JP6544107B2 - 車載用電子制御ユニットの製造方法、および封止用樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、車載用電子制御ユニットの製造方法、および封止用樹脂組成物に関する。

近年、車載用電子制御ユニットとして、電子部品等を搭載した基板を封止樹脂により封止したものが検討されている。このような技術としては、たとえば特許文献１および２に記載のものが挙げられる。

特許文献１は、スルーホールが設けられた配線基板と、配線基板に実装された電子部品と、配線基板が搭載された金属ベースと、金属ベースに取り付けられて配線基板と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、配線基板の前面と金属ベースの一部とが熱硬化性樹脂により一体的に封止成形された樹脂封止型電子制御装置に関する技術である。特許文献２は、相手方コネクタと接続される少なくとも１つのカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、基板が第１金型および第２金型内に配置され、第１金型および第２金型内に注入された合成樹脂材により一体にモールド成型され、カードエッジ部が少なくとも一方の端部から突出された樹脂成型部とを有するカード部材に関する技術である。

特開２００９−１４７０１４号公報 特開２０１３−２３２３１２号公報

車載用電子制御ユニットについては、上述のように、電子部品等が搭載された基板を封止用樹脂組成物によって封止することにより製造することが検討されている。この場合、たとえば基板に設けられた外部と接続するための接続端子が露出するように、基板の封止が行われる。しかしながら、接続端子周辺において封止樹脂にバリが生じた場合には、外部との接続信頼性の低下を招くおそれがあった。一方で、基板を貫通するスルーホールが設けられている場合には、封止用樹脂組成物のスルーホールに対する充填性を向上させることも求められる。これまでは、封止用樹脂組成物を用いて基板を封止する車載用電子制御ユニットの製造方法において、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、について優れたバランスを実現することは困難であった。

本発明によれば、
第１金型と、前記第１金型とともにキャビティを構成し、かつ前記キャビティを構成する領域中に前記第１金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第２金型と、を準備する工程と、
一辺に接続端子が設けられた基板を、前記凹部内に前記接続端子を嵌め込むように前記キャビティ内へ配置する工程と、
前記キャビティ内へ封止用樹脂組成物を注入する工程と、
を備え、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である車載用電子制御ユニットの製造方法が提供される。

また、本発明によれば、
上述の車載用電子制御ユニットの製造方法に用いられる封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
無機充填剤と、
を含み、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である封止用樹脂組成物が提供される。

本発明によれば、封止用樹脂組成物を用いて基板を封止する車載用電子制御ユニットの製造方法において、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることができる。

本実施形態に係る車載用電子制御ユニットの一例を示す断面模式図である。 図１に示す車載用電子制御ユニットの製造方法の一例を示す断面模式図である。 スリットバリ測定用金型を示す断面模式図、および平面模式図である。

以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０の一例を示す断面模式図である。図２は、図１に示す車載用電子制御ユニット１０の製造方法の一例を示す断面模式図である。なお、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０、およびその製造方法は、図１および２に例示されるものに限定されるものではない。

本実施形態に係る車載用電子制御ユニットの製造方法は、次のようにして行われる。まず、第１金型２２と、第１金型２２とともにキャビティ２８を構成し、かつキャビティ２８を構成する領域中に第１金型２２との当接部から離間して設けられた凹部２６を有する第２金型２４と、を準備する。次いで、一辺に接続端子１８が設けられた基板１２を、凹部２６内に接続端子１８を嵌め込むようにキャビティ２８内へ配置する。次いで、キャビティ２８内へ封止用樹脂組成物を注入する。
封止用樹脂組成物は、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である。また、厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で封止用樹脂組成物を成形した場合に、スリット内に充填される封止用樹脂組成物の長さが２ｍｍ以下である。

車載用電子制御ユニットの製造方法においては、たとえば第１金型と第２金型により形成されるキャビティ内に電子部品等が搭載された配線基板を配置した後、キャビティ内に封止用樹脂組成物を注入することにより、配線基板の封止が行われる。このような工程においては、上述のように、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが求められていた。本発明者は、第２金型のうちのキャビティを構成する領域内であって、かつ第１金型との当接部から離間した位置に設けた凹部に、接続端子を嵌め込んだ状態において、封止用樹脂組成物による封止を行うことによって、接続端子周辺におけるバリの発生の抑制を図った。しかしながら、このような技術のみでは、接続端子周辺におけるバリの発生を十分に抑制することは困難であった。また、スルーホールへの充填性に関する課題についても依然として解決されない。

鋭意検討の結果、本発明者は、ラボプラストミルを用いて特定の条件下で測定した最低トルク値と、スリットバリの長さと、を同時に制御することによって、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能な封止用樹脂組成物が得られることを新たに見出した。本実施形態に係る車載用電子制御ユニットの製造方法は、このような知見に基づいて実現されたものである。したがって、本実施形態によれば、封止用樹脂組成物を用いて基板を封止する車載用電子制御ユニットの製造方法において、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能となる。

以下、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット、封止用樹脂組成物、および車載用電子制御ユニットの製造方法について詳細に説明する。

まず、車載用電子制御ユニット１０について説明する。
車載用電子制御ユニット１０は、エンジンや各種車載機器等を制御するために用いられる。図１に示すように、車載用電子制御ユニット１０は、たとえば基板１２と、基板１２上に搭載された電子部品１６と、基板１２および電子部品１６を封止する封止樹脂１４と、を備えている。基板１２は、少なくとも一辺において、外部と接続するための接続端子１８を有している。本実施形態の一例に係る車載用電子制御ユニット１０は、接続端子１８と相手方コネクタを嵌合することによって、接続端子１８を介して上記相手方コネクタに電気的に接続されることとなる。

基板１２は、たとえば一面および当該一面とは反対の他面のうちの一方または双方に回路配線が設けられた配線基板である。図１に示すように、基板１２は、たとえば平板状の形状を有している。本実施形態においては、たとえばポリイミド等の有機材料により形成された有機基板を基板１２として採用することができる。また、基板１２の厚さは、とくに限定されないが、たとえば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下としてもよく、好ましくは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下としてもよい。

本実施形態においては、基板１２に、たとえば基板１２を貫通して、一面と他面を接続するスルーホール１２０が設けられていてもよい。この場合、基板１２のうちの一面に設けられた配線と、他面に設けられた配線と、がスルーホール１２０内に設けられた導体パターンを介して電気的に接続される。導電パターンは、スルーホール１２０の壁面上に沿って形成される。すなわち、スルーホール１２０内における導電パターンは、筒形状に形成されている。封止工程後のスルーホール１２０内において、導電パターンの内壁面で構成された空隙孔には、本実施形態の封止用樹脂組成物の硬化物（封止樹脂１４）が充填している。上記スルーホール１２０の孔径は、とくに限定されないが、たとえば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下としてもよく、好ましくは０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下としてもよい。スルーホール１２０導電パターンの膜厚は、上記の空隙孔が残されていれば、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下としてもよい。

本実施形態において、基板１２のスルーホール１２０の内部は、封止用樹脂組成物の硬化物（封止樹脂１４）が充填することができるので、熱応力に対するスルーホール１２０の導電パターンの耐久性を高めることができる。これにより、信頼性に優れた車載用電子制御ユニットを得ることができる。また、スルーホール１２０は、基板１２に複数形成されていてよい。これにより、放熱性に優れた構造とすることができる。スルーホール１２０の全てに導電パターンが形成されていなくてもよい。

本実施形態では、スルーホール１２０について説明したが、これに限定されず、接続端子１８を複数に分断するスリット（切り込み）が基板１２に形成されていてもよい。このスリットは、例えば、相手方との接続の際に位置決めなどに使用される部分となる。本実施形態では、スリットのスリット幅を、スルーホール１２０と同程度に幅狭とすることができる。基板１２のスリットの付け根部分（先端部とは反対の基底部）の一部に、本実施形態の封止用樹脂組成物の硬化物（封止樹脂１４）を充填することができるので、分断された接続端子１８の機械強度を高めることができる。

基板１２の一面および他面のうちの一方または双方には、たとえば電子部品１６が搭載されている。電子部品１６としては、車載用電子制御ユニットに搭載され得るものであればとくに限定されないが、たとえばマイクロコンピュータが挙げられる。

封止樹脂１４は、基板１２および電子部品１６を封止するよう封止用樹脂組成物を成形することにより形成される。封止樹脂１４は、基板１２の一面および他面の一方または双方を封止するように設けられている。図１においては、基板１２の一面および他面、ならびに基板１２に搭載された電子部品１６を封止するように封止樹脂１４が設けられている場合が例示されている。また、封止樹脂１４は、基板１２の一部のみを封止していてもよく、基板１２の全体を封止していてもよい。図１においては、接続端子１８が露出するように、基板１２のうちの接続端子１８を封止せずに他の部分全体を封止するように封止樹脂１４が設けられる場合が例示されている。

本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０において、基板１２は、たとえば金属ベース上に搭載されていてもよい。金属ベースは、たとえば電子部品１６から発生する熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することができる。本実施形態においては、たとえば金属ベースと、金属ベース上に搭載された基板１２と、を封止用樹脂組成物により一体的に封止成形することにより車載用電子制御ユニット１０を形成することができる。金属ベースを構成する金属材料としては、とくに限定されないが、たとえば鉄、銅、およびアルミ、ならびにこれらの一種または二種以上を含む合金等を含むことができる。なお、車載用電子制御ユニット１０は、金属ベースを有していなくともよい。

次に、本実施形態に係る封止用樹脂組成物について説明する。
封止用樹脂組成物は、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際の最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である。これにより、上述したように、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能となる。本実施形態においては、たとえばラボプラストミル試験機（４Ｃ１５０、（株）東洋精機製作所製）を用いて、回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で封止用樹脂組成物の溶融トルクを経時的に測定することにより最低トルク値を得ることができる。

封止用樹脂組成物の上記最低トルク値は、たとえば２．０Ｎ・ｍ以下であることがより好ましく、１．５Ｎ・ｍ以下であることがとくに好ましい。これにより、基板を貫通するスルーホールの充填性をより効果的に向上させることができる。また、複数の電子部品１６間等に形成される狭い隙間への充填性の向上にも寄与することができる。一方で、封止用樹脂組成物の上記最低トルク値は、たとえば０．６以上であることがより好ましい。これにより、より効果的にバリの発生を抑制することが可能となる。

封止用樹脂組成物は、厚さ２０μｍ、幅１０ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で成形した場合に、スリット内に充填される封止用樹脂組成物の長さ（以下、スリットバリ長さとも呼ぶ）が２ｍｍ以下である。これにより、上述したように、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させることが可能となる。

図３は、スリットバリ測定用金型３０を示す模式図である。図３（ａ）がスリットバリ測定用金型３０の断面模式図を示し、図３（ｂ）がスリットバリ測定用金型３０のうちの下型３４の平面模式図を示している。なお、図３（ａ）に示す断面模式図は、図３（ｂ）におけるＡ−Ａ'断面に対応している。
図３に示すように、スリットバリ測定用金型３０は、キャビティ３８と、キャビティ３８に接続されたスリット３６と、を有する下型３４と、キャビティ３８へ樹脂を注入するための樹脂注入口４０を有する上型３２を備えている。また、スリット３６は、厚さＴが２０μｍであり、幅Ｗが５ｍｍである。本実施形態においては、たとえば樹脂注入口４０からキャビティ３８へ封止用樹脂組成物を注入し、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で成型した際に、キャビティ３８を介してスリット３６に充填される封止用樹脂組成物（スリットバリ）の長さを計測し、これをスリットバリ長さとすることができる。

封止用樹脂組成物のスリットバリ長さは、たとえば１．７ｍｍ以下であることがより好ましく、１．５ｍｍ以下であることがとくに好ましい。これにより、バリの発生をより効果的に抑制することができる。一方で、スリットバリ長さの下限値は、とくに限定されるものではないが、たとえば０．１ｍｍとすることができ、狭い隙間への充填性を向上させる観点からは０．２ｍｍであることがより好ましい。

本実施形態においては、たとえば封止用樹脂組成物の調製方法を制御すること、および封止用樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、封止用樹脂組成物の上記最低トルク値および上記スリットバリ長さをともに所望の範囲内とすることができる。封止用樹脂組成物の調製方法としては、たとえば各成分を混合した後、得られた混合物を回転ボールミルによって一定の条件下により微粉砕することが重要であると、本発明者により推定されている。たとえば装置容積に対するボールの体積充填率、および材料供給量（ｋｇ／ｈｒ）等の条件を調整して、回転ボールミルによる微粉砕を行うことが、封止用樹脂組成物の上記最低トルク値および上記スリットバリ長さに影響を与えるものと考えられている。また、回転ボールミルによる微粉砕の後における溶融混練工程の条件を制御することや、各成分の混合から溶融混練までのプロセスを連続的に行うこと等も封止用樹脂組成物の特性に影響を与え得るものと考えられる。なお、封止用樹脂組成物の調製方法は、上記のものに限定されるものではない。

本実施形態においては、たとえば封止用樹脂組成物のゲルタイムを２０秒以上４５秒以下とすることができる。これにより、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスをさらに向上させることが可能となる。封止用樹脂組成物のゲルタイムは、２３秒以上４０秒以下であることがより好ましく、２４秒以上３５秒以下であることがとくに好ましい。

また、本実施形態においては、たとえばキュラストメーターを用いて金型温度１７５℃にて封止用樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始から０．１Ｎ・ｍとなるまでの時間（以下、立ち上がり時間とも呼ぶ）を、２０秒以上４０秒以下とすることができる。これにより、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスをさらに向上させることが可能となる。

また、本実施形態においては、たとえばスパイラルフローにより測定される封止用樹脂組成物の流動長が、４０ｃｍ以上１５０ｃｍ以下とすることができる。これにより、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスをさらに向上させることが可能となる。封止用樹脂組成物のスパイラルフロー流動長は、４５ｃｍ以上１２５ｃｍ以下であることがより好ましい。なお、スパイラルフロー測定は、たとえば低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ−１５」）を用いて、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行うことができる。

封止用樹脂組成物の上記ゲルタイム、上記立ち上がり時間、および上記スパイラルフロー流動長は、たとえば封止用樹脂組成物の調製方法を制御すること、および封止用樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、それぞれ所望の範囲内とすることが可能である。

本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、たとえば熱硬化性樹脂と、無機充填剤と、を含むことができる。これにより、耐熱性、耐湿信頼性、および機械強度等を向上させつつ、熱膨張率を低下させること等によって、車載用電子制御ユニット１０の信頼性向上に寄与することが可能となる。
以下、封止用樹脂組成物を構成する各成分について詳述する。

（（Ａ）熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂（Ａ）は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、硬化性、保存性、耐熱性、耐湿性、および耐薬品性を向上させる観点から、エポキシ樹脂を含むことができる。

熱硬化性樹脂（Ａ）に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。本実施形態において、エポキシ樹脂は、たとえばビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリスフェノール型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらのうち、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含むことが、バリの抑制や、充填性、耐熱性、耐湿性等の諸特性のバランスを向上させる観点からより好ましい。

封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、４質量％以上であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時における流動性を向上させることができる。このため、充填性や成形安定性の向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、車載用電子制御ユニット１０について、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。

（（Ｂ）硬化剤）
封止用樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）を含むことができる。封止用樹脂組成物に含まれる硬化剤（Ｂ）としては、たとえば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプに大別することができる。

硬化剤（Ｂ）として用いられる重付加型の硬化剤は、たとえばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール、アラルキル型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。

硬化剤（Ｂ）として用いられる触媒型の硬化剤は、たとえばベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−３０）などの３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）などのイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。

硬化剤（Ｂ）として用いられる縮合型の硬化剤は、たとえばレゾール型フェノール樹脂；メチロール基含有尿素樹脂などの尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂などのメラミン樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。

これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、および保存安定性等についてのバランスを向上させる観点から、フェノール樹脂系硬化剤を含むことがより好ましい。フェノール樹脂系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量、分子構造は特に限定されない。硬化剤（Ｂ）として用いられるフェノール樹脂系硬化剤は、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、封止用樹脂組成物の硬化性を向上させる観点からは、ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノールアラルキル型フェノール樹脂のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。

封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることがとくに好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時において、優れた流動性を実現し、充填性や成形性の向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して４０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがとくに好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、車載用電子制御ユニット１０の耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。

（（Ｃ）硬化触媒）
封止用樹脂組成物は、たとえば硬化触媒（Ｃ）をさらに含むことができる。硬化触媒（Ｃ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）（たとえば、エポキシ樹脂のエポキシ基）と、硬化剤（Ｂ）（たとえば、フェノール樹脂系硬化剤のフェノール性水酸基）と、の架橋反応を促進させるものであればよく、一般の封止用樹脂組成物に使用するものを用いることができる。

本実施形態において、硬化触媒（Ｃ）は、たとえば有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−ウンデシルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−エチル−４−メチルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル（１'）］−エチル−ｓ−トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン等のアミン系硬化促進剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。これらの中でも、バリの抑制や充填性、硬化性のバランスを向上させる観点からは、リン原子含有化合物およびイミダゾール化合物から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。また、硬化性を向上させる観点からはリン原子含有化合物を含むことがより好ましい。

封止用樹脂組成物で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。

封止用樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。

（上記一般式（４）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６およびＲ^７は芳香族基またはアルキル基を表す。Ａはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。ＡＨはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸を表す。ｘ、ｙは１〜３の数、ｚは０〜３の数であり、かつｘ＝ｙである。）

一般式（４）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られるがこれに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加えると、一般式（４）で表される化合物を沈殿させることができる。一般式（４）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ^４、Ｒ^５、Ｒ^６およびＲ^７がフェニル基であり、かつＡＨはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつＡは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。上記フェノール類としては、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどの単環式フェノール類、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、アントラキノールなどの縮合多環式フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのビスフェノール類、フェニルフェノール、ビフェノールなどの多環式フェノール類などが例示される。

封止用樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば、下記一般式（５）で表される化合物等が挙げられる。

（上記一般式（５）において、Ｒ^８は炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ^９はヒドロキシル基を表す。ｆは０〜５の数であり、ｇは０〜３の数である。）

一般式（５）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。

封止用樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば、下記一般式（６）で表される化合物等が挙げられる。

（上記一般式（６）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ^１０、Ｒ^１１およびＲ^１２は炭素数１〜１２のアルキル基または炭素数６〜１２のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^１３、Ｒ^１４およびＲ^１５は水素原子または炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^１４とＲ^１５が結合して環状構造となっていてもよい。）

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の芳香環に無置換またはアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基等の置換基としては１〜６の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。

また、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもｐ−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては、有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。

一般式（６）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ^１０、Ｒ^１１およびＲ^１２がフェニル基であり、かつＲ^１３、Ｒ^１４およびＲ^１５が水素原子である化合物、すなわち１，４−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低下させる点で好ましい。

封止用樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（７）で表される化合物等が挙げられる。

（上記一般式（７）において、Ｐはリン原子を表し、Ｓｉは珪素原子を表す。Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８およびＲ^１９は、それぞれ、芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中Ｒ^２０は、基Ｙ^２およびＹ^３と結合する有機基である。式中Ｒ^２１は、基Ｙ^４およびＹ^５と結合する有機基である。Ｙ^２およびＹ^３は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ^２およびＹ^３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｙ^４およびＹ^５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ^４およびＹ^５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｒ^２０、およびＲ^２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｙ^２、Ｙ^３、Ｙ^４およびＹ^５は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｚ^１は芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。）

一般式（７）において、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８およびＲ^１９としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基およびシクロヘキシル基等が挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基等のアルキル基、アルコキシ基、水酸基などの置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。

また、一般式（７）において、Ｒ^２０は、Ｙ^２およびＹ^３と結合する有機基である。同様に、Ｒ^２１は、基Ｙ^４およびＹ^５と結合する有機基である。Ｙ^２およびＹ^３はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ^２およびＹ^３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にＹ^４およびＹ^５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ^４およびＹ^５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基Ｒ^２０およびＲ^２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Ｙ^２、Ｙ^３、Ｙ^４、およびＹ^５は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式（７）中の−Ｙ^２−Ｒ^２０−Ｙ^３−、および−Ｙ^４−Ｒ^２１−Ｙ^５−で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを２個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、分子内にカルボキシル基、または水酸基を少なくとも２個有する有機酸が好ましく、さらには芳香環を構成する隣接する炭素にカルボキシル基または水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物が好ましく、芳香環を構成する隣接する炭素に水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物がより好ましく、例えば、カテコール、ピロガロール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，２'−ビフェノール、１，１'−ビ−２−ナフトール、サリチル酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、２−ヒドロキシベンジルアルコール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，２−プロパンジオールおよびグリセリン等が挙げられるが、これらの中でも、カテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。

また、一般式（７）中のＺ^１は、芳香環または複素環を有する有機基または脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基およびオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基およびビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基等のグリシジルオキシ基、メルカプト基、アミノ基を有するアルキル基およびビニル基等の反応性置換基等が挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。

ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物の製造方法としては、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシラン等のシラン化合物、２，３−ジヒドロキシナフタレン等のプロトン供与体を加えて溶かし、次に室温攪拌下ナトリウムメトキシド−メタノール溶液を滴下する。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイド等のテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を室温攪拌下滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。

硬化触媒（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以上であることが好ましく、０．１質量％以上であることがより好ましく、０．１５質量％以上であることがとくに好ましい。硬化触媒（Ｃ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止成形時における硬化性を効果的に向上させることができる。一方で、硬化触媒（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることがとくに好ましい。硬化触媒（Ｃ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止成形時における流動性を向上させ、充填性の向上に寄与することができる。

（（Ｄ）無機充填剤）
無機充填剤（Ｄ）は、たとえば溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化珪素、および窒化アルミからなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、汎用性に優れている観点から、シリカを含むことがより好ましく、溶融シリカを含むことがとくに好ましい。また、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂の難燃性を向上させる観点からは、水酸化アルミニウムを含むことがより好ましい。本実施形態においては、シリカと水酸化アルミニウムをともに含む場合を、好ましい態様の一例として挙げることができる。

無機充填剤（Ｄ）は、たとえば破砕シリカを含むことができる。これにより、車載用電子制御ユニット１０の製造コストを低減しつつ、バリをより効果的に抑制することが可能となる。無機充填剤（Ｄ）が破砕シリカを含む場合、破砕シリカの含有量は、たとえば無機充填剤（Ｄ）全体に対して１０重量％以上１００重量％以下とすることができ、１５重量％以上９５重量％以下とすることがより好ましい。また、無機充填剤（Ｄ）は、封止用樹脂組成物の流動性を向上させ、成形安定性や充填性の向上に寄与する観点から、球状シリカを含むことができる。無機充填剤（Ｄ）が球状シリカを含む場合、球状シリカの含有量は、たとえば無機充填剤（Ｄ）全体に対して１０重量％以上１００重量％以下とすることができ、１５重量％以上９５重量％以下とすることがより好ましい。本実施形態においては、無機充填剤（Ｄ）として球状シリカと破砕シリカをともに含む場合を、好ましい態様の一例として挙げることができる。

無機充填剤（Ｄ）がシリカを含む場合、無機充填剤（Ｄ）は、たとえば平均粒径Ｄ_５０が３μｍ以上５０μｍ以下であるシリカを含むことが好ましく、平均粒径Ｄ_５０が１０μｍ以上３０μｍ以下であるシリカを含むことがより好ましい。これにより、充填性や、バリの抑制、耐湿性、耐熱性等のバランスをより効果的に向上させることができる。なお、シリカの平均粒径Ｄ_５０は、たとえば市販のレーザー式粒度分布計（たとえば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ−７０００等）を用いて測定することができる。

封止用樹脂組成物中における無機充填剤（Ｄ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、低吸湿性および低熱膨張性を向上させ、車載用電子制御ユニット１０の耐湿信頼性や耐リフロー性をより効果的に向上させることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における無機充填剤（Ｄ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して９０質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物の成形時における流動性や充填性をより効果的に向上させることが可能となる。

（（Ｅ）その他の成分）
封止用樹脂組成物には、必要に応じて、たとえばカップリング剤、離型性付与剤、着色剤、イオン捕捉剤、オイル、低応力剤、難燃剤および酸化防止剤等の各種添加剤のうち１種以上を適宜配合することができる。カップリング剤は、たとえばエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を含むことができる。これらの中でも、エポキシシラン、アミノシランを含むことがより好ましく、アミノシランである２級アミノシランを含むことが本願の効果をより発現し得るものであることからとくに好ましい。離型性付与剤は、たとえばカルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックスや酸化ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィンから選択される一種類または二種類以上を含むことができる。着色剤は、たとえばカーボンブラックおよび黒色酸化チタンのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。イオン捕捉剤は、たとえばハイドロタルサイトを含むことができる。オイルは、たとえばシリコーンオイルを含むことができる。低応力剤は、たとえばシリコーンゴムを含むことができる。難燃剤は、たとえば水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、およびホスファゼンから選択される一種類または二種類以上を含むことができる。酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。

次に、車載用電子制御ユニット１０の製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、第１金型２２と第２金型２４を備える車載用電子制御ユニット１０の製造装置を準備する。第２金型２４は、第１金型２２とともにキャビティ２８を構成し、かつキャビティ２８を構成する領域中に第１金型２２との当接部から離間して設けられた凹部２６を有している。凹部２６には、後述するように、基板１２の接続端子１８が嵌め込まれることとなる。また、本実施形態においては、第１金型２２および第２金型２４のそれぞれに凹部２６が設けられていてもよく、第２金型２４に二つ以上の凹部２６が設けられていてもよい。これにより、基板１２に二つ以上の接続端子１８が互いに離間して設けられている場合であっても、各接続端子１８が封止されないように封止用樹脂組成物の成形を行うことが可能となる。なお、凹部２６の幅や深さは、車載用電子制御ユニット１０の接続端子１８の形状に応じて、適宜変更することが可能である。

図２に示す例においては、第１金型２２のうちの一面に、キャビティ２８を構成するための凹部２２０が形成されている。また、第２金型２４のうちの一面に、キャビティ２８を構成するための凹部２４０が形成されている。第１金型２２と第２金型２４を型締めすることにより、凹部２２０および凹部２４０によってキャビティ２８が構成されることとなる。また、第２金型２４のうちのキャビティ２８を構成するための凹部２４０内に、凹部２６が形成されている。図２においては、第２金型２４のうちの第１金型２２と当接する当接面と直交する方向に窪むように、凹部２６が形成されている。この場合、凹部２６に接続端子１８が嵌め込まれた基板１２は、たとえば上記当接面と直交する方向にその平面方向を有する。なお、凹部２６が形成される位置は、図２に示すものに限定されない。

次に、図２（ｂ）に示すように、一辺に接続端子１８が設けられた基板１２を、凹部２６内に接続端子１８を嵌め込むようにキャビティ２８内へ配置する。本実施形態においては、たとえば接続端子１８を凹部２６に嵌め込んだ後、第１金型２２と第２金型２４を型締めすることにより、基板１２をキャビティ２８内へ配置することができる。一方で、基板１２を第１金型２２に固定した後、接続端子１８が凹部２６に嵌め込まれるように第１金型２２と第２金型２４を型締めしてもよい。なお、第１金型２２および第２金型２４は、いずれが下型であってもよいが、第２金型２４を下型とすることが基板１２を安定的に固定する観点からより好ましい。
また、本実施形態においては、接続端子１８の一部または全体を覆うキャップが接続端子１８に装着されていてもよい。この場合、キャップが装着された接続端子１８を、凹部２６へ嵌め込むことができる。これにより、凹部２６と接続端子１８との間に隙間が発生することを抑制して、接続端子１８周辺におけるバリの発生をより確実に抑制できる。上記キャップを構成する材料は、とくに限定されないが、たとえばシリコーンゴムが挙げられる。

次に、図２（ｃ）に示すように、キャビティ２８内へ封止用樹脂組成物を注入する。本実施形態においては、加熱した金型内に注入された封止用樹脂組成物が成形され、基板１２および電子部品１６を封止する封止樹脂１４が形成されることとなる。このとき、凹部２６に嵌め込まれた接続端子１８は、封止樹脂１４によって封止されない。このようにして、基板１２が封止樹脂１４により封止された車載用電子制御ユニット１０が得られる。封止用樹脂組成物の成形は、とくに限定されないが、たとえばトランスファー成形法により行うことができる。

次いで、第１金型２２および第２金型２４を冷却した後、第１金型２２および第２金型２４から車載用電子制御ユニット１０を取り出す。本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０の製造方法は、たとえばこのようにして行うことができる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 第１金型と、前記第１金型とともにキャビティを構成し、かつ前記キャビティを構成する領域中に前記第１金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第２金型と、を準備する工程と、
一辺に接続端子が設けられた基板を、前記凹部内に前記接続端子を嵌め込むように前記キャビティ内へ配置する工程と、
前記キャビティ内へ封止用樹脂組成物を注入する工程と、
を備え、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが２ｍｍ以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
２． １．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、ゲルタイムが２０秒以上４５秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
３． １．または２．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、キュラストメーターを用いて金型温度１７５℃にて硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始から０．１Ｎ・ｍとなるまでの時間が２０秒以上４０秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
４． １．〜３いずれか一つに記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、無機充填剤を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
５． ４．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記無機充填剤の含有量は、前記封止用樹脂組成物全体に対して６０重量％以上９０重量％以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
６． ４．または５．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記無機充填剤は、破砕シリカを含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
７． １．〜６いずれか一つに記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
８． ７．に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
前記エポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
９． １．〜８いずれか一つに記載の車載用電子制御ユニットの製造方法に用いられる封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
無機充填剤と、
を含み、
ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下であり、
厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが２ｍｍ以下である封止用樹脂組成物。

次に、本発明の実施例について説明する。

（封止用樹脂組成物）
各実施例および各比較例について、以下のように封止用樹脂組成物を調製した。まず、表１に示す配合に従って、各成分を、室温状態に設定したヘンシェルミキサー（容量２００リットル、回転数９００ｒｐｍ）で２０分間予備混合した。次いで、得られた混合物を、連続式回転ボールミル（日本コークス工業（株）製ダイナミックミルＭＹＤ２５、スクリュー回転数５００ｒｐｍ、アルミナ製ボール径１０ｍｍ、装置容積に対するボールの体積充填率５０％）を用いて、材料供給量２００ｋｇ／ｈｒで材料温度を３０℃以下に保ちながら微粉砕した。次いで、微粉砕された混合物を、単軸押出混練機（スクリュー径Ｄ＝４６ｍｍ、押出機長さ＝５００ｍｍ、溶融混練部長さ＝７Ｄ、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量３０ｋｇ／ｈｒ）を用いて溶融混練した。次いで、混練後の混合物を冷却し、粉砕して封止用樹脂組成物を得た。なお、ヘンシェルミキサーによる予備混合から、封止用樹脂組成物を得るまでの各工程は、連続的に行った。

表１には、封止用樹脂組成物全体に対する各成分の配合割合（重量％）が示されている。なお、表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。

（（Ａ）熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂１：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０、ＤＩＣ（株）製）
熱硬化性樹脂２：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ、ＤＩＣ（株）製）
熱硬化性樹脂３：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００、日本化薬（株）製）
熱硬化性樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ−４０００Ｈ、三菱化学（株）製）

（（Ｂ）硬化剤）
硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ−ＨＦ−３、住友ベークライト（株）製）
硬化剤２：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ−５１４７０、住友ベークライト（株）製）
硬化剤３：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ＭＥＨ−７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）
硬化剤４：フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ＸＬ−２２５−３Ｌ、三井化学（株）製）

（（Ｃ）硬化触媒）
硬化触媒１：トリフェニルホスフィン（ＰＰ−３６０、ケイ・アイ化成（株）製）
硬化触媒２：トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物（ＴＰＰ−ＢＱ）
硬化触媒３：２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（２ＭＺ−Ａ、四国化成工業（株）製）

（（Ｄ）無機充填剤）
無機充填剤１：溶融球状シリカ（ＦＢ−９５０、電気化学工業（株）製、平均粒径Ｄ_５０＝２４μｍ）
無機充填剤２：溶融破砕シリカ（ＲＤ−８、（株）龍森製、平均粒径Ｄ_５０＝１５μｍ）
無機充填剤３：水酸化アルミニウム

（（Ｅ）その他の成分）
シランカップリング剤：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５７３、信越化学工業（株）製）
オイル：シリコーンオイル（ＦＺ−３７３０、東レ・ダウコーニング（株）製）
低応力剤：シリコーンゴム（ＣＦ２１５２、東レ・ダウコーニング（株）製）
離型性付与剤：モンタン酸エステルワックス（リコルブＷＥ−４、クラリアントジャパン（株）製）
着色剤：カーボンブラック（＃５、三菱化学（株）製）

（溶融トルク測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物について溶融トルクの測定を行った。測定は、ラボプラストミル試験機（（株）東洋精機製作所製、４Ｃ１５０）を用いて、回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で封止用樹脂組成物の溶融トルクを経時的に測定することにより行った。そして、測定結果から、最低トルク値を算出した。結果を表１に示す。表１における単位はＮ・ｍである。

（スリットバリ測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物についてスリットバリ測定を次のようにして行った。まず、図３に示すスリットバリ測定用金型３０を準備した。スリットバリ測定用金型３０は、キャビティ３８と、キャビティ３８に接続されたスリット３６と、を有する下型３４と、キャビティ３８へ樹脂を注入するための樹脂注入口４０を有する上型３２を備えている。また、スリット３６は、厚さＴが２０μｍであり、幅Ｗが５ｍｍである。次いで、スリットバリ測定用金型３０を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、注入時間１５秒、硬化時間１２０秒で封止用樹脂組成物を成形した。次いで、キャビティ３８を介してスリット３６内に充填される封止用樹脂組成物（スリットバリ）の長さを計測した。スリットに流れ出た樹脂の長さをノギスで測定した。結果を表１に示す。表１における単位はｍｍである。

（スパイラルフロー測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物に対しスパイラルフロー測定を行った。スパイラルフロー測定は、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ−１５」）を用いて、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行った。結果を表１に示す。表１における単位はｃｍである。

（ゲルタイム測定）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物のゲルタイムを測定した。ゲルタイムの測定は、１７５℃に加熱した熱板上で封止用樹脂組成物を溶融した後、へらで練りながら硬化するまでの時間（ゲルタイム）を測定することにより行った。結果を表１に示す。表１における単位は秒である。

（車載用電子制御ユニットの製造）
各実施例および各比較例について、上記で得られた封止用樹脂組成物を用いて、車載用電子制御ユニットを次のように製造した。まず、第１金型と、第１金型とともにキャビティを構成し、かつキャビティを構成する領域中に第１金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第２金型と、を準備した。次いで、一辺に接続端子が設けられた配線基板（縦３０ｍｍ×横５０ｍｍ×幅１ｍｍｔ）を、第２金型の凹部内に接続端子を嵌め込んだ。なお、配線基板は、上面と下面を貫通するスルーホール（孔径０．４ｍｍ）を有していた。次いで、第１金型と第２金型を型締めして、内部に配線基板が配置されたキャビティを形成した。次いで、キャビティ内に封止用樹脂組成物を注入し、成型して、配線基板のうちの接続端子を除く部分を覆う封止樹脂を形成した。封止用樹脂組成物の成型は、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、注入時間１５秒、硬化時間１２０秒の条件により行った。このようにして、車載用電子制御ユニットを製造した。

（接続端子周辺におけるバリ抑制評価）
各実施例および各比較例について、上記で得られた車載用電子制御ユニットの接続端子周辺において、封止樹脂にバリが生じているか否かを観察した。ここでは、バリの長さが１ｍｍ未満、もしくはバリが生じなかったものを○とし、１ｍｍ以上のバリが発生していたものを×として、バリ抑制の評価を行った。結果を表１に示す。

（スルーホールへの充填性評価）
各実施例および各比較例について、上記で得られた車載用電子制御ユニットの接続端子部において、配線基板のスルーホール内に封止樹脂が充填されているか否かを観察した。ここでは、製品上問題となり得るボイドが生じなかったものを○とし、製品上問題となり得るボイドが生じたものを×として、充填性の評価を行った。結果を表１に示す。

１０ 車載用電子制御ユニット
１２ 基板
１４ 封止樹脂
１６ 電子部品
１８ 接続端子
２２ 第１金型
２４ 第２金型
２６、２２０、２４０ 凹部
２８、３８ キャビティ
３０ スリットバリ測定用金型
３２ 上型
３４ 下型
３６ スリット
４０ 樹脂注入口
１２０ スルーホール

Claims (9)

1. 第１金型と、前記第１金型とともにキャビティを構成し、かつ前記キャビティを構成する領域中に前記第１金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第２金型と、を準備する工程と、
   一辺に接続端子が設けられた基板を、前記凹部内に前記接続端子を嵌め込むように前記キャビティ内へ配置する工程と、
   前記キャビティ内へ封止用樹脂組成物を注入する工程と、
   を備え、
   ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
   厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
2. 請求項１に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
   前記封止用樹脂組成物は、ゲルタイムが２０秒以上４５秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
3. 請求項１または２に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
   前記封止用樹脂組成物は、キュラストメーターを用いて金型温度１７５℃にて硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始から０．１Ｎ・ｍとなるまでの時間が２０秒以上４０秒以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
4. 請求項１〜３いずれか一項に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
   前記封止用樹脂組成物は、無機充填剤を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
5. 請求項４に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
   前記無機充填剤の含有量は、前記封止用樹脂組成物全体に対して６０重量％以上９０重量％以下である車載用電子制御ユニットの製造方法。
6. 請求項４または５に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
   前記無機充填剤は、破砕シリカを含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
7. 請求項１〜６いずれか一項に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
   前記封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
8. 請求項７に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
   前記エポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含む車載用電子制御ユニットの製造方法。
9. 請求項１〜８いずれか一項に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法に用いられる封止用樹脂組成物であって、
   エポキシ樹脂と、
   無機充填剤と、
   を含み、
   ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で前記封止用樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下であり、
   厚さ２０μｍ、幅５ｍｍのスリットを有するスリットバリ測定用金型を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で前記封止用樹脂組成物を成形した場合に、前記スリット内に充填される前記封止用樹脂組成物の長さが０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である封止用樹脂組成物。

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