JP6497886B2 - 自立基板、及び、自立基板の製造方法 - Google Patents
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Description
III族窒化物半導体からなる層と、
前記層の中に存在し、前記層の厚さ方向に延伸し、他の領域よりも不純物濃度が高いピット埋込領域と、
を有し、
前記層の露出面における前記ピット埋込領域の密度は、0.9個/cm2以下である自立基板が提供される。
下地基板の上にIII族窒化物半導体からなる積層膜を形成する第1形成工程と、
前記積層膜の上にIII族窒化物半導体層を形成する第2形成工程と、
前記第2形成工程の後、少なくとも前記下地基板を除去して、前記III族窒化物半導体層を含む自立基板を得る加工工程と、
を有し、
前記第1形成工程では、
第1の成長条件でIII族窒化物半導体を成長させることで第1のIII族窒化物半導体層を形成した後、前記第1の成長条件と異なる第2の成長条件でIII族窒化物半導体を成長させることで、前記第1のIII族窒化物半導体層の上に第2のIII族窒化物半導体層を形成した第1の積層構造を得る処理を複数回繰り返し行うことで、複数の前記第1の積層構造が積層した前記積層膜を形成する自立基板の製造方法が提供される。
(2) III族窒化物半導体結晶を成長させることで第3のIII族窒化物半導体層を形成した後、一度III族窒化物半導体の成長を停止し、その後、再びIII族窒化物半導体結晶を成長させることで、第3のIII族窒化物半導体層の上に第4のIII族窒化物半導体層を形成した積層構造を得る処理。なお、第3のIII族窒化物半導体層及び第4のIII族窒化物半導体層は、積層膜の一部となる。
実施例1として、図2乃至図7を用いて説明した方法を用いて、図5の基体200を製造した。
比較例1として、下地基板102の第1面の上にn型III族窒化物半導体層108が直接形成された積層体を製造した。その後、CMPにより、下地基板102を除去するとともに、n型III族窒化物半導体層108の成長面(露出面)を平坦化し、直径2インチの基体を得た。この基体を、比較例1の自立基板とした。なお、比較例1の製造方法は、積層膜104とIII族窒化物半導体層106とを形成しない点を除いて、実施例1と同様である。
比較例1の自立基板を18個製造し、これらにサンプル番号1乃至18を付した。また、実施例1の自立基板を20個製造し、これらにサンプル番号19乃至38を付した。そして、基体の露出面(成長面)全面を観察エリアとし、サンプルごとに、観察エリア内におけるピット埋込領域及びピットの数をカウントした。
1. III族窒化物半導体からなる層と、
前記層の中に存在し、III族窒化物半導体の成長過程で成長面に形成されたピットの内部からIII族窒化物半導体がエピタキシャル成長することで形成され、前記層の厚さ方向に延伸し、他の領域よりも不純物濃度が高いピット埋込領域と、
を有し、
前記層の露出面における前記ピット埋込領域の密度は、0.9個/cm2以下である自立基板。
2. 1に記載の自立基板において、
前記層の前記露出面における前記ピット埋込領域の密度は、1.0×10−2個/cm2以上である自立基板。
3. 1又は2に記載の自立基板において、
前記層の前記露出面において開口を有するピットの密度は、0.1個/cm2以下である自立基板。
4. 下地基板の上にIII族窒化物半導体からなる積層膜を形成する第1形成工程と、
前記積層膜の上にIII族窒化物半導体層を形成する第2形成工程と、
前記第2形成工程の後、少なくとも前記下地基板を除去して、前記III族窒化物半導体層を含む自立基板を得る加工工程と、
を有し、
前記第1形成工程では、
第1の成長条件でIII族窒化物半導体を成長させることで第1のIII族窒化物半導体層を形成した後、前記第1の成長条件と異なる第2の成長条件でIII族窒化物半導体を成長させることで、前記第1のIII族窒化物半導体層の上に第2のIII族窒化物半導体層を形成した積層構造を得る処理、及び、III族窒化物半導体を成長させることで第3のIII族窒化物半導体層を形成した後、一度III族窒化物半導体の成長を停止し、その後、再びIII族窒化物半導体を成長させることで前記第3のIII族窒化物半導体層の上に第4のIII族窒化物半導体層を形成した積層構造を得る処理の少なくとも一方を所定回数実行することで、前記積層膜を形成する自立基板の製造方法。
11 ピット埋込領域
12 貫通穴
13 ピット埋込領域
13´ クボミ
14 メイン層
15 他の層
16 成長面
17 裏面
100 積層体
102 下地基板
104 積層膜
104a 第1のIII族窒化物半導体層
104b 第2のIII族窒化物半導体層
106 III族窒化物半導体層
108 n型III族窒化物半導体層
200 基体
300 HVPE装置
302 チャンバ
304 ステージ
306 ヒータ
308 ボンベ
310 ボンベ
312 ボンベ
314 ガスライン
316 ガスライン
318 ガスライン
320 導入路
322 導入路
324 導入路
326 Gaソース
328 排出管
Claims (5)
- III族窒化物半導体からなる層と、
前記層の中に存在し、前記層の厚さ方向に延伸し、他の領域よりも不純物濃度が高いピット埋込領域と、
を有し、
前記層の露出面における前記ピット埋込領域の密度は、0.9個/cm2以下である自立基板。 - 請求項1に記載の自立基板において、
前記層の前記露出面における前記ピット埋込領域の密度は、1.0×10−2個/cm2以上である自立基板。 - 請求項1又は2に記載の自立基板において、
前記層の前記露出面において開口を有するピットの密度は、0.1個/cm2以下である自立基板。 - 下地基板の上にIII族窒化物半導体からなる積層膜を形成する第1形成工程と、
前記積層膜の上にIII族窒化物半導体層を形成する第2形成工程と、
前記第2形成工程の後、少なくとも前記下地基板を除去して、前記III族窒化物半導体層を含む自立基板を得る加工工程と、
を有し、
前記第1形成工程では、
第1の成長条件でIII族窒化物半導体を成長させることで第1のIII族窒化物半導体層を形成した後、前記第1の成長条件と異なる第2の成長条件でIII族窒化物半導体を成長させることで、前記第1のIII族窒化物半導体層の上に第2のIII族窒化物半導体層を形成した第1の積層構造を得る処理を複数回繰り返し行うことで、複数の前記第1の積層構造が積層した前記積層膜を形成する自立基板の製造方法。 - 下地基板の上にIII族窒化物半導体からなる積層膜を形成する第1形成工程と、
前記積層膜の上にIII族窒化物半導体層を形成する第2形成工程と、
前記第2形成工程の後、少なくとも前記下地基板を除去して、前記III族窒化物半導体層を含む自立基板を得る加工工程と、
を有し、
前記第1形成工程では、
III族窒化物半導体を成長させることで第3のIII族窒化物半導体層を形成した後、一度III族窒化物半導体の成長を停止し、その後、再びIII族窒化物半導体を成長させることで前記第3のIII族窒化物半導体層の上に第4のIII族窒化物半導体層を形成した第2の積層構造を得る処理を複数回繰り返し行うことで、複数の前記第2の積層構造が積層した前記積層膜を形成する自立基板の製造方法。
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