JP6463526B2 - レーザアブレーション装置 - Google Patents
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- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 18
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims description 10
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 2
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 22
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical group [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 3
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005258 radioactive decay Effects 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 232Th Chemical group [232Th] ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008713 feedback mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/182—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by the machine tool function, e.g. thread cutting, cam making, tool direction control
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
- G06T7/74—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/02—Devices for withdrawing samples
- G01N1/04—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
- G01N2001/045—Laser ablation; Microwave vaporisation
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
- G05B2219/50057—Compensation error by probing test, machined piece, post or pre process
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J49/00—Particle spectrometers or separator tubes
- H01J49/02—Details
- H01J49/04—Arrangements for introducing or extracting samples to be analysed, e.g. vacuum locks; Arrangements for external adjustment of electron- or ion-optical components
- H01J49/0459—Arrangements for introducing or extracting samples to be analysed, e.g. vacuum locks; Arrangements for external adjustment of electron- or ion-optical components for solid samples
- H01J49/0463—Desorption by laser or particle beam, followed by ionisation as a separate step
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
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- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
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Claims (5)
- 支持面上に試料を受け入れるように構成された試料チャンバと、
前記試料チャンバ内に受け入れられた前記試料に向けてレーザビームを出射するように構成されたレーザと、
前記試料チャンバ及び前記レーザの一方又は双方の移動を制御するように構成された運動制御システムと
を備え、
前記運動制御システムは、レーザアブレーション手順中に、
スキャン配置プロセス中に試料に対して複数のレーザ予定位置を含むアブレーションパターンを設定し、
前記スキャン配置プロセスでは、
レーザスポットに対して前記試料を前記試料上の複数のレーザ予定位置に位置決めし、
前記複数のレーザ予定位置のそれぞれに対して位置座標を保存し、
前記複数のレーザ予定位置のそれぞれに対するカーネル画像を保存し、
実験を開始し、
前記実験を開始する際に、
前記複数のレーザ予定位置のうち選択されたものの前記保存された座標に基づいて保存されたカーネル画像を用いて前記試料に対して前記レーザスポットを現在の位置に位置決めし、
前記現在の位置の現在の画像を前記選択されたレーザ予定位置に対する前記保存されたカーネル画像と比較し、
前記比較に基づいて位置誤差を決定し、
前記位置誤差が許容範囲内にない場合に、前記位置誤差に基づいて前記試料に対して前記レーザスポットのオフセット移動を行って、前記位置誤差を補正し、前記比較と決定のステップを繰り返し、
前記位置誤差が前記許容範囲内にある場合に、前記選択されたレーザ予定位置上にレーザビームを照射することにより、
前記試料上の結晶粒上で前記レーザにより出射されるレーザビームを位置決めするように構成される、
レーザアブレーション装置。 - 前記運動制御システムは開ループシステムであり、
前記現在の位置は開ループを仮定した補正位置である、
請求項1に記載のレーザアブレーション装置。 - 前記レーザに対して固定されたカメラをさらに備え、
前記カーネル画像及び前記現在の画像は前記カメラにより撮影される、
請求項1又は2に記載のレーザアブレーション装置。 - 前記試料に対する現在の位置への前記レーザスポットの位置決めは、基準ブランクをサンプリングした後に行われる、請求項1、2、又は3に記載のレーザアブレーション装置。
- 前記複数のレーザ予定位置のそれぞれに対するカーネル画像の保存の際に、さらに、前記カーネル画像をキャプチャする際に使用される照明レベル、ズームレベル、又はカメラ特性のうち少なくとも1つを保存する、請求項1から4のいずれか一項に記載のレーザアブレーション装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361792016P | 2013-03-15 | 2013-03-15 | |
US61/792,016 | 2013-03-15 | ||
US14/211,976 | 2014-03-14 | ||
US14/211,976 US10026195B2 (en) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | Image recognition base ablation pattern position recall |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016502744A Division JP6290371B2 (ja) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | 画像認識に基づくアブレーションパターン位置の再現 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018126788A JP2018126788A (ja) | 2018-08-16 |
JP6463526B2 true JP6463526B2 (ja) | 2019-02-06 |
Family
ID=51537588
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016502744A Active JP6290371B2 (ja) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | 画像認識に基づくアブレーションパターン位置の再現 |
JP2018020149A Active JP6463526B2 (ja) | 2013-03-15 | 2018-02-07 | レーザアブレーション装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016502744A Active JP6290371B2 (ja) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | 画像認識に基づくアブレーションパターン位置の再現 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10026195B2 (ja) |
JP (2) | JP6290371B2 (ja) |
KR (2) | KR102294198B1 (ja) |
CN (1) | CN105229446B (ja) |
WO (1) | WO2014144012A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11293872B2 (en) * | 2014-09-18 | 2022-04-05 | Universiteit Gent | Laser ablation probe |
JP6955931B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2021-10-27 | 株式会社ディスコ | 検査用ウエーハ及びエネルギー分布の検査方法 |
KR101976441B1 (ko) | 2018-11-27 | 2019-08-28 | 주식회사 21세기 | 펨토초 레이저를 이용한 초정밀 블레이드 엣지 가공방법 |
KR102028864B1 (ko) * | 2019-05-07 | 2019-11-04 | 연세대학교 산학협력단 | 광원 위치를 보정하기 위한 현미경 장치 및 그 방법 |
JP6997480B2 (ja) * | 2020-05-12 | 2022-01-17 | オーケーラボ有限会社 | レーザー走査顕微鏡、レーザー走査顕微鏡システム及びレーザーアブレーションシステム |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5523543A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-04 | Litel Instruments | Laser ablation control system and method |
JP3210227B2 (ja) * | 1995-11-10 | 2001-09-17 | 日本電子株式会社 | レーザアブレーション分析装置 |
US5844149A (en) | 1996-09-19 | 1998-12-01 | Nkk Corporation | Method for analyzing solid specimen and apparatus therefor |
JPH11201944A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Jeol Ltd | レーザーアブレーション装置 |
JP3610771B2 (ja) * | 1998-04-13 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | ワークの位置認識方法 |
JP3763229B2 (ja) * | 1999-05-11 | 2006-04-05 | 松下電器産業株式会社 | 画像認識による位置検出方法 |
US20040102764A1 (en) * | 2000-11-13 | 2004-05-27 | Peter Balling | Laser ablation |
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GB2399311B (en) | 2003-03-04 | 2005-06-15 | Xsil Technology Ltd | Laser machining using an active assist gas |
JP4284104B2 (ja) * | 2003-05-14 | 2009-06-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 大気圧レーザイオン化質量分析装置 |
US7977026B2 (en) | 2004-02-06 | 2011-07-12 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Imaging methods |
CN1303400C (zh) | 2005-03-04 | 2007-03-07 | 清华大学 | 超精密工作台自标定方法及装置 |
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US8319964B2 (en) * | 2009-07-10 | 2012-11-27 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Method and apparatus to laser ablation—laser induced breakdown spectroscopy |
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JP5359924B2 (ja) | 2010-02-18 | 2013-12-04 | 株式会社島津製作所 | 質量分析装置 |
KR101249950B1 (ko) * | 2010-11-10 | 2013-04-11 | 유병소 | 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비 및 이를 이용한 레이저 가공방법 |
US8554353B2 (en) * | 2011-12-14 | 2013-10-08 | Gwangju Institute Of Science And Technology | Fabrication system of CIGS thin film solar cell equipped with real-time analysis facilities for profiling the elemental components of CIGS thin film using laser-induced breakdown spectroscopy |
-
2014
- 2014-03-14 KR KR1020207031514A patent/KR102294198B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-14 KR KR1020157029476A patent/KR102175071B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-14 US US14/211,976 patent/US10026195B2/en active Active
- 2014-03-14 WO PCT/US2014/028241 patent/WO2014144012A1/en active Application Filing
- 2014-03-14 JP JP2016502744A patent/JP6290371B2/ja active Active
- 2014-03-14 CN CN201480015608.XA patent/CN105229446B/zh active Active
-
2018
- 2018-02-07 JP JP2018020149A patent/JP6463526B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200128448A (ko) | 2020-11-12 |
CN105229446B (zh) | 2017-10-10 |
KR20150129853A (ko) | 2015-11-20 |
JP2016519289A (ja) | 2016-06-30 |
US20140288693A1 (en) | 2014-09-25 |
US10026195B2 (en) | 2018-07-17 |
JP2018126788A (ja) | 2018-08-16 |
CN105229446A (zh) | 2016-01-06 |
JP6290371B2 (ja) | 2018-03-07 |
KR102175071B1 (ko) | 2020-11-06 |
KR102294198B1 (ko) | 2021-08-30 |
WO2014144012A1 (en) | 2014-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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