JP6544107B2 - Method of manufacturing on-vehicle electronic control unit, and resin composition for sealing - Google Patents
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Description
本発明は、車載用電子制御ユニットの製造方法、および封止用樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit, and a sealing resin composition.
近年、車載用電子制御ユニットとして、電子部品等を搭載した基板を封止樹脂により封止したものが検討されている。このような技術としては、たとえば特許文献１および２に記載のものが挙げられる。 In recent years, as an on-vehicle electronic control unit, one in which a substrate on which an electronic component or the like is mounted is sealed with a sealing resin has been studied. As such a technique, the thing of patent document 1 and 2 is mentioned, for example.
特許文献１は、スルーホールが設けられた配線基板と、配線基板に実装された電子部品と、配線基板が搭載された金属ベースと、金属ベースに取り付けられて配線基板と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、配線基板の前面と金属ベースの一部とが熱硬化性樹脂により一体的に封止成形された樹脂封止型電子制御装置に関する技術である。特許文献２は、相手方コネクタと接続される少なくとも１つのカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、基板が第１金型および第２金型内に配置され、第１金型および第２金型内に注入された合成樹脂材により一体にモールド成型され、カードエッジ部が少なくとも一方の端部から突出された樹脂成型部とを有するカード部材に関する技術である。 Patent Document 1 discloses a wiring board provided with through holes, an electronic component mounted on the wiring board, a metal base on which the wiring board is mounted, and a metal base attached to electrically connect the wiring board to the outside. This technology relates to a resin-sealed electronic control device including a connector to be connected, in which the front surface of the wiring substrate and a part of the metal base are integrally sealed and formed of a thermosetting resin. In Patent Document 2, a substrate having a card edge portion on at least one side of which at least one card edge terminal connected to a mating connector is formed, and the substrate is disposed in a first mold and a second mold; It is a technique relating to a card member having a resin molding portion integrally molded with a synthetic resin material injected into a mold and a second mold and a card edge portion protruding from at least one end.
車載用電子制御ユニットについては、上述のように、電子部品等が搭載された基板を封止用樹脂組成物によって封止することにより製造することが検討されている。この場合、たとえば基板に設けられた外部と接続するための接続端子が露出するように、基板の封止が行われる。しかしながら、接続端子周辺において封止樹脂にバリが生じた場合には、外部との接続信頼性の低下を招くおそれがあった。一方で、基板を貫通するスルーホールが設けられている場合には、封止用樹脂組成物のスルーホールに対する充填性を向上させることも求められる。これまでは、封止用樹脂組成物を用いて基板を封止する車載用電子制御ユニットの製造方法において、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、について優れたバランスを実現することは困難であった。 About the vehicle-mounted electronic control unit, as mentioned above, manufacturing by sealing the board | substrate with which electronic components etc. were mounted by the resin composition for sealing is examined. In this case, sealing of the substrate is performed such that, for example, connection terminals for connecting to the outside provided on the substrate are exposed. However, in the case where a burr is generated in the sealing resin around the connection terminal, there is a possibility that the connection reliability with the outside may be lowered. On the other hand, in the case where a through hole penetrating the substrate is provided, it is also required to improve the filling property of the sealing resin composition to the through hole. So far, in the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit in which a substrate is sealed using a sealing resin composition, excellent suppression of burrs around the connection terminals and filling properties of through holes penetrating the substrate are excellent. It was difficult to realize a good balance.
本発明によれば、
第１金型と、前記第１金型とともにキャビティを構成し、かつ前記キャビティを構成する領域中に前記第１金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第２金型と、を準備する工程と、
一辺に接続端子が設けられた基板を、前記凹部内に前記接続端子を嵌め込むように前記キャビティ内へ配置する工程と、
前記キャビティ内へ封止用樹脂組成物を注入する工程と、
を備え、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である車載用電子制御ユニットの製造方法が提供される。
According to the invention
A second mold comprising a first mold, a cavity together with the first mold, and a recess provided in a region constituting the cavity and separated from a contact portion with the first mold. And the step of preparing
Placing a substrate provided with a connection terminal on one side into the cavity such that the connection terminal is fitted into the recess;
Injecting a sealing resin composition into the cavity;
Equipped with
When the torque value of the sealing resin composition is measured over time using a Labo Plastomill at a rotational speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C., the minimum torque value is 0.5 N · m to 1.2 N.・ M or less,
When the resin composition for sealing is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit with a thickness of 20 μm and a width of 5 mm. The manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit whose length of the said resin composition for sealing with which it fills with in a slit is 0.2 mm-1.3 mm is provided.
また、本発明によれば、
上述の車載用電子制御ユニットの製造方法に用いられる封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
無機充填剤と、
を含み、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である封止用樹脂組成物が提供される。
Moreover, according to the present invention,
It is a resin composition for sealing used for the manufacturing method of the above-mentioned in-vehicle electronic control unit,
Epoxy resin,
Inorganic filler,
Including
When the torque value of the sealing resin composition is measured over time using a Labo Plastomill at a rotational speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C., the minimum torque value is 0.5 N · m to 1.2 N.・ M or less,
When the resin composition for sealing is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit with a thickness of 20 μm and a width of 5 mm. The sealing resin composition in which the length of the said sealing resin composition filled in a slit is 0.2 mm or more and 1.3 mm or less is provided.
本発明によれば、封止用樹脂組成物を用いて基板を封止する車載用電子制御ユニットの製造方法において、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることができる。 According to the present invention, in a method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit for sealing a substrate using the sealing resin composition, suppression of burrs in the vicinity of the connection terminal, and fillability of through holes penetrating the substrate. Can improve the balance of
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Embodiments will be described below with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be appropriately omitted.
図１は、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０の一例を示す断面模式図である。図２は、図１に示す車載用電子制御ユニット１０の製造方法の一例を示す断面模式図である。なお、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０、およびその製造方法は、図１および２に例示されるものに限定されるものではない。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the on-vehicle
本実施形態に係る車載用電子制御ユニットの製造方法は、次のようにして行われる。まず、第１金型２２と、第１金型２２とともにキャビティ２８を構成し、かつキャビティ２８を構成する領域中に第１金型２２との当接部から離間して設けられた凹部２６を有する第２金型２４と、を準備する。次いで、一辺に接続端子１８が設けられた基板１２を、凹部２６内に接続端子１８を嵌め込むようにキャビティ２８内へ配置する。次いで、キャビティ２８内へ封止用樹脂組成物を注入する。
封止用樹脂組成物は、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である。また、厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で封止用樹脂組成物を成形した場合に、スリット内に充填される封止用樹脂組成物の長さが２ｍｍ以下である。
The method of manufacturing the on-vehicle electronic control unit according to the present embodiment is performed as follows. First, the
The resin composition for sealing has a minimum torque value of 0.5 N · m or more and 2.5 N ·· when the torque value is measured over time under the conditions of a rotation number of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. using a Labo Plasto mill. m or less. When the resin composition for sealing is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit of 20 μm in thickness and 5 mm in width. The length of the sealing resin composition filled in the slit is 2 mm or less.
車載用電子制御ユニットの製造方法においては、たとえば第１金型と第２金型により形成されるキャビティ内に電子部品等が搭載された配線基板を配置した後、キャビティ内に封止用樹脂組成物を注入することにより、配線基板の封止が行われる。このような工程においては、上述のように、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが求められていた。本発明者は、第２金型のうちのキャビティを構成する領域内であって、かつ第１金型との当接部から離間した位置に設けた凹部に、接続端子を嵌め込んだ状態において、封止用樹脂組成物による封止を行うことによって、接続端子周辺におけるバリの発生の抑制を図った。しかしながら、このような技術のみでは、接続端子周辺におけるバリの発生を十分に抑制することは困難であった。また、スルーホールへの充填性に関する課題についても依然として解決されない。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit, for example, after arranging a wiring substrate on which electronic parts and the like are mounted in a cavity formed by a first mold and a second mold, a resin composition for sealing is formed in the cavity Sealing of the wiring substrate is performed by injecting a substance. In such a process, as described above, it has been required to improve the balance between the suppression of burrs around the connection terminals and the fillability of through holes penetrating the substrate. In the state where the connection terminal is fitted into a recess provided in a region constituting a cavity of the second mold and at a position separated from the contact portion with the first mold. By performing sealing with the sealing resin composition, generation of burrs around the connection terminals was suppressed. However, it has been difficult to sufficiently suppress the occurrence of burrs around the connection terminals with such a technique alone. In addition, the issues concerning the filling properties of through holes are not solved yet.
鋭意検討の結果、本発明者は、ラボプラストミルを用いて特定の条件下で測定した最低トルク値と、スリットバリの長さと、を同時に制御することによって、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能な封止用樹脂組成物が得られることを新たに見出した。本実施形態に係る車載用電子制御ユニットの製造方法は、このような知見に基づいて実現されたものである。したがって、本実施形態によれば、封止用樹脂組成物を用いて基板を封止する車載用電子制御ユニットの製造方法において、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能となる。 As a result of intensive investigations, the inventor of the present invention suppresses burrs around the connection terminals by simultaneously controlling the minimum torque value measured under specific conditions using a Labo Plastomill and the length of the slit burrs. It has been newly found that a sealing resin composition capable of improving the balance between the filling ability of through holes penetrating a substrate and the like can be obtained. The method of manufacturing the on-vehicle electronic control unit according to the present embodiment is realized based on such knowledge. Therefore, according to the present embodiment, in the method of manufacturing the on-vehicle electronic control unit for sealing the substrate using the sealing resin composition, suppression of burrs around the connection terminals and filling of the through holes penetrating the substrate It is possible to improve the balance between sex and
以下、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット、封止用樹脂組成物、および車載用電子制御ユニットの製造方法について詳細に説明する。 Hereinafter, a method of manufacturing the on-vehicle electronic control unit, the sealing resin composition, and the on-vehicle electronic control unit according to the present embodiment will be described in detail.
まず、車載用電子制御ユニット１０について説明する。
車載用電子制御ユニット１０は、エンジンや各種車載機器等を制御するために用いられる。図１に示すように、車載用電子制御ユニット１０は、たとえば基板１２と、基板１２上に搭載された電子部品１６と、基板１２および電子部品１６を封止する封止樹脂１４と、を備えている。基板１２は、少なくとも一辺において、外部と接続するための接続端子１８を有している。本実施形態の一例に係る車載用電子制御ユニット１０は、接続端子１８と相手方コネクタを嵌合することによって、接続端子１８を介して上記相手方コネクタに電気的に接続されることとなる。
First, the on-vehicle
The in-vehicle
基板１２は、たとえば一面および当該一面とは反対の他面のうちの一方または双方に回路配線が設けられた配線基板である。図１に示すように、基板１２は、たとえば平板状の形状を有している。本実施形態においては、たとえばポリイミド等の有機材料により形成された有機基板を基板１２として採用することができる。また、基板１２の厚さは、とくに限定されないが、たとえば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下としてもよく、好ましくは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下としてもよい。
The
本実施形態においては、基板１２に、たとえば基板１２を貫通して、一面と他面を接続するスルーホール１２０が設けられていてもよい。この場合、基板１２のうちの一面に設けられた配線と、他面に設けられた配線と、がスルーホール１２０内に設けられた導体パターンを介して電気的に接続される。導電パターンは、スルーホール１２０の壁面上に沿って形成される。すなわち、スルーホール１２０内における導電パターンは、筒形状に形成されている。封止工程後のスルーホール１２０内において、導電パターンの内壁面で構成された空隙孔には、本実施形態の封止用樹脂組成物の硬化物（封止樹脂１４）が充填している。上記スルーホール１２０の孔径は、とくに限定されないが、たとえば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下としてもよく、好ましくは０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下としてもよい。スルーホール１２０導電パターンの膜厚は、上記の空隙孔が残されていれば、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下としてもよい。
In the present embodiment, a through
本実施形態において、基板１２のスルーホール１２０の内部は、封止用樹脂組成物の硬化物（封止樹脂１４）が充填することができるので、熱応力に対するスルーホール１２０の導電パターンの耐久性を高めることができる。これにより、信頼性に優れた車載用電子制御ユニットを得ることができる。また、スルーホール１２０は、基板１２に複数形成されていてよい。これにより、放熱性に優れた構造とすることができる。スルーホール１２０の全てに導電パターンが形成されていなくてもよい。
In the present embodiment, since the inside of the through
本実施形態では、スルーホール１２０について説明したが、これに限定されず、接続端子１８を複数に分断するスリット（切り込み）が基板１２に形成されていてもよい。このスリットは、例えば、相手方との接続の際に位置決めなどに使用される部分となる。本実施形態では、スリットのスリット幅を、スルーホール１２０と同程度に幅狭とすることができる。基板１２のスリットの付け根部分（先端部とは反対の基底部）の一部に、本実施形態の封止用樹脂組成物の硬化物（封止樹脂１４）を充填することができるので、分断された接続端子１８の機械強度を高めることができる。
Although the through
基板１２の一面および他面のうちの一方または双方には、たとえば電子部品１６が搭載されている。電子部品１６としては、車載用電子制御ユニットに搭載され得るものであればとくに限定されないが、たとえばマイクロコンピュータが挙げられる。
For example, an
封止樹脂１４は、基板１２および電子部品１６を封止するよう封止用樹脂組成物を成形することにより形成される。封止樹脂１４は、基板１２の一面および他面の一方または双方を封止するように設けられている。図１においては、基板１２の一面および他面、ならびに基板１２に搭載された電子部品１６を封止するように封止樹脂１４が設けられている場合が例示されている。また、封止樹脂１４は、基板１２の一部のみを封止していてもよく、基板１２の全体を封止していてもよい。図１においては、接続端子１８が露出するように、基板１２のうちの接続端子１８を封止せずに他の部分全体を封止するように封止樹脂１４が設けられる場合が例示されている。
The sealing
本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０において、基板１２は、たとえば金属ベース上に搭載されていてもよい。金属ベースは、たとえば電子部品１６から発生する熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することができる。本実施形態においては、たとえば金属ベースと、金属ベース上に搭載された基板１２と、を封止用樹脂組成物により一体的に封止成形することにより車載用電子制御ユニット１０を形成することができる。金属ベースを構成する金属材料としては、とくに限定されないが、たとえば鉄、銅、およびアルミ、ならびにこれらの一種または二種以上を含む合金等を含むことができる。なお、車載用電子制御ユニット１０は、金属ベースを有していなくともよい。
In the on-vehicle
次に、本実施形態に係る封止用樹脂組成物について説明する。
封止用樹脂組成物は、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際の最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である。これにより、上述したように、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能となる。本実施形態においては、たとえばラボプラストミル試験機（４Ｃ１５０、（株）東洋精機製作所製）を用いて、回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で封止用樹脂組成物の溶融トルクを経時的に測定することにより最低トルク値を得ることができる。
Next, the sealing resin composition according to the present embodiment will be described.
The resin composition for sealing has a minimum torque value of 0.5 N · m or more and 2.5 N · m or less when the torque value is measured over time under the conditions of a rotation number of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. using a laboplast mill. It is below. Thus, as described above, it is possible to improve the balance between the suppression of burrs around the connection terminals and the fillability of the through holes penetrating the substrate. In the present embodiment, for example, using a Labo Plastomill tester (4C150, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), the melting torque of the sealing resin composition is temporally determined under the conditions of 30 rpm and 175 ° C. The lowest torque value can be obtained by
封止用樹脂組成物の上記最低トルク値は、たとえば２．０Ｎ・ｍ以下であることがより好ましく、１．５Ｎ・ｍ以下であることがとくに好ましい。これにより、基板を貫通するスルーホールの充填性をより効果的に向上させることができる。また、複数の電子部品１６間等に形成される狭い隙間への充填性の向上にも寄与することができる。一方で、封止用樹脂組成物の上記最低トルク値は、たとえば０．６以上であることがより好ましい。これにより、より効果的にバリの発生を抑制することが可能となる。
The minimum torque value of the sealing resin composition is more preferably, for example, 2.0 N · m or less, and particularly preferably 1.5 N · m or less. Thereby, the fillability of the through holes penetrating the substrate can be more effectively improved. Moreover, it can contribute also to the improvement of the filling property to the narrow clearance gap formed between several
封止用樹脂組成物は、厚さ２０μｍ、幅１０ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で成形した場合に、スリット内に充填される封止用樹脂組成物の長さ（以下、スリットバリ長さとも呼ぶ）が２ｍｍ以下である。これにより、上述したように、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能となる。 The sealing resin composition is a slit when it is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit with a thickness of 20 μm and a width of 10 mm. The length of the sealing resin composition filled inside (hereinafter also referred to as slit burr length) is 2 mm or less. Thus, as described above, it is possible to improve the balance between the suppression of burrs around the connection terminals and the fillability of the through holes penetrating the substrate.
図３は、スリットバリ測定用金型３０を示す模式図である。図３（ａ）がスリットバリ測定用金型３０の断面模式図を示し、図３（ｂ）がスリットバリ測定用金型３０のうちの下型３４の平面模式図を示している。なお、図３（ａ）に示す断面模式図は、図３（ｂ）におけるＡ−Ａ'断面に対応している。
図３に示すように、スリットバリ測定用金型３０は、キャビティ３８と、キャビティ３８に接続されたスリット３６と、を有する下型３４と、キャビティ３８へ樹脂を注入するための樹脂注入口４０を有する上型３２を備えている。また、スリット３６は、厚さＴが２０μｍであり、幅Ｗが５ｍｍである。本実施形態においては、たとえば樹脂注入口４０からキャビティ３８へ封止用樹脂組成物を注入し、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で成型した際に、キャビティ３８を介してスリット３６に充填される封止用樹脂組成物（スリットバリ）の長さを計測し、これをスリットバリ長さとすることができる。
FIG. 3 is a schematic view showing the slit
As shown in FIG. 3, the slit
封止用樹脂組成物のスリットバリ長さは、たとえば１．７ｍｍ以下であることがより好ましく、１．５ｍｍ以下であることがとくに好ましい。これにより、バリの発生をより効果的に抑制することができる。一方で、スリットバリ長さの下限値は、とくに限定されるものではないが、たとえば０．１ｍｍとすることができ、狭い隙間への充填性を向上させる観点からは０．２ｍｍであることがより好ましい。 The slit burr length of the sealing resin composition is, for example, more preferably 1.7 mm or less, and particularly preferably 1.5 mm or less. Thereby, the occurrence of burrs can be suppressed more effectively. On the other hand, although the lower limit value of the slit burr length is not particularly limited, it can be, for example, 0.1 mm, and it is 0.2 mm from the viewpoint of improving the filling property in the narrow gap. More preferable.
本実施形態においては、たとえば封止用樹脂組成物の調製方法を制御すること、および封止用樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、封止用樹脂組成物の上記最低トルク値および上記スリットバリ長さをともに所望の範囲内とすることができる。封止用樹脂組成物の調製方法としては、たとえば各成分を混合した後、得られた混合物を回転ボールミルによって一定の条件下により微粉砕することが重要であると、本発明者により推定されている。たとえば装置容積に対するボールの体積充填率、および材料供給量（ｋｇ／ｈｒ）等の条件を調整して、回転ボールミルによる微粉砕を行うことが、封止用樹脂組成物の上記最低トルク値および上記スリットバリ長さに影響を与えるものと考えられている。また、回転ボールミルによる微粉砕の後における溶融混練工程の条件を制御することや、各成分の混合から溶融混練までのプロセスを連続的に行うこと等も封止用樹脂組成物の特性に影響を与え得るものと考えられる。なお、封止用樹脂組成物の調製方法は、上記のものに限定されるものではない。 In the present embodiment, for sealing, for example, by controlling the preparation method of the sealing resin composition, and appropriately selecting the kind and blending ratio of the components constituting the sealing resin composition, etc. Both the above-mentioned minimum torque value of the resin composition and the above-mentioned slit burr length can be made into a desired range. As a method for preparing a sealing resin composition, for example, after mixing each component, it is estimated by the present inventor that it is important to mill the obtained mixture under a certain condition by a rotary ball mill. There is. For example, it is possible to perform pulverization by a rotary ball mill by adjusting conditions such as a volume filling rate of balls with respect to an apparatus volume, and a material supply amount (kg / hr), and the above-mentioned minimum torque value and the above It is considered to affect the slit burr length. In addition, controlling the conditions of the melt-kneading process after pulverization by a rotary ball mill, or continuously performing the process from mixing of the components to melt-kneading, etc. also affect the characteristics of the sealing resin composition. It is thought that it can be given. In addition, the preparation method of the resin composition for sealing is not limited to said thing.
本実施形態においては、たとえば封止用樹脂組成物のゲルタイムを２０秒以上４５秒以下とすることができる。これにより、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスをさらに向上させることが可能となる。封止用樹脂組成物のゲルタイムは、２３秒以上４０秒以下であることがより好ましく、２４秒以上３５秒以下であることがとくに好ましい。 In the present embodiment, for example, the gel time of the sealing resin composition can be set to 20 seconds or more and 45 seconds or less. This makes it possible to further improve the balance between the suppression of burrs around the connection terminals and the fillability of through holes penetrating the substrate. The gel time of the sealing resin composition is more preferably 23 seconds or more and 40 seconds or less, and particularly preferably 24 seconds or more and 35 seconds or less.
また、本実施形態においては、たとえばキュラストメーターを用いて金型温度１７５℃にて封止用樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始から０．１Ｎ・ｍとなるまでの時間（以下、立ち上がり時間とも呼ぶ）を、２０秒以上４０秒以下とすることができる。これにより、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスをさらに向上させることが可能となる。 In the present embodiment, for example, when the curing torque of the sealing resin composition is measured over time at a mold temperature of 175 ° C. using a curastometer, it becomes 0.1 N · m from the start of measurement. The time up to the time (hereinafter also referred to as rising time) can be set to 20 seconds or more and 40 seconds or less. This makes it possible to further improve the balance between the suppression of burrs around the connection terminals and the fillability of through holes penetrating the substrate.
また、本実施形態においては、たとえばスパイラルフローにより測定される封止用樹脂組成物の流動長が、４０ｃｍ以上１５０ｃｍ以下とすることができる。これにより、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスをさらに向上させることが可能となる。封止用樹脂組成物のスパイラルフロー流動長は、４５ｃｍ以上１２５ｃｍ以下であることがより好ましい。なお、スパイラルフロー測定は、たとえば低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ−１５」）を用いて、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行うことができる。
In the present embodiment, the flow length of the sealing resin composition measured by, for example, spiral flow can be set to 40 cm or more and 150 cm or less. This makes it possible to further improve the balance between the suppression of burrs around the connection terminals and the fillability of through holes penetrating the substrate. The spiral flow flow length of the sealing resin composition is more preferably 45 cm or more and 125 cm or less. The spiral flow measurement is carried out, for example, using a low-pressure transfer molding machine ("KTS-15" manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.) in a mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66. It can carry out by inject | pouring the resin composition for sealing on conditions of injection pressure 6.9MPa, and curing
封止用樹脂組成物の上記ゲルタイム、上記立ち上がり時間、および上記スパイラルフロー流動長は、たとえば封止用樹脂組成物の調製方法を制御すること、および封止用樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、それぞれ所望の範囲内とすることが可能である。 The gel time, the rise time, and the spiral flow flow length of the sealing resin composition may be controlled, for example, by controlling the method of preparing the sealing resin composition, and types of components constituting the sealing resin composition. It is possible to make each fall within a desired range by appropriately selecting the blending ratio and the like.
本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、たとえば熱硬化性樹脂と、無機充填剤と、を含むことができる。これにより、耐熱性、耐湿信頼性、および機械強度等を向上させつつ、熱膨張率を低下させること等によって、車載用電子制御ユニット１０の信頼性向上に寄与することが可能となる。
以下、封止用樹脂組成物を構成する各成分について詳述する。
The sealing resin composition according to the present embodiment can include, for example, a thermosetting resin and an inorganic filler. As a result, it is possible to contribute to the improvement of the reliability of the on-vehicle
Hereinafter, each component which comprises the resin composition for sealing is explained in full detail.
（（Ａ）熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂（Ａ）は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、硬化性、保存性、耐熱性、耐湿性、および耐薬品性を向上させる観点から、エポキシ樹脂を含むことができる。
((A) Thermosetting resin)
The thermosetting resin (A) is, for example, one or more selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, an oxetane resin, a (meth) acrylate resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, and a maleimide resin. Can be included. Among these, an epoxy resin can be included from the viewpoint of improving the curability, storage stability, heat resistance, moisture resistance, and chemical resistance.
熱硬化性樹脂（Ａ）に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。本実施形態において、エポキシ樹脂は、たとえばビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリスフェノール型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらのうち、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含むことが、バリの抑制や、充填性、耐熱性、耐湿性等の諸特性のバランスを向上させる観点からより好ましい。 As an epoxy resin contained in a thermosetting resin (A), the monomer which has 2 or more of epoxy groups in 1 molecule, an oligomer, and a polymer general can be used, The molecular weight and molecular structure are not specifically limited. In this embodiment, the epoxy resin is, for example, biphenyl type epoxy resin; bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetramethyl bisphenol F type epoxy resin; stilbene type epoxy resin; phenol novolac type epoxy resin Novolak type epoxy resin such as resin, cresol novolac type epoxy resin, etc. Multifunctional epoxy resin such as trisphenol type epoxy resin exemplified by triphenolmethane type epoxy resin, alkyl modified triphenolmethane type epoxy resin, etc. having a phenylene skeleton Phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin having a phenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resin having a biphenylene skeleton, bif Phenol aralkyl type epoxy resins such as naphthol aralkyl type epoxy resins having an ylene skeleton; dihydroxy naphthalene type epoxy resins; naphthol type epoxy resins such as epoxy resins obtained by glycidyl etherifying dihydroxy naphthalene dimer; triglycidyl isocyanurate; Triazine nucleus-containing epoxy resin such as monoallyl diglycidyl isocyanurate; bridged cyclic hydrocarbon compound such as dicyclopentadiene-modified phenolic epoxy resin; and one or more selected from the group consisting of phenolic epoxy resin . Among these, including one or two or more selected from novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and phenol aralkyl type epoxy resin, various factors such as suppression of burr, filling property, heat resistance, moisture resistance, etc. It is more preferable from the viewpoint of improving the balance of the characteristics.
封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、４質量％以上であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時における流動性を向上させることができる。このため、充填性や成形安定性の向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、車載用電子制御ユニット１０について、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。
The content of the thermosetting resin (A) in the sealing resin composition is preferably 2% by mass or more, and more preferably 3% by mass or more based on the entire sealing resin composition. And particularly preferably 4% by mass or more. By making content of a thermosetting resin (A) more than the said lower limit, the fluidity | liquidity at the time of shaping | molding can be improved. For this reason, the filling property and the molding stability can be improved. On the other hand, the content of the thermosetting resin (A) in the sealing resin composition is preferably 50% by mass or less and 30% by mass or less based on the entire sealing resin composition. Is more preferable, and 15% by mass or less is particularly preferable. By setting the content of the thermosetting resin (A) to the upper limit value or less, the humidity resistance reliability and the reflow resistance of the on-vehicle
（（Ｂ）硬化剤）
封止用樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）を含むことができる。封止用樹脂組成物に含まれる硬化剤（Ｂ）としては、たとえば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプに大別することができる。
((B) Hardening agent)
The sealing resin composition can contain a curing agent (B). The curing agent (B) contained in the sealing resin composition can be roughly classified into, for example, three types of a polyaddition type curing agent, a catalyst type curing agent, and a condensation type curing agent.
硬化剤（Ｂ）として用いられる重付加型の硬化剤は、たとえばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール、アラルキル型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。 The polyaddition type curing agent used as the curing agent (B) is, for example, aliphatic polyamine such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), metaxylylenediamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), m -Polyamine compounds including dicyandiamide (DICY), organic acid dihydrazide, etc. in addition to aromatic polyamines such as phenylenediamine (MPDA) and diaminodiphenylsulfone (DDS); hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA) Acid anhydrides including alicyclic acid anhydrides such as), trimellitic anhydride (TMA), pyromellitic anhydride (PMDA), benzophenonetetracarboxylic acid (BTDA) and the like; Phenol resin-based curing agents such as epoxy resins, polyvinyl phenols and aralkyl type phenol resins; polymercaptan compounds such as polysulfides, thioesters and thioethers; isocyanate compounds such as isocyanate prepolymers and blocked isocyanates; organics such as carboxylic acid-containing polyester resins It contains one or more selected from the group consisting of acids.
硬化剤（Ｂ）として用いられる触媒型の硬化剤は、たとえばベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−３０）などの３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）などのイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。 Catalyst-type curing agents used as the curing agent (B) are, for example, tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine (BDMA), 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30); 2-methylimidazole And one or more selected from the group consisting of imidazole compounds such as 2-ethyl-4-methylimidazole (EMI 24); and Lewis acids such as BF3 complex.
硬化剤（Ｂ）として用いられる縮合型の硬化剤は、たとえばレゾール型フェノール樹脂；メチロール基含有尿素樹脂などの尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂などのメラミン樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。 The condensation type curing agent used as the curing agent (B) is, for example, one or more selected from the group consisting of resol type phenol resin; urea resin such as methylol group containing urea resin; melamine resin such as methylol group containing melamine resin Including two or more types.
これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、および保存安定性等についてのバランスを向上させる観点から、フェノール樹脂系硬化剤を含むことがより好ましい。フェノール樹脂系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量、分子構造は特に限定されない。硬化剤（Ｂ）として用いられるフェノール樹脂系硬化剤は、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、封止用樹脂組成物の硬化性を向上させる観点からは、ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノールアラルキル型フェノール樹脂のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。 Among these, from the viewpoint of improving the balance of flame resistance, moisture resistance, electrical properties, curability, storage stability and the like, it is more preferable to include a phenol resin-based curing agent. As a phenol resin-based curing agent, monomers, oligomers, and polymers all having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule can be used, and the molecular weight and molecular structure thereof are not particularly limited. The phenol resin-based curing agent used as the curing agent (B) is, for example, novolac resin such as phenol novolac resin, cresol novolac resin, bisphenol novolac; polyvinyl phenol; polyfunctional phenol resin such as triphenolmethane-type phenol resin; Modified phenolic resin such as terpene modified phenolic resin, dicyclopentadiene modified phenolic resin, etc .; Phenolic aralkyl type phenolic resin such as phenol aralkyl resin having phenylene skeleton and / or biphenylene skeleton, and naphthol aralkyl resin having phenylene and / or biphenylene skeleton; bisphenol A, 1 or 2 types or more selected from the group which consists of bisphenol compounds, such as bisphenol F, are included. Among these, from the viewpoint of improving the curability of the sealing resin composition, it is more preferable to include at least one of a novolac type phenol resin and a phenol aralkyl type phenol resin.
封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることがとくに好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時において、優れた流動性を実現し、充填性や成形性の向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して４０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがとくに好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、車載用電子制御ユニット１０の耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。
The content of the curing agent (B) in the sealing resin composition is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, based on the entire sealing resin composition. It is particularly preferable that the content is at least% by mass. By making content of a hardening | curing agent (B) more than the said lower limit, the outstanding fluidity | liquidity is implement | achieved at the time of shaping | molding, and the improvement of fillability and a moldability can be aimed at. On the other hand, the content of the curing agent (B) in the sealing resin composition is preferably 40% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, based on the entire sealing resin composition. The content is preferably 10% by mass or less. By setting the content of the curing agent (B) to the upper limit value or less, the moisture resistance reliability and the reflow resistance of the on-vehicle
（（Ｃ）硬化触媒）
封止用樹脂組成物は、たとえば硬化触媒（Ｃ）をさらに含むことができる。硬化触媒（Ｃ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）（たとえば、エポキシ樹脂のエポキシ基）と、硬化剤（Ｂ）（たとえば、フェノール樹脂系硬化剤のフェノール性水酸基）と、の架橋反応を促進させるものであればよく、一般の封止用樹脂組成物に使用するものを用いることができる。
((C) curing catalyst)
The sealing resin composition can further include, for example, a curing catalyst (C). The curing catalyst (C) promotes the crosslinking reaction of a thermosetting resin (A) (for example, epoxy group of epoxy resin) and a curing agent (B) (for example, phenolic hydroxyl group of phenol resin type curing agent) What is necessary is just to be used, and what is used for the common resin composition for sealing can be used.
本実施形態において、硬化触媒（Ｃ）は、たとえば有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−ウンデシルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−エチル−４−メチルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン等のアミン系硬化促進剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。これらの中でも、バリの抑制や充填性、硬化性のバランスを向上させる観点からは、リン原子含有化合物およびイミダゾール化合物から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。また、硬化性を向上させる観点からはリン原子含有化合物を含むことがより好ましい。 In the present embodiment, the curing catalyst (C) is, for example, a phosphorus atom-containing compound such as an organic phosphine, a tetra-substituted phosphonium compound, a phosphobetaine compound, an adduct of a phosphine compound and a quinone compound, and an adduct of a phosphonium compound and a silane compound. Imidazole, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole Imidazole compounds such as 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxydimethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium tri Melitite, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-undecylimidazolyl (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-ethyl-4-methylimidazolyl (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2 Isocyanuric acid adduct of 4, 4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl (1 ′)]-ethyl-s-triazine 1 or 2 or more types selected from amine-based curing accelerators such as isocyanuric acid adduct of 2-phenylimidazole, isocyanuric acid adduct of 2-methylimidazole, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene and the like Can be included. Among these, from the viewpoint of improving the balance of the suppression of burrs and the filling property and the curability, it is more preferable to include one or two or more kinds selected from a phosphorus atom-containing compound and an imidazole compound. Moreover, it is more preferable to contain a phosphorus atom containing compound from a viewpoint of improving hardenability.
封止用樹脂組成物で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。 Organic phosphines which can be used in the resin composition for sealing include, for example, primary phosphines such as ethyl phosphine and phenyl phosphine; secondary phosphines such as dimethyl phosphine and diphenyl phosphine; trimethyl phosphine, triethyl phosphine, tributyl phosphine, triphenyl Tertiary phosphines such as phosphines can be mentioned.
封止用樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。 As a tetra-substituted phosphonium compound which can be used by the resin composition for sealing, the compound etc. which are represented by following General formula (4) are mentioned, for example.
一般式（４）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られるがこれに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加えると、一般式（４）で表される化合物を沈殿させることができる。一般式（４）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ４、Ｒ５、Ｒ６およびＲ７がフェニル基であり、かつＡＨはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつＡは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。上記フェノール類としては、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどの単環式フェノール類、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、アントラキノールなどの縮合多環式フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのビスフェノール類、フェニルフェノール、ビフェノールなどの多環式フェノール類などが例示される。 The compound represented by the general formula (4) can be obtained, for example, as follows, but is not limited thereto. First, a tetrasubstituted phosphonium halide, an aromatic organic acid and a base are mixed with an organic solvent and uniformly mixed, and an aromatic organic acid anion is generated in the solution system. Then, water is added to precipitate the compound represented by the general formula (4). In the compounds represented by the general formula (4), R 4 , R 5 , R 6 and R 7 bonded to a phosphorus atom are phenyl groups, and AH is a compound having a hydroxyl group in the aromatic ring, ie, phenols And A is preferably the anion of said phenols. The above-mentioned phenols include monocyclic phenols such as phenol, cresol, resorcinol and catechol, condensed polycyclic phenols such as naphthol, dihydroxynaphthalene and anthraquinol, bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F and bisphenol S, Examples thereof include polycyclic phenols such as phenylphenol and biphenol.
封止用樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば、下記一般式（５）で表される化合物等が挙げられる。 As a phosphobetaine compound which can be used by the resin composition for sealing, the compound etc. which are represented by following General formula (5) are mentioned, for example.
一般式（５）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。 The compound represented by the general formula (5) is obtained, for example, as follows. First, it is obtained through the step of bringing the triaromatic substituted phosphine which is a tertiary phosphine into contact with a diazonium salt, and substituting the triaromatic substituted phosphine and the diazonium group possessed by the diazonium salt. However, it is not limited to this.
封止用樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば、下記一般式（６）で表される化合物等が挙げられる。 As an adduct of the phosphine compound and quinone compound which can be used by the resin composition for sealing, the compound etc. which are represented by following General formula (6) are mentioned, for example.
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の芳香環に無置換またはアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基等の置換基としては１〜６の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。 As a phosphine compound used for the adduct of a phosphine compound and a quinone compound, for example, no aromatic ring such as triphenylphosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, trinaphthylphosphine, tris (benzyl) phosphine etc. Those having a substituent or a substituent such as an alkyl group or an alkoxyl group are preferable, and examples of the substituent such as an alkyl group or an alkoxyl group include those having 1 to 6 carbon atoms. Triphenyl phosphine is preferred from the viewpoint of availability.
また、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもｐ−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。 Moreover, as a quinone compound used for the adduct of a phosphine compound and a quinone compound, benzoquinone and anthraquinones are mentioned, Among these, p-benzoquinone is preferable from the point of storage stability.
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては、有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。 As a method of producing the adduct of the phosphine compound and the quinone compound, the adduct can be obtained by contacting and mixing in a solvent in which both the organic tertiary phosphine and the benzoquinones can be dissolved. As the solvent, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone and the like having low solubility in the adduct are preferable. However, it is not limited to this.
一般式（６）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ１０、Ｒ１１およびＲ１２がフェニル基であり、かつＲ１３、Ｒ１４およびＲ１５が水素原子である化合物、すなわち１，４−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低下させる点で好ましい。 In the compounds represented by the general formula (6), compounds in which R 10 , R 11 and R 12 bonded to a phosphorus atom are phenyl groups, and R 13 , R 14 and R 15 are hydrogen atoms, ie 1,1, The compound which added 4-benzoquinone and triphenyl phosphine is preferable at the point which reduces the elasticity modulus at the time of the hardened | cured material of the resin composition for sealings.
封止用樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（７）で表される化合物等が挙げられる。 As an adduct of the phosphonium compound and silane compound which can be used by the resin composition for sealing, the compound etc. which are represented by following General formula (7) are mentioned, for example.
一般式（７）において、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８およびＲ１９としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基およびシクロヘキシル基等が挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基等のアルキル基、アルコキシ基、水酸基などの置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。 In General Formula (7), as R 16 , R 17 , R 18 and R 19 , for example, phenyl group, methylphenyl group, methoxyphenyl group, hydroxyphenyl group, naphthyl group, hydroxynaphthyl group, benzyl group, methyl group And an ethyl group, an n-butyl group, an n-octyl group and a cyclohexyl group. Among these, an alkyl group such as a phenyl group, a methylphenyl group, a methoxyphenyl group, a hydroxyphenyl group or a hydroxynaphthyl group, an alkoxy group An aromatic group having a substituent such as a hydroxyl group or a non-substituted aromatic group is more preferable.
また、一般式（７）において、Ｒ２０は、Ｙ２およびＹ３と結合する有機基である。同様に、Ｒ２１は、基Ｙ４およびＹ５と結合する有機基である。Ｙ２およびＹ３はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ２およびＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にＹ４およびＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ４およびＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基Ｒ２０およびＲ２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、およびＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式（７）中の−Ｙ２−Ｒ２０−Ｙ３−、および−Ｙ４−Ｒ２１−Ｙ５−で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを２個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、分子内にカルボキシル基、または水酸基を少なくとも２個有する有機酸が好ましく、さらには芳香環を構成する隣接する炭素にカルボキシル基または水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物が好ましく、芳香環を構成する隣接する炭素に水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物がより好ましく、例えば、カテコール、ピロガロール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，２'−ビフェノール、１，１'−ビ−２−ナフトール、サリチル酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、２−ヒドロキシベンジルアルコール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，２−プロパンジオールおよびグリセリン等が挙げられるが、これらの中でも、カテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。 Further, in the general formula (7), R 20 is an organic group which bonds to Y 2 and Y 3 . Similarly, R 21 is an organic group linked to the groups Y 4 and Y 5 . Y 2 and Y 3 are groups in which a proton donating group releases a proton, and groups Y 2 and Y 3 in the same molecule are bonded to a silicon atom to form a chelate structure. Similarly, Y 4 and Y 5 are groups in which a proton donating group releases a proton, and groups Y 4 and Y 5 in the same molecule are bonded to a silicon atom to form a chelate structure. The groups R 20 and R 21 may be identical to or different from one another, and the groups Y 2 , Y 3 , Y 4 and Y 5 may be identical to or different from one another. In the group represented by -Y 2 -R 20 -Y 3- and -Y 4 -R 21 -Y 5-in the general formula (7), the proton donor releases two protons. The proton donor is preferably an organic acid having at least two carboxyl groups or hydroxyl groups in the molecule, and further preferably a carboxyl group or hydroxyl group on adjacent carbons constituting an aromatic ring. An aromatic compound having at least two of them is preferable, and an aromatic compound having at least two hydroxyl groups at adjacent carbons constituting the aromatic ring is more preferable, for example, catechol, pyrogallol, 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3- Dihydroxynaphthalene, 2,2'-biphenol, 1,1'-bi-2-naphthol, salicylic acid, 1-hydroxy-2-naphthoic acid, 3- Examples thereof include droxy-2-naphthoic acid, chloranilic acid, tannic acid, 2-hydroxybenzyl alcohol, 1,2-cyclohexanediol, 1,2-propanediol and glycerin. Among these, catechol, 1,2- Dihydroxy naphthalene and 2,3-dihydroxy naphthalene are more preferred.
また、一般式（７）中のＺ１は、芳香環または複素環を有する有機基または脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基およびオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基およびビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基等のグリシジルオキシ基、メルカプト基、アミノ基を有するアルキル基およびビニル基等の反応性置換基等が挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。 Further, Z 1 in the general formula (7) represents an organic group or an aliphatic group having an aromatic ring or a heterocyclic ring, and specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, Aliphatic hydrocarbon groups such as hexyl group and octyl group, aromatic hydrocarbon groups such as phenyl group, benzyl group, naphthyl group and biphenyl group, glycidyl oxy group such as glycidyl oxypropyl group, mercaptopropyl group and aminopropyl group And mercapto groups, amino-containing alkyl groups, reactive substituents such as vinyl groups, etc., among which methyl, ethyl, phenyl, naphthyl and biphenyl groups are preferred from the viewpoint of thermal stability. , More preferred.
ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物の製造方法としては、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシラン等のシラン化合物、２，３−ジヒドロキシナフタレン等のプロトン供与体を加えて溶かし、次に室温攪拌下ナトリウムメトキシド−メタノール溶液を滴下する。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイド等のテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を室温攪拌下滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。 As a method for producing an adduct of a phosphonium compound and a silane compound, a silane compound such as phenyltrimethoxysilane and a proton donor such as 2,3-dihydroxynaphthalene are added to a flask containing methanol and dissolved, and then room temperature is obtained. Add sodium methoxide-methanol solution dropwise under stirring. Furthermore, when a solution of tetra-substituted phosphonium halide such as tetraphenylphosphonium bromide prepared in advance in methanol is added dropwise thereto under stirring at room temperature, crystals are precipitated. The precipitated crystals are filtered, washed with water and vacuum dried to obtain an adduct of a phosphonium compound and a silane compound. However, it is not limited to this.
硬化触媒（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以上であることが好ましく、０．１質量％以上であることがより好ましく、０．１５質量％以上であることがとくに好ましい。硬化触媒（Ｃ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止成形時における硬化性を効果的に向上させることができる。一方で、硬化触媒（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることがとくに好ましい。硬化触媒（Ｃ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止成形時における流動性を向上させ、充填性の向上に寄与することができる。 The content of the curing catalyst (C) is preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and more preferably 0.15% by mass, based on the entire resin composition for sealing. It is especially preferable that it is more than. By making content of a curing catalyst (C) more than the said lower limit, the curability at the time of sealing molding can be improved effectively. On the other hand, the content of the curing catalyst (C) is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less, with respect to the whole resin composition for sealing, and 0. Particularly preferred is 5% by mass or less. By making content of a curing catalyst (C) below into the said upper limit, the fluidity | liquidity at the time of sealing molding can be improved, and it can contribute to an improvement of filling property.
（（Ｄ）無機充填剤）
無機充填剤（Ｄ）は、たとえば溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化珪素、および窒化アルミからなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、汎用性に優れている観点から、シリカを含むことがより好ましく、溶融シリカを含むことがとくに好ましい。また、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂の難燃性を向上させる観点からは、水酸化アルミニウムを含むことがより好ましい。本実施形態においては、シリカと水酸化アルミニウムをともに含む場合を、好ましい態様の一例として挙げることができる。
((D) Inorganic filler)
The inorganic filler (D) can include, for example, one or more selected from the group consisting of fused silica, silica such as crystalline silica, alumina, aluminum hydroxide, silicon nitride, and aluminum nitride. Among these, from the viewpoint of excellent versatility, it is more preferable to include silica, and it is particularly preferable to include fused silica. Moreover, it is more preferable to contain aluminum hydroxide from a viewpoint of improving the flame retardance of sealing resin formed using the resin composition for sealing. In the present embodiment, the case in which both silica and aluminum hydroxide are contained can be mentioned as an example of the preferred embodiment.
無機充填剤（Ｄ）は、たとえば破砕シリカを含むことができる。これにより、車載用電子制御ユニット１０の製造コストを低減しつつ、バリをより効果的に抑制することが可能となる。無機充填剤（Ｄ）が破砕シリカを含む場合、破砕シリカの含有量は、たとえば無機充填剤（Ｄ）全体に対して１０重量％以上１００重量％以下とすることができ、１５重量％以上９５重量％以下とすることがより好ましい。また、無機充填剤（Ｄ）は、封止用樹脂組成物の流動性を向上させ、成形安定性や充填性の向上に寄与する観点から、球状シリカを含むことができる。無機充填剤（Ｄ）が球状シリカを含む場合、球状シリカの含有量は、たとえば無機充填剤（Ｄ）全体に対して１０重量％以上１００重量％以下とすることができ、１５重量％以上９５重量％以下とすることがより好ましい。本実施形態においては、無機充填剤（Ｄ）として球状シリカと破砕シリカをともに含む場合を、好ましい態様の一例として挙げることができる。
The inorganic filler (D) can comprise, for example, crushed silica. Thereby, it is possible to more effectively suppress the burr while reducing the manufacturing cost of the on-vehicle
無機充填剤（Ｄ）がシリカを含む場合、無機充填剤（Ｄ）は、たとえば平均粒径Ｄ５０が３μｍ以上５０μｍ以下であるシリカを含むことが好ましく、平均粒径Ｄ５０が１０μｍ以上３０μｍ以下であるシリカを含むことがより好ましい。これにより、充填性や、バリの抑制、耐湿性、耐熱性等のバランスをより効果的に向上させることができる。なお、シリカの平均粒径Ｄ５０は、たとえば市販のレーザー式粒度分布計（たとえば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ−７０００等）を用いて測定することができる。 When the inorganic filler (D) contains silica, the inorganic filler (D) preferably contains, for example, silica having an average particle diameter D50 of 3 μm to 50 μm, and the average particle diameter D 50 of 10 μm to 30 μm It is more preferable to include silica which is Thereby, the balance of the filling property, suppression of burrs, moisture resistance, heat resistance and the like can be more effectively improved. The average particle diameter D 50 of the silica, such as the commercially available laser particle size distribution analyzer (e.g., manufactured by Shimadzu Corporation, SALD-7000 etc.) can be measured using the.
封止用樹脂組成物中における無機充填剤（Ｄ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、低吸湿性および低熱膨張性を向上させ、車載用電子制御ユニット１０の耐湿信頼性や耐リフロー性をより効果的に向上させることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における無機充填剤（Ｄ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して９０質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物の成形時における流動性や充填性をより効果的に向上させることが可能となる。
The content of the inorganic filler (D) in the sealing resin composition is preferably 60% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more, based on the entire sealing resin composition. By making content of an inorganic filler (D) more than the above-mentioned lower limit, low hygroscopicity and low thermal expansion property are improved, and moisture resistance reliability and reflow resistance of
（（Ｅ）その他の成分）
封止用樹脂組成物には、必要に応じて、たとえばカップリング剤、離型性付与剤、着色剤、イオン捕捉剤、オイル、低応力剤、難燃剤および酸化防止剤等の各種添加剤のうち１種以上を適宜配合することができる。カップリング剤は、たとえばエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を含むことができる。これらの中でも、エポキシシラン、アミノシランを含むことがより好ましく、アミノシランである２級アミノシランを含むことが本願の効果をより発現し得るものであることからとくに好ましい。離型性付与剤は、たとえばカルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックスや酸化ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィンから選択される一種類または二種類以上を含むことができる。着色剤は、たとえばカーボンブラックおよび黒色酸化チタンのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。イオン捕捉剤は、たとえばハイドロタルサイトを含むことができる。オイルは、たとえばシリコーンオイルを含むことができる。低応力剤は、たとえばシリコーンゴムを含むことができる。難燃剤は、たとえば水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、およびホスファゼンから選択される一種類または二種類以上を含むことができる。酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。
((E) Other ingredients)
The sealing resin composition may contain, if necessary, various additives such as, for example, a coupling agent, a releasing agent, a coloring agent, an ion capturing agent, an oil, a low stress agent, a flame retardant and an antioxidant. One or more of them can be appropriately blended. The coupling agent is, for example, known silane coupling compounds such as epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane, methacrylsilane, etc., titanium compounds, aluminum chelates, aluminum / zirconium compounds, etc. Agents can be included. Among these, it is more preferable to include an epoxysilane and an aminosilane, and it is particularly preferable to include a secondary aminosilane which is an aminosilane, since the effects of the present invention can be further exhibited. The releasing agent is, for example, one or two selected from natural waxes such as carnauba wax, synthetic waxes such as montanic acid ester wax and oxidized polyethylene wax, higher fatty acids such as zinc stearate and metal salts thereof, and paraffins It can include more than types. The colorant can include, for example, one or both of carbon black and black titanium oxide. The ion scavenger can include, for example, hydrotalcite. The oil can include, for example, silicone oil. The low stress agent can include, for example, silicone rubber. The flame retardant can include, for example, one or more selected from magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate, and phosphazene. The antioxidant may comprise one or more selected from phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants and thioether antioxidants.
次に、車載用電子制御ユニット１０の製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、第１金型２２と第２金型２４を備える車載用電子制御ユニット１０の製造装置を準備する。第２金型２４は、第１金型２２とともにキャビティ２８を構成し、かつキャビティ２８を構成する領域中に第１金型２２との当接部から離間して設けられた凹部２６を有している。凹部２６には、後述するように、基板１２の接続端子１８が嵌め込まれることとなる。また、本実施形態においては、第１金型２２および第２金型２４のそれぞれに凹部２６が設けられていてもよく、第２金型２４に二つ以上の凹部２６が設けられていてもよい。これにより、基板１２に二つ以上の接続端子１８が互いに離間して設けられている場合であっても、各接続端子１８が封止されないように封止用樹脂組成物の成形を行うことが可能となる。なお、凹部２６の幅や深さは、車載用電子制御ユニット１０の接続端子１８の形状に応じて、適宜変更することが可能である。
Next, a method of manufacturing the on-vehicle
First, as shown in FIG. 2A, a manufacturing apparatus of the on-vehicle
図２に示す例においては、第１金型２２のうちの一面に、キャビティ２８を構成するための凹部２２０が形成されている。また、第２金型２４のうちの一面に、キャビティ２８を構成するための凹部２４０が形成されている。第１金型２２と第２金型２４を型締めすることにより、凹部２２０および凹部２４０によってキャビティ２８が構成されることとなる。また、第２金型２４のうちのキャビティ２８を構成するための凹部２４０内に、凹部２６が形成されている。図２においては、第２金型２４のうちの第１金型２２と当接する当接面と直交する方向に窪むように、凹部２６が形成されている。この場合、凹部２６に接続端子１８が嵌め込まれた基板１２は、たとえば上記当接面と直交する方向にその平面方向を有する。なお、凹部２６が形成される位置は、図２に示すものに限定されない。
In the example shown in FIG. 2, a
次に、図２（ｂ）に示すように、一辺に接続端子１８が設けられた基板１２を、凹部２６内に接続端子１８を嵌め込むようにキャビティ２８内へ配置する。本実施形態においては、たとえば接続端子１８を凹部２６に嵌め込んだ後、第１金型２２と第２金型２４を型締めすることにより、基板１２をキャビティ２８内へ配置することができる。一方で、基板１２を第１金型２２に固定した後、接続端子１８が凹部２６に嵌め込まれるように第１金型２２と第２金型２４を型締めしてもよい。なお、第１金型２２および第２金型２４は、いずれが下型であってもよいが、第２金型２４を下型とすることが基板１２を安定的に固定する観点からより好ましい。
また、本実施形態においては、接続端子１８の一部または全体を覆うキャップが接続端子１８に装着されていてもよい。この場合、キャップが装着された接続端子１８を、凹部２６へ嵌め込むことができる。これにより、凹部２６と接続端子１８との間に隙間が発生することを抑制して、接続端子１８周辺におけるバリの発生をより確実に抑制できる。上記キャップを構成する材料は、とくに限定されないが、たとえばシリコーンゴムが挙げられる。
Next, as shown in FIG. 2B, the
Furthermore, in the present embodiment, a cap that covers a part or the whole of the
次に、図２（ｃ）に示すように、キャビティ２８内へ封止用樹脂組成物を注入する。本実施形態においては、加熱した金型内に注入された封止用樹脂組成物が成形され、基板１２および電子部品１６を封止する封止樹脂１４が形成されることとなる。このとき、凹部２６に嵌め込まれた接続端子１８は、封止樹脂１４によって封止されない。このようにして、基板１２が封止樹脂１４により封止された車載用電子制御ユニット１０が得られる。封止用樹脂組成物の成形は、とくに限定されないが、たとえばトランスファー成形法により行うことができる。
Next, as shown in FIG. 2C, the sealing resin composition is injected into the
次いで、第１金型２２および第２金型２４を冷却した後、第１金型２２および第２金型２４から車載用電子制御ユニット１０を取り出す。本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０の製造方法は、たとえばこのようにして行うことができる。
Then, after the
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 第１金型と、前記第１金型とともにキャビティを構成し、かつ前記キャビティを構成する領域中に前記第１金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第２金型と、を準備する工程と、
一辺に接続端子が設けられた基板を、前記凹部内に前記接続端子を嵌め込むように前記キャビティ内へ配置する工程と、
前記キャビティ内へ封止用樹脂組成物を注入する工程と、
を備え、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが２ｍｍ以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
２． １．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、ゲルタイムが２０秒以上４５秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
３． １．または２．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、キュラストメーターを用いて金型温度１７５℃にて硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始から０．１Ｎ・ｍとなるまでの時間が２０秒以上４０秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
４． １．〜３いずれか一つに記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、無機充填剤を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
５． ４．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記無機充填剤の含有量は、前記封止用樹脂組成物全体に対して６０重量％以上９０重量％以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
６． ４．または５．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記無機充填剤は、破砕シリカを含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
７． １．〜６いずれか一つに記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
８． ７．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記エポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
９． １．〜８いずれか一つに記載の車載用電子制御ユニットの製造方法に用いられる封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
無機充填剤と、
を含み、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが２ｍｍ以下である封止用樹脂組成物。
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like as long as the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.
Hereinafter, an example of a reference form is added.
1. A second mold comprising a first mold, a cavity together with the first mold, and a recess provided in a region constituting the cavity and separated from a contact portion with the first mold. And the step of preparing
Placing a substrate provided with a connection terminal on one side into the cavity such that the connection terminal is fitted into the recess;
Injecting a sealing resin composition into the cavity;
Equipped with
When the torque value of the sealing resin composition is measured over time using a Labo Plastomill at a rotational speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C., the minimum torque value is 0.5 N · m to 2.5 N ·· m or less,
When the resin composition for sealing is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit with a thickness of 20 μm and a width of 5 mm. The manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit whose length of the said resin composition for sealing with which a slit is filled is 2 mm or less.
2. 1. In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the sealing resin composition has a gel time of 20 seconds to 45 seconds.
3. 1. Or 2. In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to
In the sealing resin composition, the curing torque is measured over time at a mold temperature of 175 ° C. using a curastometer, and the time from the start of measurement to 0.1 N · m is 20 seconds or more A method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit having a duration of 40 seconds or less.
4. 1. In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to any one of
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the sealing resin composition contains an inorganic filler.
5. 4. In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to
The manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit whose content of the said inorganic filler is 60 weight%-90 weight% with respect to the said whole resin composition for sealing.
6. 4. Or 5. In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to
The method for manufacturing an on-vehicle electronic control unit, wherein the inorganic filler comprises crushed silica.
7. 1. In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to any one of
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the sealing resin composition contains an epoxy resin.
8. 7. In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the epoxy resin is one or more selected from a novolac epoxy resin, a biphenyl epoxy resin, and a phenol aralkyl epoxy resin.
9. 1. A sealing resin composition for use in the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to any one of
Epoxy resin,
Inorganic filler,
Including
When the torque value of the sealing resin composition is measured over time using a Labo Plastomill at a rotational speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C., the minimum torque value is 0.5 N · m to 2.5 N ·· m or less,
When the resin composition for sealing is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit with a thickness of 20 μm and a width of 5 mm. The sealing resin composition whose length of the said resin composition for sealing with which a slit is filled is 2 mm or less.
次に、本発明の実施例について説明する。 Next, examples of the present invention will be described.
（封止用樹脂組成物）
各実施例および各比較例について、以下のように封止用樹脂組成物を調製した。まず、表１に示す配合に従って、各成分を、室温状態に設定したヘンシェルミキサー（容量２００リットル、回転数９００ｒｐｍ）で２０分間予備混合した。次いで、得られた混合物を、連続式回転ボールミル（日本コークス工業（株）製ダイナミックミルＭＹＤ２５、スクリュー回転数５００ｒｐｍ、アルミナ製ボール径１０ｍｍ、装置容積に対するボールの体積充填率５０％）を用いて、材料供給量２００ｋｇ／ｈｒで材料温度を３０℃以下に保ちながら微粉砕した。次いで、微粉砕された混合物を、単軸押出混練機（スクリュー径Ｄ＝４６ｍｍ、押出機長さ＝５００ｍｍ、溶融混練部長さ＝７Ｄ、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量３０ｋｇ／ｈｒ）を用いて溶融混練した。次いで、混練後の混合物を冷却し、粉砕して封止用樹脂組成物を得た。なお、ヘンシェルミキサーによる予備混合から、封止用樹脂組成物を得るまでの各工程は、連続的に行った。
(Resin composition for sealing)
A sealing resin composition was prepared for each example and each comparative example as follows. First, according to the composition shown in Table 1, each component was premixed for 20 minutes with a Henschel mixer (volume 200 liters, rotation speed 900 rpm) set at room temperature. Then, using a continuous rotary ball mill (dynamic mill MYD25 manufactured by Nippon Coke Kogyo Co., Ltd., screw rotation speed 500 rpm,
表１には、封止用樹脂組成物全体に対する各成分の配合割合（重量％）が示されている。なお、表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。 In Table 1, the compounding ratio (weight%) of each component with respect to the whole resin composition for sealing is shown. The details of each component in Table 1 are as follows.
（（Ａ）熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂１：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０、ＤＩＣ（株）製）
熱硬化性樹脂２：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ、ＤＩＣ（株）製）
熱硬化性樹脂３：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００、日本化薬（株）製）
熱硬化性樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ−４０００Ｈ、三菱化学（株）製）
((A) Thermosetting resin)
Thermosetting resin 1: Ortho cresol novolac epoxy resin (EPICLON N-660, manufactured by DIC Corporation)
Thermosetting resin 2: Ortho cresol novolac type epoxy resin (EPICLON N-670-EXP-S, manufactured by DIC Corporation)
Thermosetting resin 3: Phenolic aralkyl type epoxy resin having a biphenylene skeleton (NC-3000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Thermosetting resin 4: Biphenyl type epoxy resin (YX-4000H, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
（（Ｂ）硬化剤）
硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ−ＨＦ−３、住友ベークライト（株）製）
硬化剤２：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ−５１４７０、住友ベークライト（株）製）
硬化剤３：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ＭＥＨ−７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）
硬化剤４：フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ＸＬ−２２５−３Ｌ、三井化学（株）製）
((B) Hardening agent)
Curing agent 1: Novolak type phenol resin (PR-HF-3, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
Curing agent 2: novolak type phenol resin (PR-51470, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
Hardening agent 3: Phenolic aralkyl resin having a biphenylene skeleton (MEH-7851 SS, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)
Curing agent 4: Phenolic aralkyl resin having a phenylene skeleton (XL-225-3L, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
（（Ｃ）硬化触媒）
硬化触媒１：トリフェニルホスフィン（ＰＰ−３６０、ケイ・アイ化成（株）製）
硬化触媒２：トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物（ＴＰＰ−ＢＱ）
硬化触媒３：２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（２ＭＺ−Ａ、四国化成工業（株）製）
((C) curing catalyst)
Curing catalyst 1: Triphenylphosphine (PP-360, manufactured by KAI CO., LTD.)
Curing catalyst 2: Adduct of triphenylphosphine and p-benzoquinone (TPP-BQ)
Curing catalyst 3: 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine (2MZ-A, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)
（（Ｄ）無機充填剤）
無機充填剤１：溶融球状シリカ（ＦＢ−９５０、電気化学工業（株）製、平均粒径Ｄ５０＝２４μｍ）
無機充填剤２：溶融破砕シリカ（ＲＤ−８、（株）龍森製、平均粒径Ｄ５０＝１５μｍ）
無機充填剤３：水酸化アルミニウム
((D) Inorganic filler)
Inorganic filler 1: fused spherical silica (FB-950, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle diameter D 50 = 24 μm)
Inorganic filler 2: fused and crushed silica (RD-8, manufactured by Ryumori, average particle diameter D 50 = 15 μm)
Inorganic filler 3: Aluminum hydroxide
（（Ｅ）その他の成分）
シランカップリング剤：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５７３、信越化学工業（株）製）
オイル：シリコーンオイル（ＦＺ−３７３０、東レ・ダウコーニング（株）製）
低応力剤：シリコーンゴム（ＣＦ２１５２、東レ・ダウコーニング（株）製）
離型性付与剤：モンタン酸エステルワックス（リコルブＷＥ−４、クラリアントジャパン（株）製）
着色剤：カーボンブラック（＃５、三菱化学（株）製）
((E) Other ingredients)
Silane coupling agent: N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (KBM-573, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Oil: silicone oil (FZ-3730, Toray Dow Corning Co., Ltd.)
Low stress agent: silicone rubber (CF2152, Toray Dow Corning Co., Ltd.)
Releasing agent: Montanic acid ester wax (Recolub WE-4, Clariant Japan Co., Ltd.)
Colorant: carbon black (# 5, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
（溶融トルク測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物について溶融トルクの測定を行った。測定は、ラボプラストミル試験機（（株）東洋精機製作所製、４Ｃ１５０）を用いて、回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で封止用樹脂組成物の溶融トルクを経時的に測定することにより行った。そして、測定結果から、最低トルク値を算出した。結果を表１に示す。表１における単位はＮ・ｍである。
(Melting torque measurement)
The melt torque of each of the examples and the comparative examples was measured for the obtained resin composition for sealing. The measurement is to measure the melting torque of the resin composition for sealing over time under the conditions of a rotation number of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. using a laboplast mill tester (4C150, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) Went by. And the minimum torque value was calculated from the measurement result. The results are shown in Table 1. The unit in Table 1 is N · m.
（スリットバリ測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物についてスリットバリ測定を次のようにして行った。まず、図３に示すスリットバリ測定用金型３０を準備した。スリットバリ測定用金型３０は、キャビティ３８と、キャビティ３８に接続されたスリット３６と、を有する下型３４と、キャビティ３８へ樹脂を注入するための樹脂注入口４０を有する上型３２を備えている。また、スリット３６は、厚さＴが２０μｍであり、幅Ｗが５ｍｍである。次いで、スリットバリ測定用金型３０を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、注入時間１５秒、硬化時間１２０秒で封止用樹脂組成物を成形した。次いで、キャビティ３８を介してスリット３６内に充填される封止用樹脂組成物（スリットバリ）の長さを計測した。スリットに流れ出た樹脂の長さをノギスで測定した。結果を表１に示す。表１における単位はｍｍである。
(Slit burr measurement)
Slit burr measurement was carried out as follows for each of the examples and the comparative examples with respect to the obtained resin composition for sealing. First, a slit
（スパイラルフロー測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物に対しスパイラルフロー測定を行った。スパイラルフロー測定は、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ−１５」）を用いて、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行った。結果を表１に示す。表１における単位はｃｍである。
(Spiral flow measurement)
Spiral flow measurement was performed on the obtained sealing resin composition for each example and each comparative example. Spiral flow measurement is performed using a low-pressure transfer molding machine ("KTS-15" manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.) in a mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66. Mold temperature 175 ° C, injection pressure The sealing resin composition was injected under the conditions of 6.9 MPa and a curing time of 120 seconds, and the flow length was measured. The results are shown in Table 1. The unit in Table 1 is cm.
（ゲルタイム測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物のゲルタイムを測定した。ゲルタイムの測定は、１７５℃に加熱した熱板上で封止用樹脂組成物を溶融した後、へらで練りながら硬化するまでの時間（ゲルタイム）を測定することにより行った。結果を表１に示す。表１における単位は秒である。
(Gel time measurement)
The gel time of the obtained resin composition for sealing was measured about each Example and each comparative example. The measurement of gel time was performed by measuring the time (gel time) until hardening while melting with a spatula after melting the resin composition for sealing on a hot plate heated to 175 ° C. The results are shown in Table 1. The unit in Table 1 is seconds.
（車載用電子制御ユニットの製造）
各実施例および各比較例について、上記で得られた封止用樹脂組成物を用いて、車載用電子制御ユニットを次のように製造した。まず、第１金型と、第１金型とともにキャビティを構成し、かつキャビティを構成する領域中に第１金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第２金型と、を準備した。次いで、一辺に接続端子が設けられた配線基板（縦３０ｍｍ×横５０ｍｍ×幅１ｍｍｔ）を、第２金型の凹部内に接続端子を嵌め込んだ。なお、配線基板は、上面と下面を貫通するスルーホール（孔径０．４ｍｍ）を有していた。次いで、第１金型と第２金型を型締めして、内部に配線基板が配置されたキャビティを形成した。次いで、キャビティ内に封止用樹脂組成物を注入し、成型して、配線基板のうちの接続端子を除く部分を覆う封止樹脂を形成した。封止用樹脂組成物の成型は、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、注入時間１５秒、硬化時間１２０秒の条件により行った。このようにして、車載用電子制御ユニットを製造した。
(Manufacturing of in-vehicle electronic control unit)
About each Example and each comparative example, the vehicle-mounted electronic control unit was manufactured as follows using the resin composition for sealing obtained above. First, a first mold, and a second mold having a recess which constitutes a cavity together with the first mold and which is provided apart from a contact portion with the first mold in a region constituting the cavity Prepared. Next, the wiring board (30 mm long × 50 mm wide × 1 mm wide) provided with a connection terminal on one side was fitted into the recess of the second mold. The wiring substrate had through holes (hole diameter: 0.4 mm) penetrating the upper and lower surfaces. Then, the first mold and the second mold were clamped to form a cavity in which the wiring board was disposed. Next, the sealing resin composition was injected into the cavity and molded to form a sealing resin that covers a portion of the wiring substrate excluding the connection terminal. Molding of the sealing resin composition was performed under the conditions of a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, an injection time of 15 seconds, and a curing time of 120 seconds. Thus, an on-vehicle electronic control unit was manufactured.
（接続端子周辺におけるバリ抑制評価）
各実施例および各比較例について、上記で得られた車載用電子制御ユニットの接続端子周辺において、封止樹脂にバリが生じているか否かを観察した。ここでは、バリの長さが１ｍｍ未満、もしくはバリが生じなかったものを○とし、１ｍｍ以上のバリが発生していたものを×として、バリ抑制の評価を行った。結果を表１に示す。
(Evaluation of burr suppression around connection terminals)
About each Example and each comparative example, it was observed whether burring had arisen in sealing resin in the connection terminal circumference of the in-vehicle electronic control unit obtained above. Here, evaluation of burr suppression was performed, where the length of the burr was less than 1 mm, or a burr was not generated as ○, and a burr having a diameter of 1 mm or more was generated as x. The results are shown in Table 1.
（スルーホールへの充填性評価）
各実施例および各比較例について、上記で得られた車載用電子制御ユニットの接続端子部において、配線基板のスルーホール内に封止樹脂が充填されているか否かを観察した。ここでは、製品上問題となり得るボイドが生じなかったものを○とし、製品上問題となり得るボイドが生じたものを×として、充填性の評価を行った。結果を表１に示す。
(Evaluation of fillability to through holes)
About each Example and each comparative example, in the connection terminal part of the vehicle-mounted electronic control unit obtained above, it was observed whether the inside of the through hole of the wiring board was filled with sealing resin. In this case, the evaluation of the filling property was performed, with ○ indicating that no void that could cause a problem on the product occurred and と し て indicating that a void that could cause a problem on the product. The results are shown in Table 1.
１０ 車載用電子制御ユニット
１２ 基板
１４ 封止樹脂
１６ 電子部品
１８ 接続端子
２２ 第１金型
２４ 第２金型
２６、２２０、２４０ 凹部
２８、３８ キャビティ
３０ スリットバリ測定用金型
３２ 上型
３４ 下型
３６ スリット
４０ 樹脂注入口
１２０ スルーホール
DESCRIPTION OF
Claims (9)
一辺に接続端子が設けられた基板を、前記凹部内に前記接続端子を嵌め込むように前記キャビティ内へ配置する工程と、
前記キャビティ内へ封止用樹脂組成物を注入する工程と、
を備え、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。 A second mold comprising a first mold, a cavity together with the first mold, and a recess provided in a region constituting the cavity and separated from a contact portion with the first mold. And the step of preparing
Placing a substrate provided with a connection terminal on one side into the cavity such that the connection terminal is fitted into the recess;
Injecting a sealing resin composition into the cavity;
Equipped with
When the torque value of the sealing resin composition is measured over time using a Labo Plastomill at a rotational speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C., the minimum torque value is 0.5 N · m to 1.2 N.・ M or less,
When the resin composition for sealing is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit with a thickness of 20 μm and a width of 5 mm. The manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit whose length of the said resin composition for sealing with which the inside of a slit is filled is 0.2 mm or more and 1.3 mm or less.
前記封止用樹脂組成物は、ゲルタイムが２０秒以上４５秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to claim 1,
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the sealing resin composition has a gel time of 20 seconds to 45 seconds.
前記封止用樹脂組成物は、キュラストメーターを用いて金型温度１７５℃にて硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始から０．１Ｎ・ｍとなるまでの時間が２０秒以上４０秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to claim 1 or 2,
In the sealing resin composition, the curing torque is measured over time at a mold temperature of 175 ° C. using a curastometer, and the time from the start of measurement to 0.1 N · m is 20 seconds or more A method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit having a duration of 40 seconds or less.
前記封止用樹脂組成物は、無機充填剤を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to any one of claims 1 to 3.
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the sealing resin composition contains an inorganic filler.
前記無機充填剤の含有量は、前記封止用樹脂組成物全体に対して６０重量％以上９０重量％以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to claim 4.
The manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit whose content of the said inorganic filler is 60 weight%-90 weight% with respect to the said whole resin composition for sealing.
前記無機充填剤は、破砕シリカを含む車載用電子制御ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to claim 4 or 5,
The method for manufacturing an on-vehicle electronic control unit, wherein the inorganic filler comprises crushed silica.
前記封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to any one of claims 1 to 6,
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the sealing resin composition contains an epoxy resin.
前記エポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。 In the method of manufacturing an on-vehicle electronic control unit according to claim 7,
The method for producing an on-vehicle electronic control unit, wherein the epoxy resin is one or more selected from a novolac epoxy resin, a biphenyl epoxy resin, and a phenol aralkyl epoxy resin.
エポキシ樹脂と、
無機充填剤と、
を含み、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である封止用樹脂組成物。 It is the resin composition for sealing used for the manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit as described in any one of Claims 1-8,
Epoxy resin,
Inorganic filler,
Including
When the torque value of the sealing resin composition is measured over time using a Labo Plastomill at a rotational speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C., the minimum torque value is 0.5 N · m to 1.2 N.・ M or less,
When the resin composition for sealing is molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds using a slit burr measurement mold having a slit with a thickness of 20 μm and a width of 5 mm. The sealing resin composition whose length of the said resin composition for sealing with which a slit is filled is 0.2 mm or more and 1.3 mm or less.
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