JP6560072B2 - 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 - Google Patents
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Description
を備えることを特徴としている。
上述のようにステップS1,S2が実行された後、上面91に塗布膜92が塗布された基板9がチャンバ10内に搬入され、内部空間SPに収納される(ステップS3:搬入工程)。具体的には、チャンバ昇降機構12aによりチャンバ10の蓋部12が上昇する。そして、図示を省略する搬送ロボットにより基板9がチャンバ10の内部に搬入され、複数の基板保持ピン21上に載置される。基板9の搬入が完了すると、搬送ロボットはチャンバ10の外部へ退避し、チャンバ昇降機構12aによりチャンバ10の蓋部12が下降する。これによって内部空間SPが密閉空間となる。
9…基板
10…チャンバ
41…排気配管
50…配管加熱部
51…配管ヒータ
60…制御部(配管温度制御部)
91…(基板の)上面
92…塗布膜
SP…(チャンバの)内部空間
Claims (5)
- チャンバの内部空間に基板を収納しながら前記チャンバに接続される排気配管を介して前記内部空間の雰囲気を排気することで前記内部空間を減圧するとともに前記内部空間を加熱することで、前記基板上の塗布膜に含まれる溶媒成分を気化させて前記塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置であって、
前記排気配管の外周面側から前記排気配管を加熱する配管加熱部を備え、
前記配管加熱部は、前記チャンバから離れるにしたがって前記排気配管の温度が高くなるように加熱する
ことを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項1に記載の減圧乾燥装置であって、
前記配管加熱部を制御することで前記排気配管の温度を調整する配管温度制御部をさらに備える減圧乾燥装置。 - 請求項2に記載の減圧乾燥装置であって、
前記配管温度制御部は、前記排気配管の温度を、前記排気配管を介して排気される前記溶媒成分を含む排気ガスの露点温度より高い温度に調整する減圧乾燥装置。 - 請求項2または3に記載の減圧乾燥装置であって、
前記配管温度制御部は前記排気配管の温度を前記内部空間よりも低い温度に調整する減圧乾燥装置。 - 塗布膜が形成された基板をチャンバの内部空間に収納する収納工程と、
前記チャンバに接続される排気配管を介して前記内部空間の雰囲気を排気して前記内部空間を減圧するとともに前記内部空間を加熱することで、前記基板上の塗布膜に含まれる溶媒成分を気化させて前記塗布膜を乾燥させる乾燥工程と、
前記乾燥工程と並行して前記チャンバから離れるにしたがって前記排気配管の温度が高くなるように前記排気配管の外周面側から前記排気配管を加熱する配管加熱工程と
を備えることを特徴とする減圧乾燥方法。
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