JP6537838B2 - 撮像素子 - Google Patents

撮像素子 Download PDF

Info

Publication number
JP6537838B2
JP6537838B2 JP2015016680A JP2015016680A JP6537838B2 JP 6537838 B2 JP6537838 B2 JP 6537838B2 JP 2015016680 A JP2015016680 A JP 2015016680A JP 2015016680 A JP2015016680 A JP 2015016680A JP 6537838 B2 JP6537838 B2 JP 6537838B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
conversion element
transistor
transfer transistor
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015016680A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016143952A (ja
Inventor
達也 北森
達也 北森
勝巳 堂阪
勝巳 堂阪
文秀 村尾
文秀 村尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Electronics Corp
Original Assignee
Renesas Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Electronics Corp filed Critical Renesas Electronics Corp
Priority to JP2015016680A priority Critical patent/JP6537838B2/ja
Priority to US14/961,630 priority patent/US9924123B2/en
Priority to TW104140972A priority patent/TWI693832B/zh
Priority to KR1020160009938A priority patent/KR20160094298A/ko
Priority to CN201610060060.1A priority patent/CN105842813B/zh
Publication of JP2016143952A publication Critical patent/JP2016143952A/ja
Priority to US15/884,726 priority patent/US10191245B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6537838B2 publication Critical patent/JP6537838B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/28Systems for automatic generation of focusing signals
    • G02B7/36Systems for automatic generation of focusing signals using image sharpness techniques, e.g. image processing techniques for generating autofocus signals
    • G02B7/365Systems for automatic generation of focusing signals using image sharpness techniques, e.g. image processing techniques for generating autofocus signals by analysis of the spatial frequency components of the image
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/28Systems for automatic generation of focusing signals
    • G02B7/282Autofocusing of zoom lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/28Systems for automatic generation of focusing signals
    • G02B7/30Systems for automatic generation of focusing signals using parallactic triangle with a base line
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/67Focus control based on electronic image sensor signals
    • H04N23/672Focus control based on electronic image sensor signals based on the phase difference signals
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/134Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/767Horizontal readout lines, multiplexers or registers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/778Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Focusing (AREA)

Description

本発明は撮像素子に関し、例えば、位相差オートフォーカス機能を有する撮像素子に関する。
カメラ等の撮像装置では、CCD或いはCMOSセンサを撮像素子として利用し、撮像素子により得られた画像を撮影データとして出力する。この撮像装置では、撮影する像の先鋭度を自動的に高めるオートフォーカス機能を搭載していることが多い。このオートフォーカス機能を実現するための方式の一つとして位相差方式がある。
位相差方式では、二次元的に配置したマイクロレンズ毎に、一対或いは二対の受光部を設け、マイクロレンズによって受光部を撮像光学系の瞳に投影することで瞳を分割する。そして、位相差方式では、撮像光学系の瞳の異なる部分を通過した2光束を用いて物体像をそれぞれ形成し、2つの物体像間の位置的位相差を撮像素子の出力に基づいて検出し、これを撮像光学系のデフォーカス量に換算する。このような、位相差方式のオートフォーカス機能を有する撮像装置の例が特許文献1に開示されている。
特許第3774597号明細書
しかしながら、特許文献1に記載の撮像装置では、オートフォーカスを行う第2の動作において、第1の光電変換部の信号と第2の光電変換部の信号とを異なるタイミングで読み出すため、オートフォーカスの精度を十分に高めることができない問題がある。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
一実施の形態によれば、撮像素子は、1つのマイクロレンズに対応して設けられた第1の光電変換素子及び第2の光電変換素子と、第1の光電変換素子に対応して設けられる第1の転送トランジスタと、第2の光電変換素子に対応して設けられる第2の転送トランジスタと、第1の転送トランジスタ及び第2の転送トランジスタとに対して共通の読み出しタイミング信号を与える読み出しタイミング信号配線と、第1の光電変換素子の信号を外部に出力する第1の出力配線と、第2の光電変換素子の信号を外部に出力する第2の出力配線と、を有する。
一実施の形態によれば、高い精度でフォーカスを制御するオートフォーカス機能を実現可能な撮像素子を提供できる。
実施の形態1にかかる撮像素子を含むカメラシステムのブロック図である。 実施の形態1にかかる撮像素子のフロアレイアウトの概略図である。 実施の形態1にかかる撮像素子の画素ユニットの回路図である。 実施の形態1にかかる撮像素子の画素ユニットのレイアウトの概略図である。 実施の形態1にかかる撮像素子のフォトダイオード部分の断面図である。 実施の形態1にかかる撮像素子における位相差オートフォーカスの原理を説明する図である。 実施の形態1にかかる撮像素子においてフォーカスずれが生じている場合の光電変換素子の出力を説明するグラフである。 実施の形態1にかかる撮像素子のオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートである。 比較例にかかる撮像素子の画素ユニットの回路図である。 比較例にかかる撮像素子の画素ユニットのレイアウトの概略図である。 比較例にかかる撮像素子のオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートである。 画素情報の読み出しタイミングに関して実施の形態1にかかる撮像素子と比較例にかかる撮像素子との違いを説明する図である。 画素情報の読み出しタイミングの違いによるフォトダイオード出力の差を実施の形態1にかかる撮像素子と比較例にかかる撮像素子とで比較した図である。 実施の形態2にかかる撮像素子のフロアレイアウトの概略図である。 実施の形態2にかかる撮像素子の画素ユニットの回路図である。 実施の形態2にかかる撮像素子の画素ユニットのレイアウトの概略図である。 実施の形態2にかかる撮像素子のオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートである。 画素情報の読み出しタイミングに関して実施の形態2にかかる撮像素子と比較例にかかる撮像素子との違いを説明する図である。 実施の形態3にかかる撮像素子の画素ユニットの回路図である。 実施の形態3にかかる撮像素子の画素ユニットのレイアウトの概略図である。 実施の形態3にかかる撮像素子のオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートである。 実施の形態4にかかる撮像素子の画素ユニットの回路図である。 実施の形態4にかかる撮像素子の画素ユニットのレイアウトの概略図である。 実施の形態4にかかる撮像素子のオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートである。
実施の形態1
説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。また、様々な処理を行う機能ブロックとして図面に記載される各要素は、ハードウェア的には、CPU、メモリ、その他の回路で構成することができ、ソフトウェア的には、メモリにロードされたプログラムなどによって実現される。したがって、これらの機能ブロックがハードウェアのみ、ソフトウェアのみ、又は、それらの組合せによっていろいろな形で実現できることは当業者には理解されるところであり、いずれかに限定されるものではない。なお、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
また、上述したプログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体(non-transitory computer readable medium)を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体(tangible storage medium)を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体(例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ)、光磁気記録媒体(例えば光磁気ディスク)、CD−ROM(Read Only Memory)CD−R、CD−R/W、半導体メモリ(例えば、マスクROM、PROM(Programmable ROM)、EPROM(Erasable PROM)、フラッシュROM、RAM(Random Access Memory))を含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体(transitory computer readable medium)によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。
<カメラシステムの説明>
図1に実施の形態1にかかるカメラシステム1のブロック図を示す。図1に示すように、カメラシステム1は、ズームレンズ11、絞り機構12、固定レンズ13、フォーカスレンズ14、センサ15、ズームレンズアクチュエータ16、フォーカスレンズアクチュエータ17、信号処理回路18、システム制御MCU19、モニタ、記憶装置を有する。ここで、モニタ及び記憶装置は、カメラシステム1で撮影した画像を確認及び記憶するものであり、これらをカメラシステム1とは切り離した別のシステム上に設けても良い。
ズームレンズ11、絞り機構12、固定レンズ13及びフォーカスレンズ14は、カメラシステム1のレンズ群を構成する。ズームレンズ11は、ズームアクチュエータ16により位置の変更が行われる。フォーカスレンズ14は、フォーカスアクチュエータ17により位置の変更が行われる。そして、カメラシステム1では、各種アクチュエータによりレンズを移動させることでズーム倍率、フォーカスを変更し、かつ、絞り機構12を動作させることで入射光量を変更する。
ズームアクチュエータ16は、システム制御MCU19が出力するズーム制御信号SZCに基づきズームレンズ11を移動させる。フォーカスアクチュエータ17は、フォーカスアクチュエータ17は、システム制御MCU19が出力するフォーカス制御信号SFCに基づきフォーカスレンズ14を移動させる。絞り機構12は、システム制御MCU19が出力する絞り制御信号SDCにより絞り量を調節する。
センサ15は、例えば、フォトダイオード等の受光素子を有し、当該受光素子から得られた受光画素情報をデジタル値に変換して画像情報Doを出力する。また、センサ15は、センサ15が出力する画像情報Doを解析して画像情報Doの特徴を表す画像特徴情報DCIを出力する。この画像特徴情報DCIには、後述するオートフォーカス処理において取得される2つの画像が含まれる。さらに、センサ15は、モジュール制御MCU18から与えられるセンサ制御信号SSCに基づき画像情報Doの画素毎のゲイン制御、画像情報Doの露光制御、及び、画像情報DoのHDR(High Dynamic Range)制御を行う。センサ15の詳細については後述する。
信号処理回路18は、センサ15から受信した画像情報Doに画像補正等の画像処理を施して画像データDimgを出力する。信号処理回路18は、受信した画像情報Doを解析して色空間情報DCDを出力する。色空間情報DCDには、例えば、画像情報Doの輝度情報、及び、色情報が含まれる。
システム制御MCU19は、センサ15から出力される画像特徴情報DCIに基づきレンズ群のフォーカスを制御する。より具体的には、システム制御MCU19は、フォーカス制御信号SFCをフォーカスアクチュエータ17に出力することでレンズ群のフォーカスを制御する。システム制御MCU19は、絞り制御信号SDCを絞り機構12に出力して絞り機構12の絞り量を調節する。さらに、システム制御MCU19は、外部から与えられるズーム指示に従ってズーム制御信号SZCを生成し、ズーム制御信号SZCをズームアクチュエータ16に出力することでレンズ群のズーム倍率を制御する。
より具体的には、ズームアクチュエータ16によりズームレンズ11を移動することでフォーカスがずれる。そこで、システム制御MCU19は、センサ15から得た画像特徴情報DCIに含まれる2つの画像に基づき2つの物体像間の位置的位相差を算出し、この位置的位相差に基づきレンズ群のデフォーカス量を算出する。システム制御MCU19は、このデフォーカス量に応じて自動的にフォーカスを合わせる。この処理がオートフォーカス制御である。
また、システム制御MCU19は、信号処理回路18が出力する色空間情報DCDに含まれる輝度情報に基づきセンサ15の露出設定を指示する露出制御値を算出して、信号処理回路18から出力される色空間情報DCDに含まれる輝度情報が露出制御値に近づくようにセンサ15の露光設定及びゲイン設定を制御する。このとき、システム制御MCU19は、露出を変更する際に絞り機構12の制御値を算出しても良い。
また、システム制御MCU19は、ユーザーからの指示に基づき画像データDimgの輝度或いは色を調整する色空間制御信号SICを出力する。なお、システム制御MCU19は、信号処理回路18から取得した色空間情報DCDとユーザーから与えられた情報との差分に基づき色空間制御信号SICを生成する。
実施の形態1にかかるカメラシステム1では、オートフォーカス処理においてセンサ15が画像情報Doを取得する際のセンサ15の制御方法に特徴の1つを有する。そこで、以下では、センサ15についてより詳細に説明する。
<撮像素子の動作に関する説明>
図2に実施の形態1にかかる撮像素子のフロアレイアウトの一部の概略図を示す。図2では、センサ15のフロアレイアウトのうちロウコントローラ20、カラムコントローラ21、画素アレイ22のフロアレイアウトのみを示した。
ロウコントローラ20は、格子状に配置された画素ユニット23の活性状態を行毎に制御する。カラムコントローラ21は、格子状に配置された画素ユニット23から読み出される画素信号を列毎に読み出す。カラムコントローラ21には、画素信号を読み出すためのスイッチ回路及び出力バッファが含まれる。画素アレイ22には、画素ユニット23が格子状に配置される。図2に示す例では、各画素ユニット23は、列方向に1個以上のフォトダイオードPDからなるフォトダイオード群を含む。より具体的には、各画素ユニット23は、2つのフォトダイオード(例えば、フォトダイオードPD0、PD1、又は、フォトダイオードPD2、PD3)により構成される。また、フォトダイオードには、それぞれカラーフィルタが設けられている。図2に示す例では、ベイヤー方式のカラーフィルタの配列を採用する。ベイヤー方式では、輝度信号に寄与する割合の大きい緑色(G)のカラーフィルタが市松状に配置され、残りの部分に赤色(R)及び青色(B)のカラーフィルタが市松状に配置される。そして、画素アレイ22は、上記の画素ユニットを単位として動作するため、以下で各画素ユニットの構成及び動作について説明する。
<画素ユニットの回路に関する説明>
図3に実施の形態1にかかる撮像素子の画素ユニットの回路図を示す。図3に示す例では、フォトダイオードPD0、PD1を有する画素ユニット23と、フォトダイオードPD2、PD3を有する画素ユニット23と、を示した。なお、2つの画素ユニット23は、出力配線が異なるのみであるため、ここではフォトダイオードPD0、PD1を有する画素ユニット23のみを説明する。
図3に示すように、画素ユニット23は、第1の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD0L)と、第2の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD0R)と、により、緑色のカラーフィルタに対応する1つの受光素子を構成する。詳しくは、後述するが、フォトダイオードPD0LとフォトダイオードPD0Rは、共通に設けられるマイクロレンズを介して入射する光を受光する。また、フォトダイオードPD0LとフォトダイオードPD0Rは、隣り合う位置に設けられる。
また、画素ユニット23では、第3の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD1L)と、第4の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD1R)と、により、赤色のカラーフィルタに対応する1つの受光素子を構成する。フォトダイオードPD1LとフォトダイオードPD1Rは、共通に設けられるマイクロレンズを介して入射する光を受光する。また、フォトダイオードPD1LとフォトダイオードPD1Rは、隣り合う位置に設けられる。
そして、画素ユニット23では、フォトダイオードPD0Lに対して第1の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX0L)が設けられ、フォトダイオードPD0Rに対して第2の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX0R)が設けられる。転送トランジスタTX0L及び転送トランジスタTX0Rのゲートには、共通する第1の読み出しタイミング信号を与える第1の読み出しタイミング信号配線TG1が接続される。また、画素ユニット23では、フォトダイオードPD1Lに対して第3の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX1L)が設けられ、フォトダイオードPD1Rに対して第2の転送4トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX1R)が設けられる。転送トランジスタTX1L及び転送トランジスタTX1Rのゲートには、共通する第2の読み出しタイミング信号を与える第2の読み出しタイミング信号配線TG2が接続される。この第2の読み出しタイミング信号は、第1の読み出しタイミング信号とは異なるタイミングでイネーブル状態となる。
転送トランジスタTX0L、TX1LのドレインはフローティングディフュージョンFDとなっている。そして、転送トランジスタTX0L及び転送トランジスタTX1Lのドレインは、第1の増幅トランジスタ(例えば、増幅トランジスタAMIA0)のゲートに接続されている。また、転送トランジスタTX0L及び転送トランジスタTX1Lのドレインには、第1のリセットトランジスタ(例えば、リセットトランジスタRSTA0)のソースに接続されている。リセットトランジスタRSTA0のドレインには、電源配線VDD_PXを介して電源電圧が与えられている。増幅トランジスタAMIA0は、転送トランジスタTX0L、TX1Lを介して出力される電荷により生じる第1の電圧を増幅して第1の出力配線OUT_A0に出力する。より具体的には、増幅トランジスタAMIA0は、ドレインが電源配線VDD_PXに接続され、ソースが第1の選択トランジスタ(例えば、選択トランジスタTSELA0)を介して第1の出力配線OUT_A0に接続される。そして、第1の出力配線OUT_A0は、転送トランジスタTX0L、TX1Lを介して読み出された電荷に基づき生成される出力信号を出力する。なお、選択トランジスタTSELA0のゲートには、選択信号を与える選択信号配線SELが接続される。
転送トランジスタTX0R、TX1RのドレインはフローティングディフュージョンFDとなっている。そして、転送トランジスタTX0R及び転送トランジスタTX1Rのドレインは、第2の増幅トランジスタ(例えば、増幅トランジスタAMIB0)のゲートに接続されている。また、転送トランジスタTX0R及び転送トランジスタTX1Rのドレインには、第2のリセットトランジスタ(例えば、リセットトランジスタRSTB0)のソースに接続されている。リセットトランジスタRSTB0のドレインには、電源配線VDD_PXを介して電源電圧が与えられている。増幅トランジスタAMIB0は、転送トランジスタTX0R、TX1Rを介して出力される電荷により生じる第2の電圧を増幅して第2の出力配線OUT_B0に出力する。より具体的には、増幅トランジスタAMIB0は、ドレインが電源配線VDD_PXに接続され、ソースが第2の選択トランジスタ(例えば、選択トランジスタTSELB0)を介して第2の出力配線OUT_B0に接続される。そして、第2の出力配線OUT_B0は、転送トランジスタTX0R、TX1Rを介して読み出された電荷に基づき生成される出力信号を出力する。なお、選択トランジスタTSELB0のゲートには、選択信号を与える選択信号配線SELが接続される。
<画素ユニットのレイアウトに関する説明>
続いて、実施の形態1にかかる画素ユニット23のレイアウトについて説明する。そこで、図4に実施の形態1にかかる画素ユニット23のレイアウトの概略図を示す。なお、図4に示したレイアウト図は、1つの画素ユニットのみを示すものである。また、図4では、電源配線VDD_PXについては図示を省略した。
図4に示すように、画素ユニット23は、第1の光電変換素子領域APD0と、第2の光電変換素子領域APD1とが配置される。第1の光電変換素子領域APD0は、1つのマイクロレンズの下部に第1の左光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD0L)と第1の右光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD0R)とが形成される。第2の光電変換素子領域APD1は、一つのマイクロレンズの下部に第2の左光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD1L)と第2の右光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD1R)とが形成される。
また、転送トランジスタTX0Lは、第2の光電変換素子領域APD1に面する第1の光電変換素子領域APD0の辺に形成され、ゲートに第1の読み出しタイミング信号配線TG1が接続され、フォトダイオードPD0Lに対応して設けられる。転送トランジスタTX0Rは、第2の光電変換素子領域APD1に面する第1の光電変換素子領域APD0の辺に形成され、ゲートに第1の読み出しタイミング信号配線TG1が接続され、フォトダイオードPD0Rに対応して設けられる。転送トランジスタTX1Lは、第1の光電変換素子領域APD0に面する第2の光電変換素子領域APD1の辺に形成され、ゲートに第2の読み出しタイミング信号配線TG2が接続され、フォトダイオードPD1Lに対応して設けられる。転送トランジスタTX1Rは、第1の光電変換素子領域APD0に面する第2の光電変換素子領域APD1の辺に形成され、ゲートに第2の読み出しタイミング信号配線TG2が接続され、フォトダイオードPD1Rに対応して設けられる。
また、画素ユニット23では、転送トランジスタTX0Lのドレインとなる拡散領域と、転送トランジスタTX1Lのドレインとなる拡散領域とが一の領域に形成され、この領域が第1のフローティングディフュージョン領域となる。つまり、第1のフローティングディフュージョン領域は、転送トランジスタTX0Lと転送トランジスタTX1Lとを接続する領域に形成される。また、画素ユニット23では、転送トランジスタTX0Rのドレインとなる拡散領域と、転送トランジスタTX1Rのドレインとなる拡散領域とが一の領域に形成され、この領域が第2のフローティングディフュージョン領域となる。つまり、第2のフローティングディフュージョン領域は、転送トランジスタTX0Rと転送トランジスタTX1Rとを接続する領域に形成される。
また、画素ユニット23では、第1のフローティングディフュージョン領域に隣接するように第1のリセットトランジスタ(例えば、リセットトランジスタRSTA0が形成され、第2のフローティングディフュージョン領域に隣接するように第2のリセットトランジスタ(例えば、リセットトランジスタRSTB0)が形成される。リセットトランジスタRSTA0及びリセットトランジスタRSTB0のソースとなる拡散領域は、一の領域に形成される。
また、画素ユニット23では、第1の光電変換素子領域APD0と第2の光電変換素子領域APD1との間の領域に、増幅トランジスタ及び選択トランジスタが形成される。より具体的には、画素ユニット23では、図4において第1のフローティングディフュージョン領域の左側領域に増幅トランジスタAMIA0及び選択トランジスタTSELA0が形成される。そして、増幅トランジスタAMIA0のゲートは、第1層配線により形成される配線を用いて、第1のフローティングディフュージョン領域と接続される。増幅トランジスタAMIA0のソースと選択トランジスタTSELA0のドレインは一の領域に形成される。選択トランジスタTSELA0のソースを構成する拡散領域には、第1の出力配線OUT_A0が接続される。また、画素ユニット23では、図4において第2のフローティングディフュージョン領域の右側領域に増幅トランジスタAMIB0及び選択トランジスタTSELB0が形成される。そして、増幅トランジスタAMIB0のゲートは、第1層配線により形成される配線を用いて、第2のフローティングディフュージョン領域と接続される。増幅トランジスタAMIB0のソースと選択トランジスタTSELB0のドレインは一の領域に形成される。選択トランジスタTSELB0のソースを構成する拡散領域には、第2の出力配線OUT_B0が接続される。
<画素ユニットの断面構造に関する説明>
続いて、画素ユニット23の第1の光電変換素子領域APD0の断面構造について説明する。図5に実施の形態1にかかる撮像素子の第1の光電変換素子領域APD0に含まれるフォトダイオード部分の断面図を示す。図5に示すように、画素ユニット23では、Nサブ層31の上層にPウェル層32が形成され、当該Pウェル層32の表面にフォトダイオードPD0L、PD0Rが形成される。そして、Nサブ層31及びPウェル層32からなる基板層の上層には、配線33〜35が形成される配線層が設けられる。画素ユニット23におけるマイクロレンズは、配線層の上層に形成される。マイクロレンズが形成されるマイクロレンズ層では、カラーフィルタ36の上層にマイクロレンズ37が形成される。そして、図5に示すように、画素ユニット23では、フォトダイオード対を覆うようにマイクロレンズ37が形成される。
<カメラシステムのフォーカスに関する説明>
ここで、カメラシステム1におけるフォーカスについて説明する。そこで、図6に実施の形態1にかかる撮像素子における位相差オートフォーカスの原理を説明する図を示す。図6では、センサ表面に形成される評価面(例えば、像面)とフォーカスレンズから入射した光の像が合焦する合焦面との位置関係を示した。
図6に示すように、フォーカスが一致している場合、フォーカスレンズから入射した光の像が合焦する合焦面は像面と一致する(図6の上図)。一方、フォーカスがずれている場合、フォーカスレンズから入射した光の像が合焦する合焦面は像面とは異なる位置に形成される(図6の下図)。この合焦面と像面とのズレ量がデフォーカス量となる。
ここで、フォーカスずれが生じている場合に像面で形成される像について説明する。そこで、図7に、フォーカスずれが生じている場合の光電変換素子の出力を説明するグラフを示す。図7では、横軸に光電変換素子のレンズ中心軸からの距離を示す像高を示し、縦軸に光電変換素子の出力の大きさを示した。
図7に示すように、フォーカスがずれている場合、左光電変換素子から出力される信号と、右光電変換素子から出力される信号と、が像高方向にずれる。この像ずれ量はデフォーカス量に比例する大きさである。そこで、実施の形態1にかかるカメラシステム1では、像ずれ量に基づきデフォーカス量を算出してフォーカスレンズ14の位置を決定する。
実施の形態1にかかるカメラシステム1のオートフォーカス処理では、センサ15の画素アレイ22に配置される全画素ユニットから出力される出力信号が左光電変換素子と右光電変換素子とで一致するようにフォーカスレンズ14の位置を制御する。また、実施の形態1にかかるカメラシステム1では、フォーカスレンズ14の位置の制御を、システム制御MCU19がセンサ15から出力される解像度情報に基づき行う。
<オートフォーカス制御に関する説明>
続いて、実施の形態1にかかるセンサ15のオートフォーカス処理時の動作について説明する。そこで、図8に実施の形態1にかかる撮像素子のオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートを示す。なお、図8の説明においては、各配線を介して伝達される信号に各配線に付した符号を用いて説明を行う。
図8に示すように、センサ15では、タイミングt1において選択信号SELをロウレベルからハイレベルに切り替える。これにより、選択トランジスタTSELA0、TSELB0、TSELA1、TSELB1が導通した状態となる。次いで、タイミングt2において、リセット信号RSTをロウレベルからハイレベルに立ち上げる。これにより、各フローティングディフュージョンFDがリセットされる。そして、リセット信号を再度ロウレベルに切り替えた後に、タイミングt3で第1の読み出しタイミング信号TG1を立ち上げる。これにより、第1の出力配線OUT_A0にフォトダイオードPD0Lから出力される電荷に基づいた出力信号が出力され、第2の出力配線OUT_B0にフォトダイオードPD0Rから出力される電荷に基づいた出力信号が出力される。また、第1の出力配線OUT_A1にフォトダイオードPD2Lから出力される電荷に基づいた出力信号が出力され、第2の出力配線OUT_B1にフォトダイオードPD2Rから出力される電荷に基づいた出力信号が出力される。
次いで、タイミングt4において、リセット信号RSTをロウレベルからハイレベルに立ち上げる。これにより、各フローティングディフュージョンFDがリセットされる。そして、リセット信号を再度ロウレベルに切り替えた後に、タイミングt5で第2の読み出しタイミング信号TG2を立ち上げる。これにより、第1の出力配線OUT_A0にフォトダイオードPD1Lから出力される電荷に基づいた出力信号が出力され、第2の出力配線OUT_B0にフォトダイオードPD1Rから出力される電荷に基づいた出力信号が出力される。また、第1の出力配線OUT_A1にフォトダイオードPD3Lから出力される電荷に基づいた出力信号が出力され、第2の出力配線OUT_B1にフォトダイオードPD3Rから出力される電荷に基づいた出力信号が出力される。そして、タイミングt6において、選択信号SELをハイレベルからロウレベルに切り替える。
上述したように、実施の形態1にかかるセンサ15では、1つのマイクロレンズに対応して設けられる左光電変換素子と右光電変換素子からの出力が1つの読み出しタイミング信号を活性化することで行われる。つまり、実施の形態1にかかるセンサ15では、1つのマイクロレンズに対応して設けられる左光電変換素子と右光電変換素子からの出力が一のタイミングで行われる。これにより、実施の形態1にかかるセンサ15では、オートフォーカス制御の精度を高めることができる。以下では、オートフォーカス制御の精度の高さを比較例を用いて説明する。
<比較例を用いたオートフォーカス制御の違いに関する説明>
比較例にかかる画素ユニットについてまず説明を行う。図9に比較例にかかる画素ユニットの回路図を示す。図9では、図3で示した回路図と同様に2つの画素ユニットを示した。
図9に示すように、比較例にかかる画素ユニットでは、実施の形態1にかかる画素ユニット23と同様に1つのマイクロレンズの下部に設けられる2つの光電変換素子を含む光電変換素子対が設けられ、この光電変換素子対が2組設けられる。そして、1つの画素ユニットに設けられる4つのフォトダイオードからの電荷は1つの増幅トランジスタを介して出力配線に出力される。また、比較例にかかる画素ユニットでは、1つの画素ユニットに対して4本の読み出しタイミング信号(例えば、読み出しタイミング信号配線TG11〜TG14)が設けられる。比較例にかかる画素ユニットでは、読み出しタイミング信号配線TG11〜TG14により、4つのフォトダイオードに蓄積された電荷を順次読み出す。
続いて、比較例にかかる画素ユニットのレイアウトについて説明する。そこで、図10に比較例にかかる撮像素子の画素ユニットのレイアウトの概略図を示す。図10に示すように、比較例にかかる画素ユニットは、リセットトランジスタがリセットトランジスタRSTA0のみとなっている。また、比較例にかかる画素ユニットでは、画素ユニット内のフォトダイオードから出力される電荷により生じる電圧を増幅トランジスタAMIA0を介して出力配線OUT_A0から取り出す。そのため、比較例にかかる画素ユニットでは、図4で示した実施の形態1にかかる画素ユニット23における増幅トランジスタAMIB0及び選択トランジスタTSELB0が設けられていない。
続いて、比較例にかかる画素ユニットの動作について説明する。そこで、図11に比較例にかかる撮像素子のオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートを示す。なお、図8の説明においては、各配線を介して伝達される信号に各配線に付した符号を用いて説明を行う。
図11に示すように、比較例にかかる画素ユニットは、タイミングt10において、選択信号SELをハイレベルとすることで、読み出し対象の行に属する選択トランジスタを導通した状態に切り替える。次いで、タイミングt11でリセット信号RSTをハイレベルに切り替えることでフローティングディフュージョンをリセットする。次いで、リセット信号RSTをロウレベルに切り替えた後に、タイミングt12で読み出しタイミング信号TG11をハイレベルとすることで、出力配線OUT_A0にはフォトダイオードPD0Lから出力される電荷に基づき生成される出力信号が出力され、かつ、出力配線OUT_A1にはフォトダイオードPD2Lから出力される電荷に基づき生成される出力信号が出力される。
その後、比較例にかかる画素ユニットでは、リセット信号RSTと読み出しタイミング信号TG12〜TG14を切り替えて、フォトダイオードPD0R、フォトダイオードPD1L、フォトダイオードPD1Rからの出力を出力配線OUT_A0を介して読み出す。また、比較例にかかる画素ユニットでは、リセット信号RSTと読み出しタイミング信号TG12〜TG14を切り替えて、フォトダイオードPD2R、フォトダイオードPD3L、フォトダイオードPD3Rからの出力を出力配線OUT_A1を介して読み出す。
このように、比較例にかかる画素ユニットでは、1つのマイクロレンズの下部に設けられる2つのフォトダイオードが蓄積した電荷が異なるタイミングで読み出される。そこで、実施の形態1にかかる画素ユニットと比較例にかかる画素ユニットにおける画素の読み出しタイミングの説明をする。図12に、画素情報の読み出しタイミングに関して実施の形態1にかかる撮像素子と比較例にかかる撮像素子との違いを説明する図を示す。なお、図12では、赤色のカラーフィルタに対応するフォトダイオードと緑色のカラーフィルタに対応するフォトダイオードが並ぶ行から出力信号を得る例である。
図12に示すように、実施の形態1にかかる画素ユニットでは、1回の読み出し動作で、読み出し対象の行に属するフォトダイオードから出力信号を得ることができる。一方、比較例にかかる画素ユニットでは、読み出し対象の行に属する全てのフォトダイオードから出力信号を得るためには、2回の読み出し動作が必要になる。
ここで、フォトダイオードには、受光により蓄積した電荷が時間と共に減少する特徴がある。そのため、読み出しタイミングの違いにより、当初は同じ電荷量であるフォトダイオードから読み出せる出力に差が生じる。そこで、図13に画素情報の読み出しタイミングの違いによるフォトダイオード出力の差を実施の形態1にかかる撮像素子と比較例にかかる撮像素子とで比較した図を示す。
図13に示すように、実施の形態1にかかる画素ユニット23では、一のタイミングでフォトダイオードに蓄積した電荷を読み出す。そのため、実施の形態1にかかる画素ユニットでは、蓄積した当初の電荷量が同じであれば、同じ電荷量に基づいた出力を得ることができる。一方、比較例にかかる画素ユニット23では、異なるタイミングでフォトダイオードに蓄積した電荷を読み出す。そのため、比較例にかかる画素ユニットでは、蓄積した当初の電荷量が同じであっても、左光電変換素子から読み出される電荷と右光電変換素子から読み出される電荷に差ΔEが生じる。これにより、比較例にかかる画素ユニットでは、蓄積した当初の電荷量が同じであっても、左光電変換素子と右光電変換素子から同じ電荷量に基づく出力をえることができない。
上記説明より、比較例にかかる画素ユニットを含むセンサを用いてオートフォーカス処理を行った場合、フォーカス一致点で取得した画像においても1つのマイクロレンズの下部に形成される左光電変換素子と右光電変換素子から得られる出力に差が生じてしまう。そのため、比較例にかかる画素ユニットを含むセンサを用いた場合、フォーカスが一致していると判定されるフォーカスレンズの位置が本来のフォーカス一致点からずれてしまう問題がある。
しかしながら、実施の形態1にかかるセンサ15では、1つのマイクロレンズの下部に形成される左光電変換素子と右光電変換素子から一のタイミングで出力信号を得るため、フォーカス一致点で得られる左光電変換素子と右光電変換素子から取得される出力信号に差が生じない。これにより、実施の形態1にかかるセンサ15を用いたカメラシステム1は、フォーカスレンズの位置をフォーカス一致点に正確に設定することができる。つまり、実施の形態1にかかるセンサ15を用いたカメラシステム1は、精度の高いオートフォーカス処理が可能になる。
また、実施の形態1にかかるセンサ15では、1つのマイクロレンズの下部に形成される左光電変換素子と右光電変換素子から一のタイミングで出力信号を得るため、オートフォーカス処理における画像取得にかかる時間を比較例にかかる画素ユニットを備えるセンサよりも高速化することができる。
実施の形態2
実施の形態2では、実施の形態1にかかるセンサ15の別の形態となるセンサ15aについて説明する。そこで、図14に実施の形態2にかかるセンサ15aのフロアレイアウトの概略図を示す。なお、図14では、センサ15aのフロアレイアウトのうちロウコントローラ40、カラムコントローラ41、画素アレイ42のフロアレイアウトのみを示した。
図15に示すように、センサ15aは、ロウコントローラ40、カラムコントローラ41、画素アレイ42を有する。ロウコントローラ40は、実質的にロウコントローラ20と同じものであるが、読み出しタイミング信号として第1の読み出しタイミング信号から第4の読み出しタイミング信号を出力する点でロウコントローラ20とは異なる。カラムコントローラ41は、実質的にカラムコントローラ21と同じものであるが、同じ列に配置される画素ユニットから取得する出力信号の数が1つで有る点でカラムコントローラ21と異なる。
画素アレイ42には、画素ユニット43が格子状に配置される。図14に示す例においても、各画素ユニット43は、列方向に1個以上のフォトダイオードPDからなるフォトダイオード群を含む。より具体的には、各画素ユニット43は、2つのフォトダイオードにより構成される。なお、図14に示したフォトダイオードは、それぞれ1つのマイクロレンズの下部に2つのフォトダイオード(例えば、左光電変換素子と右光電変換素子)を含む。画素ユニット43では、列方向(図面横方向)に隣接する画素ユニット間で増幅トランジスタ及び出力配線を共有する。より具体的には、左側画素ユニットの右光電変換素子が接続される増幅トランジスタを、右側画素ユニットの左光電変換素子の出力にも用いる。そこで、以下で各画素ユニットの構成及び動作について説明する。
図15に実施の形態2にかかるセンサ15aの画素ユニットの回路図を示す。図15では、2.5個分の画素ユニット43を示した。図15に示す画素ユニットの説明では、奇数列に配置される画素ユニット43において図面上側に配置されるフォトダイオードを第1の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD0L)、第2の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD0R)とし、図面下側に配置されるフォトダイオードを第3の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD1L)、第4の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD1R)とする。また、フォトダイオードPD0Lには第1の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX0L)が設けられ、フォトダイオードPD0Rには第2の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX0R)が設けられ、フォトダイオードPD1Lには第3の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX1L)が設けられ、フォトダイオードPD1Rには第4の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX1R)が設けられる。
一方、偶数列に配置される画素ユニット43において図面上側に配置されるフォトダイオードを第5の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD2L)、第6の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD2R)とし、図面下側に配置されるフォトダイオードを第7の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD3L)、第8の光電変換素子(例えば、フォトダイオードPD3R)とする。また、フォトダイオードPD2Lには第5の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX2L)が設けられ、フォトダイオードPD2Rには第6の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX2R)が設けられ、フォトダイオードPD3Lには第7の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX3L)が設けられ、フォトダイオードPD3Rには第8の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX3R)が設けられる。
また、図15に示すようにセンサ15aでは、奇数列に配置される画素ユニット43に含まれる転送トランジスタTX0L、TX0Rのゲートに第1の読み出しタイミング信号配線TG1が接続される。奇数列に配置される画素ユニット43に含まれる転送トランジスタTX1L、TX1Rのゲートに第2の読み出しタイミング信号配線TG2が接続される。偶数列に配置される画素ユニット43に含まれる転送トランジスタTX2L、TX2Rのゲートに第3の読み出しタイミング信号配線TG3が接続される。偶数列に配置される画素ユニット43に含まれる転送トランジスタTX3L、TX3Rのゲートに第4の読み出しタイミング信号配線TG4が接続される。なお、各読み出しタイミング信号配線を介して伝達される読み出しタイミング信号は、互いに異なるタイミングでイネーブル状態(例えば、ハイレベル)となる。
そして、図15に示すように、センサ15aでは、2列目移行に配置される画素ユニット43の左光電変換素子に対応するフォトダイオード(例えば、フォトダイオードPD2L)の出力は、当該画素ユニットの左側に配置される画素ユニットの第2の増幅トランジスタ(例えば、増幅トランジスタAMI1)と、隣接する画素ユニットの第2の出力配線(例えば、出力配線OUT1)と、を介して出力される。つまり、実施の形態2にかかるセンサ15aは、左側に位置する画素ユニットの第2の増幅トランジスタ及び第2の出力配線を自画素ユニットの第1の増幅トランジスタ及び第1の出力配線として利用する。
続いて、実施の形態2にかかる画素ユニット43のレイアウトについて説明する。そこで、図16に実施の形態2にかかる画素ユニット43のレイアウトの概略図を示す。図16に示すように、画素ユニット43では、隣接する画素間に跨がるようにフローティングディフュージョン領域に相当する転送トランジスタのドレインが形成される。つまり、左側画素ユニットの右光電変換素子に対応する転送トランジスタのドレインと、右側画素ユニットの左光電変換素子に対応する転送トランジスタのドレインと、が一の領域に形成される。また、画素ユニット43では、選択トランジスタ及びリセットトランジスタがフローティングディフュージョン領域が形成される画素領域の間以外の部分に形成される。
より具体的には、奇数列に配置される画素ユニット43は、第1の光電変換素子領域APD0、第2の光電変換素子領域APD1、第1の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX0L)、第2の転送トランジスタ(例えば、TX0R)、第3の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX1L)、第4の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX1R)、第1のフローティングディフュージョン領域、第2のフローティングディフュージョン領域を有する。ここで、第1の光電変換素子領域APD0は、一つのマイクロレンズの下部に第1の左光電変換素子と第1の右光電変換素子とが形成される。第2の光電変換素子領域APD1は、一つのマイクロレンズの下部に第2の左光電変換素子と第2の右光電変換素子とが形成される。転送トランジスタTX0Lは、第2の光電変換素子領域APD1に面する第1の光電変換素子領域APD0の辺に形成され、ゲートに第1のタイミング配線信号TG1が接続され、第1の左光電変換素子に対応して設けられる。転送トランジスタTX0Rは、第2の光電変換素子領域APD1に面する第1の光電変換素子領域APD0の辺に形成され、ゲートに第1の読み出しタイミング信号配線TG1が接続され、第1の右光電変換素子に対応して設けられる。転送トランジスタTX1Lは、第1の光電変換素子領域APD0に面する第2の光電変換素子領域APD1の辺に形成され、ゲートに第2の読み出しタイミング信号配線TG2が接続され、第2の左光電変換素子に対応して設けられる。転送トランジスタTX1Rは、第1の光電変換素子領域APD0に面する第2の光電変換素子領域APD1の辺に形成され、ゲートに第2の読み出しタイミング信号配線TG2が接続され、第2の右光電変換素子に対応して設けられる。第1のフローティングディフュージョン領域は、転送トランジスタTX0Lと転送トランジスタTX1Lとを接続する領域に形成される。第2のフローティングディフュージョン領域は、転送トランジスタTX0Rと転送トランジスタTX1Rとを接続する領域に形成される。
また、偶数列に配置される画素ユニット43は、第3の光電変換素子領域APD0、第4の光電変換素子領域APD1、第5の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX2L)、第6の転送トランジスタ(例えば、TX2R)、第7の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX3L)、第8の転送トランジスタ(例えば、転送トランジスタTX3R)を有する。ここで、第3の光電変換素子領域APD2は、一つのマイクロレンズの下部に第3の左光電変換素子と第3の右光電変換素子とが形成される。第4の光電変換素子領域APD3は、一つのマイクロレンズの下部に第4の左光電変換素子と第4の右光電変換素子とが形成される。転送トランジスタTX2Lは、第4の光電変換素子領域APD3に面する第3の光電変換素子領域APD2の辺に形成され、ゲートに第3のタイミング配線信号TG3が接続され、第3の左光電変換素子に対応して設けられる。転送トランジスタTX2Rは、第4の光電変換素子領域APD3に面する第3の光電変換素子領域APD2の辺に形成され、ゲートに第3の読み出しタイミング信号配線TG3が接続され、第3の右光電変換素子に対応して設けられる。転送トランジスタTX3Lは、第3の光電変換素子領域APD2に面する第4の光電変換素子領域APD3の辺に形成され、ゲートに第4の読み出しタイミング信号配線TG4が接続され、第4の左光電変換素子に対応して設けられる。転送トランジスタTX3Rは、第3の光電変換素子領域APD2に面する第4の光電変換素子領域APD3の辺に形成され、ゲートに第4の読み出しタイミング信号配線TG4が接続され、第4の右光電変換素子に対応して設けられる。そして、実施の形態4にかかる画素ユニット43では、第2のフローティングディフュージョン領域が転送トランジスタTX0R、TX1R、TX2L、TX3Lのドレインに相当する一の領域として形成される。
続いて、実施の形態2にかかるセンサ15aの動作について説明する。そこで、図17に実施の形態2にかかるセンサ15aのオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートを示す。
図17に示すように、実施の形態2にかかるセンサ15aにおいても、選択信号SELがハイレベルの期間に読み出し対象のフォトダイオードからの出力が行われる(タイミングt20〜t29)。また、実施の形態2にかかるセンサ15aにおいても、読み出すフォトダイオードを切り替える毎にリセット信号RSTをイネーブル状態(例えば、ハイレベル)とする(タイミングt21、t23、t25、t27)。そして、リセット信号RSTをディスイネーブル状態(例えば、ロウレベル)とした後に、読み出し対象のフォトダイオードに対応する読み出しタイミング信号をイネーブル状態とする(タイミングt22、t24、t26、t28)ことで各フォトダイオードから出力信号を出力する。なお、読み出しタイミング信号TG1〜TG4を変更することで読み出すフォトダイオードの順番を変更することができる。
ここで、図17に示すように、実施の形態2にかかるセンサ15aにおいても、1つもマイクロレンズの下部に形成されるダイオード対からの出力は、1つのタイミングで同時に行われる。そこで、実施の形態2にかかる画素ユニットと比較例にかかる画素ユニット(例えば、図9に示した画素ユニット)における画素の読み出しタイミングの説明をする。図18に、画素情報の読み出しタイミングに関して実施の形態2にかかる撮像素子と比較例にかかる撮像素子との違いを説明する図を示す。なお、図18では、赤色のカラーフィルタに対応するフォトダイオードと緑色のカラーフィルタに対応するフォトダイオードが並ぶ行から出力信号を得る例である。
図18に示すように、実施の形態2にかかる画素ユニット43では、1回の読み出し動作で、1つのマイクロレンズの下部に形成されるフォトダイオード対から出力信号を得ることができる。また、実施の形態2にかかる画素ユニット43では、2回の読み出し動作で同一の行に属する全フォトダイオードからの出力信号を得る。一方、比較例にかかる画素ユニットでは、1回目の読み出し動作で読み出し対象の行に属するフォトダイオードのうち左光電変換素子に対応するフォトダイオードから出力信号を得て、2回目の読み出し動作で読み出し対象の行に属するフォトダイオードのうち右光電変換素子に対応するフォトダイオードから出力信号を得る。実施の形態2にかかる画素ユニット43と、比較例にかかる画素ユニットでは、読み出し対象の行に属する全光電変換素子から出力信号を得るためには2回の読み出し動作が必要である点で同じである。しかし、実施の形態2にかかる画素ユニット43と、比較例にかかる画素ユニットでは、1つのマイクロレンズの下部に形成されるフォトダイオード対から同時に出力信号を得るか、異なるタイミングで出力信号を得るか、という点で異なる。
上記説明より、実施の形態2にかかる画素ユニット43を用いたセンサ15aでは、実施の形態1にかかるセンサ15と同様に、1つのマイクロレンズの下部に形成されるフォトダイオード対から同時に出力信号を得ることができる。ここで、実施の形態2にかかる画素ユニット43を用いたセンサ15aでは、隣接する画素ユニット間で増幅トランジスタ、選択トランジスタ、リセットトランジスタ及び出力配線を共有する構成を有する。そのため、実施の形態2にかかるセンサ15aは、実施の形態1にかかるセンサ15よりもトランジスタ数を削減することができる。より具体的には、1つのフォトダイオード対に対するその他のトランジスタの数を検討すると、実施の形態1にかかる画素ユニット23は2.5トランジスタであるのに対して、実施の形態2にかかる画素ユニット43では1.5トランジスタである。
実施の形態3
実施の形態3では、実施の形態1にかかる画素ユニット23の別の形態について説明する。そこで、実施の形態3にかかる画素ユニット53の回路図を図19に示す。図19に示すように、実施の形態3にかかる画素ユニット53は、実施の形態1にかかる画素ユニット23から選択トランジスタTSELA0、TSELB0、TSELA1、TSELB1を削除し、増幅トランジスタのソースを出力配線に直接接続したものである。また、図19に示すように、実施の形態3にかかる画素ユニット53では、リセットトランジスタRSTA0、RSTB0、RSTA1、RSTB1のドレインにドレインリセット配線RST_DRAINが接続される。このドレインリセット配線RST_DRAINには、画素ユニット53を活性化させる期間にイネーブル状態(例えば、ハイレベル)となるドレインリセット信号が伝達される。
続いて、実施の形態3にかかる画素ユニット53のレイアウトについて説明する。そこで、図20に実施の形態3にかかる画素ユニット53のレイアウトの概略図を示す。図20に示すレイアウト図は、図4に示した実施の形態1にかかる画素ユニット23から選択トランジスタTSELA0、TSELB0を削除したものである。また、実施の形態3にかかる画素ユニット53は、増幅トランジスタAMIA0のソースに対応する拡散領域に直接出力配線OUT_A0が接続され、増幅トランジスタAMIB0のソースに対応する拡散領域に直接出力配線OUT_B0が接続される。実施の形態3にかかる画素ユニット53では、リセットトランジスタRSTのソース側の拡散領域にドレインリセット配線RST_DRAINが接続される。
続いて、実施の形態3にかかる画素ユニット53の動作について説明する。そこで、図21に実施の形態3にかかるセンサのオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートを示す。
図21に示すように、実施の形態3にかかるセンサでは、自画素ユニットが属する行が活性化される行選択期間以外の期間は、ドレインリセット信号RST_DRAINをディスイネーブル状態(例えば、ロウレベル、或いは、接地電圧レベル)とし、リセット信号RSTをイネーブル状態(例えば、ハイレベル、或いは、電源電圧レベル)とする。これにより、画素ユニット53の増幅トランジスタのゲートにロウレベルの電圧が印加されるため、増幅トランジスタが遮断状態となる。
一方、実施の形態3にかかるセンサでは、自画素ユニットが属する行が活性化される行選択期間は、ドレインリセット信号RST_DRAINをイネーブル状態(例えば、ハイレベル、或いは、電源電圧レベル)とし、リセット信号RSTをリセットタイミング(例えば、タイミングt33、t35)に応じてイネーブル状態(例えば、ハイレベル、或いは、電源電圧レベル)とする。これにより、実施の形態3にかかるセンサでは、リセット信号RSTに応じてフローティングディフュージョンFDがリセットされる。また、実施の形態3にかかるセンサでは、第1の読み出しタイミング信号TG1及び第2の読み出しタイミング信号TG2をイネーブル状態としたことに応じて(タイミングt34、t36)、出力配線にフォトダイオードからの出力信号が出力される。図21に示すように、実施の形態3にかかるセンサは、実施の形態1にかかるセンサ15と同様に、フォトダイオード対を構成する2つのフォトダイオードの出力信号はそれぞれ同じタイミングで出力される。
上記説明より、実施の形態3にかかる画素ユニット53を有するセンサでは、選択トランジスタを削除しながら、実施の形態1にかかるセンサ15と同様に、フォトダイオード対を構成する2つのフォトダイオードの出力信号をそれぞれ同じタイミングで出力することができる。実施の形態3にかかる画素ユニット53を有するセンサでは、選択トランジスタを削除することで、実施の形態1にかかるセンサ15よりもトランジスタ数を削減できる。
実施の形態4
実施の形態4では、実施の形態2にかかる画素ユニット43の別の形態について説明する。そこで、実施の形態4にかかる画素ユニット63の回路図を図22に示す。図22に示すように、実施の形態4にかかる画素ユニット63は、実施の形態2にかかる画素ユニット43から選択トランジスタTSEL0、TSEL1、TSEL2を削除し、増幅トランジスタのソースを出力配線に直接接続したものである。また、図22に示すように、実施の形態4にかかる画素ユニット63では、リセットトランジスタRST0、RST1、RST2のドレインにドレインリセット配線RST_DRAINが接続される。このドレインリセット配線RST_DRAINには、画素ユニット63を活性化させる期間にイネーブル状態(例えば、ハイレベル)となるドレインリセット信号が伝達される。
続いて、実施の形態4にかかる画素ユニット63のレイアウトについて説明する。そこで、図23に実施の形態4にかかる画素ユニット63のレイアウトの概略図を示す。図23に示すレイアウト図は、図16に示した実施の形態2にかかる画素ユニット43から選択トランジスタTSEL0、TSEL1、TSEL2を削除したものである。また、実施の形態4にかかる画素ユニット63は、増幅トランジスタAMI0、AMI1、AMI2のソースに対応する拡散領域に直接出力配線が接続される。
続いて、実施の形態4にかかる画素ユニット63の動作について説明する。そこで、図24に実施の形態4にかかるセンサのオートフォーカス制御時の動作を示すタイミングチャートを示す。
図24に示すように、実施の形態4にかかるセンサでは、自画素ユニットが属する行が活性化される行選択期間以外の期間は、ドレインリセット信号RST_DRAINをディスイネーブル状態(例えば、ロウレベル、或いは、接地電圧レベル)とし、リセット信号RSTをイネーブル状態(例えば、ハイレベル、或いは、電源電圧レベル)とする。これにより、画素ユニット63の増幅トランジスタのゲートにロウレベルの電圧が印加されるため、増幅トランジスタが遮断状態となる。
一方、実施の形態4にかかるセンサでは、自画素ユニットが属する行が活性化される行選択期間は、ドレインリセット信号RST_DRAINをイネーブル状態(例えば、ハイレベル、或いは、電源電圧レベル)とし、リセット信号RSTをリセットタイミング(例えば、タイミングt42、t44、t46、t48)に応じてイネーブル状態(例えば、ハイレベル、或いは、電源電圧レベル)とする。これにより、実施の形態4にかかるセンサでは、リセット信号RSTに応じてフローティングディフュージョンFDがリセットされる。また、実施の形態4にかかるセンサでは、第1の読み出しタイミング信号TG1〜第4の読み出しタイミング信号TG4をイネーブル状態としたことに応じて(タイミングt43、t45、t47、t49)、出力配線にフォトダイオードからの出力信号が出力される。図24に示すように、実施の形態4にかかるセンサは、実施の形態2にかかるセンサ15と同様に、フォトダイオード対を構成する2つのフォトダイオードの出力信号はそれぞれ同じタイミングで出力される。
上記説明より、実施の形態4にかかる画素ユニット63を有するセンサでは、選択トランジスタを削除しながら、実施の形態2にかかるセンサ15aと同様に、フォトダイオード対を構成する2つのフォトダイオードの出力信号をそれぞれ同じタイミングで出力することができる。実施の形態4にかかる画素ユニット63を有するセンサでは、選択トランジスタを削除することで、実施の形態2にかかるセンサ15aよりもトランジスタ数を削減できる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は既に述べた実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることはいうまでもない。
1 カメラシステム
11 ズームレンズ
12 絞り機構
13 固定レンズ
14 フォーカスレンズ
15 センサ
16 ズームレンズアクチュエータ
17 フォーカスレンズアクチュエータ
18 信号処理回路
19 システム制御MCU
20 ロウコントローラ
21 カラムコントローラ
22、42 画素アレイ
23、43、53、63 画素ユニット
31 Nサブ層
32 Pウェル層
33 配線
34 配線
35 配線
36 カラーフィルタ
37 マイクロレンズ
40 ロウコントローラ
41 カラムコントローラ

Claims (8)

  1. 第1の光電変換素子と、
    前記第1の光電変換素子に隣接し、前記第1の光電変換素子と共通に設けられるマイクロレンズを介して入射する光を受光する第2の光電変換素子と、
    前記第1の光電変換素子から電荷を読み出す第1の転送トランジスタと、
    前記第2の光電変換素子から電荷を読み出す第2の転送トランジスタと、
    前記第1の転送トランジスタと前記第2の転送トランジスタとに共通する第1の読み出しタイミング信号を与える第1の読み出しタイミング信号配線と、
    前記第1の転送トランジスタを介して読み出された電荷に基づき生成される出力信号を出力する第1の出力配線と、
    前記第2の転送トランジスタを介して読み出された電荷に基づき生成される出力信号を出力する第2の出力配線と、
    前記第1の転送トランジスタを介して出力される電荷により生じる第1の電圧を増幅して前記第1の出力配線に出力する第1の増幅トランジスタと、
    前記第2の転送トランジスタを介して出力される電荷により生じる第2の電圧を増幅して前記第2の出力配線に出力する第2の増幅トランジスタと、
    第5の光電変換素子と、
    前記第5の光電変換素子に隣接し、前記第5の光電変換素子と共通に設けられるマイクロレンズを介して入射する光を受光する第6の光電変換素子と、
    前記第5の光電変換素子から電荷を読み出し、前記第2の増幅トランジスタに読み出した電荷により生じる第5の電圧を出力する第5の転送トランジスタと、
    前記第6の光電変換素子から電荷を読み出す第6の転送トランジスタと、
    前記第5の転送トランジスタと前記第6の転送トランジスタとに共通し、かつ、前記第1の読み出しタイミング信号とは異なるタイミングでイネーブル状態となる第3の読み出しタイミング信号を与える第3の読み出しタイミング信号配線と、を有し、
    前記第5の転送トランジスタを介して出力される電荷により生じる第5の電圧を前記第2の増幅トランジスタにより増幅して前記第2の出力配線に出力する
    を有する撮像素子。
  2. 第3の光電変換素子と、
    前記第3の光電変換素子に隣接し、前記第3の光電変換素子と共通に設けられるマイクロレンズを介して入射する光を受光する第4の光電変換素子と、
    前記第3の光電変換素子から電荷を読み出し、前記第1の増幅トランジスタに読み出した電荷により生じる第3の電圧を出力する第3の転送トランジスタと、
    前記第4の光電変換素子から電荷を読み出し、前記第2の増幅トランジスタに読み出した電荷により生じる第4の電圧を出力する第4の転送トランジスタと、
    前記第3の転送トランジスタと前記第4の転送トランジスタとに共通し、かつ、前記第1の読み出しタイミング信号とは異なるタイミングでイネーブル状態となる第2の読み出しタイミング信号を与える第2の読み出しタイミング信号配線と、
    を有する請求項に記載の撮像素子。
  3. 前記第1の増幅トランジスタと前記第1の出力配線との間に設けられる第1の選択トランジスタと、
    前記第2の増幅トランジスタと前記第2の出力配線との間に設けられる第2の選択トランジスタと、
    前記第1の選択トランジスタ及び前記第2の選択トランジスタに共通する選択信号を与える選択信号配線と、
    を有する請求項に記載の撮像素子。
  4. ドレインが前記第1の増幅トランジスタのゲートと電気的に接続され、ソースにリセット電圧が印加される第1のリセットトランジスタと、
    ドレインが前記第2の増幅トランジスタのゲートと電気的に接続され、ソースに前記リセット電圧が印加される第2のリセットトランジスタと、
    前記第1のリセットトランジスタ及び前記第2のリセットトランジスタに共通するリセット信号を与えるリセット信号配線と、
    を有する請求項に記載の撮像素子。
  5. 一つのマイクロレンズの下部に第1の左光電変換素子と第1の右光電変換素子とが形成される第1の光電変換素子領域と、
    一つのマイクロレンズの下部に第2の左光電変換素子と第2の右光電変換素子とが形成される第2の光電変換素子領域と、
    前記第2の光電変換素子領域に面する前記第1の光電変換素子領域の辺に形成され、ゲートに第1の読み出しタイミング信号配線が接続され、前記第1の左光電変換素子に対応して設けられる第1の転送トランジスタと、
    前記第2の光電変換素子領域に面する前記第1の光電変換素子領域の辺に形成され、ゲートに前記第1の読み出しタイミング信号配線が接続され、前記第1の右光電変換素子に対応して設けられる第2の転送トランジスタと、
    前記第1の光電変換素子領域に面する前記第2の光電変換素子領域の辺に形成され、ゲートに第2の読み出しタイミング信号配線が接続され、前記第2の左光電変換素子に対応して設けられる第3の転送トランジスタと、
    前記第1の光電変換素子領域に面する前記第2の光電変換素子領域の辺に形成され、ゲートに前記第2の読み出しタイミング信号配線が接続され、前記第2の右光電変換素子に対応して設けられる第4の転送トランジスタと、
    前記第1の転送トランジスタと前記第3の転送トランジスタとを接続する領域に形成される第1のフローティングディフュージョン領域と、
    前記第2の転送トランジスタと前記第4の転送トランジスタとを接続する領域に形成される第2のフローティングディフュージョン領域と、
    前記第1のフローティングディフュージョン領域に接続される配線がゲートに接続される第1の増幅トランジスタと、
    前記第2のフローティングディフュージョン領域に接続される配線がゲートに接続される第2の増幅トランジスタと、
    前記第1のフローティングディフュージョン領域に対応して設けられる第1のリセットトランジスタと、
    前記第2のフローティングディフュージョン領域に対応して設けられる第2のリセットトランジスタと、
    前記第1の光電変換素子領域と隣り合う位置に形成され、一つのマイクロレンズの下部に第3の左光電変換素子と第3の右光電変換素子とが形成される第3の光電変換素子領域と、
    前記第2の光電変換素子領域と隣り合う位置に形成され、一つのマイクロレンズの下部に第4の左光電変換素子と第4の右光電変換素子とが形成される第4の光電変換素子領域と、
    前記第4の光電変換素子領域に面する前記第3の光電変換素子領域の辺に形成され、前記第3の左光電変換素子に対応して設けられる第5の転送トランジスタと、
    前記第3の光電変換素子領域に面する前記第4の光電変換素子領域の辺に形成され、前記第4の左光電変換素子に対応して設けられる第6の転送トランジスタと、を有し、
    前記第2のフローティングディフュージョン領域は、前記第2の転送トランジスタ、前記第4の転送トランジスタ、前記第5の転送トランジスタ及び前記第6の転送トランジスタを接続する撮像素子。
  6. 前記第1の増幅トランジスタ及び前記第2の増幅トランジスタは、前記第1の光電変換素子領域と前記第2の光電変換素子領域との間に形成される請求項に記載の撮像素子。
  7. 前記第1のリセットトランジスタ及び前記第2のリセットトランジスタは、前記第1の光電変換素子領域と前記第2の光電変換素子領域との間に形成され、ソースが一の領域に形成される請求項に記載の撮像素子。
  8. 前記第1の増幅トランジスタのドレイン側の拡散領域は、第1の選択トランジスタを介して第1の出力配線に接続され、
    前記第2の増幅トランジスタのドレイン側の拡散領域は、第2の選択トランジスタを介して第2の出力配線に接続される請求項に記載の撮像素子。
JP2015016680A 2015-01-30 2015-01-30 撮像素子 Active JP6537838B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015016680A JP6537838B2 (ja) 2015-01-30 2015-01-30 撮像素子
US14/961,630 US9924123B2 (en) 2015-01-30 2015-12-07 Image sensor
TW104140972A TWI693832B (zh) 2015-01-30 2015-12-07 攝像元件
KR1020160009938A KR20160094298A (ko) 2015-01-30 2016-01-27 촬상 소자
CN201610060060.1A CN105842813B (zh) 2015-01-30 2016-01-28 图像传感器
US15/884,726 US10191245B2 (en) 2015-01-30 2018-01-31 Image sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015016680A JP6537838B2 (ja) 2015-01-30 2015-01-30 撮像素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016143952A JP2016143952A (ja) 2016-08-08
JP6537838B2 true JP6537838B2 (ja) 2019-07-03

Family

ID=56554994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015016680A Active JP6537838B2 (ja) 2015-01-30 2015-01-30 撮像素子

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9924123B2 (ja)
JP (1) JP6537838B2 (ja)
KR (1) KR20160094298A (ja)
CN (1) CN105842813B (ja)
TW (1) TWI693832B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10893224B2 (en) * 2016-02-29 2021-01-12 Sony Corporation Imaging element and electronic device
JP6748529B2 (ja) * 2016-09-12 2020-09-02 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
US10366674B1 (en) * 2016-12-27 2019-07-30 Facebook Technologies, Llc Display calibration in electronic displays
KR102380819B1 (ko) * 2017-04-12 2022-03-31 삼성전자주식회사 이미지 센서
US11133339B2 (en) 2018-04-16 2021-09-28 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor, image capturing apparatus and image processing apparatus
CN109302565A (zh) * 2018-11-12 2019-02-01 德淮半导体有限公司 图像传感器及其制造方法
US10950743B2 (en) 2019-05-02 2021-03-16 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Time of flight (TOF) sensor with transmit optic providing for reduced parallax effect
US11276716B2 (en) * 2019-12-17 2022-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Image sensor with improved near-infrared (NIR) radiation phase-detection autofocus (PDAF) performance
JP2022170441A (ja) 2021-04-28 2022-11-10 キヤノン株式会社 光電変換装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3774597B2 (ja) 1999-09-13 2006-05-17 キヤノン株式会社 撮像装置
EP1091409B1 (en) * 1999-10-05 2010-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device and image pickup system
EP1176808A3 (en) * 2000-07-27 2003-01-02 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus
JP3792628B2 (ja) * 2002-09-02 2006-07-05 富士通株式会社 固体撮像装置及び画像読み出し方法
KR100499174B1 (ko) * 2003-06-17 2005-07-01 삼성전자주식회사 이미지 소자
JP4403387B2 (ja) * 2004-04-26 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP2006005711A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
JP4768305B2 (ja) * 2005-04-15 2011-09-07 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
JP4832034B2 (ja) * 2005-09-14 2011-12-07 富士フイルム株式会社 Mosイメージセンサ
KR20070087847A (ko) * 2005-12-28 2007-08-29 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
JP5793688B2 (ja) * 2008-07-11 2015-10-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
JP5521682B2 (ja) * 2010-02-26 2014-06-18 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器
CN102394239A (zh) * 2011-11-24 2012-03-28 上海宏力半导体制造有限公司 Cmos图像传感器
JP5963450B2 (ja) * 2012-01-18 2016-08-03 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
JP6151892B2 (ja) * 2012-08-02 2017-06-21 キヤノン株式会社 固体撮像素子および撮像装置
JPWO2014080625A1 (ja) * 2012-11-22 2017-01-05 株式会社ニコン 撮像素子および撮像ユニット
WO2015045375A1 (ja) * 2013-09-26 2015-04-02 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP6448289B2 (ja) * 2014-10-07 2019-01-09 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2017059563A (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像素子

Also Published As

Publication number Publication date
US9924123B2 (en) 2018-03-20
CN105842813A (zh) 2016-08-10
CN105842813B (zh) 2020-05-22
TWI693832B (zh) 2020-05-11
US10191245B2 (en) 2019-01-29
JP2016143952A (ja) 2016-08-08
US20180149831A1 (en) 2018-05-31
KR20160094298A (ko) 2016-08-09
US20160227143A1 (en) 2016-08-04
TW201628395A (zh) 2016-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6537838B2 (ja) 撮像素子
US10412349B2 (en) Image sensor including phase detection pixel
CN105898118B (zh) 图像传感器和包括图像传感器的成像设备
US9888192B2 (en) Imaging device
JPWO2017013806A1 (ja) 固体撮像装置
JP5739653B2 (ja) 撮像装置
US20180316884A1 (en) Photoelectric conversion device and method of driving photoelectric conversion device
JP6457738B2 (ja) 固体撮像装置および撮像装置
JP2017059563A (ja) 撮像素子
JP5454348B2 (ja) 撮像装置および画像処理装置
CN108802961B (zh) 焦点检测设备和成像***
US20240089629A1 (en) Image sensor and imaging device
KR102307765B1 (ko) 촬상 소자
JP2018056944A (ja) 撮像装置および撮像素子
JP6851744B2 (ja) 信号処理装置、信号処理方法、プログラムおよび記憶媒体
WO2017057494A1 (ja) 撮像装置および画像処理装置
JP2018056945A (ja) 撮像装置および撮像素子
JP2017208651A (ja) 撮像装置
JP2022096535A (ja) 撮像素子、及び、撮像装置
JP2018056943A (ja) 撮像装置および撮像素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180921

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190528

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190605

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6537838

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150