JP6454467B2 - 高帯域幅の半田なしリード及び測定システム - Google Patents

Description

本発明は、リード・アセンブリ、特に、かかるリード・アセンブリを介して試験装置を被試験装置（電気装置）に結合する装置に関する。

電気装置は、特に、開発、製造の期間、又は適切に動作しないときに、しばしば試験される。試験装置は、これら装置の動作に関する情報を提供する。試験装置には、例えば、メータ、プローブ、ロジック・アナライザ、オシロスコープの如きスコープを含むだろう。

電気装置が発生する高周波数信号を正確に測定することは、時には困難である。その理由は、数ある理由の中でも、被試験装置を試験装置に確実に接続又は結合することの困難さである。最良の結果のためには、装置を試験装置と完全に電気的に接続しなければならない。例えば、６〜１０ＧＨｚの間の周波数の試験信号を測定する好適な方法は、先ず、小さな半田付けリードを回路内の種々の試験点に取り付ける。次に、リードを高周波数試験装置のプローブに結合して、装置の信号を測定する。特に、プローブを多くの個別の半田付けリードに手動で結合できるので、試験点の信号を測定できる。

特開２０１２−０９９２４６号公報 特開２００６−３２９９９３号公報

「InfiniiMax III プロービング・システム：データ・シート」、アジレント・テクノロジーズ、［online］、［２０１３年１２月２４日検索］インターネット（http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5990-5653JAJP.pdf）

かかる接続は、現在利用可能な最良の方法であるが、問題がないわけではない。典型的な小形リードを半田付けすることによるかかる装置の据え付けには問題があり、リード、装置、又は両方のいずれかに損傷を与える。いずれかの損傷は、機器において、又は損傷の修理に費やす時間において痛手であろう。さらに、半田付けリードは、小さく、且つ容易に損傷を受けがちであり、典型的には同軸ケーブル・コネクタに結合される繊細なリードを破損しやすい。リードが高価であり、適切に据え付けるのに時間がかかるので、装置のコスト及び人件費の両方において、コストが他の問題である。

本発明の実施例は、従来技術のこれら及び他の制限に取り組む。

本発明の概念は、ランド・パターンを有する電気装置に実装可能な高帯域幅の半田なし（半田付けでない）リードを含む。リードは、このリードを装置に取り付ける取り付け機構と、マイクロスプリング（微細ばね）用ハウジングと、このハウジング内に保持される少なくとも１つのマイクロスプリングとを含んでいる。マイクロスプリングの一部は、マイクロスプリング用ハウジングを越えて延び、電気装置のランド・パターンの１つと電気的に結合する。いくつかの実施例においては、装置から半田なしリードへの異なる信号に結合する多数のマイクロスプリングがあってもよい。これら信号は、接地信号を含んでもよい。ソケットを介するなどして試験装置に容易に取り付け可能な可撓性コンジットにリードを取り付けてもよい。

他の概念では、電気装置に結合するために、ハウジング内に保持される少なくとも１つのマイクロスプリングを有する半田なしリードの組合せを含んでおり、ここでは、リードがコネクタに取り外し可能に又は一時的に結合される。コネクタは、更に、他のハウジング内に保持される他のマイクロスプリングを含む。半田なしリードを電気装置に永久的に取り付けてもよい。その一方、コネクタを第１リードに一時的に接続し、次に第２リードに接続して第２組の信号を測定してもよい。

より限定的に本発明の概念１は、ランド・パターンを有する電気装置に実装可能な高帯域幅の半田なしリードであり、このリードは；装置にリードを確実に取り付けるように構成された取り付け機構と；マイクロスプリング用ハウジングと；このハウジング内に保持されるマイクロスプリングとを備え；マイクロスプリングが跳ね返っていないとき、マイクロスプリングの一部がマイクロスプリング用ハウジングの表面を越えて延び、取り付け機構によりリードが装置に取り付けられたとき、電気装置のランド・パターンの１つと電気的に結合するようにマイクロスプリングが構成されている。

本発明の概念２は、概念１の高帯域幅の半田なしリードであり；マイクロスプリング用ハウジングに結合されたサブストレートと；このサブストレートに配置された信号パッドとを更に備え；マイクロスプリングによりランド・パターンと電気的に結合するように信号パッドが構成されている。

本発明の概念３は、概念２の高帯域幅の半田なしリードであり、サブストレートに配置された接地パッドを更に備え、第２マイクロスプリングにより他のランド・パターンと電気的に結合するように接地パッドが構成されている。

本発明の概念４は、概念１の高帯域幅の半田なしリードであり、マイクロスプリング用ハウジングにより保持され、電気装置の第２ランド・パターンと電気的に結合するように構成された第２マイクロスプリングを更に備えている。

本発明の概念５は、概念３の高帯域幅の半田なしリードであり、信号パッド及び接地パッドに結合された可撓性コンジットを更に備えている。

本発明の概念６は、概念５の高帯域幅の半田なしリードであり、リードからの反対端にて可撓性コンジットに配置された１組の端子を更に備え、これら１組の端子は、受けソケット内に挿入されるように構成されている。

本発明の概念７は、概念１の高帯域幅の半田なしリードであり、位置決め可能な支持体を更に備え、取り付け構体が電気装置及び位置決め可能な支持体の間に配置されている。

本発明の概念８は、概念１の高帯域幅の半田なしリードであり、信号パッドに結合されたプローブ信号パッドを更に備えている。

本発明の概念９は、概念８の高帯域幅の半田なしリードであり、試験装置に結合された試験プローブにプローブ信号パッドが一時的に結合されるように構成されている。

本発明の概念１０は、電気装置からの信号を測定する測定システムであり、この測定システムは、半田なしリードと、この半田なしリードに一時的に結合されるように構成されたコネクタとを備え；半田なしリードは、支持ブラケットと、この支持ブラケットを装置に確実に取り付けるように構成された取り付け機構と、プローブ信号パッドと、マイクロスプリング用ハウジングと、このハウジング内に保持されるマイクロスプリングとを含み；マイクロスプリングが跳ね返っていないときにマイクロスプリングの一部が上記マイクロスプリング用ハウジングの表面を越えて延び；マイクロスプリングは、取り付け機構によりリードを装置に取り付けたときに一端で電気装置のランド・パターンの１つと電気的に結合し、第２端でプローブ信号パッドに結合するように構成され；コネクタは、リードの支持ブラケットと一時的に結合するように構成されたラッチと、マイクロスプリング用ハウジングと、このハウジング内で保持されるマイクロスプリングとを備え；マイクロスプリングが跳ね返っていないときにマイクロスプリングの一部がマイクロスプリング用ハウジングの表面を越えて延び；コネクタがリードに結合されたときにマイクロスプリングがリードのプローブ信号パッドと電気的に結合するように構成されている。

本発明の概念１１は、概念１０の測定システムであり、支持ブラケットが位置決め可能である。

本発明の概念１２は、概念１１の測定システムであり、支持ブラケットが第１位置のときにプローブ信号パッドと電気的に接続するように、支持ブラケットが第２位置のときにプローブ信号パッドと電気的に接続しないように、マイクロスプリングを位置決めする如くコネクタのマイクロスプリング用ハウジングが構成されている。

本発明の概念１３は、概念１０の測定システムであり、支持ブラケットが受けを含み、ラッチが突起を含み、受けが突起を受けるように構成されている。

本発明の概念１４は、概念１０の測定システムであり、取り付け機構は、接着パッドである。

図１は、本発明の実施例により被試験装置に取り付けるリード・アセンブリのヘッドの上面図である。 図２は、本発明の実施例により接続ブラケットに取り付けられた図１のリード・アセンブリの側面図である。 図３は、本発明の実施例によりケーブル・アセンブリのヘッド端に結合される際の一例のリード・アセンブリの側面図である。 本発明の実施例によるケーブル・アセンブリのヘッド端の上面図である。 図５は、本発明の他の実施例により装置に取り付けられるリード・アセンブリの斜視図である。 図６は、本発明の実施例によるリード・アセンブリのヘッドの斜視図である。

さて、図１及び図２を参照することにより、本発明の実施例を説明する。図１は、本発明の実施例により被試験装置に取り付けるリード・アセンブリのヘッドの上面図であり、図２は、同じ装置の側面図である。

ヘッド・アセンブリ１００は、一般的に、被試験装置（ＤＵＴ）（図示せず）に物理的に取り付けられるように構成される。かかる装置は、基板上の高速ＲＦ信号を有する装置を含んでもよい。多くの実施例において、試験点にて終端するか又は特定のランド・パターンを含み露出した印刷回路（ＰＣ）基板を装置が有するであろう。ランド・パターンは、表面実装集積回路(ＩＣ)を特定の装置に接続する如き電気接続用領域である。ランド・パターンを用いて、試験装置に結合したり、又は、この試験装置に結合されたプローブ若しくは他のリードに結合したりすることができる。ランド・パターンを半田付け点としてしばしば用いて、ＤＵＴを半田付けリード・アセンブリに接続する。ランド・パターンは、例えば、金属の平坦なスポット又は半田で覆われた金属とすることができるし、又は、ＤＵＴのＰＣ基板上の突起したバンプとすることができる。例えば、バンプは、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）のバンプとすることができる。もちろん、ここで説明した例は、単なる例であり、本発明の範囲を逸脱することなく、種々の多くの方法にて本発明の実施例を用いることができる。

図１の試験リード１００は、支持ブラケット１１０を含んでおり、これが図２にて一層明らかになる。支持ブラケット１１０は、金属又は他の支持部材により形成できる。

印刷回路（ＰＣ）基板１２０の如き支持基板を支持ブラケット１１０に結合する。ＰＣ基板１２０は、半田タブ１１１を介してブラケット１１０に半田付けしてもよいし、又は、別の方法で支持ブラケット１１０に取り付けてもよい。ＰＣ基板１２０は、そこに実装されたコンポーネントを有する。例えば、１組の抵抗器１４０又は他のコンポーネントを１組の信号パッド１３０と１組のプローブ信号パッド１５０との間に実装してもよい。１組の接地パッド１３２も含むことができる。後述のように、１組の信号パッド１３０をＤＵＴの１組のランド・パターンに結合でき、１組のプローブ信号パッド１５０は、試験装置のプローブによる測定用の領域を提供する。プローブ信号パッド１５０は、典型的には、ＤＵＴ上のランド・パターンよりも大きく、これにより試験プローブへの結合が容易になる。プローブ信号パッド１５０を異なるパッドと見なしてもよい。その理由は、これらパッドが典型的には対で配置され、この対の各パッドで１つの信号となるように対で異なる信号を受けるためである。

後述の如く、接地パッドも同様にＤＵＴの信号接地に結合できる。

図２に示す如く、スプリング１３４は、ＰＣ基板１２０のビアを介して、信号パッド１３０及び接地パッド１３２の下側に接続できる。スプリング１３４は、信号パッド１３０と、接地パッド１３２と、ＤＵＴの夫々のランド・パターンとの間の電気的接続を行う。スプリング１３４は、比較的低い抵抗の金属でもよい。スプリング１３４は、マイクロスプリングの形状にでき、ＤＵＴのランド・パターンからの高帯域幅信号を信号パッド１３０及び接地パッド１３２に夫々伝えることができる。

スプリング１３４は、絶縁スプリング用ハウジング１３６により支持される。スプリング用ハウジング１３６は、スプリング１３４を適切に支持するのに充分な長さと剛性のプラスチックでもよい。スプリング用ハウジング１３６は、ＳＡＢＩＣ又は他の任意適切な材料から得られたUltemプラスチックの如き熱可塑性ポリエーテルイミドから作ることができる。

スプリング１３４は、ＤＵＴのランド・パターンの間隔に正確に一致するように間隔を開けることができる。いくつかの実施例において、多数の試験リード１００を利用可能であり、各々のスプリング１３４の間の間隔が異なる。これら実施例において、試験技術者は、所望の間隔を有する適切な試験リード１００を選択する。他の実施例において、装置の製造者は、スプリング１３４の間の幅に基づく１つ以上の標準間隔を展開してもよい。

試験リード１００は、接着発泡体、エポキシ又はクランプの如き取り付け機構１６０も含むので、試験リード１００をＤＵＴに取り付けることができる。いくつかの実施例において、試験リード１００は、ＤＵＴ上に永久的に取り付けてもよい。

実際には、試験リード１００をＤＵＴに実装するために、保護被膜を除去して、接着発泡体１６０を露出させる。いくつかの実施例において、同じ又は別の保護被膜がスプリング１３４を覆って保護しており、１つ又は複数の被膜を除去するとスプリングの底部が露出する。接着発泡体１６０から被膜を取った後、試験リード１００をＤＵＴに向かって下げるので、露出したスプリング１３４がランド・パターンと一致状態で接触する。次に、試験リード１００が面に押されて、ＤＵＴと接着発泡体１６０との接続が確実になり、同時に、ＤＵＴのランド・パターンとスプリング１３４とに確実な電気的接続ができる。上述の如く、スプリング１３４は、ランド・パターンと、試験リード１００の信号パッド１３０及び接地パッド１３２の下側との間で確実な電気的接続を行う。さらに、信号パッド１３０及び接地パッド１３２の頂部側には表面があるので、ＤＵＴの他の部分にワイヤ又は他の電気的接続を行うことができる。または、いくつかの実施例において、所望のランド・パターンの近傍で接着発泡体１６０又は他の方法により試験リード１００をＤＵＴに取り付けることができ、スプリング１３４を介する必要がなければ、ワイヤの半田付けにより、ランド・パターンを信号パッド１３０及び接地パッド１３２の頂部に接続できる。

図３及び図４を参照する。試験リード２００に一致状態で取り外し可能に結合できるコネクタ・アセンブリ３００を説明しているが、試験リード２００は、図１のリード１００の一例でもよい。すなわち、上述の方法を用いて試験リード２００をＤＵＴに取り付けた後、コネクタ・アセンブリ３００を試験リード２００に一時的に取り付けることができ、このコネクタ・アセンブリ３００を用い、１対の同軸ケーブル３１０の如きケーブルを介して試験装置にコネクタ・アセンブリ３００を接続するので、ＤＵＴの測定が行える。この方法において、ＤＵＴ上に実装された多数の試験リード２００に一連のやり方で単一のプローブを容易に取り付けることができる。すなわち、先ず、第１試験リードを試験し、次に、プローブを第１試験リードから外し、別の試験リードに取り付けるなどする。試験が完了後、試験リード２００をＤＵＴに取り付けたまま残してもよく、コネクタ・アセンブリ３００を用いて他の装置を試験できる。

図３の試験リード２００は、ブラケット２１０の位置により図１の試験リード１００と異なる。より限定的には、ブラケット２１０を試験リード２００の本体から離れるように曲げる。上述の如く、ブラケット２１０は、軟質金属の如き曲げ可能な材料から作られており、これは、指圧による如く比較的簡単に移動できるが、一度移動した場所に留まる。コネクタ・アセンブリ３００の取り付けを妨げる干渉構造が存在する場合があるかもしれないが、位置決め可能なブラケット２１０を有することの利点の１つは、コネクタ・アセンブリ３００を試験リード２００に取り付けることができる点である。ＤＵＴの試験位置の近傍にどのような障害があるかが前もって判らないため、位置決め可能なブラケット２１０を有することにより、ブラケットが位置決め可能でない場合よりもＤＵＴの試験位置のより近くで、試験リード２００を用いることができる。

図３及び図４のコネクタ・アセンブリは、１対のスプリング３７０を含んでおり、これらスプリング３７０を用いてリード２００のプローブ信号パッド２５０と電気的に接続する。上述から、プローブ信号パッド２５０がリード２００を介してＤＵＴのランド・パターンに接続されていることを想起されたい。１対のスプリング３７０は、次に、プローブ信号パッド２５０を１対の同軸ケーブル３１０に接続する。これら同軸ケーブル３１０は、ＤＵＴのランド・パターンからの信号を試験装置（図示せず）のプローブに伝送するので、ＤＵＴを測定できる。接地信号は、ブラケット２１０により伝搬されるか、又は、他の方法で接地パッド３１４に結合されてもよい。信号の良好な一貫性のために、同軸ケーブル３１０のスキューを合わせてもよい。

同軸ケーブル３１０の正反対方向にコネクタ・アセンブリ３００から突出するようにスプリング３７０が配置されることを除いて、スプリング３７０は、図２のスプリング１３４と同じか又は類似でよい。スプリング３７０は、スプリング用ハウジング３６０内に保持される。ハウジング３６０は、スプリング３７０を適切に支持するのに充分な長さと剛性のプラスチックでもよい。上述のスプリング用ハウジング１３６と同様に、スプリング用ハウジング３６０を熱可塑性ポリエーテルイミドから作ることができる。ブラケット２１０がどのような位置であっても、スプリング用ハウジング３６０は、スプリング３７０をプローブ信号パッド２５０に接続するのを容易にする形状を一端に有する。例えば、スプリング用ハウジング３６０は、図３に示すように角度をなす形状でもよいし、又は、スプリング用ハウジング３６０は丸まっていてもよい。他の形状でも、受容可能な結果が得られる他の態様ならば機能する。サブストレート又は構体３８０は、コネクタ３００の多くを覆って、コネクタ３００の張力緩和を行う。

ＰＣ基板３４０は、信号処理回路３５０への物理的支持及び電気的接続を行う。ＤＵＴからの信号が同軸ケーブル３１０を介して試験装置に流れる前に、処理回路３５０は、これら信号を処理する。

図４を参照する。ＤＵＴからの試験信号は、スプリング３７０から処理回路３５０を介して同軸ケーブル３１０の導体３１６に流れる。同様に、接地接続３１４を同軸ケーブル３１０の他の導体に結合する。図４のコネクタ３００は、長手方向の軸に対して対称であり、この技術分野にて既知なように、第１信号が同軸ケーブル３１０の一方で伝わり、第２の異なる信号が他方で伝わる。他の実施例において、コネクタ３００は、単一の信号経路を単に含み、単一の試験信号のみを伝達してもよい。

図３に戻って参照する。コネクタ３００を試験リード２００に結合するために、ユーザは、コネクタをブラケット２１０の方に移動させて、突起３０８を含むスプリング・ラッチ３０４と合わせる。挿入されると、ブラケット２１０の窪み又は穴２１２の如き受けに突起３０８が受けられて捕捉され、コネクタ３００及び試験リード２００の間を物理的に確実な接続とする。確実な物理的な接続により、スプリング３７０及びプローブ信号パッド２５０の間の確実な電気的接続を確かなものにする。

図５は、ＤＵＴと試験装置を結合する他の装置を示す。図５において、コネクタ５００は、ヘッド端５１０及び後部端５２０を含む。ヘッド端５１０は、上述の試験リード１００、２００と類似の方法でＤＵＴに取り付けるが、より詳細は後述する。ストラップ（可撓性コンジット）５０２は、ヘッド端５１０から後部端５２０に電気信号を伝え、１組の端子５２２にて終わる。この実施例の後部端５２０は、無挿入力（ＺＩＦ）ソケット５２６に挿入されるように構成され、端子５２２がＺＩＦソケット５２６内の端子との電気的接続を行う。この実施例において、第１コネクタの後部端５２０を外して、他のコネクタの後部端を挿入することによって、ＺＩＰソケット５２６に結合された試験装置を種々の異なるコネクタ５００に簡単に接続することができる。実際には、試験が完了した後でさえ、コネクタ５００がＤＵＴに取り付けられたまま残るだろう。もちろん、後部端５２０は、実施の細部に応じて異なるだろう。

図６は、コネクタ５００のヘッド端５１０のより詳細を示す。コネクタ５００のヘッド端５１０は、単一ユニットに組み合わされたコンポーネントを除いて、上述のコネクタ３００及び試験リード２００の内側と同じコンポーネントの多くを上述のように含む。

より限定的には、コネクタ５００は、ストラップ５０２を含んでおり、このストラップは、それを介して通過する導電経路を有する可撓性プラスチックでもよい。信号パッド５３０及び接地パッド５３２は、図１を参照して説明した対応物１３０、１３２と同様に動作する。さらに、上述のように、コネクタ５００は、信号パッド５３０、５３２及び他の取り付け機構の下でマイクロスプリング（図示せず）を用いてＤＵＴに接続される。

ＰＣ基板５０４の如きサブストレートは、その上に実装されたコンポーネント５４０、５４２用の物理的支持及び電気的接続を行う。これらコンポーネントは、測定する特定信号に応じて変化するだろうが、例えば、抵抗器、コンデンサなどを含むことができる。集積回路５４６は、上述の処理回路３５０と同様に、測定する前に信号を変更する。さらに、特定のコネクタ５００を試験装置に対して識別できるＥＰＲＯＭ又はＥＥＰＲＯＭのようのメモリ装置の如き識別装置５５０をコネクタ５００が含んでもよい。オプションとして、プラスチック又は他の材料で作られたタブ５０６をコネクタ５００に取り付けてもよい。コネクタをＤＵＴに取り付けたりするとき、又はあまりやらないが取り外すとき、タブ５０６によりコネクタ５００を一層容易に扱える。タブ５０６は、小さな接続ワイヤ５４７の如く、コネクタ５００上に実装できる任意の繊細な機能に対する物理的保護もできる。

本発明が試験測定の分野において顕著な進歩性を示していることが上述の説明から明らかであろう。説明目的のために本発明の特定実施例を図示し記述したが、本発明の要旨及び範囲を逸脱することなく、種々の変更が可能なことが理解できよう。よって、添付の特許請求の範囲を除いて、本発明は限定されない。

１００ ヘッド・アセンブリ（試験リード）
１１０ 支持ブラケット
１１１ 半田タブ
１２０ 支持基盤（ＰＣＢ）
１３０ 信号パッド
１３２ 接地パッド
１３４ スプリング
１３６ スプリング用ハウジング
１４０ 抵抗器
１５０ プローブ信号パッド
１６０ 取り付け機構
２００ 試験リード
２１０ 位置決め可能なブラケット
２１２ 受け（窪み又は穴）
２５０ プローブ信号パッド
３００ コネクタ・アセンブリ
３０４ スプリング・ラッチ
３１０ 同軸ケーブル
３１４ 接地パッド
３４０ ＰＣ基板
３５０ 処理回路
３６０ スプリング用ハウジング
３７０ スプリング
３０８ 突起
５００ コネクタ
５０２ ストラップ（可撓性コンジット）
５０４ サブストレート（ＰＣ基板）
５０６ タブ
５１０ ヘッド端
５２０ 後部端
５２２ ターミナル
５２６ ＺＩＦソケット
５３０ 信号パッド
５３２ 接地パッド
５４０ コンポーネント
５４２ コンポーネント
５４６ 集積回路
５４７ 接続ワイヤ
５５０ 識別装置

Claims (6)

1. ランド・パターンを有する電気装置が発生する信号を、試験プローブを介して試験装置に供給するために、上記電気装置に実装可能な高帯域幅の半田なしリードであって、
   上記試験プローブが手動で結合される、上記ランド・パターンより広い領域を有するプローブ信号パッドと、
   マイクロスプリング用ハウジングと、
   上記マイクロスプリング用ハウジングの表面と同一平面上に形成され、上記電気装置に直接結合されると共に、上記リードを確実に上記電気装置に取り付けるように構成された取り付け機構と、
   上記マイクロスプリング用ハウジング内に保持されるマイクロスプリングとを備え、
   上記マイクロスプリングが跳ね返っていないときに、上記マイクロスプリングの一部が上記マイクロスプリング用ハウジングの上記表面を越えて延び、上記取り付け機構により上記リードが上記電気装置に取り付けられたときに、上記電気装置の上記ランド・パターンの１つと電気的に結合するように上記マイクロスプリングが構成されている高帯域幅の半田なしリード。
2. 上記マイクロスプリング用ハウジングに結合されたサブストレートと、
   上記サブストレートに配置され、上記プローブ信号パッドと電気的に結合される信号パッドとを更に備え、
   上記マイクロスプリングにより上記ランド・パターンと電気的に結合するように上記信号パッドが構成されている請求項１の高帯域幅の半田なしリード。
3. 上記サブストレートに配置された接地パッドを更に備え、第２マイクロスプリングにより他のランド・パターンと電気的に結合するように上記接地パッドが構成されている請求項２の高帯域幅の半田なしリード。
4. 上記マイクロスプリング用ハウジングにより保持され、上記電気装置の第２ランド・パターンと電気的に結合するように構成された第２マイクロスプリングを更に備える請求項１の高帯域幅の半田なしリード。
5. 上記取り付け機構は、接着部材であって、該接着部材の表面が、上記リードを上記電気装置に取り付ける場合に除去される保護皮膜に覆われている請求項１から４のいずれかに記載の高帯域幅の半田なしリード。
6. ランド・パターンを有する電気装置が発生する信号を試験装置に供給するための測定システムであって、
   半田なしリードと、上記半田なしリードに一時的に結合され、上記信号を上記試験装置に供給するように構成されたコネクタとを備え、
   上記半田なしリードは、
   支持ブラケットと、
   上記コネクタが手動で結合される、上記ランド・パターンより広い領域を有するプローブ信号パッドと、
   第１マイクロスプリング用ハウジングと、
   上記第１マイクロスプリング用ハウジングの表面と同一平面上に形成され、上記電気装置に直接結合されると共に、上記リードを確実に上記電気装置に取り付けるように構成された取り付け機構と、
   上記第１マイクロスプリング用ハウジング内に保持される第１マイクロスプリングとを含み、
   上記第１マイクロスプリングが跳ね返っていないときに上記第１マイクロスプリングの一部が上記第１マイクロスプリング用ハウジングの上記表面を越えて延び、
   上記第１マイクロスプリングは、上記取り付け機構により上記リードを上記電気装置に取り付けたときに一端で上記電気装置のランド・パターンの１つと電気的に結合し、第２端で上記プローブ信号パッドに結合するように構成され、
   上記コネクタは、
   上記リードの上記支持ブラケットと一時的に結合するように構成されたラッチと、
   第２マイクロスプリング用ハウジングと、
   上記第２マイクロスプリング用ハウジング内に保持される第２マイクロスプリングとを備え、
   上記第２マイクロスプリングが跳ね返っていないときに上記第２マイクロスプリングの一部が上記第２マイクロスプリング用ハウジングの表面を越えて延び、
   上記コネクタが上記リードに手動で結合されたときに上記第２マイクロスプリングが上記リードの上記プローブ信号パッドと電気的に結合するように構成されている測定システム。

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