JP6461522B2 - 逆接保護回路及び逆接保護方法 - Google Patents

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Description

本発明は、直流電源の極性を逆接続したときに半導体デバイスなどを保護する、逆接保護回路及び逆接保護方法に関する。
負荷に直流電圧を供給する電源装置には、直流電源と負荷とを接続する電路に、直流電源の極性を逆接続したときに電路を遮断する、逆接保護用のFET(Field Effect Transistor)を含んだ逆接保護回路が配設されている。逆接保護回路では、特開2012−65405号公報(特許文献1)に記載されるように、逆接保護用のFETをON及びOFFさせたときの電位差に基づいて、例えば、逆接保護用のFET,負荷の断線又は短絡などの故障を診断していた。
特開2012−65405号公報
しかしながら、上記逆接保護回路では、故障診断の閾値は、FETの寄生ダイオードのVfとなるが、例えば、逆接保護用のFETの寄生ダイオードが抵抗成分を持って短絡した場合(ソフトショート時)、寄生ダイオードのVfと、寄生ダイオードのソフトショートによる電圧降下を見分けることが難しく、故障診断精度が良好ではなかった。また、負荷が抵抗成分を持って短絡した場合(ソフトショート時)、逆接保護用のFETと負荷の間の電圧検知による故障診断方法では、FETのON抵抗に比べ、負荷のソフトショートによる抵抗が大きいため、正常時の電圧と、負荷が抵抗成分を持って短絡した場合の電圧を見分けることが難しく、故障診断精度が良好ではなかった。
そこで、本発明は、故障診断精度を向上させた、逆接保護回路及び逆接保護方法を提供することを目的とする。
直流電源と負荷とを接続する電路に、負荷から直流電源に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第1のスイッチング素子と、電流検出器と、直流電源から負荷に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第2のスイッチング素子と、負荷から直流電源に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第3のスイッチング素子と、をこの順番で配設する。また、電流検出器と第2のスイッチング素子との間に位置する電路から分岐してグラウンドに接続された第1の分岐電路に第4のスイッチング素子を配設する。そして、第3のスイッチング素子によって直流電源から負荷に向けての電流を遮断し、かつ、第4のスイッチング素子によって第1の分岐電路を開通した状態のとき、電流検出器の検出電流に基づいて、第1のスイッチング素子に故障が発生しているか否かを診断する。
本発明によれば、故障診断精度を向上させることができる。
車両の電動パワーステアリングシステムの一例を示す概要図である。 電源装置の一例を示す概要図である。 故障が発生していない電源装置の作用の説明図である。 バッテリ極性が逆接続された電源装置の作用の説明図である。 負荷に短絡が発生した電源装置の作用の説明図である。 第1のスイッチング素子の断線を診断する方法の説明図である。 第1のスイッチング素子の短絡を診断する方法の説明図である。 第2のスイッチング素子の断線を診断する方法の説明図である。 第2のスイッチング素子の短絡を診断する方法の説明図である。
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図1は、車両の電動パワーステアリングシステムEPSの一例を示す。
電動パワーステアリングシステムEPSが適用されるステアリング装置は、操作機構,ギヤ機構及びリンク機構を有している。
操作機構は、ステアリングホイールSWとステアリングシャフト(コラムシャフト)SSとを有している。ステアリングシャフトSSは、第1シャフトS1と第2シャフトS2(中間シャフト)を含む。
ギヤ機構はラック&ピニオン型であり、ラックRとピニオンPとを有している。ピニオンPは、第2シャフトS2に連結されたピニオンシャフトPSの先端に設けられており、ラックRと噛み合っている。
リンク機構は、ラックRに連結されたタイロッドTRと、タイロッドTRに連結された転舵輪FL,FRと、を有している。
電動パワーステアリングシステムEPSは、電動モータMTRがギヤを直接駆動して補助力を発生する電動直結式であり、ピニオンシャフトPSに取り付けられてピニオンシャフトPSの回転に対して補助動力を与えるピニオンアシスト式である。
電動パワーステアリングシステムEPSは、図示しない電源装置及びパワーサプライを介して、直流電源としてのバッテリBATTから供給される直流電圧により駆動される電動モータMTRと、電動モータMTRの回転を減速する減速ギヤ機構GERと、操舵トルクを検出するトルクセンサTSと、電動モータMTRの回転(回転角又は回転位置)を検出する図示しないレゾルバと、これらセンサ類からの信号により電動モータMTRを制御する電子制御装置ECUと、を有している。これらの構成部品は、同一のハウジングHSGの内部に収容されており、電動パワーステアリングシステムEPSは機電一体型のユニットとして構成されている。
これはピニオン型の電動パワーステアリングシステムの一例で、他に、デュアルピニオン型,ラック型,コラム型の電動パワーステアリングシステムなどがある。
図2は、このような電動パワーステアリングシステムEPSなどに使用される、電源装置100の一例を示す。
電源装置100は、例えば、アクチュエータを制御する制御装置(図示せず)の指令に応答して、直流電源の一例として挙げられるバッテリ200から、アクチュエータのパワーサプライなどの負荷300へと直流電圧を供給する。電源装置100には、バッテリ200の極性が逆接続されたときに、例えば、半導体デバイスなどを保護する逆接保護回路と、バッテリ200から負荷300へと直流電圧を供給する電路を遮断又は導通させる駆動回路と、が内蔵されている。
バッテリ200のプラス端子202は、フェールセーフ用の第1のスイッチング素子110、逆接保護用の第2のスイッチング素子120、及び、駆動回路の一部を形成する第3のスイッチング素子130がこの順番で直列接続された電路140を介して、負荷300に接続されている。また、バッテリ200のマイナス端子204は、グラウンドGNDの一例として、例えば、自動車の車体に接続されている。このため、負荷300は、電源装置100を介してバッテリ200のプラス端子202に接続されると共に、グラウンドGNDとしての車体を介してバッテリ200のマイナス端子204に接続されている。なお、第1のスイッチング素子110及び第2のスイッチング素子120並びにこれらの駆動系を含んで、逆接保護回路が形成されている。
第1のスイッチング素子110は、例えば、負荷300に短絡などの故障が発生したときに、電路140を遮断するフェールセーフ動作を行う。具体的には、第1のスイッチング素子110は、例えば、Pチャネル型のMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor、以下「FET」という)からなり、負荷300からバッテリ200に向けて電流を流すことができる寄生ダイオード112を有している。そして、第1のスイッチング素子110は、FETのソースSがバッテリ200側に接続され、FETのドレインD側が負荷300側に接続されている。なお、第1のスイッチング素子110としては、Pチャネル型のFETに限らず、Nチャネル型のFET,NPNトランジスタ,PNPトランジスタなど、各種の半導体スイッチング素子を使用することができる(以下同様)。
第1のスイッチング素子110のゲートGは、FETの挙動を安定させる抵抗R1を介して、FET駆動素子の一例として挙げられるNPN型のトランジスタTr1のコレクタCに接続されている。また、第1のスイッチング素子110のゲートGとソースSとは、FETの挙動を安定させる抵抗R2を介して相互に接続されている。トランジスタTr1のエミッタEは、グラウンドGNDに接続されている。トランジスタTr1のベースBは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる、直列に接続された抵抗R3及び抵抗R4を介して、マイクロコンピュータ150の信号出力ポート150Aに接続されている。さらに、トランジスタTr1のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R5を介して相互に接続されている。
従って、マイクロコンピュータ150が、信号出力ポート150AからトランジスタTr1のベースBに所定電圧のHi信号を出力すると、トランジスタTr1がONになって、そのコレクタCとエミッタEとが導通する。すると、第1のスイッチング素子110のゲートGの電位がグラウンドGNDとなるため、ソースSの電位VがゲートGの電位Vより高くなり(V>V)、ON(作動状態)になってソースSとドレインDとの間に電流が流れるようになる。
第2のスイッチング素子120は、例えば、バッテリ200の交換時に人的ミスにより極性が逆接続されたときに、OFF(非作動状態)になって電路140を遮断することで、通常とは逆方向の電流が流れないようにして、半導体デバイスなどに障害などが発生することを抑制する。具体的には、第2のスイッチング素子120は、例えば、Pチャネル型のFETからなり、第1のスイッチング素子110とは異なり、バッテリ200から負荷300に向けて電流を流すことができる寄生ダイオード122を有している。即ち、第2のスイッチング素子120は、寄生ダイオード122の向きを第1のスイッチング素子110の寄生ダイオード112と逆にすることで、電路140に通常とは逆方向の電流が流れることを抑制する。そして、第2のスイッチング素子120は、FETのドレインDがバッテリ200側に接続され、FETのソースSが負荷300側に接続されている。
第2のスイッチング素子110のゲートGは、FETの挙動を安定させる抵抗R1を介して、FET駆動素子の一例として挙げられるNPN型のトランジスタTr2のコレクタCに接続されている。また、第2のスイッチング素子120のゲートGとソースSとは、FETの挙動を安定させる抵抗R2を介して相互に接続されている。トランジスタTr2のエミッタEは、グラウンドGNDに接続されている。トランジスタTr2のベースBは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる抵抗R6を介して、マイクロコンピュータ150の信号出力ポート150Bに接続されている。ここで、抵抗R6は、抵抗R3+抵抗R4と同一の抵抗値を有している。さらに、トランジスタTr2のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R5を介して相互に接続されている。
従って、マイクロコンピュータ150が、信号出力ポート150BからトランジスタTr2のベースBに所定電圧のHi信号を出力すると、トランジスタTr2がONになって、そのコレクタCとエミッタEとが導通する。すると、第2のスイッチング素子120のゲートGの電位がグラウンドGNDとなるため、ソースSの電位VがゲートGの電位Vより高くなり(V>V)、ON(作動状態)になってソースSとドレインDとの間に電流が流れるようになる。
第3のスイッチング素子130は、マイクロコンピュータ150から出力される信号に応じて、バッテリ200から負荷300に直流電圧を供給し、負荷300によってアクチュエータを駆動できるようにする。具体的には、第3のスイッチング素子130は、例えば、Pチャネル型のFETからなり、負荷300からバッテリ200に向けて電流を流すことができる寄生ダイオード132を有している。そして、第3のスイッチング素子130は、FETのソースSがバッテリ200側に接続され、FETのドレインDが負荷300側に接続されている。
第3のスイッチング素子130のゲートGは、FETの挙動を安定させる抵抗R1を介して、FET駆動素子の一例として挙げられるNPN型のトランジスタTr3のコレクタCに接続されている。また、第3のスイッチング素子130のゲートGとソースSとは、FETの挙動を安定させる抵抗R2を介して相互に接続されている。トランジスタTr3のエミッタEは、グラウンドGNDに接続されている。トランジスタTr3のベースBは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる抵抗R6を介して、マイクロコンピュータ150の信号出力ポート150Cに接続されている。さらに、トランジスタTr3のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R5を介して相互に接続されている。
従って、マイクロコンピュータ150が、信号出力ポート150CからトランジスタTr3のベースBに所定電圧のHi信号を出力すると、トランジスタTr3がONになって、そのコレクタCとエミッタEとが導通する。すると、第3のスイッチング素子130のゲートGの電位がグラウンドGNDとなるため、ソースSの電位VがゲートGの電位Vより高くなり(V>V)、ON(作動状態)になってソースSとドレインDとの間に電流が流れるようになる。
第1のスイッチング素子110と第2のスイッチング素子120との間に位置する電路140には、電路140を流れる電流に応じた診断電流を出力する電流検出器160が配設されている。電流検出器160としては、例えば、診断機構を備えたパワーデバイスの一例であるIPD(Intelligent Power Device)などを使用することができる。
電流検出器160の診断電流出力ポート162は、電流を電圧に変換するための抵抗R7を介してグラウンドGNDに接続されると共に、電圧比較器170の一方の入力端子Vinpに接続されている。電圧比較器170の他方の入力端子Vinnには、バッテリ200の直流電圧VBを抵抗R8及び抵抗R9で分圧した基準電圧が入力されている。そして、電圧比較器170は、入力端子Vinpの電圧が入力端子Vinnの電圧より高ければ電圧VBを出力し、入力端子Vinpの電圧が入力端子Vinnの電圧より低ければ0Vを出力する。ここで、電圧比較器170の入力端子Vinnに入力される基準電圧は、抵抗R8及び抵抗R9の抵抗値を適宜変更することで、任意に設定することができる。
電圧比較器170の出力端子Voutは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる抵抗R10を介して、強制スイッチング素子の一例として挙げられるNPN型のトランジスタTr4のベースBに接続されている。トランジスタTr4のエミッタEは、グラウンドGNDに接続されている。トランジスタTr4のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R11を介して相互に接続されている。また、トランジスタTr4のコレクタCは、抵抗R3と抵抗R4との間に位置する電路に接続されている。ここで、電圧比較器170が、診断手段の一例として挙げられる。
従って、例えば、負荷300に短絡(ソフトショートを含む)が発生して電路140に過度な電流が流れると、その電流に応じた診断電流が抵抗R7によって電圧に変換され、その電圧が電圧比較器170の一方の入力端子Vinpに入力される。電圧比較器170の他方の入力端子Vinnには基準電圧が入力されているので、基準電圧を適切に設定することで、負荷300が短絡したときに電圧比較器170の出力端子Voutから電圧VBを出力させることができる。そして、電圧比較器170の出力端子Voutから出力された電圧VBは、トランジスタTR4をONさせて、そのコレクタCとエミッタEとを導通させる。トランジスタTr4のコレクタCとエミッタEとが導通すると、マイクロコンピュータ150の信号出力ポート150Aから出力されているHi信号は、抵抗R3より抵抗値が小さいトランジスタTr4を経てグラウンドGNDへと流れる。このため、トランジスタTr1へのHi信号の供給が遮断され、トランジスタTr1がOFFになって、そのコレクタCとエミッタEとが遮断される。トランジスタTr1のコレクタCとエミッタEとが遮断されると、第1のスイッチング素子110のゲートGの電位がVBとなるため、ソースSの電位V=ゲートGの電位Vとなって、ソースSとドレインDとの間に電流が流れなくなる。
このように、バッテリ200と負荷300とを接続する電路140に過度な電流が流れると、ハードウエア回路によって第1のスイッチング素子110が強制的にOFFになるので、半導体子デバイスなどを保護することができる。この機能は、マイクロコンピュータ150の制御が介在しないので、負荷300の短絡発生から極短時間で行われることとなる。また、短絡発生は、電圧ベースではなく、電流ベースで診断されるため、例えば、抵抗値を持った短絡であっても診断することができる。
マイクロコンピュータ150は、以下に説明する回路を使用して、負荷300の短絡、第1のスイッチング素子110の断線又は短絡、第2のスイッチング素子120の断線又は短絡を診断することができる。
電源装置100には、電圧比較器170の一方の入力端子Vinpに入力される電圧を測定する電圧測定器180と、電圧比較器170の出力端子Voutから出力される電圧を測定する電圧測定器182と、が取り付けられている。電圧測定器180及び182で測定された電圧は、図示しない信号伝達経路を介して、マイクロコンピュータ150に入力されている。
また、バッテリ200と第1のスイッチング素子110との間に位置する電路140は、第2のスイッチング素子120に逆バイアス電圧を印加する印加回路190を介して、第2のスイッチング素子120と第3のスイッチング素子130との間に位置する電路140に接続されている。具体的には、バッテリ200と第1のスイッチング素子110との間に位置する電路140は、PNP型のトランジスタTr5のエミッタEに接続されている。トランジスタTr5のコレクタCは、プルアップ抵抗R12を介して、第2のスイッチング素子120と第3のスイッチング素子130との間に位置する電路140に接続されている。
トランジスタTr5のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R13を介して相互に接続されている。また、トランジスタTr5のベースBは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる抵抗R14を介して、NPN型のトランジスタTr6のコレクタCに接続されている。トランジスタTr6のエミッタEは、グラウンドGNDに接続されている。トランジスタTr6のベースBは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる抵抗15を介して、マイクロコンピュータ150の信号出力ポート150Dに接続されている。さらに、トランジスタTr6のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R16を介して相互に接続されている。
第1のスイッチング素子110と電流検出器160との間に位置する電路140は、プルアップ抵抗R17を介して、NPN型のトランジスタTr7のコレクタCに接続されている。トランジスタTr7のエミッタEは、グラウンドGNDに接続されている。トランジスタTr7のベースBは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる抵抗R18を介して、マイクロコンピュータ150の信号出力ポート150Eに接続されている。また、トランジスタTr7のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R19を介して相互に接続されている。なお、トランジスタTr7が、第5のスイッチング素子の一例として挙げられる。
電流検出器160と第2のスイッチング素子120との間に位置する電路140は、プルアップ抵抗R17を介して、NPN型のトランジスタTr8のコレクタCに接続されている。トランジスタTr8のエミッタEは、グラウンドGNDに接続されている。トランジスタTr8のベースBは、入力電圧を電流に変換して挙動を安定させる抵抗R18を介して、マイクロコンピュータ150の信号出力ポート150Fに接続されている。また、トランジスタTr8のベースBとエミッタEとは、遮断電流対策用の抵抗R19を介して相互に接続されている。なお、トランジスタTr8が、第4のスイッチング素子の一例として挙げられる。
故障が発生していない通常の動作状態では、マイクロコンピュータ150は、外部の制御装置からの指令に応答して、信号出力ポート150A,150B及び150CからHi信号を出力する。すると、トランジスタTr1,Tr2及びTr3がONになって、第1のスイッチング素子110,第2のスイッチング素子120及び第3のスイッチング素子130がONになる。第1のスイッチング素子110,第2のスイッチング素子120及び第3のスイッチング素子130がONになると、図3において太線で示すように、バッテリ200から負荷300へと直流電圧VBを供給する経路が形成される。そして、負荷300は、例えば、外部の制御装置の指令に応答してアクチュエータを駆動する。
バッテリ200の極性が逆接続されると、マイクロコンピュータ150が作動できないため、その信号出力ポート150A〜150FからHi信号を出力することができない。このため、トランジスタTr2がOFFになって、第2のスイッチング素子120もOFFになっている。この状態では、第1のスイッチング素子110の寄生ダイオード112及び第3のスイッチング素子130の寄生ダイオード132を経由して、負荷300からバッテリ200の方向に電流が流れようとしても、図4に示すように、第2のスイッチング素子120の寄生ダイオード122によって電流経路が遮断される。従って、作業ミスなどによってバッテリ200の極性を逆接続してしまっても、半導体デバイスなどを保護することができる。
負荷300に短絡が発生すると、バッテリ200と負荷300とを接続する電路140に通常以上の電流が流れる。この場合、マイクロコンピュータ150は、電圧測定器180の出力が所定値以上であるか否かを介して、電路140に過度な電流が流れているか否かを判定できる。ここで、所定値としては、例えば、負荷300に短絡が発生していないときの最大電圧よりも若干高い電圧とすることができる。そして、マイクロコンピュータ150は、電路140に過度な電流が流れていると判定すれば、信号出力ポート150AからHi信号を出力することを中止し、トランジスタTr1をOFFにすることで、第1のスイッチング素子110をOFFにする。このようにすれば、図5において太線で示すように、電路140は、第1のスイッチング素子110がOFFになることで遮断されるので、電路140に過度な電流が流れないようにする、フェールセーフ動作を行うことができる。なお、第1のスイッチング素子110は、前述したように、ハードウエア回路によってOFFになるため、マイクロコンピュータ150による処理を行わないようにしてもよい。
第1のスイッチング素子110の故障を診断する場合には、マイクロコンピュータ150は、信号出力ポート150A及び150FからHi信号を出力し、トランジスタTr1及びTr8をONにさせる。トランジスタTr1がONになると、第1のスイッチング素子110もONになる。この状態では、図6において太線で示すように、バッテリ200のプラス端子202を、第1のスイッチング素子110、電流検出器160及びトランジスタTr8を介してグラウンドGNDに接続する経路が形成される。このとき、第1のスイッチング素子110に断線が発生していなければ、電流検出器160に電流が流れる。このため、マイクロコンピュータ150は、例えば、電圧検出器180の出力信号が所定電圧未満である場合、第1のスイッチング素子110に断線が発生していると診断することができる。
また、マイクロコンピュータ150は、信号出力ポート150FからHi信号を出力し、トランジスタTr8をONさせる。この状態では、第1のスイッチング素子110がOFFになっているため、図7において太線で示すように、バッテリ200のプラス端子202を、第1のスイッチング素子110、電流検出器160及びトランジスタTr8を介してグラウンドGNDに接続する経路が遮断される。このとき、第1のスイッチング素子110が短絡していなければ、電流検出器160に電流が流れない。このため、マイクロコンピュータ150は、例えば、電圧検出器180の出力信号が所定電圧以上である場合、第1のスイッチング素子110に短絡が発生していると診断することができる。
第2のスイッチング素子120の故障を診断する場合には、マイクロコンピュータ150は、信号出力ポート150B,150D及び150EからHi信号を出力し、トランジスタTr2,Tr6及びTr7を夫々ONにする。トランジスタTr2がONになると、第2のスイッチング素子120もONになる。また、トランジスタTr6がONになると、そのコレクタCとエミッタEとが導通し、トランジスタTr5のベースBの電位がグラウンドGNDとなる。そして、PNP型のトランジスタTr5がONになって、そのエミッタEとコレクタCとが導通する。このため、図8において太線で示すように、バッテリ200のプラス端子202を、トランジスタTr5,第2のスイッチング素子120,電流検出器160及びトランジスタTr7を経由して、グラウンドGNDに接続することで、第2のスイッチング素子120に逆バイアス電圧を印加する経路が形成される。このとき、第2のスイッチング素子120に断線が発生していなければ、電流検出器160に電流が流れるので、マイクロコンピュータ150は、電圧検出器180の出力信号が所定電圧未満であれば、第2のスイッチング素子120に断線が発生していると診断することができる。
また、マイクロコンピュータ150は、信号出力ポート150D及び150EからHi信号を出力し、トランジスタTr6及びTr7を夫々ONさせる。トランジスタTr6がONになると、前述したように、トランジスタTr5がONになって、図9において太線で示すように、第2のスイッチング素子120に逆バイアス電圧を印加する経路が形成される。このとき、第2のスイッチング素子120に短絡が発生していなければ、電流検出器160に電流が流れないので、マイクロコンピュータ150は、電圧検出器180の出力信号が所定電圧以上であれば、第2のスイッチング素子120に短絡が発生していると診断することができる。
以上のように、マイクロコンピュータ150は、所定の手順に従って、トランジスタTr1〜Tr3,Tr6〜Tr7を選択的にONにすることで、第1のスイッチング素子110及び第2のスイッチング素子120に故障が発生しているか否かを診断することができる。そして、マイクロコンピュータ150は、第1のスイッチング素子110及び第2のスイッチング素子120の少なくとも一方に故障が発生していると診断した場合、例えば、トランジスタTr1をOFFにすることで第1のスイッチング素子110をOFFにし、電路120を遮断すればよい。このようにすれば、電路140に過度な電流が流れることがなく、半導体デバイスなどを保護する、フェールセーフ動作を行うことができる。
100 電源装置(逆接保護回路)
110 第1のスイッチング素子
112 寄生ダイオード
120 第2のスイッチング素子
122 寄生ダイオード
140 電路
150 マイクロコンピュータ
160 電流検出器(診断手段)
170 電圧比較器
200 バッテリ(直流電源)
300 負荷
Tr4 トランジスタ(強制スイッチング素子)

Claims (11)

  1. 直流電源と負荷とを接続する電路に配設され、前記負荷から前記直流電源に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第1のスイッチング素子と、
    前記第1のスイッチング素子と前記負荷との間に位置する前記電路に配設され、前記直流電源から前記負荷に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第2のスイッチング素子と、
    前記第1のスイッチング素子と前記第2のスイッチング素子との間に位置する前記電路に配設された電流検出器と、
    前記第2のスイッチング素子と前記負荷との間に位置する前記電路に配設され、前記負荷から前記直流電源に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第3のスイッチング素子と、
    前記電流検出器と前記第2のスイッチング素子との間に位置する前記電路から分岐してグラウンドに接続された第1の分岐電路に配設された第4のスイッチング素子と、
    前記第3のスイッチング素子によって前記直流電源から前記負荷に向けての電流を遮断し、かつ、前記第4のスイッチング素子によって前記第1の分岐電路を開通した状態のとき、前記電流検出器の検出電流に基づいて、前記第1のスイッチング素子に故障が発生しているか否かを診断する診断手段と、
    を備えたことを特徴とする逆接保護回路。
  2. 前記診断手段は、前記電流検出器の検出電流に応じた電圧と基準電圧とを比較する電圧比較器からなる、
    ことを特徴とする請求項1に記載の逆接保護回路。
  3. 前記電圧比較器の出力端子に接続され、前記電圧比較器の出力電圧に応じて、前記第1のスイッチング素子を強制的にOFFにする強制スイッチング素子を更に備えた、
    ことを特徴とする請求項2に記載の逆接保護回路。
  4. 前記第1のスイッチング素子と前記電流検出器との間に位置する前記電路から分岐して前記グラウンドに接続された第2の分岐電路に配設された第5のスイッチング素子と、
    前記直流電源と前記第1のスイッチング素子との間に位置する前記電路から分岐して、前記第2のスイッチング素子と前記第3のスイッチング素子との間に位置する前記電路に接続された逆バイアス電圧印加電路に配設され、前記第2のスイッチング素子に逆バイアス電圧を印加することができる印加回路と、
    を更に備え、
    前記診断手段は、前記第1のスイッチング素子の診断に加え、前記第3のスイッチング素子によって前記直流電源から前記負荷に向けての電流を遮断し、前記第5のスイッチング素子によって前記第2の分岐電路を開通し、かつ、前記印加回路によって前記第2のスイッチング素子に逆バイアス電圧を印加した状態のとき、前記電流検出器の検出電流に基づいて、前記第2のスイッチング素子に故障が発生しているか否かを診断する、
    ことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の逆接保護回路。
  5. マイクロコンピュータを更に備え、
    前記マイクロコンピュータの指示に基づいて、前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第3のスイッチング素子及び前記第4のスイッチング素子が駆動制御されて、前記第1のスイッチング素子の故障診断に対応する経路が形成される、
    ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1つに記載の逆接保護回路。
  6. 前記マイクロコンピュータが、前記第1のスイッチング素子をON、前記第2のスイッチング素子をOFF、前記第3のスイッチング素子をOFF、前記第4のスイッチング素子をONにして、前記電流検出器に電流を流す経路を形成した状態において、当該電流検出器の検出電流が出力されないときに、前記第1のスイッチング素子に故障が発生していると診断する、
    ことを特徴とする請求項5に記載の逆接保護回路。
  7. 前記マイクロコンピュータが、前記第1のスイッチング素子をOFF、前記第2のスイッチング素子をOFF、前記第3のスイッチング素子をOFF、前記第4のスイッチング素子をONにして、前記電流検出器に電流を流す経路を遮断した状態において、当該電流検出器の検出電流が出力されたときに、前記第1のスイッチング素子に故障が発生していると診断する、
    ことを特徴とする請求項5に記載の逆接保護回路。
  8. マイクロコンピュータを更に備え、
    前記マイクロコンピュータの指示に基づいて、前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第3のスイッチング素子、前記第4のスイッチング素子及び前記第5のスイッチング素子が駆動制御されて、前記第2のスイッチング素子の故障診断に対応する経路が形成される、
    ことを特徴とする請求項4に記載の逆接保護回路。
  9. 前記マイクロコンピュータが、前記第1のスイッチング素子をOFF、前記第2のスイッチング素子をON、前記第3のスイッチング素子をOFF、前記第4のスイッチング素子をOFF、前記第5のスイッチング素子をONにして、前記第2のスイッチング素子に逆バイアス電圧を印加する経路を形成した状態において、前記電流検出器の検出電流が出力されないときに、前記第2のスイッチング素子に故障が発生していると診断する、
    ことを特徴とする請求項8に記載の逆接保護回路。
  10. 前記マイクロコンピュータが、前記第1のスイッチング素子をOFF、前記第2のスイッチング素子をOFF、前記第3のスイッチング素子をOFF、前記第4のスイッチング素子をOFF、前記第5のスイッチング素子をONにして、前記第2のスイッチング素子に逆バイアス電圧を印加する経路を形成した状態において、前記電流検出器の検出電流が出力されたときに、前記第2のスイッチング素子に故障が発生していると診断する、
    ことを特徴とする請求項8に記載の逆接保護回路。
  11. 直流電源と負荷とを接続する電路に、前記負荷から前記直流電源に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第1のスイッチング素子と、電流検出器と、前記直流電源から前記負荷に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第2のスイッチング素子と、前記負荷から前記直流電源に向けて電流を流すことができる寄生ダイオードを有する第3のスイッチング素子と、をこの順番に配設し、
    前記電流検出器と前記第2のスイッチング素子との間に位置する前記電路から分岐してグラウンドに接続された第1の分岐電路に第4のスイッチング素子を配設し、
    前記第1のスイッチング素子と前記電流検出器との間に位置する前記電路から分岐して前記グラウンドに接続された第2の分岐電路に第5のスイッチング素子を配設し、
    前記直流電源と前記第1のスイッチング素子との間に位置する前記電路から分岐して、前記第2のスイッチング素子と前記第3のスイッチング素子との間に位置する前記電路に接続された逆バイアス電圧印加電路に、前記第2のスイッチング素子に逆バイアス電圧を印加することができる印加回路を配設し、
    前記第3のスイッチング素子によって前記直流電源から前記負荷に向けての電流を遮断し、かつ、前記第4のスイッチング素子によって前記第1の分岐電路を開通した状態のとき、前記電流検出器の検出電流に基づいて、前記第1のスイッチング素子に故障が発生しているか否かを診断し、
    前記第3のスイッチング素子によって前記直流電源から前記負荷に向けての電流を遮断し、前記第5のスイッチング素子によって前記第2の分岐電路を開通し、かつ、前記印加回路によって前記第2のスイッチング素子に逆バイアス電圧を印加した状態のとき、前記電流検出器の検出電流に基づいて、前記第2のスイッチング素子に故障が発生しているか否かを診断する、
    ことを特徴とする逆接保護方法。
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