JP6514542B2 - Method of manufacturing glass substrate - Google Patents
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Description
本発明は、ガラス基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a glass substrate.
液晶ディスプレイおよびプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に用いられるガラス基板の製造工程では、ガラス基板を所定の寸法に切断した後に、ガラス基板の切断面を研削して切断面の角部を面取りする研削加工が行われる。ガラス基板の切断面には、ガラス基板の欠陥の原因となり得る微小な凹凸およびクラックが形成されやすい。ガラス基板の切断面である端面の角部を面取りして、その後に、面取りされた端面を研磨することで、微小な凹凸およびクラックの発生が抑制される。 In the process of manufacturing a glass substrate used for flat panel displays (FPD) such as liquid crystal displays and plasma displays, after cutting the glass substrate to a predetermined size, the cut surface of the glass substrate is ground to chamfer the corner of the cut surface Grinding is performed. On the cut surface of the glass substrate, minute irregularities and cracks that may cause defects of the glass substrate are easily formed. By chamfering the corner of the end face which is the cut surface of the glass substrate and then polishing the chamfered end face, the occurrence of minute unevenness and cracks is suppressed.
従来、特許文献１（特開２００２−１６０１４７号公報）に開示されるように、ガラス基板の研削加工には、側周面に溝が形成された円盤形状の砥石である研削ホイールが使用されている。この方法では、回転する研削ホイールの溝の表面を、所定の方向に搬送されるガラス基板の端面に押し当てることで、ガラス基板の端面の角部が面取りされる。 Conventionally, as disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-160147), a grinding wheel, which is a disk-shaped grindstone having a groove formed on the side peripheral surface, is used for grinding processing of a glass substrate. There is. In this method, the corners of the end surface of the glass substrate are chamfered by pressing the surface of the groove of the rotating grinding wheel against the end surface of the glass substrate transported in a predetermined direction.
しかし、この研削加工では、搬送されるガラス基板の端面に研削ホイールが押し付けられるので、ガラス基板は研削ホイールから力を受ける。そのため、研削ホイールから受ける力である加工抵抗に十分に対抗できる程度の剛性が、ガラス基板に求められる。また、近年、ガラス基板の薄型化が進み、従来のガラス基板よりも剛性が低いガラス基板を研削加工する必要性が生じてきている。ガラス基板が薄いほど、ガラス基板の剛性が低いため、研削ホイールから受ける加工抵抗によって、ガラス基板が加工中に破損するおそれがある。 However, in this grinding process, since the grinding wheel is pressed against the end face of the glass substrate to be transported, the glass substrate receives a force from the grinding wheel. Therefore, the glass substrate is required to have sufficient rigidity to sufficiently resist the processing resistance which is a force received from the grinding wheel. Further, in recent years, as the thickness of the glass substrate has been reduced, it has become necessary to grind and process a glass substrate having a rigidity lower than that of the conventional glass substrate. The thinner the glass substrate is, the lower the rigidity of the glass substrate is, so the processing resistance received from the grinding wheel may damage the glass substrate during processing.
また、研削ホイールを用いる研削加工では、研削ホイールの押し付け方向にガラス基板が移動することにより加工抵抗が低減して、ガラス基板の端面が均一に研削されない場合がある。そこで、電気的および機械的に加工抵抗を制御して、研削ホイールがガラス基板を押し付ける力を調整して、ガラス基板の端面の加工量および品質が均一となるように端面を研削する方法が用いられている。しかし、この方法は、研削ホイールが押し付ける力を一定となるように調整することはできるが、ガラス基板に作用する力を一定とすることができず、剛性の低いガラス基板が加工抵抗によって加工中に破損することを防止することができない。また、この方法では、ガラス基板および研削ホイールの位置制御および加工抵抗制御に高い精度が求められ、加工コストが増加するおそれがある。 Moreover, in the grinding process using a grinding wheel, when a glass substrate moves in the pressing direction of a grinding wheel, processing resistance may reduce and the end surface of a glass substrate may not be ground uniformly. Therefore, a method is used in which the machining resistance is controlled electrically and mechanically, the force with which the grinding wheel presses the glass substrate is adjusted, and the end surface is ground so that the processing amount and quality of the end surface of the glass substrate become uniform. It is done. However, although this method can adjust the pressing force of the grinding wheel to be constant, the force acting on the glass substrate can not be constant, and the low-rigidity glass substrate is processed by processing resistance during processing. It can not be prevented from being damaged. Moreover, in this method, high accuracy is required for position control and processing resistance control of the glass substrate and the grinding wheel, which may increase the processing cost.
本発明の目的は、ガラス基板の剛性が低い場合であっても、ガラス基板の端面を均一に加工することができるガラス基板の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a glass substrate capable of uniformly processing the end face of the glass substrate even when the rigidity of the glass substrate is low.
本発明に係るガラス基板の製造方法は、研削工程を含む。研削工程は、ガラス基板の端面と研削手段とを接触させながら、ガラス基板と研削手段とを端面の長手方向に沿って相対的に移動させて端面を研削する。研削工程は、浮上工程と、搬送工程とを有する。浮上工程は、ガラス基板の主表面に流体を吹き付けてガラス基板を浮上させる。搬送工程は、浮上工程によって浮上しているガラス基板の端面が研削手段と接触している状態で、端面を研削しながら、主表面に平行な第１方向の推進力をガラス基板に与えてガラス基板を搬送する。搬送工程は、研削手段が端面から受ける力である研削抵抗が一定となるように、推進力を調整する。 The method of manufacturing a glass substrate according to the present invention includes a grinding step. In the grinding step, the end face is ground by relatively moving the glass substrate and the grinding means along the longitudinal direction of the end face while bringing the end face of the glass substrate into contact with the grinding means. The grinding process includes an ascent process and a transfer process. In the floating step, a fluid is blown to the main surface of the glass substrate to lift the glass substrate. In the transfer step, in a state where the end face of the glass substrate floating by the floating step is in contact with the grinding means, a driving force in a first direction parallel to the main surface is applied to the glass substrate while grinding the end face Transport the substrate. In the transfer step, the driving force is adjusted so that the grinding resistance, which is the force received by the grinding means from the end face, becomes constant.
また、搬送工程は、ガラス基板に推進力を非接触で与えることが好ましい。 Moreover, it is preferable that a conveyance process gives non-contact motive force to a glass substrate.
また、研削工程は、最初に、ガラス基板の対向する一対の端面の一方を研削し、次に、一対の端面の他方を研削することが好ましい。 In the grinding step, it is preferable to first grind one of a pair of opposing end faces of the glass substrate and then grind the other of the pair of end faces.
また、研削工程は、ガラス基板の対向する一対の端面を同時に研削することが好ましい。 In the grinding step, it is preferable to simultaneously grind a pair of opposing end surfaces of the glass substrate.
また、研削手段は、電動モータによって回転軸を中心に回転することが好ましい。この場合、搬送工程は、回転する研削手段と端面との接触による電動モータの負荷電流値に基づいて研削抵抗を取得することが好ましい。 Further, it is preferable that the grinding means is rotated about the rotation shaft by the electric motor. In this case, in the transfer step, it is preferable to acquire the grinding resistance based on the load current value of the electric motor due to the contact between the rotating grinding means and the end face.
また、研削手段は、円筒形状を有し、かつ、円筒形状の一対の底面の中心を結ぶ回転軸と第１方向との間の角度が鋭角となるように設置されていることが好ましい。 Preferably, the grinding means has a cylindrical shape and is installed so that the angle between the rotation axis connecting the centers of the pair of cylindrical bottom surfaces and the first direction is an acute angle.
また、ガラス基板の製造方法は、搬送工程によって端面が研削されたガラス基板を光学的に検査する検査工程をさらに備えることが好ましい。この場合、搬送工程は、検査工程におけるガラス基板の検査の結果に基づいて、推進力を調整する。 Moreover, it is preferable that the manufacturing method of a glass substrate further equips the test | inspection process which optically inspects the glass substrate by which the end surface was ground by the conveyance process. In this case, the transport process adjusts the driving force based on the result of the inspection of the glass substrate in the inspection process.
また、ガラス基板は、０．３ｍｍ以下の厚みを有することが好ましい。 Moreover, it is preferable that a glass substrate has a thickness of 0.3 mm or less.
本発明に係る脆性材料からなる基板の製造方法は、加工工程を含む。加工工程は、脆性材料からなる基板の端面と加工手段とを接触させながら、基板と加工手段とを端面の長手方向に沿って相対的に移動させて端面を加工する。加工工程は、端面を加工しながら、基板の主表面に平行な推進力を基板に与えて基板を搬送する搬送工程を有する。搬送工程は、加工手段が端面から受ける力である加工抵抗が一定となるように、推進力を調整する。 The method of manufacturing a substrate made of a brittle material according to the present invention includes a processing step. In the processing step, the end face is processed by relatively moving the substrate and the processing means along the longitudinal direction of the end face while bringing the end face of the substrate made of a brittle material into contact with the processing means. The processing step includes a transfer step of transferring the substrate by applying a driving force parallel to the main surface of the substrate to the substrate while processing the end face. In the transfer step, the propulsive force is adjusted so that the processing resistance, which is the force that the processing means receives from the end face, becomes constant.
本発明に係るガラス基板の製造方法は、ガラス基板の剛性が低い場合であっても、ガラス基板の端面を均一に加工することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION The manufacturing method of the glass substrate which concerns on this invention can process the end surface of a glass substrate uniformly, even when the rigidity of a glass substrate is low.
（１）ガラス基板端面加工装置の構成
本発明に係るガラス基板の製造方法の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るガラス基板の製造方法は、ガラス基板の端面を加工するガラス基板端面加工装置を用いる。図１は、ガラス基板端面加工装置１の概略図である。ガラス基板端面加工装置１は、ガラス基板３を浮上させた状態で搬送しながら、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄを研削する。端面３ａ，３ｄは、互いに対向する一対の端面である。以下、必要に応じて、一方の端面３ａを第１端面３ａと呼び、他方の端面３ｄを第２端面３ｄと呼ぶ。
(1) Configuration of Glass Substrate Edge Surface Processing Device An embodiment of a method of manufacturing a glass substrate according to the present invention will be described with reference to the drawings. The manufacturing method of the glass substrate which concerns on this embodiment uses the glass substrate end surface processing apparatus which processes the end surface of a glass substrate. FIG. 1 is a schematic view of a glass substrate end face processing apparatus 1. The glass substrate end face processing apparatus 1 grinds the end faces 3 a and 3 d of the glass substrate 3 while conveying the glass substrate 3 in a floating state. The end faces 3a and 3d are a pair of end faces facing each other. Hereinafter, as necessary, one end face 3a is referred to as a first end face 3a, and the other end face 3d is referred to as a second end face 3d.
ガラス基板端面加工装置１によって加工されるガラス基板３は、フロート法およびダウンドロー法等によって熔融ガラスから成形されたガラスリボンを、所定の寸法に切断して得られる。ガラス基板端面加工装置１は、特に、０．３ｍｍ以下の厚みを有する薄型のガラス基板３の端面３ａ，３ｄの加工に適している。ガラス基板端面加工装置１によって加工されたガラス基板３は、必要に応じて研磨等による端面加工がさらに行われ、洗浄工程および検査工程等を経て、製品として出荷される。 The glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 is obtained by cutting a glass ribbon formed from molten glass by a float method, a downdraw method or the like into a predetermined size. The glass substrate end face processing apparatus 1 is particularly suitable for processing the end faces 3a and 3d of the thin glass substrate 3 having a thickness of 0.3 mm or less. The glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 is further subjected to end surface processing such as polishing as necessary, and is shipped as a product through a cleaning process, an inspection process, and the like.
図１に示されるように、ガラス基板端面加工装置１は、主として、搬送機構１０と、研削機構２０と、制御部（図示せず）とを備える。搬送機構１０は、ガラス基板３を浮上させた状態で、ガラス基板を所定の搬送方向に搬送する。搬送方向は、端面３ａ，３ｄの長手方向である。ガラス基板３は、ベルトコンベア等によって搬送機構１０に一枚ずつ供給される。 As shown in FIG. 1, the glass substrate end face processing apparatus 1 mainly includes a transport mechanism 10, a grinding mechanism 20, and a control unit (not shown). The transport mechanism 10 transports the glass substrate in a predetermined transport direction with the glass substrate 3 lifted. The transport direction is the longitudinal direction of the end faces 3a and 3d. The glass substrates 3 are supplied one by one to the transport mechanism 10 by a belt conveyor or the like.
研削機構２０は、最初に第１端面３ａを研削し、次に第２端面３ｄを研削する。研削機構２０によって、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄの角部が面取りされる。研削機構２０は、端面３ａ，３ｄのそれぞれと対向するように設置される一対の研削ホイール２１ａ，２１ｄを有する。以下、必要に応じて、一方の研削ホイール２１ａを第１研削ホイール２１ａと呼び、他方の研削ホイール２１ｄを第２研削ホイール２１ｄと呼ぶ。第１研削ホイール２１ａは、搬送機構１０によって搬送されているガラス基板３の第１端面３ａを研削する。第２研削ホイール２１ｄは、搬送機構１０によって搬送されているガラス基板３の第２端面３ｄを研削する。研削ホイール２１ａ，２１ｄが端面３ａ，３ｄと接触している状態で、ガラス基板３を搬送方向に沿って搬送することで、端面３ａ，３ｄが研削される。図１において、研削ホイール２１ａ，２１ｄが回転する方向、および、ガラス基板３が移動する方向は、矢印で示されている。 The grinding mechanism 20 first grinds the first end face 3a, and then grinds the second end face 3d. The grinding mechanism 20 chamfers corner portions of the end faces 3 a and 3 d of the glass substrate 3. The grinding mechanism 20 has a pair of grinding wheels 21a and 21d installed to face the respective end faces 3a and 3d. Hereinafter, as necessary, one grinding wheel 21a is referred to as a first grinding wheel 21a, and the other grinding wheel 21d is referred to as a second grinding wheel 21d. The first grinding wheel 21 a grinds the first end face 3 a of the glass substrate 3 conveyed by the conveyance mechanism 10. The second grinding wheel 21 d grinds the second end face 3 d of the glass substrate 3 conveyed by the conveyance mechanism 10. The end surfaces 3a and 3d are ground by transporting the glass substrate 3 along the transport direction while the grinding wheels 21a and 21d are in contact with the end surfaces 3a and 3d. In FIG. 1, the directions in which the grinding wheels 21a and 21d rotate and the directions in which the glass substrate 3 moves are indicated by arrows.
なお、以下の説明において、ガラス基板端面加工装置１は、研削ホイール２１ａ，２１ｄを用いて、端面３ａ，３ｄの下方の角部をＲ形状に加工して面取りする。しかし、ガラス基板端面加工装置１は、研削ホイール２１ａ，２１ｄを同様に用いて、さらに、端面３ａ，３ｄの上方の角部をＲ形状またはＣ形状に加工して面取りすることができる。次に、搬送機構１０および研削機構２０の構成および動作の詳細について説明する。 In the following description, the glass substrate end face processing apparatus 1 processes and chamfers the corner portions below the end faces 3a and 3d into an R shape using the grinding wheels 21a and 21d. However, the glass substrate end face processing apparatus 1 can further process and chamfer the corner portions above the end faces 3a and 3d into an R shape or a C shape using the grinding wheels 21a and 21d in the same manner. Next, details of the configuration and operation of the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20 will be described.
（１−１）搬送機構
搬送機構１０は、主として、複数のフロートベアリング２２と、複数のスライドベアリング２４とを備える。図２は、ガラス基板端面加工装置１の上面図である。図３は、ガラス基板端面加工装置１の側面図である。図２には、ガラス基板３の搬送方向が矢印で示されている。図３は、ガラス基板３の搬送方向に沿って視た図である。
(1-1) Transport Mechanism The transport mechanism 10 mainly includes a plurality of float bearings 22 and a plurality of slide bearings 24. FIG. 2 is a top view of the glass substrate end face processing apparatus 1. FIG. 3 is a side view of the glass substrate end face processing apparatus 1. In FIG. 2, the transport direction of the glass substrate 3 is indicated by an arrow. FIG. 3 is a view as viewed along the transport direction of the glass substrate 3.
図２および図３に示されるように、フロートベアリング２２およびスライドベアリング２４は、ガラス基板３の下方に設置されている。ガラス基板３は、鉛直方向上側の主表面である上面３ｂと、鉛直方向下側の主表面である下面３ｃとを有する。上面３ｂおよび下面３ｃは、水平面に平行な面である。端面３ａ，３ｄは、上面３ｂと下面３ｃとを接続する面である。以下の説明において、「幅方向」は、ガラス基板３の上面３ｂおよび下面３ｃに平行であり、かつ、搬送方向に直交する方向を意味する。図面において、搬送方向は「ｙ軸」で示され、幅方向は「ｘ軸」で示され、鉛直方向は「ｚ軸」で示されている。第１端面３ａは、搬送方向左側の端面である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the float bearing 22 and the slide bearing 24 are disposed below the glass substrate 3. The glass substrate 3 has an upper surface 3b which is a main surface on the upper side in the vertical direction, and a lower surface 3c which is the main surface on the lower side in the vertical direction. The upper surface 3 b and the lower surface 3 c are surfaces parallel to the horizontal plane. The end surfaces 3a and 3d are surfaces connecting the upper surface 3b and the lower surface 3c. In the following description, the “width direction” means a direction parallel to the upper surface 3 b and the lower surface 3 c of the glass substrate 3 and orthogonal to the transport direction. In the drawings, the transport direction is indicated by "y-axis", the width direction is indicated by "x-axis", and the vertical direction is indicated by "z-axis". The first end face 3a is an end face on the left side in the transport direction.
フロートベアリング２２は、ガラス基板３の下面３ｃに流体を吹き付けて、ガラス基板３を浮上させる。フロートベアリング２２によって、ガラス基板端面加工装置１によって加工されるガラス基板３は、研削ホイール２１ａ，２１ｄ以外のものと接触しない。フロートベアリング２２の鉛直方向の位置は、フロートベアリング位置調節機構（図示せず）によって調節可能である。フロートベアリング２２の鉛直方向の位置は、ガラス基板端面加工装置１の使用前に予め調節されている。 The float bearing 22 sprays a fluid on the lower surface 3 c of the glass substrate 3 to float the glass substrate 3. The glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 does not contact with anything other than the grinding wheels 21 a and 21 d by the float bearing 22. The vertical position of the float bearing 22 is adjustable by a float bearing position adjustment mechanism (not shown). The vertical position of the float bearing 22 is previously adjusted before using the glass substrate end face processing apparatus 1.
フロートベアリング２２は、ガラス基板３の下面３ｃと対向するパネル表面２２ａと、パネル表面２２ａに形成される複数の流体噴出孔２２ｂと、パネル表面２２ａに形成される複数の流体吸引孔２２ｃとを有する。流体噴出孔２２ｂは、パネル表面２２ａと対向する下面３ｃに向かって空気を噴出する。流体吸引孔２２ｃは、パネル表面２２ａと下面３ｃとの間の空間から空気を吸引する。 The float bearing 22 has a panel surface 22a facing the lower surface 3c of the glass substrate 3, a plurality of fluid ejection holes 22b formed in the panel surface 22a, and a plurality of fluid suction holes 22c formed in the panel surface 22a. . The fluid ejection holes 22b eject air toward the lower surface 3c opposed to the panel surface 22a. The fluid suction holes 22c suck air from the space between the panel surface 22a and the lower surface 3c.
流体噴出孔２２ｂは、ガラス基板３に鉛直方向上向きの力を与える作用を有する。流体吸引孔２２ｃは、ガラス基板３に鉛直方向下向きの力を与える作用を有する。流体噴出孔２２ｂおよび流体吸引孔２２ｃは、ガラス基板３に鉛直方向の力を作用させて、ガラス基板３の鉛直方向の位置、および、ガラス基板３の形状を安定化させる。また、フロートベアリング２２は、流体噴出孔２２ｂから噴出される空気、および、流体吸引孔２２ｃに吸入される空気の流量を制御することで、ガラス基板３の鉛直方向の位置を調節することができる。端面３ａの鉛直方向の位置の調整可能範囲は、最大３０μｍである。ガラス基板３の下面３ｃとパネル表面２２ａとの間の間隔が小さいほど、ガラス基板３が支持される力が強い。フロートベアリング２２によってガラス基板３が浮上しているときにおいて、下面３ｃとパネル表面２２ａとの間の距離は、例えば５μｍ〜４０μｍであり、好ましくは１０μ〜３０μｍであり、より好ましくは１５μ〜３０μｍである。 The fluid ejection holes 22 b have the function of giving the glass substrate 3 an upward force in the vertical direction. The fluid suction holes 22 c have the function of giving the glass substrate 3 a force directed downward in the vertical direction. The fluid ejection holes 22 b and the fluid suction holes 22 c exert a force in the vertical direction on the glass substrate 3 to stabilize the position in the vertical direction of the glass substrate 3 and the shape of the glass substrate 3. Further, the float bearing 22 can adjust the vertical position of the glass substrate 3 by controlling the flow rates of the air ejected from the fluid ejection holes 22 b and the air sucked into the fluid suction holes 22 c. . The adjustable range of the vertical position of the end face 3a is 30 μm at maximum. As the distance between the lower surface 3c of the glass substrate 3 and the panel surface 22a is smaller, the force for supporting the glass substrate 3 is stronger. When the glass substrate 3 is floated by the float bearing 22, the distance between the lower surface 3c and the panel surface 22a is, for example, 5 μm to 40 μm, preferably 10 μm to 30 μm, and more preferably 15 μm to 30 μm. is there.
図４は、フロートベアリング２２の上面図である。フロートベアリング２２は、多孔質体から成形される。多孔質体の材質は、セラミックス、カーボンおよびアルミニウム等の、高温および高圧の液体および気体に対する高い耐久性を有する材質である。流体噴出孔２２ｂは、パネル表面２２ａに形成される、多孔質体の細孔であり、図４において点で示されている。流体吸引孔２２ｃは、ドリル等を用いてパネル表面２２ａに形成される孔であり、図４において白丸で示されている。流体吸引孔２２ｃの径は、多孔質体の細孔の径より大きく、０．３ｍｍ〜１．０ｍｍである。流体噴出孔２２ｂは、パネル表面２２ａの全体に形成されている。流体吸引孔２２ｃは、幅方向および搬送方向における複数の位置に形成されている。すなわち、流体噴出孔２２ｂおよび流体吸引孔２２ｃは、幅方向および搬送方向の両方において広がりを持って配置されている。 FIG. 4 is a top view of the float bearing 22. The float bearing 22 is formed of a porous body. The material of the porous body is a material having high durability to high temperature and high pressure liquids and gases such as ceramics, carbon and aluminum. The fluid ejection holes 22b are pores of the porous body formed on the panel surface 22a and are indicated by dots in FIG. The fluid suction holes 22c are holes formed in the panel surface 22a using a drill or the like, and are shown by white circles in FIG. The diameter of the fluid suction holes 22c is 0.3 mm to 1.0 mm, which is larger than the diameter of the pores of the porous body. The fluid ejection holes 22b are formed on the entire panel surface 22a. The fluid suction holes 22c are formed at a plurality of positions in the width direction and the transport direction. That is, the fluid ejection holes 22 b and the fluid suction holes 22 c are arranged to spread in both the width direction and the transport direction.
図４では、流体吸引孔２２ｃは、パネル表面２２ａにおいて格子点位置に形成されている。幅方向における流体吸引孔２２ｃの間隔ｄ１、および、搬送方向における流体吸引孔２２ｃの間隔ｄ２は、ガラス基板３の厚さ等に応じて適宜に設定される。例えば、ガラス基板３の厚さが０．５ｍｍの場合、間隔ｄ１，ｄ２は１８ｍｍに設定され、ガラス基板３の厚さが０．２５ｍｍの場合、間隔ｄ１，ｄ２は４ｍｍに設定されてもよい。 In FIG. 4, the fluid suction holes 22c are formed at grid point positions on the panel surface 22a. The distance d1 between the fluid suction holes 22c in the width direction and the distance d2 between the fluid suction holes 22c in the transport direction are appropriately set according to the thickness of the glass substrate 3 and the like. For example, when the thickness of the glass substrate 3 is 0.5 mm, the intervals d1 and d2 may be set to 18 mm, and when the thickness of the glass substrate 3 is 0.25 mm, the intervals d1 and d2 may be set to 4 mm. .
スライドベアリング２４は、フロートベアリング２２によって浮上しているガラス基板３に所定の方向の推進力を非接触で与えて、ガラス基板を搬送する。スライドベアリング２４の鉛直方向の位置は、スライドベアリング位置調節機構（図示せず）によって調節可能である。スライドベアリング２４の鉛直方向の位置は、ガラス基板端面加工装置１の使用前に予め調節されている。 The slide bearing 24 conveys the glass substrate by applying a propulsive force in a predetermined direction to the glass substrate 3 floating by the float bearing 22 in a noncontact manner. The vertical position of the slide bearing 24 is adjustable by a slide bearing position adjustment mechanism (not shown). The position of the slide bearing 24 in the vertical direction is previously adjusted before using the glass substrate end face processing apparatus 1.
図５は、スライドベアリング２４の上面図である。スライドベアリング２４は、ガラス基板３の下面３ｃと対向するパネル表面２４ａと、複数の流体噴出孔２４ｂと、複数の流体吸引孔２４ｃと、複数の流体溝２４ｄとを有する。流体噴出孔２４ｂ、流体吸引孔２４ｃおよび流体溝２４ｄは、パネル表面２４ａに形成される。流体噴出孔２４ｂの数は、流体吸引孔２４ｃの数、および、流体溝２４ｄの数と同じである。流体噴出孔２４ｂおよび流体吸引孔２４ｃは、ドリル等を用いてパネル表面２４ａに形成される孔である。図５において、流体噴出孔２４ｂは白丸で示され、流体吸引孔２４ｃは黒丸で示されている。流体噴出孔２４ｂおよび流体吸引孔２４ｃの径は、０．３ｍｍ〜１．０ｍｍである。流体溝２４ｄは、流体噴出孔２４ｂと流体吸引孔２４ｃとを接続する溝である。流体溝２４ｄの深さは、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍである。 FIG. 5 is a top view of the slide bearing 24. As shown in FIG. The slide bearing 24 has a panel surface 24a facing the lower surface 3c of the glass substrate 3, a plurality of fluid ejection holes 24b, a plurality of fluid suction holes 24c, and a plurality of fluid grooves 24d. The fluid ejection holes 24b, the fluid suction holes 24c and the fluid grooves 24d are formed in the panel surface 24a. The number of fluid ejection holes 24 b is the same as the number of fluid suction holes 24 c and the number of fluid grooves 24 d. The fluid ejection holes 24 b and the fluid suction holes 24 c are holes formed in the panel surface 24 a using a drill or the like. In FIG. 5, the fluid ejection holes 24b are shown by white circles, and the fluid suction holes 24c are shown by black circles. The diameters of the fluid ejection holes 24 b and the fluid suction holes 24 c are 0.3 mm to 1.0 mm. The fluid groove 24 d is a groove connecting the fluid ejection hole 24 b and the fluid suction hole 24 c. The depth of the fluid groove 24d is 1.0 mm to 2.0 mm.
スライドベアリング２４の流体噴出孔２４ｂは、空気を噴出する。流体噴出孔２４ｂから噴出された空気は、流体溝２４ｄを流れて、流体吸引孔２４ｃに吸引される。スライドベアリング２４は、流体溝２４ｄを流れる空気によって、浮上しているガラス基板３に所定の方向の推進力を非接触で与える。図５には、スライドベアリング２４がガラス基板３に与える推進力の方向が、白抜きの矢印で示されている。例えば、流体溝２４ｄが搬送方向に沿って形成されている場合、浮上しているガラス基板３は、搬送方向の推進力を受ける。また、流体溝２４ｄが幅方向に沿って形成されている場合、浮上しているガラス基板３は、幅方向の推進力を受ける。図３に示されるように、ガラス基板端面加工装置１では、搬送機構１０は、搬送方向（ｙ軸方向）の推進力をガラス基板３に与えるスライドベアリング２４、および、幅方向（ｘ軸方向）の推進力をガラス基板３に与えるスライドベアリング２４を有する。図２および図３には、各スライドベアリング２４がガラス基板３に与える推進力の方向が、白抜きの矢印で示されている。スライドベアリング２４は、ガラス基板３に搬送方向の推進力を与えることで、ガラス基板３を搬送方向に沿って搬送し、ガラス基板３に幅方向の推進力を与えることで、後述するように、研削ホイール２１ａ，２１ｄがガラス基板３から受ける力を調整する。 The fluid ejection holes 24b of the slide bearing 24 eject air. The air jetted from the fluid jet holes 24b flows through the fluid groove 24d and is sucked into the fluid suction holes 24c. The slide bearing 24 non-contactingly applies a propulsive force in a predetermined direction to the floating glass substrate 3 by the air flowing through the fluid groove 24 d. In FIG. 5, the direction of the driving force that the slide bearing 24 applies to the glass substrate 3 is indicated by an open arrow. For example, in the case where the fluid groove 24 d is formed along the transport direction, the floating glass substrate 3 receives a propulsive force in the transport direction. Further, when the fluid groove 24d is formed along the width direction, the floating glass substrate 3 receives a propulsive force in the width direction. As shown in FIG. 3, in the glass substrate end face processing apparatus 1, the transport mechanism 10 applies a slide bearing 24 to the glass substrate 3 to apply a driving force in the transport direction (y-axis direction), and the width direction (x-axis direction) The slide bearing 24 provides the glass substrate 3 with a driving force. In FIG. 2 and FIG. 3, the direction of the motive force which each slide bearing 24 gives to the glass substrate 3 is shown by the white arrow. The slide bearing 24 transports the glass substrate 3 along the transport direction by applying a propelling force to the glass substrate 3 in the transport direction, and applies a propulsive force to the glass substrate 3 in the width direction, as will be described later. The force received by the grinding wheels 21 a and 21 d from the glass substrate 3 is adjusted.
図２に示されるように、フロートベアリング２２およびスライドベアリング２４は、それぞれ、搬送方向に沿って設置されている。スライドベアリング２４は、フロートベアリング２２と幅方向において隣り合っている。ガラス基板３に搬送方向の推進力を与えるスライドベアリング２４と、ガラス基板３に幅方向の推進力を与えるスライドベアリング２４とは、搬送方向において交互に設置されている。幅方向において、研削ホイール２１ａ，２１ｄによって研削される端面３ａ，３ｄが位置する側に、フロートベアリング２２が設置されている。 As shown in FIG. 2, the float bearing 22 and the slide bearing 24 are respectively installed along the transport direction. The slide bearing 24 is adjacent to the float bearing 22 in the width direction. The slide bearings 24 for applying a propelling force in the transport direction to the glass substrate 3 and the slide bearings 24 for propelling force in the width direction to the glass substrate 3 are alternately disposed in the transport direction. The float bearing 22 is installed on the side where the end faces 3a and 3d to be ground by the grinding wheels 21a and 21d are located in the width direction.
（１−２）研削機構
研削機構２０は、主として、第１研削ホイール２１ａと第２研削ホイール２１ｄとを備える。図６は、ガラス基板３の第１端面３ａを研削する第１研削ホイール２１ａの上面図である。図７は、ガラス基板３の第１端面３ａを研削する第１研削ホイール２１ａの側面図である。図７は、ガラス基板３の幅方向（ｘ軸方向）に沿って視た図である。図６および図７には、ガラス基板３の第１端面３ａ近傍の部分が示され、かつ、ガラス基板３の移動方向が矢印で示されている。なお、ガラス基板３の第２端面３ｄを研削する第２研削ホイール２１ｄは、以下に説明する第１研削ホイール２１ａと同じ構成および動作を有する。
(1-2) Grinding Mechanism The grinding mechanism 20 mainly includes a first grinding wheel 21a and a second grinding wheel 21d. FIG. 6 is a top view of the first grinding wheel 21 a for grinding the first end face 3 a of the glass substrate 3. FIG. 7 is a side view of the first grinding wheel 21 a for grinding the first end face 3 a of the glass substrate 3. FIG. 7 is a view seen along the width direction (x-axis direction) of the glass substrate 3. 6 and 7 show a portion in the vicinity of the first end face 3a of the glass substrate 3, and the moving direction of the glass substrate 3 is shown by the arrow. The second grinding wheel 21d for grinding the second end face 3d of the glass substrate 3 has the same configuration and operation as the first grinding wheel 21a described below.
第１研削ホイール２１ａは、円筒形状の砥石である。第１研削ホイール２１ａは、円形状の上表面３１ａ、円形状の下表面３１ｂ、および、上表面３１ａと下表面３１ｂとを連結する側周面３１ｃを有する。第１研削ホイール２１ａは、上表面３１ａの中心と下表面３１ｂの中心とを結ぶ回転軸３１ｅを中心に回転する。 The first grinding wheel 21 a is a cylindrical grindstone. The first grinding wheel 21a has a circular upper surface 31a, a circular lower surface 31b, and a side circumferential surface 31c connecting the upper surface 31a and the lower surface 31b. The first grinding wheel 21a rotates around a rotation axis 31e connecting the center of the upper surface 31a and the center of the lower surface 31b.
第１研削ホイール２１ａは、メタルボンド砥石で成形されている。メタルボンド砥石は、複数種類の金属の粉末、または、合金の粉末を、鉄系の結合剤で固めて焼結し、焼結体の表面に砥粒を固定して製造される砥石である。砥粒は、ダイヤモンド、酸化アルミニウムおよび炭化ケイ素等の微小な粒である。メタルボンド砥石は、形状の保持力が高い砥石である。メタルボンド砥石は、例えば、ダイヤモンドホイールである。第１研削ホイール２１ａがダイヤモンドホイールである場合、ダイヤモンド砥粒の粒度は、♯４００〜＃３０００であることが好ましい。第１研削ホイール２１ａは、電動モータ（図示せず）によって回転軸３１ｅ周りに回転する。 The first grinding wheel 21a is formed by a metal bond grinding wheel. The metal bonded grinding wheel is a grinding wheel manufactured by solidifying and sintering powder of a plurality of types of metals or powder of an alloy with an iron-based binder and fixing abrasive particles on the surface of a sintered body. Abrasive grains are fine particles such as diamond, aluminum oxide and silicon carbide. The metal bond grindstone is a grindstone having a high shape holding power. The metal bond grinding wheel is, for example, a diamond wheel. When the first grinding wheel 21a is a diamond wheel, the grain size of the diamond abrasive is preferably # 400 to # 3000. The first grinding wheel 21a is rotated about the rotation axis 31e by an electric motor (not shown).
図６に示されるように、鉛直方向（ｚ軸方向）に沿って視た場合において、第１研削ホイール２１ａは、回転軸３１ｅと、ガラス基板３の搬送方向（ｙ軸方向）との間の角度である第１設置角度θ１が鋭角となるように設置されている。図７に示されるように、幅方向（ｘ軸方向）に沿って視た場合において、第１研削ホイール２１ａは、回転軸３１ｅと、ガラス基板３の搬送方向（ｙ軸方向）との間の角度である第１設置角度θ２が鋭角となるように設置されている。第１設置角度θ１は、２°未満であり、好ましくは１°未満である。第２設置角度θ２は、２°未満であり、好ましくは１°未満である。第１研削ホイール２１ａの加工領域の長さ、砥粒の粒度、および、砥粒の密度は、加工条件に合わせて適宜に設定される。第１端面３ａは、回転軸３１ｅ周りに回転する第１研削ホイール２１ａの側周面３１ｃと接触することで研削される。第１研削ホイール２１ａの回転方向は、図６および図７に示されるように、第１研削ホイール２１ａの側周面３１ｃが、第１端面３ａに下方から衝突する方向である。 As shown in FIG. 6, when viewed along the vertical direction (z-axis direction), the first grinding wheel 21 a is between the rotation axis 31 e and the conveyance direction (y-axis direction) of the glass substrate 3. It is installed so that the 1st installation angle theta 1 which is an angle turns into an acute angle. As shown in FIG. 7, when viewed along the width direction (x-axis direction), the first grinding wheel 21 a is between the rotation axis 31 e and the conveyance direction (y-axis direction) of the glass substrate 3. It is installed so that the 1st installation angle theta 2 which is an angle turns into an acute angle. The first installation angle θ1 is less than 2 °, preferably less than 1 °. The second installation angle θ2 is less than 2 °, preferably less than 1 °. The length of the processing area of the first grinding wheel 21a, the particle size of the abrasive grains, and the density of the abrasive grains are appropriately set in accordance with the processing conditions. The first end face 3a is ground by being in contact with the side circumferential surface 31c of the first grinding wheel 21a rotating around the rotation axis 31e. The rotation direction of the first grinding wheel 21a is a direction in which the side peripheral surface 31c of the first grinding wheel 21a collides with the first end face 3a from below, as shown in FIGS.
第１研削ホイール２１ａの位置、および、回転軸３１ｅの角度は、研削ホイール位置調節機構（図示せず）によって調節可能である。第１研削ホイール２１ａの位置、および、回転軸３１ｅの角度は、ガラス基板端面加工装置１の使用前に予め調節されている。本実施形態では、ガラス基板３の端面３ａの加工時において、第１研削ホイール２１ａの位置、および、回転軸３１ｅの角度は固定されている。 The position of the first grinding wheel 21a and the angle of the rotating shaft 31e are adjustable by a grinding wheel position adjusting mechanism (not shown). The position of the first grinding wheel 21 a and the angle of the rotating shaft 31 e are previously adjusted before using the glass substrate end face processing apparatus 1. In the present embodiment, at the time of processing the end face 3a of the glass substrate 3, the position of the first grinding wheel 21a and the angle of the rotation shaft 31e are fixed.
（１−３）制御部
制御部は、主として、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびハードディスク等から構成されているコンピュータである。制御部は、搬送機構１０および研削機構２０に接続されている。制御部は、ＲＯＭ、ＲＡＭまたはハードディスク等に記憶されているプログラムおよびデータに基づいて、搬送機構１０および研削機構２０を制御する。
(1-3) Control Unit The control unit is a computer mainly composed of a CPU, a ROM, a RAM, a hard disk and the like. The control unit is connected to the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20. The control unit controls the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20 based on programs and data stored in the ROM, the RAM, the hard disk or the like.
具体的には、制御部は、フロートベアリング２２の鉛直方向の位置、流体噴出孔２２ｂから噴出される空気の流量、および、流体吸引孔２２ｃに吸入される空気の流量を制御する。これにより、制御部は、ガラス基板３の下面３ｃと、フロートベアリング２２のパネル表面２２ａとの間の間隔を調節する。 Specifically, the control unit controls the vertical position of the float bearing 22, the flow rate of air ejected from the fluid ejection holes 22b, and the flow rate of air drawn into the fluid suction holes 22c. Thereby, the control unit adjusts the distance between the lower surface 3 c of the glass substrate 3 and the panel surface 22 a of the float bearing 22.
また、制御部は、スライドベアリング２４の鉛直方向の位置、流体噴出孔２４ｂから噴出される空気の流量、および、流体吸引孔２４ｃに吸入される空気の流量を制御する。これにより、制御部は、ガラス基板３に作用する推進力の大きさを調節する。 The control unit also controls the vertical position of the slide bearing 24, the flow rate of air ejected from the fluid ejection holes 24b, and the flow rate of air drawn into the fluid suction holes 24c. Thereby, the control unit adjusts the magnitude of the driving force acting on the glass substrate 3.
また、制御部は、研削ホイール２１ａ，２１ｄの位置、研削ホイール２１ａ，２１ｄの回転軸３１ｅの角度、および、研削ホイール２１ａ，２１ｄの回転速度を制御する。これにより、制御部は、ガラス基板３の研削量を調節する。 The control unit also controls the position of the grinding wheels 21a and 21d, the angle of the rotation shaft 31e of the grinding wheels 21a and 21d, and the rotation speed of the grinding wheels 21a and 21d. Thereby, the control unit adjusts the grinding amount of the glass substrate 3.
また、制御部は、回転する研削ホイール２１ａ，２１ｄと端面３ａ，３ｄとの接触による電動モータの負荷電流値に基づいて研削抵抗を取得する。研削抵抗は、搬送されるガラス基板３から研削ホイール２１ａ，２１ｄが受ける幅方向の力である。負荷電流値が大きいほど、研削抵抗は大きくなる。制御部は、研削抵抗が一定となるように、スライドベアリング２４を制御して、ガラス基板３に作用する幅方向の推進力、および、ガラス基板３に作用する搬送方向の推進力の大きさを調整する。 Further, the control unit acquires the grinding resistance based on the load current value of the electric motor due to the contact between the rotating grinding wheels 21a and 21d and the end faces 3a and 3d. The grinding resistance is a force in the width direction received by the grinding wheels 21a and 21d from the glass substrate 3 to be conveyed. The larger the load current value, the larger the grinding resistance. The control unit controls the slide bearing 24 so that the grinding resistance is constant, and the magnitude of the propelling force in the width direction acting on the glass substrate 3 and the propelling force in the transport direction acting on the glass substrate 3 adjust.
（２）ガラス基板端面加工装置の動作
ガラス基板３は、搬送機構１０によって搬送されながら、研削機構２０によって研削される。ガラス基板端面加工装置１は、最初に、ガラス基板３の第１端面３ａを研削して、次に、ガラス基板３の第２端面３ｄを研削する。ガラス基板端面加工装置１が、第１端面３ａを研削して、第１端面３ａの下方の角部を面取りする工程について説明する。ガラス基板３は、搬送機構１０によって浮上しながら搬送方向に沿って搬送される。ガラス基板３には、スライドベアリング２４によって、搬送方向および幅方向の推進力が作用している。ガラス基板端面加工装置１は、研削抵抗が一定となるように、ガラス基板３に作用する幅方向の推進力を調節する。また、ガラス基板端面加工装置１は、研削抵抗が一定となるように、ガラス基板３に作用する搬送方向の推進力を調整する。これにより、ガラス基板端面加工装置１は、ガラス基板３の第１端面３ａを、研削機構２０の第１研削ホイール２１ａによって研削された分だけ搬送する。すなわち、ガラス基板３の第１端面３ａが第１研削ホイール２１ａによって研削されない限り、ガラス基板３は搬送方向に搬送されない。ガラス基板３が搬送されながら研削される間、第１研削ホイール２１ａが第１端面３ａから受ける研削抵抗は一定に保たれる。
(2) Operation of Glass Substrate Edge Surface Processing Device The glass substrate 3 is ground by the grinding mechanism 20 while being conveyed by the conveyance mechanism 10. The glass substrate end face processing apparatus 1 first grinds the first end face 3 a of the glass substrate 3 and then grinds the second end face 3 d of the glass substrate 3. A process of grinding the first end face 3a and chamfering the lower corner of the first end face 3a will be described. The glass substrate 3 is transported along the transport direction while floating by the transport mechanism 10. The driving force in the transport direction and the width direction is applied to the glass substrate 3 by the slide bearing 24. The glass substrate end surface processing apparatus 1 adjusts the driving force in the width direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance becomes constant. Further, the glass substrate end surface processing apparatus 1 adjusts the propulsive force in the transport direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance becomes constant. Thereby, the glass substrate end surface processing apparatus 1 transports the first end surface 3 a of the glass substrate 3 by the amount ground by the first grinding wheel 21 a of the grinding mechanism 20. That is, the glass substrate 3 is not transported in the transport direction unless the first end face 3a of the glass substrate 3 is ground by the first grinding wheel 21a. While the glass substrate 3 is being conveyed while being ground, the grinding resistance that the first grinding wheel 21a receives from the first end face 3a is kept constant.
（３）特徴
従来のガラス基板の端面加工では、ガラス基板の端面に、回転する溝付きの研削ホイールを押し付けることで、端面を面取りする。しかし、この方法では、研削ホイールの押し付け方向にガラス基板が移動することにより加工抵抗（研削抵抗）が低減して、ガラス基板の端面が均一に研削されないおそれがある。また、薄型のガラス基板等の剛性が低いガラス基板を加工する場合には、加工抵抗によってガラス基板が加工中に破損するおそれがある。
(3) Characteristics In the end face processing of the conventional glass substrate, the end face is chamfered by pressing the rotating grooved grinding wheel against the end face of the glass substrate. However, in this method, when the glass substrate moves in the pressing direction of the grinding wheel, the machining resistance (grinding resistance) is reduced, and the end surface of the glass substrate may not be ground uniformly. Moreover, when processing a glass substrate with low rigidity, such as a thin glass substrate, the processing resistance may damage the glass substrate during processing.
しかし、本実施形態のガラス基板端面加工装置１では、搬送方向に搬送されながら研削されるガラス基板３にかかる研削抵抗は一定に保たれる。そのため、ガラス基板端面加工装置１は、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄを均一に研削することができる。また、ガラス基板端面加工装置１は、搬送されるガラス基板３に作用する搬送方向および幅方向の推進力を調節して、研削抵抗を制御することができる。そのため、ガラス基板端面加工装置１は、剛性が低いガラス基板の端面加工を行う場合に、研削抵抗を低く抑えることで、研削抵抗によってガラス基板３が加工中に破損することを防止することができる。特に、ガラス基板端面加工装置１は、厚みが０．３ｍｍ以下の薄型のガラス基板３の端面３ａ，３ｄを均一に加工することができる。従って、ガラス基板端面加工装置１は、剛性が低いガラス基板３の端面３ａ，３ｄを均一に面取り加工することができる。 However, in the glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present embodiment, the grinding resistance applied to the glass substrate 3 to be ground while being transported in the transport direction is kept constant. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can grind the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 uniformly. Moreover, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can control the grinding resistance by adjusting the driving force in the transport direction and the width direction acting on the glass substrate 3 to be transported. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can prevent the glass substrate 3 from being damaged during processing by grinding resistance by suppressing the grinding resistance low when performing end surface processing of the glass substrate having low rigidity. . In particular, the glass substrate end face processing apparatus 1 can uniformly process the end faces 3a and 3d of the thin glass substrate 3 having a thickness of 0.3 mm or less. Therefore, the glass substrate end face processing apparatus 1 can uniformly chamfer the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 having low rigidity.
また、ガラス基板端面加工装置１では、研削ホイール２１ａ，２１ｄの回転軸３１ｅが鉛直方向（ｚ軸方向）に対して傾斜していることにより、研削ホイール２１ａ，２１ｄの側周面３１ｃに存在し、搬送されるガラス基板３の端面３ａ，３ｄと接触する砥粒の数を増加させることができる。仮に、研削ホイール２１ａ，２１ｄの回転軸３１ｅが鉛直方向に平行である場合には、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄは、側周面３１ｃの一部の領域に存在する砥粒のみと接触する。しかし、研削ホイール２１ａ，２１ｄの回転軸３１ｅを鉛直方向に対して傾斜させることにより、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄは、側周面３１ｃの大部分の領域に存在する砥粒と接触することができる。図６および図７には、ガラス基板３の端面３ａと接触することができる砥粒が存在する側周面３１ｃの領域がハッチングされて示されている。そのため、ガラス基板端面加工装置１は、研削ホイール２１ａ，２１ｄの砥粒１粒当たりの加工負荷を低減することができる。従って、ガラス基板端面加工装置１は、研削ホイール２１ａ，２１ｄの寿命を延ばすことができ、それにより、ガラス基板端面加工装置１自体の寿命も延ばすことができる。 Further, in the glass substrate end face processing apparatus 1, the rotary shafts 31e of the grinding wheels 21a and 21d are inclined with respect to the vertical direction (z-axis direction), and thus exist on the side circumferential surfaces 31c of the grinding wheels 21a and 21d. The number of abrasive grains in contact with the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 to be conveyed can be increased. If the rotation axes 31e of the grinding wheels 21a and 21d are parallel to the vertical direction, the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 contact only abrasive grains present in a partial region of the side peripheral surface 31c. . However, by inclining the rotation shaft 31e of the grinding wheels 21a and 21d with respect to the vertical direction, the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 are in contact with the abrasive grains existing in the region of most of the side peripheral surface 31c. Can. In FIG. 6 and FIG. 7, the area | region of the side surrounding surface 31c in which the abrasive grain which can contact with the end surface 3a of the glass substrate 3 exists is hatched and shown. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can reduce the processing load per abrasive grain of the grinding wheels 21a and 21d. Therefore, the glass substrate end face processing apparatus 1 can extend the life of the grinding wheels 21a and 21d, and thereby can also extend the life of the glass substrate end face processing apparatus 1 itself.
また、ガラス基板端面加工装置１は、フロートベアリング２２を用いて、ガラス基板３の上面３ｂおよび下面３ｃに他の部材を接触させることなく、ガラス基板３を搬送しながら、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄを研削加工することができる。そのため、ガラス基板端面加工装置１は、研削機構２０による加工後のガラス基板３の上面３ｂおよび下面３ｃの状態を良好に保つことができる。ガラス基板３がＦＰＤに用いられる場合、ガラス基板３の主表面（上面３ｂおよび下面３ｃ）に形成されるキズやクラックは、ガラス基板３の品質を低下させる主な原因となる。ガラス基板端面加工装置１は、ガラス基板３の上面３ｂおよび下面３ｃにおけるキズやクラックの発生を防止できるので、ガラス基板３の品質を向上させることができる。 Further, the glass substrate end face processing apparatus 1 uses the float bearing 22 to convey the glass substrate 3 without contacting other members with the upper surface 3 b and the lower surface 3 c of the glass substrate 3, while conveying the glass substrate 3. , 3d can be ground. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can well maintain the state of the upper surface 3 b and the lower surface 3 c of the glass substrate 3 after processing by the grinding mechanism 20. When the glass substrate 3 is used for FPD, the flaws and cracks formed on the main surface (upper surface 3 b and lower surface 3 c) of the glass substrate 3 become the main cause of lowering the quality of the glass substrate 3. The glass substrate end face processing apparatus 1 can prevent the occurrence of flaws and cracks on the upper surface 3 b and the lower surface 3 c of the glass substrate 3, so the quality of the glass substrate 3 can be improved.
また、本実施形態では、ガラス基板３のみに搬送方向の推進力が作用して、ガラス基板３のみが搬送される。そのため、ガラス基板をステージの表面に吸着固定した状態で、ガラス基板をステージと共に搬送する従来の構成と比較して、搬送される対象の慣性質量が小さいので、ガラス基板３に作用する力を高精度で調整でき、ガラス基板３の搬送量を高精度で制御できる。 Further, in the present embodiment, the driving force in the transport direction acts only on the glass substrate 3 so that only the glass substrate 3 is transported. Therefore, in a state where the glass substrate is adsorbed and fixed to the surface of the stage, compared with the conventional configuration in which the glass substrate is transported together with the stage, the inertial mass of the object to be transported is small. Adjustment can be made with accuracy, and the transport amount of the glass substrate 3 can be controlled with high accuracy.
また、本実施形態では、研削ホイール２１ａ，２１ｄの回転軸３１ｅを鉛直方向に対して傾斜させることにより、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄの加工時に端面３ａ，３ｄと接触する範囲である、研削ホイール２１ａ，２１ｄの加工範囲を大きくして、端面３ａ，３ｄと接触する研削ホイール２１ａ，２１ｄの砥粒の数を増やすことができる。その結果、従来と同程度の端面３ａ，３ｄの品質を得るために必要な加工時間を短縮することができ、また、従来と同程度の加工時間を用いて端面３ａ，３ｄを加工することで端面３ａ，３ｄの品質を向上させることができる。 Further, in the present embodiment, grinding is a range in which the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 are in contact with the end faces 3a and 3d by inclining the rotation shaft 31e of the grinding wheels 21a and 21d with respect to the vertical direction. The processing range of the wheels 21a and 21d can be enlarged to increase the number of abrasive grains of the grinding wheels 21a and 21d in contact with the end faces 3a and 3d. As a result, it is possible to shorten the processing time required to obtain the same level of quality of the end faces 3a, 3d as in the conventional case, and by processing the end faces 3a, 3d using the same processing time as in the conventional case. The quality of the end faces 3a, 3d can be improved.
（４）変形例
（４−１）変形例Ａ
実施形態に係るガラス基板端面加工装置１は、最初に、ガラス基板３の第１端面３ａを研削して、次に、ガラス基板３の第２端面３ｄを研削する。しかし、ガラス基板端面加工装置１は、ガラス基板３の第１端面３ａおよび第２端面３ｄを同時に研削してもよい。図８は、本変形例のガラス基板端面加工装置１の上面図である。図９は、本変形例のガラス基板端面加工装置１の側面図である。図８には、ガラス基板３の搬送方向が矢印で示されている。図９は、ガラス基板３の搬送方向に沿って視た図である。本変形例のガラス基板端面加工装置１は、実施形態と同様に、ガラス基板３の第１端面３ａおよび第２端面３ｄの下方の角部を面取り加工する。
(4) Modifications (4-1) Modification A
The glass substrate end face processing apparatus 1 according to the embodiment first grinds the first end face 3 a of the glass substrate 3 and then grinds the second end face 3 d of the glass substrate 3. However, the glass substrate end face processing apparatus 1 may grind the first end face 3a and the second end face 3d of the glass substrate 3 simultaneously. FIG. 8 is a top view of the glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present modification. FIG. 9 is a side view of the glass substrate end face processing apparatus 1 of the present modification. The conveyance direction of the glass substrate 3 is shown by the arrow in FIG. FIG. 9 is a view as viewed along the transport direction of the glass substrate 3. The glass substrate end face processing apparatus 1 of the present modification chamfers the corner portions below the first end face 3 a and the second end face 3 d of the glass substrate 3 as in the embodiment.
本変形例のガラス基板端面加工装置１は、搬送機構１０を備える。搬送機構１０は、複数のフロートベアリング２２と、複数のスライドベアリング２４とを備える。フロートベアリング２２およびスライドベアリング２４は、図８および図９に示されるように設置されている。図８および図９には、スライドベアリング２４によってガラス基板３に付与される推進力が、白抜きの矢印で示されている。幅方向において、スライドベアリング２４は、フロートベアリング２２の両側に設置されている。フロートベアリング２２は、ガラス基板３の幅方向中央部において鉛直方向の力をガラス基板３に付与して、ガラス基板３を浮上させる。スライドベアリング２４は、各端面３ａ，３ｄから中央部に向かう幅方向の推進力と、搬送方向の推進力との合力をガラス基板３に付与するように設置されている。図８に示されるように、スライドベアリング２４の流体溝２４ｄは、水平面において、幅方向および搬送方向に対して所定の角度を形成する方向に沿って形成されている。また、フロートベアリング２２の幅方向両側には、同数のスライドベアリング２４が設置されている。フロートベアリング２２の幅方向両側のスライドベアリング２４がガラス基板３に付与する推進力の方向は、ガラス基板３の幅方向中心を搬送方向に沿って延びる直線に対して対称である。これにより、ガラス基板３は、幅方向において、第１端面３ａから第２端面３ｄに向かう推進力、および、第２端面３ｄから第１端面３ａに向かう推進力を受けるので、搬送方向に搬送されるガラス基板３が幅方向に移動することが抑制される。実施形態と同様に、ガラス基板３の第１端面３ａおよび第２端面３ｄは、それぞれ、第１研削ホイール２１ａおよび第２研削ホイール２１ｄによって研削される。 The glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present modification includes a transport mechanism 10. The transport mechanism 10 includes a plurality of float bearings 22 and a plurality of slide bearings 24. The float bearing 22 and the slide bearing 24 are installed as shown in FIGS. 8 and 9. In FIG. 8 and FIG. 9, the propulsive force applied to the glass substrate 3 by the slide bearing 24 is indicated by an open arrow. In the width direction, the slide bearings 24 are installed on both sides of the float bearing 22. The float bearing 22 applies a force in the vertical direction to the glass substrate 3 at the center in the width direction of the glass substrate 3 to float the glass substrate 3. The slide bearings 24 are installed so as to apply to the glass substrate 3 a combined force of the propulsive force in the width direction from the end faces 3 a and 3 d toward the central portion and the propulsive force in the transport direction. As shown in FIG. 8, the fluid groove 24 d of the slide bearing 24 is formed in a horizontal plane along a direction forming a predetermined angle with the width direction and the transport direction. The same number of slide bearings 24 are installed on both sides in the width direction of the float bearing 22. The direction of the driving force applied to the glass substrate 3 by the slide bearings 24 on both sides in the width direction of the float bearing 22 is symmetrical with respect to a straight line extending along the transport direction at the center of the glass substrate 3 in the width direction. Thus, the glass substrate 3 receives the propelling force from the first end face 3a to the second end face 3d and the propelling force from the second end face 3d to the first end face 3a in the width direction, and is thus transported in the transport direction. The movement of the glass substrate 3 in the width direction is suppressed. As in the embodiment, the first end face 3a and the second end face 3d of the glass substrate 3 are ground by the first grinding wheel 21a and the second grinding wheel 21d, respectively.
本変形例においても、ガラス基板端面加工装置１では、搬送方向に搬送されながら研削されるガラス基板３にかかる研削抵抗を一定に保つことができるので、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄを均一に研削することができる。 Also in this modification, the grinding resistance applied to the glass substrate 3 to be ground can be kept constant while being conveyed in the conveyance direction in the glass substrate end face processing apparatus 1, so the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 can be made uniform. It can be ground.
（４−２）変形例Ｂ
実施形態に係るガラス基板端面加工装置１では、フロートベアリング２２およびスライドベアリング２４の上方において、ガラス基板３は、フロートベアリング２２およびスライドベアリング２４と接触することなく支持されている。
(4-2) Modification B
In the glass substrate end face processing apparatus 1 according to the embodiment, the glass substrate 3 is supported above the float bearing 22 and the slide bearing 24 without coming into contact with the float bearing 22 and the slide bearing 24.
しかし、ガラス基板３は、フロートベアリング２２およびスライドベアリング２４の下方において、フロートベアリング２２およびスライドベアリング２４と接触することなく支持されてもよい。フロートベアリング２２は、パネル表面２２ａの下方に位置するガラス基板３の上面３ｂを非接触で支持することができる。スライドベアリング２４は、パネル表面２４ａの下方に位置するガラス基板３に推進力を付与することができる。そのため、本変形例においても、ガラス基板端面加工装置１では、搬送方向に搬送されながら研削されるガラス基板３にかかる研削抵抗を一定に保つことができるので、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄを均一に研削することができる。 However, the glass substrate 3 may be supported below the float bearing 22 and the slide bearing 24 without contacting the float bearing 22 and the slide bearing 24. The float bearing 22 can support the upper surface 3b of the glass substrate 3 located below the panel surface 22a in a noncontact manner. The slide bearing 24 can apply a propulsive force to the glass substrate 3 located below the panel surface 24 a. Therefore, also in this modification, in the glass substrate end face processing apparatus 1, the grinding resistance applied to the glass substrate 3 to be ground can be kept constant while being transported in the transport direction, so the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 It can grind uniformly.
（４−３）変形例Ｃ
実施形態に係るガラス基板端面加工装置１は、多孔質体から成形されるフロートベアリング２２を有し、ガラス基板３に上向きの力を作用させる流体噴出孔２２ｂは、多孔質体の細孔である。しかし、流体噴出孔２２ｂは、流体吸引孔２２ｃと同様に、ドリル等を用いてパネル表面２２ａに形成される孔であってもよい。
(4-3) Modification C
The glass substrate end face processing apparatus 1 according to the embodiment has a float bearing 22 formed of a porous body, and the fluid ejection holes 22b for applying an upward force to the glass substrate 3 are pores of the porous body. . However, the fluid ejection holes 22b may be holes formed on the panel surface 22a using a drill or the like, as the fluid suction holes 22c.
図１０は、本変形例のフロートベアリング３２２を鉛直方向に沿って上方から下方に向かって見た図である。フロートベアリング３２２のパネル表面３２２ａには、複数の流体噴出孔３２２ｂおよび複数の流体吸引孔３２２ｃが形成されている。図１０において、流体噴出孔３２２ｂは、黒丸で示され、流体吸引孔３２２ｃは、白丸で示されている。図１０では、流体噴出孔３２２ｂおよび流体吸引孔３２２ｃは、パネル表面３２２ａにおいて格子点位置に形成されている。流体噴出孔３２２ｂの径は、多孔質体の細孔の径より大きい。流体噴出孔３２２ｂは、幅方向および搬送方向における複数の位置に形成されている。すなわち、流体噴出孔３２２ｂは、幅方向および搬送方向の両方において広がりを持って配置されている。流体吸引孔３２２ｃは、実施形態の流体吸引孔２２ｃと同じである。流体噴出孔３２２ｂおよび流体吸引孔３２２ｃは、幅方向において交互に配置されている。 FIG. 10 is a view of the float bearing 322 according to the present modification as viewed from above in the vertical direction. A plurality of fluid ejection holes 322 b and a plurality of fluid suction holes 322 c are formed in the panel surface 322 a of the float bearing 322. In FIG. 10, the fluid ejection holes 322b are shown by black circles, and the fluid suction holes 322c are shown by white circles. In FIG. 10, the fluid ejection holes 322b and the fluid suction holes 322c are formed at grid point positions on the panel surface 322a. The diameter of the fluid ejection holes 322 b is larger than the diameter of the pores of the porous body. The fluid ejection holes 322 b are formed at a plurality of positions in the width direction and the transport direction. That is, the fluid ejection holes 322b are arranged to spread in both the width direction and the transport direction. The fluid suction holes 322c are the same as the fluid suction holes 22c of the embodiment. The fluid ejection holes 322 b and the fluid suction holes 322 c are alternately arranged in the width direction.
（４−４）変形例Ｄ
ガラス基板端面加工装置１は、研削抵抗が一定となるように、ガラス基板３に作用する搬送方向および幅方向の推進力を調節する。しかし、ガラス基板端面加工装置１は、研削抵抗が所定の範囲内となるように、ガラス基板３に作用する搬送方向および幅方向の推進力を調節してもよい。
(4-4) Modification D
The glass substrate end surface processing apparatus 1 adjusts the driving force in the transport direction and the width direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance becomes constant. However, the glass substrate end surface processing apparatus 1 may adjust the driving force in the transport direction and the width direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance falls within the predetermined range.
（４−５）変形例Ｅ
実施形態に係るガラス基板端面加工装置１は、メタルボンド砥石で成形された研削ホイール２１ａ，２１ｄを有している。しかし、研削ホイール２１ａ，２１ｄは、弾性砥石で成形されてもよい。弾性砥石は、硬い粒である砥粒を、弾性を有する軟らかい結合材で結び付けて成形した砥石である。砥粒は、ダイヤモンド、酸化アルミニウムおよび炭化ケイ素等の微小な粒である。結合材は、ポリビニルアルコールおよびポリウレタン等の軟質樹脂である。弾性砥石は、結合材から構成されるスポンジ構造の内部に、無数の砥粒が保持されている構造を有している。
(4-5) Modification E
The glass substrate end surface processing apparatus 1 which concerns on embodiment has grinding wheel 21a, 21d shape | molded by the metal bond grindstone. However, the grinding wheels 21a and 21d may be formed by an elastic whetstone. The elastic whetstone is a whetstone formed by bonding hard abrasive grains together with a soft bonding material having elasticity. Abrasive grains are fine particles such as diamond, aluminum oxide and silicon carbide. The binder is a soft resin such as polyvinyl alcohol and polyurethane. The elastic whetstone has a structure in which innumerable abrasive grains are held inside a sponge structure made of a bonding material.
（４−６）変形例Ｆ
実施形態に係るガラス基板端面加工装置１は、研削ホイール２１ａ，２１ｄによって研削されたガラス基板３の端面３ａ，３ｄを研磨する研磨機構をさらに備えてもよい。研磨機構は、弾性砥石で成形された研磨ホイールを用いて、端面３ａ，３ｄを研磨する。研磨ホイールの砥粒は炭化ケイ素が好ましく、炭化ケイ素砥粒の粒度は♯４００〜＃１２００であることが好ましい。研磨ホイールの砥粒を結び付ける結合剤は、柔軟性および弾性を有するポリウレタン系の樹脂結合剤であることが好ましい。
(4-6) Modification F
The glass substrate end face processing apparatus 1 according to the embodiment may further include a polishing mechanism that polishes the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 ground by the grinding wheels 21a and 21d. The polishing mechanism polishes the end faces 3a and 3d using a polishing wheel formed of an elastic whetstone. The abrasive grains of the polishing wheel are preferably silicon carbide, and the grain size of the silicon carbide abrasive grains is preferably # 400 to # 1200. The bonding agent for bonding the abrasive grains of the polishing wheel is preferably a polyurethane-based resin bonding agent having flexibility and elasticity.
また、ガラス基板端面加工装置１の研磨機構は、実施形態の搬送機構１０および研削機構２０と同じ機構を用いて、研磨ホイールが端面３ａ，３ｄから受ける力である研磨抵抗が一定となるように、ガラス基板３の搬送方向および幅方向の推進力を調節して、ガラス基板３を搬送してもよい。これにより、研磨機構は、研削された端面３ａを均一に研磨することができる。その結果、ガラス基板端面加工装置１によって加工されたガラス基板３の端面３ａは、未研磨の部分をほとんど有さないので、加工されたガラス基板３からは、ガラスの微小な粒子が生じにくい。従って、ガラス基板端面加工装置１は、製品としてのガラス基板３の品質を向上させることができる。 Further, the polishing mechanism of the glass substrate end face processing apparatus 1 uses the same mechanism as the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20 of the embodiment so that the polishing resistance which is the force received by the polishing wheel from the end faces 3a and 3d becomes constant. The driving force in the transport direction and the width direction of the glass substrate 3 may be adjusted to transport the glass substrate 3. Thereby, the polishing mechanism can polish the ground end face 3a uniformly. As a result, since the end surface 3a of the glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 hardly has an unpolished portion, minute particles of glass are hardly generated from the processed glass substrate 3. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can improve the quality of the glass substrate 3 as a product.
（４−７）変形例Ｇ
実施形態に係るガラス基板端面加工装置１は、研削機構２０によって端面３ａ，３ｄが研削されたガラス基板３を洗浄する洗浄機構と、洗浄機構によって洗浄されたガラス基板３を光学的に検査する検査機構をさらに備えてもよい。洗浄機構は、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄに流体を吹き付けることにより、端面３ａ，３ｄに付着しているガラス微小片等の異物を取り除く。検査機構は、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄの品質に関する端面品質データを取得する。端面品質データは、例えば、端面３ａ，３ｄの形状、端面３ａ，３ｄの表面粗さ（ＲａおよびＲｚ等）、および、端面３ａ，３ｄに形成されているキズ等の欠陥の数に関する。
(4-7) Modified Example G
The glass substrate end face processing apparatus 1 according to the embodiment includes a cleaning mechanism for cleaning the glass substrate 3 whose end faces 3a and 3d are ground by the grinding mechanism 20, and an inspection for optically inspecting the glass substrate 3 cleaned by the cleaning mechanism. It may further comprise a mechanism. The cleaning mechanism sprays a fluid on the end faces 3a and 3d of the glass substrate 3 to remove foreign matter such as glass micropieces adhering to the end faces 3a and 3d. The inspection mechanism acquires end surface quality data regarding the quality of the end surfaces 3 a and 3 d of the glass substrate 3. The end surface quality data relates to, for example, the shapes of the end surfaces 3a and 3d, the surface roughness (Ra and Rz, etc.) of the end surfaces 3a and 3d, and the number of defects such as scratches formed on the end surfaces 3a and 3d.
本変形例のガラス基板端面加工装置１は、加工対象のガラス基板３に対して、検査機構によって取得された端面品質データと、搬送機構２０によって与えられた搬送方向および幅方向の推進力との関連性に関する相関データを取得して保存する。ガラス基板端面加工装置１は、相関データに基づいて、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄの品質が所定の条件を満たすように、ガラス基板３に与えられる推進力を調整する。このように、ガラス基板端面加工装置１は、検査機構によるガラス基板３の検査の結果に基づいて、搬送機構によってガラス基板３に与えられる推進力を調整するフィードバック制御を行う。 The glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present modified example is the end surface quality data acquired by the inspection mechanism and the driving force in the transport direction and the width direction given by the transport mechanism 20 for the glass substrate 3 to be processed. Acquire and store correlation data on relevance. The glass substrate end face processing apparatus 1 adjusts the propulsive force applied to the glass substrate 3 so that the quality of the end faces 3 a and 3 d of the glass substrate 3 satisfies a predetermined condition based on the correlation data. Thus, the glass substrate end surface processing apparatus 1 performs feedback control to adjust the propulsive force applied to the glass substrate 3 by the transport mechanism based on the result of the inspection of the glass substrate 3 by the inspection mechanism.
（４−８）変形例Ｈ
実施形態および各変形例は、ガラス基板３の端面３ａ，３ｄを加工する方法に関する。ガラス基板３は、例えば、フラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板である。しかし、実施形態および各変形例は、ガラス基板３以外の脆性材料からなる基板の端面を加工する方法に適用可能である。脆性材料からなる基板は、例えば、半導体基板およびセラミクス基板である。また、基板の形状は、矩形状に限定されない。例えば、基板は、円盤形状のウェハであってもよい。この場合、基板に作用する推進力は、基板の周方向に作用する力である。
(4-8) Modification H
The embodiment and the modifications relate to a method of processing the end faces 3 a and 3 d of the glass substrate 3. The glass substrate 3 is, for example, a glass substrate used for a flat panel display. However, the embodiment and each modification are applicable to the method of processing the end face of a substrate made of a brittle material other than the glass substrate 3. The substrate made of a brittle material is, for example, a semiconductor substrate and a ceramic substrate. Further, the shape of the substrate is not limited to the rectangular shape. For example, the substrate may be a disk-shaped wafer. In this case, the driving force acting on the substrate is a force acting in the circumferential direction of the substrate.
３ ガラス基板
３ａ 第１端面（端面）
３ｂ 上面（主表面）
３ｃ 下面（主表面）
３ｄ 第２端面（端面）
１０ 搬送機構
２０ 研削機構
２１ａ 第１研削ホイール（研削手段）
２１ｄ 第２研削ホイール（研削手段）
２２ フロートベアリング
２４ スライドベアリング
3 Glass substrate 3a first end face (end face)
3b top surface (major surface)
3c bottom (main surface)
3d second end face (end face)
10 transport mechanism 20 grinding mechanism 21a first grinding wheel (grinding means)
21d 2nd grinding wheel (grinding means)
22 Float Bearing 24 Slide Bearing
Claims (8)
前記研削工程は、
前記ガラス基板の主表面に流体を吹き付けて前記ガラス基板を浮上させる浮上工程と、
前記浮上工程によって浮上している前記ガラス基板の前記端面が前記研削手段と接触している状態で、前記端面を研削しながら、前記主表面に平行な第１方向の推進力を前記ガラス基板に与えて前記ガラス基板を搬送する搬送工程と、
を有し、
前記搬送工程は、前記研削手段が前記端面から受ける力である研削抵抗が一定となるように、前記推進力を調整し、かつ、前記ガラス基板に前記推進力を非接触で与える、
ガラス基板の製造方法。 A method of manufacturing a glass substrate, comprising: a grinding step of relatively moving the glass substrate and the grinding means along the longitudinal direction of the end face while bringing the end face of the glass substrate and the grinding means into contact with each other And
The grinding process is
A floating step of blowing a fluid onto the main surface of the glass substrate to float the glass substrate;
In the state where the end face of the glass substrate that is being floated by the floating step is in contact with the grinding means, a driving force in a first direction parallel to the main surface is applied to the glass substrate while grinding the end face. And conveying the glass substrate.
Have
The conveying step adjusts the propulsive force and applies the propulsive force to the glass substrate in a non-contacting manner so that a grinding resistance which is a force that the grinding means receives from the end face becomes constant .
Method of manufacturing a glass substrate
請求項１に記載のガラス基板の製造方法。 In the grinding step, first, one of the pair of opposing end surfaces of the glass substrate is ground, and then the other of the pair of end surfaces is ground.
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 1 .
請求項１に記載のガラス基板の製造方法。 In the grinding step, a pair of opposing end faces of the glass substrate are ground simultaneously.
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 1 .
前記搬送工程は、回転する前記研削手段と前記端面との接触による前記電動モータの負荷電流値に基づいて前記研削抵抗を取得する、
請求項１から３のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。 The grinding means is rotated about an axis of rotation by an electric motor,
The conveying step obtains the grinding resistance based on a load current value of the electric motor due to the contact between the rotating grinding means and the end face.
The manufacturing method of the glass substrate of any one of Claim 1 to 3 .
請求項４に記載のガラス基板の製造方法。 The grinding means has a cylindrical shape, and is installed such that an angle between the rotation axis connecting the centers of the pair of cylindrical bottom surfaces and the first direction is an acute angle.
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 4 .
前記搬送工程は、前記検査工程における前記ガラス基板の検査の結果に基づいて、前記推進力を調整する、
請求項１から５のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。 The method further includes an inspection step of optically inspecting the glass substrate whose end face is ground by the transfer step.
The transfer step adjusts the propulsive force based on the result of the inspection of the glass substrate in the inspection step.
The manufacturing method of the glass substrate of any one of Claim 1 to 5 .
請求項１から６のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。 The glass substrate has a thickness of 0.3 mm or less
The manufacturing method of the glass substrate of any one of Claim 1 to 6 .
前記加工工程は、前記端面を加工しながら、前記基板の主表面に平行な推進力を前記基板に与えて前記基板を搬送する搬送工程を有し、
前記搬送工程は、前記加工手段が前記端面から受ける力である加工抵抗が一定となるように、前記推進力を調整し、かつ、前記基板に前記推進力を非接触で与える、
脆性材料からなる基板の製造方法。 From the brittle material including the processing step of processing the end face by relatively moving the substrate and the processing means along the longitudinal direction of the end face while bringing the end face of the substrate made of brittle material into contact with the processing means A method of manufacturing a substrate
The processing step includes a transfer step of transferring the substrate by applying a driving force parallel to the main surface of the substrate while processing the end face,
The conveying step adjusts the propulsive force and applies the propulsive force to the substrate in a non-contacting manner so that a processing resistance, which is a force that the processing means receives from the end face, becomes constant .
A method of manufacturing a substrate made of a brittle material.
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