JP6484532B2 - Icデバイス用ソケット - Google Patents
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- 第1面と、該第1面に対向する第2面と、それぞれが該第1面と該第2面を連絡する複数の貫通孔と、を有する基板と、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうちいずれかに挿入された複数の導電性コンタクトピンと、を備えたIC用ソケットであって、
前記基板は、
前記第1面と、前記第2面と、前記複数の貫通孔と、を有する基材と、
前記複数の貫通孔と交差した状態で前記基板の前記第1面及び前記第2面の間に設けられた、柔軟性のあるシートからなる少なくとも一つの誘電体層であって、該基材よりも高い誘電率を有する少なくとも一つの誘電体層と、
前記基材の前記第1面から前記第2面に向かう方向に沿って前記誘電体層を挟むと共に前記基板の前記第1面と前記第2面との間において前記基材内に包埋された少なくとも一つの第1導電層及び少なくとも一つの第2導電層と、を備え、前記複数の導電性コンタクトピンは、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうちいずれかに挿入され、該一部が前記第1導電層又は前記第2導電層に電気的に接続された複数の第1導電性コンタクトピンと、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうち、前記複数の第1導電性コンタクトピンが挿入された貫通孔以外の貫通孔のいずれかに挿入され、該一部が前記第1及び第2導電層に電気的に接続されていない複数の第2導電性コンタクトピンと、を含み、
前記第1及び第2導電層のそれぞれは、間に挿入される絶縁領域を介して水平方向に2以上の部分に分割されており、
前記誘電体層は第1誘電体層であり、前記第1導電層は第1電源層であり、前記第2導電層は第1グラウンド層であり、
第2電源層、第2グラウンド層、及び、第2誘電体層をさらに備え、
前記第2誘電体層は、前記複数の貫通孔と交差した状態で前記基材の前記第1面及び前記第2面の間に設けられた、柔軟性のあるシートからなると共に、該基材よりも高い誘電率を有し、
前記第2電源層及び前記第2グラウンド層は、前記基材の前記第1面から前記第2面に向かう方向に沿って前記第2誘電体層を挟み、
前記第2電源層、前記第2グラウンド層及び前記第2誘電体層は、前記第1グラウンド層及び前記第2面の間において、前記基材内に包埋されており、
前記第1電源層、前記第1グラウンド層、前記第1誘電体層、前記第2電源層、前記第2グラウンド層、及び、前記第2誘電体層は、前記基板の前記第1面と前記第2面との間の中間点と比較して、前記基板の前記第1面側に配置される、ICデバイス用ソケット。 - 前記絶縁領域は、その一方の面が前記基材の第1面に到達するまで伸びる一方、該一方の面と対向する他方の面が前記基材の第2面に到達するまで伸びた形状を有することを特徴とする請求項1記載のICデバイス用ソケット。
- 前記絶縁領域は、少なくとも一部が空気間隙であることを特徴とする請求項2記載のICデバイス用ソケット。
- 前記複数の貫通孔のいずれかは、その内面に導体部材が設けられており、前記第1導電層は、対応する導体部材を介して前記複数の第1導電性コンタクトピンのうち少なくともいずれかに電気的に接続される一方、前記第2導電層は、対応する導体部材を介して前記複数の第1導電性コンタクトピンのうち、前記第1導電層が接続されたコンタクトピン以外のコンタクトピンのいずれかに電気的に接続されている請求項1記載のICデバイス用ソケット。
- 前記基板を支持するボディであって、検査すべきICデバイスを前記基板上の所定位置に配置するためのガイド部と、前記ICデバイスを検査する検査装置の所定位置に当該ICデバイス用ソケットを配置させるための位置決め部と、を有するボディを、更に備えたことを特徴とする請求項1記載のICデバイス用ソケット。
- 前記第2電源層及び前記第2グラウンド層のいずれかは、間に挿入される絶縁領域を介して水平方向に2以上の部分に分割されている、請求項1記載のICデバイス用ソケット。
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