JP6443850B2 - ナノインプリント用組成物、部材の製造方法及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
本出願の特許請求の範囲は、米国特許法35 U.S.C. §119(e)に基づいて2013年6月6日に出願された米国仮出願第61/832 086号の利益を主張するものであり、その内容がここに参考文献として援用される。
実施形態:
樹脂と基板との間の接着性の評価
組成物の塗布膜を0.7mmの無アルカリガラスの上に膜厚が約2μmとなるように配置する。前記基板を約110℃で5分間加熱した後、前記塗布膜を波長365nmで20mW/cm2の光で50秒間照射して、樹脂を形成する。JIS規格のJIS K5400に基づき、カッターで前記樹脂を傷付けることにより、前記樹脂に100個の矩形を形成する。テープを前記100個の矩形が形成された樹脂に押し付けた後に、前記テープを前記樹脂とは反対方向に引っ張る。前記樹脂は、前記無アルカリガラスから剥離しないことが確認される。
樹脂の離型性の評価
組成物の塗布膜を0.7mmの無アルカリガラスの上に、膜厚が約2μmとなるように配置する。前記基板を110℃で5分間加熱した後、幅1μmで高さ1μmのラインアンドスペースのパターンを有する石英モールドを前記塗布膜に押し付けながら、前記塗布膜を波長365nmで20mW/cm2の光で50秒間照射して、樹脂を形成する。前記樹脂を前記石英モールドから離型する。前記樹脂を前記石英モールドから離型した後、前記樹脂は、前記無アルカリガラスに完全に接着していることを確認する。
樹脂の転写性能の評価
組成物の塗布膜を0.7mmの無アルカリガラスの上に、膜厚が約2μmとなるように配置する。前記基板を110℃で5分間加熱した後、幅500nmで高さ1μmのラインアンドスペースのパターンを有する石英モールドを前記塗布膜に押し付けながら、前記塗布膜を波長365nmで20mW/cm2の光で50秒間照射して、樹脂を形成する。前記樹脂を前記石英モールドから離型した後、前記石英モールドのパターンが、前記樹脂に転写されていることを確認する。
例示された組成物の典型的な成分は以下のとおりである:
成分Aは化学式(I)で表される。
置換基R1は、独立に水素原子、直鎖状又は環状のアルキル基であり、置換基R2は、独立に直鎖状又は環状のアルキレン基であり、置換基R3は、独立に直鎖状又は環状のアルキレン基であり、置換基R4は、独立に直鎖状又は環状のアルキレン基であり、kは、1乃至3の自然数であり、mは、ゼロ乃至2の整数である。);
成分Bは、少なくとも一つのラジカル重合性基を有する化合物であり、成分Cは、化学式II又はIIIで表される。
置換基R5は、独立に水素原子、直鎖状又は環状のアルキル基であり、置換基R6は、独立に直鎖状又は環状のアルキレン基であり、置換基R7は、独立に水素原子、直鎖状又は環状のアルキル基であり、置換基R8は、独立に直鎖状又は環状のアルキレン基であり、置換基R9は、独立に直鎖状又は環状のアルキレン基である。);
置換基R10は、独立に水素原子、直鎖状又は環状のアルキル基であり、成分Dは、DIC株式会社によって製造されるF−554等のような界面活性剤であり、成分Eは、光照射によりラジカルを発生する。
Claims (4)
- 下記式(II)又は下記式(III)で表される、第1の化合物と、
R6は、直鎖状アルキレン基又は環状アルキレン基であり、
上記式(III)中、R7は、水素原子、直鎖状アルキル基又は環状アルキル基であり、
R8は、直鎖状アルキレン基又は環状アルキレン基であり、
R9は、直鎖状アルキレン基又は環状アルキレン基であり、
R10は、水素原子、直鎖状アルキル基又は環状アルキル基である。)
下記式(I)で表される、第2の化合物と、
R2は、独立に直鎖状アルキレン基又は環状アルキレン基であり、
R3は、独立に直鎖状アルキル基又は環状アルキル基であり、
R4は、独立に直鎖状アルキル基又は環状アルキル基であり、
kは1〜3の自然数であり、
mは0〜2の整数であり、
lは、k、mに基づいて1〜3の自然数から選択される。)
少なくとも1つのラジカル重合性基を有する第3の化合物と、
を含む組成物であって、
前記第3の化合物の前記ラジカル重合性基が(メタ)アクリロイルオキシ基であり、
前記第1の化合物の含有量が0.01〜10重量%であり、且つ前記第2の化合物の含有量が0.1〜50重量%であるナノインプリント用組成物。 - 請求項1に記載のナノインプリント用組成物において、
前記第3の化合物は、複数の前記ラジカル重合性基を有する単量体であること、
を特徴とする組成物。 - ナノインプリント法を用いて部材を製造する方法であって、
基材を用意する工程と、
前記基材上に請求項1又は2に記載のナノインプリント用組成物を配置して塗布膜を形成する工程と、
凹凸表面を有するモールドの前記凹凸表面を前記塗布膜に押し付けて、前記塗布膜の前記ナノインプリント用組成物を硬化させる工程と、を含むこと、
を特徴とする部材の製造方法。 - 部材を有するデバイスを製造する方法であって、
基材を用意する工程と、
前記基材上に請求項1又は2に記載のナノインプリント用組成物を配置して塗布膜を形成する工程と、
凹凸表面を有するモールドの前記凹凸表面を前記塗布膜に押し付けて、前記塗布膜の前記ナノインプリント用組成物をナノインプリント法を用いて硬化させて前記部材を得る工程と、
を含むデバイスの製造方法。
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