JP6471491B2 - Scribing method - Google Patents
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Description
本発明は、スクライブ方法に関するものである。 The present invention relates to a scribe how.
第1基板と第2基板とからなる貼り合わせ基板は、第1及び第2基板のそれぞれに形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされる。例えば、特許文献1には、貼り合わせ基板の第1及び第2基板にスクライブラインを形成する装置が開示されている。このスクライブ装置は、第1カッターによって上面から基板を押圧するとともに、第2カッターによって下面から基板を押圧し、基板の両面にスクライブラインを形成している。
The bonded substrate including the first substrate and the second substrate is broken along scribe lines formed on the first and second substrates. For example,
近年、基板の薄化が進んできている。このような薄い基板では、基板の上面に形成されたスクライブラインや、基板の下面に形成されたスクライブラインの加工精度が重要になってくるため、スクライブラインの加工精度を向上させることが好ましい。 In recent years, the substrate has been made thinner. In such a thin substrate, since the processing accuracy of the scribe line formed on the upper surface of the substrate and the scribe line formed on the lower surface of the substrate becomes important, it is preferable to improve the processing accuracy of the scribe line.
本発明の課題は、スクライブラインの加工精度を向上させることにある。 An object of the present invention is to improve the processing accuracy of a scribe line.
本発明の第1側面に係るスクライブ方法は、基板の両面にスクライブラインを形成する方法である。このスクライブ方法は、ステップ(a)及びステップ(b)を含む。ステップ(a)は、第1カッターによって、基板の一方の面に第1スクライブラインを形成する。第1カッターは、ステップ(a)において、基板の一方の面側に配置され、基板に向かう方向に荷重が掛けられている。ステップ(b)は、第2カッターによって、基板の他方の面に第2スクライブラインを形成する。第2カッターは、ステップ(b)において、基板の他方の面側に配置され、基板に向かう方向において固定されている。 The scribing method according to the first aspect of the present invention is a method of forming scribe lines on both sides of a substrate. This scribing method includes step (a) and step (b). In step (a), a first scribe line is formed on one surface of the substrate by the first cutter. In the step (a), the first cutter is disposed on one surface side of the substrate, and a load is applied in a direction toward the substrate. In step (b), a second scribe line is formed on the other surface of the substrate by the second cutter. In step (b), the second cutter is disposed on the other surface side of the substrate and fixed in the direction toward the substrate.
この方法によれば、基板の一方の面側からのみ荷重が掛けられ、基板の他方の面側からは荷重が掛けられない。このため、スクライブラインを形成する際の加工精度を向上させることができる。 According to this method, a load is applied only from one surface side of the substrate, and no load is applied from the other surface side of the substrate. For this reason, the processing precision at the time of forming a scribe line can be improved.
好ましくは、ステップ(a)において、第1バックアップローラと第1カッターとによって、基板を圧接する。第1バックアップローラは、ステップ(a)において、基板の他方の面側に配置され、基板に向かう方向において固定されている。好ましくは、ステップ(b)において、第2バックアップローラと、前記第2カッターとによって、前記基板を圧接する。第2バックアップローラは、ステップ(b)において、基板の一方の面側に配置され、基板に向かう方向に荷重が掛けられている。 Preferably, in step (a), the substrate is pressed by the first backup roller and the first cutter. In step (a), the first backup roller is disposed on the other surface side of the substrate and is fixed in a direction toward the substrate. Preferably, in step (b), the substrate is brought into pressure contact with the second backup roller and the second cutter. In step (b), the second backup roller is disposed on one surface side of the substrate, and a load is applied in a direction toward the substrate.
第1カッターと第2カッターとによって、基板を圧接してもよい。 You may press-contact a board | substrate with a 1st cutter and a 2nd cutter.
好ましくは、第1カッター及び第2カッターの少なくとも一方は、カッターホイールである。 Preferably, at least one of the first cutter and the second cutter is a cutter wheel.
本発明によれば、スクライブラインの加工精度を向上させることができる。 According to the present invention, the processing accuracy of the scribe line can be improved.
以下、本発明に係るスクライブ方法及びスクライブ装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1はスクライブ装置の概略側面図、図2はスクライブ装置の概略正面図である。なお、加工対象の基板Wは、貼り合わせ基板であって、第1基板101と、第2基板102とを有する。以下の実施形態では、第1基板101が上方を向いており、第2基板102が下方を向いている。
Hereinafter, embodiments of a scribing method and a scribing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view of the scribe device, and FIG. 2 is a schematic front view of the scribe device. Note that the substrate W to be processed is a bonded substrate, and includes a
図1に示すように、スクライブ装置10は、第1カッター1、第2カッター2、第1バックアップローラ3、及び第2バックアップローラ4を備えている。
As shown in FIG. 1, the
第1カッター1は、基板Wの一方の面側に配置されている。なお、本実施形態では、第1カッター1は、基板Wの上面側に配置されている。すなわち、第1カッター1は、第1基板101に第1スクライブラインを形成するための部材である。
The
図1及び図2に示すように、第1カッター1は、カッターホイールであって、第1ホルダ(図示省略)に回転可能に保持されている。この第1カッター1は、第1スクライブラインを形成する間、基板Wに向かう方向に荷重が掛けられている。すなわち、第1カッター1は、下方に荷重が掛けられている。
As shown in FIG.1 and FIG.2, the
第2カッター2は、基板Wの他方の面側に配置されている。具体的には、第2カッター2は、基板Wの下面側に配置されている。すなわち、第2カッター2は、第2基板102に第2スクライブラインを形成するための部材である。
The
第2カッター2は、カッターホイールであって、第2ホルダ(図示省略)に回転可能に保持されている。この第2カッター2は、第2スクライブラインを形成する間、基板Wに向かう方向において、固定されている。すなわち、第2カッター2は、第2スクライブラインを形成する間、基板Wに向かう方向に荷重が掛けられていない。なお、第2カッター2は、第2スクライブラインを形成していないときは、上下方向に移動可能であってもよい。
The
第1バックアップローラ3は、基板Wの他方の面側に配置されている。具体的には、第1バックアップローラ3は、基板Wの下面側に配置されている。第1バックアップローラ3は、回転可能に保持されている。第1バックアップローラ3は、第1カッター1の下方に配置されている。この第1バックアップローラ3と第1カッター1とによって、基板Wを圧接する。
The
第1バックアップローラ3は、第1スクライブラインを形成する間、基板Wに向かう方向において、固定されている。すなわち、第1バックアップローラ3は、第1スクライブラインを形成する間、基板Wに向かう方向に荷重が掛けられていない。なお、第1スクライブラインを形成していないときは、第1バックアップローラ3は、上下方向に移動可能であってもよい。
The
第2バックアップローラ4は、基板Wの一方の面側に配置されている。具体的には、第2バックアップローラ4は、基板Wの上面側に配置されている。第2バックアップローラ4は、回転可能に保持されている。第2バックアップローラ4は、第2カッター2の上方に配置されている。この第2バックアップローラ4と第2カッター2とによって、基板Wを圧接する。
The
第2バックアップローラ4は、第2スクライブラインを形成する間、基板Wに向かう方向に荷重が掛けられている。すなわち、第2バックアップローラ4は、下方に荷重が掛けられている。
The
次に、上述したスクライブ装置10を使用したスクライブ方法について説明する。このスクライブ方法は、次のステップ(a)及びステップ(b)を有している。なお、ステップ(a)とステップ(b)とは並行して行われる。すなわち、第1スクライブラインと第2スクライブラインとは同時に形成される。
Next, a scribing method using the
ステップ(a)では、基板Wに第1スクライブラインを形成する。すなわち、基板Wの第1基板101に第1スクライブラインを形成する。詳細には、第1カッター1と第1バックアップローラ3によって、基板Wを圧接する。ここで、第1バックアップローラ3は、基板Wに向かう方向において固定されている。すなわち、固定された第1バックアップローラ3側に第1カッター1を移動させることによって、基板Wを圧接している。なお、第1カッター1に掛かる荷重は、0.1〜1.0N程度である。
In step (a), a first scribe line is formed on the substrate W. That is, a first scribe line is formed on the
上述したように、第1カッター1と第1バックアップローラ3とによって基板Wを圧接した状態で、第1カッター1及び第1バックアップローラ3を基板Wが延びる方向に移動させる。すなわち、第1カッター1及び第1バックアップローラ3を水平方向に移動させる。もしくは、第1カッター1と第1バックアップローラ3とによって基板Wを圧接した状態で、基板Wを水平方向に移動させる。これによって、第1スクライブラインが形成される。
As described above, the
ステップ(b)では、基板Wに第2スクライブラインを形成する。すなわち、基板Wの第2基板102に第2スクライブラインを形成する。詳細には、第2カッター2と第2バックアップローラ4とによって、基板Wを圧接する。ここで、第2カッター2は、基板Wに向かう方向において、固定されている。すなわち、固定された第2カッター2側に第2バックアップローラ4を移動させることによって、基板Wを圧接している。なお、第2バックアップローラ4に掛かる荷重は、第1カッター1に掛かる荷重と、実質的に同じである。
In step (b), a second scribe line is formed on the substrate W. That is, a second scribe line is formed on the
上述したように、第2カッター2と第2バックアップローラ4とによって基板Wを圧接した状態で、第2カッター2及び第2バックアップローラ4を基板Wが延びる方向に移動させる。すなわち、第2カッター2及び第2バックアップローラ4を水平方向に移動させる。もしくは、第2カッター2と第2バックアップローラ4とによって基板Wを圧接した状態で、基板Wを水平方向に移動させる。これによって、第2スクライブラインが形成される。
As described above, the
以上のように、本実施形態では、基板Wの上方に配置された第1カッター1及び第2バックアップローラ4のみに荷重が掛けられる。すなわち、基板Wの下方に配置された第2カッター2及び第1バックアップローラ3には、荷重が掛けられない。このため、第1及び第2スクライブラインを形成する際の加工精度を向上させることができる。また、荷重を掛けるための装置は、基板Wの上方のみに配置されるため、スクライブ装置10を簡素化することができる。
As described above, in the present embodiment, a load is applied only to the
[変形例]
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
[Modification]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these, A various change is possible unless it deviates from the meaning of this invention.
変形例1
図3に示すように、第1カッター1と第2カッター2とによって、基板Wを圧接してもよい。この場合、第1カッター1のみに荷重が掛かり、第2カッター2には荷重が掛かっていない。
As shown in FIG. 3, the substrate W may be pressed by the
1 第1カッター
2 第2カッター
3 第1バックアップローラ
4 第2バックアップローラ
10 スクライブ装置
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (2)
(a)前記基板の一方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向に荷重が掛けられた第1カッターによって、前記基板の一方の面に第1スクライブラインを形成するステップと、
(b)前記基板の他方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向において固定された第2カッターによって、前記基板の他方の面に第2スクライブラインを形成するステップと、
を含み、
前記ステップ(a)において、前記基板の他方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向において固定された第1バックアップローラと、前記第1カッターとによって前記基板を圧接し、
前記ステップ(b)において、前記基板の一方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向に荷重が掛けられた第2バックアップローラと、前記第2カッターとによって、前記基板を圧接する、スクライブ方法。 A scribing method for forming scribe lines on both sides of a substrate,
(A) forming a first scribe line on one surface of the substrate by a first cutter disposed on one surface side of the substrate and loaded in a direction toward the substrate;
(B) forming a second scribe line on the other surface of the substrate by a second cutter disposed on the other surface side of the substrate and fixed in a direction toward the substrate;
Only including,
In the step (a), the substrate is pressed by the first backup roller disposed on the other surface side of the substrate and fixed in the direction toward the substrate, and the first cutter,
A scribing method in which, in the step (b), the substrate is press-contacted by a second backup roller disposed on one surface side of the substrate and loaded in a direction toward the substrate, and the second cutter. .
請求項1に記載のスクライブ方法。The scribing method according to claim 1.
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