CN104602476B - 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 - Google Patents

壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 Download PDF

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Abstract

一种壳体，包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

Description

壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，以达到增强信号的效果。但是由于金属片体积过小，在组装过程中，细小片状金属片易变形，导致壳体的强度较差。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能具有较佳强度的壳体。
另，还有必要提供所述壳体的制作方法。
另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种壳体，包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。
一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一金属基体；
对该金属基体进行切割处理，从而于该金属基体上形成一开口，该开口将该金属基体分隔为至少一本体部；
提供若干金属片与若干补强元件；
将所述若干金属片、所述若干补强元件及所述金属基体置入一成型模具中，该若干金属片设置于该开口内，调节每二相邻的金属片之间的缝隙及该本体部与与该本体部相邻的金属片之间的缝隙，并将该若干补强元件嵌设于该若干金属片与该金属基体中后，于该成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙并包覆该补强元件，以将该金属片、该补强元件及该金属基体连接于一体，形成所述壳体。
一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度，该天线对应该开口设置。
相较于现有技术，本发明通过在与金属基体与金属片中设置补强元件，从而增加该壳体的强度。每二相邻的金属片之间及主体部与与该主体部相邻的金属片之间设置有连接件。天线对应该连接件设置，使得天线信号可顺利的通过该壳体。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。
图2为图1所示电子装置第一较佳实施方式壳体的示意图。
图3为图2所示壳体的另一角度的示意图。
图4为图2所示壳体的立体分解图。
图5为图4所示壳体的另一角度的立体分解图。
图6为图5所示壳体的放大图。
图7为图5所示壳体的放大图。
图8为图2所示壳体的沿VII~VII线的剖示图。
图9为本发明第二较佳实施方式壳体的示意图。
图10为图9所示壳体的立体分解图。
图11为图9所示壳体的沿XI~XI线的剖示图。
图12为本发明第三较佳实施方式壳体的示意图。
图13为图12所示壳体的沿VIII~VIII线的剖示图。
图14为本发明第四较佳实施方式壳体的示意图。
图15为图14所示壳体的沿XV~XV线的剖示图。
主要元件符号说明
电子装置 100
本体 10
壳体 30
天线 50
金属基体 31
金属片 33
连接件 35
补强元件 37
非导体部 39
底壁 311
凹槽 3111
容置槽 3113
侧壁 313
凹槽 3131
容置腔 3133
卡合结构 315
通孔 3151
开口 317
主体部 318
缝隙 319
端臂 331
容纳槽 3311
侧臂 333
延伸部 3333
弯折部 3331
容纳腔 3335
卡勾 371
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明第一较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA (Personal Digital Assistant)、平板电脑。所述电子装置100包括本体10、安装于本体10上的壳体30以及容纳于壳体30中的天线50。
请结合参阅图2-5，该壳体30整体呈薄片状，本实施例中，该壳体30为电子装置的后盖。壳体30包括金属基体31、若干金属片33、将该金属基体31与该金属片33相连接的连接件35、嵌设于该金属基体31及该金属片33中的补强元件37、非导体部39及形成于该金属基体31表面的保护层(未图示)。
所述金属基体31的材质可为不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜、或铜合金。
请结合参阅图6，所述金属基体31包括一底壁311、二相对设置的侧壁313及两对相对设置的卡合结构315。所述二侧壁313分别连接于所述底壁311的相对。所述两对相对设置的卡合结构315分别位于所述金属基体31的两端。
本实施例中，所述底壁311与侧壁313的厚度均小于0.5mm，更加具体的，所述底壁311与侧壁313的厚度可为0.3~0.5mm。
所述底壁311的两端均开设有若干凹槽3111。该凹槽3111与该卡合结构315相对设置。本实施例中，该凹槽3111的数量可为4个。所述侧壁313上亦开设有若干凹槽3131，该凹槽3131与该卡合结构315相对设置。本实施例中，该凹槽3131的数量可为4个。
可以理解的，所述侧壁313的表面可通过减薄处理形成有一容置腔3133。该非导体部39可形成于该底壁311的至少部分区域与该容置腔3133上。
可以理解的，所述侧壁313的表面亦可不形成所述容置腔3133。该非导体部39可形成于该底壁311与该侧壁313的至少部分区域。
可以理解的，可根据壳体30的实际设计需求来设计该部分区域的位置、形状及尺寸。
每一卡合结构315的一端设置于该侧壁313上，另一端沿侧壁313靠近底壁311的方向设置于底壁311上。每一卡合结构315设置于侧壁313的一端与设置于底壁311的一端均开设有二通孔3151。本实施例中，该通孔3151的数量可为16个。每一凹槽3111及每一凹槽3131均与二相对设置的通孔3151相连通。所述凹槽3111、所述凹槽3131及所述通孔3151可用于容纳补强元件37。
请参阅图8，所述金属基体31的部分区域通过微缝切割的方式开设有一开口317。所述金属片33与所述连接件35可容纳于所述开口317中。所述天线50对应所述开口317、所述连接件35及所述非导体部39设置，以使天线信号可穿过金属基体31。本实施方式中，所述开口317将所述金属基体31分隔为两个独立的主体部318。
所述主体部318的表面覆盖有一绝缘层（未图示）。该绝缘层的厚度可为8~25µm。所述主体部318表面的绝缘层可为对该主体部318进行阳极氧化处理后所形成的厚度为8~15µm的氧化物层。该氧化物层的表面形成有若干微孔。可以理解的，所述主体部318表面的绝缘层还可为通过喷涂处理的方式形成于所述主体部318表面的厚度为15~25µm的绝缘漆层。该绝缘漆可为聚酯漆、聚氨酯漆或聚酰胺亚胺漆等。
可以理解的，主体部318表面的绝缘层可使金属基体31不与天线50耦接，金属基体31不为天线50的一部分。天线50的信号可通过金属基体31的开口317，使得天线50具有较高的辐射效率。
所述金属片33的表面形成有一绝缘层（未图示）。该绝缘层的厚度可为8~25µm。所述金属片33表面的绝缘层可为对该金属片33进行阳极氧化处理后所形成的厚度为8~15µm的氧化物层。该氧化物层的表面形成有若干微孔。可以理解的，所述金属片33表面绝缘层还可为通过喷涂处理的方式形成于所述金属片33表面的厚度为15~25µm的绝缘漆层。该绝缘漆可为聚酯漆、聚氨酯漆或聚酰胺亚胺漆等。
所述金属片33包括一端臂331及分别与该端臂331的两端垂直连接的二侧臂333。每一金属片33沿该金属片33与该连接件35交替设置的方向的厚度为0.15mm~1.0mm。该金属片33的材质可为不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜、或铜合金。
所述端臂331的两端均形成有一容纳槽3311。该端臂331沿垂直该金属片33与该连接件35交替设置的方向的宽度可为0.8mm~1.0mm。
所述侧臂333包括一弯折部3331及一延伸部3333。
所述弯折部3331由所述端臂331的两端分别沿垂直所述端臂331的方向弯折延伸而形成。该弯折部3331上形成有一容纳腔3335。该弯折部3331沿垂直该金属片33与该连接件35交替设置的方向的宽度可为0.8mm~1.0mm。
所述弯折部3331沿远离所述端臂331的方向延伸形成所述延伸部3333。该延伸部3333沿垂直该金属片33与该连接件35交替设置的方向的宽度可为0.3mm~0.5mm。该延伸部3333沿垂直该金属片33与连接件35交替设置的方向的宽度等于该侧壁313的厚度。
所述金属片33以叠设的方式容纳于所述金属基体31的开口317中。每二相邻的金属片33表面的绝缘层之间的缝隙319可为0.02~0.7mm。主体部318表面的绝缘层与与该主体部318相邻的金属片33表面的绝缘层之间的缝隙319可为0.02~0.7mm。所述连接件35可容纳于所述缝隙319中，并与金属片33表面的绝缘层及主体部318表面的绝缘层相接触，以将每二相邻的金属片33及主体部318与与该主体部318相邻的金属片33连接。该连接件35沿该金属片33与该连接件35交替设置的方向的厚度可为0.02~0.7mm。
可以理解的，所述金属片33与所述主体部318的表面亦可不形成绝缘层。此时，每二相邻的金属片33之间缝隙319的宽度可为0.02~0.7mm。主体部318与与该主体部318相邻的金属片33之间缝隙319的宽度可为0.02~0.7mm。连接件35可容纳于缝隙319中,并与金属片33及主体部318接触，以将每二相邻的金属片33及主体部318与与该主体部318相邻的金属片33连接。
可以理解的，当该金属片33与该主体部318的表面未形成绝缘层时，金属基体31可与天线50耦接。该金属基体31与该天线50耦接后，该部分金属基体31可作为该天线50的一部分，且天线50的信号可通过金属基体31的缝隙319，使得该天线50具有较高的辐射效率。
可以理解的，当该金属片33与该主体部318的表面未形成绝缘层时，金属基体31亦可不与所述天线50耦接，使得金属基体31不为天线50的一部分。该天线50的信号可通过该金属基体31的缝隙319，使得该天线50具有较高的辐射效率。所述连接件35可容纳于所述缝隙319中，以将每二相邻的金属片33及本体部318与与本体部318相邻的金属片33相连接。天线50的信号可通过该连接件35，使得天线50具有较强的辐射效率。该连接件35沿该金属片33与该连接件35交替设置的方向的厚度可为0.02~0.7mm。
所述连接件35的材质可为塑料、橡胶或陶瓷等绝缘材料。所述塑料可为热塑性塑料或热固性塑料，所述热塑性塑料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚（PPS），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚醚醚酮（PEEK），聚碳酸酯（PC），或聚氯乙烯（PVC）等。所述热固性的塑料可为环氧类树脂、聚脲类树脂或UV胶等。所述UV胶可为丙烯酸树脂、或聚氨酯。
所述补强元件37的材质可为金属或玻璃纤维。
当该补强元件37的材质为金属时，该金属的表面通过滚花处理形成有滚花纹，该滚花纹可增强该补强元件与金属基体31、金属片33及连接件35之间的结合力。该金属材质的补强元件37通过电泳处理或喷涂处理形成一厚度为10~30微米的隔离层（未图示）。该隔离层包覆该补强元件37后，可防止该补强元件37对天线信号产生影响。该隔离层的材质可为环氧类电泳漆或绝缘漆。所述环氧类电泳漆可为环氧主链含聚醚类双醇类电泳漆、环氧主链含聚醚类双胺类电泳漆或环氧主链含聚脂类双醇类电泳漆。该绝缘漆可为聚酯漆、聚氨酯漆或聚酰胺亚胺漆等。当该隔离层的材质为环氧类电泳漆时，该隔离层的厚度为10~15微米。当该隔离层的材质为绝缘漆时，该隔离层的厚度为15~30微米。
所述补强组件37的材质为玻璃纤维时，该玻璃纤维的表面通过涂敷、浸渍或注塑的方式形成有一塑料材质的保护膜（未图示）。该保护膜包裹于该玻璃纤维的表面以防止该玻璃纤维破碎。该玻璃纤维表面的保护膜的厚度可为0.02~0.5mm。用于制备该保护膜的塑料的材质可为热塑性塑料或热固性塑料。所述热塑性塑料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚（PPS），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚醚醚酮（PEEK），聚碳酸酯（PC），或聚氯乙烯（PVC）等。所述热固性的塑料可为环氧类树脂、聚脲类树脂或UV胶等。
所述补强元件37的一端可依次穿过一凹槽3111、与该凹槽3111相贯通的通孔3151、与该通孔3151相邻设置的若干容纳槽3311、与该通孔3151相对设置的另一通孔3151后，将该补强元件37的一端部分弯折形成一卡勾371（参图7），相对的另一端再依次穿过与该凹槽3111相邻设置的位于底壁311上的另一凹槽3111、与该另一凹槽3111相贯通的另一通孔3151、与该另一通孔3151相邻设置的若干容纳槽3311、与该另一通孔3151相对设置的通孔3151后，将该补强元件37的另一端再部分弯折形成另一卡勾371，该卡勾371可防止该补强元件37从该凹槽3111、该通孔3151及该容纳槽3311中脱出。
所述补强元件37的一端可依次穿过侧壁313上的一凹槽3131、与该凹槽3131相贯通的通孔3151、与该通孔3151相邻设置的若干容纳腔33331、与该通孔3151相对设置的另一通孔3151后，将该补强元件37的一端部分弯折形成一卡勾371，相对的另一端再依次穿过与该凹槽3131相邻设置的位于侧壁313上的另一凹槽3131、与该另一凹槽3131相贯通的另一通孔3151、与该另一通孔3151相邻设置的若干容纳腔33331、与该另一通孔3151相对设置的通孔3151后，将该补强元件37的另一端再部分弯折形成另一卡勾371，该卡勾371可防止该补强元件37从该凹槽3131、该通孔3151及该容纳腔33331中脱出。
所述非导体部39直接覆盖于该底壁311于该侧壁313的至少部分区域。该非导体部39形成该开口317的底部。所述金属片33、所述本体部318、所述补强元件37及所述连接件35均与所述非导体部39相连接。
所述非导体部39的材质可为热塑性塑料或热固性的塑料。所述热塑性塑料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚（PPS），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚醚醚酮（PEEK），聚碳酸酯（PC），或聚氯乙烯（PVC）等。所述热固性的塑料可为聚氨类树脂、环氧类树脂、聚脲类树脂等。
可以理解的，该非导体部39的材质还可为玻璃、陶瓷等非导体材料。
所述保护层可通过阳极氧化着色处理、喷涂处理或电泳处理等方式形成于壳体30的表面。该保护层的厚度可为10~15微米。
请参阅图9-11，本发明第二较佳实施方式的壳体30与本发明第一较佳实施方式的壳体30的区别在于：所述开口317形成于所述金属基体31上，且沿该金属片33平行于该本体部318的方向至少未完全贯穿该金属基体31的一端。该本体部318的个数为一个。
请参阅图12-13，本发明第三较佳实施方式的壳体30与本发明第一较佳实施方式的壳体30的区别在于：所述底壁311的厚度大于0.5mm，更加具体的，所述底壁311的厚度为0.8~1.0mm。该底壁311的表面的部分区域可通过减薄处理进一步形成有一容置槽3113，该非导体部39容纳于该容置槽3113中。该底壁311对应该容置槽3113的区域的厚度为0.3~0.5mm。可通过数控机床技术(Computer Number Control，CNC)等减薄处理的方式于底壁311的表面形成容置槽3113。可以理解的，该非导体部39可进一步覆盖于该容置槽3113的周缘，以增加非导体部39与底壁311的结合力。
请参阅图14-15，本发明第四较佳实施方式的电子装置100与本发明第二较佳实施方式的电子装置100的区别在于：所述底壁311的厚度大于0.5mm，更加具体的，所述底壁311的厚度为0.8~1.0mm。该底壁311的表面的部分区域可通过减薄处理进一步形成有一容置槽3113，该非导体部39容纳于该容置槽3113中。该底壁311对应该容置槽3113的区域的厚度为0.3~0.5mm。可通过数控机床技术(Computer Number Control，CNC)等减薄处理的方式于底壁311的表面形成容置槽3113。可以理解的，该非导体部39可进一步覆盖于该容置槽3113的周缘，以增加非导体部39与底壁311的结合力。
请参阅图2-6，上述壳体30第一较佳实施例的制作方法包括如下步骤：
提供一金属基体31。该金属基体31的材质可为不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜、或铜合金。该金属基体31可采用铸造、冲压或数控机床(Computer NumberControl，CNC)等常见方法制备，优选采用冲压或数控机床制备。该金属基体31具有壳体30所需的三维形状。
所述金属基体31包括一底壁311、二相对设置的侧壁313及两对相对设置的卡合结构315。所述二侧壁313均与所述底壁311相连接。所述两对相对设置的卡合结构315分别位于所述金属基体31的两端。本实施例中，所述底壁311与侧壁313的厚度均小于0.5mm，更加具体的，所述底壁311与侧壁313的厚度可为0.3~0.5mm。
所述底壁311的两端均开设有若干凹槽3111。该凹槽3111与该卡合结构315相对设置。本实施例中，该凹槽3111的数量可为8个。
可以理解的，所述侧壁313的表面可通过减薄处理形成有一容置腔3133。所述侧壁313对应所述容置腔3133的区域的厚度为0.2~0.4mm。可采用数控机床加工技术（Computernumerical control，CNC）对侧壁313进行减薄处理。可以理解的，可根据壳体30的实际设计需求来设计该部分区域的位置、形状及尺寸。
可以理解的，所述侧壁313的表面亦可不形成所述容置腔3133。
每一卡合结构315的一端设置于该侧壁313上，另一端沿侧壁313靠近底壁311的方向设置于底壁311上。每一卡合结构315设置于侧壁313的一端与设置于底壁311的一端均开设有二通孔3151。本实施例中，该通孔3151的数量可为16个。每一凹槽3111均与二相对设置的通孔3151相连通。所述凹槽3111与所述通孔3151可用于容纳补强元件37。
对金属基体31进行切割处理，从而于两对相对设置的卡合结构315之间形成一开口317。该开口317将该金属基体31分隔为至少一主体部318。所述切割处理可为镭射切割或数控机床加工技术(Computer Number Control，CNC)。
本实施例中，该金属基体31被该开口317分隔为2个相互独立的主体部318。
对所述主体部318进行表面绝缘处理从而与主体部318的表面形成一绝缘层（未图示）。该主体部318表面的绝缘层的厚度可为8~25µm。所述表面绝缘处理包括以下两种方法：
方法一：以主体部318为阳极，不锈钢为阴极，于阳极与阴极之间施加10~15V的电压，以浓度为160~220g/L的硫酸为电解液，使金属基体31在温度为16~18℃的电解液中反应30~45min，从而在所述主体部315表面生成的厚度为8~15µm的绝缘层（未图示），该绝缘层的表面形成有若干微孔（未图示）。
方法二：提供一绝缘漆。该绝缘漆可为聚酯漆、聚氨酯漆或聚酰胺亚胺漆等。将该绝缘漆喷涂于该主体部318的表面形成于该主体部315的表面形成绝缘层。该主体部318表面的绝缘层的厚度可为15~25µm。
提供多个金属片33。该金属片33可采用冲压或数控机床(Computer NumberControl，CNC)等常见方法制备。该金属片33具有壳体30所需的三维形状。所述金属片33的材质可为不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜或铜合金。每一金属片33沿该金属片33与连接件35交替设置的方向的厚度为0.15mm~1.0mm。
该金属片33包括一端臂331及分别与该端臂331的相对两端垂直连接的二侧臂333。
所述端臂331的两端均形成有一容纳槽3311。所述端臂331沿垂直该金属片33与连接件35交替设置的方向的宽度可为0.8mm~1.0mm。
所述侧臂333包括一弯折部3331及一延伸部3333。
所述弯折部3331由所述端臂331的两端分别沿垂直所述端臂331的方向弯折而形成。该弯折部3331上形成有一容纳腔3335。所述弯折部3331沿垂直该金属片33与连接件35交替设置的方向的宽度可为0.8mm~1.0mm。
所述弯折部3331沿远离所述端臂331的方向延伸形成所述延伸部3333。该延伸部3333沿垂直该金属片33与连接件35交替设置的方向的宽度可为0.3mm~0.5mm。该延伸部3333沿垂直该金属片33与连接件35交替设置的方向的宽度等于该金属基体31的厚度。
对所述金属片33进行表面绝缘处理从而于金属片33的表面形成一绝缘层（未图示）。该金属片33表面的绝缘层的厚度可为8~25µm。所述表面绝缘处理包括以下两种方法。
方法一：以金属片33为阳极，不锈钢为阴极，于阳极与阴极之间施加10~15V的电压，以浓度为160~220g/L的硫酸为电解液，使金属基体31在温度为16~18℃的电解液中反应30~45min，从而在所述金属片33表面生成的厚度为8~15µm的绝缘层（未图示），该绝缘层的表面形成有若干微孔（未图示）。
方法二：提供一绝缘漆。该绝缘漆可为聚酯漆、聚氨酯漆或聚酰胺亚胺漆等。将该绝缘漆喷涂于该金属片33的表面形成于该金属片33的表面形成绝缘层。该金属片33表面的绝缘层的厚度可为15~25µm。
所述补强元件37可通过以下四种方法制备。
方法一：提供若干金属线材。对该金属线材进行滚花处理，从而在该金属线材的表面形成滚花纹。
对该金属线材进行切割处理，以将该金属线材切割为长度适中的若干补强元件37。
对该补强元件37进行电泳处理或喷涂处理，以在该补强元件37的表面形成一隔离层（未图示）。该隔离层的厚度可为20~30微米。该隔离层包覆该补强元件37后，使得该被隔离层包覆的补强元件37不会对天线信号产生影响。
所述电泳处理可为:以补强元件37为阴极，不锈钢为阳极，于阳极与阴极之间施加70~90V的电压，使补强元件37在温度为30~37℃的电泳液中反应20~44秒，从而在补强元件37的表面形成厚度为10~15微米的隔离层。其中，该电泳液包括电泳漆及水，该电泳漆与水的体积比为3~5:4~6。该电泳漆为环氧类电泳漆。所述环氧类电泳漆可为环氧主链含聚醚类双醇类电泳漆、环氧主链含聚醚类双胺类电泳漆或环氧主链含聚脂类双醇类电泳漆。
所述喷涂处理可为:提供一绝缘漆。该绝缘漆可为聚酯漆、聚氨酯漆或聚酰胺亚胺漆等。将该绝缘漆喷涂于该补强元件37的表面后包裹该金属条。该隔离层的厚度可为15~30微米。
可以理解的，上述金属线材可用金属棒材来替代。
方法二：提供一玻璃纤维。将该玻璃纤维置入一模具中后，于该玻璃纤维的表面注塑形成一塑料材质的保护膜。该保护膜包裹于该玻璃纤维的表面以防止该玻璃纤维破碎。该玻璃纤维表面的保护膜的厚度可为0.02~0.5mm。
方法三：提供一玻璃纤维。将树脂加热至熔融状态后将该玻璃纤维浸渍于该熔融的树脂中，该熔融的树脂覆盖于该玻璃纤维的表面后将该玻璃纤维取出。根据该树脂的性质采用常温固化、加热固化或紫外光照射固化等方式将该覆盖于玻璃纤维表面的树脂固化，从而于该玻璃纤维的表面形成一保护膜。该玻璃纤维表面的保护膜的厚度可为0.02~0.5mm。
方法四：提供一玻璃纤维。将树脂加热至熔融状态后，将该熔融的树脂涂覆该玻璃纤维的表面。根据该树脂的性质采用常温固化、加热固化或紫外光照射固化等方式将该覆盖于玻璃纤维表面的树脂固化，从而于该玻璃纤维的表面形成一保护膜。该玻璃纤维表面的保护膜的厚度可为0.02~0.5mm。
用于制备该保护膜的塑料的材质可为热塑性塑料或热固性塑料。所述热塑性塑料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚（PPS），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚醚醚酮（PEEK），聚碳酸酯（PC），或聚氯乙烯（PVC）等。所述热固性的塑料可为环氧类树脂、聚脲类树脂或UV胶等。
根据该容纳槽3311及该容纳腔3335的尺寸对该玻璃纤维进行切割处理，以将该玻璃纤维切割为若干补强元件37。
将该主体部318与该若干金属片33置于一成型模具（未图示）中，该若干金属片33夹设于该开口317中后，调节每二相邻的金属片33表面的绝缘层之间的缝隙319为0.02~0.7mm，主体部318表面的绝缘层与与该主体部318相邻的金属片33表面的绝缘层之间的缝隙319可为0.02~0.7mm。将补强元件37的一端依次穿过底壁311上的凹槽3111、与该凹槽3111相贯通的通孔3151、与该通孔3151相邻设置的若干容纳槽3311、与该通孔3151相对设置的另一通孔3151后，将该补强元件37的一端部分弯折形成卡勾371，相对的另一端再依次穿过与该凹槽3111相邻设置的位于底壁311上的另一凹槽3111、与该另一凹槽3111相贯通的另一通孔3151、与该另一通孔3151相邻设置的若干容纳槽3311、与该另一通孔3151相对设置的通孔3151后，将该补强元件37的另一端再部分弯折形成另一卡勾371。再将另一补强元件37的一端依次穿过侧壁313上的一凹槽3111、与该凹槽3111相贯通的通孔3151、与该通孔3151相邻设置的若干容纳腔33331、与该通孔3151相对设置的另一通孔3151后，将该补强元件37的一端部分弯折形成一卡勾371，相对的另一端再依次穿过与该凹槽3111相邻设置的位于侧壁313上的另一凹槽3111、与该另一凹槽3111相贯通的另一通孔3151、与该另一通孔3151相邻设置的若干容纳腔33331、与该另一通孔3151相对设置的通孔3151后，将该补强元件37的另一端再部分弯折形成另一卡勾371。调节射出温度为290~320℃，射出压力为2~4MPa。于所述成型模具中注射熔融的塑料，塑料填充于缝隙319、凹槽3111、通孔3151、容纳槽3311及容纳腔33331中并包裹位于该卡合结构315与该金属片33中的补强元件37。塑料冷却后，所述塑料固化将所述金属片33、所述主体部318及所述补强元件37连接成一体，并于每一缝隙319内形成一连接件35。该连接件35沿该金属片33与该连接件35交替设置的方向的厚度可为0.02~0.7mm。天线50的信号可通过该连接件35，使得天线50具有较强的辐射效率。
可以理解的，所述金属片33与所述主体部318的表面亦可不形成绝缘层。注塑成型前，调解每二相邻的金属片33之间缝隙319的宽度为0.02~0.7mm，主体部318与与该主体部318相邻的金属片33之间缝隙319的宽度为0.02~0.7mm。连接件35容纳于缝隙319中以将每二相邻的金属片33及主体部318与与该主体部318相邻的金属片33连接。
可以理解的，当该金属片33与该主体部318的表面未形成绝缘层时，金属基体31可与天线50耦接。该金属基体31与该天线50耦接后，该部分金属基体31可作为该天线50的一部分，且天线50的信号可通过金属基体31的缝隙319，使得该天线50具有较高的辐射效率。
可以理解的，当该金属片33与该主体部318的表面未形成绝缘层时，金属基体31亦可不与所述天线50耦接，使得金属基体31不为天线50的一部分。该天线50的信号可通过该金属基体31的缝隙319，使得该天线50具有较高的辐射效率。
可以理解，所述塑料同时形成于该底壁311的至少部分区域与该容置腔3133上，并连接该金属片33、该连接件35、该主体部318及该补强元件37。塑料冷却后，形成该非导体部39，以加强所述金属片33与主体部318之间的结合力。所述非导体部39形成所述开口317的底部。
可以理解的，所述侧壁313的表面未形成所述容置腔3133时。该非导体部39可形成于该底壁311与该侧壁313的至少部分区域。
可以理解的，可根据壳体30的实际设计需求来设计该部分区域的位置、形状及尺寸。
所述非导体部39的材质为塑料。所述塑料可为热塑性塑料或热固性的塑料。所述热塑性塑料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚（PPS），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚醚醚酮（PEEK），聚碳酸酯（PC），或聚氯乙烯（PVC）等。
可以理解的，该非导体部39的材质还可为玻璃、陶瓷等非导体材料。
对形成有连接件35的金属基体31进行表面处理，以在金属基体31的表面形成保护层（未图示）。该保护层的厚度可为10~15微米。所述表面处理可为阳极氧化着色处理、喷涂处理或电泳处理。
所述阳极氧化着色处理可为以金属基体31为阳极，不锈钢为阴极，于阳极与阴极之间施加10~15V的电压，以浓度为160~220g/L的硫酸为电解液，使金属基体31在温度为16~18℃的电解液中反应30~45min，从而在所述金属基体31表面生成的厚度为10~15µm的保护层，该保护层的表面形成有若干微孔（未图示）；将经阳极氧化处理的所述金属基体31浸渍于温度为30~50℃的染色液中1~2min，染色剂通过扩散作用被吸附于所述若干微孔，使得该保护层具有一颜色，该染色液中含有3~10g/L的染色剂123，该染色剂123可为深色系的有机染料或深色系的无机染料；对经染色处理的保护层进行封孔处理，以将染色剂固定于微孔中。所述封孔处理可为沸水封孔、蒸气封孔、醋酸镍封孔、重铬酸钾封孔、硫酸镍封孔、醋酸镍封孔、硬脂酸封孔、或冷封孔。
所述电泳处理可为以金属基体31为阴极，不锈钢为阳极，于阳极与阴极之间施加70~90V的电压，使金属基体31在温度为30~37℃的电泳液中反应20~44秒，从而在金属基体31的表面形成厚度为10~15微米的保护层。其中，该电泳液包括电泳漆及水，该电泳漆与水的体积比为3~5:4~6。该电泳漆为环氧类电泳漆。所述环氧类电泳漆可为环氧主链含聚醚类双醇类电泳漆、环氧主链含聚醚类双胺类电泳漆或环氧主链含聚脂类双醇类电泳漆。
可以理解的，对金属基体31进行阳极氧化着色处理或电泳处理后，保护层形成于金属基体31内表面311与外表面313的金属区域，由于连接件35的宽度较小，该金属基体31经阳极氧化着色处理或电泳处理后，肉眼较难看出该金属基体31中嵌有连接件35，使得该壳体30具有整体金属外观效果。
所述喷涂处理可为采用一喷枪将油漆喷涂至金属基体31的表面后，将所述喷涂有油漆的金属基体31于70~90℃的温度下烘烤8~15分钟，从而于金属基体31的表面形成厚度为10~15微米的保护层。该油漆可为聚氨酯类油漆。
可以理解的，对金属基体31进行喷涂后，保护层形成于金属基体31内外表面及连接件上，使得该壳体30具有整体金属外壳效果。
请参阅图9-11，本发明第二较佳实施方式的壳体30的制作方法与本发明第一较佳实施方式的壳体30的制作方法的区别在于：所述开口317形成于所述金属基体31上，且沿该金属片33平行于该本体部318的方向至少未完全贯穿该金属基体31的一端。该本体部318的个数为一个。
请参阅图12-13，本发明第三较佳实施方式的壳体30的制作方法与本发明第一较佳实施方式的壳体30的制作方法的区别在于：所述底壁311的厚度大于0.5mm，更加具体的，所述底壁311的厚度为0.8~1.0mm。先对该底壁311进行减薄处理，以降低该底壁311的至少部分区域的厚度，从而于该底壁311的至少部分区域上形成容置槽3113。该非导体部39可容纳于该容置槽3113中。所述底壁311对应所述容置槽3113的区域的厚度为0.3~0.5mm。可采用数控机床加工技术（Computer numerical control，CNC）对底壁311进行减薄处理。可以理解的，该非导体部39可进一步覆盖于该容置槽3113及该容置腔3133的周缘，以增加该非导体部39与金属基体31的结合力。
请参阅图14-15，本发明第四较佳实施方式的壳体30的制作方法与本发明第二较佳实施方式的壳体30的制作方法的区别在于：所述底壁311的厚度大于0.5mm，更加具体的，所述底壁311的厚度为0.8~1.0mm。先对该底壁311进行减薄处理，以降低该底壁311的至少部分区域的厚度，从而于该底壁311的至少部分区域上形成容置槽3113。该非导体部39可容纳于该容置槽3113中。所述底壁311对应所述容置槽3113的区域的厚度为0.3~0.5mm。可采用数控机床加工技术（Computer numerical control，CNC）对底壁311进行减薄处理。可以理解的，该非导体部39可进一步覆盖于该容置槽3113及该容置腔3133的周缘，以增加该非导体部39与金属基体31的结合力。
相较于现有技术，本发明通过在与金属基体31与金属片33中设置补强元件37，从而增加该壳体30的强度。每二相邻的金属片33之间及主体部317与与该主体部317相邻的金属片33之间设置有连接件35。天线50对应该连接件35设置，使得天线信号可顺利的通过该壳体30。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种壳体，包括金属基体及若干金属片，其特征在于：所述金属基体上开设有开口，该若干金属片相互间隔容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度，该补强元件的表面形成有一隔离层或保护膜，用以防止该补强元件对天线信号产生影响。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体进一步包括若干连接件，该连接件容纳于每二相邻的金属片及主体部与与该主体部相邻的金属片之间以将每二相邻的金属片及主体部与与该主体部相邻的金属片连接，该连接件沿该金属片与该连接件交替设置的方向的厚度为0.02～0.7mm。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属片沿所述金属片与所述连接件交替设置的方向的厚度为0.15mm～1.0mm。
4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属基体包括一底壁与二相对设置的侧壁，所述二侧壁均与所述底壁相连接；所述壳体进一步包括一非导体部，该非导体部形成于该底壁与该侧壁的至少部分区域，该非导体部形成该开口的底部，该金属片、该本体部、该补强元件及该连接件均与该非导体部相连接。
5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述侧壁的表面通过减薄处理形成有一容置腔，所述底壁的表面通过减薄处理形成有一容置槽，该非导体部形成于该容置腔与该容置槽中。
6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述侧壁形成有容置腔的区域的厚度为0.2～0.4mm，所述底壁形成有容置槽的区域的厚度为0.3～0.5mm。
7.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述底壁的两端均开设有若干凹槽，所述侧壁亦形成有凹槽；所述金属基体进一步包括两对相对设置的卡合结构，每一卡合结构的一端设置于该侧壁上，另一端沿该侧壁靠近该底壁的方向设置于该底壁上，每一卡合结构设置于侧壁的一端与设置于底壁的一端均开设有二通孔，该底壁与侧壁的凹槽均与二相对设置的通孔相连通。
8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述金属片包括一端臂及分别与该端臂的两端垂直连接的二侧臂，所述端臂的两端均形成有一容纳槽，所述侧臂包括一弯折部及一延伸部，该弯折部上形成有一容纳腔，所述补强元件的一端依次穿过的底壁或侧壁的凹槽、与该凹槽相贯通的通孔、与该通孔相邻设置的若干容纳槽或容纳腔、与该通孔相对设置的另一通孔后，将该补强元件的一端部分弯折形成一卡勾，相对的另一端再依次穿过与该凹槽相邻设置的另一凹槽、与该另一凹槽相贯通的另一通孔、与该另一通孔相邻设置的若干容纳槽或容纳腔、与该另一通孔相对设置的通孔后，将该补强元件的另一端再部分弯折形成另一卡勾。
9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于：所述端臂沿垂直该金属片与该连接件交替设置的方向的宽度为0.8mm～1.0mm，所述弯折部沿垂直该金属片与该连接件交替设置的方向的宽度为0.8mm～1.0mm，所述延伸部所述沿垂直该金属片所述与该连接件交替设置的方向的宽度为0.3mm～0.5mm，该延伸部沿垂直该金属片与连接件交替设置的方向的宽度等于该侧壁的厚度。
10.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述补强元件的材质为金属，该补强元件的表面形成有一厚度为10～30微米的隔离层。
11.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该补强元件的材质为玻璃纤维，该补强元件的表面形成有一厚度为0.02～0.5mm的保护膜。
12.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述主体部与所述金属片的表面均覆盖有一厚度为8～25μm的绝缘层。
13.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一金属基体；
对该金属基体进行切割处理，从而于该金属基体上形成一开口，该开口将该金属基体分隔为至少一本体部；
提供若干金属片与若干补强元件；
对所述若干补强元件进行处理，以于所述若干补强元件的表面形成一隔离层或保护膜；
将所述若干金属片、所述若干补强元件及所述金属基体置入一成型模具中，该若干金属片相互间隔设置于该开口内，调节每二相邻的金属片之间的缝隙及该本体部与与该本体部相邻的金属片之间的缝隙，并将该若干补强元件嵌设于该若干金属片与该金属基体中后，于该成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙并包覆该补强元件，以将该金属片、该补强元件及该金属基体连接于一体，形成所述壳体。
14.如权利要求13所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述塑料填充于缝隙中的塑料形成为连接件，所述塑料覆盖于所述金属基体的一侧壁与二相对设置的底壁的至少部分区域形成非导体部。
15.如权利要求14所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述缝隙沿所述金属片与所述连接件交替设置的方向的宽度为0.15mm～1.0mm。
16.如权利要求14所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述壳体的制作方法进一步包括对该金属基体进行注塑处理前，对该金属基体的侧壁与底壁进行减薄处理以降低该侧壁与底壁的部分区域的厚度，从而于该侧壁上形成一容置腔，于该底壁上形成一容置槽，该非导体部形成于该容置腔与该容置槽中。
17.一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-11任一项所述的壳体，该天线对应该开口设置。
18.如权利要求17所述的壳体的电子装置，其特征在于：所述金属基体为设置于所述天线的一部分并与所述天线耦接。
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