JP6511807B2 - 半導体レーザ装置、光源装置、半導体レーザ装置の製造方法、及び光源装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1、図2、及び図3は、それぞれ、実施形態1に係る半導体レーザ装置の模式的断面図、模式的平面図、及び模式的側面図である。また、図4は、実施形態1に係る基体の模式的断面図である。図1から図4に示すように、実施形態1に係る半導体レーザ装置100は、半導体レーザ素子10と、半導体レーザ素子10が載置される載置体30と、載置体30が配置される凹部40aと凹部40aの底部の一部を貫通する貫通孔40bとを有する基体40と、貫通孔40b内に設けられる埋め込み部材70と、を備え、埋め込み部材70の最上面は載置体30の最下面に接合され、埋め込み部材70の最下面は基体40の最下面より上方に位置する半導体レーザ装置である。以下、詳細に説明する。
半導体レーザ素子10には、例えば、窒化物半導体を用いた半導体レーザ素子が用いられる。半導体レーザ素子10はp電極とn電極とを備えており、p電極は例えば半導体レーザ素子10の一方の側に形成され、n電極は例えば他方の側に形成される。マルチモード(横モードマルチ)の半導体レーザ素子を半導体レーザ素子10として用いることもでき、この場合は、本実施形態の効果を顕著に得ることができる。つまり、マルチモード(横モードマルチ)の半導体レーザ素子は通常高出力駆動が可能であり、高出力駆動時に放熱性にばらつきがあると劣化しやすいが、本実施形態によれば、そのような劣化の原因となる放熱性ばらつきを抑制することができるからである。
半導体レーザ素子10は載置体30(本実施形態では載置体30の側面)に載置される。具体的には、載置体30の一部が基体40から上方に突出しており、その突出した部分の所定の領域に半導体レーザ素子10が固定される。載置体30の他の一部は基体40に形成された凹部40aに嵌め込まれている。載置体30はヒートシンクとして機能させるものであり、半導体レーザ素子10で生じる熱を載置体30へ効率的に逃がすべく、載置体30は銅などの放熱性に優れた金属材料からなることが好ましい。
基体40はステム又はアイレットとも呼ばれる部材である。気密封止のためのキャップ90を溶接等によって基体40に接合できるよう、基体40には載置体30よりも熱伝導率が低い鉄や鉄合金などの金属材料が用いられる。熱伝導率が高すぎると熱が拡散してしまい、溶接等によってキャップ90を基体40に接合できなくなるからである。
埋め込み部材70は貫通孔40b内に設けられる。埋め込み部材70の最上面は載置体30の最下面に接合され、埋め込み部材70の最下面は基体40の最下面より上方に位置するものとされる。これにより、放熱性のばらつきを抑制した半導体レーザ装置100を所定の位置・向きで実装基板300に実装することができるようになる。以下に、詳述する。
埋め込み部材70の外壁と貫通孔40bの内壁との間には接合部材80が設けられていてもよい。このようにすれば、貫通孔40b内における空気の滞留を抑制することができるため、より一層、半導体レーザ装置100を所定の位置・向きで実装基板300に実装することができるようになる。なお、接合部材80は、埋め込み部材70の全周にわたり、埋め込み部材70の外壁と貫通孔40bの内壁との間に生じる隙間を埋めるように設けられることが好ましい。このようにすれば、貫通孔40b内において空気などの気体や接続部材400から生じるボイドがより滞留し難くなるため、より一層、半導体レーザ装置100を所定の位置・向きで実装基板300に実装することができるようになる。接合部材80としては、例えば銀ろう等を用いることができる。
半導体レーザ装置100は、半導体レーザ素子10を通電させるために第1リード端子51及び第2リード端子52を備える。本実施形態では、基体40の凹部40aと異なる領域に上下方向に延伸する第1リード端子51及び第2リード端子52が設けられている。各リード端子は、絶縁体を介して基体40に固定されている。第1リード端子51は、第1ワイヤ61により、半導体レーザ素子10の上面側と電気的に接続されている。また、第2リード端子52は、第2ワイヤ62により、半導体レーザ素子10の下面側と電気的に接続されている。
図5は実施形態2に係る半導体レーザ装置の模式的平面図である。図5に示すように、実施形態2に係る半導体レーザ装置200は、実施形態1に係る半導体レーザ装置100と基本的には同じ構成を有しているが、貫通孔40bが凹部40aの底部の周縁に実質的に沿った形状を有する点で、貫通孔40bが円形状の形状を有する実施形態1に係る半導体レーザ装置100と相違する。実施形態2に係る半導体レーザ装置200によっても、実施形態1の場合と同様に、放熱性のばらつきを抑制しつつ、実装基板に対する実装精度を高めることができる。また、実施形態2に係る半導体レーザ装置200によれば、接続部材400から生じるボイドをより均一に逃がすことができる。このとき、埋め込み部材70も貫通孔40bの周縁に実質的に沿った形状とするのが好ましい。
図6は実施形態1に係る光源装置の模式的断面図である。図6に示すように、実施形態1に係る光源装置500は、実施形態1に係る半導体レーザ装置100を用いた光源装置500であり、実装基板300と、実施形態1に係る半導体レーザ装置100と、基体40の下面と実装基板300とを接続する接続部材400と、を備えた光源装置500である。上記のとおり、実施形態1に係る半導体レーザ装置100によれば、貫通孔40b内に設けられる埋め込み部材70によって、貫通孔40b内における空気などの気体の滞留が抑制され、貫通孔40b内の空気などの気体や接続部材400から生じるボイドが膨張し、これらが基体40下の接続部材400内を移動することによる実装時の位置や向きのずれが抑制される。したがって、実施形態1に係る光源装置500によれば、半導体レーザ素子10から出射される光の光軸や半導体レーザ素子10の発光点位置がずれることがないので、ビーム特性が安定した光源装置とすることができる。
実施形態2に係る光源装置は、実施形態2に係る半導体レーザ装置200を備える点で、実施形態1に係る光源装置500と相違する。その他の点は、実施形態1に係る光源装置500と同じであるので、説明を省略する。
図7Aから図7Cは実施形態1に係る半導体レーザ装置100の製造方法を説明する模式図である。以下、図7Aから図7Cを参照しつつ、実施形態1に係る半導体レーザ装置100の製造方法について説明する。
まず、図7Aに示すように、載置体30と、載置体30が配置される凹部40a及び凹部40aの底部の一部を貫通する貫通孔40bを有する基体40と、貫通孔40b内に設けられる埋め込み部材70と、を準備する。
次に、図7Bに示すように、載置体30を基体40の凹部40aに接合するとともに、埋め込み部材70の最下面が基体40の最下面より上方に位置するよう載置体30の最下面と埋め込み部材70の最上面とを接合する。つまり、載置体30と基体40と埋め込み部材70とを同時に接合する。なお、これらの接合は接合部材80を用いて行なわれることが好ましい。また、接合部材80は、埋め込み部材70の外壁と貫通孔40bの内壁との間に広がるよう設けられることが好ましく、埋め込み部材70の全周にわたり、埋め込み部材70の外壁と貫通孔40bの内壁との間に生じる隙間を埋めるよう設けられることがより好ましい。
次に、図7Cに示すように、載置体30に半導体レーザ素子10を載置する。
上記のとおり、実施形態2に係る半導体レーザ装置200は、貫通孔40bが凹部40aの底部の周縁に実質的に沿った形状を有するほかは実施形態1に係る半導体レーザ装置100と同様であるので、実施形態2に係る半導体レーザ装置200は、第1工程において、凹部40aの底部の周縁に実質的に沿った形状を有する貫通孔40bを備えた基体40を準備するほかは、実施形態1に係る半導体レーザ装置100と同じ工程により作製することができる。また、実施形態2に係る半導体レーザ装置200を用いた光源装置は、実施形態1に係る半導体レーザ装置100を用いた光源装置500と同じ工程により作製することができる。
20・・・介在体
30・・・載置体
40・・・基体
40a・・・凹部
40b・・・貫通孔
41・・・残部
42・・・本部
51・・・第1リード端子
52・・・第2リード端子
61・・・第1ワイヤ
62・・・第2ワイヤ
70・・・埋め込み部材
80・・・接合部材
90・・・キャップ
91・・・透光性部材
100、200・・・半導体レーザ装置
300・・・実装基板
400・・・接続部材
500・・・光源装置
Claims (15)
- 半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子が載置される載置体と、
前記載置体の最下面が配置される凹部と前記凹部の底部の一部を貫通する貫通孔とを有する基体と、
前記貫通孔内に設けられる埋め込み部材と、を備え、
前記埋め込み部材の最上面は前記載置体の最下面に接合され、
前記埋め込み部材の最下面は前記基体の最下面より上方に位置する、
ことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記埋め込み部材の外壁と前記貫通孔の内壁との間に接合部材を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置。
- 前記埋め込み部材の全周にわたり、前記埋め込み部材の外壁と前記貫通孔の内壁との間に生じる隙間を埋めるよう前記接合部材を備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザ装置。
- 前記埋め込み部材は前記貫通孔の周縁に実質的に沿った形状を有する請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
- 前記埋め込み部材は前記貫通孔よりも直径の小さい円筒状であることを特徴とする請求項4に記載の半導体レーザ装置。
- 前記載置体と前記埋め込み部材とは金属材料からなることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
- 前記埋め込み部材は前記載置体と同じ材料からなることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
- 実装基板と、
請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置と、
前記基体の最下面と前記実装基板とを接続する接続部材と、
を備えた光源装置。 - 前記接続部材は、前記接合部材よりも融点の低い材料からなることを特徴とする請求項8に記載の光源装置。
- 載置体と、前記載置体の最下面が配置される凹部及び前記凹部の底部の一部を貫通する貫通孔を有する基体と、前記貫通孔内に設けられる埋め込み部材と、を準備する工程と、
前記載置体を前記基体の凹部に接合するとともに、前記埋め込み部材の最下面が前記基体の最下面より上方に位置するように前記載置体の最下面と前記埋め込み部材の最上面とを接合する工程と、
前記載置体に半導体レーザ素子を載置する工程と、
を有することを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。 - 前記接合する工程において、前記載置体、前記基体及び前記埋め込み部材を接合部材により接合することを特徴とする請求項10に記載の半導体レーザ装置の製造方法。
- 前記接合する工程において、前記接合部材は前記埋め込み部材の外壁と前記貫通孔の内壁との間に広がるよう設けられることを特徴とする請求項11に記載の半導体レーザ装置の製造方法。
- 前記接合する工程において、前記接合部材は、前記埋め込み部材の全周にわたり、前記埋め込み部材の外壁と前記貫通孔の内壁との間に生じる隙間を埋めるよう設けられることを特徴とする請求項12に記載の半導体レーザ装置の製造方法。
- 請求項10から13のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置の製造方法により半導体レーザ装置を製造する工程と、
前記製造された半導体レーザ装置を前記基体の最下面を実装面として接続部材を用いて実装基板へ実装する工程と、
を有する光源装置の製造方法。 - 前記接続部材は、前記接合部材よりも融点の低い材料からなることを特徴とする請求項14に記載の光源装置の製造方法。
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