JP6439532B2 - 検査制御装置、検査装置および検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板等の検査技術に関するものであり、特に検査速度の向上技術に関するものである。

プリント基板などの生産工程では、基板への半導体装置等の電子部品の実装技術としてＳＭＴ（Surface Mounting Technology；表面実装技術）が用いられることが多い。ＳＭＴでは、基板上に半導体装置等の電子部品を載せて電子部品と基板表面の端子間をはんだで接続することにより、基板に半導体装置等の電子部品が接続および固定化される。

プリント基板などの電子基板に半導体装置等を実装する際には、接続部のはんだの形状やはんだ中のボイドの有無、基板のランドの状態などがプリント基板の信頼性に大きな影響を及ぼす。そのため、プリント基板などの信頼性維持のためには、接続部の異常やはんだの内部でのボイドの発生などができるだけ抑制されている必要がある。しかし、生産工程などでは不良の発生を避けることは出来ないため、リフロー工程によって電子部品をプリント基板にはんだ接続した後に、検査によって接続部付近の異常の有無やボイドの発生の有無の確認が行われることが多い。

生産工程においてそのような検査を行うためには、異常のある製品を流出させないためにできるだけ検査精度が高いことが望ましい。一方で、異常の有無の検査が生産工程において律速にならないように検査ができるだけ短時間で終わることも要求される。

ＳＭＴによってプリント基板に電子部品を実装した場合には、はんだ接続部は電子部品と基板の間に存在し表面から目視や画像解析によって直接、検査することはできない。そのため、ＳＭＴによって製造されたプリント基板の検査では、Ｘ線をプリント基板に照射し検査対象箇所を透過したＸ線画像を撮像して検査を行うＸ線検査装置が用いられることが多い。Ｘ線検査装置では、はんだ部分を透過したＸ線画像の解析により、はんだの形状異常などの接続部の異常やはんだ中のボイドの有無の確認を行うことができる。

一方で、情報処理装置や通信装置などの高性能化や小型化等に対応するためプリント基板には基板の両面に電子部品が実装されること多い。基板の両面に電子部品を実装した場合には、基板の両面のほぼ同じ位置に電子部品が搭載されることもある。基板の両面の同じ位置に電子部品が搭載された場合にＸ線検査を行うと、２つの電子部品の基板との接続部の両方をＸ線が透過したデータとしてＸ線の透過画像が取得される。そのため、一方の電子部品との接続部付近に異常があった際に、もう一方の電子部品と透過像が重なってしまい、異常を検出できない可能性がある。そのため、検査精度を向上させるためには、基板の両面のほぼ同じ位置に電子部品が搭載された基板であっても異常を見逃さずに検査できる必要がある。そのような、基板の両面のほぼ同じ位置に電子部品が搭載された基板であっても検査可能な技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。

特許文献１は、Ｘ発生器と、Ｘ線検出器と、Ｘ線発生器の位置決め装置を備えたＸ線検査装置に関するものである。特許文献１のＸ線検査装置は、Ｘ線発生器から検査対象となる基板にＸ線を照射し、基板を透過したＸ線をＸ線検出器で検出している。特許文献１のＸ線発生器は、Ｘ線検出器に対する傾斜角度θが可変となっている。位置決め装置は、傾斜角度θを決定して決定したθになるようにＸ発生器を制御する。位置決め装置は、基板上の検査対象の接続部とＸ線検査に支障を及ぼす物が重ならないように傾斜角度θを決定する。特許文献１では、このような構成とすることにより検査の支障となる物が基板上にある場合でも、接合部のＸ線検査を確実に行うことができるとしている。

また、特許文献２にも、基板と基板に実装された部品とのはんだ接続部を検査するＸ線検査装置が開示されている。特許文献２のＸ線検査装置は、Ｘ線源と、Ｘ線検出器と、Ｘ線源とＸ線検出器の間で検査対象の基板を水平に保持する基板支持部を備えている。特許文献２のＸ線検査装置では、検査対象の基板に垂直方向に対して斜め方向からＸ線が照射されるようにＸ線源とＸ線検出器の位置が設定されている。特許文献２では、検査対象の基板に対して斜め方向からＸ線を照射することで基板の両面のほぼ同じ位置に部品が搭載されている場合でも、Ｘ線検出器での部品の投影像が異なる位置になるため検査が可能になるとしている。特許文献２では、そのような構成とすることではんだ接続部の検査精度を確保することが可能であるとしている。

特開２００２−１８９００２号公報 特開２００９−１１５４６２号公報

しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１では、検査対象に対して支障物の影響を抑制するようにＸ線発生器のＸ線検出器に対する角度を決定している。しかし、実際のプリント基板等では基板の両面に多数の部品が実装されており、検査対象となる基板と部品との接続部も多数、存在する。また、それぞれの部品の大きさや基板の両面の部品どうし重なり幅はそれぞれ異なる。そのため、各部品と基板間の接続部付近を精度よく検査するためには、部品または接続部付近ごとに最適な角度の設定で順に設定を変えながら検査を行う必要がある。そのため、１つの基板の検査に要する時間が長くなり、検査工程が生産工程での律速段階になる恐れがある。

また、特許文献２も同様に部品の大きさや重なり幅に応じて最適な角度設定にしないと、精度の高い検査ができないため、多数の部品を両面に実装した基板では検査に要する時間が長くなる。よって、特許文献１および特許文献２の技術は、基板の両面に部品が実装されたプリント基板等において、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うための技術としては十分ではない。

本発明は、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる検査制御装置を得ることを目的としている。

上記の課題を解決するため、本発明の検査制御装置は、部品情報保存手段と、設定算出手段と、グループ生成手段と、順番決定手段と、撮像制御手段を備えている。部品情報保存手段は、検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および基板と部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を保存している。設定算出手段は、Ｘ線発生器から基板にＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、基板の両面に搭載された部品と基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として部品情報を基に算出する。グループ生成手段は、設定算出手段が算出した撮像条件が、ほぼ同一とみなせる所定の領域ごとにグループを形成する。順番決定手段は、複数のグループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像するグループの順番を所定の基準により決定する。撮像制御手段は、基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、順番決定手段が決定したグループの順番に基づいて、グループごとの撮像条件となるようにＸ線発生器およびＸ線検出器を制御する。

本発明の検査方法は、検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および基板と部品の接続部の位置の情報を含む部品情報を抽出する。本発明の検査方法は、Ｘ線発生器から基板にＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、基板の両面に搭載された部品と基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として部品情報を基に算出する。本発明の検査方法は、撮像条件が、ほぼ同一とみなせる所定の領域ごとにグループを形成する。本発明の検査方法は、複数のグループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像するグループの順番を所定の基準により決定する。本発明の検査方法は、基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、決定したグループの順番に基づいて、グループごとの撮像条件となるようにＸ線発生器およびＸ線検出器を制御する。

本発明によると、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。

本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。 本発明の第２の実施形態の構成の概要を示す図である。 本発明の第２の実施形態における検査時のＸ線源の動きを模式的に示した図である。 本発明の第２の実施形態の検査制御装置の構成の概要を示す図である。 本発明の第２の実施形態における動作フローの概要を示す図である。 本発明の第２の実施形態における検査装置と検査対象の関係を模式的に示した図である。 本発明の第３の実施形態の構成の概要を示す図である。 本発明の第３の実施形態の検査制御装置の構成の概要を示す図である。 本発明の第３の実施形態における動作フローの概要を示す図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は本実施形態の検査制御装置の構成の概要を示したものである。本実施形態の検査制御装置は、部品情報保存手段１と、設定算出手段２と、グループ生成手段３と、順番決定手段４と、撮像制御手段５を備えている。

部品情報保存手段１は、検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および基板と部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を保存している。設定算出手段２は、Ｘ線発生器から基板にＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、基板の両面に搭載された部品と基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として部品情報を基に算出する。グループ生成手段３は、設定算出手段２が算出した撮像条件が、ほぼ同一とみなせる所定の領域ごとにグループを形成する。順番決定手段４は、複数のグループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像するグループの順番を所定の基準により決定する。撮像制御手段５は、基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、順番決定手段４が決定したグループの順番に基づいて、グループごとの撮像条件となるようにＸ線発生器およびＸ線検出器を制御する。

本実施形態の検査制御装置では、Ｘ線検出器からＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、設定算出手段２が部品情報を基に基板両面に搭載された部品と基板との接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として算出している。このように、基板と部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を基に算出した撮像条件にＸ線発生器等を制御することで、基板と基板の両面の部品との接続部付近の画像が完全に重なる状態を避けることができる。そのため、本実施形態の検査制御装置では、Ｘ線画像を基にした、基板と部品の接続部付近の所定の領域ごとの異常の有無の確認を容易に行うことができるようになる。

また、本実施形態の検査制御装置では、グループ生成手段３が、撮像条件がほぼ同じ部品ごとにグループを形成し、順番決定手段４が、グループを単位として撮影の順番を撮像に要する時間が短縮化されるように決定している。撮像制御手段５が、順番決定手段４が決定した順番に従って撮像条件が同じグループごとに撮像を制御することで、所定の領域ごとに撮像を行うよりも、所定の領域の撮像を全て行うために要する時間を抑制することができる。以上より、本実施形態の検査制御装置では、基板の両面で部品が重なっているような基板であっても異常の有無の検出精度を維持しつつ、撮像に要する時間を抑制してＸ線画像を得ることができる。その結果、本実施形態の検査制御装置では、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態のＸ線検査装置の構成の概要を示したものである。本実施形態のＸ線検査装置は、Ｘ線源１１と、Ｘ線検出器１２と、基板保持部１３と、検査制御部１４を備えている。

本実施形態のＸ線検査装置は、両面に半導体装置などの部品が搭載されたプリント基板などの基板１５の透過のＸ線画像を撮像して検査する装置である。本実施形態のＸ線検査装置は、ラミノグラフィ方式に基づいて基板１５のＸ線画像の撮像を行う。撮像方式は、ラミノグラフィ方式以外の他の方式で行ってもよい。他の撮像方式としては、例えば、ＣＴ（Computed Tomography）方式を用いることができる。

図３は、本実施形態のＸ線検査装置で基板の検査を行う際の装置の動作を模式的に示した図である。図３では基板１５の両面のほぼ同じ位置に、部品Ａと部品Ｂがはんだにより基板１５に接続および固定化されて搭載されている。Ｘ線源１１から検査対象となる基板１５に向けて照射されたＸ線は、ディテクタであるＸ線検出器１２で検出される。

図３の一番左側の図では部品Ａおよび部品Ｂのほぼ真上からＸ線が照射されているため、Ｘ線検出器１２の位置における部品Ａの透過像と部品Ｂの透過像は重なっている。従って、Ｘ線検出器１２で検出されたＸ線を基に生成されるＸ線画像は、部品Ａと部品Ｂの透過像が重なった画像となる。そのため、図３の一番左側の図の状態では部品Ａや部品Ｂと基板との接続部付近に異常があった場合でも、Ｘ線の透過画像から部品Ａや部品Ｂと基板との接続部付近の異常の有無を判断することは困難である。

一方で、Ｘ線源１１を回転させて図３の中央や右側の図のようにＸ線を照射すると、Ｘ線検出器１２における部品Ａと部品Ｂの透過像はそれぞれ別の位置に形成される。そのため、図３の中央や右側の図のようにＸ線を照射した際に、Ｘ線検出器１２で検出したＸ線の強度を基にしたＸ線画像では部品Ａと部品Ｂは別の位置に別れている。そのため、Ｘ線画像を基に部品Ａや部品Ｂと基板との接続部付近の異常の有無を判断することが可能となる。

本実施形態のＸ線検査装置の構成について詳細に説明する。Ｘ線源１１は、基板検査に必要なＸ線を照射する機能を有する。Ｘ線源１１は、検査対象の基板に照射するＸ線の発生および出力を行うＸ線管をＸ線発生器として備えている。Ｘ線発生器であるＸ線源１１のＸ線管は、検査制御部１４からＸ線源制御信号Ｓ１として送られてくる制御信号に基づいて、検査対象となる基板等にＸ線を照射する。また、本実施形態のＸ線源１１のＸ線管は、検査制御部１４から送られてくるＸ線源制御信号Ｓ１に基づいて、回転して位置を変えることで検査対象に対するＸ線の照射角度を変更する。Ｘ線の照射角度や照射位置の変更は、回転だけでなくＸ軸やＹ軸方向、すなわち、検査対象面に対して水平方向に検査制御部１４が可動な構成とすることで行われてもよい。また、Ｘ線源１１を固定とし、基板保持部１３およびＸ線検出器１２を動かすことで、検査対象の基板１５に対するＸ線の照射角度を変更する構成としてもよい。

Ｘ線検出器１２は、Ｘ線源１１から照射され基板を透過したＸ線を検出する機能を有する。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線源１１から照射されて基板を透過したＸ線の強度を検出する。Ｘ線検出器１２は、例えば、ＦＰＤ（Flat Panel Detector）によりＸ線を検出して電気信号に変換する。Ｘ線検出器１２は、検査制御部１４から検出器制御信号Ｓ２として送られてくる制御信号に基づいて動作する。Ｘ線検出器１２は、検出したＸ線の強度のデータを検出データ信号Ｓ３として検査制御部１４に送る。本実施形態のＸ線検出器１２は、基板水平方向への可動機構を備え、Ｘ線源１１および検査対象の基板１５との相対的な位置関係が検査制御部１４によって制御される。Ｘ線検出器１２は、垂直方向に可動としてもよく、また、固定されていてもよい。

基板保持部１３は、検査対象となる基板を保持する機能を有する。基板保持部１３は、Ｘ線源１１とＸ線検出器１２の間で検査対象の基板を保持する。例えば、ＦＰＤをＸ線検出器１２として用いた場合には、基板保持部１３は、Ｘ線検出器１２の検出面に対して、基板が水平になるように基板を保持する。基板保持部１３は、検査対象となる領域において基板を透過したＸ線を吸収しないように設計されている。また、検査保持部１３は、搬送装置等によって自動的に検査対象の基板のセットや交換ができる構成としてもよい。また、検査保持部１３が検査制御装置１４からの制御信号に基づいて動く構成としてもよい。また、図２および図３の例では、基板１５の水平面が図の横方向になるように保持されているが、基板１５の水平面が縦方向など他の方向にセットされる装置構成としてもよい。

検査制御部１４の構成について説明する。図４は、本実施形態の検査制御部１４の構成の概要を示した図である。図４に示す通り、検査制御部１４は、搭載干渉チェック部２１と、搭載情報保存部２２と、部品情報保存部２３と、撮像条件判断部２４と、撮像グループ生成部２５と、撮像制御部２６と、画像取得部２７と、画像保存部２８を備えている。

搭載干渉チェック部２１は、検査対象の基板の部品の重なりなどの干渉の有無を判断する機能を有する。搭載干渉チェック部２１は、撮像制御部２６から部品の情報を要求する信号を情報要求信号Ｓ２１として受け取ると、搭載情報保存部２２を参照し検査対象の基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を取得する。部品の位置の情報には、基板と部品の接続部付近の所定の領域の位置情報も含まれる。本実施形態において基板と部品の接続部付近の所定の領域とは、部品との接続部としてランドが形成されている箇所のことをいう。接続部付近の所定の領域は、基板のランド以外の他の箇所であってもよい。また、搭載干渉チェック部２１は、部品情報保存部２３を参照して各部品の大きさの情報を取得する。

搭載干渉チェック部２１は、部品、部品の位置および部品の大きさの情報を基に、各部品について基板反対側の部品との重なりによる干渉の有無を確認し、重なりのある部品のリストを生成する。搭載干渉チェック部２１は、重なりのある部品のリストを生成すると、確認結果の情報を部品情報信号Ｓ２２として撮像条件判断部２４に送る。確認結果の情報は、部品の位置と重なりの有無等によって構成されている。本実施形態の搭載干渉チェック部２１の機能は、第１の実施形態の部品情報取得手段１に相当する。

搭載情報保存部２２は、検査対象となる基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を保存する機能を有する。搭載情報保存部２２は、検査対象となる基板に使用されている部品と部品の位置の情報を保存している。搭載情報保存部２２は、例えば、基板の設計に用いられたＣＡＤ（Computer Aided Design）のデータとして基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を保存している。また、搭載情報保存部２２は、検査対象となる基板の部品と部品の位置の情報を、ネットワークを介してデータサーバ等から受け取る構成としてもよい。

部品情報保存部２３は、基板に搭載されている部品の情報を保存する機能を有する。部品情報保存部２３は、検査対象となる各基板で使用されている部品および部品の大きさなどの情報を保存している。部品情報保存部２３は、例えば、ＢＯＭ（Bill of materials）として部品およびその大きさの情報を保存している。部品情報保存部２３は、実際に検査する基板に搭載されている部品だけでなく、基板で使用される可能性のある部品の情報を含めて保存していてもよい。また、部品情報保存部２３は、部品と部品の大きさの情報を、ネットワークを介してデータサーバ等から受け取る構成としてもよい。

撮像条件判断部２４は、基板１５を検査するためのＸ線の照射角度を算出して、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置を算出する機能を有する。撮像条件判断部２４は、搭載干渉チェック部２１から部品情報信号Ｓ２２として送られてくる部品の位置と大きさの情報を基に、基板と部品の接続部付近の所定の領域のＸ線画像を撮像する際のＸ線の照射角度を算出する。撮像条件判断部２４は、算出したＸ線の照射角度を基にＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置の情報を算出する。撮像条件判断部２４は、検査の対象となる所定の領域ごと、すなわち、ランドごとにＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置をそれぞれ算出する。所定の領域を撮像する際のＸ線の照射角度、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置のことを、以下の説明では撮像条件とよぶ。撮像条件判断部２４は、撮像条件を算出するとランドごとの撮像条件の情報を撮像条件信号Ｓ２３として撮像グループ生成部２５に送る。また、本実施形態の撮像条件判断部２４の機能は、第１の実施形態の設定算出手段２に相当する。

撮像グループ生成部２５は、基板と部品の接続部付近の所定の領域を撮像条件が同一のグループごとに分類する機能を有する。撮像グループ生成部２５は、撮像条件判断部２４から受け取った各ランドの撮像条件の情報を基に、同一の撮像条件で測定できるランドごとのグループを生成する。撮像グループ生成部２５は、グループを生成すると、生成したグループとその撮像条件を撮像グループ信号Ｓ２４として撮像制御部２６に送る。また、本実施形態の撮像グループ生成部２５の機能は、第１の実施形態のグループ生成手段３に相当する。

撮像制御部２６は、撮像グループ生成部２５から受け取ったグループごとの撮像条件を基に撮像を行う順番を判断する機能を有する。また、撮像制御部２６は、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２を制御して、所定の領域ごとのＸ線画像の撮像を行う機能を有する。撮像制御部２６は、撮像グループ生成部２５から撮像グループ信号Ｓ２４として受け取ったグループごとの撮像条件を基に、Ｘ線画像の撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部２６は、例えば、全てのグループの撮像を行う間のＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動作が最小になるように撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部２６は、Ｘ線源１１またはＸ線検出器１２のいずれか一方の動作が最小になるように撮像を行うグループの順番を決定してもよい。また、撮像制御部２６は、グループに含まれているランドの数が多いグループから撮像を行ってもよい。検査対象となるランドの数が多い場合には、検査結果の処理に時間を要する可能性が高いので、先に画像を取得することで全体の検査時間を短くすることが可能となる。

撮像制御部２６は、撮像するグループの順番を決定すると、決定した順番に基づいて各撮像条件での撮像を要求する制御信号をＸ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２としてＸ線源１１およびＸ線検出器１２にそれぞれ送る。撮像制御部２６は、撮像データの収集等を要求する信号を画像取得部２７に画像取得信号Ｓ２５として送る。また、撮像制御部２６は、１つの撮像条件での画像を収集したことを示す情報を画像取得部２７から受け取ると画像取得完了信号Ｓ２６として受けとると、次の撮像条件での撮像を行うように各部位を制御する。また、本実施形態の撮像制御部２６の機能は、第１の実施形態の順番決定手段４および撮像制御手段５に相当する。

画像取得部２７は、Ｘ線検出器１２から送られてき強度データを基に検査結果の処理を行う機能を有する。画像取得部２５は、Ｘ線検出器１２から検出データ信号Ｓ３として送られてくる強度データを基にＸ線画像のデータを生成する。画像取得部２７は、Ｘ線画像のデータを生成すると生成したＸ線画像のデータを画像保存部２８に保存する。画像取得部２７は、撮像制御部２６から画像取得要求信号Ｓ２５として送られてくる制御信号を基にＸ線画像のデータの収集および保存を開始する。また、画像取得部２７は、１つの撮像条件でのＸ線画像のデータを収集および保存が完了すると、Ｘ線画像のデータの取得を完了したことを示す画像取得完了信号Ｓ２６を撮像制御部２６に送る。

画像取得部２７は、Ｘ線画像のデータを基に異常の有無の判断を行う機能を有していてもよい。例えば、正常な状態に比べ急峻な強度変化がある場合に画像取得部２７は、ランド上に形成されているはんだにボイド等の不良が生じていると判断する。

画像保存部２８は、Ｘ線で撮像された基板のＸ線画像のデータを保存する機能を有する。画像保存部２８は、画像取得部２７から送られてきたＸ線画像のデータを保存する。画像保存部２８は、他の情報装置や生産管理システム等からの要求に基づいて、Ｘ線画像のデータや検査結果の情報を出力するようにしてもよい。

本実施形態のＸ線検査装置の動作について説明する。図５は、本実施形態のＸ線検査装置において基板検査を行う際のフローの概要を示したものである。

作業者または生産管理システムからの検査要求により、基板の検査が開始される。基板の検査の要求は、検査制御部１４の撮像制御部２６に入力される。基板の検査が開始されると、検査制御部１４の撮像制御部２６は、検査対象の基板の情報ともに部品情報を要求する信号を情報要求信号Ｓ２１として搭載干渉チェック部２１に送る。

搭載干渉チェック部２１は、部品情報を要求する情報要求信号Ｓ２１を受け取ると、搭載情報保存部２２を参照して検査対象の基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を取得する。部品と部品の位置の情報を取得すると、搭載干渉チェック部２１は、部品情報保存部２３を参照して検査対象の基板に使用されている部品の大きさの情報を取得する（ステップ１０１）。

搭載干渉チェック部２１は、検査対象の基板に搭載されている部品の位置と大きさの情報を取得すると、部品の位置と大きさの情報を基に、基板の両面に実装されている部品の重なりによる干渉の有無を確認する（ステップ１０２）。

基板両面の部品に重なりがあるとき（ステップ１０３でＹｅｓ）、搭載干渉チェック部２１は、重なりのある部品のリストを生成する（ステップ１０４）。重なりのある部品のリストを生成すると、搭載干渉チェック部２１は、重なりのある部品、部品の位置、大きさの情報を部品情報信号Ｓ２２として撮像条件判断部２４に送る。

撮像条件判断部２４は、部品情報信号Ｓ２２として部品の位置等の情報を受け取ると、重なりのある部品と基板の接続部付近の所定の領域ごとに、最適なＸ線源１１とＸ線検出器１２の配置を決定する（ステップ１０５）。

撮像条件判断部２４によって算出されるＸ線源１１とＸ線検出器１２の配置を決定する際に用いるＸ線の照射角度である傾きθの算出方法について図６を参照して説明する。基板１５よりもＸ線源１１側に部品Ａ、基板１５よりもＸ線検出器１２側に部品Ｂが搭載されているとする。このとき、部品Ａの大きさは、幅Ｗ１、高さＨ１、奥行きＤ１であるとする。部品Ｂの大きさは、幅Ｗ２、高さＨ２、奥行きＤ２であるとする。部品Ａおよび部品Ｂの大きさは、搭載情報保存部２２および部品情報保存２３に保存されているＢＯＭやＣＡＤから得られる値である。また、基板の厚みはｄであるとする。

このとき、部品Ａの幅Ｗ１が部品Ｂの幅Ｗ２の大きさ以上、すなわちＷ１≧Ｗ２のとき傾きθは、θ＝ｔａｎ^-1((Ｗ１／２）／（Ｈ１＋ｄ＋Ｈ２））となる。また、部品Ａの幅Ｗ１が部品Ｂの幅Ｗ２より小さいとき、すなわち、Ｗ１＜Ｗ２のとき傾きθは、θ＝ｔａｎ^-1((Ｗ２／２）／（Ｈ１＋ｄ＋Ｈ２））となる。

撮像条件判断部２４は、重なりのある部品について所定の領域、すなわちランドごとに撮像条件を算出すると、算出した撮像条件の情報を撮像条件信号Ｓ２３として撮像グループ生成部２５に送る。撮像グループ生成部２５は、撮像条件信号Ｓ２３として重なりのある部品の撮像条件の情報を受けると、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行う（ステップ１０６）。本実施形態における同じ撮像条件とは、同一の撮像条件とみなすことができる略同じ条件ならばよく、同一の撮像条件と見なせる所定の範囲はあらかじめ設定されている。

撮像グループ生成部２５は、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行うと、グループごとの撮像条件の情報を、撮像グループ信号Ｓ２４として撮像制御部２６に送る。

撮像制御部２６は、撮像グループ信号Ｓ２４としてグループごとの撮像条件の情報を受け取ると、撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部２６は、全グループの撮像を完了するまでの間でＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動きが最も小さくなるように撮影する順番を決定する。撮像制御部２６は、撮像ごとのＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動きが小さくなるように撮影する順番を決定してもよい。また、撮像制御部２６は、順番を決定する際に、重なりが無い部品、すなわち、通常条件で撮像するグループも加えて順番を決定する。

撮像制御部２６は、撮像を行う順番を決定すると、決定した順に従って各グループの撮像条件でＸ線画像の撮像を行う（ステップ１０７）。撮像制御部２６は、順番が回ってきたグループの撮像条件となるようにＸ線源１１およびＸ線検出器１２に設定条件を示す制御信号をＸ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２としてそれぞれ送る。また、撮像制御部２６は画像のデータの収集の開始を要求する信号を、画像取得部２７に画像取得要求信号Ｓ２５として送る。画像取得部２７は、画像取得要求信号Ｓ２５を受け取ると、Ｘ線検出器１２から検出データ信号Ｓ３として送られてくるＸ線の検出強度のデータを受け取れる状態で待機する。

Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２は、Ｘ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２にそれぞれ従った位置に移動し、Ｘ線源１１から照射されて基板を透過したＸ線をＸ線検出器１２が検出する。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線を検出するとＸ線の強度の情報を画像取得部２７に検出データ信号Ｓ３として送る。画像取得部２７は、Ｘ線の強度の情報を検出データ信号Ｓ３として受け取ると、撮像されたＸ線画像のデータを画像保存部２８に保存する。

画像取得部２７は、撮像されたＸ線画像のデータの出力または検査結果を基にした異常の有無の判断を行って検査結果を処理する（ステップ１０８）。撮像されたＸ線画像のデータの処理等を行うと、画像取得部２７は、１条件分のＸ線画像のデータの取得が完了したことを示す信号を撮像制御部２６に画像取得完了信号Ｓ２６として送る。

撮像制御部２６は、画像取得完了信号Ｓ２６を受け取ると次の撮像条件のグループのＸ線画像の撮像を行う。撮像制御部２６は、全てのグループの撮像を完了するまで、グループの撮像条件に応じたＸ線源１１およびＸ線検出器１２の制御を繰り返して撮像を継続する。

また、ステップ１０２で重なりのある部品がなかった場合には（ステップ１０３でＮｏ）、通常条件のみで撮像が行われる（ステップ１０９）。その際、撮像条件判断部２４および撮像グループ生成部２５は、重なりのある部品が無い情報を次のユニットに送り、撮像制御部２６が、通常条件での撮像を制御する。通常条件での撮像が行われると、画像取得部２７によって検査結果の処理が行われる（ステップ１０８）。通常条件とは、Ｘ線が検査対象のほぼ真上から照射される条件である。

本実施形態のＸ線検査装置では、検査制御装置１４の撮像条件判断部２４が、基板１５に搭載された部品がＸ線による検査の際に互いに影響を及ぼさない撮像条件を算出している。撮像条件判断部２４は、Ｘ線源１１からＸ線を照射した際に、基板に搭載された部品と基板との接続部付近の所定の領域の透過像が、Ｘ線検出器１２において他の部品の透過像と重なる状態を避けるように撮像条件を設定する。すなわち、撮像条件判断部２４は、基板の両面の部品の位置が重なっているときに、Ｘ線源１１を制御してＸ線が照射される角度を変えた際に、複数の部品のＸ線検出器１２における透過像が互いに重ならないようなＸ線の照射角度を算出する。そのような条件を算出してＸ線による透過画像を撮像することで、本実施形態のＸ線検査装置では、基板上で位置が重なっている部品があっても接続部付近のボイドの有無等を確認することができる。そのため、本実施形態のＸ線検査装置では、両面に部品が搭載されている基板の検査において、複数の部品がＸ線画像で完全に重なることはなく、接続部付近の所定の領域ごとの異常の有無をより正確に検出することができる。

また、本実施形態のＸ線検査装置では、検査制御装置１４の撮像グループ生成部２５が、撮像条件が同じ所定の領域ごとにグループを形成している。本実施形態のＸ線検査装置では、撮像グループ生成部２５で形成した同じ撮像条件のグループごとに撮像を行うことで、所定の領域ごとに撮像を行う場合よりも、基板上の複数の部品を検査する際に要する時間を抑制することができる。また、撮像制御部２６は、Ｘ線源１１等の動きが最小化されるように撮像を行うグループの順番を決定している。そのため、本実施形態のＸ線検査装置では、基板と部品との接続部付近の検査するために要する時間を抑制する効果が高い。特に数の多いランドを接続部付近の所定の領域として検査の対象とする場合には、グループ化を行うことによる時間の短縮効果が高くなる。以上より、本実施形態のＸ線検査装置では、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図７は、本実施形態のＸ線検査装置の構成の概要を示したものである。本実施形態のＸ線検査装置は、撮像条件判断部が算出した撮像条件が設定不能な条件であった際に、設定可能な撮像条件に補正して基板上の部品のＸ線画像の撮像を行うことを特徴としている。

本実施形態のＸ線検査装置は、Ｘ線源１１と、Ｘ線検出器１２と、基板保持部１３と、検査制御部３０を備えている。本実施形態のＸ線検査装置も、検査制御部３０の制御に基づいて、Ｘ線源１１からＸ線が照射され、基板１５を透過したＸ線をＸ線検出器１２で検出することによりＸ線画像の撮像を行う。Ｘ線源１１、Ｘ線検出器１２および基板保持部１３の構成と機能は第２の実施形態と同様である。また、Ｘ線源制御信号Ｓ１、検出器制御信号Ｓ２および検出データ信号Ｓ３は、第２の実施形態の同名称の信号と同様の機能を有する。

検査制御部３０の構成について説明する。図８は、本実施形態の検査制御部３０の構成の概要を示した図である。検査制御部３０は、搭載干渉チェック部３１と、搭載情報保存部３２と、部品情報保存部３３と、撮像条件判断部３４と、撮像グループ生成部３５と、撮像制御部３６と、画像取得部３７と、画像保存部３８と、画像取得判断部３９を備えている。また、検査制御部３０は、アラーム発生部４０をさらに備えている。

搭載干渉チェック部３１、搭載情報保存部３２、部品情報保存部３３、撮像制御部３６、画像取得部３７および画像保存部３８の構成と機能は第２の実施形態の同名称の部位と同様である。また、情報要求信号Ｓ３１、部品情報信号Ｓ３２、撮像グループ信号Ｓ３５、画像取得要求信号Ｓ３６および画像取得完了信号Ｓ３７は、第２の実施形態の同名称の信号と同様の機能を有する。

撮像条件判断部３４は、第２の実施形態の撮像条件判断部２４と同様の機能を有する。撮像条件判断部３４は、算出した撮像条件を撮像条件信号Ｓ３３として画像取得判断部３９に送る。

撮像グループ生成部３５は、第２の実施形態の撮像グループ生成部２５と同様の機能を有する。本実施形態の撮像グループ生成部３５は、基板と部品の接続部付近の所定の領域ごとの撮像条件の情報を画像取得判断部３９から補正撮像条件信号Ｓ３４として受け取る。

画像取得判断部３９は、撮像条件判断部３４が算出したＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置、すなわち撮像条件の補正を行う機能を有する。画像取得判断部３９は、撮像条件信号Ｓ３３として撮像条件判断部３４から受け取る撮像条件に対応する配置位置に、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２を実際に設定することが可能であるかを判断する。設定可能なＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置の範囲については、Ｘ線検査装置の仕様等に基づいて画像取得判断部３９にあらかじめ保存されている。

画像取得判断部３９は、撮像条件に応じた配置位置にＸ線源１１およびＸ線検出器１２を実際に設定することができないと判断すると、撮像条件を設定可能な撮像条件に補正する。画像取得判断部３９は、設定可能な撮像条件のうち撮像条件信号Ｓ３３として受け取った撮像条件に最も近い撮像条件を補正後の撮像条件とする。画像取得判断部３９は、撮像条件を補正すると補正後の撮像条件の情報を補正撮像条件信号Ｓ３４として撮像グループ生成部３５に送る。

また、撮像条件に応じた配置位置にＸ線源１１およびＸ線検出器１２を設定することが可能であるとき、画像取得判断部３９は、撮像条件の補正を行わずに撮像条件の情報を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送る。

本実施形態のＸ線検査装置の動作について説明する。図９は、本実施形態のＸ線検査装置において基板検査を行う際のフローの概要を示したものである。

作業者または生産管理システムからの検査要求により、基板の検査が開始される。基板の検査の要求は、検査制御部３０の撮像制御部３６に入力される。検査が開始されると、検査制御部３０の撮像制御部３６は、部品情報を要求する信号を検査対象の基板の情報とともに搭載干渉チェック部３１に情報要求信号Ｓ３１として送る。

搭載干渉チェック部３１は、部品情報を要求する情報要求信号Ｓ３１を受け取ると、搭載情報保存部３２を参照して検査対象の基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を取得する。部品と部品の位置の情報を取得すると、搭載干渉チェック部２１は、部品情報保存部３３を参照して検査対象の基板に使用されている部品の大きさの情報を取得する（ステップ１１１）。

搭載干渉チェック部３１は、検査対象の基板に搭載されている部品の位置と大きさの情報を取得すると、部品の位置と大きさの情報を基に、基板の両面に実装されている部品の重なりによる干渉の有無を確認する（ステップ１１２）。

基板両面の部品に重なりがあるとき（ステップ１１３でＹｅｓ）、搭載干渉チェック部３１は、重なりのある部品のリストを生成する（ステップ１１４）。重なりのある部品のリストを生成すると、搭載干渉チェック部３１は、重なりのある部品、部品の位置および大きさの情報を撮像条件判断部３４に部品情報信号Ｓ３２として送る。

撮像条件判断部３４は、部品の位置や大きさの情報を部品情報信号Ｓ３２として受け取ると、基板と部品の接続部付近の所定の領域、すなわち、ランドごとに、最適なＸ線源１１とＸ線検出器１２の配置を決定する（ステップ１１５）。撮像条件判断部３４は、Ｘ線源１１とＸ線検出器１２の配置を第２の実施形態と同様に算出する。

撮像条件判断部３４は、所定の領域、すなわち、ランドごとに撮像条件を算出すると、算出した撮像条件の情報を画像取得判断部３９に撮像条件信号Ｓ３３として送る。画像取得判断部３９は、部品ごとの撮像条件の情報を撮像条件信号Ｓ３３受け取ると、撮像条件が設定可能であるかを判断する。

撮像条件に配置できない条件が含まれているとき（ステップ１１６でＹｅｓ）、画像取得判断部３９は、撮像条件の補正を行う。画像判断部３９は、設定可能な配置位置のうち撮像条件判断部３４から受け取った撮像条件と最も近い配置位置に撮像条件を補正する（ステップ１２０）。画像取得判断部３９は、撮像条件の補正を行うと、補正した撮像条件を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送る。また、撮像条件に配置できない条件が含まれているとき画像取得判断部３９は、アラーム発生部４０に、配置できない条件が含まれていることを示す情報を送る。配置できない条件が含まれていることを示す情報を受け取ると、アラーム発生部４０は、配置できない条件が含まれていたことを示すアラームの表示や生産管理システムへの出力を行う。

撮像グループ生成部３５は、重なりのある部品の撮像条件の情報を補正撮像条件信号Ｓ３４として受けると、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行う（ステップ１１７）。撮像グループ生成部３５は、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行うと、グループごとの撮像条件の情報を撮像制御部３６に撮像グループ信号Ｓ３５として送る。

撮像制御部３６は、グループごとの撮像条件の情報を撮像グループ信号Ｓ３５として受け取ると、撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部３６は、全てのグループのＸ線画像の撮像を行う間のＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動きが最も小さくなるように撮影する順番を決定する。また、撮像制御部３６は、順番を決定する際に、重なりが無いランド、すなわち、通常条件で撮像するグループも加えて順番を決定する。

撮像制御部３６は、撮像を行う順番を決定すると、決定した順に従って各グループの撮像条件でＸ線画像の撮像を行う（ステップ１１８）。撮像制御部３６は、撮像の順番が回ってきたグループの撮像条件となるようにＸ線源１１およびＸ線検出器１２に設定条件を示す制御信号をＸ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２としてそれぞれ送る。また、撮像制御部３６は画像データの収集の開始を要求する信号を、画像取得部３７に画像取得要求信号Ｓ３６として送る。画像取得部３７は、画像取得要求信号Ｓ３６を受け取ると、Ｘ線検出器１２から検出データ信号Ｓ３として送られてくるＸ線の検出強度のデータを受け取れる状態で待機する。

Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２は、制御信号に従った位置に移動しＸ線源１１から照射されて基板を透過したＸ線をＸ線検出器１２が検出する。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線を検出するとＸ線の強度の情報を画像取得部３７に検出データ信号Ｓ３として送る。画像取得部３７は、Ｘ線の強度の情報を検出データ信号Ｓ３として受け取ると、撮像されたＸ線画像のデータを画像保存部３８に保存する。

画像取得部３７は、撮像されたＸ線画像のデータの出力または検査結果を基にした異常の有無の判断を行って検査結果を処理する（ステップ１１９）。撮像されたＸ線画像のデータの処理等を行うと、画像取得部３７は、１条件分のＸ線画像のデータの取得が完了したことを示す信号を撮像制御部３６に画像取得完了信号Ｓ３７として送る。

撮像制御部３６は、画像取得完了信号Ｓ３７を受け取ると次の撮像条件のグループの撮像を行う。撮像制御部３６は、全てのグループの撮像を完了するまで、グループの撮像条件に応じたＸ線源１１およびＸ線検出器１２の制御を繰り返して撮像を継続する。

また、ステップ１１２で重なりのある部品がなかった場合には（ステップ１１３でＮｏ）、通常条件のみで撮像が行われる（ステップ１２１）。その際、撮像条件判断部３４、撮像グループ生成部３５および画像取得判断部３９は、重なりのある部品が無い情報を次のユニットに送り、撮像制御部３６が、通常条件での撮像を制御する。通常条件での撮像が行われると、画像取得部３７によって検査結果の処理が行われる（ステップ１１９）。

また、撮像条件に配置できない条件が含まれていないとき（ステップ１１６でＮｏ）、画像取得判断部３９は、撮像条件の補正等を行わずに受け取った撮像条件を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送る。画像取得判断部３９が撮像条件を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送った後は、ステップ１１７からの動作が撮像条件を補正した場合と同様に行われる。

本実施形態のＸ線検査装置は、第２の実施形態のＸ線検査装置と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態のＸ線検査装置は、撮像条件判断部３４が算出した撮像条件に対応する配置位置にＸ線源１１等を設定することが可能であるかを画像取得判断部３９が判断している。画像取得判断部３９は、撮像条件判断部３４が算出した撮像条件の配置位置には設定できないと判断した際に、撮像条件の補正を行っている。本実施形態のＸ線検査装置では、撮像条件の補正を行うことで、検査を行うことの出来ない箇所が生じる状態を抑制することが可能となる。そのため、本実施形態のＸ線検査装置では、重なりを有する部品であっても、異常の有無の検査を正確に行うことが可能である。その結果、本実施形態のＸ線検査装置では、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。

第２および第３の実施形態では、基板と部品の接続部付近の所定の領域としてランドを単位に、撮像条件の設定およぶグループ分けを行っていた。撮像条件の設定およぶグループ分け等の単位は、ランド以外の他の単位で行ってもよい。例えば、複数の部品が基板上に搭載されているときに、部品を単位として撮像条件の算出およびグループ分けをおこなってもよい。また、設計や配置に統一性のあるいくつかのランドを１つの小グループとして設定し、小グループを単位として撮像条件の算出やグループ分けを行ってもよい。

第２および第３の実施形態のＸ線検査装置において基板の検査を行う際に、撮像条件の設定は１基板ごとに行われなくともよい。例えば、生産工程において同じ設計の基板を繰り返し検査する場合には、あらかじめ撮像条件が設定および保存され、保存された撮像条件のデータを読み出すことで基板検査が行われるようにしてもよい。また、同じ基板を複数、検査する際には、最初の１枚の基板で撮像条件の設定が行われ、後続の基板は最初の１枚の基板の撮像条件で検査されるようにしてもよい。

第２および第３の実施形態では、基板と部品の接続部付近の所定の領域全ての箇所のＸ線画像を撮像していた。そのような構成に代えて、あらかじめ設定された箇所のみの検査を行うようにしてもよい。そのような、構成とする場合には、例えば、部品情報保存部に検査を行う部品の重要性に関する情報を保存し、重要性の高い部品と基板との接続部の検査を行う。また、グループごとの撮像の順番を決定する際に、不良の出やすいグループから検査を開始して、異常が検出された段階で検査を停止するようにしてもよい。

また、同一の品種の基板を検査する場合に、基板ごとに検査対象となる所定の領域を変えてもよい。例えば、重要性の高い部品や異常の発生頻度の高い部品の箇所は全基板について検査を行い、重要性の低い部品や異常の発生頻度が極めて低い部品の箇所は、一部の基板のみで撮像の対象とするようにしてもよい。そのような検査方法で基板の検査を行うことで検査時間の短縮化が可能となる。

第１乃至第３の実施形態の検査制御装置の各機能に相当する処理は、コンピュータプログラムとしてコンピュータで実行されるようにしてもよい。また、第１乃至第３の実施形態に示した各処理をコンピュータに実行させることのできるプログラムは、記憶媒体格納して頒布することもできる。記憶媒体としては、例えば、データ記録用磁気テープや、ハードディスクなどの磁気ディスクを用いることができる。また、記憶媒体としては、ＣＤ-ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光ディスク、光磁気ディスク（ＭＯ：Magneto Optical disk）を用いることもできる。半導体メモリを記憶媒体として用いてもよい。

１ 部品情報保存手段
２ 設定算出手段
３ グループ生成手段
４ 順番決定手段
５ 撮像制御手段
１１ Ｘ線源
１２ Ｘ線検出器
１３ 基板保持部
１４ 検査制御部
１５ 基板
２１ 搭載干渉チェック部
２２ 搭載情報保存部
２３ 部品情報保存部
２４ 撮像条件判断部
２５ 撮像グループ生成部
２６ 撮像制御部
２７ 画像取得部
２８ 画像保存部
３０ 検査制御部
３１ 搭載干渉チェック部
３２ 搭載情報保存部
３３ 部品情報保存部
３４ 撮像条件判断部
３５ 撮像グループ生成部
３６ 撮像制御部
３７ 画像取得部
３８ 画像保存部
３９ 画像取得判断部
４０ アラーム発生部
Ｓ１ Ｘ線源制御信号
Ｓ２ 検出器制御信号
Ｓ３ 検出データ信号
Ｓ２１ 情報要求信号
Ｓ２２ 部品情報信号
Ｓ２３ 撮像条件信号
Ｓ２４ 撮像グループ信号
Ｓ２５ 画像取得要求信号
Ｓ２６ 画像取得完了信号
Ｓ３１ 情報要求信号
Ｓ３２ 部品情報信号
Ｓ３３ 撮像条件信号
Ｓ３４ 補正撮像条件信号
Ｓ３５ 撮像グループ信号
Ｓ３６ 画像取得要求信号
Ｓ３７ 画像取得完了信号

Claims (10)

1. 検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および前記基板と前記部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を保存している部品情報保存手段と、
   Ｘ線発生器から前記基板にＸ線を照射する際の前記Ｘ線の照射角度を、前記基板の両面に搭載された前記部品と前記基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として前記部品情報を基に算出する設定算出手段と、
   前記設定算出手段が算出した前記撮像条件が、ほぼ同一とみなせる前記所定の領域ごとにグループを形成するグループ生成手段と、
   複数の前記グループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像する前記グループの順番を所定の基準により決定する順番決定手段と、
   前記基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、前記順番決定手段が決定した前記グループの順番に基づいて、前記グループごとの前記撮像条件となるように前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を制御する撮像制御手段と
   を備えることを特徴とする検査制御装置。
2. 前記所定の基準は、前記グループ全ての撮像を終えるまでの前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器の少なくとも一方の動きが最小になるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の検査制御装置。
3. 前記グループ生成手段は、前記撮像条件が前記所定の範囲内にある前記所定の領域を同一グループとすることを特徴とする請求項１または２いずれかに記載の検査制御装置。
4. 前記撮像条件に基づいた設定位置に前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を設定可能かを判断する設定可否判断手段と、
   前記設定可否判断手段が設定不可と判断した際に、前記撮像条件を設定可能な条件に補正する条件補正手段と
   をさらに備えることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の検査制御装置。
5. 検査対象となる基板にＸ線を照射する手段を有するＸ線発生器と、
   前記基板を透過した前記Ｘ線を検出する手段を有するＸ線検出器と、
   請求項１から４いずれかに記載の検査制御装置とを備え、
   前記検査制御装置の制御に基づいて、前記Ｘ線発生器は前記基板にＸ線を照射し、前記Ｘ線検出器は前記基板を透過した前記Ｘ線を検出することを特徴とする検査装置。
6. 前記Ｘ線発生器は回転機構を備え、前記Ｘ線発生器のＸ線照射手段が回転によって場所を変えることで前記撮像条件に基づいた撮像が行われることを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
7. 検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および前記基板と前記部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を抽出する部品情報抽出処理と、
   Ｘ線発生器から前記基板にＸ線を照射する際の前記Ｘ線の照射角度を、前記基板の両面に搭載された前記部品と前記基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として前記部品情報を基に算出する設定算出処理と、
   前記設定算出処理において算出した前記撮像条件が、ほぼ同一とみなせる前記所定の領域ごとにグループを形成するグループ生成処理と、
   複数の前記グループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像する前記グループの順番を所定の基準により決定する順番決定処理と、
   前記基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、前記順番決定処理において決定した前記グループの順番に基づいて、前記グループごとの前記撮像条件となるように前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を制御する撮像制御処理と
   をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
8. 検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および前記基板と前記部品の接続部の位置の情報を含む部品情報を抽出し、
   Ｘ線発生器から前記基板にＸ線を照射する際の前記Ｘ線の照射角度を、前記基板の両面に搭載された前記部品と前記基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として前記部品情報を基に算出し、
   前記撮像条件が、ほぼ同一とみなせる前記所定の領域ごとにグループを形成し、
   複数の前記グループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像する前記グループの順番を所定の基準により決定し、
   前記基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、決定した前記グループの順番に基づいて、前記グループごとの前記撮像条件となるように前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を制御する検査方法。
9. 前記所定の基準は、前記グループ全ての撮像を終えるまでの前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器の少なくとも一方の動きが最小になるように設定されていることを特徴とする請求項８に記載の検査方法。
10. 前記撮像条件に基づいた設定位置に前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を設定可能かを判断し、
    設定不可と判断した際に、前記撮像条件を設定可能な条件に補正することを特徴とする請求項８または９いずれかに記載の検査方法。

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