JPS5928305A - インダクタンス素子とその製造方法 - Google Patents
インダクタンス素子とその製造方法Info
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- JPS5928305A JPS5928305A JP13893082A JP13893082A JPS5928305A JP S5928305 A JPS5928305 A JP S5928305A JP 13893082 A JP13893082 A JP 13893082A JP 13893082 A JP13893082 A JP 13893082A JP S5928305 A JPS5928305 A JP S5928305A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、インダクタンス素子とその製造方法に係るも
ので、特に、磁性体と導体を積層することによって周回
するコイルパターンを具えたインダクタンス素子とその
製造方法に関するものである。
ので、特に、磁性体と導体を積層することによって周回
するコイルパターンを具えたインダクタンス素子とその
製造方法に関するものである。
インダクタンス素子は、導電性線材をコイル状に巻回し
たものが古くから用いられているが、インダクタンスを
上げるためにフェライトのコアなどの磁芯を併せて用い
ている。しかし、電子回路の小形化に伴って電子部品の
小形化の要求も高まっており、インダクタンス素子もそ
の例外ではなイe5 い。インダクタンス素子の小形筆他の素子と較べると遅
れているが、大別すると二つの方向で開発が進められて
いる。一つは、基本的には従来のインダクタンス素子の
寸法形状を小さくするものであり、もう一つは印刷方式
等によって固体化するものである。
たものが古くから用いられているが、インダクタンスを
上げるためにフェライトのコアなどの磁芯を併せて用い
ている。しかし、電子回路の小形化に伴って電子部品の
小形化の要求も高まっており、インダクタンス素子もそ
の例外ではなイe5 い。インダクタンス素子の小形筆他の素子と較べると遅
れているが、大別すると二つの方向で開発が進められて
いる。一つは、基本的には従来のインダクタンス素子の
寸法形状を小さくするものであり、もう一つは印刷方式
等によって固体化するものである。
印刷方式たよるインダクタンス素子にも様々なタイプが
あるが、インダクタンス値を高くシ、シかも機械的な強
度を高くするために1、絶縁層の上に円弧状のコイル形
成用金属パターンを印刷し、その一端を残してその上に
絶縁層を印刷し、次に乞 金属パターンが端部を接続して形成し、これを繰返して
形成されるものが注目を浴びている。これによって、絶
縁体中に周回するパターンによってコイルを形成するも
のである。印刷する層の数を適宜選択することによって
所望のインダクタンス値を得ることができる。絶縁層を
磁性体で形成す石ことによって、インダクタンス値を上
げることも考えられている。
あるが、インダクタンス値を高くシ、シかも機械的な強
度を高くするために1、絶縁層の上に円弧状のコイル形
成用金属パターンを印刷し、その一端を残してその上に
絶縁層を印刷し、次に乞 金属パターンが端部を接続して形成し、これを繰返して
形成されるものが注目を浴びている。これによって、絶
縁体中に周回するパターンによってコイルを形成するも
のである。印刷する層の数を適宜選択することによって
所望のインダクタンス値を得ることができる。絶縁層を
磁性体で形成す石ことによって、インダクタンス値を上
げることも考えられている。
本発明は、上記のような、印刷によって周回導電パター
ンが形成されるインダクタンス素子とその製造方法に関
する本のである。
ンが形成されるインダクタンス素子とその製造方法に関
する本のである。
印刷によって周回導電パターンを形成するインダクタン
ス素子は、導電パターンの周囲は絶縁体でなければなら
ず、また、インダクタンス値を上げるためには磁性体で
あることが望ましい。そこで1.一般には、導電パター
ンと絶縁性の磁性体層を交互に印刷するものが多く用い
られている。このようにして形成されたインダクタンス
素子において、隣り合う導電パターンの間には磁性体層
が存在することになる。また、電流の向きも同じとなる
ので、部分断面正面図である第1図に示したように、そ
れぞれの導体パターン11の周囲に同じ向きに磁力m1
2が発生することになる。したパ かって、二つの導電−ターン11の間では磁力線の向き
が逆となるので、磁気抵抗が増すことになる。これが、
インダクタンス素子のQ値の劣化をひき起こす原因どな
っている。
ス素子は、導電パターンの周囲は絶縁体でなければなら
ず、また、インダクタンス値を上げるためには磁性体で
あることが望ましい。そこで1.一般には、導電パター
ンと絶縁性の磁性体層を交互に印刷するものが多く用い
られている。このようにして形成されたインダクタンス
素子において、隣り合う導電パターンの間には磁性体層
が存在することになる。また、電流の向きも同じとなる
ので、部分断面正面図である第1図に示したように、そ
れぞれの導体パターン11の周囲に同じ向きに磁力m1
2が発生することになる。したパ かって、二つの導電−ターン11の間では磁力線の向き
が逆となるので、磁気抵抗が増すことになる。これが、
インダクタンス素子のQ値の劣化をひき起こす原因どな
っている。
本発明は、上記の問題を解決して、磁気抵抗を減少させ
て高いQ値の得られるインダクタンス装置を提供するこ
とを目的とする。
て高いQ値の得られるインダクタンス装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、導電パターンの間には非磁性体の層を介在さ
せることによって、上記の目的を達成するものである。
せることによって、上記の目的を達成するものである。
以下、図面に従って、本発明の実施例につき、説明する
。
。
第1・図は、本発明によるインダクタンス素子の一例の
正面断面図を示す。フェライトから成る磁性体13中に
、銀/パラジウムの導体パターン14が形成され、この
導体パターン14は周回するコイルパターンを形成して
いる。導体パターン140間には非磁性体の絶縁層15
を具えている。絶織 線層15は、アルミナ、ステアタイト、二JB化シリコ
ンなどの非磁性体で形成されており、これらの非磁性体
は誘電率を低くしておくことが望ましい。
正面断面図を示す。フェライトから成る磁性体13中に
、銀/パラジウムの導体パターン14が形成され、この
導体パターン14は周回するコイルパターンを形成して
いる。導体パターン140間には非磁性体の絶縁層15
を具えている。絶織 線層15は、アルミナ、ステアタイト、二JB化シリコ
ンなどの非磁性体で形成されており、これらの非磁性体
は誘電率を低くしておくことが望ましい。
第3図は、本発明によるインダクタンス素子の製造方法
の一例を示す正面断面図である。基体16上に粉末をメ
チルセルロース、ブチラール樹脂等のバインダー及び溶
剤で練ってペースト状にしたフェライト17を印刷する
(ハ。このとき、導電パターンを後に形成する部分を除
いた他の部分にフェライト17を印刷する。とれによっ
て、導電パターンを印刷する領域は、フェライト17に
よって形成された溝の部分となる。
の一例を示す正面断面図である。基体16上に粉末をメ
チルセルロース、ブチラール樹脂等のバインダー及び溶
剤で練ってペースト状にしたフェライト17を印刷する
(ハ。このとき、導電パターンを後に形成する部分を除
いた他の部分にフェライト17を印刷する。とれによっ
て、導電パターンを印刷する領域は、フェライト17に
よって形成された溝の部分となる。
次に、銀−パラジウム合金とバインダーと溶剤からなる
ペースト状の導体18を印刷する。この印刷は二段階に
分けて行なうと良く、先ず、フェライト17によって形
成された溝の部分を埋めるように印刷し、更にそれと同
じパターンで同程度の厚さ印刷して、フェライト17の
厚さの2倍程度と在るようにする(B)。とれによって
、焼結によって導体18が収縮し、ても十分な厚さの導
電周回パターンが形成されるようにするものである。
ペースト状の導体18を印刷する。この印刷は二段階に
分けて行なうと良く、先ず、フェライト17によって形
成された溝の部分を埋めるように印刷し、更にそれと同
じパターンで同程度の厚さ印刷して、フェライト17の
厚さの2倍程度と在るようにする(B)。とれによって
、焼結によって導体18が収縮し、ても十分な厚さの導
電周回パターンが形成されるようにするものである。
導体18を印刷した後に、再びフェライト19を印刷す
るが、この場合にも、二回重ねて印刷するようにして厚
みを大きくしておく(C)。これによって、再びフェラ
イト19によって溝が形成された形となる。
るが、この場合にも、二回重ねて印刷するようにして厚
みを大きくしておく(C)。これによって、再びフェラ
イト19によって溝が形成された形となる。
導体18上のフェライト19で囲まれfc溝の部分にア
ルミナ等の粉末ペーストから成る非磁性体20を印刷す
る(D)。この非磁性体200表面とフェライト19の
表面が同一の表面となるように形成する。
ルミナ等の粉末ペーストから成る非磁性体20を印刷す
る(D)。この非磁性体200表面とフェライト19の
表面が同一の表面となるように形成する。
上記のような工程を繰り返して導体パターンを接続しな
がら層を重ねて周回導電パターンを形成する。導体間は
非磁性体で、中心部と周囲は磁性体でそれぞれ構成され
たコイルが得られることになる。
がら層を重ねて周回導電パターンを形成する。導体間は
非磁性体で、中心部と周囲は磁性体でそれぞれ構成され
たコイルが得られることになる。
本発明によれば、積層された導体の間が非磁性体の絶縁
物で形成されているので、磁気回路はフェライトなどの
磁性材内に形成されるようになり導体間の部分には形成
されにくくなる。したがって、導体の磁気抵抗が減少す
るので、周回する導体パターンの抵抗も小さくなり、Q
の値を向上させることができる。
物で形成されているので、磁気回路はフェライトなどの
磁性材内に形成されるようになり導体間の部分には形成
されにくくなる。したがって、導体の磁気抵抗が減少す
るので、周回する導体パターンの抵抗も小さくなり、Q
の値を向上させることができる。
また、フェライトなどの磁性体、導体、非磁性体を重ね
て印刷する際に、導体の厚みを十分大きくしたり、確実
に非磁性体を導体゛の上に印刷できるので、製造上の歩
留も向上し、極めて信頼性の高いインダクタンス素子が
得られる。
て印刷する際に、導体の厚みを十分大きくしたり、確実
に非磁性体を導体゛の上に印刷できるので、製造上の歩
留も向上し、極めて信頼性の高いインダクタンス素子が
得られる。
前記のように、非磁性体として誘電率の低い物質を用い
れば、導体間の容量も減少させることができるので有利
である。
れば、導体間の容量も減少させることができるので有利
である。
第1図は従来のインダクタンス素子の部分正面断面図、
第2図は本発明如よるインダクタンス素子の一例の正面
断面図を示す。また、第3図は本を示す正面断面図であ
る。 13.17.19・・・・・・磁性体。 14.18・・・・・・導体。 15.20・・・・・・非磁性体 特許出願人 東光株式会社 第 1 旧 第 2 記 第 3 図
第2図は本発明如よるインダクタンス素子の一例の正面
断面図を示す。また、第3図は本を示す正面断面図であ
る。 13.17.19・・・・・・磁性体。 14.18・・・・・・導体。 15.20・・・・・・非磁性体 特許出願人 東光株式会社 第 1 旧 第 2 記 第 3 図
Claims (2)
- (1) 印刷法によって導電層と絶縁層が順次形成さ
れて、絶縁層間を一周′回してコイルパターンが形成さ
れたインダクタンス素子において、周回する導電層間に
非磁性体の絶縁層を具え、その他の絶縁層が磁性体から
成ることを特徴とするインダクタンス素子。 - (2)基体上に導電層の印刷パターンを除いて磁性体層
を印刷し、該磁性体層によって形成てれる溝に導電層を
印刷して更に同じパターンで導電層を形成し、該導電層
によって形成される溝に磁性体層を印刷して更に同じパ
ターンで磁性体層を形成し、該磁性体層によって形成さ
れる溝に非磁性体の絶縁層を形成し、この工程を反復す
ることによって周回するコイルパターンを得ることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のインダクタンス素
子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13893082A JPS5928305A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | インダクタンス素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13893082A JPS5928305A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | インダクタンス素子とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5928305A true JPS5928305A (ja) | 1984-02-15 |
Family
ID=15233460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13893082A Pending JPS5928305A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | インダクタンス素子とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5928305A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61136332A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 送信ダイバ−シテイ通信方式 |
JPS6459804A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Toko Inc | Manufacture of laminated inductor |
JPH01151212A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Tdk Corp | 積層応用部品の構造 |
JPH0281410A (ja) * | 1988-09-17 | 1990-03-22 | Toko Inc | 電流制御型積層インダクタ |
JP2015035486A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | Tdk株式会社 | 積層型コイル部品 |
JP2016051835A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | Fdk株式会社 | 積層チップおよび積層チップの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57173918A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-26 | Tdk Corp | Laminated inductor |
-
1982
- 1982-08-10 JP JP13893082A patent/JPS5928305A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57173918A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-26 | Tdk Corp | Laminated inductor |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61136332A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 送信ダイバ−シテイ通信方式 |
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JPH0522368B2 (ja) * | 1988-09-17 | 1993-03-29 | Toko Inc | |
JP2015035486A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | Tdk株式会社 | 積層型コイル部品 |
JP2016051835A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | Fdk株式会社 | 積層チップおよび積層チップの製造方法 |
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