JP6539336B2 - 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
復元率(%)={1−(L2÷L1)}×100 ・・・ (I)
から算出される値である。なお、上記切り出しは、半導体加工用シートの製造時における流れ方向(MD方向)と、試験片の長さ方向とが一致するように行う。
〔半導体加工用シート〕
本実施形態に係る半導体加工用シートでは、引張試験における100%強度が、3〜14N/15mmであり、3〜12N/15mmであることが好ましく、特に3〜10N/15mmであることが好ましい。
復元率(%)={1−(L2÷L1)}×100 ・・・ (I)
なお、この引張試験において、試験片の厚さは特別に制限されず、試験の対象とする半導体加工用シートの厚さと同じであってよい。
基材は、半導体加工用シートとして上記100%強度および復元性を達成できるものであれば、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材料とするフィルムから構成される。上記100%強度および復元性を達成し易いという観点から、基材の材料としては、熱可塑性エラストマーまたはゴム系材料を使用することが好ましい。また、同じ観点から、基材の構成材料としては、ガラス転移温度(Tg)が比較的低い樹脂を使用することが好ましく、特に、このような樹脂のガラス転移温度(Tg)は、80℃以下であることが好ましく、特に70℃以下であることが好ましく、さらには60℃以下であることが好ましい。半導体加工用シートが基材のみで構成される場合には、基材の材料としては、粘着性を有する材料を使用することが好ましい。
粘着剤層の材料としては、従来の半導体加工用シートで使用される粘着剤を使用できる。
非エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤(以下「非エネルギー線硬化性アクリル系粘着剤(N)」という場合がある。)としては、従来公知のアクリル系の重合体を用いることができる。アクリル系重合体は、1種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、1種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。アクリル系モノマーとなる化合物の具体的な種類は特に限定されず、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、その誘導体(アクリロニトリル、イタコン酸など)が具体例として挙げられる。(メタ)アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート等の鎖状骨格を有する(メタ)アクリレート;シクロへキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する(メタ)アクリレート;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート;グリシジル(メタ)アクリレート、N−メチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシ基以外の反応性官能基を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。また、アクリル系モノマー以外のモノマーとして、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。なお、アクリル系モノマーがアルキル(メタ)アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は1〜18の範囲であることが好ましい。
エネルギー線硬化性粘着剤(以下「エネルギー線硬化性粘着剤(A)」という場合がある。)の主な材料は、エネルギー線硬化性基が導入された重合体(A1)であってよく、または、エネルギー線硬化性を有しない重合体(A2)とエネルギー線硬化性基が導入された重合体(A1)を除くエネルギー線硬化性化合物(A3)との組み合わせであってよい。また、エネルギー線硬化性基が導入された重合体(A1)は、エネルギー線硬化性化合物(A3)と組み合わせて使用してもよい。なお、粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤(A)を含む場合、上記100%強度および復元率は、半導体加工用シートにエネルギー線を照射した後の測定に基づく値とする。
本実施形態におけるエネルギー線硬化性粘着剤(A)が、エネルギー線硬化性基が導入された重合体(A1)を含有する場合、かかる重合体(A1)は、粘着剤層にそのまま含有されていてもよく、また少なくともその一部が架橋剤と架橋反応を行って架橋物として含有されていてもよい。
本実施形態におけるエネルギー線硬化性粘着剤(A)がエネルギー線硬化性を有しない重合体(A2)を含有する場合、当該重合体(A2)は、粘着剤層にそのまま含有されていてもよく、また少なくともその一部が架橋剤と架橋反応を行って架橋物として含有されていてもよい。エネルギー線硬化性を有しない重合体(A2)としては、フェノキシ樹脂、アクリル系重合体、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ゴム系樹脂、アクリルウレタン樹脂等が挙げられる。エネルギー線硬化性粘着剤(A)に含有されるアクリル系重合体としては、上述した非エネルギー線硬化性アクリル系粘着剤(N)と同様のものを使用することができる。
エネルギー線硬化性粘着剤(A)は、エネルギー線硬化性基が導入された重合体(A1)を除くエネルギー線硬化性化合物(A3)を含有するものであってもよく、この場合、上述したエネルギー線硬化性を有しない重合体(A2)を合わせて含有することが好ましい。また、エネルギー線硬化性を有しない重合体(A2)に代えて、またはこれと共にエネルギー線硬化性基が導入された重合体(A1)を含有していてもよい。エネルギー線硬化性化合物(A3)は、エネルギー線硬化性基を有し、エネルギー線の照射を受けると重合する化合物である。
本実施形態における粘着剤層は、上述した非エネルギー線硬化性アクリル系粘着剤(N)またはエネルギー線硬化性粘着剤(A)と反応し得る架橋剤を使用して形成してもよい。この場合、例えば、上記の粘着剤および架橋剤を含む粘着剤組成物を調製し、粘着剤層の形成に用いることができる。架橋剤を用いて形成された粘着剤層は、上述した非エネルギー線硬化性アクリル系粘着剤(N)またはエネルギー線硬化性粘着剤(A)と架橋剤との架橋反応により得られた架橋物を含有する。
本実施形態における粘着剤層を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、染料や顔料等の着色材料、難燃剤、フィラー、可塑剤、帯電防止剤などの各種添加剤を含有してもよい。また、粘着剤層が、紫外線といった光によって硬化するエネルギー線硬化性粘着剤(A)を含有する場合には、粘着剤組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
前述したエネルギー線硬化性粘着剤(A)を硬化させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、X線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。
本実施形態における粘着剤層の厚さは2〜50μmであることが好ましく、特に5〜30μmであることが好ましく、さらには8〜20μmであることが好ましい。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、被着体に粘着剤層を貼付するまでの間、粘着剤層を保護する目的で、粘着性を有する面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常20〜250μm程度である。
以上、基材のみで構成される半導体加工用シート、および基材と粘着剤層とを備えた半導体加工用シートについて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、従来の半導体加工用シートと同様に製造することができる。特に、基材と粘着剤層とからなる半導体加工用シートの製造方法としては、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層を基材の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、粘着剤層を構成する粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、基材の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、半導体チップをピックアップする際に、当該半導体チップを支持するシートとして使用することができる。
図1を参照しつつ、本実施形態に係る半導体加工用シートを用いて、半導体装置を製造する方法を以下に説明する。特に、半導体チップをピックアップする工程について説明する。
(1)基材の作製
低密度ポリエチレン(LDPE;住友化学社製,スミカセンL705)、エチレン−ブテン共重合体(EB;三井化学社製,タフマーA−4070S)および低密度ポリエチレン(LDPE;住友化学社製,スミカセンL705)を小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,ラボプラストミル)によって共押出成形することで、8μmのLDPEの層、64μmのEBの層および8μmのLDPEの層の3層が順に積層されたフィルムを作製し、これを基材として用いた。
59.5質量部(固形分換算値;以下同様に表記)の2−エチルヘキシルアクリレートと、30質量部の酢酸ビニルと、0.5質量部のアクリル酸と、10質量部の2−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して、重量平均分子量が40万のアクリル系粘着剤を調製した。このアクリル系粘着剤100質量部と、トリレンジイソシアネート(TDI)系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製,コロネートL)6質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤層のための粘着剤組成物の塗工液を得た。
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離フィルム(リンテック社製,SP−PET3811)の剥離面に対して、上記塗工液を塗布し、乾燥させることで、剥離フィルム上に、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の露出面に上記基材を貼り合せることで、粘着剤層に剥離フィルムが貼付された状態で半導体加工用シートを得た。
アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス社製,テイサンレジンSG−P3,固形分15質量%)を、PETフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離フィルム(リンテック社製,SP−PET3811)の剥離面に塗布し、乾燥させることで、剥離フィルム上に、厚さ30μmのアクリル系フィルム層が積層された積層体を得た。なお、アクリル系フィルム層は軟質のため、剥離フィルムは支持層としての役割も果たしている。この積層体を用いて、上記アクリル系フィルム層を4層積層することで、厚さ120μmのアクリル酸エステル共重合体フィルムを得た。これを基材として用いる以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを作製した。
59.3質量部の2−エチルヘキシルアクリレートと、30質量部の酢酸ビニルと、0.7質量部のアクリル酸と、10質量部の2−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して、重量平均分子量が40万のアクリル系粘着剤を調製した。このアクリル系粘着剤100質量部と、エネルギー線硬化性化合物として、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製,セイカビームPU−5)100質量部と、TDI系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製,コロネートL)3質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤層のための粘着剤組成物の塗工液を得た。この塗工液を用いたこと以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを作製した。
ポリ塩化ビニル樹脂(PVC;平均重合度1050)100質量部、ポリエステル系可塑剤52質量部、および少量の安定剤を混練し、カレンダー装置を用いてフィルム状に成形することで、厚さ80μmの塩化ビニルフィルムを得た。これを基材として用いる以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを作製した。
基材を、厚さ80μmのポリプロピレンフィルム(PP;ダイヤプラスフィルム社製,LT01−06051)に変更する以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを作製した。
低密度ポリエチレン(LDPE;住友化学社製,スミカセンL705)を、小型Tダイ押出機によって押出成形し、厚さ80μmのフィルムを得た。これを基材として用いる以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを作製した。
エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA;三井・デュポンポリケミカル社製,N0903HC)を、小型Tダイ押出機によって押出成形し、厚さ80μmのフィルムを得た。これを基材として用いる以外、実施例1と同様にして半導体加工用シートを作製した。
実施例または比較例で得た半導体加工用シートを、150mm×15mmに切断し、試験片を得た。なお、半導体加工用シートの製造時における流れ方向(MD方向)が、試験片の長さ方向となるように切断した。その後、試験片の長さ方向の両端を、引張試験機(島図製作所社製,オートグラフ)のつかみ具で固定した。このとき、つかみ具間の長さが100mmとなるように、つかみ具で試験片を把持した。この長さを、初期つかみ具間の長さL0(mm)とした。そして、200mm/minの速度で長さ方向に100mm引張り、つかみ具間の長さを200mmとした。この長さから初期つかみ具間の長さL0(mm)(すなわち100mm)を引いた長さを拡張長さL1(mm)とした。この時の試験力を測定し、引張試験における100%強度(N/15mm)とした。つかみ具間の長さが200mmとなった状態で1分間保持した後、つかみ具間の長さがL0(mm)となるまで200mm/minの速度でつかみ具を戻し、つかみ具間の長さがL0(mm)の状態で1分間保持した。その後、60mm/minの速度で長さ方向に引張り、試験力が0.1N/15mmを超えた時点でのつかみ具間の長さを記録した。この長さから初期つかみ具間の長さL0(mm)を引いた値を、L2(mm)とした。
復元率(%)={1−(L2÷L1)}×100 ・・・ (I)
ダイシングシート(リンテック社製,ADWILL D−485H)に対して、半導体ウェハ(直径8インチ,厚さ350μm)およびリングフレームを貼付した。このダイシングシート上で、ダイサー(ディスコ社製,DFD651)を用いて、半導体ウェハのダイシングを行い、4mm×4mmの個片化された複数の半導体チップを得た。その後、ダイシングシートに対して、半導体チップが貼付されていない側から紫外線を照射した。さらに、半導体チップの、ダイシングシートと反対側の面に対して、実施例または比較例で得られた半導体加工用シートを貼付した。その後、半導体チップからダイシングシートを剥離することで、半導体チップの整列性を保持したまま、半導体チップを半導体加工用シートに転写した。
2,2’…半導体チップ
3…突き上げブロック
4…コレット
5…プレート
Claims (8)
- 100%強度が、3〜14N/15mmであり、
復元率が、75〜100%である
半導体加工用シートであって、
前記100%強度は、前記半導体加工用シートを150mm×15mmに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが100mmとなるようにつかみ具でつかみ、速度200mm/minで長さ方向に引張り、つかみ具間の長さが200mmとなったときの力の強さであり、
前記復元率は、前記半導体加工用シートを150mm×15mmに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが100mmとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが200mmとなるまで200mm/minの速度で引張り、つかみ具間の長さが200mmに拡張された状態で1分間保持し、その後、つかみ具間の長さが100mmとなるまで200mm/minの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが100mmに戻された状態で1分間保持し、その後、60mm/minの速度で長さ方向に引張り、引張測定の測定値が0.1N/15mmを超えた時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ100mmを引いた長さをL2(mm)とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ200mmから初期のつかみ具間の長さ100mmを引いた長さをL1(mm)としたとき、次式(I)
復元率(%)={1−(L2÷L1)}×100 ・・・ (I)
から算出される値である
ことを特徴とする半導体加工用シート。 - 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体加工用シート。
- 前記基材は、熱可塑性エラストマーを含有することを特徴とする請求項2に記載の半導体加工用シート。
- 前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を含有し、前記100%強度および前記復元率は、前記半導体加工用シートにエネルギー線を照射した後の測定に基づく値であることを特徴とする請求項2または3に記載の半導体加工用シート。
- 個片化された複数の半導体チップが一方の面に貼付された請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体加工用シートを用意する工程、
前記半導体チップの1つを、前記半導体加工用シートの他方の面側から前記一方の面側に向けて突き上げる工程、および
突き上げられた前記半導体チップをピックアップする工程
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体チップの1つの突き上げを、前記半導体加工用シートと接する面に平面を含む突き上げブロックを用いて行うことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記突き上げブロックは、前記半導体加工用シートに対して垂直に独立して移動可能な複数のプレートからなることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体加工用シートにおいて、突き上げられる半導体チップに隣接する半導体チップが貼付された領域は、前記半導体チップの1つを突き上げる際に実質的に動かないことを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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JP7282453B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-05-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7301462B2 (ja) | 2019-03-05 | 2023-07-03 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7214318B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-01-30 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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JP7305261B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7305260B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7214319B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-01-30 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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JP7305259B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7214320B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-01-30 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7313767B2 (ja) * | 2019-04-10 | 2023-07-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020174100A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7330616B2 (ja) * | 2019-05-10 | 2023-08-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7330615B2 (ja) * | 2019-05-10 | 2023-08-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021015823A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021015840A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7305270B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7334011B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7305268B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7334012B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7317446B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-07-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7305269B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021027235A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7317445B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-07-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021027236A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021027238A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021027237A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7334009B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7334010B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021077720A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
US11485051B2 (en) | 2020-07-23 | 2022-11-01 | Himax Technologies Limited | Clamping apparatus of soft film and mounting fixture thereof |
JP7276555B1 (ja) | 2021-11-08 | 2023-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1131734A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Toshiba Corp | 半導体素子の剥離方法および半導体素子の剥離装置 |
JPH11297646A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Techno Onishi:Kk | 半導体チップ支持用フィルム |
JP3984075B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2007-09-26 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
JP4574251B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2010-11-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4554908B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-09-29 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法 |
JP4477346B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2010-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ダイシング用粘接着テープ |
WO2009078440A1 (ja) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | ウエハ貼着用粘着シートおよびウエハの加工方法 |
MY150953A (en) * | 2008-11-05 | 2014-03-31 | Esec Ag | Die-ejector |
JP2011023632A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
JP2011216704A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
JP2012043929A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法 |
TWI671799B (zh) * | 2011-03-30 | 2019-09-11 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 半導體晶圓等加工用黏著帶 |
JP5990910B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-09-14 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
JP5993255B2 (ja) * | 2012-09-11 | 2016-09-14 | 三菱樹脂株式会社 | アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート |
JP6303754B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2018-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
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