JP6534578B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 61
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 151
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
15 処理液ノズル
16 処理液ノズル
19 ノズル駆動部
20 処理液供給機構
21 処理液タンク
22 ポンプ
23 開閉バルブ
27 処理液配管
31 プリディスペンスポット
32 第1流下部
33 傾斜部
34 第2流下部
50 制御部
51 投光部
52 受光部
53 センサ
59 警告表示部
100 基板
Claims (4)
- 基板に対して処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置であって、
基板に処理液を供給するためのノズルと、
処理液の供給源と前記ノズルとを連結する管路と、
前記管路中に配設された開閉バルブと、
前記ノズルの待機時に、前記ノズルの先端の下方に配設された液受け部と、
前記液受け部に滴下した処理液を排出するための、少なくともその一部が鉛直方向に対して傾斜した傾斜部を有する排液管と、
前記排液管における傾斜部において処理液を検出するセンサと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記排液管の傾斜部は透光性の部材から構成されるとともに、
前記センサは、投光部と受光部とを有し、前記傾斜部の内壁の下面を流下する処理液を検出する基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記液受け部は、基板に処理液を供給する前に前記ノズルから処理液を吐出するプリディスペンス時に、前記ノズルから吐出される処理液を受けるプリディスペンスポットである基板処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記開閉バルブを閉鎖して前記ノズルから処理液の吐出の停止から所定の時間が経過した後に、前記センサにより処理液を検出したときに、警告表示を行う制御部を備える基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015153396A JP6534578B2 (ja) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015153396A JP6534578B2 (ja) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017034120A JP2017034120A (ja) | 2017-02-09 |
JP6534578B2 true JP6534578B2 (ja) | 2019-06-26 |
Family
ID=57987355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015153396A Active JP6534578B2 (ja) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6534578B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018155054A1 (ja) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6975630B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-12-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN111799196B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-09-20 | 中国科学院微电子研究所 | 一种半导体清洗设备及半导体清洗设备的紧急排水方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10258249A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JP3730079B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2005-12-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5030767B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2012-09-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、および基板処理装置の異常処理方法 |
JP5635452B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2014-12-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP6077437B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびノズル洗浄方法 |
-
2015
- 2015-08-03 JP JP2015153396A patent/JP6534578B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017034120A (ja) | 2017-02-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |