及び第四凹溝３１３５は、第一補強部材３７に貫通され、第二通孔３１５３、第四通孔３１５７、第一凹溝３１１１及び第二凹溝３１１３は、第二補強部材３８に貫通される。
切削方法によって開口３１７は、金属基材３１の一部区域における対向する第一ロック部３１５及び第二ロック部３１６との間に設けられる。この際、開口３１７は、金属基材３１を少なくとも１つの第一主体部３１８に分割する。前記切削方法は、レーザ切断或いはコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）である。本実施形態において、開口３１７は、金属基材３１を第一主体部３１８と第二主体部３１９とに分割する。
第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に対して表面絶縁処理を行って、該第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層（図示せず）を形成する。絶縁層の厚さは、８μｍ〜２５μｍである。表面絶縁処理は、以下の２つ方法（方法１及び方法２）を備える。方法１は、第一主体部３１８及び第二主体部３１９を陽極とし、ステンレス鋼を陰極として、陽極と陰極との間に１０Ｖ〜１５Ｖの電圧を印加し、濃度が１６０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの硫酸を電解液として、金属基材３１を温度が１６度〜１８度の電解液の中に３０分〜４５分浸透させて反応させる。これにより、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に厚さが８μｍ〜１５μｍである絶縁層が形成される。この際、絶縁層の表面には、複数のマイクロ孔（図示せず）が形成されている。
方法２は、絶縁塗料を準備する。該絶縁塗料は、ポリエステル塗料、ポリウレタン塗料、ポリアミドイミド塗料等である。絶縁層は、絶縁塗料を第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に噴霧して形成された絶縁塗料層である。第一主体部３１８及び第二主体部３１９の絶縁層の厚さは、それぞれ１５μｍ〜２５μｍである。
ステップＳ２において、複数の金属片３３を準備する。金属片３３は、切断加工或いはコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）等の方法によって製造される。金属片３３は、ケース３０と同じ形状を呈し、３次元形状を呈する。金属片３３の材質は、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、銅或いは銅合金である。各金属片３３における該金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．１５ｍｍ〜１．０ｍｍである。各金属片３３は、第一アーム３３１及び該第一アーム３３１の両端からそれぞれ垂直に延在した２つの第二アーム３３３を備える。第一アーム３３１の両端には、それぞれ第一通過孔３３１１が設けられている。第一アーム３３１における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。各第二アーム３３３は、折れ部３３３１及び延在部３３３３を備える。
２つの第二アーム３３３の折れ部３３３１は、第一アーム３３１の両端からそれぞれ垂直に折り曲がって形成されている。折れ部３３３１には、第二通過孔３３３５が設けられている。折れ部３３３１における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。
折れ部３３３１における第一アーム３３１から離れる方向に沿って、延在部３３３３が延在している。延在部３３３３における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。延在部３３３３における金属片３３を接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、側壁３１３の厚さに等しい。
金属片３３に対して表面絶縁処理を行って、金属片３３の表面に絶縁層（図示せず）を形成する。該表面絶縁処理は、以下の２つ方法（方法１及び方法２）を備える。方法１は、金属片３３を陽極とし、ステンレス鋼を陰極として、陽極と陰極との間に１０Ｖ〜１５Ｖの電圧を印加して、濃度が１６０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの硫酸を電解液として、金属片３３を温度が１６度〜１８度の電解液中に３０分〜４５分浸透させて反応させる。これにより、金属片３３の表面に厚さが８μｍ〜１５μｍである絶縁層（図示せず）が形成される。この際、該絶縁層の表面には、複数のマイクロ孔（図示せず）が形成されている。
方法２は、絶縁塗料を準備する。該絶縁塗料は、ポリエステル塗料、ポリウレタン塗料、ポリアミドイミド塗料等である。絶縁層は、絶縁塗料を金属片３３の表面に噴霧して、形成された絶縁塗料層である。金属片３３の表面に噴霧して形成された絶縁層の厚さは、１５μｍ〜２５μｍである。
ステップＳ３において、第一補強部材３７及び第二補強部材３８を準備する。第一補強部材３７及び第二補強部材３８は、以下の４つ方法（方法１、方法２、方法３及び方法４）によって製造される。方法１は、複数の金属線材を準備する。該金属線材に対してローレット加工を行って、ローレットパターンを形成する。次いで、金属線材を切断して、適当な長さの複数の第一補強部材３７及び第二補強部材３８を形成する。次に、第一補強部材３７及び第二補強部材３８に対して、電気気泳動処理或いは噴霧処理を行って、第一補強部材３７及び第二補強部材３８の表面に隔離層（図示せず）を形成する。該隔離層の厚さは、２０μｍ〜３０μｍである。隔離層が第一補強部材３７及び第二補強部材３８を覆うため、隔離層にカバーされた第一補強部材３７及び第二補強部材３８は、アンテナ５０の信号に影響を与えない。
前記電気泳動処理方法において、第一補強部材３７及び第二補強部材３８を陽極とし、ステンレス鋼を陰極として、陽極と陰極との間に７０Ｖ〜９０Ｖの電圧を印加して、第一補強部材３７及び第二補強部材３８を温度３０度〜３７度の電解液中に２０秒〜４４秒間浸透させて反応させる。これにより、第一補強部材３７及び第二補強部材３８の表面に厚さが１０μｍ〜１５μｍである隔離層が形成される。電気泳動液は、電気泳動塗料及び水を備え、該電気泳動塗料と水の体積比は、３〜５：４〜６である。電気泳動塗料は、エポキシ電気泳動塗料である。エポキシ電気泳動塗料は、エポキシを主鎖とするポリエーテル類ジオールアルコール類を有する電気泳動塗料、エポキシを主鎖とするポリエーテル類ジアミン類を有する電気泳動塗料、或いはエポキシを主鎖とするポリエステル類ジオールアルコール類を有する電気泳動塗料である。
噴霧処理方法において、絶縁塗料を準備する。該絶縁塗料は、ポリエステル塗料、ポリウレタン塗料、或いはポリアミドイミド塗料等である。絶縁塗料を第一補強部材３７及び第二補強部材３８の表面に噴射して隔離層を形成し、金属線材をカバーする。該隔離層の厚さは、１５μｍ〜３０μｍである。他の実施形態において、金属線材は、金属棒材に換えてもよい。
方法２は、ガラス繊維を準備する。ガラス繊維を金型に設置した後、ガラス繊維の表面にプラスチック製の保護膜を射出成形する。該保護膜は、ガラス繊維の表面を覆うため、ガラス繊維が損傷することを防止する。保護膜の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍである。
方法３は、ガラス繊維を準備する。樹脂を溶融状態まで過熱した後、該ガラス繊維を溶融された樹脂中に浸透させる。溶融された樹脂がガラス繊維の表面を覆った後、ガラス繊維を取り出す。この際、樹脂の性質によって、樹脂は常温硬化、過熱硬化或いは紫外線硬化等によって硬化して、ガラス繊維の表面に保護膜が形成される。ガラス繊維の保護膜の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍである。
方法４は、１つのガラス繊維を準備する。樹脂を溶融状態まで過熱した後、溶融された樹脂をガラス繊維の表面に塗装する。樹脂の性質によって、樹脂は常温硬化、過熱硬化或いは紫外線硬化等によって硬化して、ガラス繊維の表面に保護膜が形成される。ガラス繊維の保護膜の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍである。
前記保護膜のプラスチック材質は、熱可塑性プラスチック或いは熱硬化性プラスチックである。該熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等である。熱硬化性プラスチックは、エポキシ樹脂、ポリウレア樹脂、或いは紫外線硬化接着剤等である。
ガラス繊維を第一通過孔３３１１及び第二通過孔３３３５のサイズに基づいて、複数の第一補強部材３７と第二補強部材３８とに切断する。第一主体部３１８、第二主体部３１９及び複数の金属片３３を成形金型（図示せず）内に設置し、複数の金属片３３を開口３１７内に収容した後、各隣り合う２つの金属片３３の絶縁層の間隙３２０を０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍに調節して、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の絶縁層と第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に近接する金属片３３の絶縁層との間隙３２０を、０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍに調節する。
第一補強部材３７の各第一接続部３７１の一端は、側壁３１３上に設置された第四凹溝３１３５、側壁３１３に近接する第三通孔３１５５、複数の第二通過孔３３３５、側壁３１３上に設置された第三凹溝３１３１、側壁３１３に近接する第一通孔３１５１の順で貫通した後折り曲がって、第一フック部３７５が形成される。各第二接続部３７３の一端は、側壁３１３における底壁３１１に近接する第四凹溝３１３５、側壁３１３における底壁３１１に近接する第三通孔３１５５、複数の第二通過孔３３３５、側壁３１３における底壁３１１に近接する第三凹溝３１３１、側壁３１３における底壁３１１に近接する第一通孔３１５１の順で貫通した後折り曲がって、第二フック部３７７が形成される。
第二補強部材３８の各第三接続部３８１の一端は、底壁３１１における側壁３１３に近接する第一凹溝３１１１、底壁３１１における側壁３１３に近接する第二通孔３１５３、複数の第一通過孔３３１１、底壁３１１における側壁３１３に近接する第二凹溝３１１３、底壁３１１における側壁３１３に近接する第四通孔３１５７の順で貫通した後折り曲がって、第三フック部３８５が形成される。各第四接続部３８３の一端は、底壁３１１における側壁３１３から離れている第一凹溝３１１１、底壁３１１における側壁３１３から離れている第二通孔３１５３、複数の第一通過孔３３１１、底壁３１１における側壁３１３から離れている第二凹溝３１１３、底壁３１１における側壁３１３から離れている第四通孔３１５７の順で貫通した後折り曲がって、第四フック部３８７が形成される。
次いで射出温度を２９０度〜３２０度に調節して、射出圧力を２ＭＰａ〜４ＭＰａに調節する。その後、溶融されたプラスチックを成形用金型内に注入して、溶融されたプラスチックを間隙３２０、第一通孔３１５１、第二通孔３１５３、第三通孔３１５５、第四通孔３１５７、第一凹溝３１１１、第二凹溝３１１３、第三凹溝３１３１、第四凹溝３１３５、複数の第二通過孔３３３５及び複数の第一通過孔３３１１内に充填する。これにより、溶融されたプラスチックは、第一ロック部３１５、第二ロック部３１６、金属片３３との間に位置している第一補強部材３７及び第二補強部材３８を覆う。溶融されたプラスチックが冷却して硬化すると、金属片３３、第一主体部３１８、第二主体部３１９、第一補強部材３７及び第二補強部材３８は一体に接続され、各間隙３２０内に接続部材３５が形成される。接続部材３５における金属片３３を該接続部材３５に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍである。アンテナ５０の信号は、接続部材３５を通過するため、アンテナ５０は高放射効率を有する。また、他の実施形態において、第三フック部３８５がケース３０を貫通する順は、第一フック部３７５がケース３０を貫通する順と同じであり、第四フック部３８７がケース３０を貫通する順は、第二フック部３７７がケース３０を貫通する順と同じである。
他の実際形態において、金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層は形成されない。射出成形する前に、各隣り合う２つの金属片３３の間の間隙３２０の幅を０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍに調節して、第一主体部３１８と該第一主体部３１８に隣り合う金属片３３との間の間隙３２０の幅を０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍに調節し、第二主体部３１９と該第二主体部３１９に隣り合う金属片３３との間の間隙３２０の幅を０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍに調節する。接続部材３５は、間隙３２０内に収容され、複数の金属片３３と接続する。
他の実施形態において、金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層が形成されない場合、金属基材３１は、アンテナ５０と連結する。金属基材３１がアンテナ５０と連結した後、金属基材３１の一部はアンテナ５０の一部になり、アンテナ５０の信号が金属基材３１の間隙３２０を通過するため、アンテナ５０は高放射効率を有する。
他の実施形態において、金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９の表面に絶縁層が形成されていない場合、金属基材３１は、アンテナ５０と連結せず、金属基材３１もアンテナ５０の一部にならない。アンテナ５０の信号が金属基材３１の間隙３２０を通過するため、アンテナ５０は高放射効率を有する。
他の実施形態において、プラスチックが底壁３１１の一部の区域及び収容キャビティ３１３３内に形成され、且つ金属片３３、接続部材３５、第一主体部３１８、第二主体部３１９、第一補強部材３７及び第二補強部材３８と接続する。プラスチックが冷却すると、非導体部材３９が形成されて、金属片３３、第一主体部３１８及び第二主体部３１９との間の結合力を向上させる。非導体部材３９は、開口３１７の底部に形成される。
他の実施形態において、側壁３１３の表面に収容キャビティ３１３３が形成されていない場合、非導体部材３９は、底壁３１１及び側壁３１３の一部の区域に形成される。他の実施形態において、ケース３０の実際の要求によって、収容キャビティ３１３３の位置、形状及びサイズを設計する。
非導体部材３９の材質は、プラスチックである。該プラスチックは、熱可塑性プラスチック或いは熱硬化性プラスチックであり、該熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等である。非導体部材３９の材質は、ガラス、セラミックス等の非導体材料である。
接続部材３５を有する金属基材３１に対して表面処理を行って、金属基材３１の表面に保護層（図示せず）を形成する。該保護層の厚さは、１０μｍ〜１５μｍである。表面処理は、陽極酸化処理、噴霧処理、或いは電気泳動処理である。
陽極酸化皮膜の染色処理において、金属基材３１を陽極とし、ステンレス鋼を陰極として、陽極と陰極との間に１０Ｖ〜１５Ｖの電圧を印加して、濃度が１６０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの硫酸を電解液として、金属基材３１を温度１６度〜１８度の電解液中に３０分〜４分浸透して反応させる。これにより、金属基材３１の表面に厚さが１０μｍ〜１５μｍである絶縁層が形成され、該絶縁層の表面には、複数のマイクロ孔（図示せず）が形成される。陽極酸化処理を行った金属基材３１を温度３０度〜５０度の染色液の中に１分〜２分浸透させる。この際、保護層は、染色剤の拡散作用によって複数のマイクロ孔に吸着着色して、ある色を有する。染色液中には、３ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌの染色剤が含まれており、該染色剤は、濃色系の有機染色料或いは濃色系の無機染色料である。染色処理を行った保護層に対して、封孔処理を行って、染色剤をマイクロ孔内に固定させる。封孔処理は、沸騰水封孔処理、蒸気封孔 、酢酸ニッケル封孔、重クロム酸カリウム封孔、硫酸ニッケル封孔、酢酸ニッケル封孔、ステアリン酸封孔、或いは低温封孔である。
電気泳動処理において、第一補強部材３７を陽極とし、ステンレス鋼を陰極として、陽極と陰極との間に７０Ｖ〜９０Ｖの電圧を印加して、金属基材３１を温度３０度〜３７度の電解液中に２０分〜４４分浸透させて、金属基材３１の表面に厚さが１０μｍ〜１５μｍである保護層を形成する。該絶縁層の表面には、複数のマイクロ孔（図示せず）が形成されている。電気泳動液は、電気泳動塗料及び水を備え、電気泳動塗料と水との体積比は、３〜５：４〜６である。電気泳動塗料は、エポキシ電気泳動塗料である。エポキシ電気泳動塗料は、エポキシを主鎖とするポリエーテル類ジオールアルコール類を有する電気泳動塗料、エポキシを主鎖とするポリエーテル類ジアミン類を有する電気泳動塗料、或いは、エポキシを主鎖とするポリエステル類ジオールアルコール類を有する電気泳動塗料である。
金属基材３１に対して、陽極酸化皮膜の染色処理或いは電気泳動処理を行った場合、保護層は、金属基材３１の底壁３１１と側壁３１３の金属区域とに形成される。接続部材３５の幅が小さいため、金属基材３１に対して陽極酸化皮膜の染色処理或いは電気泳動処理を行った後、金属基材３１内に接続部材３５が嵌入されるため、ケース３０の全体に金属感をもたせることができる。
噴霧処理において、スプレーガンによって塗料を金属基材３１の表面に噴射した後、塗料が噴射された金属基材３１を７０度〜９０度の温度下で８分〜１５分間焼き付けて、金属基材３１の表面に厚さが１０μｍ〜１５μｍである保護層を形成する。該塗料は、ポリウレタン塗料である。
金属基材３１に塗料を噴射した後、保護層が金属基材３１の底壁３１１と側壁３１３及び接続部材３５に形成されるため、ケース３０の全体に金属感をもたせることができる。
図９〜図１１を併せて参照すると、本発明に係る第二実施形態のケース３０の製造方法は、第一実施形態のケース３０の製造方法と類似しているが、第一実施形態のケース３０製造方法と異なる点は、開口３１７が金属基材３１に形成され、この際、開口３１７は、金属片３３が設置される方向に(つまり、金属片３３に平行に)設置されるが、開口３１７は、金属基材３１の一端を完全には貫通していない。つまり、第二実施形態のケース３０は、第二主体部３１９を備えていない。
図１２及び図１３を併せて参照すると、本発明に係る第三実施形態のケース３０の製造方法は、第一実施形態のケース３０の製造方法と類似しているが、第一実施形態のケース３０の製造方法と異なる点は、底壁３１１の厚さが０．５ｍｍである点である。具体的には、好ましくは、底壁３１１の厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。また、第三実施形態において、ケース３０の底壁３１１における一部の区域の厚さを薄くして、該底壁３１１の一部の区域に収容溝３１１５を形成する。非導体部材３９は、収容溝３１１５内に収容される。底壁３１１における収容溝３１１５に対応する区域の厚さは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）によって、底壁３１１の表面に収容溝３１１５が形成される。他の実施形態において、非導体部材３９が、収容溝３１１５及び収容キャビティ３１３３の周縁を覆っているため、非導体部材３９と底壁３１１との結合力を向上させる。
図１４及び図１５を併せて参照すると、本発明に係る第四実施形態のケース３０の製造方法は、第二実施形態のケース３０の製造方法と類似しているが、第二実施形態のケース３０の製造方法と異なる点は、底壁３１１の厚さが０．５ｍｍである点である。具体的には、好ましくは、底壁３１１の厚さは、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍである。また、第四実施形態において、ケース３０における底壁３１１の一部の区域の厚さを薄くして、該底壁３１１の一部の区域に収容溝３１１５を形成する。非導体部材３９は、収容溝３１１５内に収容される。底壁３１１における収容溝３１１５に対応する区域の厚さは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）によって、底壁３１１の表面に収容溝３１１５が形成される。他の実施形態において、非導体部材３９が、収容溝３１１５及び収容キャビティ３１３３の周縁を覆っているため、非導体部材３９と底壁３１１との結合力を向上させる。
本発明の金属基材３１と金属片３３とは、第一補強部材３７及び第二補強部材３８を介して接続されているため、ケース３０の強度は向上する。各隣り合う２つの金属片３３の間、第一主体部３１８と該第一主体部３１８に近接する金属片３３との間、第二主体部３１９と該第二主体部３１９に近接する金属片３３との間に、それぞれ接続部材３５が設置されており、アンテナ５０は、接続部材３５に設置されている。これにより、アンテナ信号は、スムーズにケース３０を通過することができる。
１００ 電子装置
１０ 本体
３０ ケース
３１ 金属基材
３１１ 底壁
３１１１ 第一凹溝
３１１３ 第二凹溝
３１１５ 収容溝
３１３ 側壁
３１３１ 第三凹溝
３１３３ 収容キャビティ
３１３５ 第四凹溝
３１５ 第一ロック部
３１５１ 第一通孔
３１５３ 第二通孔
３１５５ 第三通孔
３１５７ 第四通孔
３１６ 第二ロック部
３１７ 開口
３１８ 第一主体部
３１９ 第二主体部
３２０ 間隙
３３ 金属片
３３１ 第一アーム
３３１１ 第一通過孔
３３３ 第二アーム
３３３３ 延在部
３３３１ 折れ部
３３３５ 第二通過孔
３５ 接続部材
３７ 第一補強部材
３７１ 第一接続部
３７３ 第二接続部
３７５ 第一フック部
３７７ 第二フック部
３８ 第二補強部材
３８１ 第三接続部
３８３ 第四接続部
３８５ 第三フック部
３８７ 第四フック部
３９ 非導体部材
５０ アンテナ
１０ 本体
３０ ケース
３１ 金属基材
３１１ 底壁
３１１１ 第一凹溝
３１１３ 第二凹溝
３１１５ 収容溝
３１３ 側壁
３１３１ 第三凹溝
３１３３ 収容キャビティ
３１３５ 第四凹溝
３１５ 第一ロック部
３１５１ 第一通孔
３１５３ 第二通孔
３１５５ 第三通孔
３１５７ 第四通孔
３１６ 第二ロック部
３１７ 開口
３１８ 第一主体部
３１９ 第二主体部
３２０ 間隙
３３ 金属片
３３１ 第一アーム
３３１１ 第一通過孔
３３３ 第二アーム
３３３３ 延在部
３３３１ 折れ部
３３３５ 第二通過孔
３５ 接続部材
３７ 第一補強部材
３７１ 第一接続部
３７３ 第二接続部
３７５ 第一フック部
３７７ 第二フック部
３８ 第二補強部材
３８１ 第三接続部
３８３ 第四接続部
３８５ 第三フック部
３８７ 第四フック部
３９ 非導体部材
５０ アンテナ
Claims (8)
- 金属基材及び複数の金属片を備えるケースにおいて、
前記金属基材に開口が設けられ、前記複数の金属片は、前記開口に収容され、前記ケースは、複数の補強部材を備え、前記補強部材は、前記金属基材と複数の前記金属片とに嵌入されて、前記ケースの強度を強化させ、
前記ケースは、複数の接続部材を備え、
前記金属基材は、底壁及び対向する２つの側壁を備え、前記２つの側壁は、それぞれ前記底壁と接続し、
前記ケースは、非導体部材を備え、前記非導体部材は、前記底壁と前記側壁の一部の区域に設置され、且つ前記開口の底部に位置し、前記金属片、前記金属基材、前記補強部材及び前記接続部材は、前記非導体部材にそれぞれ接続されており、
前記側壁の表面の一部分には、陥没して収容キャビティが形成され、前記底壁の表面の一部の区域には、陥没して収容溝が形成され、前記非導体部材は、前記収容キャビティ及び前記収容溝内に収容されることを特徴とするケース。 - 前記接続部材は、各隣り合う２つの前記金属片の間、前記金属基材と前記金属基材と隣り合う前記金属片との間に収容され、且つ複数の前記金属片及び前記金属基材に接続され、前記接続部材における前記金属片を前記接続部材に差し込む方向に垂直する方向に沿う厚さは、０．０２ｍｍ〜０．７ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のケース。
- 前記底壁の両側には、それぞれ複数の第一凹溝及び第二凹溝が設けられ、前記側壁には、複数の第三凹溝及び第四凹溝が設けられ、前記金属基材は、対向する１組の第一ロック部及び１組の第二ロック部を備え、各前記第一ロック部及び各前記第二ロック部の一端は、それぞれ前記側壁に設置されており、各前記第一ロック部及び各前記第二ロック部の別の一端は、それぞれ前記側壁から前記底壁に近接する方向に沿って前記底壁に設置されており、各前記第一ロック部における前記側壁に設置された一端には、２つの第一通孔が設けられており、各前記第一ロック部における前記底壁に設置された一端には、２つの第二通孔が設けられており、各前記第二ロック部における前記側壁に設置された一端には、２つの第三通孔が設けられ、各前記第二ロック部における前記底壁に設置された一端には、２つの第四通孔が設けられており、
各前記第一凹溝は、それぞれ対向する前記第二通孔と連通し、各前記第三凹溝は、それぞれ対向する前記第一通孔と連通し、各前記第二凹溝は、それぞれ対応する前記第三通孔と連通し、各前記第四凹溝は、それぞれ対応する前記第四通孔と連通することを特徴とする請求項１に記載のケース。 - 前記金属片は、第一アーム及びそれぞれ前記第一アームの両端から垂直に延在された２つの第二アームを備え、前記第一アームの両端には、それぞれ第一通過孔が設けられ、各前記第二アームは、折れ部及び延在部をそれぞれ備え、前記折れ部には、第二通過孔が設けられ、各前記補強部材の一端は、側壁上に設置された第四凹溝、側壁に近接する第三通孔、複数の第二通過孔、側壁上に設置された第三凹溝、側壁に近接する第一通孔の順で貫通した後折り曲がって、第一フック部が形成され、各前記補強部材の別の一端は、側壁における底壁に近接する第四凹溝、側壁における底壁に近接する第三通孔、複数の第二通過孔、側壁における底壁に近接する第三凹溝、側壁における底壁に近接する第一通孔の順で貫通した後折り曲がって、第二フック部が形成されることを特徴とする請求項３に記載のケース。
- ケースの製造方法において、
金属基材を準備し、前記金属基材に対して切削方法によって、前記金属基材に開口を設け、前記開口が前記金属基材を少なくとも１つの主体部に分割するステップと、
複数の金属片と複数の補強部材を準備し、前記複数の金属片と前記複数の補強部材とをそれぞれ成形金型内に設置し、前記複数の金属片は、前記開口内に位置し、各隣り合う２つの前記金属片の間の間隙、前記主体部と前記主体部に近接している前記金属片との間の間隙を調節し、また、複数の前記補強部材が複数の前記金属片と前記金属基材とに嵌入された後、溶融されたプラスチックを前記成形金型内に注入して、溶融のプラスチックは前記間隙に充填されて前記補強部材を覆い、前記金属片、前記補強部材及び前記金属基材と一体に接続されて前記ケースを形成するステップと、
前記ケースの製造方法は、前記金属基材に対して射出処理を行う前に、前記金属基材の側壁及び底壁を陥没させて、前記側壁に収容キャビティを形成し、前記底壁に収容溝を形成し、非導体部材は、前記収容キャビティ及び前記収容溝内に収容されるステップと、を備えることを特徴とするケースの製造方法。 - 溶融された前記プラスチックは、前記間隙に充填されて接続部材を形成し、前記プラスチックは、前記金属基材の底壁と対向する２つの側壁の一部の区域を覆って、非導体部材を形成することを特徴とする請求項５に記載のケースの製造方法。
- 本体、前記本体に設置されたケース及びアンテナを備える電子装置において、
請求項１から６のいずれか１項に記載のケースを有し、前記アンテナは、前記開口と対向することを特徴とする電子装置。 - 前記金属基材は、前記アンテナの一部として前記アンテナに接続されることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410807706.9 | 2014-12-23 | ||
| CN201410807706.9A CN104602476B (zh) | 2014-12-23 | 2014-12-23 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016119444A JP2016119444A (ja) | 2016-06-30 |
| JP6570888B2 true JP6570888B2 (ja) | 2019-09-04 |
Family
ID=53127850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015116664A Expired - Fee Related JP6570888B2 (ja) | 2014-12-23 | 2015-06-09 | ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9728839B2 (ja) |
| EP (1) | EP3038331B1 (ja) |
| JP (1) | JP6570888B2 (ja) |
| CN (1) | CN104602476B (ja) |
| TW (1) | TWI597006B (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8772650B2 (en) * | 2011-01-10 | 2014-07-08 | Apple Inc. | Systems and methods for coupling sections of an electronic device |
| CN105813411B (zh) * | 2014-12-31 | 2019-03-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
| CN106304713B (zh) * | 2015-05-28 | 2019-10-25 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 壳体、使用该壳体的电子装置及该壳体的制造方法 |
| CA2900177C (en) * | 2015-08-11 | 2024-02-13 | J.J. Mackay Canada Limited | Single space parking meter retrofit |
| WO2018028372A1 (en) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing |
| ES2717107T3 (es) | 2016-08-25 | 2019-06-19 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd | Terminal móvil, componente de carcasa y método de fabricación del mismo |
| ES2715974T3 (es) * | 2016-08-25 | 2019-06-07 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd | Terminal móvil, componente de carcasa y método de fabricación del mismo |
| CN109873887A (zh) * | 2016-08-25 | 2019-06-11 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端、壳体组件及其制造方法 |
| JP1570965S (ja) * | 2016-08-26 | 2017-03-06 | ||
| US10927473B2 (en) * | 2016-09-22 | 2021-02-23 | Apple Inc. | Oxide coatings for metal surfaces |
| WO2018058516A1 (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 北京小米移动软件有限公司 | 金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备 |
| ES2770861T3 (es) * | 2017-01-04 | 2020-07-03 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd | Cubierta conductora, conjunto de alojamiento y terminal |
| CN106736381B (zh) * | 2017-01-24 | 2019-04-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体的坯件组件、壳体、壳体的制造方法及终端 |
| AU2017395383B2 (en) | 2017-01-24 | 2020-07-16 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Blank assembly for housing, housing, manufacturing method for housing and terminal |
| CN106964943A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-21 | 广州三星通信技术研究有限公司 | 一种金属壳体制作方法及金属壳体和使用其的电子设备 |
| CN107888740B (zh) * | 2017-10-31 | 2020-04-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体及移动终端 |
| US11817622B2 (en) | 2018-03-06 | 2023-11-14 | Naofumi Takemoto | Protective material and wireless communication device |
| CN110831361A (zh) * | 2018-08-14 | 2020-02-21 | 富智康精密电子（廊坊）有限公司 | 壳体、壳体的制作方法及电子装置 |
| US11330734B2 (en) * | 2020-05-28 | 2022-05-10 | Htc Corporation | Case assembly and electronic device |
| CN114107904B (zh) * | 2020-08-25 | 2024-03-12 | 荣耀终端有限公司 | 一种结构件的制备方法、结构件及电子设备 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3215844B2 (ja) * | 1995-04-18 | 2001-10-09 | キヤノン株式会社 | 表示装置及び該表示装置の製造方法 |
| JP2009038722A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Sharp Corp | 電子機器 |
| CN101417863B (zh) * | 2007-10-25 | 2011-08-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 壳体及表面处理方法 |
| US8373610B2 (en) * | 2007-12-18 | 2013-02-12 | Apple Inc. | Microslot antennas for electronic devices |
| CN101466242B (zh) * | 2007-12-19 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN101497251A (zh) * | 2008-02-01 | 2009-08-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体 |
| CN101555613A (zh) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳的表面处理方法及由该方法制得的外壳 |
| CN101640995B (zh) * | 2008-07-31 | 2012-07-04 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体 |
| CN102035064A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 天线组件、其制作方法及具有该天线组件的电子装置壳体 |
| CN102196687A (zh) * | 2010-03-15 | 2011-09-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制造方法 |
| US8564965B2 (en) * | 2010-04-19 | 2013-10-22 | Apple Inc. | Compact ejectable component assemblies in electronic devices |
| US8947303B2 (en) * | 2010-12-20 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Peripheral electronic device housing members with gaps and dielectric coatings |
| US9166279B2 (en) * | 2011-03-07 | 2015-10-20 | Apple Inc. | Tunable antenna system with receiver diversity |
| JP6116798B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2017-04-19 | シャープ株式会社 | 構造物および構造物の製造方法 |
| US9114487B2 (en) * | 2012-05-29 | 2015-08-25 | Apple Inc. | Components of an electronic device and methods for their assembly |
| TWI497027B (zh) * | 2012-09-28 | 2015-08-21 | Giga Byte Tech Co Ltd | 散熱裝置及其固定元件 |
| US9484621B2 (en) * | 2012-11-02 | 2016-11-01 | Nokia Technologies Oy | Portable electronic device body having laser perforation apertures and associated fabrication method |
| CN104241810B (zh) * | 2013-06-17 | 2018-09-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体，该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置 |
| CN104377424A (zh) * | 2013-08-14 | 2015-02-25 | 三星电机株式会社 | 用于电子装置的盖、天线组件、电子装置及其制造方法 |
| CN104168730B (zh) * | 2014-02-26 | 2019-06-11 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
| CN104540342B (zh) * | 2014-10-23 | 2018-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
| CN104540341A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-04-22 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
| CN104540340B (zh) * | 2014-10-23 | 2018-09-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
| CN105813411B (zh) * | 2014-12-31 | 2019-03-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
-
2014
- 2014-12-23 CN CN201410807706.9A patent/CN104602476B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-01-09 TW TW104100612A patent/TWI597006B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-04-15 US US14/687,504 patent/US9728839B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-09 JP JP2015116664A patent/JP6570888B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-11 EP EP15180522.3A patent/EP3038331B1/en not_active Not-in-force
-
2017
- 2017-04-20 US US15/492,012 patent/US10492319B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI597006B (zh) | 2017-08-21 |
| US10492319B2 (en) | 2019-11-26 |
| US9728839B2 (en) | 2017-08-08 |
| JP2016119444A (ja) | 2016-06-30 |
| TW201637544A (zh) | 2016-10-16 |
| US20170223852A1 (en) | 2017-08-03 |
| EP3038331B1 (en) | 2018-09-19 |
| CN104602476A (zh) | 2015-05-06 |
| EP3038331A1 (en) | 2016-06-29 |
| CN104602476B (zh) | 2017-06-13 |
| US20160181688A1 (en) | 2016-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6570888B2 (ja) | ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 | |
| JP6494292B2 (ja) | カバー、カバーを有する電子装置、及びカバーの製造方法 | |
| JP6526408B2 (ja) | ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 | |
| TWI645764B (zh) | 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 | |
| US9748997B2 (en) | Electronic device and method for making same | |
| US20090265915A1 (en) | Insert-molded cover and method for manufacturing same | |
| US20160120046A1 (en) | Housing, electronic device using same, and method for making same | |
| CN101573009A (zh) | 电子装置壳体及其制造方法 | |
| KR20130106329A (ko) | 휴대단말기 케이스와 커버, 전자기기용 내장형 안테나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나의 제조방법 | |
| US10827047B2 (en) | Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing | |
| KR20190038655A (ko) | 모바일 장치의 금속 인클로저, 금속 인클로저의 제조 방법, 및 모바일 장치 | |
| US20150207208A1 (en) | Electronic device housing and method for making same | |
| CN106211684A (zh) | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 | |
| WO2016053361A1 (en) | Assembled integral plastic elements on an anodized mobile device enclosure | |
| TWI376185B (en) | Housing for electronic device and method for manufacturing the same | |
| CN104852127A (zh) | 天线结构、应用其的电子装置及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171120 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190111 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190411 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190708 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190807 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6570888 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |