JP6517920B2 - 超電導回路用の接地グリッド - Google Patents
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Description
以下に、上記実施形態から把握できる技術思想を付記として記載する。
[付記1]
複数の超電導回路タイルを含むIC(集積回路)チップであって、前記複数の超電導回路タイルの各々が個々の超電導ゲートと関連し、前記複数の超電導回路タイルの各々は、前記複数の超電導回路タイルの各々の1つの周辺部における接地溝間に延在する接地層に導電結合された三次元接地グリッドを含み、前記三次元接地グリッドは、複数の超電導回路セルを画定し、かつ前記複数の超電導回路セルの隣接するセル間の境界を画定し、かつ前記複数の超電導回路セルの各個々の1つに関する少なくとも1つの信号要素を含む複数の導体層の各々を使用する複数の縦長接地線を含む、ICチップ。
[付記2]
前記三次元接地グリッドは、前記接地層から垂直に延在する複数のビアを含み、前記複数のビアは、前記複数の縦長接地線を介して導電結合され、前記複数のビアの各々は、複数の超電導セルの各々の直交コーナーを画定する、付記1に記載のICチップ。
[付記3]
前記複数の縦長接地線の第1の部分は、前記複数の超電導回路セルの各々の前記複数の導体層のうちの第1の導体層を使用し、かつ第1の方向に延在し、第2の複数の縦長接地線は、前記複数の超電導回路セルの各々の前記複数の導体層のうちの第1の導体層の上方および下方のうちの少なくとも一方における前記複数の導体層の第2の導体層を使用し、かつ第1の方向に対して直交する第2の方向に延在する、付記1に記載のICチップ。
[付記4]
前記複数の超電導回路セルの各々の前記複数の導体層の前記第1および第2の導体層の各々は、前記複数の縦長接地線の個々の対の間において前記複数の縦長接地線の個々の対と平行に前記第1の方向および前記第2の方向にそれぞれ延在する少なくとも1つの信号要素を含む、付記3に記載のICチップ。
Claims (15)
- 超電導回路であって、
第1の導体層と、第1の導体層と重なる第2の導体層とを含む複数の層であって、前記第1の導体層および前記第2の導体層の各々が、少なくとも1つの信号要素を含む、前記複数の層と、
信号接地に導電結合された接地グリッドであって、前記第1の導体層を使用し、かつ第1の方向に延在する第1の複数の平行な接地線と、前記第2の導体層を使用し、かつ第1の方向に対して直交する第2の方向に延在する第2の複数の平行な接地線とを含む接地グリッドと
を備える超電導回路。 - 前記接地グリッドは、接地層から垂直方向に延在する複数のビアを含む三次元接地グリッドとして構成され、第1および第2の複数の接地線は、第1および第2の導体層の個々の1つにおいて水平に延在して前記複数のビアの個々の対を相互接続する、請求項1に記載の超電導回路。
- 前記超電導回路は、第1の超電導回路セルと、前記第1の超電導回路セルに隣接する第2の超電導回路セルとを含み、前記第1の超電導回路セルおよび前記第2の超電導回路セルの各々は、前記三次元接地グリッドによって画定される周辺部を有し、前記複数のビアの一対および前記複数のビアの一対を相互接続する複数の接地線の一部は、前記第1の超電導回路セルと前記第2の超電導回路セルとの間の境界に対応し、第1および第2の超電導回路セルが、前記複数のビアの一対および前記複数の接地線の一部とを共有する、請求項2に記載の超電導回路。
- 前記複数のビアおよび前記複数の接地線は、前記少なくとも1つの信号要素を実質的に包囲する前記三次元接地グリッドの実質的にケージ状の構造を提供するように結合される、請求項2に記載の超電導回路。
- 前記第1および第2の導体層に関連する前記少なくとも1つの信号要素の各々は、前記第1および第2の複数の平行な接地線の少なくとも1つにほぼ等しい距離で導電結合されて、前記少なくとも1つの信号要素の各々と前記第1および第2の複数の平行な接地線との間の実質的に制御されたインダクタンスを提供する、請求項1に記載の超電導回路。
- 前記第1および第2の導体層の各々の前記少なくとも1つの信号要素は、複数の接地導体の個々の対の間において複数の接地導体の個々の対と平行に第1の方向および第2の方向にそれぞれ延在する、請求項1に記載の超電導回路。
- 前記複数の層は、接地層を備え、前記接地グリッドは、前記接地層に対して直交する方向に前記接地層から、複数の追加の導体層の連続する重なり合う層の各々において直交方向に延在する複数の平行な接地線に関する複数の追加の導体層の各々において実質的に繰り返しパターンで連続的に延在する三次元接地グリッドとして構成されている、請求項1に記載の超電導回路。
- 前記超電導回路は、三次元接地グリッドの前記複数の接地線によって画定される周辺部を有する第1の超電導回路セルに対応し、前記複数の接地線に関する前記三次元接地グリッドの一部は、前記第1の超電導回路セルと、前記第1の超電導回路セルに隣接する第2の超電導回路セルとで共有される、請求項1に記載の超電導回路。
- 二次元アレイ状に配列された請求項8に記載の複数の超電導回路セルを備える超電導回路タイルであって、複数の超電導回路タイルの各々が個々の超電導ゲートに関連付けられている、超電導回路タイル。
- 請求項9に記載の複数の超電導回路タイルを備える集積回路チップ。
- 超電導回路であって、
接地層と、第1の導体層と、第1の導体層と重なる第2の導体層とを含む複数の層であって、第1および第2の導体層の各々が、少なくとも1つの信号要素を含む、前記複数の層と、
前記接地層を介して信号接地に導電結合された接地グリッドであって、前記接地層から垂直に延在する複数のビアと、前記第1の導体層を使用し、かつ第1の方向に延在する第1の複数の平行な接地線と、前記第2の導体層を使用し、かつ第1の方向に対して直交する第2の方向に延在する第2の複数の平行な接地線とを含み、前記第1の複数の接地線および前記第2の複数の接地線の各々は、個々の第1及び第2の導体層において水平に延在して複数のビアの個々の対を相互接続する、前記接地グリッドと
を備える超電導回路。 - 前記第1および第2の導体層の各々は、複数の接地導体の個々の対の間において前記複数の接地導体の個々の対と平行に第1の方向および第2の方向にそれぞれ延在する少なくとも1つの信号要素を含み、
前記接地グリッドは、前記接地層に対して直交する方向に前記接地層から、複数の追加の導体層の連続する重なり合う層の各々において直交方向に延在する複数の平行な接地線に関する複数の追加の導体層の各々において実質的に繰り返しパターンで連続的に延在する三次元接地グリッドとして構成されている、請求項11に記載の超電導回路。 - 前記第1および第2の導体層に関連する前記少なくとも1つの信号要素の各々は、前記第1および第2の複数の平行な接地線の少なくとも1つにほぼ等しい距離で導電結合されて、前記少なくとも1つの信号要素の各々と前記第1および第2の複数の平行な接地線との間の実質的に制御されたインダクタンスを提供する、請求項11に記載の超電導回路。
- 前記超電導回路は、第1の超電導回路セルと、前記第1の超電導回路セルに隣接する第2の超電導回路セルとを含み、前記第1の超電導回路セルおよび前記第2の超電導回路セルの各々は、三次元接地グリッドによって画定される周辺部を有し、前記複数のビアの一対および前記複数のビアの一対を相互接続する複数の接地線の一部は、前記第1の超電導回路セルと前記第2の超電導回路セルとの間の境界に対応し、第1および第2の超電導回路セルが、前記複数のビアの一対および前記複数の接地線の一部とを共有する、請求項11に記載の超電導回路。
- 前記複数のビアおよび前記複数の接地線は、前記少なくとも1つの信号要素を実質的に包囲する三次元接地グリッドの実質的にケージ状の構造を提供するように結合される、請求項11に記載の超電導回路。
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