JP6519135B2 - 発光装置及び発光装置用基板 - Google Patents
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Description
また、本開示の基板は、表面に複数の発光素子を接続するための導電部材を備えた発光装置用の基板であって、前記導電部材は、第1発光素子の一対の電極に対応した第1ランド及び第2ランドと、第2発光素子の一対の電極に対応した第3ランド及び第4ランドと、前記第2ランドと前記第3ランドとを連結する連結部と、を有し、前記第1ランドと前記第3ランド、前記第2ランドと前記第4ランドがそれぞれ隣接して配置されており、前記第1ランドの外縁は、前記第2ランド側に位置する辺と、前記第3ランド側に位置する辺が交わる点よりも内側に位置し、前記第4ランドの外縁は、前記第2ランド側に位置する辺と、前記第3ランド側に位置する辺が交わる点よりも内側に位置することを特徴とする基板である。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。図中の「x」方向を「横」方向、「y」方向を「縦」方向、「z」方向を「上下」方向または「高さ(厚さ)」方向ともよぶ。
図1および図2に示すように、本実施形態の発光装置100は、基板102と、基板102の表面に形成された導電部材104と、導電部材104に接続された第1発光素子120および第2発光素子122を備える。
図3に示すように、導電部材104は、第1発光素子120の一対の電極に対応した第1ランド11および第2ランド12と、第2発光素子122の一対の電極に対応した第3ランド13および第4ランド14を有している。なお、図2において、第1発光素子120および第2発光素子122は、説明を容易にするためにその外縁のみを図示しており、発光素子を透過してランド形状が見えるように示している。
また、第1ランド11と第3ランド13、第2ランド12と第4ランド14は、それぞれ隣接して配置されており、第1ランド11と第4ランド14、第2ランド12と第3ランド13は、連結部15を挟んで対向するように配置されている。
また、連結部15はその外縁に、x方向およびy方向に対して斜めになるような辺Eおよび辺Fを有する。辺Eと辺Fとは互いに略平行とされており、一定の幅で第2ランド12と第3ランド13の角部を連結している。
基板102は、第1発光素子120、第2発光素子122を載置する台座となる部材である。コストを抑える観点から、絶縁部材からなる平板状であることが好ましいが、発光素子を載置する部分に凹部を有するものであってもよい。
基板102の表面には、導電部材104が形成されている。導電部材104は、発光素子に電力を供給するための導電性部材である。
図2に示すように、導電部材104は、接合部材を介して発光素子の電極と直接接合される第1ランド11、第2ランド12、第3ランド13、第4ランド14と、連結部15を有する。また、基板の端部に外部電源を印加するためのパッド部110を有している。このパッド部110にコネクタを接続して、コネクタを介して外部電源を供給してもよい。さらに、パッド部110と各ランドを繋ぐ配線部112を有している。
発光素子(第1発光素子120、第2発光素子122)は、基板102上に配置される。発光素子は、接合部材を介して基板102に接合されて導電部材104と電気的に接続される。発光素子としては、例えばLED素子等の半導体発光素子を用いることができる。発光素子は通常、透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体層と、半導体層に設けられた正負一対の電極とを含む。
接合部材は、発光素子を基板102の導電部材104に固定する部材である。
この場合、通常、接合部材によって、発光素子の正負一対の電極が上述したランドと接合されている。このような接合部材は、当該分野で公知の材料のいずれをも用いることができ、導電性の接合部材が挙げられる。具体的には、例えば、錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの半田(具体的には、AgとCuとSnとを主成分とする合金、CuとSnとを主成分とする合金、BiとSnとを主成分とする合金等)、共晶合金(AuとSnとを主成分とする合金、AuとSiとを主成分とする合金、AuとGeとを主成分とする合金等)銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等が挙げられる。なかでも、半田を用いることにより、上述したランドの形状と相まって、高精度のセルフアライメント効果を発揮させることができる。よって、発光素子を適所に実装することが容易となり、量産性を向上させ、より小型の発光装置を製造することができる。
基板102が光を吸収、透過等する部材の場合、基板の表面を白色レジストで被覆することが好ましい。
図5は、図1に示す発光素子の実装された基板102の断面を示す図である。本実施形態では、導電部材104aの側面を被覆するように、基板10の表面に白色レジストが形成されている。このような白色レジストは、例えば、導電部材104aが配された基板102の上に、導電部材104aを覆うように白色レジスト層を形成した後、導電部材104aの表面が露出するまで白色レジスト142を研磨する。これにより、白色レジスト142の上面と導電部材104の上面が一致し、導電部材と導電部材の隙間が白色レジスト142で埋められた基板を得ることができる。さらに、導電部材104aの表面をめっきすることにより導電部材の上面を白色レジスト142の表面よりも高くすることができる。ランドの上面を白色レジスト142よりも高い位置とすることで、発光素子の実装が容易となる。このめっき層104bの厚みは、例えば0.2μm〜10μm程度であってよく、好ましくは1μm〜5μmである。
有機物のバインダーとしては、耐熱性・耐光性に優れたシリコーン樹脂を用いることが特に好ましい。これにより、基板表面で光を反射して、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。
その後、白色レジストの表面を研磨して金属層を表面に露出させる。その後、無電解めっきにより、Ni/Pd/Auを形成する。これにより、ランドの上面を白色レジストよりも高くすることができる。このようにして形成した導電部(シード層、金属層、めっき層)が導電部材104とされる。
加熱により白色レジストからシロキサン等のアウトガスを生じる場合は、表面研磨の後でベーキングを行うことで、後の工程でアウトガスが発生しにくいようにすることが好ましい。
枠体130は、図1に示すように、基板102上において複数の発光素子の周囲を囲うように枠状に形成される。この枠体に囲まれた領域に、後述する封止部材を充填することにより、発光素子を封止部材で被覆する。
枠体は光反射性を有することが好ましい。枠体は、例えば、絶縁性の樹脂に光反射部材を含有させたものを用いることが好ましい。また、ある程度の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジンや、PPAやシリコーン樹脂などが挙げられる。保護素子等の非発光デバイスを基板に実装する場合には、光吸収の原因となるため、光反射性を有する枠体内に埋設することが好ましい。このような枠体は、ディスペンサで樹脂を吐出しながら描画する方法や、樹脂印刷法、トランスファー成形、圧縮成形などで形成することができる。
封止部材132は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能であり、かつ固化前は流動性を有する材料であることが好ましい。封止部材の光透過率は、好ましくは70%以上である。光透過性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、TPX樹脂、ポリノルボルネン樹脂、またはこれらの樹脂を1種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。中でも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないので好ましい。
封止部材132は、発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて発光素子の発光波長とは異なる波長の光を発する波長変換部材を含んでもよい。
代表的な波長変換部材としては蛍光体や量子ドットが挙げられる。
波長変換部材として用いられる蛍光体は、1種類の蛍光体を用いてもよいし、2種類以上の蛍光体を用いてもよい。LED用の蛍光体として公知の蛍光体のいずれを用いてもよい。例えば、粒径及び発光色の異なる第1の蛍光体及び第2の蛍光体の2種類の蛍光体を用いてもよい。このように、発光色の異なる蛍光体を複数種類用いることで、色再現性や演色性を向上させることができる。
102 基板
104、104a 導電部材
104b めっき層
11 第1ランド
12 第2ランド
13 第3ランド
14 第4ランド
15 連結部
106 幅広部
108 幅狭部
110 パッド部
112 配線部
120 第1発光素子
122 第2発光素子
130 枠体
132 封止部材
134 位置決め用マーク
140 電極
142 白色レジスト
AM アノードマーク
TP 温度測定用パターン
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の表面に形成された導電部材と、
前記導電部材に接続された第1発光素子および第2発光素子と、を備え、
前記導電部材は、前記第1発光素子の一対の電極に対応した第1ランド及び第2ランドと、前記第2発光素子の一対の電極に対応した第3ランド及び第4ランドと、前記第2ランドと前記第3ランドとを連結する連結部と、を有し、
前記第1ランドと前記第3ランド、前記第2ランドと前記第4ランドがそれぞれ隣接して配置されており、
前記第1ランドの外縁は、前記第2ランド側に位置する辺と、前記第3ランド側に位置する辺が交わる点よりも前記連結部から離れる側に位置し、
前記第4ランドの外縁は、前記第2ランド側に位置する辺と、前記第3ランド側に位置する辺が交わる点よりも前記連結部から離れる側に位置し、
前記第1ランドまたは前記第4ランドの外縁のうち、前記連結部側に位置する外縁は、前記連結部の外縁と略平行な辺を有し、
前記第1ランドと前記第3ランドとの最短距離は、前記第1ランドと前記第2ランドとの最短距離よりも大きく、かつ前記第1ランドと前記第2ランドとの最短距離は、前記第1ランドの前記連結部側に位置する外縁と前記連結部との最短距離よりも大きいことを特徴とする発光装置。 - 前記第1発光素子の一対の電極の平面形状は、前記第1ランドおよび前記第2ランドの平面形状と略一致している請求項1に記載の発光装置。
- 隣接する前記第1ランドと前記第3ランドの間隔は400μm以下である請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記連結部の幅は、前記第1発光素子および前記第2発光素子の一辺の長さの1/5以上である請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1発光素子および前記第2発光素子が載置された領域を取り囲むように、光反射性の枠体が形成されており、前記枠体の内部に封止部材が充填されてなる請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記導電部材はさらに、パッド部と、前記パッド部と前記第1ランドまたは前記第2ランドとを繋ぐ配線部とを有し、
前記枠体は、前記配線部を覆うように形成されている請求項5に記載の発光装置。 - 前記配線部は、幅狭部と幅広部とを有し、前記幅広部は、前記幅狭部よりも前記パッド部側に配置されている請求項6に記載の発光装置。
- 表面に複数の発光素子を接続するための導電部材を備えた発光装置用の基板であって、
前記導電部材は、
第1発光素子の一対の電極に対応した第1ランド及び第2ランドと、
第2発光素子の一対の電極に対応した第3ランド及び第4ランドと、
前記第2ランドと前記第3ランドとを連結する連結部と、を有し、
前記第1ランドと前記第3ランド、前記第2ランドと前記第4ランドがそれぞれ隣接して配置されており、
前記第1ランドの外縁は、前記第2ランド側に位置する辺と、前記第3ランド側に位置する辺が交わる点よりも前記連結部から離れる側に位置し、
前記第4ランドの外縁は、前記第2ランド側に位置する辺と、前記第3ランド側に位置する辺が交わる点よりも前記連結部から離れる側に位置し、
前記第1ランドまたは前記第4ランドの外縁のうち、前記連結部側に位置する外縁は、前記連結部の外縁と略平行な辺を有し、
前記第1ランドと前記第3ランドとの最短距離は、前記第1ランドと前記第2ランドとの最短距離よりも大きく、かつ前記第1ランドと前記第2ランドとの最短距離は、前記第1ランドの前記連結部側に位置する外縁と前記連結部との最短距離よりも大きいことを特徴とする基板。
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