JP6536230B2 - タイヤ形状解析装置、タイヤ形状解析方法 - Google Patents

タイヤ形状解析装置、タイヤ形状解析方法 Download PDF

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Description

本発明は、タイヤ形状解析装置、タイヤ形状解析方法に関する。
タイヤの表面に貼付した模様パターンを撮影し、模様パターンを含む画像を解析してタイヤの三次元形状を測定する方法がある。特許文献1には、タイヤの表面に格子模様のパターンを貼付し、異なる場所からそれぞれ撮影して得た画像を解析して格子面の各点の位置を求め、タイヤの形状を測定する技術が開示されている。
特開平10−38533号公報
特許文献1では、画像を解析する際、模様パターンを含む領域全体を解析の単位としている。このため、模様パターンを含む領域にサイプなどの切れ目があり、貼付されている模様パターンにも切れ目がある。この切れ目を跨いで周辺画素の情報を参照して解析を行うと、切れ目の影響を受けて解析の精度が低下することがある。そのような場合、良好な解析結果が得られない。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は模様パターンを含む領域にサイプなどの切れ目があっても良好な解析結果を得ることのできるタイヤ形状解析装置、タイヤ形状解析方法を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様によるタイヤ形状解析装置は、タイヤ表面に形成された模様パターンを含む領域を撮影した撮影画像に基づいて前記模様パターンの領域内の線である分割線を生成する分割線生成部と、前記分割線生成部が生成した前記分割線に基づいて、前記撮影画像の前記模様パターンの領域を分割する模様パターン領域分割部と、前記模様パターン領域分割部が分割した前記模様パターンの領域をそれぞれ解析し、解析結果を合成する解析部とを含み、前記分割線生成部は、前記模様パターンが切れ目を含む場合、前記切れ目に沿って分割線を生成し、前記模様パターンが切れ目を含まない場合、1つ以上の分割線を生成する。模様パターン領域を分割して解析し、解析結果を合成することにより、模様パターンを含む領域にサイプなどの切れ目があっても良好な解析結果が得られる。
前記分割線生成部は、タイヤ表面に形成された両端が開放している溝に対応する、前記模様パターンの切れ目については、前記溝に沿って分割線を生成することが好ましい。このように領域の分割を行うことにより、良好な解析結果が得られる。
前記撮影画像に含まれるタイヤ表面と前記模様パターンの切れ目との境目又は前記模様パターン間の継ぎ目を境界線として抽出する境界線抽出部をさらに含み、前記分割線生成部は、前記境界線抽出部によって抽出された前記境界線上の少なくとも1点を通る線を前記分割線として生成することが好ましい。このように領域の分割を行うことにより、良好な解析結果が得られる。
前記模様パターン領域分割部は、前記模様パターン間の継ぎ目を前記分割線として生成する場合を除き、分割した領域の全ての画像のうちの少なくとも2つに、同一の模様パターンが含まれる共通解析領域を前記分割線の近傍に付加して前記模様パターンの領域を分割し、前記解析部は、前記共通解析領域が付加された前記模様パターンの領域をそれぞれ解析し、解析結果を合成することが好ましい。このように領域の分割を行うことにより、良好な解析結果が得られる。
タイヤ表面に形成された両端が開放している溝に対応する、前記模様パターンの切れ目については、前記共通解析領域を付加せずに、前記切れ目に沿って分割を行うことが好ましい。このように領域の分割を行うことにより、良好な解析結果が得られる。
本発明の一態様によるタイヤ形状解析方法は、タイヤ表面に形成された模様パターンを含む領域を撮影した撮影画像に基づいて模様パターンが切れ目を含むか否か判定するステップと、前記模様パターンが切れ目を含むと判定した場合、前記切れ目に沿って前記模様パターンの領域内の線である分割線を生成し、前記模様パターンが切れ目を含まないと判定した場合、1つ以上の分割線を生成するステップと、生成された前記分割線に基づいて、前記撮影画像の前記模様パターンの領域を分割するステップと、分割された前記模様パターンの領域をそれぞれ解析し、解析結果を合成するステップとを含む。模様パターン領域を分割して解析し、解析結果を合成することにより、模様パターンを含む領域にサイプなどの切れ目があっても良好な解析結果が得られる。
タイヤ形状解析装置、タイヤ形状解析方法は、態様の1つにおいて、模様パターンを含む領域にサイプなどの切れ目があっても良好な解析結果を得ることができる。
図1は、本発明の第1の実施形態にかかるタイヤ形状解析方法を示すフローチャートである。 図2は、解析処理の例を示すフローチャートである。 図3は、第1の実施形態によるタイヤ形状解析装置の機能の例を示すブロック図である。 図4は、模様パターンが形成されたタイヤを撮影した撮影画像の例を示す図である。 図5Aは、境界線の抽出の一例を説明する図である。 図5Bは、分割線の生成を説明する図である。 図5Cは、分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図5Dは、分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図5Eは、分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図6Aは、分割線に沿って分割した各領域についてそれぞれ解析処理を行った後、解析処理の結果を合成した例を示す図である。 図6Bは、タイヤ表面の変位の定義を示す図である。 図6Cは、領域を分割して解析処理を行った場合と分割せずに領域について一体として解析処理を行った場合とについてのタイヤ幅方向の変位を示す図である。 図7は、分割線の生成の他の例を説明する図である。 図8Aは、図7に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図8Bは、図7に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図8Cは、図7に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図8Dは、図7に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図9は、分割線の生成の他の例を説明する図である。 図10Aは、図9に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図10Bは、図9に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図10Cは、図9に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図10Dは、図9に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図10Eは、図9に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図10Fは、図9に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図11は、分割線の生成の他の例を説明する図である。 図12Aは、図11に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図12Bは、図11に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図13は、分割線の生成の他の例を説明する図である。 図14Aは、図13に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図14Bは、図13に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図14Cは、図13に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図15は、分割線の生成の他の例を説明する図である。 図16Aは、図15に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図16Bは、図15に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図16Cは、図15に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。 図17は、タイヤ表面に切れ目が無い場合における分割線の生成の例を説明する図である。 図18Aは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。 図18Bは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。 図18Cは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。 図19は、第2の実施形態における分割線の生成を説明する図である。 図20Aは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。 図20Bは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。 図20Cは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。 図21Aは、フーリエ変換法による位相解析において、共通解析領域とすべき領域を説明する図である。 図21Bは、フーリエ変換法による位相解析において、共通解析領域とすべき領域を説明する図である。 図21Cは、フーリエ変換法による位相解析において、共通解析領域とすべき領域を説明する図である。 図22Aは、フーリエ変換法による位相解析において、共通解析領域とすべき領域を説明する図である。 図22Bは、フーリエ変換法による位相解析において、共通解析領域とすべき領域を説明する図である。 図22Cは、フーリエ変換法による位相解析において、共通解析領域とすべき領域を説明する図である。 図23Aは、両端が主溝に貫通したサイプすなわち両側開放サイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図23Bは、両端が主溝に貫通したサイプすなわち両側開放サイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図23Cは、両端が主溝に貫通したサイプすなわち両側開放サイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図23Dは、両端が主溝に貫通したサイプすなわち両側開放サイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図24Aは、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図24Bは、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図24Cは、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図24Dは、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図24Eは、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図24Fは、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。 図25は、タイヤ形状解析方法を採用したタイヤ解析システムの例を示す図である。 図26は、図25に示したタイヤ解析システムのタイヤ測定装置の機能を示すブロック図である。 図27は、他のタイヤ形状解析方法を採用したタイヤ解析システムの構成図である。
以下、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、この実施の形態の構成要素には、発明の同一性を維持しつつ置換可能かつ置換自明なものが含まれる。また、この実施の形態に記載された複数の変形例は、当業者に自明の範囲内にて任意に組み合わせが可能である。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態にかかるタイヤ形状解析方法を示すフローチャートである。図1に示すように、第1の実施形態にかかるタイヤ形状解析方法は、最初に、所定の位置にタイヤをセットする(ステップS1)。次に、タイヤの表面に、模様パターンを形成する(ステップS2)。形成された模様パターンを含む領域を撮影する(ステップS3)。撮影した画像を解析する解析処理を行う(ステップS4)。
図2は、図1のステップS4の解析処理の例を示すフローチャートである。図2に示すように、解析処理は、まず、画像において、模様パターンの領域内に切れ目があるか否か判定する(ステップS41)。ステップS41の判定の結果、模様パターンが切れ目を含むと判定した場合(ステップS41においてYes)、その切れ目に沿った境界線を抽出する(ステップS42)。そして、抽出した境界線上の点を通る分割線を生成する(ステップS43)。
次に、生成した分割線に基づいて模様パターンの領域を分割する(ステップS44)。そして、分割した各領域について、それぞれ解析を行う(ステップS45)。解析は、形状解析手法であるフーリエ変換法、サンプリングモアレ法、デジタル画像相関法などによって行う。各領域についての解析結果を合成する(ステップS46)。
なお、ステップS41の判定の結果、模様パターンが切れ目を含まないと判定した場合(ステップS41においてNo)、分割線を少なくとも1つ生成する(ステップS47)。そして、生成した分割線に基づいて模様パターンの領域を分割する(ステップS44)。その後は、上記と同様に、分割した各領域についてそれぞれ解析を行い(ステップS45)、各領域についての解析結果を合成する(ステップS46)。
(画像の解析)
図3は、第1の実施形態によるタイヤ形状解析装置の機能の例を示すブロック図である。図3に示すように、第1の実施形態によるタイヤ形状解析装置4は、切れ目判定部40と、境界線抽出部41と、分割線生成部42と、模様パターン領域分割部43と、解析部44とを含む。切れ目判定部40は、模様パターンを含む領域を撮影した撮影画像に基づいて模様パターンが切れ目を含むか否か判定する。境界線抽出部41は、タイヤ表面に形成された模様パターンを含む領域を撮影した撮影画像において、模様パターンの切れ目に沿った境界線を抽出する。分割線生成部42は、境界線上の1点を通り、模様パターンの領域内の線である分割線を生成する。なお、撮影画像に含まれ、かつ、予め定められた長さ以上の切れ目に沿って分割線を生成してもよい。
模様パターン領域分割部43は、分割線生成部42が生成した分割線に基づいて、撮影画像の模様パターンの領域を分割する。なお、分割線を入力するための操作部を追加し、操作部の操作によって入力される分割線に基づいて、撮影画像の模様パターンの領域を分割してもよい。
解析部44は、模様パターン領域分割部43が分割した模様パターンの領域をそれぞれ解析し、解析結果を合成する。解析部44による画像の解析は、形状解析手法であるフーリエ変換法、サンプリングモアレ法、デジタル画像相関法などによって行う。これらの解析手法を用いて変位の基準と対比となる三次元形状を求め、タイヤ表面の変位コンター図を出力する。変位コンター図は、模様パターン領域を分割した枚数だけ得られる。これらのコンター図を1つのコンター図に統合することによって、解析結果を合成する。具体的には、分割した領域の画像についてのそれぞれの解析の結果から変位データを読込み、統合化用コンター図に代入することによって、解析結果を合成する。2つのコンター図を合成する際、格子の周期位置を合わせつつ合成する。なお、分割した領域の画像での三次元形状を統合化用コンター図に代入し、変位の基準と対比の三次元形状を統合化する形で予め出力してから、変位コンター図を求めても良い。以下、同様の方法によって解析結果を合成して変位を算出する。
(処理の例)
図4は、模様パターンが形成されたタイヤを撮影した撮影画像の例を示す図である。図4に示す画像G1は、模様パターンを含む領域R1を撮影した画像である。領域R1は、切れ目K1及びK2を含む。切れ目K1及びK2は、例えば、サイプである。サイプは、タイヤの接地時に塞がる溝である。なお、図4において、破線H1及びH2は、主溝との境界を示す。主溝は、例えば周方向に連続して形成された溝である。
図5Aは、境界線の抽出の一例を説明する図である。図5Aは、一端が主溝に貫通し、かつ他端が主溝に貫通せずに閉塞されたサイプを有する領域を撮影した画像を示す。本例では、図5Aに示すように、切れ目K1、K2が存在する。このため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41が、切れ目K1、K2に沿った境界線KY1、KY2を抽出する。境界線KY1、KY2の抽出には、画像処理を利用することができる。例えば、サイプなどによる単純な切れ目については、撮影した画像について二値化処理し、エッジを抽出することによって境界線を抽出できる。その他、目視でマーカを複数設定し、そのマーカ間を直線で結ぶことで境界線を生成してもよい。目視でマーカを設定することにより、あらゆる形状や仕様のブロックについて、境界線を抽出することができる。ここで、境界線KY1は点PT1を含む。また、境界線KY2は点PT2を含む。
図5Bは、分割線の生成を説明する図である。分割線は、模様パターンの領域内の線である。
図5Bに示すように、分割線生成部42は、本例では、2つの分割線D1、D2を生成する。分割線D1は点PT1を通る線である。分割線D2は点PT2を通る線である。2つの分割線D1、D2により、領域R1は3つの領域R11、R12、R13に分割される。なお、分割線D1、D2は、直線に限らず、曲線や折れ線であってもよい。以降の説明においても同様である。
図5Cから図5Eは、分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。分割線に沿って分割する処理は、模様パターンの外の領域と切れ目との少なくとも一方と、分割線とで囲まれた領域をそれぞれ残すように領域を分ける処理である。
図5Cに示す画像G2Aは、領域R11を含む。画像G2Aは、図5Bにおいて、領域R11以外の模様パターンの部分を消去することによって得られる。領域R11以外の模様パターンの部分の消去は、例えば、タイヤの色である黒色もしくはそれに近い輝度値に設定し、領域R11以外の部分を塗りつぶすことによって行うことができる。
図5Dに示す画像G2Bは、領域R12を含む。画像G2Bは、画像G2Aの場合と同様に、図5Bにおいて、領域R12以外の模様パターンの部分を消去することによって得られる。図5Eに示す画像G2Cは、領域R13を含む。画像G2Cは、画像G2Aの場合と同様に、図5Bにおいて、領域R13以外の模様パターンの部分を消去することによって得られる。
図5Cから図5Eに示す、画像G2Aの領域R11、画像G2Bの領域R12、画像G2Cの領域R13を、解析処理の単位とする。このように、分割線に沿って分割された領域R11、R12、R13について、解析部44による解析処理を行い、処理の結果を合成する。図6Aは、分割線に沿って分割した各領域R11、R12及びR13についてそれぞれ解析処理を行った後、解析処理の結果を合成した例を示す図である。図6Aに示すように、タイヤ表面の変位の解析結果が得られる。
図6Bは、タイヤ表面の変位の定義を示す図である。図6Bに示すように、画像G1に含まれる領域R1の下から上に向かう方向がタイヤ幅方向の変位、左から右に向かう方向がタイヤ周方向の変位、図面奥から手前に向かう方向がタイヤ径方向の変位である。図6Bに示すように、領域R1には、サイプによる切れ目K1及びK2が存在する。切れ目K1及びK2は、共に、一端が主溝に貫通し、かつ他端が主溝に貫通せずに閉塞されたサイプである。ここで、領域R1において、切れ目K2の閉塞された他端の近傍を通るラインL1について解析処理を行うと、切れ目K2による不連続なデータを取り込む演算が行われ、解析処理の結果は切れ目K2の影響を受ける。
これに対し、図5Aから図5Eを参照して説明したように、領域R1を分割線に沿って分割した各領域R11、R12及びR13について解析処理を行い、解析結果を合成することにより、解析処理の結果は切れ目K2の影響を受けることはない。
図6Cは、領域R1を分割して解析処理を行った場合と分割せずに領域R1について一体として解析処理を行った場合とについてのラインL1におけるタイヤ幅方向の変位の解析結果を示す図である。図6Cは、模様パターンの格子の周期位置[°]に対する、タイヤ幅方向の変位[mm]を示す。分割せずに領域R1について一体として解析処理を行った場合、図6Cに破線C1で示すように、タイヤ幅方向の変位に急激な変化が現われ、解析の精度が低下することがわかる。これに対し、領域R1を分割して解析処理を行い、解析結果を合成した場合、図6Cに実線で示すように、タイヤ幅方向の変位に急激な変化が現われることはなく、解析の精度を維持することができる。したがって、領域R1を分割した各領域R11、R12及びR13について解析処理を行い、解析結果を合成することにより、領域の切れ目の影響を受けないため、図6Aに示すように良好な解析結果が得られる。
図7は、分割線の生成の他の例を説明する図である。図7は、両端が主溝に貫通したサイプを有する領域を撮影した画像を示す。本例では、図7に示すように、サイプによる切れ目が存在するため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41が、図5Aを参照して説明した処理と同様の処理により、境界線(図示せず)を抽出する。その後、図7に示すように、分割線生成部42が、画像G3に含まれる領域R2について、点PT3を通る分割線D3、点PT4を通る分割線D4、点PT5を通る分割線D5を生成する。
図8Aから図8Dは、図7に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。図8Aに示す画像G4Aは、領域R21を含む。図8Bに示す画像G4Bは、領域R22を含む。図8Cに示す画像G4Cは、領域R23を含む。図8Dに示す画像G4Dは、領域R24を含む。
領域R2を分割した各領域R21、R22、R23及びR24について解析処理を行い、解析結果を合成することにより、領域の切れ目の影響を受けないため、良好な解析結果が得られる。
図9は、分割線の生成の他の例を説明する図である。図9は、両端が貫通せずに閉塞されたサイプを有する領域を撮影した画像を示す。図9に示すように、撮影部が撮影した画像G5には領域R3が含まれる。本例では、図9に示すように、サイプによる切れ目が存在するため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41が、図5Aを参照して説明した処理と同様の処理により、境界線(図示せず)を抽出する。その後、図9に示すように分割線生成部42が画像G5に含まれる領域R3について、点PT61を通る分割線D61、点PT62を通る分割線D62、点PT63を通る分割線D63、点PT64を通る分割線D64、点PT65を通る分割線D65、点PT66を通る分割線D66、点PT67を通る分割線D67、点PT68を通る分割線D68、点PT69を通る分割線D69、点PT70を通る分割線D70を生成する。領域R3は、これらの分割線D61からD70によって、6つの領域R31、R32、R33、R34、R35、R36に分割される。
図10Aから図10Fは、図9に示す分割線に沿って分割された画像の例を示す図である。図10Aに示す画像G6Aは領域R31を含む。図10Bに示す画像G6Bは領域R32を含む。図10Cに示す画像G6Cは領域R33を含む。図10Dに示す画像G6Dは領域R34を含む。図10Eに示す画像G6Eは領域R35を含む。図10Fに示す画像G6Fは領域R36を含む。
領域R3を分割した各領域R31、R32、R33、R34、R35及びR36について解析処理を行い、解析結果を合成することにより、領域の切れ目の影響を受けないため、良好な解析結果が得られる。
図11は、分割線の生成の他の例を説明する図である。図11は、例えば、サブ溝を有する領域を解析の対象とする場合を示す。図11に示すように、撮影部が撮影した画像G7には領域R4が含まれる。図11に示す領域R4は、サブ溝SMZを有する。本例では、図11に示すように、サブ溝SMZによる切れ目が存在するため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。
境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41が、図5Aを参照して説明した処理と同様の処理により、境界線(図示せず)を抽出する。その後、図11に示すように、分割線生成部42が、画像G7に含まれる領域R4について、点PT6を通る分割線D6を生成する。分割線生成部42は、点PT6から、画像の格子の延在方向に沿って線を延ばすことによって、分割線D6を生成する。領域R4は、この分割線D6によって、2つの領域R41、R42に分割される。
図12A及び図12Bは、図11に示す分割線D6に沿って分割された画像の例を示す図である。図12Aに示す画像G8Aは領域R41を含む。図12Bに示す画像G8Bは領域R42を含む。
領域R4を分割した各領域R41及びR42について解析処理を行い、解析結果を合成することにより、領域の切れ目の影響を受けないため、良好な解析結果が得られる。
図13は、分割線の生成の他の例を説明する図である。図13は、例えばタイヤのサイドウォールを切欠くことによって形成されたロゴを解析の対象とする場合を示す。図13に示す領域R5は、ロゴLGを有する。本例では、ロゴLGは、アルファベットの「N」である。ロゴLGの「N」は、格子による略矩形の模様に、略三角形の切り欠き状の切れ目K3及びK4が存在することによって構成されていると考えることができる。切れ目K3、K4が存在するため、本例では、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。
境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41が、図5Aを参照して説明した処理と同様の処理により、境界線抽出部41が切れ目K3、K4に沿った境界線(図示せず)を抽出する。その後、図13に示すように、分割線生成部42が、画像G9に含まれる領域R5について、切れ目K3に沿って抽出した境界線に含まれる点PT7及び切れ目K4に沿って抽出した境界線に含まれる点PT8を決定する。点PT7及び点PT8は、ロゴLGの「N」の折れ目の内側の角に位置する。点PT7は、切れ目K3の最大幅KM3を三角形の底辺とした場合の頂角の位置の点である。点PT8は、切れ目K4の最大幅KM4を三角形の底辺とした場合の頂角の位置の点である。
分割線生成部42は、点PT7を通る分割線D7と、点PT8を通る分割線D8とを生成する。本例では、分割線生成部42は、点PT7から、画像の格子の延在方向に沿って線を延ばすことによって、分割線D7を生成する。また、本例では、分割線生成部42は、点PT8から、画像の格子の延在方向に沿って線を延ばすことによって、分割線D8を生成する。領域R5は、これらの分割線D7及びD8によって、3つの領域R51、R52及びR53に分割される。
図14Aから図14Cは、図13に示す分割線D7及びD8に沿って分割された画像の例を示す図である。図14Aに示す画像G10Aは領域R51を含む。図14Bに示す画像G10Bは領域R52を含む。図14Cに示す画像G10Cは領域R53を含む。
領域R5を分割した各領域R51、R52及びR53について解析処理を行い、解析結果を合成することにより、領域の切れ目の影響を受けないため、良好な解析結果が得られる。
図15は、分割線の生成の他の例を説明する図である。図15に示すように、撮影部が撮影した画像G11には領域R6が含まれる。本例では、図15に示すように、模様パターンの継ぎ目による模様の切れ目が存在するため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41が、図5Aを参照して説明した処理と同様の処理により、境界線(図示せず)を抽出する。境界線抽出部41は、模様パターン同士の境、すなわち模様パターンの継ぎ目が明確である場合、継ぎ目に沿って境界線を抽出する。その後、図15に示すように、分割線生成部42が、画像G11に含まれる領域R6について、継ぎ目に沿って抽出した境界線に含まれる点PT9及び点PT10を決定する。点PT9及び点PT10は、模様パターンの継ぎ目の端部の点である。分割線生成部42は、点PT9を通る分割線D91と、点PT10を通る分割線D92とを生成する。本例では、分割線生成部42は、点PT9から、模様パターンの継ぎ目に沿って線を延ばすことによって、分割線D91を生成する。また、本例では、分割線生成部42は、点PT10から、模様パターンの継ぎ目に沿って線を延ばすことによって、分割線D92を生成する。領域R6は、これらの分割線D91及びD92によって、3つの領域R61、R62及びR63に分割される。分割線D91及びD92は、模様パターンの継ぎ目を通る。領域R61、R62及びR63のように、模様パターンの継ぎ目が曲線になっている場合に、分割線D91及びD92を折れ線にしてもよい。
図16Aから図16Cは、図15に示す分割線D91及びD92に沿って分割された画像の例を示す図である。図16Aに示す画像G12Aは領域R61を含む。図16Bに示す画像G12Bは領域R62を含む。図16Cに示す画像G12Cは領域R63を含む。
領域R6を分割した各領域R61、R62及びR63について解析処理を行い、解析結果を合成することにより、領域の切れ目の影響を受けないため、良好な解析結果が得られる。
図17は、タイヤ表面に切れ目が無い場合における分割線の生成の例を説明する図である。図17に示すように、撮影部が撮影した画像G13には領域R7が含まれる。領域R7には切れ目が無い。このため、本例では、図2のステップS41の判定によってステップS47に移行し、分割線生成部42が、分割線を生成する。つまり、切れ目が無い場合、ステップS42の境界線を抽出する処理は行わず、境界線を抽出せずに、分割線生成部42は分割線を生成する。
図18Aから図18Cは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。図18Aに示すように、分割線生成部42が、領域R7に分割線D10を生成する。分割線生成部42は、分割後の各画像の模様又は格子の向きが揃うように分割線D10を生成する。分割線D10に沿って領域R7を領域R71と領域R72とに分割することにより、図18Bに示す領域R71の画像G13Aと図18Cに示す領域R72の画像G13Bとが得られる。画像G13Aに含まれる領域R71は、格子の配列が矢印YAに沿った斜め方向に揃っている。画像G13Bに含まれる領域R72は、格子の配列が矢印YBに沿った垂直方向に揃っている。
このため、分割線D10に沿って領域R7を分割した領域R71、R72についてそれぞれ解析を行うことにより、解析の精度が低下することを回避できる。すなわち、分割せずに撮影した画像G13全体について解析した場合、解析の精度が低下することがある。例えば、サンプリングモアレ法によって解析を行う場合、一律の画像回転角度で画像回転させても、斜め方向の格子部分が残ってしまい、その部分についての解析の精度が低下する。また、フーリエ変換法によって解析を行う場合、抽出すべき空間周波数の領域が広くなり、解析の精度が低下する。
領域R7を分割した領域R71、R72についてそれぞれ解析を行い、解析の結果を合成することにより、良好な解析結果を得ることができる。
(第2の実施形態)
第2の実施形態では、領域を分割する際に共通解析領域を付加し、変位に不連続が生じないようにする。
図19は、第2の実施形態における分割線の生成を説明する図である。本例では、図19に示すように、切れ目K1、K2が存在する。このため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。境界線を抽出する処理では、図5Aを参照して説明した処理と同様の処理により、境界線抽出部41が境界線(図示せず)を抽出する。すなわち、分割線生成部42は、画像G1に含まれる領域R1について、点PT1を通る分割線D1及び点PT2を通る分割線D2を生成する。
次に、模様パターン領域分割部43は、分割線に基づいて撮影画像の模様パターンの領域を分割する際、分割線の近傍に共通解析部分を付加して分割する。すなわち、模様パターン領域分割部43は、分割線D1及びD2に沿って領域R1を分割する際、共通解析領域を設ける。分割線を基準として格子を延長し、共通解析領域とする。
図20Aから図20Cは、生成した分割線に沿って画像を分割する処理を説明する図である。図20Aに示すように、領域R11に、分割線D2を挟んで共通解析領域KR1を付加して分割する。また、図20Bに示すように、領域R12に、分割線D2を挟んで共通解析領域KR2を付加すると共に、分割線D1を挟んで共通解析領域KR3を付加する。さらに、図20Cに示すように、領域R13に、分割線D1を挟んで共通解析領域KR4を付加する。
(共通解析領域)
共通解析領域は、分割した領域の全ての画像のうちの少なくとも2つに、同一の模様パターンが含まれている領域であり、分割線上で求めた変位の解析精度を保証するために必要な格子パターン領域である。
サンプリングモアレ法で解析する場合、共通解析領域は、少なくとも格子1周期だけ分割線から延長した領域とする。フーリエ変換法で解析する場合、共通解析領域は、格子0.5周期だけ延長した領域とする。分割線からの延長は、撮影部であるカメラによって撮影した画像を構成する画素の水平方向又は垂直方向の少なくとも1方向に適用する。
図21Aから図21C及び図22Aから図22Cは、フーリエ変換法による位相解析において、共通解析領域とすべき領域を説明する図である。
ここで、図21Aに示すように格子の延長が無い場合、フーリエ変換法による位相解析の結果は図21Bに示すようになる。図21Bの部分Wを拡大した図21Cを参照すると、分割線D上の点PTの位相値は正解の0.0ではなく、0.9となり、誤差が大きい。
これに対し、図22Aに示すように格子の延長が0.5周期である場合、フーリエ変換法による位相解析の結果は図22Bに示すようになる。図22Bの部分Wを拡大した図22Cを参照すると、分割線D上の点PTの位相値は正解の0.0ではなく、0.02となり、誤差が小さい。
このように、延長する格子が0.5周期より小さいと、分割線の近傍に輝度情報の欠落した画素が存在するため、分割線上での誤差が増大し、精度が低下する。延長する格子が0.5周期以上であれば、分割線の近傍に輝度情報を含む画素が存在するため、分割線上での精度の低下を回避できる。このため、共通解析領域は、少なくとも格子0.5周期だけ分割線から延長した領域とする。
図20Aから図20Cに示す領域R11からR13について解析処理が完了し、解析結果を合成する際、共通解析領域KR1、KR2、KR3及びKR4の部分についての解析結果を削除した後で解析結果を合成する。
第2の実施形態では、分割線の近傍に輝度情報を含む共通解析領域が存在するため、解析の精度を高く維持することができる。
なお、模様パターン間の継ぎ目については、共通解析領域を設ける必要はない。継ぎ目を越えた部分は、模様パターンが連続しておらず、その部分の情報を参照すると解析の精度を低下させる可能性があり、好ましくないからである。
(第3の実施形態)
第3の実施形態では、両端が主溝に貫通したサイプすなわち両側開放サイプを有する領域について、分割線生成部42は、両側開放サイプに沿った分割線を生成する。この場合において、両側開放サイプについて分割線生成部42が生成する分割線は1本である。なお、第3の実施形態では、共通解析領域を生成しない。
図23Aから図23Dは、両端が主溝に貫通したサイプすなわち両側開放サイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。
図23Aに示す画像G14は、撮影部によって撮影されたものである。画像G14には、領域R8が含まれている。領域R8には、破線の位置にサイプSSが存在する。つまり、サイプSSによる模様の切れ目が存在するため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41が、図5Aを参照して説明した処理と同様の処理により、境界線(図示せず)を抽出する。
次に、図23Bに示すように、分割線生成部42は、サイプSSに沿って分割線D11を生成する。模様パターン領域分割部43は、分割線生成部42が生成した分割線D11に沿って領域R8を2つの領域R81及びR82に分割する。図23Cは、分割線D11に沿って分割された領域R81を示す。図23Dは、分割線D11に沿って分割された領域R82を示す。
以上のように分割線に沿って分割された各領域R81及びR82について解析処理を行うことにより、隣接するブロックからの画素情報を取り込むことを回避でき、解析の精度が安定する。
(第4の実施形態)
第4の実施形態では、一端が主溝に貫通し、かつ他端が主溝に貫通せずに閉塞されたサイプなど、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について、分割線生成部42は、境界線上の任意の1点を始点とする分割線を生成する。分割線生成部42は、始点での境界線の進行方向に平行に延ばした直線、始点での境界線の進行方向に垂直に延ばした直線、撮影した画像を構成する画素を垂直方向に延ばした直線、又は、撮影した画像を構成する画素を水平方向に延ばした直線、のいずれか1つを分割線として生成する。分割線生成部42は、画像において、解析不要な領域への到達点に、分割線の終点を設定する。分割線生成部42は、例えば、模様パターンの切れ目など、模様パターンが形成されていない領域への到達点を、分割線の終点として設定する。
図24Aから図24Fは、両側開放サイプ以外のサイプを有する領域について分割線を生成する場合の処理の例を示す図である。本例では、撮影部であるカメラによって撮影した画像を構成する画素の配列に沿って垂直方向に延ばした分割線を生成する場合の処理を示す。
図24Aに示す画像G15は、模様パターンを含む領域R9を撮影した画像である。画像G15は、切れ目K2を含む。切れ目K2は、例えば、サイプである。なお、図24Aにおいて、破線H3及びH4は、主溝との境界を示す。図24Bに示すように、模様パターンの切れ目K2が存在するため、図2のステップS41の判定によってステップS42に移行し、ステップS42の境界線を抽出する処理が行われる。境界線を抽出する処理では、境界線抽出部41は、切れ目K2に沿った境界線KY2を抽出する。ここで、境界線KY2は点PTA1及びPTA2を含む。
次に、図24Cに示すように、分割線生成部42は、本例では、2つの分割線D12、D13を生成する。分割線D12は点PTA1を通り、画素の配列に沿って垂直方向に延ばすことによって生成される線である。分割線D12は点PTA1を始点とし、点PTB1を終点とする。分割線D13は点PTA2を通り、画素の配列に沿って垂直方向に延ばすことによって生成される線である。分割線D13は点PTA2を始点とし、点PTB2を終点とする。終点である、点PTB1及びPTB2は、いずれも模様パターンが形成されていない領域への到達点である。
図24Cに示すように、2つの分割線D12、D13により、領域R9は3つの領域R91、R92、R93に分割される。図24Dは、分割線D12に沿って分割された領域R91を示す。図24Eは、分割線D12及びD13に沿って分割された領域R92を示す。図24Fは、分割線D13に沿って分割された領域R93を示す。
上記のように、様々な切れ目を有するタイヤ表面に対して分割線を各々生成し、分割線に沿って分割した各領域について解析を行い、各解析結果を合成することにより、模様パターンの切れ目を跨いで周辺画素の情報を参照して解析を行うことがなくなる。このため、解析の精度が安定する。
なお、本実施形態において、模様パターン領域分割部43が分割線に基づく分割を行う際に、第2の実施形態において説明した共通解析領域を設けてもよい。共通解析領域を設けて解析を行うことにより、解析の精度を高く維持することができる。
(タイヤ解析システムの例1)
以上のように形成した模様パターンを用いた、非接触による三次元形状の測定方法のより具体的な例について説明する。図25は、タイヤ形状解析方法を採用したタイヤ解析システムの例を示す図である。図26は、図25に示したタイヤ解析システムのタイヤ測定装置の機能を示すブロック図である。これらの図において、図25は、タイヤ解析システムの全体構成を模式的に示し、図26は、タイヤ測定装置の主たる機能を示している。
本実施形態にかかるタイヤ解析システム1は、所定条件を入力したときのタイヤ形状の変化又はタイヤの表面の歪みの変化を測定することにより、タイヤの挙動解析(タイヤの応答性評価)を行うシステムに適用される。タイヤ解析システム1は、タイヤ試験機2と、撮影装置3と、タイヤ形状解析装置4とを備える(図25参照)。
タイヤ試験機2は、試験タイヤ10に試験条件を付与する装置である。図25の構成では、タイヤ試験機2は、支持装置21と、駆動装置22とを有する。支持装置21は、試験タイヤ10を回転可能に支持する装置であり、試験タイヤ10を装着するリム211を有する。駆動装置22は、試験タイヤ10に駆動力を付与する装置であり、試験タイヤ10を駆動するモータ222と、モータ222を駆動制御するモータ制御装置223とから構成される。なお、以下の説明では、試験タイヤ10を単に「タイヤ10」と呼ぶことがある。
このタイヤ試験機2では、支持装置21が、試験タイヤ10をリム211に装着して支持し、試験タイヤ10を駆動装置22の透明板221の一主面である上面221Uに押圧して試験タイヤ10に荷重を付与する。また、支持装置21が、リム211を変位させて試験タイヤ10と透明板221との位置関係を調整することにより、試験タイヤ10にスリップ角又はアングル角を付与する。また、駆動装置22は、モータ制御装置223によりモータ222を駆動してリム211を所定角度回転させることができる。これにより、車両走行時におけるタイヤの転動状態が、透明板221の表面を路面として再現される。また、支持装置21及び駆動装置22が、荷重、回転速度、スリップ角、アングル角などを調整することにより、試験条件を変更できる。
透明板221は、光を透過する性質を有する光透過板である。透明板221は光を100%透過しなくてもよく、透明板221を介してタイヤの表面を撮影することができる光透過率を有していればよい。透明板221は、例えば、アクリル樹脂製の平面板又はガラス製の平面板である。タイヤ10と平面板との接触状態を撮影して画像解析するので、より現実に近いタイヤの接地状態を解析することができる。
撮影装置3は、一対のカメラ31a及び31bと、光源である照明用ランプ32を有する。カメラ31a及び31bは、タイヤ10を撮影する撮影部であり、例えば、CCD(Charge Coupled Device)カメラにより構成される。カメラ31a及び31bは、透明板221を介してタイヤ10を撮影する。カメラ31a及び31bは、透明板221の他主面である下面221Dから、透明板221を介して試験タイヤ10を撮影する。また、一対のカメラ31a及び31bは、試験タイヤ10を相互に異なる方向から撮影できる位置に配置される。これらのカメラ31a及び31bは、試験タイヤ10を左右方向から同時に撮影して、タイヤ画像(試験タイヤ10のデジタル画像データ)を生成する。カメラ31aの撮影方向である視線311aと、カメラ31bの撮影方向である視線311bとがなす角度θは、例えば28.6度以上68.2度以下である。複数のカメラの撮影方向同士がなす角度θをこの範囲に設定することにより、精度の高い三次元形状を得ることができる。照明用ランプ32は、カメラ31a及び31bの撮影範囲を照らすランプであり、例えば、ハロゲンランプにより構成される。これらの照明用ランプ32は、常時点灯タイプであってもよいし、フラッシュ点灯タイプであってもよい。
タイヤ形状解析装置4は、例えば、所定の解析プログラムをインストールしたPC(Personal Computer)であり、撮影装置3から入力されるタイヤ10の画像を処理してタイヤ10の三次元形状を解析する処理を行う(図26参照)。タイヤ10の三次元形状を解析する処理は、タイヤ10の画像に基づき、タイヤ10の三次元形状を算出する処理を含む。撮影装置3によって撮影した画像は格子パターンM1を含んでおり、その画像を分割線に基づいて分割した各領域についてタイヤ形状解析装置4は解析を行う。分割線に基づく分割は、上述した各実施形態のように行われる。
図26に示すように、本実施形態にかかるタイヤ形状解析装置4は、切れ目判定部40と、境界線抽出部41と、分割線生成部42と、模様パターン領域分割部43と、解析部44と、角度算出部45とを有している。解析部44は、撮影装置3によって撮影した画像について解析処理を行って三次元形状を得ることができる。解析部44は、画像平滑部411と、輝度分布取得部412と、間引き処理部413と、モアレ縞作成部414と、位相分布算出部415と、アンラッピング処理部416と、三次元形状算出部417と、合成部418を備えている。角度算出部45は、透明板221の傾斜角度を算出する。
画像平滑部411は、撮影装置3によって撮影した画像を分割線に基づいて分割した領域について平滑化する。画像平滑部411は、縦方向及び横方向にそれぞれ平滑化処理する。
輝度分布取得部412は、画像平滑部411が平滑化した画像から、輝度分布を示す画像を得る。間引き処理部413は、輝度分布を示す画像について一定画素数で間引き処理を行う。モアレ縞作成部414は、間引かれていない画素の輝度情報を用いて、間引かれている画素の輝度について線形補間を行ってモアレ縞を作成する。位相分布算出部415は、モアレ縞に基づいて第1の模様パターンの位相分布を算出する。アンラッピング処理部416は、アンラッピング処理した位相分布を作成する。三次元形状算出部417は、各カメラによる撮影画像の位相分布と各カメラの視線(撮影方向)とに基づいて、タイヤ10の第1の模様パターンが形成された部分の三次元形状を算出する。三次元形状算出部417は、カメラの視線、つまりカメラ31aとカメラ31bとタイヤ10(透明板221)との相対位置に基づいてカメラ31a、31bのそれぞれで取得した撮影画像の位相分布を視線データとして利用することで三次元形状を得る。合成部418は、画像平滑部411から三次元形状算出部417までの処理によって得られる、分割した各領域についての三次元形状の変位コンター図を合成する。
解析部44は、格子パターンM1を撮影した画像から、三次元形状の測定結果を得るために、解析処理を行う。解析部44では、撮影した画像に基づいて測定を行う非接触形状測定手法として、例えば、サンプリングモアレ法を用いる。サンプリングモアレ法は、二次元格子を形成した物体の撮影画像を所定画素おき(X画素おき)にサンプリングし、形状を測定する手法である。本実施形態では、サンプリングモアレ法のうち、間引き選択型サンプリングモアレ法を用いる場合について説明する。間引き選択型サンプリングモアレ法は、サンプリングモアレ法において、撮影画像の画素ごとに、解析に最適な間引き数の位相分布を参照する方法である。
サンプリングモアレ法では、例えば、撮影した画像を分割線に基づいて分割した各領域について、一定方向(例えば、垂直方向)に平滑化し、平滑化した画像の間引き処理及び線形補間処理を行ってモアレ縞画像を取得し、その画像を基にして得られる位相分布を利用して2つのカメラ間の画面内の対応する点を探索する。
フーリエ変換法を用いてタイヤのトレッドの接地形状を得てもよい。その場合、格子パターンM1の画像を分割線に基づいて分割した各領域についてフーリエ変換を行う。
デジタル画像相関法を用いてタイヤのトレッドの接地形状を得てもよい。その場合、格子パターンM1をランダムパターンとする。ランダムパターンは、規則性を有しない模様からなるパターンである。
上記のように格子パターンM1を撮影した画像に切れ目が含まれている場合、分割線に基づいて分割して解析し、解析結果を合成することにより、タイヤ10の形状を高い精度で解析できる。
(タイヤ解析システムの例2)
図27は他のタイヤ形状解析方法を採用したタイヤ解析システムの構成図である。図27に示すように、タイヤ解析システム1は、回転ドラム12、モータ222、モータ制御装置223、照明用ランプ32、一対のカメラ31a及び31b、トリガセンサ224、所定の解析プログラムをインストールしたPCなどによるタイヤ形状解析装置4などを含んで構成されている。タイヤ10のトレッド部2aの外周面202には、格子パターンM1、M2が形成されている。
回転ドラム12は測定対象となるタイヤ10を回転させるためのものである。回転ドラム12は、円筒状の外周面12aを有する筒状を呈し、その中心軸を中心に不図示の軸受け機構により回転可能に支持されており、モータ222の駆動力によって上記中心軸を中心にして回転される。
測定対象となるタイヤ10は、その中心軸を回転ドラム12の中心軸と平行させた状態で不図示の軸受け機構により回転可能に支持されており、タイヤ10のトレッド部2aが接地する外周面202が回転ドラム12の外周面12aに当接された状態で回転ドラム12が回転されることにより、タイヤ10が回転ドラム12の回転に追従して回転されるように構成されている。
モータ制御装置223は、モータ222の回転速度を調整するものである。照明用ランプ32は、タイヤ10のトレッド部2aに対して撮影用の光を照射するものである。
カメラ31a、31bは、タイヤ形状解析装置4の制御により、タイヤ10のトレッド部2aの外周面202に形成された格子パターンM1、M2を撮影すると共に、撮影した画像データをタイヤ形状解析装置4に供給するものである。
カメラ31a、31bは互いに異なる位置に設けられている。これらカメラ31a、31bとしては、CCDカメラなどのさまざまな撮像装置が採用可能である。
トリガセンサ224は、格子パターンM1、M2の回転位置がカメラ31a、31bによって撮影可能な箇所に到達したことをタイヤ形状解析装置4に知らせるためのものである。
トリガセンサ224は、予めタイヤ10のリム部2bに形成されたマークMMを検出することで生成したトリガ信号をカメラ31a、31bに供給することでトレッド部2aの回転位置をカメラ31a、31bを介してタイヤ形状解析装置4に知らせる。
上記のように格子パターンM1、M2を撮影した画像に切れ目が含まれている場合、分割線に基づいて分割して解析し、解析した結果を合成することにより、タイヤ10の形状を高い精度で解析することができる。
1 タイヤ解析システム
2 タイヤ試験機
2a トレッド部
2b リム部
3 撮影装置
4 タイヤ形状解析装置
10 試験タイヤ
12 回転ドラム
12a 外周面
21 支持装置
22 駆動装置
31a、31b カメラ
32 照明用ランプ
40 切れ目判定部
41 境界線抽出部
42 分割線生成部
43 模様パターン領域分割部
44 解析部
45 角度算出部
202 外周面
211 リム
221 透明板
222 モータ
223 モータ制御装置
224 トリガセンサ
311a、311b 視線
411 画像平滑部
412 輝度分布取得部
413 間引き処理部
414 モアレ縞作成部
415 位相分布算出部
416 アンラッピング処理部
417 三次元形状算出部
418 合成部
K1、K2 切れ目
KR1、KR2、KR3、KR4 共通解析領域
KY1、KY2 境界線
L1 ライン
LG ロゴ
M1、M2 格子パターン

Claims (6)

  1. タイヤ表面に形成された模様パターンを含む領域を撮影した撮影画像に基づいて前記模様パターンの領域内の線である分割線を生成する分割線生成部と、
    前記分割線生成部が生成した前記分割線に基づいて、前記撮影画像の前記模様パターンの領域を分割する模様パターン領域分割部と、
    前記模様パターン領域分割部が分割した前記模様パターンの領域をそれぞれ解析し、解析結果を合成する解析部と、を含み、
    前記分割線生成部は、前記模様パターンが切れ目を含む場合、前記切れ目に沿って分割線を生成し、前記模様パターンが切れ目を含まない場合、1つ以上の分割線を生成するタイヤ形状解析装置。
  2. 前記分割線生成部は、タイヤ表面に形成された両端が開放している溝に対応する、前記模様パターンの切れ目については、前記溝に沿って分割線を生成する請求項1に記載のタイヤ形状解析装置。
  3. 前記撮影画像に含まれるタイヤ表面と前記模様パターンの切れ目との境目又は前記模様パターン間の継ぎ目を境界線として抽出する境界線抽出部をさらに含み、
    前記分割線生成部は、前記境界線抽出部によって抽出された前記境界線上の少なくとも1点を通る線を前記分割線として生成する請求項1又は2に記載のタイヤ形状解析装置。
  4. 前記模様パターン領域分割部は、前記模様パターン間の継ぎ目を前記分割線として生成する場合を除き、分割した領域の全ての画像のうちの少なくとも2つに、同一の模様パターンが含まれる共通解析領域を前記分割線の近傍に付加して前記模様パターンの領域を分割し、
    前記解析部は、前記共通解析領域が付加された前記模様パターンの領域をそれぞれ解析し、解析結果を合成する請求項3に記載のタイヤ形状解析装置。
  5. タイヤ表面に形成された両端が開放している溝に対応する、前記模様パターンの切れ目については、前記共通解析領域を付加せずに、前記切れ目に沿って分割を行う請求項4に記載のタイヤ形状解析装置。
  6. タイヤ表面に形成された模様パターンを含む領域を撮影した撮影画像に基づいて模様パターンが切れ目を含むか否か判定するステップと、前記模様パターンが切れ目を含むと判定した場合、前記切れ目に沿って前記模様パターンの領域内の線である分割線を生成し、前記模様パターンが切れ目を含まないと判定した場合、1つ以上の分割線を生成するステップと、生成された前記分割線に基づいて、前記撮影画像の前記模様パターンの領域を分割するステップと、分割された前記模様パターンの領域をそれぞれ解析し、解析結果を合成するステップと、を含むタイヤ形状解析方法。
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