JPH0448686A - 電子部品のプリント基板への取付方法 - Google Patents
電子部品のプリント基板への取付方法Info
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- JPH0448686A JPH0448686A JP15485190A JP15485190A JPH0448686A JP H0448686 A JPH0448686 A JP H0448686A JP 15485190 A JP15485190 A JP 15485190A JP 15485190 A JP15485190 A JP 15485190A JP H0448686 A JPH0448686 A JP H0448686A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品のプリント基板への取付方法に関する
。
。
第２図および第３図は従来の電子部品のプリント基板へ
の取付方法の一例を示すもので、先ず、接着剤塗付機（
図示せず）のＸ−Ｙテーブル上に、第２図に示すように
銅箔回路７１を備えたプリント基板７をガイド孔７２を
基準に載置し、前記Ｘ−Ｙテーブルを制御手段を介して
駆動し、所定の位置に電子部品の仮止め用の接着剤８を
順次塗付する。
の取付方法の一例を示すもので、先ず、接着剤塗付機（
図示せず）のＸ−Ｙテーブル上に、第２図に示すように
銅箔回路７１を備えたプリント基板７をガイド孔７２を
基準に載置し、前記Ｘ−Ｙテーブルを制御手段を介して
駆動し、所定の位置に電子部品の仮止め用の接着剤８を
順次塗付する。
次に、このプリント基板７を電子部品の装着機（図示せ
ず）に移し変え、この装着機のＸ−Ｙテーブルを制御手
段を介して駆動し、第３図に示すように、所定の位置に
角柱状または円柱状の本体部６１に抵抗体、コンデンサ
等を形成し、両端部に端子電極６２を備えたチップ抵抗
、チップコンデンサ等の表面実装用の電子部品６を順次
載置する。
ず）に移し変え、この装着機のＸ−Ｙテーブルを制御手
段を介して駆動し、第３図に示すように、所定の位置に
角柱状または円柱状の本体部６１に抵抗体、コンデンサ
等を形成し、両端部に端子電極６２を備えたチップ抵抗
、チップコンデンサ等の表面実装用の電子部品６を順次
載置する。
そして、全ての電子部品６を載置した後、プリント基板
を加熱炉に挿入し、前記接着剤８を加熱硬化して前記電
子部品６を前記プリント基！Ｆ１７に仮止めし、その後
、浸漬ハンダ付法等によりプリント基板７を溶融したハ
ンダ槽に浸漬して前記端子電極６２を前記銅箔回路７１
にハンダ付けしてい九ところで、前記接着剤塗付機およ
び前記装着機は何れも高精度の大型機械であるため、高
価で、かつ広い設置場所を必要とし、また、これらの機
械を運転するためには、このプリント基板を装看する電
気製品の機種毎にそれぞれ専用の手間の掛かるプログラ
ムソフトを必要とする。また、前記加熱炉も前者以上に
広い設置場所を必要とする上に真人な電力を消費する。
を加熱炉に挿入し、前記接着剤８を加熱硬化して前記電
子部品６を前記プリント基！Ｆ１７に仮止めし、その後
、浸漬ハンダ付法等によりプリント基板７を溶融したハ
ンダ槽に浸漬して前記端子電極６２を前記銅箔回路７１
にハンダ付けしてい九ところで、前記接着剤塗付機およ
び前記装着機は何れも高精度の大型機械であるため、高
価で、かつ広い設置場所を必要とし、また、これらの機
械を運転するためには、このプリント基板を装看する電
気製品の機種毎にそれぞれ専用の手間の掛かるプログラ
ムソフトを必要とする。また、前記加熱炉も前者以上に
広い設置場所を必要とする上に真人な電力を消費する。
従って、これらの経費を償却するために前記電気製品の
コストを増大させるという問題があった。
コストを増大させるという問題があった。
Ｃ発明が解決しようとする課題〕
本発明は上記従来の欠点を解決し、プリント基板に予め
接着剤を塗付するための専用機械や、プリント基板への
接着剤の塗付工程および接着剤を硬化するための加熱炉
等を必要としない電子部品のプリント基板への取付方法
を提供することを目的としている。
接着剤を塗付するための専用機械や、プリント基板への
接着剤の塗付工程および接着剤を硬化するための加熱炉
等を必要としない電子部品のプリント基板への取付方法
を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するために本発明では、貫通孔を備えた
プリント基板と、少な（とも−側部に熱硬化性接着剤を
塗付した電子部品と、レーザ装置とから成り、前記接着
剤の塗付部と前記貫通孔とを合致させて前記プリント基
板に前記電子部品を当接し、前記貫通孔を通して前記レ
ーザ装置により前記接着剤を加熱硬化せしめた。そして
、前記接着剤を前記レーザ光線の照射前においては半硬
化状態とし、少なくとも同接着剤の表面を非粘着性にし
た。さらに、前記接着剤に酸化アルミ等の金属粉末を若
干混合した。
プリント基板と、少な（とも−側部に熱硬化性接着剤を
塗付した電子部品と、レーザ装置とから成り、前記接着
剤の塗付部と前記貫通孔とを合致させて前記プリント基
板に前記電子部品を当接し、前記貫通孔を通して前記レ
ーザ装置により前記接着剤を加熱硬化せしめた。そして
、前記接着剤を前記レーザ光線の照射前においては半硬
化状態とし、少なくとも同接着剤の表面を非粘着性にし
た。さらに、前記接着剤に酸化アルミ等の金属粉末を若
干混合した。
上記構成によれば、電子部品の一例部に塗付した熱硬化
性接着剤は予め半硬化状態に加熱され、表面が非粘着性
になる。そして、接着剤塗付部と、貫通孔とを合致させ
てプリント基板に電子部品を当接し、貫通孔を通して接
着剤に向けてレーザ装置よりレーザビームが照射される
と、半硬化状態の接着剤はこれにより再活性化し、プリ
ント基板に接着すると共に本硬化する。また、接着剤に
混合した金属粉末はレーザビームを反射、拡散し、接着
剤の硬化反応を均一化すると共に、硬化を促進し、さら
に、電子部品本体の過熱を軽減する。
性接着剤は予め半硬化状態に加熱され、表面が非粘着性
になる。そして、接着剤塗付部と、貫通孔とを合致させ
てプリント基板に電子部品を当接し、貫通孔を通して接
着剤に向けてレーザ装置よりレーザビームが照射される
と、半硬化状態の接着剤はこれにより再活性化し、プリ
ント基板に接着すると共に本硬化する。また、接着剤に
混合した金属粉末はレーザビームを反射、拡散し、接着
剤の硬化反応を均一化すると共に、硬化を促進し、さら
に、電子部品本体の過熱を軽減する。
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。
。
第１図において、１はプリント基板、２は同プリント基
板ｌに装荷する電子部品、３は同電子部品２と、前記プ
リント基板】との間に介在する熱硬化性の接着剤、４は
同接着剤３を加熱硬化するレーザ装置である。
板ｌに装荷する電子部品、３は同電子部品２と、前記プ
リント基板】との間に介在する熱硬化性の接着剤、４は
同接着剤３を加熱硬化するレーザ装置である。
前記プリント基板１は、胴貼祇フェノール樹脂積層板、
胴貼ガラス基材エポキシ樹脂積層板、等により所定の形
状に形成され、一方の面には所定の位置に複数の銅箔回
路が形成され、同複数の銅箔回路のなかの一つの銅箔回
路１１の一端部と、同複数の銅箔回路のなかの他の一つ
の銅箔回路１２の一端部とを所定の間隔を隔てて対向せ
しめ、同対向部の中央には貫通孔１３を備えている。な
お、１４は前記銅箔回路１１および１２等の端部を除い
てそれぞれのｗ４箔回路等の表面を覆うハンダレジスト
である。前記電子部品２は、抵抗器、コンデンサ、トラ
ンジスタ等から成る面装着型のチップ部品で、本体２１
が略矩形の柱状に形成され、同本体２１０両端部には端
子電極２２がそれぞれ形成されている。
胴貼ガラス基材エポキシ樹脂積層板、等により所定の形
状に形成され、一方の面には所定の位置に複数の銅箔回
路が形成され、同複数の銅箔回路のなかの一つの銅箔回
路１１の一端部と、同複数の銅箔回路のなかの他の一つ
の銅箔回路１２の一端部とを所定の間隔を隔てて対向せ
しめ、同対向部の中央には貫通孔１３を備えている。な
お、１４は前記銅箔回路１１および１２等の端部を除い
てそれぞれのｗ４箔回路等の表面を覆うハンダレジスト
である。前記電子部品２は、抵抗器、コンデンサ、トラ
ンジスタ等から成る面装着型のチップ部品で、本体２１
が略矩形の柱状に形成され、同本体２１０両端部には端
子電極２２がそれぞれ形成されている。
前記接着剤３は熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤で、予
め前記電子部品２の本体２１底面に塗付された後、低温
の加熱処理を加えて半硬化状態にしている。なお、この
接着剤３に酸化アルミ等の金属粉末を若干混合すること
によりレーザビームを反射拡散し、接着剤の硬化反応を
均一化すると共に、硬化を促進し、さらに、電子部品本
体の過熱を軽減することが可能になる。前記レーザ装置
４は、炭酸ガスレーザまたはＹＡＧレーザ等がらなり、
前記プリント基板１を載置してχＹ力方向自在に移動す
るＸ−Ｙテーブル５の下方において、上向きに設置され
ている。なお、５１は前記電子部品２を前記プリント基
板ｌの所定の位置にｔｉｔするための部品装着機のアク
チュエータで、同電子部品２を前記プリント基板１の所
定の位置に載置した状態において、前記レーザ装置４の
光軸と合致するように設定されている。５２は前記レー
ザ装置４、前記Ｘ−Ｙテーブル５および前記アクチュエ
ータ５１をそれぞれ制御する制御手段である。
め前記電子部品２の本体２１底面に塗付された後、低温
の加熱処理を加えて半硬化状態にしている。なお、この
接着剤３に酸化アルミ等の金属粉末を若干混合すること
によりレーザビームを反射拡散し、接着剤の硬化反応を
均一化すると共に、硬化を促進し、さらに、電子部品本
体の過熱を軽減することが可能になる。前記レーザ装置
４は、炭酸ガスレーザまたはＹＡＧレーザ等がらなり、
前記プリント基板１を載置してχＹ力方向自在に移動す
るＸ−Ｙテーブル５の下方において、上向きに設置され
ている。なお、５１は前記電子部品２を前記プリント基
板ｌの所定の位置にｔｉｔするための部品装着機のアク
チュエータで、同電子部品２を前記プリント基板１の所
定の位置に載置した状態において、前記レーザ装置４の
光軸と合致するように設定されている。５２は前記レー
ザ装置４、前記Ｘ−Ｙテーブル５および前記アクチュエ
ータ５１をそれぞれ制御する制御手段である。
以上のような構成において、次にその取付方法を順に説
明すると、先ず、プリント基板１を取付けたＸ−Ｙテー
ブル５は制御手段５２により制御され、貫通孔１３をレ
ーザ装置４の光軸に合致すべ（位置決めする。一方、ア
クチュエータ５１は制御手段５２により制御され、所定
の電子部品２を一つ取り込み、同電子部品２をレーザ装
置４の光軸上に運搬すると共に、プリント基板１の対向
する銅箔回路１１および１２の一端部に電子部品２の両
端の端子電極２２がそれぞれ当接するように位置決めす
る。
明すると、先ず、プリント基板１を取付けたＸ−Ｙテー
ブル５は制御手段５２により制御され、貫通孔１３をレ
ーザ装置４の光軸に合致すべ（位置決めする。一方、ア
クチュエータ５１は制御手段５２により制御され、所定
の電子部品２を一つ取り込み、同電子部品２をレーザ装
置４の光軸上に運搬すると共に、プリント基板１の対向
する銅箔回路１１および１２の一端部に電子部品２の両
端の端子電極２２がそれぞれ当接するように位置決めす
る。
次に、アクチュエータ５１は垂下して電子部品２をプリ
ント基板Ｉに当接すると制御手段５２の指令に基づいて
レーザ装置４よりレーザビームが発射され、接着剤３を
照射、加熱する。半硬化状態の接着剤３はこれにより再
活性化し、プリント基板１に接着すると共に、本硬化す
る。以上の工程を繰り返して全ての電子部品２を接着し
たプリント基板１を浸漬ハンダ付法等によって銅箔回路
１１および１２の一端部と、電子部品２の両端の端子電
極２２とをハンダ付接続し、電子部品のプリント基板へ
の取付方法の全工程を完了する。
ント基板Ｉに当接すると制御手段５２の指令に基づいて
レーザ装置４よりレーザビームが発射され、接着剤３を
照射、加熱する。半硬化状態の接着剤３はこれにより再
活性化し、プリント基板１に接着すると共に、本硬化す
る。以上の工程を繰り返して全ての電子部品２を接着し
たプリント基板１を浸漬ハンダ付法等によって銅箔回路
１１および１２の一端部と、電子部品２の両端の端子電
極２２とをハンダ付接続し、電子部品のプリント基板へ
の取付方法の全工程を完了する。
〔発明の効果］
以上のように本発明によれば、プリント基板に予め接着
剤を塗付するための専用機械、プリント基板への接着剤
の塗付工程、および接着剤を硬化するための加熱炉を必
要とせず、高価な機械や、その機械を設置するための場
所、加熱炉の消費する電力等、真人な投資額と経費を省
くことができる。そして、予め電子部品に塗付した接着
剤は半硬化状態に加熱して表面が非粘着性であるので、
電子部品の取扱いにおいて、作業性をなんら損なうこと
がない、また、金属粉末を混合した接着剤を用いること
により接着剤の硬化反応を均一化すると共に、硬化を促
進し、さらに、電子部品本体の過熱を軽減することがで
きる。
剤を塗付するための専用機械、プリント基板への接着剤
の塗付工程、および接着剤を硬化するための加熱炉を必
要とせず、高価な機械や、その機械を設置するための場
所、加熱炉の消費する電力等、真人な投資額と経費を省
くことができる。そして、予め電子部品に塗付した接着
剤は半硬化状態に加熱して表面が非粘着性であるので、
電子部品の取扱いにおいて、作業性をなんら損なうこと
がない、また、金属粉末を混合した接着剤を用いること
により接着剤の硬化反応を均一化すると共に、硬化を促
進し、さらに、電子部品本体の過熱を軽減することがで
きる。
第１図は本発明の電子部品のプリント基板への取付方法
の概要を示す一部省略一部断面説明図、第２図および第
３図はそれぞれ従来例を示す一部省略斜視図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・接
着剤、４・・・レーザ装置、１３・・・貫通孔。 第１図 特許出願人 株式会社冨士通ゼ不ラル第３図
の概要を示す一部省略一部断面説明図、第２図および第
３図はそれぞれ従来例を示す一部省略斜視図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・接
着剤、４・・・レーザ装置、１３・・・貫通孔。 第１図 特許出願人 株式会社冨士通ゼ不ラル第３図
Claims (3)
- （１）貫通孔を備えたプリント基板と、少なくとも一側
部に熱硬化性接着剤を塗付した電子部品と、レーザ装置
とから成り、前記接着剤の塗付部と前記貫通孔とを合致
させて前記プリント基板に前記電子部品を当接し、前記
貫通孔を通して前記レーザ装置により前記接着剤を加熱
硬化して成ることを特徴とする電子部品のプリント基板
への取付方法。 - （２）前記接着剤が前記レーザ照射前においては半硬化
状態であって、少なくとも同接着剤の表面が非粘着性で
あることを特徴とする請求項（１）記載の電子部品のプ
リント基板への取付方法。 - （３）前記接着剤に酸化アルミ等の金属粉末を若干混合
したことを特徴とする請求項（１）記載の電子部品のプ
リント基板への取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15485190A JPH0448686A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子部品のプリント基板への取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15485190A JPH0448686A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子部品のプリント基板への取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448686A true JPH0448686A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15593293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15485190A Pending JPH0448686A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子部品のプリント基板への取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448686A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011004542A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品ユニット及び補強用接着剤 |
| CN108886889A (zh) * | 2016-04-11 | 2018-11-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装装置以及分配器 |
-
1990
- 1990-06-13 JP JP15485190A patent/JPH0448686A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011004542A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品ユニット及び補強用接着剤 |
| JP2011018714A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Panasonic Corp | 電子部品ユニット及び補強用接着剤 |
| CN102474988A (zh) * | 2009-07-08 | 2012-05-23 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件单元和加强粘合剂 |
| US8686299B2 (en) | 2009-07-08 | 2014-04-01 | Panasonic Corporation | Electronic element unit and reinforcing adhesive agent |
| CN108886889A (zh) * | 2016-04-11 | 2018-11-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装装置以及分配器 |
| CN108886889B (zh) * | 2016-04-11 | 2021-02-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装装置以及分配器 |
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