JP6513916B2 - 部品搭載装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 139
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 36
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/021—Loading or unloading of containers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Sorting Of Articles (AREA)
Description
110:部品供給部
120:ワークテーブル
130:第1ガイド部
140:第2ガイド部
150:部品認識部
160:第1異物除去部(第1部品検査部)
170:ロータリーヘッド
180:第2異物除去部(第2部品検査部)
190:トレイ検査部
197:トレイ支持部
199:制御部
Claims (15)
- 伸縮自在な弾性膜で構成する作業面と、前記作業面を伸張する伸張装置が置かれているテーブル支持部を持つワークテーブルと、
前記ワークテーブルをY軸方向に移動させるワークテーブルガイド部と、
前記ワークテーブルの作業面にある電子部品を認識する部品認識部と、
前記部品認識部をX軸方向に移動させる前方ガイド部と、
前記部品認識部によって認識された電子部品を吸着する複数のノズルを備えたロータリーヘッドと、
前記ロータリーヘッドをX軸方向に移動させる後方ガイド部と、
前記ロータリーヘッドのノズルに吸着された電子部品が搭載されるトレイを支持するトレイ支持部と、
前記トレイ支持部をY軸方向に移動させるトレイガイド部と、
前記ワークテーブル、前記部品認識部及び前記ロータリーヘッドを制御する制御部とを含み、
前記制御部は、Y軸方向に前記ワークテーブルを移動させ、前記ワークテーブルが前記部品認識部の下方に到達すると、前記作業面を伸張させて電子部品間の間隔が開くようにした後、前記部品認識部で電子部品を認識した後、前記ロータリーヘッドのノズルで前記間隔が開いた電子部品を吸着させる部品搭載装置。 - 前記ワークテーブルに電子部品を供給する部品供給部をさらに含む、請求項1に記載の部品搭載装置。
- 前記部品認識部は部品認識カメラを含む、請求項1又は2に記載の部品搭載装置。
- 前記ノズルは、前記ロータリーヘッドの円周方向に沿って配置されている、請求項1から3のいずれかに記載の部品搭載装置。
- 前記ワークテーブルの作業面にある電子部品に付着した異物を除去する第1の異物除去部をさらに含む、請求項1から4のいずれかに記載の部品搭載装置。
- 前記第1の異物除去部は、空気を噴出する第1の空気ブローノズルと、異物を吸引する第1の真空吸引部とを含む、請求項5に記載の部品搭載装置。
- 前記ノズルに吸着された電子部品に付着した異物を除去する第2の異物除去部をさらに含む、請求項5に記載の部品搭載装置。
- 前記第2の異物除去部は、空気を噴出する第2の空気ブローノズルと、異物を吸引する第2の真空吸引部とを含む、請求項7に記載の部品搭載装置。
- 前記部品認識部によって認識された電子部品を検査する第1の部品検査部をさらに含み、前記ロータリーヘッドのノズルが、前記第1の部品検査部の検査を通過した電子部品を吸着する、請求項1から8のいずれかに記載の部品搭載装置。
- 前記ロータリーヘッドのノズルに吸着された電子部品を検査する第2の部品検査部をさらに含み、前記第2の部品検査部の検査を通過した電子部品を前記トレイに搭載する、請求項9に記載の部品搭載装置。
- 前記第1の部品検査部は、第1の部品検査カメラを含む、請求項9に記載の部品搭載装置。
- 前記第2の部品検査部は、第2の部品検査カメラを含む、請求項10に記載の部品搭載装置。
- 前記第2の部品検査カメラは、前記電子部品の下面を撮影する、請求項12に記載の部品搭載装置。
- 前記第2の部品検査部は、前記電子部品の側面を撮影する第3の部品検査カメラを含む、請求項10又は13に記載の部品搭載装置。
- 前記第3の部品検査カメラは、前記電子部品の、前記ロータリーヘッドの通過方向に対面する側面を撮影する、請求項14に記載の部品搭載装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170745A JP6513916B2 (ja) | 2013-09-30 | 2014-08-25 | 部品搭載装置 |
US14/496,458 US10638650B2 (en) | 2013-09-30 | 2014-09-25 | Apparatus and method of loading components |
CN201410520695.6A CN104517877B (zh) | 2013-09-30 | 2014-09-30 | 组件装载设备和方法 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130116842A KR101981646B1 (ko) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 부품 탑재 장치 |
KR1020130116845A KR102003778B1 (ko) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 부품 탑재 방법 |
KR10-2013-0116842 | 2013-09-30 | ||
KR10-2013-0116845 | 2013-09-30 | ||
JP2014079510 | 2014-04-08 | ||
JP2014079510 | 2014-04-08 | ||
JP2014170745A JP6513916B2 (ja) | 2013-09-30 | 2014-08-25 | 部品搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015205730A JP2015205730A (ja) | 2015-11-19 |
JP6513916B2 true JP6513916B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=52740352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014170745A Active JP6513916B2 (ja) | 2013-09-30 | 2014-08-25 | 部品搭載装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10638650B2 (ja) |
JP (1) | JP6513916B2 (ja) |
CN (1) | CN104517877B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6500233B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-04-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | トレイ供給装置およびトレイ供給方法 |
KR101650489B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2016-08-24 | 주식회사 에스탑 | 부품선별장치 |
JP6789867B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-11-25 | グローリー株式会社 | 良品収集システム並びにそのシステムの制御用のコントローラおよびプログラム |
KR101921021B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2018-11-21 | (주)이즈미디어 | 회전식 카메라모듈 검사장치 |
KR20210011536A (ko) | 2019-07-22 | 2021-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 미세 소자의 전사 장치 및 전사 방법 |
CN111029280B (zh) * | 2019-12-19 | 2023-01-17 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS512524Y1 (ja) * | 1970-11-30 | 1976-01-24 | ||
JPS5328760Y2 (ja) | 1974-06-24 | 1978-07-19 | ||
JPH01284744A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の検査装置 |
JPH0738284A (ja) | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Nec Ibaraki Ltd | 異物除去装置 |
JPH08162797A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP3132353B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | チップの搭載装置および搭載方法 |
JPH0992661A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-04-04 | Rohm Co Ltd | 半導体チップのピックアップ方法およびその装置 |
JPH1093846A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-10 | Copal Co Ltd | 撮像装置 |
JPH10113826A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
US6132161A (en) | 1997-10-21 | 2000-10-17 | Industrial Technology Research Institute | Chip supplying apparatus performing stable blue-film-expansion operation |
JP3491557B2 (ja) * | 1999-04-22 | 2004-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給用のトレイフィーダ |
CN2552160Y (zh) | 2002-03-22 | 2003-05-21 | 均豪精密工业股份有限公司 | 芯片重置装置 |
US7364983B2 (en) | 2005-05-04 | 2008-04-29 | Avery Dennison Corporation | Method and apparatus for creating RFID devices |
KR100705645B1 (ko) | 2005-06-07 | 2007-04-09 | (주) 인텍플러스 | 반도체 소자 분류 방법 |
KR100697087B1 (ko) | 2005-06-09 | 2007-03-20 | 엘지전자 주식회사 | 공기조화기 |
CN1889240A (zh) | 2005-06-28 | 2007-01-03 | 京元电子股份有限公司 | 自动清洁吸嘴的装置与方法 |
KR100829232B1 (ko) | 2006-09-29 | 2008-05-14 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
JP4881123B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2012-02-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機およびその部品清掃方法 |
JP2012501539A (ja) | 2008-09-01 | 2012-01-19 | ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパストナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー | ピックアンドプレース機 |
JP5261632B2 (ja) | 2008-10-24 | 2013-08-14 | サムスンテックウィン株式会社 | 出荷トレイ装填装置 |
JP5561980B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2014-07-30 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
JP4889802B2 (ja) | 2010-06-30 | 2012-03-07 | アキム株式会社 | チップボンダ |
JP5341042B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2013-11-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
US8459120B2 (en) | 2010-11-05 | 2013-06-11 | Sonix, Inc. | Method and apparatus for automated ultrasonic inspection |
KR20120057354A (ko) | 2010-11-26 | 2012-06-05 | 삼성테크윈 주식회사 | 벨트형 트레이 피더 |
WO2013108368A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | パイオニア株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
-
2014
- 2014-08-25 JP JP2014170745A patent/JP6513916B2/ja active Active
- 2014-09-25 US US14/496,458 patent/US10638650B2/en active Active
- 2014-09-30 CN CN201410520695.6A patent/CN104517877B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10638650B2 (en) | 2020-04-28 |
JP2015205730A (ja) | 2015-11-19 |
CN104517877A (zh) | 2015-04-15 |
CN104517877B (zh) | 2020-06-12 |
US20150093228A1 (en) | 2015-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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