JP6562792B2 - 接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法 - Google Patents
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Description
本発明は、接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法に関する。
近年、電子部品を基板等に接着する際に、接着フィルムを用いることが一般的になっている。このような接着フィルムは、例えば、リール部材にロール状に巻き取られた形態で出荷される。また、製造現場では、接着フィルムは、巻き取られたリール部材から引き出されながら使用されている。
ここで、リール部材に巻き取られた接着フィルムを使い切った場合、製造ラインを停止させた後、新しい接着フィルムが巻き取られたリール部材に空のリール部材を交換していた。そのため、接着フィルムを使い切るたびに製造ラインを停止させる必要があり、効率的ではなかった。
そのため、リール部材の交換によって発生する製造ラインの停止の回数を低減するために、複数の接着フィルムを連結し、接着フィルムの長さを長くすることが検討されている。例えば、下記の特許文献１および２には、接着フィルムの端部同士を２枚の非透光性の連結テープにて挟持することで、複数の接着フィルムを連結した接着フィルム構造体が開示されている。
このような技術によれば、接着剤を塗布する原反の長さを長くしたり、塗布機構の巻出および巻取部を大型したりせずとも、かつ接着剤の塗布厚が均一であり、かつ長尺な接着フィルム構造体を製造することができる。
しかし、上記の特許文献１および２に開示された接着フィルム構造体は、接着フィルムの両面に連結テープが貼付されているため、使用時には、連結テープが貼付された領域を除外する必要があった。そのため、特許文献１および２に開示された接着フィルム構造体を用いた場合、製造ラインの円滑な進行が妨げられ、効率が低下していた。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、複数の接着フィルムを連結した接着フィルム構造体において、より効率的な仮貼り工程を行うことが可能な、新規かつ改良された接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法を提供する。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である、接着フィルム構造体が提供される。
前記連結テープ全体の膜厚は、前記接着フィルム全体の膜厚の７／１６倍以下であってもよい。
前記連結テープ全体の膜厚は、３５μｍ以下であってもよい。
前記連結テープと前記接着フィルムと接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きくてもよいい。
前記フィルム基材の膜厚は、１２μｍ以上７５μｍ以下であってもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、上記の接着フィルム構造体をリール部材に巻き付けた、接着フィルム収容体が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である接着フィルム構造体において、前記連結テープが貼付された連結領域と、前記連結領域以外の領域とで前記接着剤層を同一の条件にて切断するステップと、切断された前記接着剤層を被接着体に貼着させるステップと、を含み、前記接着剤層を切断するステップでは、前記テープ本体の前記接合層が設けられた面と対向する裏面、又は前記フィルム基材の前記他面からの距離が一定距離になる深さに切断される、接着フィルム構造体の仮貼り方法が提供される。
前記接着フィルムは、導電性接着フィルムであり、前記被接着体は、導電性接続される複数の端子を有し、前記接着剤層は、前記接着フィルムの端部同士が連結された連結部が前記端子の間に位置するように前記被接着体に貼着されてもよい。
以上説明したように本発明によれば、複数の接着フィルムを連結した接着フィルム構造体において、接着フィルムの間の連結領域と、連結領域以外の領域とで同一の条件にて仮貼りすることができる。したがって、本発明によれば、接着フィルム構造体を用いた仮貼り工程の効率を向上させることが可能である。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
＜１．接着フィルム構造体の構成＞
まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態に係る接着フィルム構造体１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の概略を説明する模式的な側面図である。
まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態に係る接着フィルム構造体１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の概略を説明する模式的な側面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、複数の接着フィルム２を連結テープ３にて直線的に連結した構造を有する。なお、連結される接着フィルム２の数は、特に限定されず、接着フィルム構造体１の長さが所望の長さとなる数であればよい。
接着フィルム２は、それぞれフィルム基材上に接着剤層が設けられた構成を有する。接着フィルム２の幅は、例えば、０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、接着フィルム２の長さは、例えば、１ｍ以上３００ｍ以下である。また、接着フィルム２の長さは、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。
連結テープ３は、それぞれテープ本体上に接合層が設けられた構成を有する。また、連結テープ３は、接着フィルム２の接着剤層が設けられた一面と対向する他面に設けられ、接合層を介して接着フィルム２同士の端部をそれぞれ連結する。連結テープ３の幅は、例えば、０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であるが、接着フィルム構造体１の巻取、引出および走行を円滑に行うためには、接着フィルム２と同一の幅であることが好ましい。また、連結テープ３の長さは、接着フィルム２同士を連結する接着力を確保することが可能な長さであり、かつ接着フィルム２より短い長さであればよい。連結テープ３の長さは、例えば、１０以上１００ｍｍ以下であってもよい。なお、連結テープ３は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい
このような連結テープ３によって接着フィルム２を連結することによって、接着フィルム構造体１を長尺化することができる。このような接着フィルム構造体１の長さは、例えば、１０ｍ以上７０００ｍ以下であってもよく、より具体的には、５０００ｍ程度であってもよい。例えば、接着フィルム構造体１の長さが１０ｍ程度であれば、試作品の製造を製造ラインでテストすることができるため、製品を検証する時間および工数を削減することに寄与することができる。また、接着フィルム構造体１の長さが７０００ｍ以下であれば、製造装置の改造が最小限に済むため、コスト削減に寄与することができる。このような長尺の接着フィルム構造体１は、例えば、太陽電池等においてタブ線接合用の接着フィルムとして用いることができる。
本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、接着フィルム２を連結する連結テープ３を接着フィルム２の片面のみに設けることにより、連結テープ３が貼付された連結領域の接着フィルム２をも使用可能とするものである。また、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、各層の膜厚を特定の関係にすることにより、連結テープ３が貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれであっても、同一条件にて効率的に仮貼り工程を行うことを可能にするものである。
さらに、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、複数の接着フィルム２を連結することで形成することができるため、接着フィルム２の歩留まりが低い場合でも、低コストで効率的に接着フィルム構造体１を形成することができる。
続いて、図２を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１のより具体的な構成について説明する。図２は、本実施形態に係る接着フィルム構造体１において、連結テープ３が貼付された領域を拡大して示した模式的な側面図である。
図２に示すように、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、フィルム基材２１、およびフィルム基材２１上に設けられた接着剤層２２を有する複数の接着フィルム２と、テープ本体３１、およびテープ本体３１上に設けられた接合層３２を有する連結テープ３と、を有する。また、接着フィルム構造体１において、連結テープ３は、複数の接着フィルム２の端部間に跨設され、フィルム基材２１の接着剤層２２が設けられた一面と対向する他面を接合層３２によって連結する。
フィルム基材２１は、接着剤層２２を支持し、接着フィルム２の形状を維持する。フィルム基材２１の材質は、特に制限されないが、例えば、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＯＰＰ（ｏｒｉｅｎｔｅｄ ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＭＰ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）などを使用することができる。また、フィルム基材２１の接着剤層が設けられていない他面には、シリコーン系剥離剤が塗布されていてもよい。
フィルム基材２１の膜厚Ｆｂは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましい。フィルム基材２１の膜厚Ｆｂが１０μｍ以上である場合、接着フィルム２が十分な強度を備えることができるため、接着フィルム構造体１をリール部材から引き出した際の安定性が向上する。また、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂが１００μｍ以下である場合、接着フィルム構造体１をリール部材に巻き取った際の巻径が過度に大きくなることが抑制される。
接着剤層２２は、フィルム基材２１の一面に設けられ、接着性を有する。接着剤層２２は、後述する仮貼り工程によって、フィルム基材２１から剥離され、被接着体と他の被接着体とを接着する接着剤として、被接着体に貼着される。接着剤層２２は、接着剤として用いられる樹脂であれば、どのような樹脂にて形成されてもよい。例えば、接着剤層２２は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂、ならびにアクリル系樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂（例えば、光硬化性樹脂）などで形成されてもよい。
接着剤層２２の膜厚Ｆａは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。接着剤層２２の膜厚Ｆａが上記の範囲の膜厚である場合、接着剤層２２は、貼着された被接着体同士を確実に接着することができる。
ただし、接着剤層２２の膜厚Ｆａは、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂよりも薄いことが好ましい。このような場合、接着フィルム２の全面にわたって、少ない膜厚ばらつきで安定して接着剤層２２を形成することができる。また、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂに対する接着剤層２２の膜厚Ｆａの比率（Ｆａ／Ｆｂ）は、例えば、０．２以上５．０以下であってもよい。
なお、接着フィルム２が異方性導電接着フィルムである場合、接着剤層２２は、導電粒子をさらに含む。ここで、導電粒子は、例えば、金属粒子、または金属被覆樹脂粒子である。具体的には、金属粒子は、ニッケル、コバルト、銅、銀、金、またはパラジウムなどの金属粒子であってもよい。また、金属被覆樹脂粒子は、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン−シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子であってもよい。
このような導電粒子の平均粒子径（粒子の直径の個数平均値）は、具体的には、１μｍ以上３０μｍ以下であり、より具体的には、２μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。なお、導電粒子の平均粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法などによって測定することが可能である。
また、接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔ（＝Ｆａ＋Ｆｂ）は、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔが上記の範囲の膜厚である場合、接着フィルム構造体１は、リール部材に巻き取った際の巻径が過度に大きくなることを抑制することができる。
テープ本体３１は、接合層３２を支持し、接合層３２を介して接着フィルム２の端部同士を連結する。テープ本体３１の材質は、特に限定されないが、フィルム基材２１と同様のものを使用することができる。例えば、テープ本体３１の材質は、ＰＥＴ、ＯＰＰ、ＰＭＰ、ＰＴＦＥなどであってもよい。
テープ本体３１の膜厚Ｔｂは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。テープ本体３１の膜厚Ｔｂが上記の範囲の膜厚である場合、連結テープ３は、接着フィルム２の端部同士を確実に連結することができる。
接合層３２は、接着性を有し、テープ本体３１の一面に設けられ、フィルム基材２１の接着剤層２２が設けられた一面と対向する他面にて接着フィルム２の端部同士を連結する。接合層３２は、接着剤層２２と同様の樹脂にて形成されてもよい。例えば、接合層３２は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂、ならびにアクリル系樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂にて形成されてもよい。
なお、接合層３２は、接着剤層２２とは異なり、テープ本体３１から剥離されて被接着体等に貼着されることがない。そのため、接合層３２は、非硬化性樹脂または硬化済樹脂にて形成されてもよい。具体的には、接合層３２は、シリコーン系樹脂にて形成されてもよい。接合層３２が非硬化性樹脂または硬化済樹脂にて形成される場合、接着フィルム構造体１の保存安定性を向上させることができる。
接合層３２の膜厚Ｔａは、例えば、２μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。接合層３２の膜厚Ｔａが上記の範囲の膜厚である場合、接合層３２は、より確実に接着フィルム２の端部同士を連結することができる。なお、テープ本体３１の膜厚Ｔｂに対する接合層３２の膜厚Ｔａの比率（Ｔａ／Ｔｂ）は、例えば、０．２以上５．０以下であってもよい。
連結テープ３全体の膜厚Ｔｔ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）は、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが３５μｍ以下である場合、接着フィルム構造体１をリール部材に巻き取った際の巻径が過度に大きくなることが抑制される。一方、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが３５μｍを超える場合、接着剤層２２の貼着の際に、被接着体に局所的な負荷がかかり、被接着体が割れる可能性があるため、好ましくない。
なお、連結テープ３の長さＬは、上述したように、１０以上１００ｍｍ以下であってもよい。また、連結テープ３は、連結する接着フィルム２のそれぞれに対して、対称的に跨設されることが好ましい。具体的には、連結テープ３は、接着フィルム２のそれぞれとの接着面の長さが同一になるように接着されていることが好ましい。このような場合、連結テープ３は、一方の接着フィルム２との接着が他方の接着フィルム２との接着よりも過度に弱くなり、連結が外れやすくなることを防止することができる。
また、連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きいことが好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ以上であることがさらに好ましい。連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度が０．６Ｎ／ｍｍ以下である場合、接着フィルム構造体１をリール部材から引き出す際に接着フィルム２同士の連結が外れる可能性が高くなるため好ましくない。なお、連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度の上限は、特に限定されないが、例えば、３．０Ｎ／ｍｍである。
なお、連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度は、例えば、引張試験機によって測定することができる。具体的には、連結テープ３にて接着フィルム２を連結したサンプルの一端を試験台等に固定されたクランプに固定し、該サンプルの他端を引張試験機に固定する。その後、引張試験機を鉛直上方に引き上げる。このとき、引張試験機を引き上げるにつれて引張試験機に掛かる荷重が大きくなり、最終的に、接着フィルム２と連結テープ３とは分離する。分離時における引張試験機に掛かる荷重を接着強度として測定することができる。より詳細には、図２で示した接着フィルム２の長手方向の両端をそれぞれ引張試験機およびクランプにて固定し、鉛直上方に引き上げた場合における接着フィルム２の長手方向の荷重を測定している。
また、連結テープ３と、接着フィルム２との間の接着強度は、例えば、接合層３２を最低溶融粘度が高い樹脂にて形成することや、接合層３２の膜厚を厚くすることなどによって増加させることが可能である。
ここで、図３を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の各層の膜厚の関係について説明する。図３は、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の仮貼り工程において、接着剤層２２を切断する際の様態を模式的に示す側面図である。
図３に示すように、被接着体への接着フィルム構造体１の仮貼り工程では、まず、接着フィルム構造体１に対して、接着剤層２２側からスリット刃４（スリット刃４Ａまたは４Ｂ）を差し込むことで接着剤層２２が切断される（以下、ハーフカットともいう）。所定の長さに切断した後、接着フィルム構造体１をフィルム基材２１側から押圧ツールで基板等に押し当てることで、切断された接着剤層２２が基板等に貼着される。なお、接着フィルム構造体１の切断および貼着は、装置の機構等により適宜順番を入れ替えてもよい。
ここで、ハーフカット時のスリット刃４の切断深さは、接着フィルム構造体１の接着剤層２２が設けられた面に対する裏面からの距離に基づいて決定される。具体的には、ハーフカット時のスリット刃４の切断深さは、接着剤層２２が設けられた面と対向するフィルム基材２１またはテープ本体３１の裏面からの距離が一定距離Ｃｄになるように決定される。
ただし、ハーフカット時には、接着剤層２２と併せてフィルム基材２１も一部切断されるため、ハーフカット時のスリット刃４Ａ、４Ｂの切断深さは、一部切断されたフィルム基材２１が十分な強度を維持することが可能な深さである必要がある。これは、一部切断されたフィルム基材２１が十分な強度を維持できない場合、ハーフカット後に接着フィルム２同士の連結が外れたり、接着フィルム２が離断したりしてしまう可能性があるためである。
一方で、本実施形態に係る接着フィルム構造体１では、フィルム基材２１の接着剤層２２が設けられた面と対向する裏面に連結テープ３が貼付されている。そのため、連結テープ３が貼付された連結領域と、連結領域以外の領域とでは、接着フィルム構造体１全体の膜厚が変わっている。そこで、連結領域であるか否かに関わらず同一条件にてハーフカットした場合でも、フィルム基材２１が十分な強度を維持することができるようにするためには、接着フィルム構造体１の各層は以下の条件を満たす必要がある。
具体的には、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔは、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂの０．３倍以上０．７倍以下である。連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが０．３倍未満である場合、連結テープ３による接着フィルム２同士の連結が弱くなり、接着フィルム構造体１のリール部材からの引き出しが困難になる。また、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが０．７倍を超える場合、ハーフカット後にフィルム基材２１の強度を十分維持することが困難になる。
また、接合層３２の膜厚Ｔａは、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂの０．１６倍以上０．３６倍以下である。接合層３２の膜厚Ｔａが０．１６倍未満である場合、連結テープ３と、接着フィルム２との間の接着強度が弱くなり、接着フィルム構造体１のリール部材からの引き出しが困難になる。また、接合層３２の膜厚Ｔａが０．３６倍を超える場合、ハーフカット後にフィルム基材２１の強度を十分維持することが困難になる。
また、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔは、接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔの７／１６倍以下であることが好ましく、３／８倍以下であることがより好ましい。連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔの７／１６倍を超える場合、切断した接着剤層２２の貼着時に被接着体に局所的な負荷がかかり、被接着体が割れる可能性があるため、好ましくない。なお、連結テープ３と接着フィルム２との接着強度を確保するためには、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔは、接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔの１／８倍より大きいことが好ましい。
接着フィルム構造体１の各層の膜厚が上記の関係を満たす場合、接着フィルム構造体１は、連結テープ３が貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれでも、同一条件にて接着剤層２２のハーフカットおよび被接着体への貼着を行うことができる。したがって、接着フィルム構造体１は、効率的に仮貼り工程を行うことができる。
＜２．接着フィルム構造体の製造方法＞
続いて、上述した本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は、あくまでも一例であって、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造方法が下記に限定されるものではない。
続いて、上述した本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は、あくまでも一例であって、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造方法が下記に限定されるものではない。
まず、接着剤層２２を構成する成分を適切な溶媒に溶解することによって、接着剤層用組成液を調製する。次に、調整した接着剤層用組成液を公知のコート法または塗布法によってフィルム基材２１上に所定の膜厚となるように塗布した後、乾燥することで接着フィルム２を形成する。
同様に、接合層３２を構成する成分を適切な溶媒に溶解することによって、接合層用組成液を調製する。次に、調整した接合層用組成液を公知のコート法または塗布法によってテープ本体３１上に所定の膜厚となるように塗布した後、乾燥することで連結テープ３を形成する。続いて、形成した接着フィルム２の端部同士を連結テープ３にて連結することで、接着フィルム構造体１を製造することができる。なお、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造に用いる材料および装置は、市販されているものを適宜用いることが可能である。
＜３．接着フィルム構造体による仮貼り方法＞
続いて、図４を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の接着剤層２２を被接着体に仮貼りする工程について説明する。図４は、接着フィルム構造体１の接着剤層２２を被接着体に仮貼りする工程を説明する説明図である。
続いて、図４を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の接着剤層２２を被接着体に仮貼りする工程について説明する。図４は、接着フィルム構造体１の接着剤層２２を被接着体に仮貼りする工程を説明する説明図である。
図２に示すように、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、リール部材１０にロール状に巻き取られることで、フィルムロール１Ａを形成している。まず、フィルムロール１Ａから接着フィルム構造体１が引出ローラ１１によって引き出され、ローラ１３〜１５によって押圧ツール１６と被接着体５との間に搬送される。
次に、接着フィルム構造体１は、スリット刃４によってハーフカットされる。これにより、接着剤層２２は、被接着体に貼着される長さに切断される。続いて、押圧ツール１６が接着フィルム構造体１を押圧することで、接着フィルム２の接着剤層２２を被接着体５に貼着させる（なお、切断および貼着は、装置の機構等によって適宜順番を入れ替えてもよい）。接着剤層２２の貼着は、熱による熱圧着により行われてもよく、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）光などのエネルギー線を照射しながらの圧着により行われてもよい。また、これらを併用した圧着により行われてもよい。
圧着が終了した後、貼着により接着剤層２２が剥離した接着フィルム構造体１（すなわち、フィルム基材２１を連結テープ３で連結したもの）は、ガイドローラ１８によって搬送され、巻取装置１９によって巻き取られて回収される。
なお、押圧ツール１６と接着フィルム構造体１との間には、緩衝材が設けられ、押圧ツール１６は、緩衝材を介して接着フィルム構造体１を押圧してもよい。緩衝材の形状および材質については、公知のものを使用することができる。緩衝材を用いることにより、圧着による被接着体５へのダメージを緩和することができる。
以上の方法により、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、接着剤層２２を被接着体に貼着することができる。また、本実施形態に係る接着フィルム構造体１では、連結テープ３が貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれでも、同一条件にて上記の仮貼り工程を行うことが可能である。
ここで、図５を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１が異方性導電接着フィルムである場合の仮貼り工程について説明する。図５は、端子５１を有する被接着体５と接着フィルム構造体１との仮貼り工程における位置関係を示した説明図である。
図５に示すように、導電接続が形成される端子５１を複数備えた基板が被接着体５である場合、接着フィルム構造体１として異方性導電接着フィルムが用いられる。接着フィルム構造体１が異方性導電接着フィルムであることにより、被接着体５は、各端子５１にて他の被接着物と導電接続を形成することができる。
このような場合、仮貼り工程において、端子５１間の距離が継ぎ目２３に比べて十分に大きい場合、接着フィルム構造体１は、接着フィルム２同士の継ぎ目２３が端子５１間に配置されるように押圧ツール１６と被接着体５との間に搬送されることが好ましい。これは、接着フィルム２同士の継ぎ目２３では、接着フィルム２が存在しないため、継ぎ目２３が端子５１上に配置された場合、継ぎ目２３が端子５１間に配置された場合に比べて、接着および導電接続の確実性が低下してしまうためである。
また、接着フィルム構造体１は、接着フィルム２同士の継ぎ目２３が端子５１からさらに該端子５１の幅分だけ離隔した位置に配置されるように、押圧ツール１６と被接着体５との間に搬送されることがより好ましい。このような場合、接着フィルム構造体１は、接着フィルム２同士の継ぎ目２３が端子５１の接着および導電接続に影響することを抑制し、各端子５１において、より確実な導電接続を形成することができる。
以下では、実施例および比較例を参照しながら、本実施形態に係る接着フィルム構造体について、より詳細に説明する。なお、以下に示す実施例は、本実施形態に係る接着フィルム構造体の実施可能性および効果を示すための一例であり、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
（接着フィルム構造体の製造）
以下に示す方法によって、本実施形態に係る接着フィルム構造体を製造した。
以下に示す方法によって、本実施形態に係る接着フィルム構造体を製造した。
まず、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）からなり、幅１．２ｍｍ、膜厚５０μｍであるフィルム基材を用意した。次に、フェノキシ樹脂（新日鐵化学社製ＹＰ５０）３０質量部、液状エポキシ樹脂(三菱化学社製ＪＥＲ８２８)２０質量部、ゴム成分（ナガセケムテック社製ＳＧ８０Ｈ）１０質量部、硬化剤（旭化成社製ノバキュア３９４１ＨＰ）４０質量部、シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製Ａ−１８７）１質量部をトルエンに溶解させて接着剤層組成液を調製した。調整した接着剤層組成液をフィルム基材上に乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布し、６０℃にて１０分間加熱することで乾燥させ、接着フィルムを作製した。
続いて、ＰＥＴからなり、長さ５０ｍｍ、幅１．２ｍｍであるテープ本体を表１にて示す各種膜厚にて用意した。次に、シリコーン系樹脂（東レ・ダウコーニング社製ＳＤ４５８４ＰＳＡ）１００質量部、硬化剤（東レ・ダウコーニング社製ＢＹ２４−７４１）０．７質量部、シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製Ａ−１８７）１質量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製ＮＣ−２５）０．６質量部を含む接合層組成物を調製した。調整した接合層組成物をテープ本体上にそれぞれ表１に示す乾燥膜厚となるようにバーコーターにて塗布し、７０℃にて５分間加熱した後、さらに１５０℃で４分間加熱して硬化させ、連結テープを作製した。
上記にて作製した接着フィルムおよび連結テープを用いて、全体長さが５０００ｍの接着フィルム構造体を作製した。具体的には、接着フィルムの接着剤層が設けられた面と対向する面の端部同士を連結テープにて直線的に連結することで接着フィルム構造体を製造した。なお、製造した接着フィルム構造体は、リール部材に巻き取ることによりフィルムロール形状とした。
上記にて製造した接着フィルム構造体における連結テープの膜厚を表１に示す。また、表１には、各接着フィルム構造体の接着強度も併せて示した。各接着フィルム構造体の接着強度は、引張試験機（エー・アンド・デイ社製テンシロン）にて測定した。
（仮貼り工程）
次に、上記にて製造した接着フィルム構造体を用いて、図４にて示した方法にて被接着体への仮貼り工程を行った。具体的には、各接着フィルム構造体のフィルムロールから、０．７Ｎの引き出しテンションにて接着フィルム構造体を引き出し、接着剤層をハーフカットした後、切断した接着剤層を被接着体に熱圧着した。
次に、上記にて製造した接着フィルム構造体を用いて、図４にて示した方法にて被接着体への仮貼り工程を行った。具体的には、各接着フィルム構造体のフィルムロールから、０．７Ｎの引き出しテンションにて接着フィルム構造体を引き出し、接着剤層をハーフカットした後、切断した接着剤層を被接着体に熱圧着した。
なお、被接着体としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜付きの厚み０．１ｍｍのガラス基板を用いた。また、ハーフカットは、接着フィルム構造体の接着剤層が設けられた面と対向する裏面からの距離が４４μｍの深さまで行い、熱圧着は、８０℃、０．５ＭＰａにて１秒間行った。
仮貼り工程における接着フィルム構造体の評価を表１に示す。具体的には、仮貼り工程のハーフカット後の連結テープ外れの有無、熱圧着時の被接着体の割れの有無、接着フィルム構造体をフィルムロールから引き出した際の連結テープ外れの有無の３点において、接着フィルム構造体を評価した。表１では、各接着フィルム構造体に対して、仮貼り工程を５回ずつ行い、連結テープ外れ、または被接着体割れ等のエラーが発生しなかったものを「Ａ」、エラーが１〜２回発生したものを「Ｂ」、エラーが３〜４回発生したものを「Ｃ」として評価した。
（評価結果）
接着フィルム構造体に対する評価結果を表１にまとめて示す。なお、表１において、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」は、連結テープが貼付された連結領域をハーフカットした際に、ハーフカットにより切断されなかったフィルム基材の膜厚を示す。具体的には、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」は、ハーフカット時のスリット刃と裏面との距離４４μｍから、連結テープ全体の膜厚Ｔｔを減算した値である（ただし、負値は０として記載した）。また、「ハーフカット後のフィルム基材の残存率」は、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」をフィルム基材の膜厚Ｆｂで除算した結果を百分率で表したものである。
接着フィルム構造体に対する評価結果を表１にまとめて示す。なお、表１において、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」は、連結テープが貼付された連結領域をハーフカットした際に、ハーフカットにより切断されなかったフィルム基材の膜厚を示す。具体的には、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」は、ハーフカット時のスリット刃と裏面との距離４４μｍから、連結テープ全体の膜厚Ｔｔを減算した値である（ただし、負値は０として記載した）。また、「ハーフカット後のフィルム基材の残存率」は、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」をフィルム基材の膜厚Ｆｂで除算した結果を百分率で表したものである。
表１を参照すると、実施例１〜５は、連結テープ全体の膜厚Ｔｔがフィルム基材の膜厚Ｆｂの０．３倍以上０．７倍以下であり、かつ接合層の膜厚Ｔａがフィルム基材の膜厚Ｆｂの０．１６倍以上０．３６倍以下である。このため、実施例１〜５は、ハーフカット後および引出時の連結テープ外れが抑制され、かつ仮貼り工程の圧着時における被接着体の割れが抑制されていることがわかる。
また、実施例１〜５は、連結テープ全体の膜厚Ｔｔが接着フィルム全体の膜厚Ｆｔの７／１６倍以下となっているため、ハーフカット後の連結テープ外れが抑制され、かつ仮貼り工程の圧着時における被接着体の割れが抑制されていることがわかる。一方、連結テープ全体の膜厚Ｔｔが接着フィルム全体の膜厚Ｆｔの１／８倍以下である場合、連結テープの接着強度が低下し、リール部材からの引出時に連結テープが外れやすくなるため、好ましくないことがわかる。
さらに、実施例１〜５と、比較例３とを比較すると、リール部材からの引出時に連結テープが外れることを抑制するためには、連結テープと接着フィルムとの接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きくすることが好ましいことがわかる。
以上の結果からわかるように、本実施形態に係る接着フィルム構造体は、各層の膜厚を特定の関係にすることにより、連結テープが貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれでも、同一条件にて効率的に仮貼り工程を行うことが可能である。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
１ 接着フィルム構造体
１Ａ フィルムロール
２ 接着フィルム
３ 連結テープ
４ スリット刃
５ 被接着体
１０ リール部材
２１ フィルム基材
２２ 接着剤層
３１ テープ本体
３２ 接合層
１Ａ フィルムロール
２ 接着フィルム
３ 連結テープ
４ スリット刃
５ 被接着体
１０ リール部材
２１ フィルム基材
２２ 接着剤層
３１ テープ本体
３２ 接合層
Claims (9)
- フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、
テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、
前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、
前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である接着フィルム構造体において、
前記連結テープが貼付された連結領域と、前記連結領域以外の領域とで前記接着剤層を同一の条件にて切断するステップと、
切断された前記接着剤層を被接着体に貼着させるステップと、を含み、
前記接着剤層を切断するステップでは、前記テープ本体の前記接合層が設けられた面と対向する裏面、又は前記フィルム基材の前記他面からの距離が一定距離になる深さに切断される、
接着フィルム構造体の仮貼り方法。 - 前記接着フィルムは、導電性接着フィルムであり、
前記被接着体は、導電性接続される複数の端子を有し、
前記接着剤層は、前記接着フィルムの端部同士が連結された連結部が前記端子の間に位置するように前記被接着体に貼着される、請求項２に記載の接着フィルム構造体の仮貼り方法。 - フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、
テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、
を備え、
前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、
前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である、接着フィルム構造体。 - 前記連結テープが貼付された連結領域と、前記連結領域以外の領域とで前記接着剤層を同一の条件にて切断するステップと、切断された前記接着剤層を被接着体に貼着させるステップとを含み、前記接着剤層を切断するステップでは、前記テープ本体の前記接合層が設けられた面と対向する裏面、又は前記フィルム基材の前記他面からの距離が一定距離になる深さに切断されて前記被接着体に仮貼りされる接着フィルム構造体である、請求項３に記載の接着フィルム構造体。
- 前記連結テープ全体の膜厚は、前記接着フィルム全体の膜厚の７／１６倍以下である、請求項３又は４に記載の接着フィルム構造体。
- 前記連結テープ全体の膜厚は、３５μｍ以下である、請求項５に記載の接着フィルム構造体。
- 前記連結テープと前記接着フィルムと接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きい、請求項３〜６のいずれか一項に記載の接着フィルム構造体。
- 前記フィルム基材の膜厚は、１２μｍ以上７５μｍ以下である、請求項３〜７のいずれか一項に記載の接着フィルム構造体。
- 請求項３〜８のいずれか一項に記載の接着フィルム構造体をリール部材に巻き付けた、接着フィルム収容体。
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