JP2011125986A - Surface grinding device of square block - Google Patents

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實 齊藤
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity by reducing shock and stress applied during surface grinding of a square block. <P>SOLUTION: In a surface grinding device for grinding a polygonal block-shaped workpiece 14, the workpiece 14 is supported to be rotated and driven with a prescribed axis 20 as a center. A grinding blade 24 grinds an edge 22 of the workpiece by bringing a side surface of the grinding blade into contact with the edge by directing a rotary axis in a direction substantially orthogonal to the prescribed axis 20. A relation between the side surface of the grinding blade 24 and a grinding surface of the edge 22 is positioned so that a portion where a direction of grinding stress generated when the side surface of the grinding blade 24 grinds the edge 22 while being in contact with the edge and a direction of the prescribed axis 20 of the workpiece 14 coincide with each other may be generated. Subsequently, the grinding blade 24 is relatively moved in the direction of the prescribed axis 20 of the workpiece 14. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、太陽電池のセルを製造するための多結晶インゴットを角ブロックに切断した後、表面を要求される平坦度に研削する角ブロックの表面研削装置に関する。   The present invention relates to a surface grinding apparatus for a square block for grinding a surface to a required flatness after cutting a polycrystalline ingot for manufacturing a solar battery cell into square blocks.

太陽電池のセルは、シリコンのインゴットをスライスして製造される。円柱状の単結晶インゴットを製造してから、横断面が正方形の角ブロックに研削加工して、表面研削処理後にスライスする(特許文献1参照)。また、多結晶インゴットを角ブロックに切断し、表面研削処理後にスライスする。前者は効率の良い太陽電池に使用され、後者は低コストの太陽電池に使用される。いずれも、ほぼ正方形の薄板状にスライスして太陽電池セルを得る。インゴットは高価なため、電池の性能を保持できる限り、セルの厚みが薄ければ薄いほど生産コストを下げることができる。しかし、セルの厚みを薄くするとスライス加工時に割れやすい。角ブロックを表面研削して欠陥の無いものをスライスすることで、歩留まりを高めるようにしている(特許文献2参照)。   A solar cell is manufactured by slicing a silicon ingot. A cylindrical single crystal ingot is manufactured, and then ground into a square block having a square cross section, and sliced after the surface grinding process (see Patent Document 1). Also, the polycrystalline ingot is cut into square blocks and sliced after the surface grinding treatment. The former is used for efficient solar cells, and the latter is used for low-cost solar cells. In either case, solar cells are obtained by slicing into a substantially square thin plate. Since the ingot is expensive, as long as the cell performance can be maintained, the thinner the cell, the lower the production cost. However, if the thickness of the cell is reduced, it is easy to break during slicing. Yield is improved by surface-grinding the corner blocks and slicing those without defects (see Patent Document 2).

特開平11−216672号公報JP-A-11-216672 特開平10−58332号公報JP-A-10-58332

既知の従来の技術には、次のような解決すべき課題があった。
角ブロックの表面研削処理時に衝撃やストレスが加わると表面に微小なクラックが発生する。このクラックはスライス加工時やスライス加工後のセルの割れの原因になる。従って、角ブロックの表面研削処理のための設備に対してより高い技術と精度が要求されている。しかしながら、太陽電池の普及には、より低コストで生産性を高めることも要求されており、いずれの要求も満たす生産設備の開発が求められている。
The known prior art has the following problems to be solved.
When an impact or stress is applied during the surface grinding process of the square block, micro cracks are generated on the surface. This crack causes cell cracking during slicing and after slicing. Therefore, higher technology and accuracy are required for the equipment for surface grinding of the square block. However, the spread of solar cells is also required to increase productivity at a lower cost, and development of production facilities that satisfy both requirements is required.

本発明は、以上の点に着目してなされたもので、角ブロックの表面研削処理時に加わる衝撃やストレスを十分に減少させ、さらに生産性を向上させる角ブロックの表面研削装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made paying attention to the above points, and provides a surface grinding device for a corner block that sufficiently reduces the impact and stress applied during the surface grinding process of the corner block and further improves productivity. Objective.

以下の構成はそれぞれ上記の課題を解決するための手段である。
〈構成1〉
多角柱のブロック状ワークを研削加工するものにおいて、前記ワークを支持して所定の軸を中心に回転駆動する回転支持装置と、回転軸を前記ワークの所定の軸とほぼ直交する方向に向け、前記所定の軸に平行なワークのエッジに対して側面を接触させて、当該エッジを研削加工する回転円盤状の研削刃と、前記研削刃の側面が前記エッジに接触して研削するときに生じる研削応力の方向と、前記ワークの所定の軸の方向とが一致する部分を生じさせるように前記研削刃の側面と前記エッジの研削面の関係を位置決めする研削刃位置決め装置と、前記研削刃を前記ワークの所定の軸の方向に相対移動させるトラバーサとを備えたことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
The following configurations are means for solving the above-described problems.
<Configuration 1>
In grinding a block-shaped workpiece of a polygonal column, a rotation support device that supports the workpiece and rotates around a predetermined axis, and a rotation axis in a direction substantially orthogonal to the predetermined axis of the workpiece, This occurs when the side surface is brought into contact with the edge of the workpiece parallel to the predetermined axis and the edge is ground to grind the rotating disc-shaped grinding blade and the side surface of the grinding blade contacts the edge. A grinding blade positioning device for positioning a relationship between a side surface of the grinding blade and a grinding surface of the edge so as to generate a portion in which a direction of grinding stress and a direction of a predetermined axis of the workpiece coincide with each other; An angular block surface grinding apparatus comprising: a traverser that relatively moves in a direction of a predetermined axis of the workpiece.

〈構成2〉
構成1に記載の角ブロックの表面研削装置において、前記研削刃位置決め装置は、前記研削刃の側面を、前記ワークのエッジに円弧状の軌跡を描くように接触させ、前記トラバーサは、前記研削刃をその円弧の接線方向に相対移動するように制御することを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
<Configuration 2>
The surface grinding apparatus for a square block according to Configuration 1, wherein the grinding blade positioning device contacts a side surface of the grinding blade so as to draw an arc-shaped locus on an edge of the workpiece, and the traverser includes the grinding blade Is controlled so as to relatively move in the tangential direction of the arc.

〈構成3〉
構成1または2に記載の角ブロックの表面研削装置において、前記回転支持装置は、前記エッジの研削中に、前記ワークを前記所定の軸を中心に回転させて、前記研削刃は前記エッジ表面が前記所定の軸を中心とする円弧を形成するように研削することを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
<Configuration 3>
In the surface grinding apparatus for a square block according to Configuration 1 or 2, the rotation support device rotates the workpiece around the predetermined axis during grinding of the edge, and the grinding blade A corner block surface grinding apparatus for grinding so as to form an arc centered on the predetermined axis.

〈構成4〉
構成1乃至3のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、前記ワークの側面を研削する場合には、前記研削刃位置決め装置は、前記研削刃の回転軸と前記ワークの所定の軸とが同一平面上に位置するようにし、前記ワークの側面を前記所定の軸に垂直な方向に前記ワークの側面を横切るように、前記研削刃の側面が接触させる位置に前記研削刃を位置決めすることを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
<Configuration 4>
In the surface grinding apparatus for a square block according to any one of configurations 1 to 3, when grinding the side surface of the workpiece, the grinding blade positioning device includes a rotation axis of the grinding blade and a predetermined axis of the workpiece. Are positioned on the same plane, and the grinding blade is positioned at a position where the side surface of the grinding blade contacts so that the side surface of the workpiece crosses the side surface of the workpiece in a direction perpendicular to the predetermined axis. A surface grinding machine for square blocks.

〈構成5〉
構成1乃至4のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、前記研削刃位置決め装置は、各回転軸をほぼ同一直線上に配置した一対の研削刃をその側面が互いに対向するように配置し、回転支持装置は、前記一対の研削刃の間に、前記所定の軸を前記直線と直角に交わる方向に向けてワークを支持し、前記ワークのエッジを研削する場合には、前記研削刃位置決め装置は、前記一対の研削刃の回転軸を前記ワークの所定の軸から前記回転刃の半径とほぼ等しい距離だけ離して、前記研削刃の側面が前記エッジに接触するように位置決めし、前記ワークの側面を研削する場合には、前記研削刃位置決め装置は、前記一対の研削刃の回転軸と前記ワークの所定の軸とが同一平面上に位置するようにして、前記研削刃の側面が前記ワークの側面に接触するように位置決めすることを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
<Configuration 5>
5. The surface grinding apparatus for a square block according to any one of Configurations 1 to 4, wherein the grinding blade positioning device arranges a pair of grinding blades having rotational axes arranged on substantially the same straight line so that the side surfaces thereof face each other. The rotation support device supports the workpiece between the pair of grinding blades so that the predetermined axis is perpendicular to the straight line, and when grinding the edge of the workpiece, the grinding blade The positioning device positions the rotating shafts of the pair of grinding blades so as to be separated from a predetermined axis of the workpiece by a distance substantially equal to the radius of the rotating blades so that the side surface of the grinding blade contacts the edge, When grinding the side surface of the workpiece, the grinding blade positioning device is configured such that the rotation axis of the pair of grinding blades and the predetermined axis of the workpiece are on the same plane, and the side surface of the grinding blade is The work Surface grinding apparatus of the corner block, characterized in that positioned to contact the side surface.

〈構成6〉
構成1乃至5のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、前記研削刃を回転駆動する駆動モータと、この駆動モータの負荷トルクを検出するトルク検出器と、前記負荷トルクが予め指定された範囲を越えたときは、前記トラバーサによる相対移動速度を遅くし、前記負荷トルクが予め指定された範囲を下回るときは、前記トラバーサによる相対移動速度を速くするように制御する研削制御装置を備えたことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
<Configuration 6>
In the surface grinding apparatus for a square block according to any one of Configurations 1 to 5, a drive motor that rotationally drives the grinding blade, a torque detector that detects a load torque of the drive motor, and the load torque are designated in advance. A grinding control device that controls to slow down the relative movement speed by the traverser when exceeding a predetermined range, and to increase the relative movement speed by the traverser when the load torque falls below a predetermined range. A corner block surface grinding apparatus characterized by the above.

〈構成7〉
構成5または6に記載の角ブロックの表面研削装置において、互いに対向するように配置された前記一対の研削刃を回転駆動する一対の駆動モータと、これらの駆動モータの負荷トルクを検出するトルク検出器と、一対の駆動モータの負荷トルクの差が予め指定された閾値を越えたときは、前記研削刃位置決め装置は、負荷トルクの低いほうの研削刃を前記ワークに相対的に接近させ、もしくは、負荷トルクの高いほうの研削刃を前記ワークから相対的に遠ざけるように、研削刃をその回転軸の方向に移動する位置制御を行うことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
<Configuration 7>
In the surface grinding apparatus for a square block according to Configuration 5 or 6, a pair of drive motors that rotationally drive the pair of grinding blades arranged to face each other, and torque detection that detects a load torque of these drive motors When the difference in load torque between the tool and the pair of drive motors exceeds a predetermined threshold, the grinding blade positioning device causes the grinding blade having a lower load torque to approach the workpiece relatively, or A surface grinding apparatus for a square block, wherein position control is performed to move the grinding blade in the direction of its rotation axis so that the grinding blade having a higher load torque is moved away from the workpiece.

〈構成8〉
構成1乃至7のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、前記研削刃を回転駆動する駆動モータと、この駆動モータの負荷トルクを検出するトルク検出器と、前記負荷トルクが予め指定された閾値以下のときは、研削を停止するとともに、前記ワークの研削方向の誤りを通知する警報信号を出力する研削制御装置を備えたことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
<Configuration 8>
The surface grinding apparatus for a square block according to any one of Configurations 1 to 7, wherein a drive motor that rotationally drives the grinding blade, a torque detector that detects a load torque of the drive motor, and the load torque are designated in advance. A corner block surface grinding apparatus comprising: a grinding control device that stops grinding and outputs an alarm signal for notifying an error in the grinding direction of the workpiece when the value is equal to or less than the threshold value.

〈構成1の効果〉
研削刃の側面がエッジに接触して研削するときに生じる研削応力の方向と、ワークの所定の軸の方向とが一致する部分を生じさせるようにすると、エッジの部分に加える衝撃を最小にして、回転円盤状の研削刃で研削ができる。従って、研削面のマイクロクラックを減少させ、研削速度も向上できる。
〈構成2の効果〉
ワークのエッジを、接線方向に移動する円弧状に研削すると、研削刃がエッジの部分に加える衝撃を小さくできる。
〈構成3の効果〉
いわゆるR面取り研削をすることができる。
〈構成4の効果〉
同じ研削刃を、エッジの研削だけでなく側面の研削にも使用できる。
〈構成6の効果〉
研削面の粗さによって、研削刃を回転駆動する駆動モータの負荷トルクが変動する。トラバーサによる相対移動速度を調整すれば、エッジも面も無理な力を加えずに均一に研削できる。
〈構成7の効果〉
ワークを挟んで対向する研削刃の負荷トルクを等しく一定にするように制御すると、ワークの両面の研削深さを均等にすることができる。
〈構成8の効果〉
ワークの研削方向に誤りがあると、通常より負荷トルクが大きく下回る。これを検出して警報を出力し、不良製品の発生を防止できる。
<Effect of Configuration 1>
By creating a part where the direction of the grinding stress that occurs when the side of the grinding blade contacts the edge and grinding, and the direction of the predetermined axis of the workpiece, the impact applied to the edge part is minimized. Can be ground with a rotating disk-shaped grinding blade. Therefore, microcracks on the ground surface can be reduced and the grinding speed can be improved.
<Effect of Configuration 2>
When the edge of the workpiece is ground in an arc shape that moves in the tangential direction, the impact of the grinding blade on the edge portion can be reduced.
<Effect of Configuration 3>
So-called R chamfering can be performed.
<Effect of Configuration 4>
The same grinding blade can be used not only for edge grinding but also for side grinding.
<Effect of Configuration 6>
Depending on the roughness of the grinding surface, the load torque of the drive motor that rotationally drives the grinding blade varies. By adjusting the relative movement speed by the traverser, the edges and surfaces can be ground uniformly without applying excessive force.
<Effect of Configuration 7>
By controlling the load torque of the grinding blades facing each other across the workpiece to be constant, the grinding depth on both sides of the workpiece can be made uniform.
<Effect of Configuration 8>
If there is an error in the workpiece grinding direction, the load torque will be much lower than usual. By detecting this and outputting an alarm, it is possible to prevent the occurrence of defective products.

は実施例1の角ブロックの表面研削装置主要部を示す斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS These are perspective views which show the principal part of the surface grinding apparatus of the square block of Example 1. FIG. (a)は円柱状の単結晶インゴットの例を示す斜視図、(b)は多結晶インゴットの例を示す斜視図である。(A) is a perspective view which shows the example of a column-shaped single-crystal ingot, (b) is a perspective view which shows the example of a polycrystal ingot. 従来の表面研削装置の主要部斜視図である。It is a principal part perspective view of the conventional surface grinding apparatus. 本発明の研削刃による研削の効果を示すための角ブロックと切断刃の斜視図である。It is a perspective view of a square block and a cutting blade for showing the effect of grinding by the grinding blade of the present invention. (a)は本発明の研削刃による研削の軌跡を示し、(b)は従来の研削刃による研削の軌跡を示す角ブロックの拡大側面図である。(A) shows the locus | trajectory of grinding with the grinding blade of this invention, (b) is an enlarged side view of the square block which shows the locus | trajectory of grinding with the conventional grinding blade. 研削処理を実行する装置の全体図である。It is a general view of the apparatus which performs a grinding process. 駆動モータを支持する位置決め機構の側面図である。It is a side view of the positioning mechanism which supports a drive motor. 本発明の装置の制御動作例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of control operation | movement of the apparatus of this invention. (a)は単結晶インゴットの端面図、(b)と(c)はそれぞれエッジ研削動作を示す角ブロックの端面図である。(A) is an end view of a single crystal ingot, and (b) and (c) are end views of a square block showing an edge grinding operation, respectively. 角ブロックの研削深さ制御方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the grinding depth control method of a square block.

以下、本発明の実施の形態を実施例毎に詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail for each example.

図1は実施例1の角ブロックの表面研削装置主要部を示す斜視図である。
ここでは、正四角柱のブロック状ワーク14を研削加工する例を示す。図のように、ワーク14は、端面に垂直で4本のエッジ22に平行な所定の軸20を中心に、回転駆動されるように支持されている。ワーク14が正多角柱の場合には、所定の軸20とは柱の中心の対称軸のことをいう。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a main part of a surface grinding apparatus for a square block according to a first embodiment.
Here, the example which grinds the block-shaped workpiece | work 14 of a regular square pole is shown. As shown in the figure, the work 14 is supported so as to be driven to rotate about a predetermined axis 20 that is perpendicular to the end face and parallel to the four edges 22. In the case where the workpiece 14 is a regular polygonal column, the predetermined axis 20 is a symmetry axis at the center of the column.

このワーク14のエッジ22とワークの側面23とを要求される平坦度に研削する。研削刃24は、回転軸をワーク14の所定の軸20とほぼ直交する方向に向けて支持されている。研削刃24の側面26は砥石により構成されている。この図では、研削刃24は、ワーク14のエッジ22に対して側面26を接触させており、この状態で回転して、エッジ22を研削加工する。   The edge 22 of the workpiece 14 and the side surface 23 of the workpiece are ground to the required flatness. The grinding blade 24 is supported with the rotation axis directed in a direction substantially perpendicular to the predetermined axis 20 of the workpiece 14. The side surface 26 of the grinding blade 24 is constituted by a grindstone. In this figure, the grinding blade 24 is in contact with the side surface 26 of the edge 22 of the workpiece 14 and rotates in this state to grind the edge 22.

この実施例では、研削刃24の側面26がエッジ22に接触して研削するときに生じる研削応力の方向と、ワーク14の所定の軸20の方向とが一致する部分を生じさせるように、研削刃24の側面26とエッジ22の研削面の関係を位置決めする。この部分は図4で詳細に説明する。研削刃24は、回転しながらワーク14の所定の軸20の方向に相対移動される。この装置の場合には、ワーク14を図の矢印50と反対の方向に移動させることにより、相対的に研削刃24を図の矢印50方向にトラバースさせている。   In this embodiment, grinding is performed so as to generate a portion where the direction of the grinding stress generated when the side surface 26 of the grinding blade 24 contacts the edge 22 and grinding and the direction of the predetermined axis 20 of the workpiece 14 coincide with each other. The relationship between the side surface 26 of the blade 24 and the grinding surface of the edge 22 is positioned. This part will be described in detail with reference to FIG. The grinding blade 24 is relatively moved in the direction of the predetermined axis 20 of the workpiece 14 while rotating. In the case of this apparatus, the workpiece 14 is moved in the direction opposite to the arrow 50 in the figure to relatively traverse the grinding blade 24 in the direction of the arrow 50 in the figure.

なお、エッジ22の研削のことを面取りと総称するが、半導体インゴットの面取りには、R面取り研削とC面取り研削の2種類の方法がある。図1の(a)はR面取り研削方法を示し、図1の(b)はC面取り研削方法を示す。図2を用いてその違いを説明する。   The grinding of the edge 22 is generically referred to as chamfering, and there are two types of chamfering of the semiconductor ingot: R chamfering grinding and C chamfering grinding. FIG. 1A shows an R chamfering grinding method, and FIG. 1B shows a C chamfering grinding method. The difference will be described with reference to FIG.

図2は、表面研削処理の対象となる角ブロックの説明図で、図2(a)は円柱状の単結晶インゴットの例を示す斜視図である。また、図2(b)は多結晶インゴットの例を示す斜視図である。
円柱状の単結晶インゴット12は、曲面の一部を残して、図の破線のように周囲を切り落とし、ほぼ正四角柱のワークを得る。破線の部分はバンドソー等で切断するので、鋸刃の切断面の粗さを改善するように、研削をする必要がある。残された曲面の一部が図1で説明したエッジ22に相当する。
FIG. 2 is an explanatory view of a corner block to be subjected to surface grinding treatment, and FIG. 2A is a perspective view showing an example of a cylindrical single crystal ingot. FIG. 2B is a perspective view showing an example of a polycrystalline ingot.
The cylindrical single crystal ingot 12 leaves a part of the curved surface and cuts the periphery as shown by a broken line in the figure to obtain a substantially square work. Since the broken line portion is cut with a band saw or the like, it is necessary to grind so as to improve the roughness of the cut surface of the saw blade. A part of the remaining curved surface corresponds to the edge 22 described in FIG.

単結晶インゴット12から切り出したワーク14のエッジ22は図2(a)の一点鎖線の方向の縦断面からみたとき、長手方向にかなり大きく波打っている。従って数ミリメートル以上削り落とすことにより平坦化する。また、少しでも材料の無駄を減らすために、図1(a)に示すように、エッジ22を所定の軸20に垂直な断面からみたとき、曲面になるように研削する。即ち、研削刃24は、エッジ22の表面が所定の軸20を中心とする円弧を形成するように研削する。これを、R面取り研削と呼んでいる。このR面取り研削を行うために、図1(a)に示すように、ワーク14を所定の軸20を中心に回転させながら、研削刃の側面26をエッジ22に接触させて研削をする。   The edge 22 of the work 14 cut out from the single crystal ingot 12 undulates considerably in the longitudinal direction when viewed from the longitudinal section in the direction of the one-dot chain line in FIG. Therefore, it is flattened by scraping off several millimeters or more. Further, in order to reduce the waste of the material as much as possible, as shown in FIG. 1A, the edge 22 is ground so as to be a curved surface when viewed from a cross section perpendicular to the predetermined axis 20. That is, the grinding blade 24 performs grinding so that the surface of the edge 22 forms an arc centered on the predetermined axis 20. This is called R chamfering grinding. In order to perform this R chamfering grinding, as shown in FIG. 1A, grinding is performed by bringing the side surface 26 of the grinding blade into contact with the edge 22 while rotating the workpiece 14 around a predetermined axis 20.

一方、多結晶インゴットは型の中で溶融して固めて製造される。これは図2(b)の破線に示すようにほぼ正四角柱に切断してワークを得る。この場合には、図1の(b)に示すように、エッジ22を、所定の軸20に垂直な断面からみたときに直線的に研削する。直角のコーナーを45度傾斜した面で切り落とす。これをC面取り研削と呼んでいる。いずれの場合にも、エッジ22が面取りされた図2(c)に示すようなワークを得るのであるが、エッジ22の部分に違いがあり、その加工方法にも相異が生じる。図1(b)に示すように、C面取り研削では、ワーク14を回転させず、研削刃の側面26をエッジ22に接触させて、ワーク14を所定の軸20の方向に相対移動させる。   On the other hand, a polycrystalline ingot is manufactured by melting and solidifying in a mold. As shown by a broken line in FIG. 2 (b), the workpiece is obtained by cutting into a substantially quadrangular prism. In this case, as shown in FIG. 1B, the edge 22 is linearly ground when viewed from a cross section perpendicular to the predetermined axis 20. Cut off a right-angled corner with a 45-degree inclined surface. This is called C chamfering grinding. In either case, the workpiece as shown in FIG. 2C with the chamfered edge 22 is obtained. However, there is a difference in the portion of the edge 22, and the processing method is different. As shown in FIG. 1B, in C chamfering grinding, the work 14 is not rotated, but the side surface 26 of the grinding blade is brought into contact with the edge 22, and the work 14 is relatively moved in the direction of the predetermined axis 20.

図1に示したいずれの場合にも、研削刃24の側面26がエッジ22に接触して研削するときに生じる研削応力の方向と、ワーク14の所定の軸20の方向とが一致する部分を生じさせるようにすると、研削中にエッジ22の部分に加える衝撃を最小にして、回転円盤状の研削刃24を用いた研削ができる。これにより、研削面のマイクロクラックを減少させ、研削速度も向上できる。   In any of the cases shown in FIG. 1, a portion where the direction of the grinding stress generated when the side surface 26 of the grinding blade 24 contacts the edge 22 and grinding and the direction of the predetermined axis 20 of the workpiece 14 coincides with each other. If generated, the impact applied to the edge 22 during grinding can be minimized, and grinding using the rotating disk-shaped grinding blade 24 can be performed. Thereby, the micro crack of a grinding surface can be reduced and a grinding speed can also be improved.

図3は従来の表面研削装置の主要部斜視図である。
この図を用いて、実施例1の技術と従来技術との比較を行う。従来技術でも、始めに、図1の場合と同様に、ワーク14を所定の軸20を中心に回転できるように支持する。この状態で、ワーク14のエッジ22を研削する。このとき、研削刃24の回転軸51はワーク14の所定の軸20とほぼ直交する方向に向けられている。そして、研削刃24の側面26をエッジ22に接触させて研削加工をする。全てのエッジ22の研削を終了すると、その後図3(c)に示すように、ワーク14の側面23の研削を実行する。研削刃24はその回転軸51の方向に移動可能に支持され、ワーク14は研削される面を研削刃24の方向に向けるように、順次回転される。
FIG. 3 is a perspective view of a main part of a conventional surface grinding apparatus.
Using this figure, the technique of Example 1 is compared with the conventional technique. Also in the prior art, first, as in the case of FIG. 1, the work 14 is supported so as to be able to rotate around a predetermined axis 20. In this state, the edge 22 of the workpiece 14 is ground. At this time, the rotating shaft 51 of the grinding blade 24 is oriented in a direction substantially perpendicular to the predetermined axis 20 of the workpiece 14. Then, grinding is performed by bringing the side surface 26 of the grinding blade 24 into contact with the edge 22. When the grinding of all the edges 22 is completed, the side surface 23 of the workpiece 14 is then ground as shown in FIG. The grinding blade 24 is supported so as to be movable in the direction of the rotation shaft 51, and the workpiece 14 is sequentially rotated so that the surface to be ground is directed toward the grinding blade 24.

図4と図5は、本発明の研削刃24による研削の効果を示す説明図である。
図4の(a)は本発明の研削刃による研削の軌跡を示し、図5(a)はその研削面の拡大図である。図4の(b)は従来の研削刃による研削の軌跡を示し、図5(b)はその研削面の拡大図である。
本発明では、図4(a)と図5(a)に示すように、研削刃24の側面を、ワーク14のエッジ22に円弧状の軌跡32を描くように接触させる。研削刃24は、その円弧の接線34方向に相対移動される。
4 and 5 are explanatory diagrams showing the effect of grinding by the grinding blade 24 of the present invention.
FIG. 4A shows a locus of grinding by the grinding blade of the present invention, and FIG. 5A is an enlarged view of the ground surface. FIG. 4B shows a locus of grinding with a conventional grinding blade, and FIG. 5B is an enlarged view of the ground surface.
In the present invention, as shown in FIGS. 4A and 5A, the side surface of the grinding blade 24 is brought into contact with the edge 22 of the work 14 so as to draw an arcuate locus 32. The grinding blade 24 is relatively moved in the direction of the tangent 34 of the arc.

一方、従来の装置は、図4(b)に示すように、研削刃24による研削の軌跡は、エッジ22の方向に対してほぼ直交する。研削後にエッジ22の部分に生じたマイクロクラックの程度を比較してみた。その結果から、本発明の方法のほうが、研削刃24がエッジ22の部分に加える衝撃を十分に小さくできることが分かった。即ち、エッジ22の方向に直角に応力が加わるよりも、エッジ22の方向に平行に応力が加わるほうがエッジ22の、エッジ22と側面23の境界部分の欠けを大幅に減少させることができた。しかも、図4(a)に示すように、本発明の場合には、エッジ22に対してその長手方向に向けてカンナを当てるように研削をするので、研削刃24とエッジ22とが接触する面積が従来に比べて広くなり、応力も緩和されることからより検索速度を速めることもできた。   On the other hand, in the conventional apparatus, as shown in FIG. 4B, the grinding locus by the grinding blade 24 is substantially orthogonal to the direction of the edge 22. The degree of microcracks generated in the edge 22 after grinding was compared. From the results, it was found that the impact of the grinding blade 24 on the edge 22 can be sufficiently reduced by the method of the present invention. That is, chipping of the boundary portion between the edge 22 and the side surface 23 of the edge 22 can be greatly reduced when the stress is applied in parallel to the direction of the edge 22 rather than the stress being applied at right angles to the direction of the edge 22. In addition, as shown in FIG. 4A, in the case of the present invention, grinding is performed so that the edge 22 is contacted in the longitudinal direction, so that the grinding blade 24 and the edge 22 come into contact with each other. Since the area was larger than before and the stress was relieved, the search speed could be further increased.

図6は、上記のように研削処理を実行する装置の全体図である。
図のように、テーブル55の上に回転支持装置16が配置されており、この回転支持装置16がワーク14を支持する。トラバーサ30は、テーブル55を移動させることにより、研削刃24をワーク14の所定の軸の方向に相対移動させる。各回転軸をほぼ同一直線上に配置した一対の研削刃24は、その側面が互いに対向するように配置されて、それぞれ駆動モータ36により駆動される。回転支持装置16は、一対の研削刃24の間に、所定の軸を研削刃24の回転軸と直角に交わる方向に向けてワーク12を支持している。
FIG. 6 is an overall view of an apparatus that performs the grinding process as described above.
As shown in the figure, the rotation support device 16 is disposed on the table 55, and the rotation support device 16 supports the workpiece 14. The traverser 30 moves the table 55 to move the grinding blade 24 relative to the predetermined axis of the workpiece 14. A pair of grinding blades 24 in which the respective rotation axes are arranged on substantially the same straight line are arranged so that the side surfaces thereof face each other, and are driven by a drive motor 36, respectively. The rotation support device 16 supports the workpiece 12 between a pair of grinding blades 24 with a predetermined axis in a direction intersecting with the rotation axis of the grinding blade 24 at a right angle.

研削制御装置40は、装置各部を制御するととともに、研削刃24の位置決めをする装置として機能する。研削制御装置40は、最初に駆動モータ36の位置決めをし、かつ、回転支持装置16を起動してワーク14のエッジ22の位置決めをする。その後、駆動モータ36を起動して研削刃24によるエッジの研削を開始する。このとき、回転支持装置16やトラバーサ30の動作を研削処理に同期させる。また、駆動モータ36の研削負荷を測定するために、トルク検出器38が設けられている。研削制御装置40は、操作バネル46の操作によりその動作条件を設定される。   The grinding control device 40 functions as a device that controls each part of the device and positions the grinding blade 24. The grinding control device 40 first positions the drive motor 36 and activates the rotation support device 16 to position the edge 22 of the workpiece 14. Thereafter, the drive motor 36 is activated to start edge grinding by the grinding blade 24. At this time, the operations of the rotation support device 16 and the traverser 30 are synchronized with the grinding process. A torque detector 38 is provided to measure the grinding load of the drive motor 36. The operating condition of the grinding control device 40 is set by operating the operation panel 46.

操作バネル46には、インゴットデータと、面取りの種別と、運転速度と、動作モニタデータが表示される。また、操作バネル46には、管理者が運転速度を装置を増減できる速度制御ボタンや、各種の条件を数値で入力できる数字ボタンが表示されている。これらは、いわゆるタッチパネル式の制御ボタン構造とされている。   The operation panel 46 displays ingot data, the type of chamfering, the operation speed, and the operation monitor data. The operation panel 46 also displays a speed control button that allows the administrator to increase / decrease the operating speed, and numeric buttons that allow various conditions to be entered numerically. These are so-called touch panel control button structures.

インゴットデータには、インゴットが単結晶か多結晶かの区別やインゴットの寸法などが表示される。面取りの種別には、R面取りかC面取りかという区別が表示される。これは、インゴットの区別を示すデータとの関係で自動的に設定されて表示される。運転速度は、駆動モータ36の回転速度、回転支持装置16の回転速度、トラバーサ30のトラバース速度等を示すデータである。いずれの条件も、タッチバネル式のボタンにより、管理者が最適値に調整できる。   The ingot data displays whether the ingot is a single crystal or polycrystal, the dimensions of the ingot, and the like. In the type of chamfering, a distinction between R chamfering and C chamfering is displayed. This is automatically set and displayed in relation to the data indicating the ingot distinction. The operation speed is data indicating the rotation speed of the drive motor 36, the rotation speed of the rotation support device 16, the traverse speed of the traverser 30, and the like. Either condition can be adjusted to the optimum value by the administrator using a touch panel type button.

図7は、駆動モータ36を支持する位置決め機構の側面図である。
この位置決め機構が、ワーク14を挟んで両側に一対配置される。そして、研削刃24は、ワーク12の側面を研削するときには図の実線の位置にあり、ワーク12のエッジを研削するときには図の破線の位置にある。従来は、駆動モータ36の回転軸の方向にのみ研削刃24の位置を変更できたのであるが、このように、駆動モータ36を上下方向に移動できるよう、油圧装置57を新たに追加した。
FIG. 7 is a side view of a positioning mechanism that supports the drive motor 36.
A pair of positioning mechanisms are arranged on both sides of the work 14. The grinding blade 24 is at the position indicated by the solid line in the figure when grinding the side surface of the workpiece 12, and is located at the position indicated by the broken line in the figure when grinding the edge of the workpiece 12. Conventionally, the position of the grinding blade 24 can be changed only in the direction of the rotation axis of the drive motor 36. In this way, a hydraulic device 57 is newly added so that the drive motor 36 can be moved in the vertical direction.

図8は、本発明の装置の制御動作例を示す説明図である。
図には、駆動モータ36と研削刃24の側面とワーク14の端面のみを示した。図6の装置は、図8(a)に示すように、ワーク14の両側に配置した一対の研削刃24により、ワーク14の対角にある一対のエッジ22を同時に研削する。即ち、ワーク14のエッジを研削する場合には、研削刃位置決め装置は、一対の研削刃24の回転軸をワーク14の所定の軸から回転刃の半径とほぼ等しい距離だけ離して、研削刃24の側面がエッジに接触するように位置決めする。左右対称に研削刃24を配置してほぼ等しい圧力を加えながら同時に同方向に研削刃24を回転駆動すると、ワーク14の一対のエッジにはほぼ等しい応力がバランス良く加わる。これにより、ワーク14を支持する装置にもワーク14を偏心させるような力が加わらず、均等な研削ができる。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the control operation of the apparatus of the present invention.
In the figure, only the side surfaces of the drive motor 36 and the grinding blade 24 and the end surface of the workpiece 14 are shown. As shown in FIG. 8A, the apparatus of FIG. 6 simultaneously grinds a pair of edges 22 on the diagonal of the workpiece 14 by a pair of grinding blades 24 arranged on both sides of the workpiece 14. That is, when the edge of the workpiece 14 is ground, the grinding blade positioning device separates the rotation axis of the pair of grinding blades 24 from the predetermined axis of the workpiece 14 by a distance substantially equal to the radius of the rotation blade, and thereby the grinding blade 24. Position so that the side faces touch the edge. When the grinding blades 24 are disposed symmetrically and the grinding blade 24 is rotationally driven in the same direction at the same time while applying substantially equal pressure, substantially equal stress is applied to the pair of edges of the workpiece 14 in a well-balanced manner. As a result, even a device that supports the workpiece 14 is not applied with a force that decenters the workpiece 14, and uniform grinding can be performed.

また、一対のエッジの研削が終了すると、図8(b)に示すように、ワーク14を90度回転させて、残りの一対の研削を実行する。全てのエッジの研削が終了すると、今度は図8(c)に示すように、ワーク14のワークの側面23を研削刃24に対向させる。即ち、ワーク14の側面を研削する場合には、研削刃位置決め装置は、一対の研削刃24の回転軸とワーク14の所定の軸とが同一平面上に位置するようにして、研削刃24の側面がワーク14の側面23に接触するように位置決めする。そして、図8(d)に示すようにして、一対のワークの側面23の研削処理を実行する。同じことを残りのワークの側面23ついて実行して全ての研削処理を終了する。   When the grinding of the pair of edges is completed, as shown in FIG. 8B, the workpiece 14 is rotated by 90 degrees, and the remaining pair of grinding is executed. When grinding of all the edges is completed, the side surface 23 of the workpiece 14 is made to face the grinding blade 24 as shown in FIG. 8C. That is, when grinding the side surface of the workpiece 14, the grinding blade positioning device causes the rotation axis of the pair of grinding blades 24 and a predetermined axis of the workpiece 14 to be positioned on the same plane. Positioning is performed so that the side surface contacts the side surface 23 of the workpiece 14. Then, as shown in FIG. 8D, the grinding process of the side surfaces 23 of the pair of workpieces is performed. The same operation is performed on the remaining side surface 23 of the workpiece to finish all grinding processes.

なお、溶融シリコンを垂直に引き上げながら製造される単結晶インゴットは、図2(a)に示すように端面は円形であるが、その軸方向にみると、直径が大きく変動して図2(a)の円Aのような側面をしている。単結晶インゴット12をその軸を通る面で2分すると、断面形状は左右対称になる。従って、図8に示したように左右一対のエッジの研削を同時にすると、研削刃24の負荷トルクはほぼ左右同時に増減する。   Note that the single crystal ingot manufactured while pulling up the molten silicon vertically has a circular end face as shown in FIG. 2 (a). ). When the single crystal ingot 12 is bisected by a plane passing through its axis, the cross-sectional shape becomes symmetrical. Therefore, when the pair of left and right edges are ground at the same time as shown in FIG. 8, the load torque of the grinding blade 24 increases and decreases substantially simultaneously at the left and right.

一般に荒れた面を研削するときには、ワークの側面23に加わる負荷トルクは大きい。比較的滑らかな面を研削するときは負荷トルクは小さい。図2(a)の円Aの例で言えば、山の高い盛り上がった部分、即ち、半径が大きい部分を研削するときは負荷トルクが大きく、半径が小さい部分を研削するときは負荷トルクが小さくなる。そして、半径の大きい部分はより多く研削をする必要がある。   Generally, when grinding a rough surface, the load torque applied to the side surface 23 of the workpiece is large. When grinding a relatively smooth surface, the load torque is small. In the example of the circle A in FIG. 2 (a), the load torque is large when grinding a high peaked portion, that is, a portion with a large radius, and the load torque is small when grinding a portion with a small radius. Become. And it is necessary to grind more parts with a large radius.

そこで、図6に示したようにトルク検出器38を設けて、負荷トルクを測定し、研削制御装置40は、負荷トルクが予め指定された範囲を越えたときは、トラバーサ30による相対移動速度を遅くし、負荷トルクが予め指定された範囲を下回るときは、トラバーサ30による相対移動速度を速くするように制御する。これにより、エッジに無理な力を加えずに均一に研削処理ができる。なお、様々な要因によって、ワーク14の側面23にも凹凸があったり、平坦度にむらがあったりする。   Therefore, as shown in FIG. 6, a torque detector 38 is provided to measure the load torque, and when the load torque exceeds a predetermined range, the grinding control device 40 determines the relative movement speed by the traverser 30. When the load torque is lower than the range specified in advance, the relative movement speed by the traverser 30 is controlled to be increased. Thereby, the grinding process can be performed uniformly without applying an excessive force to the edge. Note that, due to various factors, the side surface 23 of the workpiece 14 may be uneven, or the flatness may be uneven.

従って、ワークの側面23を研削するときも全く同様に、トラバーサ30による相対移動速度を制御するとよい。これにより、ワークの側面23にも無理な力を加えずに均一に研削処理ができる。しかも、図4(a)に示したエッジ22に円弧状の軌跡を描くような研削方法と同様に、研削刃24に強い急激な負荷が加わらないので、研削刃24の長寿命化を図ることもできる。   Therefore, the relative moving speed by the traverser 30 may be controlled in exactly the same manner when the side surface 23 of the workpiece is ground. Thereby, the grinding process can be performed uniformly without applying an excessive force to the side surface 23 of the workpiece. In addition, as in the grinding method in which an arc-shaped locus is drawn on the edge 22 shown in FIG. 4A, a strong and rapid load is not applied to the grinding blade 24, so that the life of the grinding blade 24 is extended. You can also.

図9は図6の装置の新たな機能を示し、(a)は単結晶インゴットの端面図、(b)と(c)はそれぞれエッジ研削動作を示す角ブロックの端面図である。
単結晶シリコンインゴット12は、立方体の結晶格子構造を持ち、格子に平行な方向に割れやすいという特徴がある。従って、最もストレスの加わるエッジの部分の研削時に格子に平行な方向の力が加わらないようにしている。
FIG. 9 shows new functions of the apparatus of FIG. 6, (a) is an end view of a single crystal ingot, and (b) and (c) are end views of a square block showing an edge grinding operation, respectively.
The single crystal silicon ingot 12 has a cubic crystal lattice structure and is characterized by being easily broken in a direction parallel to the lattice. Therefore, a force in a direction parallel to the lattice is not applied when grinding the edge portion where the stress is most applied.

具体的には、図9(b)に示す格子縞の方向に結晶格子が向くように図9(a)に示した一点鎖線の切断面を選択する。従って、インゴット12には予め図9(a)の矢印60の位置に目印を付けておく。ところが、この目印が消えていたり、作業ミス等により、図9(c)に示すような方向に結晶格子が向いていることがある。図9(c)のような状態で切削加工をすると、エッジの部分に割れが生じやすく製品化できない。従って、このように切断された角ブロックは不良品として除去しなければならない。   Specifically, the cutting plane of the alternate long and short dash line shown in FIG. 9A is selected so that the crystal lattice is oriented in the direction of the lattice stripes shown in FIG. Therefore, the ingot 12 is previously marked at the position of the arrow 60 in FIG. However, this mark may disappear or the crystal lattice may face in the direction as shown in FIG. If cutting is performed in the state as shown in FIG. 9C, the edge portion is likely to be cracked and cannot be commercialized. Therefore, the square block cut in this way must be removed as a defective product.

ここで、図6に示した装置のトルク検出器38が有効に機能する。図9(b)の状態よりも、図9(c)の状態のほうが、研削時の負荷トルクが低い。そこで、トルク検出器38の出力を監視し、負荷トルクが閾値以下のときは研削を中止して、結晶格子の方向を確認する。結晶格子を肉眼でただちに確認することはできないが、既知の様々な方法で確認をして、該当する角ブロックを不良品と判定すればよい。   Here, the torque detector 38 of the apparatus shown in FIG. 6 functions effectively. The load torque during grinding is lower in the state of FIG. 9C than in the state of FIG. 9B. Therefore, the output of the torque detector 38 is monitored, and when the load torque is below the threshold value, the grinding is stopped and the direction of the crystal lattice is confirmed. Although the crystal lattice cannot be confirmed immediately with the naked eye, it may be confirmed by various known methods and the corresponding corner block determined as defective.

図10は角ブロックの研削深さ制御方法を示す説明図である。
互いに対向するように配置された一対の研削刃24を回転駆動して、ワーク14を両側から挟み付けるように研削をする場合に、研削負荷にバランスがとれていれば、既に実施例2で説明したような効果が得られる。ところが、例えば、図10(a)に示すように、一対の研削刃24とワーク14のの研削面との間の距離が不均衡だと、ワーク14の一方の面を削りすぎたり他方の面に研削不足が生じたりする。
FIG. 10 is an explanatory view showing a grinding depth control method for a square block.
If the grinding load is balanced when a pair of grinding blades 24 arranged so as to face each other is rotated and the workpiece 14 is sandwiched from both sides and the grinding load is balanced, it will already be described in the second embodiment. The effect which was done is acquired. However, for example, as shown in FIG. 10A, if the distance between the pair of grinding blades 24 and the grinding surface of the workpiece 14 is imbalanced, one surface of the workpiece 14 is excessively shaved or the other surface is ground. Insufficient grinding may occur.

ここで、図6に示した装置のトルク検出器38が有効に機能する。即ち、一対の駆動モータ36の負荷トルクの差が予め指定された閾値を越えたときは、研削刃位置決め装置が、研削刃24をその回転軸の方向(矢印62方向)に移動させる。具体的には、負荷トルクの低いほうの研削刃24をワークに相対的に接近させる。あるいは、負荷トルクの高いほうの研削刃をワークから相対的に遠ざける。このように、ワークを挟んで対向する研削刃の負荷トルクを等しく一定にするように制御すると、ワークの両面の研削深さを均等にすることができる。   Here, the torque detector 38 of the apparatus shown in FIG. 6 functions effectively. That is, when the difference in load torque between the pair of drive motors 36 exceeds a predetermined threshold value, the grinding blade positioning device moves the grinding blade 24 in the direction of the rotation axis (direction of arrow 62). Specifically, the grinding blade 24 having a lower load torque is moved closer to the workpiece. Alternatively, the grinding blade with the higher load torque is moved away from the workpiece. In this way, when the load torque of the grinding blades facing each other with the workpiece sandwiched is controlled to be constant, the grinding depth on both sides of the workpiece can be made uniform.

10 角ブロックの表面研削装置
12 インゴット
14 ワーク
16 回転支持装置
20 所定の軸
22 エッジ
23 ワークの側面
24 研削刃
26 研削刃の側面
28 研削刃位置決め装置
30 トラバーサ
32 円弧状の軌跡
34 円弧の接線
36 駆動モータ
38 トルク検出器
40 研削制御装置
46 操作バネル
50 矢印
51 回転軸
55 テーブル
57 油圧装置
60 矢印
62 矢印
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Surface block grinding device 12 Ingot 14 Workpiece 16 Rotation support device 20 Predetermined shaft 22 Edge 23 Workpiece side surface 24 Grinding blade 26 Grinding blade side surface 28 Grinding blade positioning device 30 Traverser 32 Arc-shaped locus 34 Arc tangent 36 Drive motor 38 Torque detector 40 Grinding control device 46 Operation panel 50 Arrow 51 Rotating shaft 55 Table 57 Hydraulic device 60 Arrow 62 Arrow

Claims (8)

多角柱のブロック状ワークを研削加工するものにおいて、
前記ワークを支持して所定の軸を中心に回転駆動する回転支持装置と、
回転軸を前記ワークの所定の軸とほぼ直交する方向に向け、前記所定の軸に平行なワークのエッジに対して側面を接触させて、当該エッジを研削加工する回転円盤状の研削刃と、
前記研削刃の側面が前記エッジに接触して研削するときに生じる研削応力の方向と、前記ワークの所定の軸の方向とが一致する部分を生じさせるように前記研削刃の側面と前記エッジの研削面の関係を位置決めする研削刃位置決め装置と、
前記研削刃を前記ワークの所定の軸の方向に相対移動させるトラバーサとを備えたことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
For grinding polygonal block work,
A rotation support device that supports the workpiece and rotates around a predetermined axis;
A rotating disk-shaped grinding blade that turns a rotating shaft in a direction substantially perpendicular to a predetermined axis of the workpiece, contacts a side surface with the edge of the workpiece parallel to the predetermined axis, and grinds the edge;
The side surface of the grinding blade and the edge of the edge are formed so as to generate a portion in which the direction of the grinding stress generated when the side surface of the grinding blade contacts the edge and grinding and the direction of the predetermined axis of the workpiece are matched. A grinding blade positioning device for positioning the relationship of the grinding surface;
A square block surface grinding apparatus comprising: a traverser that relatively moves the grinding blade in a direction of a predetermined axis of the workpiece.
請求項1に記載の角ブロックの表面研削装置において、
前記研削刃位置決め装置は、前記研削刃の側面を、前記ワークのエッジに円弧状の軌跡を描くように接触させ、前記トラバーサは、前記研削刃をその円弧の接線方向に相対移動するように制御することを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
In the surface grinding apparatus of the corner block according to claim 1,
The grinding blade positioning device brings the side surface of the grinding blade into contact with the edge of the work so as to draw an arc-shaped locus, and the traverser controls the relative movement of the grinding blade in the tangential direction of the arc. An apparatus for grinding a surface of a square block.
請求項1または2に記載の角ブロックの表面研削装置において、
前記回転支持装置は、前記エッジの研削中に、前記ワークを前記所定の軸を中心に回転させて、前記研削刃は前記エッジ表面が前記所定の軸を中心とする円弧を形成するように研削することを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
In the surface grinding apparatus of the square block according to claim 1 or 2,
The rotation support device rotates the workpiece around the predetermined axis during grinding of the edge, and the grinding blade grinds so that the edge surface forms an arc centered on the predetermined axis. An apparatus for grinding a surface of a square block.
請求項1乃至3のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、
前記ワークの側面を研削する場合には、前記研削刃位置決め装置は、前記研削刃の回転軸と前記ワークの所定の軸とが同一平面上に位置するようにし、前記ワークの側面を前記所定の軸に垂直な方向に前記ワークの側面を横切るように、前記研削刃の側面が接触させる位置に前記研削刃を位置決めすることを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
In the surface grinding apparatus of the corner block according to any one of claims 1 to 3,
When grinding the side surface of the workpiece, the grinding blade positioning device causes the rotation axis of the grinding blade and the predetermined axis of the workpiece to be located on the same plane, and the side surface of the workpiece is A surface grinding apparatus for a square block, wherein the grinding blade is positioned at a position where the side surface of the grinding blade comes into contact so as to cross the side surface of the workpiece in a direction perpendicular to an axis.
請求項1乃至4のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、
前記研削刃位置決め装置は、各回転軸をほぼ同一直線上に配置した一対の研削刃をその側面が互いに対向するように配置し、回転支持装置は、前記一対の研削刃の間に、前記所定の軸を前記直線と直角に交わる方向に向けてワークを支持し、
前記ワークのエッジを研削する場合には、前記研削刃位置決め装置は、前記一対の研削刃の回転軸を前記ワークの所定の軸から前記回転刃の半径とほぼ等しい距離だけ離して、前記研削刃の側面が前記エッジに接触するように位置決めし、
前記ワークの側面を研削する場合には、前記研削刃位置決め装置は、前記一対の研削刃の回転軸と前記ワークの所定の軸とが同一平面上に位置するようにして、前記研削刃の側面が前記ワークの側面に接触するように位置決めすることを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
In the surface grinding apparatus of the corner block according to any one of claims 1 to 4,
The grinding blade positioning device arranges a pair of grinding blades each having a rotational axis substantially on the same straight line so that side surfaces thereof are opposed to each other, and the rotation support device is arranged between the pair of grinding blades. The workpiece is supported in a direction that intersects the straight line at right angles to the straight line,
When grinding the edge of the workpiece, the grinding blade positioning device separates the rotation axis of the pair of grinding blades from a predetermined axis of the workpiece by a distance substantially equal to the radius of the rotation blade, and the grinding blade Positioning so that the side of the
When grinding the side surface of the workpiece, the grinding blade positioning device is configured such that the rotation axis of the pair of grinding blades and the predetermined axis of the workpiece are positioned on the same plane. The corner block surface grinding apparatus is characterized by positioning so as to be in contact with a side surface of the workpiece.
請求項1乃至5のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、
前記研削刃を回転駆動する駆動モータと、この駆動モータの負荷トルクを検出するトルク検出器と、前記負荷トルクが予め指定された範囲を越えたときは、前記トラバーサによる相対移動速度を遅くし、前記負荷トルクが予め指定された範囲を下回るときは、前記トラバーサによる相対移動速度を速くするように制御する研削制御装置を備えたことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
In the surface grinding apparatus of the corner block according to any one of claims 1 to 5,
A drive motor that rotationally drives the grinding blade, a torque detector that detects a load torque of the drive motor, and when the load torque exceeds a predetermined range, the relative movement speed by the traverser is reduced, A corner block surface grinding apparatus, comprising: a grinding control device that controls to increase a relative moving speed by the traverser when the load torque falls below a predetermined range.
請求項5または6に記載の角ブロックの表面研削装置において、
互いに対向するように配置された前記一対の研削刃を回転駆動する一対の駆動モータと、これらの駆動モータの負荷トルクを検出するトルク検出器と、一対の駆動モータの負荷トルクの差が予め指定された閾値を越えたときは、
前記研削刃位置決め装置は、負荷トルクの低いほうの研削刃を前記ワークに相対的に接近させ、もしくは、負荷トルクの高いほうの研削刃を前記ワークから相対的に遠ざけるように、研削刃をその回転軸の方向に移動する位置制御を行うことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
In the surface grinding apparatus of the square block according to claim 5 or 6,
A pair of drive motors that rotationally drive the pair of grinding blades arranged so as to face each other, a torque detector that detects a load torque of these drive motors, and a difference between the load torques of the pair of drive motors are designated in advance When the specified threshold is exceeded,
The grinding blade positioning device moves the grinding blade so that the grinding blade with the lower load torque is relatively close to the workpiece or the grinding blade with the higher load torque is relatively distant from the workpiece. A surface grinding apparatus for a square block characterized by performing position control for moving in the direction of the rotation axis.
請求項1乃至7のいずれかに記載の角ブロックの表面研削装置において、
前記研削刃を回転駆動する駆動モータと、この駆動モータの負荷トルクを検出するトルク検出器と、前記負荷トルクが予め指定された閾値以下のときは、研削を停止するとともに、前記ワークの研削方向の誤りを通知する警報信号を出力する研削制御装置を備えたことを特徴とする角ブロックの表面研削装置。
In the surface grinding apparatus of the corner block according to any one of claims 1 to 7,
A drive motor that rotationally drives the grinding blade, a torque detector that detects a load torque of the drive motor, and when the load torque is less than or equal to a predetermined threshold value, the grinding is stopped and the grinding direction of the workpiece A surface grinding device for a square block, comprising a grinding control device for outputting an alarm signal for notifying an error of the corner block.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012121082A (en) * 2010-12-07 2012-06-28 Okamoto Machine Tool Works Ltd Method for machining cylindrical single-crystal silicon ingot block into square columnar block, and compound chamfering apparatus used for the same
JP2016182647A (en) * 2015-03-26 2016-10-20 AvanStrate株式会社 Manufacturing method of glass substrate
KR20200073521A (en) * 2018-12-14 2020-06-24 주식회사 포스코 Apparatus and method for automatic grinding of billet
CN112676939A (en) * 2020-12-21 2021-04-20 东南大学 Rotary cylinder barrel inner surface polishing equipment
JPWO2021107139A1 (en) * 2019-11-27 2021-06-03
CN113084642A (en) * 2021-03-25 2021-07-09 曲面超精密光电(深圳)有限公司 Device and method for eliminating glass microcracks
CN115122194A (en) * 2022-07-25 2022-09-30 浙江东明不锈钢制品股份有限公司 Milling and grinding device for bolt hexagonal die
US11750133B2 (en) 2019-07-18 2023-09-05 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki External force estimation during motor control

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012121082A (en) * 2010-12-07 2012-06-28 Okamoto Machine Tool Works Ltd Method for machining cylindrical single-crystal silicon ingot block into square columnar block, and compound chamfering apparatus used for the same
JP2016182647A (en) * 2015-03-26 2016-10-20 AvanStrate株式会社 Manufacturing method of glass substrate
KR20200073521A (en) * 2018-12-14 2020-06-24 주식회사 포스코 Apparatus and method for automatic grinding of billet
KR102200216B1 (en) 2018-12-14 2021-01-07 주식회사 포스코 Apparatus and method for automatic grinding of billet
US11750133B2 (en) 2019-07-18 2023-09-05 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki External force estimation during motor control
JPWO2021107139A1 (en) * 2019-11-27 2021-06-03
WO2021107139A1 (en) * 2019-11-27 2021-06-03 株式会社安川電機 Grinding system, correction amount estimation device, computer program, and grinding method
JP7294448B2 (en) 2019-11-27 2023-06-20 株式会社安川電機 Grinding system, correction amount estimation device, computer program and grinding method
CN112676939A (en) * 2020-12-21 2021-04-20 东南大学 Rotary cylinder barrel inner surface polishing equipment
CN113084642A (en) * 2021-03-25 2021-07-09 曲面超精密光电(深圳)有限公司 Device and method for eliminating glass microcracks
CN115122194A (en) * 2022-07-25 2022-09-30 浙江东明不锈钢制品股份有限公司 Milling and grinding device for bolt hexagonal die

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