JP6539348B2 - 積層フィルムの製造方法および積層フィルムの製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、硬化層をフィルムで挟持した、積層フィルムの製造に関する。

光学素子、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置、半導体装置、薄膜太陽電池等の各種の装置に、ガスバリアフィルム、保護フィルム、光学フィルタ、反射防止フィルム、量子ドットフィルムなどの各種のフィルムが利用されている。

これらのフィルムとして、目的とする機能を発現する複数のフィルムや層を積層して構成される積層フィルムが知られている。
例えば、量子ドットフィルムは、一例として、量子ドットを樹脂に分散して硬化した量子ドット層を、２枚のフィルムで挟持してなる構成を有する。また、量子ドット層を挟持するフィルムとしては、酸素等による量子ドットの劣化を防止するためにガスバリアフィルム等が利用されている。

積層フィルムの製造方法として種々の方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、成型用基体に電子線硬化型樹脂組成物を塗布して硬化することで硬化層を形成し、他方で、シート状基体に電子線硬化型樹脂組成物からなる塗膜（塗布層）を形成し、硬化層と塗膜とを対面して成型用基体とシート状基体とを積層し、この積層体に電子線等を照射して塗膜を硬化して硬化層を形成した後、成型用基体から硬化層、硬化層およびシート状基体を積層してなる積層フィルムを剥離する、積層フィルムの製造方法が記載されている。
成型用支持体としては、円筒状のドラムや成型用フィルム等が例示されている。

また、特許文献２には、供給手段から送り出した第１のシートの表面に、紫外線硬化樹脂を塗布する塗布工程と、第１の紫外線硬化手段で紫外線硬化樹脂を部分硬化させる第１の硬化工程と、厚さを制御するコッターを備えた圧着手段によって、供給手段から送り出された第２のシートを第１のシートに対して貼り合わせて長尺積層物とする圧着工程と、第２の紫外線硬化手段により、紫外線硬化樹脂をさらに硬化させる第２の硬化工程とを含み、かつ、第２の紫外線硬化手段による紫外線照射量を、第１の紫外線硬化手段による紫外線照射量よりも大きくする積層フィルムの製造方法が記載されている。

特開平１０−１１４０４１号公報 特開２０１１−２２５００２号公報

これらの製造方法によれば、いわゆるロール・トゥ・ロールを利用して、良好な生産効率で硬化層をフィルムで挟持した積層フィルムを製造できる。
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載されるような従来の積層フィルムの製造方法では、硬化層の厚さにムラが生じ易い。そのため、硬化層の厚さに高い均一性が要求される用途では、目的とする積層フィルムの製造は困難である。

本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、硬化層をフィルムで挟持してなる積層フィルムの製造において、硬化層の厚さムラを大幅に抑制して、硬化層の厚さの均一性が高い積層フィルムを製造できる積層フィルムの製造方法および製造装置を提供することにある。

このような目的を達成するために、本発明の積層フィルムの製造方法は、第１のフィルムを連続搬送しつつ、第１のフィルムの表面に活性線硬化型樹脂を含む塗布液を塗布し、塗膜を形成する塗膜形成工程と、
第２のフィルムを連続搬送しつつ、第２のフィルムを塗膜の上にラミネートするラミネート工程と、
第１のフィルムと第２のフィルムとで塗膜を挟持して連続搬送しつつ、活性線を照射し、塗膜を硬化させて硬化層を形成する硬化工程と、を有し、かつ、
塗膜形成工程、ラミネート工程および硬化工程を、全て、第１のフィルムをバックアップローラに巻き掛けた状態で行うことを特徴とする積層フィルムの製造方法を提供する。

このような本発明の積層フィルムの製造方法において、ラミネート工程において、第２のフィルムを、第１のフィルムと離間する貼合ローラに巻き掛けて、塗膜の上にラミネートするのが好ましい。
また、貼合ローラとバックアップローラとの距離が、第１のフィルムの厚さと塗膜の厚さと第２のフィルムの厚さとの合計以上であるのが好ましい。
また、貼合ローラとバックアップローラとの距離が、第１のフィルムの厚さと塗膜の厚さと第２のフィルムの厚さとの合計未満であるのが好ましい。
また、バックアップローラと貼合ローラとの間隙を調節して、貼合ローラに巻き掛けられる第２のフィルムによって塗膜の膜厚を調節するのが好ましい。
また、第２のフィルムに掛かる張力が１００Ｎ／ｍ以下であるのが好ましい。
また、硬化工程において、塗膜を硬化させる活性線が、波長に対する強度分布の半値幅が１００ｎｍ以下の電磁波であるのが好ましい。
また、バックアップローラの表面温度を１５〜５５℃に調節するのが好ましい。
また、第１のフィルムに掛かる張力をＴ１、第１のフィルムの搬送方向のヤング率をＥ１、第１のフィルムの厚さをｄ１とし、第２のフィルムに掛かる張力をＴ２、第２のフィルムの搬送方向のヤング率をＥ２、第２のフィルムの厚さをｄ２とした際に、下記式
０．０５＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜２０
を満たすのが好ましい。

また、本発明の積層フィルムの製造装置は、バックアップローラと、
第１のフィルムをバックアップローラに巻き掛けて連続搬送する搬送手段と、
バックアップローラに対面して配置される、バックアップローラに巻き掛けられた第１のフィルムに、活性線硬化型樹脂を含む塗布液を塗布し、塗膜を形成する塗膜形成手段と、
塗膜形成手段の第１のフィルムの搬送方向下流側に、バックアップローラに対面して配置される、第２のフィルムを連続搬送しつつ塗膜にラミネートするラミネート手段と、
ラミネート手段の第１のフィルムの搬送方向下流側に、バックアップローラに対面して配置される、第１のフィルムおよび第２のフィルムで塗膜を挟持した積層体に活性線を照射する硬化手段と、を有することを特徴とする積層フィルムの製造装置を提供する。

このような本発明によれば、硬化層をフィルムで挟持してなる積層フィルムの製造において、硬化層の厚さムラを大幅に抑制して、硬化層の厚さの均一性が高い積層フィルムを製造できる。

図１は、本発明の積層フィルムの製造装置の一例を概念的に示す図である。 図２は、図１の部分拡大図である。 図３は、本発明の積層フィルムの製造装置の別の例を概念的に示す図である。 図４は、図３の部分拡大図である。

以下、本発明の積層フィルムの製造方法および積層フィルムの製造装置について、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

図１に、本発明の積層フィルムの製造方法を実施する本発明の積層フィルムの製造装置の一例を概念的に示す。また、図２に、図１の部分拡大図を示す。
図１に示す積層フィルムの製造装置１０は、第１のフィルム１２と第２のフィルム１４とで硬化層１６を挟持してなる積層フィルム２０を製造するものである。以下の説明では、『積層フィルムの製造装置１０』を『製造装置１０』、『第１のフィルム１２』を『第１フィルム１２』、『第２のフィルム１４』を『第２フィルム１４』とも言う。

図示例の製造装置１０は、基本的に、第１フィルム１２を供給する第１供給部２４と、第２フィルム１４を供給する第２供給部２６と、バックアップローラ２８と、塗布装置３０と、貼合ローラ３２と、硬化装置３４と、剥離ローラ３６とを有して構成される。

製造装置１０は、長尺なフィルム（シート状物）を巻回してなるロールからフィルムを送り出し、フィルムを長手方向に搬送しつつ成膜等の処理を行い、処理済のフィルムをロール状に巻回する、いわゆるロール・トゥ・ロールによる製造装置である。
具体的には、製造装置１０は、第１供給部２４から第１フィルム１２を送り出してバックアップローラ２８に巻き掛け、第１フィルム１２を長手方向に搬送しつつ、まず、塗布装置３０によって第１フィルム１２の表面に塗布液（塗料／塗布組成物）を塗布して塗膜４０を形成する。次いで、第２供給部２６から第２フィルム１４を送り出して、塗膜４０の表面に第２フィルム１４をラミネートする。次いで、硬化装置３４によって活性線Ａを照射して第１フィルム１２と第２フィルム１４とで挟持された塗膜４０を硬化して硬化層１６を形成して、積層フィルム２０を製造する。

ここで、本発明の積層フィルムの製造方法および製造装置は、第１フィルム１２の表面に塗膜４０を形成する塗膜形成工程、塗膜４０の上に第２フィルム１４をラミネートするラミネート工程、および、第１フィルム１２と第２フィルム１４とで挟持された塗膜４０を硬化する硬化工程を、全て、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けた状態で、長手方向に搬送しつつ行う。

前述のように、第１供給部２４は、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に供給する部位である。
第１供給部２４は、回転軸２４ａを有する。この回転軸２４ａには、長尺な第１フィルム１２をロール状に巻回してなる第１フィルムロール１２Ｒが装填される。
第１供給部２４においては、回転軸２４ａを回転することによって第１フィルムロール１２Ｒから第１フィルム１２を送り出す。第１供給部２４から送り出された第１フィルム１２は、バックアップローラ２８に巻き掛けられ、所定の経路を搬送される。
なお、バックアップローラ２８に巻き掛けられる領域を含む、第１フィルム１２、第１フィルム１２と塗膜４０との積層体、第１フィルム１２と塗膜４０と第２フィルムとの積層体、および、積層フィルム２０の搬送は、公知の方法で行えばよい。

本発明において、第１フィルム１２および第２フィルム１４は、公知の積層フィルムで利用されているフィルム（シート状物）が、各種、利用可能である。
一例として、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料からなる樹脂フィルムが例示される。

第１フィルム１２および第２フィルム１４は、少なくとも一方が、ガスバリアフィルムであるのが好ましい。
ガスバリアフィルムとしては、一例として、支持体の表面に、ガスバリア性を発現するガスバリア層を形成してなるものが例示される。中でも、ガスバリア層として、ガスバリア性を発現する無機層と、この無機層の下地層となる有機層との組み合わせを、１組以上、形成してなるガスバリアフィルムは、好適に利用される。
ガスバリア層やガスバリア性を発現する無機層としては、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等からなる層が、好適に例示される。
また、下地となる有機層としては，ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂が、好適に例示される。

第１フィルム１２および第２フィルム１４として、ガスバリアフィルムを用いることにより、硬化層１６が酸素や水分等で劣化することを防止できる。
この点を考慮すると、第１フィルム１２および第２フィルム１４は、酸素透過率が１×１０^-4〜１cm³/(m²・day・atm）であるのが好ましい。
酸素透過率は、一例として、温度２３℃、相対湿度９０％の条件下で、酸素ガス透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ−ＴＲＡＮ２／２０）を用いて測定すればよい。

第１フィルム１２および第２フィルム１４は、少なくとも一方が、ハードコート層を有するのが好ましい。
ここでハードコート層とは、耐傷性を有する層を意味し、引っかき硬度（鉛筆法）（ＪＩＳ Ｋ−５６００（１９９９年）規格に準拠）（JIS: Japanese Industrial Standards）がＨ以上である層を意味する。引っかき硬度は、２Ｈ以上がより好ましく、３Ｈ以上が特に好ましい。

ハードコート層は、不飽和二重結合を有する化合物、重合開始剤、必要に応じて、透光性粒子、含フッ素またはシリコーン系化合物、有機溶媒を含有する組成物（ハードコート層形成材料物）を、塗布・乾燥・硬化することにより形成することができる。
ハードコート層については、一例として、特開２０１４−１７０１３０号公報の段落［０１６２］〜［０１８９］を参照できるが、これに限定はされない。

第１フィルム１２および第２フィルム１４は、少なくとも一方が、光拡散層を有するのが好ましい。
光拡散層とは、通過する光を散乱させる層を意味する。光拡散層は、透光性粒子、マトリックス形成成分（バインダー用モノマー類等）および有機溶媒を含有する塗布液を、塗布・乾 燥・硬化することにより形成することができる。
光拡散層については、一例として、特開２００９−２５８７１６号公報の段落［００２５］〜［００８９］を参照できるが、これに限定はされない。

第１フィルム１２および第２フィルム１４の厚さは、積層フィルム２０の用途等に応じて、適宜、設定すればよい。本発明者らの検討によれば、積層フィルム２０の厚さ低減硬化や、シワ防止の観点から、第１フィルム１２および第２フィルム１４の厚さは、１０〜１００μｍが好ましく、１５〜６０μｍがより好ましい。なお、第１フィルム１２および第２フィルム１４の厚さは、同じでも異なってもよい。
第１フィルム１２および第２フィルム１４の厚さは、積層フィルム２０の用途等に応じて、適宜、設定すればよい。

なお、本発明において、第１フィルム１２と第２フィルム１４とは、同じでも異なってもよい。
すなわち、一例として、第１フィルム１２および第２フィルム１４は、同じガスバリアフィルムであってもよく、同じ樹脂フィルムであってもよく、異なるガスバリアフィルムであってもよく、異なる樹脂フィルムであってもよく、ガスバリアフィルムと樹脂フィルムであってもよい。
ただし、いずれの場合あっても、本発明においては、少なくとも第２フィルム１４は、硬化装置３４が照射する活性線Ａを十分に透過するものである必要がある。

前述のように、第１供給部２４から送り出された第１フィルム１２は、バックアップローラ２８に巻き掛けられる。

バックアップローラ２８は、例えば金属製の円筒状の部材で、円筒の側面に第１フィルム１２を巻き掛けて回転する。
バックアップローラ２８に巻きかけるとは、第１フィルム１２が、あるラップ角でバックアップローラ２８の表面に接触している状態をいう。したがって、連続搬送される間、第１フィルム１２、あるいはさらに塗膜４０、あるいはさらに第２フィルム１４は、バックアップローラ２８の回転と同期して移動する。
前述のように、本発明においては、第１フィルム１２への塗膜４０の形成、塗膜４０への第２フィルム１４のラミネート、塗膜４０の硬化は、全て、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けた状態で行う。従って、バックアップローラ２８への第１フィルム１２の巻き掛けは、少なくとも、第１フィルム１２への塗膜４０の形成位置よりも上流の位置から、活性線Ａの照射位置よりも下流の位置までとなる。
なお、本発明において、上流および下流とは、いずれも、第１フィルム１２の搬送方向の上流および下流である。

バックアップローラ２８は、好ましい態様として、バックアップローラ２８の表面温度を調節するための温度調節手段を内蔵する。なお、温度調節手段は、温度調節媒体の循環、ヒータや冷却手段を用いる方法等、公知の方法が、各種、利用可能である。

積層フィルム２０の製造時には、好ましくは、バックアップローラ２８の表面温度を１５〜５５℃に調節するのが好ましく、２０〜４０℃に調節するのがより好ましい。
本発明においては、塗膜４０を形成した後、塗膜４０の上に第２フィルムをラミネートした後に、活性線Ａを照射して、塗膜４０を硬化して硬化層１６とする。この際に、第１フィルム１２や第２フィルム１４が加熱されて、変形する可能性がある。塗膜４０の硬化時に第１フィルム１２や第２フィルム１４が変形すると、この変形に起因して、硬化層１６の厚さが変動し、硬化層１６に厚さムラが生じてしまう。
バックアップローラ２８の温度を５５℃以下に調節することにより、加熱に起因する第１フィルム１２や第２フィルム１４の変形を好適に防止して、硬化層１６の膜厚のムラを防止できる。
また、バックアップローラ２８の温度を１５℃以上とすることにより、冷却設備投資やランニングコストを低減できる等の点で好ましい。

バックアップローラ２８の直径は、製造装置１０のサイズ等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、積層フィルムのカール変形、設備コスト、回転精度等を考慮すると、バックアップローラの直径は１００〜１０００ｍｍが好ましく、２００〜５００ｍｍがより好ましい。

製造装置１０は、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けた状態で、長手方向に搬送しつつ、まず、バックアップローラ２８に対面して位置される塗布装置３０によって、第１フィルム１２の表面に活性線硬化型樹脂を含む塗布液を塗布して、塗膜４０を形成する塗膜形成工程を行う。

塗布装置３０は、塗布する塗布液に応じて、目的とする膜厚の塗膜４０を形成可能なものであれば、公知の液体の塗布装置が、各種、利用可能である。
一例として、ダイコート法、カーテンコート法、ロッドコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法等によって塗布液を塗布する塗布装置が例示される。

塗膜４０の膜厚は、硬化層１６の膜厚に応じて、適宜、設定すればよい。また、硬化層１６の膜厚は、積層フィルム２０の用途、硬化層１６の形成材料、硬化層１６が発現する作用、硬化層１６に要求される性能等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者の検討によれば、塗膜４０の膜厚は、１０〜８０μｍが好ましい。

塗膜４０すなわち硬化層１６となる塗布液は、活性線硬化型樹脂を含んでいる。
活性線硬化型樹脂とは、活性線を照射することで架橋反応、重合反応を経て硬化する樹脂をいう。活性線とは、紫外線、電子線、放射線（α線、β線、γ線等）などの電磁波をいう。
活性線硬化型樹脂として、例えば、光（紫外線）、電子線、放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーの官能基を有する 樹脂が使用され、中でも光重合性官能基が好ましい。光重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられる。

塗布液の溶媒としては、例えば、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒として、アルコール類、ケトン類、エステル類、脂肪族炭化水素類、アミド類、エーテル類、エーテルアルコール類が含まれる。これらの溶媒は２種以上を併用して用いるのが好ましく、３種以上併用して用いることがより好ましい。

塗布液の粘度は、塗布液の組成、塗膜４０の厚さ等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、気泡の混入防止、および、塗膜４０の厚さの均一性の点から、塗布液の粘度は２０〜６００ｍＰａ・ｓが好ましく４０〜４００ｍＰａ・ｓがより好ましい。

塗布液には、活性線硬化型樹脂に加えて、量子ドット、有機エレクトロルミネンッセンス材料、有機半導体材料、光電変換材料、熱電変換材料、染料や顔料など、各種の機能を発現する物質を加えてもよい。
中でも、量子ドットは、好適に利用される。

量子ドットとは、量子閉じ込め効果による光学特性を有する、粒径がナノスケールの結晶粒子をいう。
量子ドットとして、例えば、コア−シェル構造の量子ドットが知られている。コア−シェル構造の量子ドットとしては、コア／シェルとすると、ＣｄＳｅ／ＺｎＳ、ＣｄＳｅ／ＣｄＳ、ＣｄＴｅ／ＣｄＳ、ＩｎＰ／ＺｎＳ、ＧａＰ／ＺｎＳ、Ｓｉ／ＺｎＳ、ＩｎＮ／ＧａＮ等が挙げられる。ただし、量子ドットの構造はコア−シェル構造に限定されない。
量子ドットは、その大きさを変更することにより、光学特性を変更できる。量子ドットの粒子径が小さくなるほど、量子ドットが発光するエネルギーは大きくなる。また、量子ドットの発光波長は、通常、粒子の組成、サイズにより調整することができる。
量子ドットについては、一例として、特開２０１２−１６９２７１号公報の段落［００６０］〜［００６６］を参照することができるが、これに限定はされない。

また、量子ドットに代えて、量子ロッドを用いてもよい。量子ロッドとは、量子ドットと同様の特性を有し、細長い形状の粒子をいう。
量子ドットとしては、市販品を何ら制限なく用いることができる。
また、量子ドットと量子ロッドとを同時に使用することもできる。

硬化層１６が量子ドットおよび量子ロッドの少なくとも一方を含む積層フィルムは、量子ドットフィルムとも称される。

塗布装置３０の下流には、バックアップローラ２８に対面して、第２フィルム１４を塗膜４０にラミネートするための貼合ローラ３２が配置される。
製造装置１０においては、第１フィルム１２の表面に塗膜４０を形成した積層体は、次いで、ラミネート工程で、貼合ローラ３２によるラミネート位置Ｐに搬送され、第２供給部２６から供給された第２フィルム１４が、貼合ローラ３２に巻き掛けられて所定の搬送経路に案内され、塗膜４０にラミネートされる。

第２供給部２６は、回転軸２６ａを有する。この回転軸２６ａには、長尺な第２フィルム１４をロール状に巻回してなる第２フィルムロール１４Ｒが装填される。
第２供給部２６においては、回転軸２６ａを回転することによって第２フィルムロール１４Ｒから第２フィルム１４を送り出す。第２供給部２６から送り出された第２フィルム１４は、貼合ローラ３２に巻き掛けられて、所定の経路を搬送されて、ラミネート位置Ｐにおいて、塗膜４０にラミネート（積層）される。

ここで、図示例の製造装置１０においては、バックアップローラ２８の表面と貼合ローラ３２の表面との最短距離である距離Ｌ１が、第１フィルム１２の厚さｄ１と、塗膜４０の厚さｄｃと、第２フィルムの厚さｄ２との合計以上である。以下の説明では、距離Ｌ１を、『バックアップローラ２８と貼合ローラ３２との距離Ｌ１』とも言う。
すなわち、『Ｌ１≧ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２』である。
言い換えれば、貼合ローラ３２に巻き掛かっている状態では第２フィルム１４は塗膜４０に接触しておらず、すなわち、ラミネート位置Ｐでは第２フィルム１４は貼合ローラに巻き掛かっていない。

製造装置１０は、このような構成を有することにより、貼合ローラ３２が塗膜４０を押圧することなく、かつ、第２フィルム１４も塗膜４０を押圧することなく、極めて緩やかかつ穏やかに、塗膜４０に第２フィルム１４をラミネートできる。従って、塗膜４０に第２フィルム１４をラミネートしても、第２フィルム１４のラミネートに起因して塗膜４０の膜厚が変動することを防止できる。
そのため、製造装置１０によれば、塗布装置３０によって、目的とする膜厚を有し、かつ、膜厚が均一な、高精度な塗膜４０を形成すれば、目的とする膜厚を有する、膜厚が均一な硬化層１６を作製できる。

製造装置１０においては、基本的に、『Ｌ１≧ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２』を満たせば良いが、距離Ｌ１は、『ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２＋５ｃｍ』未満であるのが好ましい。すなわち、『Ｌ１＜ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２＋５ｃｍ』であるのが好ましい。
さらに、距離Ｌ１は、『ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２』に近い方が好ましく、『Ｌ１＝ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２』であるのが最も好ましい。

第２フィルム１４を適正に搬送するためには、第２フィルム１４に、ある程度の張力を掛ける必要がある。
ここで、製造装置１０において、貼合ローラ３２とラミネート位置Ｐとの間では、第２フィルム１４は、何にも支持されていない状態で、宙に浮いている。そのため、この宙に浮いている領域では、第２フィルム１４に掛かる張力に起因して、第２フィルム１４の幅方向に波状の変形が生じる。幅方向とは、言い換えれば搬送方向と直交する方向である。
製造装置１０では、塗膜４０に影響を与えることなく、塗膜４０に第２フィルム１４をラミネートできるが、このような第２フィルム１４の波状の変形は、塗膜４０に膜厚ムラを生じさせる原因とも成り得る。
これに対して、『Ｌ１＜ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２＋５ｃｍ』を満たすことにより、この第２フィルム１４の波状の変形を小さくして、第２フィルム１４の変形に起因する塗膜４０の膜厚ムラを防止できる。

本発明において、第２フィルム１４に掛かる張力は、１００Ｎ／ｍ以下であるのが好ましく、５０Ｎ／ｍ以下であるのがより好ましい。
第２フィルム１４を適正に搬送するためには、第２フィルム１４に、ある程度の張力を掛ける必要がある。従って、この張力に起因して、第２フィルム１４が塗膜４０を押圧して、塗膜４０の膜厚を変動してしまう可能性がある。
これに対し、第２フィルム１４に掛かる張力を１００Ｎ／ｍ以下とすることにより、第２フィルム１４に掛かる張力が、塗膜４０の膜厚に影響を与えることを防止でき、より硬化層１６の厚さムラが少ない積層フィルムを得ることができる。

また、本発明において、第１フィルム１２に掛かる張力をＴ１、第１フィルムの搬送方向のヤング率をＥ１、第１フィルム１２の厚さをｄ１とし、他方、第２フィルム１４に掛かる張力をＴ２、第２フィルム１４の搬送方向のヤング率をＥ２、第２フィルム１４の厚さをｄ２とした際に、下記の式
０．０５＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜２０
を満たすのが好ましく、さらに、下記式
０．１＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜１０
を満たすのがより好ましい。

本発明においては、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けた状態で、塗膜４０を硬化して硬化層１６とする。そのため、積層フィルム２０は第１フィルム１２を内側にしてカールした状態に成り易い。このカールは、第１フィルム１２や第２フィルム１４に掛かる張力等を調節することで、防止することもできるが、調節が上手く行かない場合には、積層フィルム２０が、逆に第２フィルム１４を内側にしてカールしてしまう場合もある。
これに対して、
０．０５＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜２０
を満たすことにより、第１フィルム１２を内側にしたカール、および、第２フィルム１４を内側にしたカールを大幅に軽減した積層フィルム２０を製造できる。特に、
０．１＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜１０
を満たすことにより、より大幅にカールを軽減した、高品位な積層フィルム２０を製造できる。

バックアップローラ２８および貼合ローラ３２の回転精度は高い方が好ましいが、ラジアル振れで０．０５ｍｍ以下が好ましく、０．０１ｍｍ以下であるのがより好ましい。
バックアップローラ２８および貼合ローラ３２の回転精度を、上記範囲とすることにより、塗膜４０の膜厚分布を、より小さくできる。

貼合ローラ３２の下流には、バックアップローラ２８に対面して、硬化装置３４が配置される。
塗膜４０に第２フィルム１４をラミネートした、第１フィルム１２、塗膜４０および第２フィルム１４の積層体は、バックアップローラに巻き掛けられたまま、硬化工程を行う硬化装置３４に搬送される。硬化装置３４は、第１フィルム１２と第２フィルム１４とで挟持された塗膜４０に活性線Ａを照射することにより、塗膜４０を硬化して硬化層１６とし、積層フィルム２０とする。

活性線Ａは、前述のように紫外線、電子線、放射線（α線、β線、γ線等）などの電磁波である。
硬化装置３４は、塗膜４０を硬化可能な活性線Ａを照射する公知の光源を用いるものが、各種、利用可能である。図示例においては、一例として、硬化装置３４は紫外線を照射する光源を用いている。紫外線を照射する光源は、公知の光源が各種、利用可能である。一例として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、レーザ光源、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等が例示される。

ここで、本発明においては、活性線Ａは、塗膜４０を硬化可能な波長領域に強度分布のピークを有し、かつ、波長に対する強度分布（ピーク）の半値幅が１００ｎｍ以下の電磁波が好ましく、半値幅が５０ｎｍ以下の電磁波がより好ましい。
すなわち、硬化装置３４は、塗膜４０を硬化可能な波長領域に強度分布のピークを有し、かつ、波長に対する強度分布（ピーク）の半値幅が１００ｎｍ以下の活性線Ａを照射できる、ＬＥＤやレーザ光源等の光源を用いるのが好ましい。

本発明においては、第１フィルム１２と第２フィルム１４とに挟持された塗膜４０に活性線Ａを照射することで、塗膜４０を硬化する。ここで、活性線Ａは、第１フィルム１２および第２フィルム１４にも吸収されるので、これにより第１フィルム１２および第２フィルム１４が加熱されて、変形する可能性がある。塗膜４０の硬化時に第１フィルム１２や第２フィルム１４が変形すると、この変形に起因して、硬化層１６の厚さが変動し、硬化層１６に厚さムラが生じてしまう。
これに対し、前述のような半値幅が１００ｎｍ以下の電磁波を用いることにより、塗膜４０の硬化に寄与しない不要な成分の電磁波によって第１フィルム１２および第２フィルム１４が加熱されることを防止できる。その結果、加熱による第１フィルム１２および第２フィルム１４の変形に起因する硬化層１６の膜厚のムラを防止できる。

硬化装置３４が照射する活性線Ａの照射量は、第１フィルム１２の搬送速度、塗膜４０の膜厚等に応じて、塗膜４０を確実に硬化できる照射量を、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、硬化装置３４が照射する活性線Ａの照射量は、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、１０００〜４０００ｍＪ／ｃｍ²がより好ましい。
活性線Ａの照射量を１００ｍＪ／ｃｍ²以上とすることにより、安定して適正な塗膜４０の硬化を行うことができる等の点で好ましい。
また、活性線Ａの照射量を１００００ｍＪ／ｃｍ²以下とすることにより、余分な活性線Ａによる第１フィルム１２および第２フィルム１４の加熱を防止できる等の点で好ましい。

ラミネート位置Ｐから硬化装置３４による活性線Ａの照射位置までの距離Ｌ２は、バックアップローラ２８のサイズ、塗膜４０の膜厚、硬化装置３４による活性線Ａの照射量等に応じて、適宜、設定すればよい。
ここで、ラミネート位置Ｐから硬化装置３４による活性線Ａの照射位置までの距離Ｌ２は、３０ｍｍ以上が好ましく、５０ｍｍ以上がより好ましい。
これにより、第２フィルム１４をラミネートした後の塗膜４０のレベリング効果を十分に得て、硬化層１６の膜厚分布を良好にできる等の点で好ましい。

また、本発明においては、塗膜４０に活性線Ａを照射する前の第１フィルム１２および第２フィルム１４の温度と、塗膜４０に活性線Ａを照射した後の第１フィルム１２および第２フィルム１４の温度との差が、２５℃以下であるのが好ましい。
この温度差を２５℃以下とすることにより、第１フィルム１２および第２フィルム１４にシワが発生することを防止できる。

硬化装置３４の下流には、剥離ローラ３６が配置される。
塗膜４０の硬化による硬化層１６を形成によって製造された積層フィルム２０は、次いで、剥離ローラ３６によってバックアップローラ２８から剥離され、所定の搬送経路を搬送されて、図示しない巻取り軸に巻き取られて、積層フィルム２０を巻回したロールとされる。

以下、図１および図２に示す製造装置１０の作用を説明することにより、本発明の積層フィルムの製造方法および製造について、より詳細に説明する。
まず、第１フィルムロール１２Ｒから第１フィルム１２を引き出し、バックアップローラ２８に巻き掛け、剥離ローラ３６を経て巻取り軸に到る所定の搬送経路に通す。また、第２フィルムロール１４Ｒから第２フィルム１４を引き出し、貼合ローラ３２を経て、バックアップローラ２８に巻き掛け、剥離ローラ３６を経て巻取り軸に到る所定の搬送経路に通す。
さらに、塗布装置３０に、塗膜４０すなわち硬化層１６となる塗布液を充填する。

次いで、第１フィルム１２および第２フィルム１４の搬送速度が所定速度となるように、第１フィルムロール１２Ｒ、第２フィルムロール１４Ｒ、バックアップローラ２８、貼合ローラ３２、剥離ローラ３６、および、図示しない巻取り軸を同期して回転して、第１フィルム１２および第２フィルム１４の搬送を開始する。
その後、塗布装置３０および硬化装置３４の駆動を開始する。

第１フィルムロール１２Ｒから送り出された第１フィルム１２は、バックアップローラ２８に巻き掛けられた状態で長手方向に搬送されつつ、塗布装置３０によって塗料を塗布されて、表面に塗膜４０が形成される。
第１フィルム１２の表面に塗膜４０を形成された積層体は、次いで、ラミネート位置Ｐまで搬送され、バックアップローラ２８に巻き掛けられた状態で長手方向に搬送されつつ、ラミネート位置Ｐにおいて、貼合ローラ３２によって、第２フィルムロール１４Ｒから送り出された第２フィルム１４が、塗膜４０にラミネートされる。
第１フィルム１２と第２フィルム１４とで塗膜４０を挟持した積層体は、次いで、硬化装置３４まで搬送され、バックアップローラ２８に巻き掛けられた状態で長手方向に搬送されつつ、硬化装置３４によって活性線Ａを照射され、第１フィルム１２と第２フィルム１４とに挟持された塗膜４０が硬化されて、硬化層１６が形成される。これにより、積層フィルム２０が作製される。
硬化層１６の形成によって作製された積層フィルム２０は、剥離ローラ３６によってバックアップローラ２８から剥離され、所定の搬送経路を搬送されて、巻取り軸によって巻き取られる。

以上の説明のように、本発明では、硬化層１６を第１フィルム１２および第２フィルム１４で挟持した積層フィルム２０の製造において、第１フィルム１２への塗布液の塗布による塗膜４０の形成、塗膜４０への第２フィルム１４のラミネート、および、第１フィルム１２と第２フィルム１４とに挟持された塗膜４０の硬化を、全て、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けた状態で行う。
これにより、塗膜４０の膜厚にムラが生じることを防止して、硬化層１６の膜厚の均一性が高い、高品位な積層フィルム２０を製造できる。

特許文献１および特許文献２に示されるように、従来の積層フィルムの製造では、第１フィルムへの塗布液の塗布は、ローラ対等によって第１フィルムを挟持搬送しつつ行う。周知のように、第１フィルムの搬送を適正に行うためには、第１フィルムに、ある程度の張力を掛ける必要がある。
ここで、塗布液を塗布によって塗膜を形成された第１フィルムは、何にも支持されていない状態で、宙に浮いている状態となる。そのため、この宙に浮いている領域では、第１フィルム１２に掛かる張力によって、第１フィルム１２の幅方向に波状の変形が生じる。
第１フィルム１２が変形すると、変形に応じて、塗膜を形成する塗布液が流動する。その結果、この塗布液の流動によって、塗膜の膜厚が変動して、塗膜の膜厚にムラが生じる。膜厚にムラを有する塗膜を硬化すると、当然、形成される硬化層の膜厚にも、ムラが生じてしまう。
そのため、従来の積層フィルムの製造では、硬化層の膜厚の均一性が高い積層フィルムを製造することは、困難であった。

これに対し、本発明においては、前述のように、第１フィルム１２への塗膜４０の形成、塗膜４０への第２フィルム１４のラミネート、および、第１フィルム１２と第２フィルム１４とに挟持された塗膜４０の硬化を、全て、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けた状態で行う。
従って、第１フィルム１２は、常にバックアップローラ２８によって支持されており、波状の変形を生じることはない。これにより、第１フィルム１２の変形による塗膜４０の膜厚ムラすなわち硬化層１６の膜厚ムラを防止できる。
加えて、本発明においては、塗膜４０および第２フィルム１４も、常にバックアップローラ２８によって支持されている。そのため、塗膜４０および第２フィルム１４の変形も防止でき、塗膜４０および第２フィルム１４の変形に起因する、硬化層１６の膜厚ムラも防止できる。
従って、本発明によれば、硬化層１６の膜厚の均一性が高い、高品位な積層フィルム２０を安定して製造できる。

図３に、本発明の製造装置の別の態様の一例を概念的に示す。また、図４に、図３の部分拡大図を示す。
なお、図３および図４に示す製造装置５０は、貼合ローラ５２とバックアップローラ２８との位置関係が異なる以外は、前述の製造装置１０と同様の構成を有する。従って、同じ部材には同じ符号を付し、以下の説明は、異なる点を主に行う。

前述の製造装置１０は、バックアップローラ２８と貼合ローラ３２との距離Ｌ１が、第１フィルム１２の厚さｄ１、塗膜４０の厚さｄｃ、および、第２フィルムの厚さｄ２の合計以上である。すなわち、前述のように『Ｌ１≧ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２』である。
これに対し、図３および図４に示す製造装置５０では、バックアップローラ２８と貼合ローラ３２との距離Ｌ１が、第１フィルム１２の厚さｄ１、塗膜４０の厚さｄｃ、および、第２フィルムの厚さｄ２の合計未満である。すなわち、本態様では『Ｌ１＜ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２』である。
言い換えれば、製造装置５０では、貼合ローラ３２に巻き掛かっている状態で第２フィルム１４が塗膜４０に接触しており、すなわち、ラミネート位置Ｐで第２フィルム１４が貼合ローラに巻き掛かっている。

そのため、図４に概念的に示すように、ラミネート位置Ｐにおいて、塗膜４０を第２フィルム１４によって押圧して、塗膜４０の膜厚を変更できる。すなわち、製造装置５０では、バックアップローラ２８と貼合ローラ３２との距離Ｌ１を調節することによって、塗膜４０の膜厚を調節できる。

前述の図１および図２に示す製造装置１０は、塗布装置３０によって、膜厚が均一な、目的とする膜厚の塗膜４０を、必要にして十分な精度で形成できる場合に対応する。
これに対して、図３および図４に示す製造装置５０は、塗布装置３０による塗布液の塗布の制御を高精度に行わない場合に、好適に対応する。
前述のように、本発明においては、第１フィルム１２への塗膜４０の形成等を全て、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けた状態で行うため、ラミネート位置Ｐにおいて、第１フィルム１２の変形に起因する塗膜４０の膜厚のムラが無い。そのため、第２フィルム１４の押圧による塗膜４０の膜厚調節を、非常に高精度に行うことができる。
また、製造装置５０においては、塗膜４０に第２フィルム１４をラミネートする際に、塗膜４０と第２フィルム１４との間に空気（気体）が巻き込まれることも防止できる。すなわち、この態様は、装置構成等に応じて、塗膜４０と第２フィルム１４との間への空気の巻き込みが問題になる場合にも、好適に対応できる。

本態様の製造装置５０においては、基本的に、塗膜４０の膜厚と目的とする硬化層１６の膜厚とに応じて、『Ｌ１＜ｄ１＋ｄｃ＋ｄ２』満たせばよい。

製造装置５０において、塗膜４０の厚さは、前述の製造装置１０と同様、硬化層１６の膜厚等に応じて、適宜、設定すればよい。好ましい塗膜４０の膜厚も、同様である。
塗膜４０の厚さの調節量も、硬化層１６の膜厚、塗膜４０の膜厚の精度、厚さを調節する前の塗膜４０の膜厚等に応じて、適宜、設定すればよい。

以上、本発明の積層フィルムの製造方法および積層フィルムの製造装置について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。

以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を、より詳細に説明する。ただし、本発明はこの実施例に限定されるものでなく、以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。

［実施例１］
第１フィルム１２および第２フィルム１４として、厚さ１００μｍ、幅１０００ｍｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４３００）を用意した。
また、塗布装置が塗布する塗布液として、以下の塗布液を調製した。
（塗布液の組成）
・量子ドット１のトルエン分散液（発光極大：５２０ｎｍ） １０質量部
・量子ドット２のトルエン分散液（発光極大：６３０ｎｍ） １質量部
・ラウリルメタクリレート ２．４質量部
・トリメチロールプロパントリアクリレート ０．５４質量部
・光重合開始剤（イルガキュア８１９、ＢＡＳＦ社製） ０．００９質量部
量子ドット１、２としては、下記のコア−シェル構造（ＩｎＰ／ＺｎＳ）を有するナノ結晶を用いた。
・量子ドット１：ＩＮＰ５３０−１０（ＮＮ−ｌａｂｓ社製）
・量子ドット２：ＩＮＰ６２０−１０（ＮＮ−ｌａｂｓ社製）

ＥＭＳ粘度計（京都電子工業社製）によって剪断速度０．１／ｓで粘度を測定したところ、調製した組成物の５０ｍＰａ・ｓであった。

このような第１フィルム１２および第２フィルム、ならびに塗布液を用いて、図１に示す製造装置１０によって積層フィルム２０を作製した。
バックアップローラ２８は、温度調節手段を内蔵する、直径が２００ｍｍのステンレス製であり、表面の温度２５℃に調節した。
第１フィルム１２の搬送速度は１ｍ／分とし、第１フィルム１２および第２フィルム１４に掛かる張力は、１００Ｎ／ｍとした。
また、塗膜４０の膜厚は７０μｍとした。従って、本例では、硬化層１６の厚さは、ほぼ７０μｍとなる。
バックアップローラと貼合ローラとの距離Ｌ１は１０ｍｍとした。
硬化装置３４は、中心波長が３６５ｎｍで半値幅が１０ｎｍの紫外線を照射するＬＥＤ（センテック社製、ＵＶ−ＬＥＤ２３３Ａ）を光源として用いた。紫外線の照射量は９００ｍＪ／ｃｍ²とした。
［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］は１であった。

［比較例１］
第２フィルム１４のラミネートおよび塗膜の硬化を、バックアップローラ２８から第１フィルム１２を外した後、別途、バックアップローラ２８の下流に配置したローラ対によって挟持搬送しつつ行った以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。

［実施例２〜３］
硬化装置３４の光源として、ＬＥＤに変えて、中心波長が３６５ｎｍの紫外線を照射するメタルハライドランプ（アイグラフィックス社製、Ｍ３０−Ｌ５１Ｘ）を用いた。この光源は、主な発光波長領域が２００〜４５０ｎｍで、発光の波長幅が広いため、半値幅は１００ｎｍを超えている。
＜実施例２＞
上記光源を用い、紫外線の照射量を９００ｍＪ／ｃｍ²とし、バックアップローラ２８の表面温度を５５℃にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルム２０を作製した。
＜実施例３＞
上記光源を用い、紫外線の照射量を５０ｍＪ／ｃｍ²とし、バックアップローラ２８の表面温度を２５℃にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルム２０を作製した。

［実施例４〜８］
＜実施例４＞
第２フィルム１４の張力を１０Ｎ／ｍにした以外は、実施例１と同様に積層フィルム２０を作製した。
［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］は０．１であった。
＜実施例５＞
第２フィルム１４の張力を２００Ｎ／ｍにした以外は、実施例１と同様に積層フィルム２０を作製した。
［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］は２であった。
＜実施例６＞
第２フィルム１４の張力を１０００Ｎ／ｍにした以外は、実施例１と同様に積層フィルム２０を作製した。
［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］は１０であった。
＜実施例７＞
第２フィルム１４の張力を５Ｎ／ｍにした以外は、実施例１と同様に積層フィルム２０を作製した。
［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］は０．０５であった。
＜実施例８＞
第１フィルム１２の張力を５０Ｎ／ｍとし、第２フィルム１４の張力を１０００Ｎ／ｍにした以外は、実施例１と同様に積層フィルム２０を作製した。
［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］は２０であった。

［実施例９］
バックアップローラと貼合ローラとの距離Ｌ１が２６０μｍである、図３および図４に示す製造装置５０を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルム２０を作製した。
従って、本例においては、硬化層１６の厚さは６０μｍとなる。

［比較例２］
第１フィルム１２への塗布液の塗布を、第１フィルム１２をバックアップローラに巻き掛ける前に行った以外は、実施例１と同様に積層フィルムを作製した。

［フィルムのカール］
作製した積層フィルムについて、カールの半径を測定することによって、フィルムのカールを評価した。
カールの半径が５００ｍｍ超である場合をＡ；
カールの半径が５０ｍｍ超５００ｍｍ以下である場合をＢ；
カールの半径が５０ｍｍ以下である場合をＣ； と評価した。

［厚さムラ］
作製した積層フィルムの膜厚を接触式の厚さ計測装置（山文電気社製、ＴＯＦ５Ｒ）によって測定し、積層フィルムの膜厚の測定結果から第１フィルム１２および第２フィルム１４の膜厚を差し引くことにより、硬化層１６の膜厚を測定した。
この硬化層１６の膜厚測定をフィルムの搬送方向、および、フィルムの搬送方向と直交する方向に、１ｍｍ間隔、１０００点で行い、平均膜厚に対する最小膜厚および最大膜厚から、厚さムラを算出した。なお、フィルムの搬送方向と直交する方向とは、すなわち、フィルムの幅方向である。
厚さムラが±２％未満のものをＡ；
厚さムラが±２％以上±３％未満のものをＢ；
厚さムラが±３％以上のものをＣ； と評価した。
結果を下記の表に示す。

上記表に示されるように、バックアップローラ２８から外れた状態で第２フィルム１４のラミネートおよび塗膜の硬化を行う比較例１や、バックアップローラ２８に巻き掛ける前に塗膜の形成を行う比較例２では、硬化層の厚さムラが３％を超えている。
これに対し、塗膜の形成、第２フィルム１４のラミネートおよび塗膜の硬化を、全て、第１フィルム１２をバックアップローラ２８に巻き掛けて行う本発明によれば、硬化層１６の厚さムラを抑えることができる。特に、実施例１、３、４、７および９に示されるように、第２フィルムに掛かる張力が１００Ｎ／ｍ以下、塗膜４０を硬化する活性線の半値幅が１００ｎｍ以下、バックアップローラ２８の表面温度が５５℃以下という条件を全て満たすことにより、硬化層１６の厚さムラが±２％未満と、非常に硬化層１６の膜厚ムラが小さい積層フィルムが得られる。なお、厚さムラの評価が『Ｂ』であっても、厚さムラは±３％未満であるので、通常であれば、実用上、問題は無い。
また、実施例１〜６および９に示されるように、０．０５＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜２０を満たすことにより、積層フィルムのカールを大幅に軽減できる。特に、実施例１〜３、５および９に示されるように、０．１＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜１０を満たすことにより、カールの半径が５００ｍｍを超える、非常にカールの小さい積層フィルムを得ることができる。なお、カールの評価が『Ｂ』であっても、カールの半径は５０ｍｍ超であるので、通常であれば、実用上、問題は無い。また、カールの評価が『Ｃ』であっても、公知の方法でカールは矯正できるので、実用上、問題はない。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。

波長変換フィルム等の各種の積層フィルムの製造に好適に利用可能である。

１０，５０ （積層フィルムの）製造装置
１２ 第１フィルム（第１のフィルム）
１４ 第２フィルム（第２のフィルム）
１６ 硬化層
２０ 積層フィルム
２４ 第１供給部
２６ 第２供給部
２８ バックアップローラ
３０ 塗布装置
３２，５２ 貼合ローラ
３４ 硬化装置
３６ 剥離ローラ
４０ 塗膜

Claims (10)

1. 第１のフィルムを連続搬送しつつ、前記第１のフィルムの表面に活性線硬化型樹脂を含む塗布液を塗布し、塗膜を形成する塗膜形成工程と、
   第２のフィルムを連続搬送しつつ、前記第２のフィルムを前記塗膜の上にラミネートするラミネート工程と、
   前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとで前記塗膜を挟持して連続搬送しつつ、活性線を照射し、前記塗膜を硬化させて硬化層を形成する硬化工程と、を有し、かつ、
   前記塗膜形成工程、ラミネート工程および硬化工程を、全て、前記第１のフィルムをバックアップローラに巻き掛けた状態で行うことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
2. 前記ラミネート工程において、前記第２のフィルムを、前記第１のフィルムと離間する貼合ローラに巻き掛けて、前記塗膜の上にラミネートする請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
3. 前記貼合ローラの表面とバックアップローラの表面との最短距離が、
   前記第１のフィルムの厚さと前記塗膜の厚さと前記第２のフィルムの厚さとの合計以上である請求項２に記載の積層フィルムの製造方法。
4. 前記貼合ローラの表面とバックアップローラの表面との最短距離が、
   前記第１のフィルムの厚さと前記塗膜の厚さと前記第２のフィルムの厚さとの合計未満である請求項２に記載の積層フィルムの製造方法。
5. 前記バックアップローラと前記貼合ローラとの間隙を調節して、前記貼合ローラに巻き掛けられる第２のフィルムによって前記塗膜の膜厚を調節する請求項４に記載の積層フィルムの製造方法。
6. 前記第２のフィルムに掛かる張力が１００Ｎ／ｍ以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層フィルムの製造方法。
7. 前記硬化工程において、前記塗膜を硬化させる活性線が、波長に対する強度分布の半値幅が１００ｎｍ以下の電磁波である請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層フィルムの製造方法。
8. 前記バックアップローラの表面温度を１５〜５５℃に調節する請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層フィルムの製造方法。
9. 前記第１のフィルムに掛かる張力をＴ１、前記第１のフィルムの搬送方向のヤング率をＥ１、前記第１のフィルムの厚さをｄ１とし、
   前記第２のフィルムに掛かる張力をＴ２、前記第２のフィルムの搬送方向のヤング率をＥ２、前記第２のフィルムの厚さをｄ２とした際に、下記式
   ０．０５＜［Ｔ２／（Ｅ２×ｄ２）］／［Ｔ１／（Ｅ１×ｄ１）］＜２０
   を満たす請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層フィルムの製造方法。
10. バックアップローラと、
    第１のフィルムを前記バックアップローラに巻き掛けて連続搬送する搬送手段と、
    前記バックアップローラに対面して配置される、前記バックアップローラに巻き掛けられた第１のフィルムに、活性線硬化型樹脂を含む塗布液を塗布し、塗膜を形成する塗膜形成手段と、
    前記塗膜形成手段の前記第１のフィルムの搬送方向下流側に、前記バックアップローラに対面して配置される、第２のフィルムを連続搬送しつつ前記塗膜にラミネートするラミネート手段と、
    前記ラミネート手段の前記第１のフィルムの搬送方向下流側に、前記バックアップローラに対面して配置される、前記第１のフィルムおよび前記第２のフィルムで前記塗膜を挟持した積層体に活性線を照射する硬化手段と、を有することを特徴とする積層フィルムの製造装置。