JP6552404B2 - 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents
基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6552404B2 JP6552404B2 JP2015245834A JP2015245834A JP6552404B2 JP 6552404 B2 JP6552404 B2 JP 6552404B2 JP 2015245834 A JP2015245834 A JP 2015245834A JP 2015245834 A JP2015245834 A JP 2015245834A JP 6552404 B2 JP6552404 B2 JP 6552404B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- film
- film forming
- wafer
- substrate processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 308
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 197
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 16
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 12
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 178
- 239000010408 film Substances 0.000 description 134
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 57
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 23
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 11
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
C キャリア(搬送容器)
1 基板処理システム
2 第1の基板処理装置
3 第2の基板処理装置
13 搬送部(基板収容部)
15 表面処理部
16 被膜形成部
46 搬送部(基板取出部)
50 被膜除去部
51 基板処理部
91 被膜
Claims (13)
- 基板の表面を処理する表面処理工程と、
前記表面処理工程後の前記基板の裏面の端縁部に前記表面処理で付着した残渣物を被うための被膜を形成する被膜形成工程と、
前記被膜形成工程後の前記基板を搬送容器に収容する基板収容工程と、
を有し、
前記被膜形成工程は、前記基板の裏面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを用いて、前記基板の外周端とそれよりも内周側の平坦な外周縁部に前記被膜を形成することを特徴とする基板処理方法。 - 前記被膜形成工程は、前記基板の裏面が前記搬送容器の内部で保持される部分よりも内周側の範囲に前記被膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記被膜形成工程は、前記基板の表面にも前記被膜を形成することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理方法。
- 前記被膜形成工程は、前記基板の表面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを同時に用いて、前記基板の表面に同時に被膜を形成することを特徴とする請求項3に記載の基板処理方法。
- 前記被膜形成工程は、前記基板の表面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを先に用いて、前記基板の表面に先に被膜を形成することを特徴とする請求項3に記載の基板処理方法。
- 基板の表面を処理する表面処理部と、
前記表面処理部で処理した前記基板の裏面の端縁部に前記表面処理で付着した残渣物を被うための被膜を形成する被膜形成部と、
前記被膜形成部で被膜を形成した前記基板を搬送容器に収容する基板収容部と、
前記基板収容部により収容された前記基板を前記搬送容器から取出す基板取出部と、
前記基板取出部で取出した前記基板から前記被膜とともに前記残渣物を除去する被膜除去部と、
を有し、
前記被膜形成部は、前記基板の裏面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを備え、前記ノズルで前記基板の外周端とそれよりも内周側の平坦な外周縁部に前記被膜を形成することを特徴とする基板処理システム。 - 基板の表面を処理する表面処理部と、
前記表面処理部で処理した前記基板の裏面の端縁部に前記表面処理で付着した残渣物を被うための被膜を形成する被膜形成部と、
前記被膜形成部で被膜を形成した前記基板を搬送容器に収容する基板収容部と、
を有し、
前記被膜形成部は、前記基板の裏面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを備え、前記ノズルで前記基板の外周端とそれよりも内周側の平坦な外周縁部に前記被膜を形成することを特徴とする基板処理装置。 - 前記被膜形成部は、前記基板の裏面が前記搬送容器の内部で保持される部分よりも内周側の範囲に前記被膜を形成することを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記被膜形成部は、前記基板の表面にも前記被膜を形成することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記被膜形成部は、前記基板の表面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを備え、前記ノズルを同時に用いて、前記基板の表面に同時に被膜を形成することを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記被膜形成部は、前記基板の表面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを備え、前記ノズルを先に用いて、前記基板の表面に先に被膜を形成することを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
- 基板処理装置を用いて基板を処理させる基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、
前記基板の表面を処理させる表面処理ステップと、
前記表面処理ステップで処理された前記基板の裏面の端縁部に前記表面処理で付着した残渣物を被うための被膜を形成させる被膜形成ステップと、
前記被膜形成ステップで被膜を形成させた前記基板を搬送容器に収容させる基板収容ステップと、
を有し、
前記被膜形成ステップは、前記基板の裏面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを用いて、前記基板の外周端とそれよりも内周側の平坦な外周縁部に前記被膜を形成することを特徴とする基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。 - 前記被膜形成ステップは、前記基板の表面へ向けて被膜形成液を吐出するノズルを同時又は先に用いて、前記基板の表面に同時又は先に被膜を形成することを特徴とする請求項12に記載の基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015245834A JP6552404B2 (ja) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015245834A JP6552404B2 (ja) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017112239A JP2017112239A (ja) | 2017-06-22 |
JP6552404B2 true JP6552404B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=59081073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015245834A Active JP6552404B2 (ja) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6552404B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS505021B1 (ja) * | 1970-12-28 | 1975-02-27 | ||
JPH0330449A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Fujitsu Ltd | ウェハの搬送方法 |
US7256148B2 (en) * | 2005-05-12 | 2007-08-14 | International Business Machines Corporation | Method for treating a wafer edge |
US8501283B2 (en) * | 2010-10-19 | 2013-08-06 | Lam Research Corporation | Methods for depositing bevel protective film |
JP5705666B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2015-04-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理システム及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP5937632B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2016-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、前処理装置、後処理装置、基板処理システムおよび記憶媒体 |
-
2015
- 2015-12-17 JP JP2015245834A patent/JP6552404B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017112239A (ja) | 2017-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107026109B (zh) | 基板清洗装置及方法、基板处理装置及方法 | |
JP5893823B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
CN107437517B (zh) | 基板清洗方法、基板清洗***以及存储介质 | |
JP6992131B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法 | |
JP6118758B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
CN107275259B (zh) | 基板处理装置 | |
KR20170137923A (ko) | 기판 처리 장치, 막 형성 유닛, 기판 처리 방법 및 막 형성 방법 | |
JP5705666B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理システム及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
KR102493554B1 (ko) | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 | |
JP5726686B2 (ja) | 液処理装置、及び液処理装置の制御方法 | |
KR20140148330A (ko) | 기판 액처리 장치 및 기판 액처리 방법 | |
TWI697043B (zh) | 基板液體處理裝置及基板液體處理方法與記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體 | |
JP6552404B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP6983571B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6254054B2 (ja) | 塗布装置、接合システム、塗布方法、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体 | |
CN109791883B (zh) | 基板处理方法、基板处理装置 | |
JP6411571B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP6027640B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP6395673B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6367727B2 (ja) | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 | |
JP2006041445A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20070014576A (ko) | 에지 비드 제거 장치 | |
TW202249100A (zh) | 基板處理方法及基板處理系統 | |
JP2024072411A (ja) | 研磨方法、基板の製造方法、および研磨装置 | |
JPH1116872A (ja) | 処理装置及び処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6552404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |