JP6519127B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
本実施形態に係る発光装置100の製造方法は、主として、熱可塑性樹脂104を有する発光素子102を基板110に載置する、発光素子載置工程と、発光素子載置工程の後、発光素子102を加熱して熱可塑性樹脂104を軟化させ、基板110の表面を熱可塑性樹脂104で被覆する、基板被覆工程と、を有する。
まず、図1(A)に示すように、表面に導電部材108を有する基板110を準備する。基板110は、その上に発光素子102が搭載される部材である。図1では平板形状であるが、キャビティーと称されるような凹部等を設けることもできる。なお、ここでは発光装置1つを用いて説明しているが、最終工程で分割するまでは基板110は集合体とし、分割することで個々の発光装置とされてもよい。
基板110の材料としては、絶縁性材料が好ましく、発光素子102から放出される光や外光等が透過しにくい材料が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましい。可撓性を有していてもよい。より具体的には、セラミックス(Al2O3、AlN等)、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジン、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリフタルアミド(PPA)等の樹脂が挙げられる。なお、基板110の材料に樹脂を用いる場合は、ガラス繊維や、SiO2、TiO2、Al2O3等の無機フィラーを樹脂に混合し、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。樹脂を有する基板の場合、樹脂のみで構成されていてもよいし、例えば、細長いテープ状の銅箔やアルミニウム箔などが絶縁性樹脂などで被覆されることにより構成されていてもよい。
また、後に、発光素子を加熱して熱可塑性樹脂を軟化させる工程を有するため、基板の溶融温度は、用いる熱可塑性樹脂の軟化温度よりも高いことが好ましい。基板の変形を防ぐためである。
反射膜は、樹脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジン、PPA、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、セラミックインク等により形成することができる。また、反射層は、発光素子の出射光及び後述する波長変換部材により変換された波長の光を反射する材料によって形成されることが好ましい。従って、上述した樹脂に、例えば、SiO2、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgO等のフィラーを含有させることが好ましい。
反射層は、比較的薄い厚みで設けることが好ましく、特に、反射層よりも高い位置に発光素子の上面が位置するように設けることが好ましい。具体的には、被覆膜の膜厚は、5μm〜50μm程度が挙げられる。
本実施の形態においては、発光素子102として発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色(波長430nm〜490nmの光)や緑色(波長490nm〜570nmの光)の発光素子を用いる場合には、ZnSeや窒化物半導体(InXAlYGa1−X―YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)、GaPを用いたものを用いることができる。また、窒化物半導体を積層させるための絶縁基板としては、サファイアやスピネルが好適に用いられる。
熱可塑性樹脂104は、後にアンダーフィルとして基板110と発光素子102との間を埋める部材となるため、発光素子からの光を反射可能な反射部材を含有していることが好ましい。
具体的には、SiO2、Al2O3、TiO2、ZrO2、ZnO2、Nb2O5、MgO、SrO、In2O3、TaO2、HfO、SeO、Y2O3等の酸化物や、SiN、AlN、AlON等の窒化物、MgF2等のフッ化物が挙げられ、これらの材料の1種類以上を含むことが好ましい。これらは、単独で用いても良いし、または、混合して用いてもよい。あるいは、積層させてもよい。フィラーとしては、粒径が1nm〜10μm程度の範囲のものを用いることが好ましい。さらに好ましくは100nm〜5μmである。これにより、光を良好に散乱させることができる。また、フィラーの形状は、球形でも鱗片形状でもよい。
特に、ポリスチレン(PS)、AS樹脂(AS)、ABS樹脂(ABS)、ポリエチレン(PE)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリアミド(PA)、フッ素系であることが好ましい。
また熱可塑性樹脂の特性としては、素子の使用温度では軟化しないことが好ましい。具体的には熱可塑性樹脂の軟化温度は80℃以上であることが好ましく、より好ましくは100℃以上である。
熱可塑性樹脂の形状としては、発光素子102の光取り出し面(上面)と電極103(パッド電極ともいう)の表面(電気接続面)以外に形成されていれば良く、特に形状を限定するものではない。
発光素子への熱可塑性樹脂形成方法としては射出成形やトランスファー成形、圧縮成形、塗布、印刷等を用いることが出来る。
次に、基板110に載置した熱可塑性樹脂104付き発光素子102を加熱して、熱可塑性樹脂104を軟化させる。これにより、図1(B)に示すように、発光素子102の側面に形成されていた熱可塑性樹脂104が軟化して、基板110の表面側に垂れさがり、基板110と発光素子102の隙間が熱可塑性樹脂104で埋められる。基板110と発光素子102の隙間が熱可塑性樹脂104で埋められていると、素子封止時に素子と素子搭載基板との間に形成された空隙に気泡が残存することを抑制することができる。また、基板110の表面を、光反射部材を含有した熱可塑性樹脂104で被覆することにより、基板110による光吸収損失の発生を抑制することができる。
また、この基板被覆工程における加熱工程は出来るだけ酸素を除外した雰囲気で行うことが好ましい。酸素下では樹脂の変色を誘発するため、酸素濃度は5%以下が好ましく、より好ましくは0.1%以下である。
また、導電部材108の表面に反射層117が形成されている場合は、導電部材108と反射層117の境界を熱可塑性樹脂104が被覆するように形成することが好ましい。
基板被覆工程の後、図1(C)に示すように、発光素子102及び熱可塑性樹脂104を、封止部材112で被覆する。封止部材112は、発光素子102を保護する、光取り出し効率を上げる等の目的で発光素子102上に形成される。光取り出し効率を高めるためには、発光素子から出射される光が封止部材の界面で極力全反射されずに外部に取り出し可能なように、封止部材112の表面形状を調整することが好ましい。
図2は、第1の実施形態の変形例を示す図である。
この発光装置200は、基板110として、上面に凹部118を有する基板を用い、凹部118に封止部材112が充填されてなる点が第1の実施形態と異なっており、その他については第1実施形態と同様に形成されている。熱可塑性樹脂104は、図2に示すように、凹部118の底面の全てを被覆することが好ましい。このような変形例においても、第1の実施形態と同様の効果が得られる。
凹部を有する基板としては、BTレジン等の樹脂基板、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック基板、エポキシやシリコーン等の樹脂にリードフレームをインサート成形したパッケージ等が好適に用いられる。基板に用いる樹脂材料としては、熱硬化性樹脂であることが好ましい。本実施形態においては、熱可塑性樹脂が軟化される工程を含むため、熱可塑性樹脂では基板が軟化してしまうためである。
図3は、第2の実施形態の発光装置200及びその製造方法を示す図である。本実施形態では、第1実施形態における基板被覆工程と封止部材被覆工程の間に波長変換部材被覆工程を有する点が第1実施形態と異なっており、その他の部分は第1実施形態と同様である。つまり、図3(B)に示すように、熱可塑性樹脂104を軟化させて基板110の表面を被覆した後で、発光素子102を被覆するように波長変換部材114を配置する。
波長変換部材114は、発光素子102が発する光の少なくとも一部により励起されて発光素子の発光波長とは異なる波長の光を発する。代表的な波長変換部材としては、蛍光体や量子ドットが挙げられる。
波長変換部材として用いられる蛍光体は、1種類の蛍光体を用いてもよいし、2種類以上の蛍光体を用いてもよい。LED用の蛍光体として公知の蛍光体のいずれを用いてもよい。例えば、粒径及び発光色の異なる第1の蛍光体及び第2の蛍光体の2種類の蛍光体を用いてもよい。このように、発光色の異なる蛍光体を複数種類用いることで、色再現性や演色性を向上させることができる。
図6は、波長変換部材があらかじめ形成された発光素子を示す図である。この発光素子では、発光素子102の下面に一対の電極103が形成されており、4つの側面を被覆するように、熱可塑性樹脂104が形成されている。発光素子102の上面は、熱可塑性樹脂から露出されており、発光素子102の露出面と熱可塑性樹脂104を覆うように、波長変換部材114が形成されている。
波長変換部材114は、前述の材料および方法で形成することができる。
第3の実施形態は、図4(A)に示すように、発光素子102の側面に透光性部材116を形成している点が第1の実施形態と異なっており、その他については第1の実施形態と同様にして形成することができる。
透光性部材116は、発光素子102の側面(ここでは、4つの側面)を覆うように形成されており、上方に向かって広がるような形状とされている。前述した封止部材と同様の材料を用いることができ、封止部材112との屈折率を調整することで、配光を制御することが可能となる。
102 発光素子
103 電極
104 熱可塑性樹脂
106 接合部材
108 導電部材
110 基板
112 封止部材
114 波長変換部材
116 透光性部材
117 反射層
118 凹部
Claims (11)
- 側面側に熱可塑性樹脂を有し、上面側及び下面側に前記熱可塑性樹脂を有さない発光素子を基板に載置する、発光素子載置工程と、
前記発光素子載置工程の後、前記発光素子を加熱して前記熱可塑性樹脂を軟化させ、前記基板の表面を前記熱可塑性樹脂で被覆する、基板被覆工程と、
を有する発光装置の製造方法。 - 前記熱可塑性樹脂は、光反射部材を含有する請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子は、接合部材を介して前記基板に載置される、請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板被覆工程の後、前記発光素子及び前記熱可塑性樹脂を封止部材で被覆する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子が、波長変換部材を含有する熱硬化性樹脂をさらに有している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板被覆工程の後で、前記発光素子の上部に波長変換部材を配置する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記熱可塑性樹脂は、ポリスチレン(PS)、AS樹脂(AS)、ABS樹脂(ABS)、ポリエチレン(PE)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリアミド(PA)、フッ素系、の少なくとも1種を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記加熱により、前記接合部材を軟化させる、請求項3〜7のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記接合部材は、半田材料である、請求項3〜8のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記接合部材は、異方性導電樹脂である、請求項3〜8のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板被覆工程における雰囲気酸素濃度が5%以下である事を特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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