JP6454467B2 - 高帯域幅の半田なしリード及び測定システム - Google Patents
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Description
110 支持ブラケット
111 半田タブ
120 支持基盤(PCB)
130 信号パッド
132 接地パッド
134 スプリング
136 スプリング用ハウジング
140 抵抗器
150 プローブ信号パッド
160 取り付け機構
200 試験リード
210 位置決め可能なブラケット
212 受け(窪み又は穴)
250 プローブ信号パッド
300 コネクタ・アセンブリ
304 スプリング・ラッチ
310 同軸ケーブル
314 接地パッド
340 PC基板
350 処理回路
360 スプリング用ハウジング
370 スプリング
308 突起
500 コネクタ
502 ストラップ(可撓性コンジット)
504 サブストレート(PC基板)
506 タブ
510 ヘッド端
520 後部端
522 ターミナル
526 ZIFソケット
530 信号パッド
532 接地パッド
540 コンポーネント
542 コンポーネント
546 集積回路
547 接続ワイヤ
550 識別装置
Claims (6)
- ランド・パターンを有する電気装置が発生する信号を、試験プローブを介して試験装置に供給するために、上記電気装置に実装可能な高帯域幅の半田なしリードであって、
上記試験プローブが手動で結合される、上記ランド・パターンより広い領域を有するプローブ信号パッドと、
マイクロスプリング用ハウジングと、
上記マイクロスプリング用ハウジングの表面と同一平面上に形成され、上記電気装置に直接結合されると共に、上記リードを確実に上記電気装置に取り付けるように構成された取り付け機構と、
上記マイクロスプリング用ハウジング内に保持されるマイクロスプリングとを備え、
上記マイクロスプリングが跳ね返っていないときに、上記マイクロスプリングの一部が上記マイクロスプリング用ハウジングの上記表面を越えて延び、上記取り付け機構により上記リードが上記電気装置に取り付けられたときに、上記電気装置の上記ランド・パターンの1つと電気的に結合するように上記マイクロスプリングが構成されている高帯域幅の半田なしリード。 - 上記マイクロスプリング用ハウジングに結合されたサブストレートと、
上記サブストレートに配置され、上記プローブ信号パッドと電気的に結合される信号パッドとを更に備え、
上記マイクロスプリングにより上記ランド・パターンと電気的に結合するように上記信号パッドが構成されている請求項1の高帯域幅の半田なしリード。 - 上記サブストレートに配置された接地パッドを更に備え、第2マイクロスプリングにより他のランド・パターンと電気的に結合するように上記接地パッドが構成されている請求項2の高帯域幅の半田なしリード。
- 上記マイクロスプリング用ハウジングにより保持され、上記電気装置の第2ランド・パターンと電気的に結合するように構成された第2マイクロスプリングを更に備える請求項1の高帯域幅の半田なしリード。
- 上記取り付け機構は、接着部材であって、該接着部材の表面が、上記リードを上記電気装置に取り付ける場合に除去される保護皮膜に覆われている請求項1から4のいずれかに記載の高帯域幅の半田なしリード。
- ランド・パターンを有する電気装置が発生する信号を試験装置に供給するための測定システムであって、
半田なしリードと、上記半田なしリードに一時的に結合され、上記信号を上記試験装置に供給するように構成されたコネクタとを備え、
上記半田なしリードは、
支持ブラケットと、
上記コネクタが手動で結合される、上記ランド・パターンより広い領域を有するプローブ信号パッドと、
第1マイクロスプリング用ハウジングと、
上記第1マイクロスプリング用ハウジングの表面と同一平面上に形成され、上記電気装置に直接結合されると共に、上記リードを確実に上記電気装置に取り付けるように構成された取り付け機構と、
上記第1マイクロスプリング用ハウジング内に保持される第1マイクロスプリングとを含み、
上記第1マイクロスプリングが跳ね返っていないときに上記第1マイクロスプリングの一部が上記第1マイクロスプリング用ハウジングの上記表面を越えて延び、
上記第1マイクロスプリングは、上記取り付け機構により上記リードを上記電気装置に取り付けたときに一端で上記電気装置のランド・パターンの1つと電気的に結合し、第2端で上記プローブ信号パッドに結合するように構成され、
上記コネクタは、
上記リードの上記支持ブラケットと一時的に結合するように構成されたラッチと、
第2マイクロスプリング用ハウジングと、
上記第2マイクロスプリング用ハウジング内に保持される第2マイクロスプリングとを備え、
上記第2マイクロスプリングが跳ね返っていないときに上記第2マイクロスプリングの一部が上記第2マイクロスプリング用ハウジングの表面を越えて延び、
上記コネクタが上記リードに手動で結合されたときに上記第2マイクロスプリングが上記リードの上記プローブ信号パッドと電気的に結合するように構成されている測定システム。
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