JP6535882B2 - 電子部品実装装置およびディスペンサ - Google Patents
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Description
3 基板
4A,4B 部品供給部
5 テープフィーダ
6 ディスペンサ
6a 本体部
9 搭載ヘッド
10 部品吸着ノズル
10A 部材保持ノズル
14 ノズルホルダ
15 廃棄ボックス
16 一時使用部材供給部
17 一時使用部材
18a フィーダベース
17A シールド体
17B 計測用部材
17C 清掃用部材
17c 開口部
21 電子部品
30 吐出機構
42 吐出孔
45 シールド体装着部
P ペースト
Claims (17)
- パーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品の下面に、上向きに開いた吐出孔から重力に抗して飛翔させたペーストを塗布するディスペンサと、
前記電子部品と前記ディスペンサの間に配置され、前記吐出孔の上方が開口したシールド体とを備え、
前記吐出孔から上方に離れた位置に前記シールド体を保持するシールド体装着部を設けた、電子部品実装装置。 - 前記シールド体は前記シールド体装着部に対して着脱自在である、請求項1記載の電子部品実装装置。
- ペーストが付着したシールド体を前記シールド体装着部から取り外し、未使用のシールド体を前記シールド体装着部に装着するシールド体交換部を備えた、請求項2記載の電子部品実装装置。
- 前記シールド体交換部は、前記シールド体装着部から取り外したシールド体を回収する回収部と、未使用のシールド体を供給するシールド体供給部と、シールド体を移送するシールド体移送部を備えた、請求項3記載の電子部品実装装置。
- 前記シールド体が板状であり、前記シールド体供給部は前記シールド体を複数枚積層させて供給する、請求項4記載の電子部品実装装置。
- 前記搭載ヘッドに前記シールド体を保持するシールド体保持部を設け、前記搭載ヘッドが前記シールド体移送部として機能する、請求項4記載の電子部品実装装置。
- パーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する、電子部品実装装置であって、
前記パーツフィーダを装着する複数のスロットを有するフィーダベースと、
前記フィーダベースのスロットに装着された少なくとも1つのパーツフィーダと、
前記フィーダベースのスロットに装着され、前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品の下面に、上向きに開いた吐出孔から重力に抗して飛翔させたペーストを塗布するディスペンサを備え、
前記ディスペンサは、前記吐出孔から上方に離れた位置に前記吐出孔に対応する部分が限定的に開口したシールド体を有する、電子部品実装装置。 - 前記ディスペンサに前記シールド体を保持するシールド体装着部を設け、前記シールド体は前記シールド体装着部に対して着脱自在である、請求項7記載の電子部品実装装置。
- ペーストが付着したシールド体を前記シールド体装着部から取り外し、未使用のシールド体を前記シールド体装着部に装着するシールド体交換部を備えた、請求項8記載の電子部品実装装置。
- 前記シールド体交換部は、前記シールド体装着部から取り外したシールド体を回収する回収部と、未使用のシールド体を供給するシールド体供給部と、シールド体を移送するシールド体移送部を備えた、請求項9記載の電子部品実装装置。
- 前記シールド体が板状であり、前記シールド体供給部は前記シールド体を積層させて供給する、請求項10記載の電子部品実装装置。
- 前記シールド体供給部は前記ディスペンサに設けられている、請求項10記載の電子部品実装装置。
- 前記搭載ヘッドが前記シールド体移送部として機能する、請求項10記載の電子部品実装装置。
- パーツフィーダを装着する複数のスロットを有するフィーダベースと、前記スロットに装着されたパーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置で使用するディスペンサであって、
前記スロットに装着可能な本体部と、
前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品の下面に向かって上向きにペーストを飛翔させる吐出孔と、
前記吐出孔から上方に離れた位置に前記吐出孔の上方が開口したシールド体を備えた、ディスペンサ。 - さらに、前記シールド体を保持するシールド体装着部を備え、前記シールド体は前記シールド体装着部に対して着脱自在である、請求項14記載のディスペンサ。
- 未使用の前記シールド体を供給するシールド体供給部を備えた、請求項15記載のディスペンサ。
- パーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品の下面に、上向きに開いた吐出孔から重力に抗して飛翔させたペーストを塗布するディスペンサと、
前記吐出孔から上方に離れた位置に保持され前記吐出孔に対応する部分が開口したシールド体とを備えた、電子部品実装装置。
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