JP6543982B2 - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents
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Description
(1)本発明の成膜装置は、被処理物の表面にプラズマCVD法による成膜を行う成膜装置であって、該被処理物を収容し得る有底中空状の収容部と該収容部の内外を連通する開口部とを有する中空電極と、該収容部内にある該被処理物の姿勢を変動させる変動手段と、プラズマを生成させる電力を該中空電極へ供給する給電手段とを備え、該中空電極は、密閉空間を構成するチャンバー内にあると共に該収容部内に対向電極が配置されておらず、該給電手段は、パルス電源からなり、該中空電極内でホローカソード放電によりプラズマを生成し得ることを特徴とする。
本発明は、上述した成膜装置としてのみならず、次のような成膜方法としても把握できる。すなわち本発明は、密閉空間を構成するチャンバー内にあると共に対向電極が内側に配置されていない中空電極内で、ホローカソード放電によりプラズマを生成させて被処理物にプラズマCVD法による成膜を行う成膜工程を備え、該被処理物は、粒状物であり、該成膜工程は、該粒状物を撹拌しつつ該中空電極へパルス通電してなされることを特徴とする成膜方法でもよい。なお、本発明の成膜方法は、上述した成膜装置を用いて実施できることは勿論であるが、その場合に制限(限定)されるものではない。
(1)本発明の成膜装置は、対向電極(アノード電極)が中空電極に内包されていない点で、従来のプラズマCVD装置と大きく異なる。但し、本発明の成膜装置にとって対向電極は必須ではない。中空電極内でホローカソード放電が生じる限り、種々のプラズマ源()を用いることができるからである。例えば、CCP以外に、ECP(Electron Cyclotron resonance Plasma:電子サイクロトン共鳴プラズマ)、HWP(Helicon Wave Plasma:ヘリコン波励起プラズマ)、ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)、SWP(Surface Wave Plasma:マイクロ波励起表面波プラズマ)等を用いることができ、対向電極の有無はプラズマ源の種類に依る。
本発明に係る中空電極は収容部と開口部を備える。収容部は、被処理物を収容できる有底中空状であって、ホローカソード放電が可能な形状であれば、その具体的な形状を問わない。収容部は、例えば、有底筒状、開口球状、開口殻状等、様々な形態をとり得る。いずれにしても収容部は、開口部分を除き、内壁面(電極面)同士が対向した形状からなるとよい。また、収容部の内壁面は角部の少ない滑らかな曲面状からなり、側面と底面の接続部分がある場合は角部が丸められた形状であると好ましい。これにより放電が一部に集中することが抑止され、安定したホローカソード放電が得られ易い。
(1)本発明の成膜装置は、プラズマCVDを行うために、チャンバーおよび中空電極以外にも、チャンバー内へ各種ガス(原料ガス、キャリアーガス等)を供給する給気手段、プラズマ生成(ホローカソード放電)に必要な電力を供給する電源回路またはそのような電力の供給源等を適宜備える。また、大気圧プラズマを利用する場合もあるが、一般的には減圧雰囲気で生成したプラズマ(真空プラズマ)を利用することが多いため、チャンバー内を排気(減圧)する排気手段もあると好ましい。
本発明の成膜装置または成膜方法は、種々の被処理物を対象とするが、例えば、粉末(砥粒粉を含む)、ねじ、ナット、ワッシャ等の粒状物の成膜に好適である。被処理物の材質は、金属、セラミックス、樹脂等のいずれでもよい。また、複雑な形態の被処理物でも、本発明の成膜装置等によれば均一的な成膜が可能である。なお、粒状物のサイズは被処理物毎に異なるため一概に特定することは困難であるが、例えば、一粒子または一品あたりの平均質量が2.1×10−6mg〜0.5gさらには4.0×10−6mg〜6.0×10−6gであると、本発明によるプラズマCVD処理に適する。
(1)本発明の一実施例である成膜装置Mの概要を図1に模式的に示した。成膜装置Mは、真空チャンバー1と、処理機構部2と、電源部3と、ガス供給部4と、排気部5を備える。
成膜装置Mを用いて、次のような条件下で、被処理物wである粉体:20g(純Fe粉/粒度:74〜106μm)にプラズマCVD処理を施した。
(1)上記のプラズマCVD処理中における容体21(中空電極)の周囲の様子を図3Aに模式的に示すと共に、容体21の開口212a付近を撮影した写真を図3Bに示した。
(1)図3Bと図4Bを比較すると明らかなように、開放電極を用いたときよりも、中空電極を用いたときに、より強い発光のプラズマが生じていることがわかる。このことは、図5に示したCH(波長:391.1nm)のそれぞれの発光強度からも明らかであり、中空電極を用いたときの発光強度は、開放電極を用いたときの約3倍となっていた。
2 処理機構部(回転手段)
21 容体(中空電極)
214 突起列(撹拌部)
3 電源部(給電手段)
4 ガス供給部(給気手段)
5 排気部(排気手段)
Claims (8)
- 被処理物の表面にプラズマCVD法による成膜を行う成膜装置であって、
該被処理物を収容し得る有底中空状の収容部と該収容部の内外を連通する開口部とを有する中空電極と、
該収容部内にある該被処理物の姿勢を変動させる変動手段と、
プラズマを生成させる電力を該中空電極へ供給する給電手段とを備え、
該中空電極は、密閉空間を構成するチャンバー内にあると共に該収容部内に対向電極が配置されておらず、
該給電手段は、パルス電源からなり、
該中空電極内でホローカソード放電によりプラズマを生成し得ることを特徴とする成膜装置。 - 前記変動手段は、前記中空電極を回転させる回転手段である請求項1に記載の成膜装置。
- 前記回転手段は、斜めに延在する軸周りに前記中空電極を回転させる請求項2に記載の成膜装置。
- 前記回転手段は、回転数:0.1〜10rpmで前記中空電極を自転させる請求項2または3に記載の成膜装置。
- 前記中空電極は、前記被処理物が接触し得る前記収容部の内壁面から突出した撹拌部を有する請求項1〜4のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記被処理物は粒状物である請求項1〜5のいずれかに記載の成膜装置。
- 密閉空間を構成するチャンバー内にあると共に対向電極が内側に配置されていない中空電極内で、ホローカソード放電によりプラズマを生成させて被処理物にプラズマCVD法による成膜を行う成膜工程を備え、
該被処理物は、粒状物であり、
該成膜工程は、該粒状物を撹拌しつつ該中空電極へパルス通電してなされることを特徴とする成膜方法。 - 前記パルス通電は、直流パルス通電であり、印加電圧:300〜3000V、周波数:5kHz〜350kHz、休止時間:0.4〜5μsである請求項7に記載の成膜方法。
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