JP6547197B2 - 基板汚染分析システム - Google Patents
基板汚染分析システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6547197B2 JP6547197B2 JP2017179706A JP2017179706A JP6547197B2 JP 6547197 B2 JP6547197 B2 JP 6547197B2 JP 2017179706 A JP2017179706 A JP 2017179706A JP 2017179706 A JP2017179706 A JP 2017179706A JP 6547197 B2 JP6547197 B2 JP 6547197B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measured
- substrate
- film
- recovery
- measurement position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/2204—Specimen supports therefor; Sample conveying means therefore
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/02—Burettes; Pipettes
- B01L3/0241—Drop counters; Drop formers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/2202—Preparing specimens therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/223—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material by irradiating the sample with X-rays or gamma-rays and by measuring X-ray fluorescence
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/60—Specific applications or type of materials
- G01N2223/61—Specific applications or type of materials thin films, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態(以下、第1の実施形態という)を説明する。図1(a)は、本発明に係る基板汚染分析システム100を上面から見た図である。図1(b)は、本発明に係る基板汚染分析システム100を側面から見た図である。基板汚染分析システム100は、搬送装置102と、気相分解装置104と、回収装置106と、蛍光X線分析装置108と、を有する。
続いて、第2の実施形態について説明する。なお、第2の実施形態及び後述する第3の実施形態における基板汚染分析システム100の構成は、図1乃至図4に示す第1の実施形態における構成と同様であるため説明を省略する。また、第2及び第3の実施形態においても、第1の実施形態と同様に、基板汚染分析システム100に含まれる分析装置は、誘導結合プラズマ質量分析装置または原子吸光分光分析装置であってもよい。
続いて、第3の実施形態について説明する。図12は、第3の実施形態における基板汚染分析システム100が行う処理を示すフローチャートである。S1201乃至S1205のステップは、S801乃至S805のステップと同様であるため、説明を省略する。なお、S1202乃至S1205において回収装置106が行う動作が第1回収動作に相当する。その後、搬送装置102は、第2基板604を準備室に搬送する(S1206)。
Claims (9)
- 第1基板の表面に形成された膜と反応する気体に曝して、前記膜を溶解する気相分解装置と、
前記膜の溶解を行わずに、前記膜の表面に付着する第1被測定物を第1測定位置に移動させる第1回収動作と、前記膜を溶解した後に、前記膜の中に存在する第2被測定物を第2測定位置に移動させる第2回収動作と、を行う回収装置と、
前記回収装置が前記第1回収動作及び前記第2回収動作を行うごとに、前記第1被測定物または前記第2被測定物を分析する分析装置と、
を有することを特徴とする基板汚染分析システム。 - 前記分析装置は、前記第1基板に対し1次X線を全反射角未満の入射角で照射し、出射された蛍光X線に基づいて前記第1被測定物または前記第2被測定物を分析する全反射型の蛍光X線分析装置であって、
前記回収装置は、前記第1被測定物を前記膜の上の前記第1測定位置に移動させる前記第1回収動作を行い、
前記蛍光X線分析装置は、前記第1被測定物に1次X線を照射して前記第1被測定物を分析し、
前記気相分解装置は、前記膜の表面に前記第1被測定物が存在する状態で前記膜を溶解し、
前記回収装置は、前記膜が溶解された後、前記第1被測定物とともに前記第2被測定物を前記第1基板表面の前記第2測定位置に移動させる前記第2回収動作を行い、
前記蛍光X線分析装置は、前記第1被測定物とともに前記第2被測定物に1次X線を照射し、前記第1被測定物及び第2被測定物をあわせて分析し、該分析の結果から前記第1被測定物の分析結果を差し引いて前記第2被測定物の分析結果を算出する、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板汚染分析システム。 - 前記第1測定位置と前記第2測定位置は、前記第1基板上の同じ位置であることを特徴とする請求項1に記載の基板汚染分析システム。
- 前記回収装置は、前記第1被測定物を前記第1基板とは異なる第2基板表面の前記第1測定位置に移動させる前記第1回収動作を行い、
前記気相分解装置は、前記膜の表面から前記第1被測定物が除去された状態で前記膜を溶解し、
前記回収装置は、前記膜が溶解された後、前記第2被測定物を前記第1基板表面の前記第2測定位置に移動させる前記第2回収動作を行い、
前記蛍光X線分析装置は、前記回収装置が前記第2回収動作を行う間に前記第1被測定物を分析し、前記回収装置が前記第2回収動作を行った後に前記第2被測定物を分析する、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板汚染分析システム。 - 前記回収装置は、前記第1被測定物を前記第1基板とは異なる第2基板表面の前記第1測定位置に移動させる前記第1回収動作を行い、
前記気相分解装置は、前記膜の表面から前記第1被測定物が除去された状態で前記膜を溶解し、
前記回収装置は、前記膜が溶解された後、前記第2被測定物を前記第2基板表面の前記第2測定位置に移動させる前記第2回収動作を行い、
前記蛍光X線分析装置は、前記第2基板の表面に移動された前記第1被測定物及び前記第2被測定物に対してそれぞれ個別に1次X線を照射し、前記第1被測定物及び第2被測定物を個別に分析する、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板汚染分析システム。 - 前記回収装置は、前記第1被測定物または前記第2被測定物を取り込む液滴を滴下する滴下口と、滴下された前記液滴の周囲に気体を吹き付ける噴出口と、を有するノズルを有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板汚染分析システム。
- 前記回収装置は、前記第1被測定物または前記第2被測定物を回収した液滴を移動する際に、前記液滴を保持する液滴保持部を有することを特徴とする請求項6に記載の基板汚染分析システム。
- 前記第1回収動作において前記回収装置が滴下する液滴は硝酸を含む溶液であって、
前記第2回収動作において前記回収装置が滴下する液滴はフッ化水素酸を含む溶液であることを特徴とする請求項6または7に記載の基板汚染分析システム。 - 前記分析装置は、誘導結合プラズマ質量分析装置または原子吸光分光分析装置であることを特徴とする請求項1に記載の基板汚染分析システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017179706A JP6547197B2 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 基板汚染分析システム |
EP18858939.4A EP3686580B1 (en) | 2017-09-20 | 2018-07-03 | Substrate contamination analysis system |
US16/643,596 US11022572B2 (en) | 2017-09-20 | 2018-07-03 | Substrate contamination analysis system |
PCT/JP2018/025256 WO2019058706A1 (ja) | 2017-09-20 | 2018-07-03 | 基板汚染分析システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017179706A JP6547197B2 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 基板汚染分析システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019056573A JP2019056573A (ja) | 2019-04-11 |
JP6547197B2 true JP6547197B2 (ja) | 2019-07-24 |
Family
ID=65810698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017179706A Active JP6547197B2 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 基板汚染分析システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11022572B2 (ja) |
EP (1) | EP3686580B1 (ja) |
JP (1) | JP6547197B2 (ja) |
WO (1) | WO2019058706A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7302504B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2023-07-04 | 株式会社島津製作所 | 蛍光x線分析装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3249316B2 (ja) * | 1993-12-20 | 2002-01-21 | 株式会社東芝 | 全反射蛍光x線分析が行われる被測定体の表面処理方法 |
JPH0886724A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Toshiba Corp | 不純物分析装置 |
JP3603278B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2004-12-22 | 理学電機工業株式会社 | 蛍光x線分析システムおよびそれに用いるプログラム |
US7732225B2 (en) * | 2006-06-29 | 2010-06-08 | Texas Instruments Incorporated | Method for measuring contamination in liquids at PPQ levels |
JP5568201B2 (ja) | 2010-06-22 | 2014-08-06 | 有限会社Nas技研 | 基板処理方法と基板処理装置 |
JP6530289B2 (ja) | 2015-09-11 | 2019-06-12 | 東芝メモリ株式会社 | 分析前処理装置 |
JP6156893B1 (ja) | 2016-03-01 | 2017-07-05 | 株式会社 イアス | 基板分析用のノズル |
JP2018048946A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 東芝メモリ株式会社 | 分析装置 |
-
2017
- 2017-09-20 JP JP2017179706A patent/JP6547197B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-03 US US16/643,596 patent/US11022572B2/en active Active
- 2018-07-03 WO PCT/JP2018/025256 patent/WO2019058706A1/ja unknown
- 2018-07-03 EP EP18858939.4A patent/EP3686580B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11022572B2 (en) | 2021-06-01 |
WO2019058706A1 (ja) | 2019-03-28 |
EP3686580A1 (en) | 2020-07-29 |
JP2019056573A (ja) | 2019-04-11 |
EP3686580B1 (en) | 2022-12-07 |
US20200386697A1 (en) | 2020-12-10 |
EP3686580A4 (en) | 2021-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20210052506A (ko) | 생산 장비 및 표면에서 나노입자 검출 | |
US6735276B2 (en) | Sample preprocessing system for a fluorescent X-ray analysis and X-ray fluorescence spectrometric system using the same | |
TWI612597B (zh) | 矽基板用分析裝置 | |
JP6496210B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
US10712328B2 (en) | Analysis device | |
JP6118031B2 (ja) | 不純物分析装置及び方法 | |
JP6530289B2 (ja) | 分析前処理装置 | |
JP6547197B2 (ja) | 基板汚染分析システム | |
KR20200104911A (ko) | 자동 샘플러 컨테이너 식별 및 오염물 모니터링 | |
US9989484B2 (en) | X-ray fluorescence analyzing system | |
JP4176024B2 (ja) | リチウム漏洩検出装置およびリチウム漏洩検出方法 | |
JP2010038557A (ja) | 元素分析装置および元素分析方法 | |
JP2002005799A (ja) | 微量金属不純物の分析方法 | |
JP6618059B1 (ja) | X線分析システム、x線分析装置及び気相分解装置 | |
US10989677B2 (en) | Sample collecting device, sample collecting method, and fluorescent x-ray analysis apparatus using the same | |
JP5828198B2 (ja) | プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法 | |
JP2001196432A (ja) | 半導体ウエハ表面の不純物測定方法及びそのための不純物回収装置 | |
JP4539311B2 (ja) | レーザアブレーション装置、レーザアブレーション試料分析システム及び試料導入方法 | |
JP2005109292A (ja) | ウェーハ周辺部の被測定物を回収する方法および装置 | |
JP6969669B2 (ja) | 質量分析装置及び試料搬送装置 | |
US20230369086A1 (en) | Analysis apparatus and analysis method | |
JP6702228B2 (ja) | レーザ誘起分析装置、それに用いられるサンプルプレート、および、レーザ誘起分析方法 | |
CN116762004A (zh) | 分析装置及分析方法 | |
JPH08152385A (ja) | 半導体材料の分析方法及び分析装置 | |
JPH04110647A (ja) | 半導体薄膜中の超微量元素分析方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6547197 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
SG99 | Written request for registration of restore |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316G99 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
SG99 | Written request for registration of restore |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316G99 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316805 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316805 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |