JP6439532B2 - Inspection control device, inspection device, and inspection method - Google Patents

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Description

本発明は、配線基板等の検査技術に関するものであり、特に検査速度の向上技術に関するものである。   The present invention relates to an inspection technique for a wiring board and the like, and more particularly to a technique for improving an inspection speed.

プリント基板などの生産工程では、基板への半導体装置等の電子部品の実装技術としてＳＭＴ（Surface Mounting Technology；表面実装技術）が用いられることが多い。ＳＭＴでは、基板上に半導体装置等の電子部品を載せて電子部品と基板表面の端子間をはんだで接続することにより、基板に半導体装置等の電子部品が接続および固定化される。   In the production process of printed circuit boards and the like, SMT (Surface Mounting Technology) is often used as a technology for mounting electronic components such as semiconductor devices on a substrate. In SMT, an electronic component such as a semiconductor device is placed on a substrate, and the electronic component and a terminal on the surface of the substrate are connected by solder, whereby the electronic component such as a semiconductor device is connected and fixed to the substrate.

プリント基板などの電子基板に半導体装置等を実装する際には、接続部のはんだの形状やはんだ中のボイドの有無、基板のランドの状態などがプリント基板の信頼性に大きな影響を及ぼす。そのため、プリント基板などの信頼性維持のためには、接続部の異常やはんだの内部でのボイドの発生などができるだけ抑制されている必要がある。しかし、生産工程などでは不良の発生を避けることは出来ないため、リフロー工程によって電子部品をプリント基板にはんだ接続した後に、検査によって接続部付近の異常の有無やボイドの発生の有無の確認が行われることが多い。   When a semiconductor device or the like is mounted on an electronic board such as a printed board, the shape of the solder in the connecting portion, the presence or absence of voids in the solder, the state of the land on the board, and the like greatly affect the reliability of the printed board. For this reason, in order to maintain the reliability of a printed circuit board or the like, it is necessary to suppress as much as possible the abnormality of the connection portion and the generation of voids inside the solder. However, since it is impossible to avoid the occurrence of defects in production processes, etc., after soldering electronic components to the printed circuit board by the reflow process, it is checked whether there are any abnormalities in the vicinity of the connection part or whether voids have occurred by inspection. Often.

生産工程においてそのような検査を行うためには、異常のある製品を流出させないためにできるだけ検査精度が高いことが望ましい。一方で、異常の有無の検査が生産工程において律速にならないように検査ができるだけ短時間で終わることも要求される。   In order to perform such an inspection in the production process, it is desirable that the inspection accuracy be as high as possible in order not to cause an abnormal product to flow out. On the other hand, it is also required that the inspection be completed in as short a time as possible so that the inspection for the presence or absence of abnormality is not rate-limiting in the production process.

ＳＭＴによってプリント基板に電子部品を実装した場合には、はんだ接続部は電子部品と基板の間に存在し表面から目視や画像解析によって直接、検査することはできない。そのため、ＳＭＴによって製造されたプリント基板の検査では、Ｘ線をプリント基板に照射し検査対象箇所を透過したＸ線画像を撮像して検査を行うＸ線検査装置が用いられることが多い。Ｘ線検査装置では、はんだ部分を透過したＸ線画像の解析により、はんだの形状異常などの接続部の異常やはんだ中のボイドの有無の確認を行うことができる。   When an electronic component is mounted on a printed circuit board by SMT, the solder connection portion exists between the electronic component and the substrate and cannot be directly inspected from the surface by visual observation or image analysis. Therefore, in an inspection of a printed circuit board manufactured by SMT, an X-ray inspection apparatus that performs inspection by irradiating the printed circuit board with X-rays and capturing an X-ray image transmitted through the inspection target part is often used. In the X-ray inspection apparatus, the X-ray image transmitted through the solder portion can be analyzed to confirm the presence or absence of a void in the solder, such as an abnormality in the connecting portion such as a solder shape abnormality.

一方で、情報処理装置や通信装置などの高性能化や小型化等に対応するためプリント基板には基板の両面に電子部品が実装されること多い。基板の両面に電子部品を実装した場合には、基板の両面のほぼ同じ位置に電子部品が搭載されることもある。基板の両面の同じ位置に電子部品が搭載された場合にＸ線検査を行うと、２つの電子部品の基板との接続部の両方をＸ線が透過したデータとしてＸ線の透過画像が取得される。そのため、一方の電子部品との接続部付近に異常があった際に、もう一方の電子部品と透過像が重なってしまい、異常を検出できない可能性がある。そのため、検査精度を向上させるためには、基板の両面のほぼ同じ位置に電子部品が搭載された基板であっても異常を見逃さずに検査できる必要がある。そのような、基板の両面のほぼ同じ位置に電子部品が搭載された基板であっても検査可能な技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。   On the other hand, electronic components are often mounted on both sides of a printed circuit board in order to cope with high performance and downsizing of information processing apparatuses and communication apparatuses. When electronic components are mounted on both sides of the substrate, the electronic components may be mounted at substantially the same position on both sides of the substrate. When an X-ray inspection is performed when electronic components are mounted at the same position on both sides of the substrate, an X-ray transmission image is acquired as data in which the X-rays pass through both the connection portions of the two electronic components to the substrate. The For this reason, when there is an abnormality in the vicinity of the connection part with one electronic component, the transmission image overlaps with the other electronic component, and the abnormality may not be detected. Therefore, in order to improve the inspection accuracy, it is necessary to be able to inspect without overlooking an abnormality even if the substrate has electronic components mounted on substantially the same positions on both sides of the substrate. As such a technique that can be inspected even on a board on which electronic components are mounted at substantially the same position on both sides of the board, for example, a technique as disclosed in Patent Document 1 is disclosed.

特許文献１は、Ｘ発生器と、Ｘ線検出器と、Ｘ線発生器の位置決め装置を備えたＸ線検査装置に関するものである。特許文献１のＸ線検査装置は、Ｘ線発生器から検査対象となる基板にＸ線を照射し、基板を透過したＸ線をＸ線検出器で検出している。特許文献１のＸ線発生器は、Ｘ線検出器に対する傾斜角度θが可変となっている。位置決め装置は、傾斜角度θを決定して決定したθになるようにＸ発生器を制御する。位置決め装置は、基板上の検査対象の接続部とＸ線検査に支障を及ぼす物が重ならないように傾斜角度θを決定する。特許文献１では、このような構成とすることにより検査の支障となる物が基板上にある場合でも、接合部のＸ線検査を確実に行うことができるとしている。   Patent Document 1 relates to an X-ray inspection apparatus including an X generator, an X-ray detector, and an X-ray generator positioning device. The X-ray inspection apparatus of Patent Document 1 irradiates a substrate to be inspected from an X-ray generator with X-rays, and detects X-rays transmitted through the substrate with an X-ray detector. In the X-ray generator of Patent Document 1, the tilt angle θ with respect to the X-ray detector is variable. The positioning device controls the X generator so that the inclination angle θ is determined and the determined θ is obtained. The positioning device determines the inclination angle θ so that the connection portion to be inspected on the substrate does not overlap with an object that interferes with the X-ray inspection. In Patent Document 1, it is said that the X-ray inspection of the joint portion can be reliably performed even when an object that hinders the inspection exists on the substrate by adopting such a configuration.

また、特許文献２にも、基板と基板に実装された部品とのはんだ接続部を検査するＸ線検査装置が開示されている。特許文献２のＸ線検査装置は、Ｘ線源と、Ｘ線検出器と、Ｘ線源とＸ線検出器の間で検査対象の基板を水平に保持する基板支持部を備えている。特許文献２のＸ線検査装置では、検査対象の基板に垂直方向に対して斜め方向からＸ線が照射されるようにＸ線源とＸ線検出器の位置が設定されている。特許文献２では、検査対象の基板に対して斜め方向からＸ線を照射することで基板の両面のほぼ同じ位置に部品が搭載されている場合でも、Ｘ線検出器での部品の投影像が異なる位置になるため検査が可能になるとしている。特許文献２では、そのような構成とすることではんだ接続部の検査精度を確保することが可能であるとしている。   Patent Document 2 also discloses an X-ray inspection apparatus that inspects a solder connection portion between a substrate and a component mounted on the substrate. The X-ray inspection apparatus of Patent Document 2 includes an X-ray source, an X-ray detector, and a substrate support unit that horizontally holds a substrate to be inspected between the X-ray source and the X-ray detector. In the X-ray inspection apparatus of Patent Document 2, the positions of the X-ray source and the X-ray detector are set so that X-rays are irradiated to the inspection target substrate from an oblique direction with respect to the vertical direction. In Patent Document 2, even when components are mounted at substantially the same position on both sides of the substrate by irradiating the substrate to be inspected with X-rays from an oblique direction, the projected image of the component with the X-ray detector is obtained. It is said that inspection is possible because it is in a different position. According to Patent Document 2, it is possible to ensure the inspection accuracy of the solder connection portion by adopting such a configuration.

特開２００２−１８９００２号公報JP 2002-189002 A 特開２００９−１１５４６２号公報JP 2009-115462 A

しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１では、検査対象に対して支障物の影響を抑制するようにＸ線発生器のＸ線検出器に対する角度を決定している。しかし、実際のプリント基板等では基板の両面に多数の部品が実装されており、検査対象となる基板と部品との接続部も多数、存在する。また、それぞれの部品の大きさや基板の両面の部品どうし重なり幅はそれぞれ異なる。そのため、各部品と基板間の接続部付近を精度よく検査するためには、部品または接続部付近ごとに最適な角度の設定で順に設定を変えながら検査を行う必要がある。そのため、１つの基板の検査に要する時間が長くなり、検査工程が生産工程での律速段階になる恐れがある。   However, the technique of Patent Document 1 is not sufficient in the following points. In patent document 1, the angle with respect to the X-ray detector of an X-ray generator is determined so that the influence of an obstruction may be suppressed with respect to a test object. However, in an actual printed circuit board or the like, a large number of components are mounted on both sides of the substrate, and there are a large number of connection portions between the substrate to be inspected and the components. Further, the size of each component and the overlapping width between components on both sides of the substrate are different. Therefore, in order to accurately inspect the vicinity of the connection portion between each component and the board, it is necessary to inspect while changing the setting in order by setting the optimum angle for each component or the vicinity of the connection portion. Therefore, it takes a long time to inspect one substrate, and the inspection process may become a rate-limiting step in the production process.

また、特許文献２も同様に部品の大きさや重なり幅に応じて最適な角度設定にしないと、精度の高い検査ができないため、多数の部品を両面に実装した基板では検査に要する時間が長くなる。よって、特許文献１および特許文献２の技術は、基板の両面に部品が実装されたプリント基板等において、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うための技術としては十分ではない。   Similarly, in Patent Document 2, since an inspection with high accuracy cannot be performed unless an optimum angle is set according to the size and overlap width of components, the time required for the inspection becomes longer with a substrate on which a large number of components are mounted on both sides. . Therefore, the techniques of Patent Document 1 and Patent Document 2 are techniques for inspecting a substrate by reducing the time required for inspection while maintaining inspection accuracy in a printed circuit board or the like in which components are mounted on both sides of the substrate. Not enough.

本発明は、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる検査制御装置を得ることを目的としている。   An object of the present invention is to obtain an inspection control apparatus capable of inspecting a substrate while reducing inspection time while maintaining inspection accuracy.

上記の課題を解決するため、本発明の検査制御装置は、部品情報保存手段と、設定算出手段と、グループ生成手段と、順番決定手段と、撮像制御手段を備えている。部品情報保存手段は、検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および基板と部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を保存している。設定算出手段は、Ｘ線発生器から基板にＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、基板の両面に搭載された部品と基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として部品情報を基に算出する。グループ生成手段は、設定算出手段が算出した撮像条件が、ほぼ同一とみなせる所定の領域ごとにグループを形成する。順番決定手段は、複数のグループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像するグループの順番を所定の基準により決定する。撮像制御手段は、基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、順番決定手段が決定したグループの順番に基づいて、グループごとの撮像条件となるようにＸ線発生器およびＸ線検出器を制御する。   In order to solve the above-described problem, the inspection control apparatus of the present invention includes a part information storage unit, a setting calculation unit, a group generation unit, an order determination unit, and an imaging control unit. The component information storage means stores component information including information on the sizes of components mounted on both sides of the substrate to be inspected and information on the position of the connection portion between the substrate and the component. The setting calculation means images the X-ray irradiation angle when irradiating the substrate with the X-ray from the X-ray generator for each predetermined area in the vicinity of the connection portion between the component mounted on both sides of the substrate and the substrate. It is calculated based on component information as a condition. The group generation unit forms a group for each predetermined region in which the imaging conditions calculated by the setting calculation unit can be regarded as substantially the same. The order determining means determines the order of groups to be imaged according to a predetermined standard so that the time required for imaging a plurality of groups is shortened. The imaging control means sets the X-ray generator and the X-ray detector so as to satisfy the imaging conditions for each group based on the order of the groups determined by the order determination means when imaging the X-ray image transmitted through the substrate. Control.

本発明の検査方法は、検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および基板と部品の接続部の位置の情報を含む部品情報を抽出する。本発明の検査方法は、Ｘ線発生器から基板にＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、基板の両面に搭載された部品と基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として部品情報を基に算出する。本発明の検査方法は、撮像条件が、ほぼ同一とみなせる所定の領域ごとにグループを形成する。本発明の検査方法は、複数のグループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像するグループの順番を所定の基準により決定する。本発明の検査方法は、基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、決定したグループの順番に基づいて、グループごとの撮像条件となるようにＸ線発生器およびＸ線検出器を制御する。   The inspection method of the present invention extracts component information including information on the sizes of components mounted on both surfaces of a substrate to be inspected and information on the position of a connection portion between the substrate and the component. According to the inspection method of the present invention, the X-ray irradiation angle at the time of irradiating the substrate with the X-ray is determined for each predetermined area near the connection portion between the component mounted on both sides of the substrate and the substrate. The calculation is performed based on the component information as the imaging condition. In the inspection method of the present invention, a group is formed for each predetermined region in which the imaging conditions can be regarded as substantially the same. In the inspection method of the present invention, the order of groups to be imaged is determined based on a predetermined reference so that the time required for imaging a plurality of groups is shortened. The inspection method of the present invention controls the X-ray generator and the X-ray detector so as to satisfy the imaging conditions for each group based on the determined order of groups when capturing an X-ray image transmitted through the substrate. .

本発明によると、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。   According to the present invention, it is possible to perform inspection of a substrate while maintaining inspection accuracy and shortening the time required for inspection.

本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of a structure of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の構成の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of a structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態における検査時のＸ線源の動きを模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the motion of the X-ray source at the time of the test | inspection in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の検査制御装置の構成の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of a structure of the test | inspection control apparatus of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態における動作フローの概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the operation | movement flow in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態における検査装置と検査対象の関係を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the relationship between the test | inspection apparatus and test object in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の構成の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of a structure of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の検査制御装置の構成の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of a structure of the test | inspection control apparatus of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における動作フローの概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the operation | movement flow in the 3rd Embodiment of this invention.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は本実施形態の検査制御装置の構成の概要を示したものである。本実施形態の検査制御装置は、部品情報保存手段１と、設定算出手段２と、グループ生成手段３と、順番決定手段４と、撮像制御手段５を備えている。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of the configuration of the inspection control apparatus of this embodiment. The inspection control apparatus according to the present embodiment includes a part information storage unit 1, a setting calculation unit 2, a group generation unit 3, an order determination unit 4, and an imaging control unit 5.

部品情報保存手段１は、検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および基板と部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を保存している。設定算出手段２は、Ｘ線発生器から基板にＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、基板の両面に搭載された部品と基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として部品情報を基に算出する。グループ生成手段３は、設定算出手段２が算出した撮像条件が、ほぼ同一とみなせる所定の領域ごとにグループを形成する。順番決定手段４は、複数のグループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像するグループの順番を所定の基準により決定する。撮像制御手段５は、基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、順番決定手段４が決定したグループの順番に基づいて、グループごとの撮像条件となるようにＸ線発生器およびＸ線検出器を制御する。   The component information storage unit 1 stores component information including information on the sizes of components mounted on both sides of the substrate to be inspected and information on the position of the connection portion between the substrate and the component. The setting calculation means 2 determines the X-ray irradiation angle when irradiating the substrate with the X-ray from the X-ray generator for each predetermined region near the connection portion between the component mounted on both sides of the substrate and the substrate. Calculation is performed based on component information as an imaging condition. The group generation unit 3 forms a group for each predetermined region in which the imaging conditions calculated by the setting calculation unit 2 can be regarded as substantially the same. The order determining means 4 determines the order of groups to be imaged according to a predetermined standard so that the time required for imaging a plurality of groups is shortened. The imaging control means 5 detects the X-ray generator and the X-ray detection so that the imaging conditions for each group are satisfied based on the order of the groups determined by the order determination means 4 when imaging the X-ray image transmitted through the substrate. Control the instrument.

本実施形態の検査制御装置では、Ｘ線検出器からＸ線を照射する際のＸ線の照射角度を、設定算出手段２が部品情報を基に基板両面に搭載された部品と基板との接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として算出している。このように、基板と部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を基に算出した撮像条件にＸ線発生器等を制御することで、基板と基板の両面の部品との接続部付近の画像が完全に重なる状態を避けることができる。そのため、本実施形態の検査制御装置では、Ｘ線画像を基にした、基板と部品の接続部付近の所定の領域ごとの異常の有無の確認を容易に行うことができるようになる。   In the inspection control apparatus of the present embodiment, the X-ray irradiation angle when the X-ray detector emits X-rays is used to connect the component and the substrate mounted on both sides of the substrate by the setting calculation means 2 based on the component information. It is calculated as an imaging condition for each predetermined area near the part. In this way, by controlling the X-ray generator or the like to the imaging conditions calculated based on the component information including the position information of the connection portion between the board and the component, the vicinity of the connection portion between the substrate and the components on both sides of the substrate It is possible to avoid a state in which the images of the images completely overlap. Therefore, in the inspection control apparatus according to the present embodiment, it is possible to easily check whether there is an abnormality for each predetermined region near the connection portion between the board and the component based on the X-ray image.

また、本実施形態の検査制御装置では、グループ生成手段３が、撮像条件がほぼ同じ部品ごとにグループを形成し、順番決定手段４が、グループを単位として撮影の順番を撮像に要する時間が短縮化されるように決定している。撮像制御手段５が、順番決定手段４が決定した順番に従って撮像条件が同じグループごとに撮像を制御することで、所定の領域ごとに撮像を行うよりも、所定の領域の撮像を全て行うために要する時間を抑制することができる。以上より、本実施形態の検査制御装置では、基板の両面で部品が重なっているような基板であっても異常の有無の検出精度を維持しつつ、撮像に要する時間を抑制してＸ線画像を得ることができる。その結果、本実施形態の検査制御装置では、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。   Further, in the inspection control apparatus of the present embodiment, the group generation unit 3 forms a group for each component having substantially the same imaging conditions, and the order determination unit 4 shortens the time required for imaging the imaging order for each group. It has been decided to become. The imaging control unit 5 controls the imaging for each group having the same imaging condition according to the order determined by the order determination unit 4, so that the imaging of all the predetermined areas is performed rather than the imaging for each predetermined area. The time required can be suppressed. As described above, in the inspection control apparatus of the present embodiment, an X-ray image is obtained by suppressing the time required for imaging while maintaining the detection accuracy of the presence / absence of abnormality even on a board in which components are overlapped on both sides of the board. Can be obtained. As a result, the inspection control apparatus of the present embodiment can inspect the substrate while reducing the time required for the inspection while maintaining the inspection accuracy.

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態のＸ線検査装置の構成の概要を示したものである。本実施形態のＸ線検査装置は、Ｘ線源１１と、Ｘ線検出器１２と、基板保持部１３と、検査制御部１４を備えている。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 2 shows an outline of the configuration of the X-ray inspection apparatus of the present embodiment. The X-ray inspection apparatus according to this embodiment includes an X-ray source 11, an X-ray detector 12, a substrate holding unit 13, and an inspection control unit 14.

本実施形態のＸ線検査装置は、両面に半導体装置などの部品が搭載されたプリント基板などの基板１５の透過のＸ線画像を撮像して検査する装置である。本実施形態のＸ線検査装置は、ラミノグラフィ方式に基づいて基板１５のＸ線画像の撮像を行う。撮像方式は、ラミノグラフィ方式以外の他の方式で行ってもよい。他の撮像方式としては、例えば、ＣＴ（Computed Tomography）方式を用いることができる。   The X-ray inspection apparatus according to the present embodiment is an apparatus that captures and inspects a transmission X-ray image of a substrate 15 such as a printed circuit board on which components such as a semiconductor device are mounted on both sides. The X-ray inspection apparatus of the present embodiment captures an X-ray image of the substrate 15 based on the laminography method. The imaging method may be performed by a method other than the laminography method. As another imaging method, for example, a CT (Computed Tomography) method can be used.

図３は、本実施形態のＸ線検査装置で基板の検査を行う際の装置の動作を模式的に示した図である。図３では基板１５の両面のほぼ同じ位置に、部品Ａと部品Ｂがはんだにより基板１５に接続および固定化されて搭載されている。Ｘ線源１１から検査対象となる基板１５に向けて照射されたＸ線は、ディテクタであるＸ線検出器１２で検出される。   FIG. 3 is a diagram schematically showing the operation of the apparatus when the substrate is inspected by the X-ray inspection apparatus of the present embodiment. In FIG. 3, the component A and the component B are connected and fixed to the substrate 15 by solder and mounted at substantially the same positions on both sides of the substrate 15. X-rays emitted from the X-ray source 11 toward the substrate 15 to be inspected are detected by an X-ray detector 12 that is a detector.

図３の一番左側の図では部品Ａおよび部品Ｂのほぼ真上からＸ線が照射されているため、Ｘ線検出器１２の位置における部品Ａの透過像と部品Ｂの透過像は重なっている。従って、Ｘ線検出器１２で検出されたＸ線を基に生成されるＸ線画像は、部品Ａと部品Ｂの透過像が重なった画像となる。そのため、図３の一番左側の図の状態では部品Ａや部品Ｂと基板との接続部付近に異常があった場合でも、Ｘ線の透過画像から部品Ａや部品Ｂと基板との接続部付近の異常の有無を判断することは困難である。   In the leftmost drawing of FIG. 3, X-rays are irradiated from almost directly above the parts A and B, so the transmission image of the part A and the transmission image of the part B at the position of the X-ray detector 12 overlap. Yes. Therefore, the X-ray image generated based on the X-rays detected by the X-ray detector 12 is an image in which the transmission images of the parts A and B overlap. Therefore, in the state of the leftmost diagram of FIG. 3, even if there is an abnormality near the connection portion between the component A or the component B and the substrate, the connection portion between the component A or the component B and the substrate from the X-ray transmission image. It is difficult to determine the presence of nearby abnormalities.

一方で、Ｘ線源１１を回転させて図３の中央や右側の図のようにＸ線を照射すると、Ｘ線検出器１２における部品Ａと部品Ｂの透過像はそれぞれ別の位置に形成される。そのため、図３の中央や右側の図のようにＸ線を照射した際に、Ｘ線検出器１２で検出したＸ線の強度を基にしたＸ線画像では部品Ａと部品Ｂは別の位置に別れている。そのため、Ｘ線画像を基に部品Ａや部品Ｂと基板との接続部付近の異常の有無を判断することが可能となる。   On the other hand, when the X-ray source 11 is rotated and X-rays are irradiated as shown in the center or right side of FIG. 3, the transmitted images of the parts A and B in the X-ray detector 12 are formed at different positions. The Therefore, when X-rays are irradiated as shown in the center or right side of FIG. 3, the parts A and B are located at different positions in the X-ray image based on the X-ray intensity detected by the X-ray detector 12. Goodbye Therefore, it is possible to determine whether there is an abnormality near the connection portion between the component A or the component B and the board based on the X-ray image.

本実施形態のＸ線検査装置の構成について詳細に説明する。Ｘ線源１１は、基板検査に必要なＸ線を照射する機能を有する。Ｘ線源１１は、検査対象の基板に照射するＸ線の発生および出力を行うＸ線管をＸ線発生器として備えている。Ｘ線発生器であるＸ線源１１のＸ線管は、検査制御部１４からＸ線源制御信号Ｓ１として送られてくる制御信号に基づいて、検査対象となる基板等にＸ線を照射する。また、本実施形態のＸ線源１１のＸ線管は、検査制御部１４から送られてくるＸ線源制御信号Ｓ１に基づいて、回転して位置を変えることで検査対象に対するＸ線の照射角度を変更する。Ｘ線の照射角度や照射位置の変更は、回転だけでなくＸ軸やＹ軸方向、すなわち、検査対象面に対して水平方向に検査制御部１４が可動な構成とすることで行われてもよい。また、Ｘ線源１１を固定とし、基板保持部１３およびＸ線検出器１２を動かすことで、検査対象の基板１５に対するＸ線の照射角度を変更する構成としてもよい。   The configuration of the X-ray inspection apparatus of this embodiment will be described in detail. The X-ray source 11 has a function of irradiating X-rays necessary for substrate inspection. The X-ray source 11 includes an X-ray tube that generates and outputs X-rays irradiated to a substrate to be inspected as an X-ray generator. The X-ray tube of the X-ray source 11 that is an X-ray generator irradiates a substrate or the like to be inspected with X-rays based on a control signal sent from the inspection control unit 14 as an X-ray source control signal S1. . Further, the X-ray tube of the X-ray source 11 of the present embodiment is rotated and changed in position based on the X-ray source control signal S1 sent from the inspection control unit 14 to irradiate the inspection target with X-rays. Change the angle. Even if the X-ray irradiation angle or irradiation position is changed, the inspection control unit 14 can be moved in the X-axis or Y-axis direction, that is, in the horizontal direction with respect to the inspection target surface, in addition to the rotation. Good. Alternatively, the X-ray source 11 may be fixed, and the substrate holding unit 13 and the X-ray detector 12 may be moved to change the X-ray irradiation angle with respect to the inspection target substrate 15.

Ｘ線検出器１２は、Ｘ線源１１から照射され基板を透過したＸ線を検出する機能を有する。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線源１１から照射されて基板を透過したＸ線の強度を検出する。Ｘ線検出器１２は、例えば、ＦＰＤ（Flat Panel Detector）によりＸ線を検出して電気信号に変換する。Ｘ線検出器１２は、検査制御部１４から検出器制御信号Ｓ２として送られてくる制御信号に基づいて動作する。Ｘ線検出器１２は、検出したＸ線の強度のデータを検出データ信号Ｓ３として検査制御部１４に送る。本実施形態のＸ線検出器１２は、基板水平方向への可動機構を備え、Ｘ線源１１および検査対象の基板１５との相対的な位置関係が検査制御部１４によって制御される。Ｘ線検出器１２は、垂直方向に可動としてもよく、また、固定されていてもよい。   The X-ray detector 12 has a function of detecting X-rays emitted from the X-ray source 11 and transmitted through the substrate. The X-ray detector 12 detects the intensity of X-rays irradiated from the X-ray source 11 and transmitted through the substrate. The X-ray detector 12 detects an X-ray by, for example, an FPD (Flat Panel Detector) and converts it into an electric signal. The X-ray detector 12 operates based on a control signal sent from the inspection control unit 14 as a detector control signal S2. The X-ray detector 12 sends the detected X-ray intensity data to the inspection control unit 14 as a detection data signal S3. The X-ray detector 12 of this embodiment includes a movable mechanism in the substrate horizontal direction, and the relative positional relationship between the X-ray source 11 and the substrate 15 to be inspected is controlled by the inspection control unit 14. The X-ray detector 12 may be movable in the vertical direction or may be fixed.

基板保持部１３は、検査対象となる基板を保持する機能を有する。基板保持部１３は、Ｘ線源１１とＸ線検出器１２の間で検査対象の基板を保持する。例えば、ＦＰＤをＸ線検出器１２として用いた場合には、基板保持部１３は、Ｘ線検出器１２の検出面に対して、基板が水平になるように基板を保持する。基板保持部１３は、検査対象となる領域において基板を透過したＸ線を吸収しないように設計されている。また、検査保持部１３は、搬送装置等によって自動的に検査対象の基板のセットや交換ができる構成としてもよい。また、検査保持部１３が検査制御装置１４からの制御信号に基づいて動く構成としてもよい。また、図２および図３の例では、基板１５の水平面が図の横方向になるように保持されているが、基板１５の水平面が縦方向など他の方向にセットされる装置構成としてもよい。   The substrate holding unit 13 has a function of holding a substrate to be inspected. The substrate holding unit 13 holds a substrate to be inspected between the X-ray source 11 and the X-ray detector 12. For example, when the FPD is used as the X-ray detector 12, the substrate holding unit 13 holds the substrate so that the substrate is horizontal with respect to the detection surface of the X-ray detector 12. The substrate holder 13 is designed so as not to absorb X-rays transmitted through the substrate in the region to be inspected. Further, the inspection holding unit 13 may be configured such that the substrate to be inspected can be automatically set or replaced by a transport device or the like. Further, the inspection holding unit 13 may be configured to move based on a control signal from the inspection control device 14. 2 and 3, the horizontal plane of the substrate 15 is held in the horizontal direction in the figure, but the apparatus configuration may be such that the horizontal plane of the substrate 15 is set in another direction such as the vertical direction. .

検査制御部１４の構成について説明する。図４は、本実施形態の検査制御部１４の構成の概要を示した図である。図４に示す通り、検査制御部１４は、搭載干渉チェック部２１と、搭載情報保存部２２と、部品情報保存部２３と、撮像条件判断部２４と、撮像グループ生成部２５と、撮像制御部２６と、画像取得部２７と、画像保存部２８を備えている。   The configuration of the inspection control unit 14 will be described. FIG. 4 is a diagram showing an outline of the configuration of the inspection control unit 14 of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the inspection control unit 14 includes a mounting interference check unit 21, a mounting information storage unit 22, a component information storage unit 23, an imaging condition determination unit 24, an imaging group generation unit 25, and an imaging control unit. 26, an image acquisition unit 27, and an image storage unit 28.

搭載干渉チェック部２１は、検査対象の基板の部品の重なりなどの干渉の有無を判断する機能を有する。搭載干渉チェック部２１は、撮像制御部２６から部品の情報を要求する信号を情報要求信号Ｓ２１として受け取ると、搭載情報保存部２２を参照し検査対象の基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を取得する。部品の位置の情報には、基板と部品の接続部付近の所定の領域の位置情報も含まれる。本実施形態において基板と部品の接続部付近の所定の領域とは、部品との接続部としてランドが形成されている箇所のことをいう。接続部付近の所定の領域は、基板のランド以外の他の箇所であってもよい。また、搭載干渉チェック部２１は、部品情報保存部２３を参照して各部品の大きさの情報を取得する。   The mounting interference check unit 21 has a function of determining the presence or absence of interference such as overlapping of components on the board to be inspected. When the mounting interference check unit 21 receives a signal requesting component information from the imaging control unit 26 as the information request signal S21, the mounting interference check unit 21 refers to the mounting information storage unit 22 and the components mounted on the board to be inspected and the positions of the components. Get information about. The information on the position of the component includes position information on a predetermined area near the connection portion between the board and the component. In the present embodiment, the predetermined area near the connection portion between the substrate and the component refers to a portion where a land is formed as a connection portion between the component. The predetermined region in the vicinity of the connection portion may be a location other than the land on the substrate. Further, the mounting interference check unit 21 refers to the component information storage unit 23 and acquires information on the size of each component.

搭載干渉チェック部２１は、部品、部品の位置および部品の大きさの情報を基に、各部品について基板反対側の部品との重なりによる干渉の有無を確認し、重なりのある部品のリストを生成する。搭載干渉チェック部２１は、重なりのある部品のリストを生成すると、確認結果の情報を部品情報信号Ｓ２２として撮像条件判断部２４に送る。確認結果の情報は、部品の位置と重なりの有無等によって構成されている。本実施形態の搭載干渉チェック部２１の機能は、第１の実施形態の部品情報取得手段１に相当する。   The mounting interference check unit 21 confirms whether or not there is interference due to the overlap with the component on the opposite side of the board for each component based on the information on the component, the position of the component, and the size of the component, and generates a list of overlapping components. To do. When the mounting interference check unit 21 generates a list of overlapping components, the mounting interference check unit 21 sends information on the confirmation result to the imaging condition determination unit 24 as a component information signal S22. The information of the confirmation result is configured by the position of the component and the presence / absence of overlap. The function of the mounting interference check unit 21 of the present embodiment corresponds to the component information acquisition unit 1 of the first embodiment.

搭載情報保存部２２は、検査対象となる基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を保存する機能を有する。搭載情報保存部２２は、検査対象となる基板に使用されている部品と部品の位置の情報を保存している。搭載情報保存部２２は、例えば、基板の設計に用いられたＣＡＤ（Computer Aided Design）のデータとして基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を保存している。また、搭載情報保存部２２は、検査対象となる基板の部品と部品の位置の情報を、ネットワークを介してデータサーバ等から受け取る構成としてもよい。   The mounting information storage unit 22 has a function of storing information on the components mounted on the substrate to be inspected and the positions of the components. The mounting information storage unit 22 stores information on the parts used on the board to be inspected and the positions of the parts. The mounting information storage unit 22 stores, for example, information on components mounted on the substrate and information on the positions of the components as CAD (Computer Aided Design) data used for designing the substrate. Further, the mounting information storage unit 22 may be configured to receive information on the parts of the board to be inspected and the position of the parts from a data server or the like via a network.

部品情報保存部２３は、基板に搭載されている部品の情報を保存する機能を有する。部品情報保存部２３は、検査対象となる各基板で使用されている部品および部品の大きさなどの情報を保存している。部品情報保存部２３は、例えば、ＢＯＭ（Bill of materials）として部品およびその大きさの情報を保存している。部品情報保存部２３は、実際に検査する基板に搭載されている部品だけでなく、基板で使用される可能性のある部品の情報を含めて保存していてもよい。また、部品情報保存部２３は、部品と部品の大きさの情報を、ネットワークを介してデータサーバ等から受け取る構成としてもよい。   The component information storage unit 23 has a function of storing information on components mounted on the board. The component information storage unit 23 stores information such as a component used on each board to be inspected and the size of the component. The component information storage unit 23 stores, for example, information on a component and its size as a BOM (Bill of materials). The component information storage unit 23 may store not only the components actually mounted on the board to be inspected but also information on the components that may be used on the board. In addition, the component information storage unit 23 may be configured to receive information on components and component sizes from a data server or the like via a network.

撮像条件判断部２４は、基板１５を検査するためのＸ線の照射角度を算出して、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置を算出する機能を有する。撮像条件判断部２４は、搭載干渉チェック部２１から部品情報信号Ｓ２２として送られてくる部品の位置と大きさの情報を基に、基板と部品の接続部付近の所定の領域のＸ線画像を撮像する際のＸ線の照射角度を算出する。撮像条件判断部２４は、算出したＸ線の照射角度を基にＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置の情報を算出する。撮像条件判断部２４は、検査の対象となる所定の領域ごと、すなわち、ランドごとにＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置をそれぞれ算出する。所定の領域を撮像する際のＸ線の照射角度、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置のことを、以下の説明では撮像条件とよぶ。撮像条件判断部２４は、撮像条件を算出するとランドごとの撮像条件の情報を撮像条件信号Ｓ２３として撮像グループ生成部２５に送る。また、本実施形態の撮像条件判断部２４の機能は、第１の実施形態の設定算出手段２に相当する。   The imaging condition determination unit 24 has a function of calculating an X-ray irradiation angle for inspecting the substrate 15 and calculating an arrangement position of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12. The imaging condition determination unit 24 obtains an X-ray image of a predetermined area near the connection portion between the board and the component based on the position and size information of the component sent from the mounting interference check unit 21 as the component information signal S22. An X-ray irradiation angle at the time of imaging is calculated. The imaging condition determination unit 24 calculates information on the arrangement positions of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 based on the calculated X-ray irradiation angle. The imaging condition determination unit 24 calculates the arrangement positions of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 for each predetermined region to be inspected, that is, for each land. The X-ray irradiation angle at the time of imaging a predetermined area and the arrangement positions of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 are referred to as imaging conditions in the following description. When the imaging condition determination unit 24 calculates the imaging condition, the imaging condition determination unit 24 sends information on the imaging condition for each land to the imaging group generation unit 25 as the imaging condition signal S23. The function of the imaging condition determination unit 24 of the present embodiment corresponds to the setting calculation unit 2 of the first embodiment.

撮像グループ生成部２５は、基板と部品の接続部付近の所定の領域を撮像条件が同一のグループごとに分類する機能を有する。撮像グループ生成部２５は、撮像条件判断部２４から受け取った各ランドの撮像条件の情報を基に、同一の撮像条件で測定できるランドごとのグループを生成する。撮像グループ生成部２５は、グループを生成すると、生成したグループとその撮像条件を撮像グループ信号Ｓ２４として撮像制御部２６に送る。また、本実施形態の撮像グループ生成部２５の機能は、第１の実施形態のグループ生成手段３に相当する。   The imaging group generation unit 25 has a function of classifying a predetermined area in the vicinity of the connection portion between the board and the component for each group having the same imaging condition. The imaging group generation unit 25 generates a group for each land that can be measured under the same imaging condition based on the imaging condition information of each land received from the imaging condition determination unit 24. When the imaging group generation unit 25 generates a group, the imaging group generation unit 25 sends the generated group and its imaging conditions to the imaging control unit 26 as an imaging group signal S24. Further, the function of the imaging group generation unit 25 of the present embodiment corresponds to the group generation unit 3 of the first embodiment.

撮像制御部２６は、撮像グループ生成部２５から受け取ったグループごとの撮像条件を基に撮像を行う順番を判断する機能を有する。また、撮像制御部２６は、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２を制御して、所定の領域ごとのＸ線画像の撮像を行う機能を有する。撮像制御部２６は、撮像グループ生成部２５から撮像グループ信号Ｓ２４として受け取ったグループごとの撮像条件を基に、Ｘ線画像の撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部２６は、例えば、全てのグループの撮像を行う間のＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動作が最小になるように撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部２６は、Ｘ線源１１またはＸ線検出器１２のいずれか一方の動作が最小になるように撮像を行うグループの順番を決定してもよい。また、撮像制御部２６は、グループに含まれているランドの数が多いグループから撮像を行ってもよい。検査対象となるランドの数が多い場合には、検査結果の処理に時間を要する可能性が高いので、先に画像を取得することで全体の検査時間を短くすることが可能となる。   The imaging control unit 26 has a function of determining the order of imaging based on the imaging conditions for each group received from the imaging group generation unit 25. The imaging control unit 26 has a function of controlling the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 to take an X-ray image for each predetermined area. The imaging control unit 26 determines the order of groups for capturing X-ray images based on the imaging conditions for each group received as the imaging group signal S24 from the imaging group generation unit 25. For example, the imaging control unit 26 determines the order of groups in which imaging is performed so that the operations of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 during the imaging of all groups are minimized. The imaging control unit 26 may determine the order of groups in which imaging is performed so that the operation of either the X-ray source 11 or the X-ray detector 12 is minimized. Further, the imaging control unit 26 may perform imaging from a group having a large number of lands included in the group. When the number of lands to be inspected is large, it is highly likely that it takes time to process the inspection results, so that the entire inspection time can be shortened by acquiring an image first.

撮像制御部２６は、撮像するグループの順番を決定すると、決定した順番に基づいて各撮像条件での撮像を要求する制御信号をＸ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２としてＸ線源１１およびＸ線検出器１２にそれぞれ送る。撮像制御部２６は、撮像データの収集等を要求する信号を画像取得部２７に画像取得信号Ｓ２５として送る。また、撮像制御部２６は、１つの撮像条件での画像を収集したことを示す情報を画像取得部２７から受け取ると画像取得完了信号Ｓ２６として受けとると、次の撮像条件での撮像を行うように各部位を制御する。また、本実施形態の撮像制御部２６の機能は、第１の実施形態の順番決定手段４および撮像制御手段５に相当する。   When the imaging control unit 26 determines the order of groups to be imaged, the X-ray source 11 uses a control signal that requests imaging under each imaging condition based on the determined order as an X-ray source control signal S1 and a detector control signal S2. And X-ray detector 12 respectively. The imaging control unit 26 sends a signal requesting collection of imaging data to the image acquisition unit 27 as an image acquisition signal S25. In addition, when receiving information from the image acquisition unit 27 as the image acquisition completion signal S26 when the image pickup control unit 26 receives information indicating that an image has been collected under one image pickup condition, the image pickup control unit 26 performs image pickup under the next image pickup condition. Control each site. The functions of the imaging control unit 26 of the present embodiment correspond to the order determining unit 4 and the imaging control unit 5 of the first embodiment.

画像取得部２７は、Ｘ線検出器１２から送られてき強度データを基に検査結果の処理を行う機能を有する。画像取得部２５は、Ｘ線検出器１２から検出データ信号Ｓ３として送られてくる強度データを基にＸ線画像のデータを生成する。画像取得部２７は、Ｘ線画像のデータを生成すると生成したＸ線画像のデータを画像保存部２８に保存する。画像取得部２７は、撮像制御部２６から画像取得要求信号Ｓ２５として送られてくる制御信号を基にＸ線画像のデータの収集および保存を開始する。また、画像取得部２７は、１つの撮像条件でのＸ線画像のデータを収集および保存が完了すると、Ｘ線画像のデータの取得を完了したことを示す画像取得完了信号Ｓ２６を撮像制御部２６に送る。   The image acquisition unit 27 has a function of processing the inspection result based on the intensity data sent from the X-ray detector 12. The image acquisition unit 25 generates X-ray image data based on the intensity data transmitted from the X-ray detector 12 as the detection data signal S3. When the X-ray image data is generated, the image acquisition unit 27 stores the generated X-ray image data in the image storage unit 28. The image acquisition unit 27 starts collection and storage of X-ray image data based on a control signal transmitted from the imaging control unit 26 as the image acquisition request signal S25. Further, when the acquisition and storage of the X-ray image data under one imaging condition is completed, the image acquisition unit 27 outputs an image acquisition completion signal S26 indicating that the acquisition of the X-ray image data is completed. Send to.

画像取得部２７は、Ｘ線画像のデータを基に異常の有無の判断を行う機能を有していてもよい。例えば、正常な状態に比べ急峻な強度変化がある場合に画像取得部２７は、ランド上に形成されているはんだにボイド等の不良が生じていると判断する。   The image acquisition unit 27 may have a function of determining whether there is an abnormality based on X-ray image data. For example, when there is a sharp intensity change compared to a normal state, the image acquisition unit 27 determines that a defect such as a void has occurred in the solder formed on the land.

画像保存部２８は、Ｘ線で撮像された基板のＸ線画像のデータを保存する機能を有する。画像保存部２８は、画像取得部２７から送られてきたＸ線画像のデータを保存する。画像保存部２８は、他の情報装置や生産管理システム等からの要求に基づいて、Ｘ線画像のデータや検査結果の情報を出力するようにしてもよい。   The image storage unit 28 has a function of storing X-ray image data of a substrate imaged with X-rays. The image storage unit 28 stores the X-ray image data sent from the image acquisition unit 27. The image storage unit 28 may output X-ray image data and inspection result information based on a request from another information device or a production management system.

本実施形態のＸ線検査装置の動作について説明する。図５は、本実施形態のＸ線検査装置において基板検査を行う際のフローの概要を示したものである。   The operation of the X-ray inspection apparatus of this embodiment will be described. FIG. 5 shows an outline of a flow when performing substrate inspection in the X-ray inspection apparatus of the present embodiment.

作業者または生産管理システムからの検査要求により、基板の検査が開始される。基板の検査の要求は、検査制御部１４の撮像制御部２６に入力される。基板の検査が開始されると、検査制御部１４の撮像制御部２６は、検査対象の基板の情報ともに部品情報を要求する信号を情報要求信号Ｓ２１として搭載干渉チェック部２１に送る。   In response to an inspection request from an operator or a production management system, inspection of the substrate is started. The board inspection request is input to the imaging control unit 26 of the inspection control unit 14. When the inspection of the substrate is started, the imaging control unit 26 of the inspection control unit 14 sends a signal requesting component information together with information on the substrate to be inspected to the mounting interference check unit 21 as an information request signal S21.

搭載干渉チェック部２１は、部品情報を要求する情報要求信号Ｓ２１を受け取ると、搭載情報保存部２２を参照して検査対象の基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を取得する。部品と部品の位置の情報を取得すると、搭載干渉チェック部２１は、部品情報保存部２３を参照して検査対象の基板に使用されている部品の大きさの情報を取得する（ステップ１０１）。   When receiving the information request signal S21 for requesting component information, the mounting interference check unit 21 refers to the mounting information storage unit 22 and acquires information on the components mounted on the board to be inspected and the positions of the components. When the component and component position information is acquired, the mounting interference check unit 21 refers to the component information storage unit 23 and acquires information on the size of the component used in the board to be inspected (step 101).

搭載干渉チェック部２１は、検査対象の基板に搭載されている部品の位置と大きさの情報を取得すると、部品の位置と大きさの情報を基に、基板の両面に実装されている部品の重なりによる干渉の有無を確認する（ステップ１０２）。   When the mounting interference check unit 21 acquires the information on the position and size of the component mounted on the board to be inspected, the mounting interference check unit 21 determines the components mounted on both sides of the board based on the information on the position and size of the component. The presence or absence of interference due to overlap is confirmed (step 102).

基板両面の部品に重なりがあるとき（ステップ１０３でＹｅｓ）、搭載干渉チェック部２１は、重なりのある部品のリストを生成する（ステップ１０４）。重なりのある部品のリストを生成すると、搭載干渉チェック部２１は、重なりのある部品、部品の位置、大きさの情報を部品情報信号Ｓ２２として撮像条件判断部２４に送る。   When there is an overlap between components on both sides of the board (Yes in step 103), the mounting interference check unit 21 generates a list of overlapping components (step 104). When the list of overlapping parts is generated, the mounting interference check unit 21 sends information on the overlapping parts, the position and size of the parts to the imaging condition determination unit 24 as a part information signal S22.

撮像条件判断部２４は、部品情報信号Ｓ２２として部品の位置等の情報を受け取ると、重なりのある部品と基板の接続部付近の所定の領域ごとに、最適なＸ線源１１とＸ線検出器１２の配置を決定する（ステップ１０５）。   When the imaging condition determination unit 24 receives information such as the position of the component as the component information signal S22, the optimum X-ray source 11 and X-ray detector are detected for each predetermined region near the overlapping component and the board connection portion. 12 are determined (step 105).

撮像条件判断部２４によって算出されるＸ線源１１とＸ線検出器１２の配置を決定する際に用いるＸ線の照射角度である傾きθの算出方法について図６を参照して説明する。基板１５よりもＸ線源１１側に部品Ａ、基板１５よりもＸ線検出器１２側に部品Ｂが搭載されているとする。このとき、部品Ａの大きさは、幅Ｗ１、高さＨ１、奥行きＤ１であるとする。部品Ｂの大きさは、幅Ｗ２、高さＨ２、奥行きＤ２であるとする。部品Ａおよび部品Ｂの大きさは、搭載情報保存部２２および部品情報保存２３に保存されているＢＯＭやＣＡＤから得られる値である。また、基板の厚みはｄであるとする。   A method for calculating the inclination θ, which is an X-ray irradiation angle, used when determining the arrangement of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 calculated by the imaging condition determination unit 24 will be described with reference to FIG. Assume that the component A is mounted on the X-ray source 11 side of the substrate 15 and the component B is mounted on the X-ray detector 12 side of the substrate 15. At this time, the size of the component A is assumed to be a width W1, a height H1, and a depth D1. The size of the part B is assumed to be a width W2, a height H2, and a depth D2. The sizes of the component A and the component B are values obtained from the BOM and CAD stored in the mounting information storage unit 22 and the component information storage 23. The thickness of the substrate is assumed to be d.

このとき、部品Ａの幅Ｗ１が部品Ｂの幅Ｗ２の大きさ以上、すなわちＷ１≧Ｗ２のとき傾きθは、θ＝ｔａｎ-1((Ｗ１／２）／（Ｈ１＋ｄ＋Ｈ２））となる。また、部品Ａの幅Ｗ１が部品Ｂの幅Ｗ２より小さいとき、すなわち、Ｗ１＜Ｗ２のとき傾きθは、θ＝ｔａｎ-1((Ｗ２／２）／（Ｈ１＋ｄ＋Ｈ２））となる。 At this time, when the width W1 of the component A is equal to or larger than the width W2 of the component B, that is, when W1 ≧ W2, the inclination θ is θ = tan −1 ((W1 / 2) / (H1 + d + H2)). When the width W1 of the component A is smaller than the width W2 of the component B, that is, when W1 <W2, the inclination θ is θ = tan −1 ((W2 / 2) / (H1 + d + H2)).

撮像条件判断部２４は、重なりのある部品について所定の領域、すなわちランドごとに撮像条件を算出すると、算出した撮像条件の情報を撮像条件信号Ｓ２３として撮像グループ生成部２５に送る。撮像グループ生成部２５は、撮像条件信号Ｓ２３として重なりのある部品の撮像条件の情報を受けると、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行う（ステップ１０６）。本実施形態における同じ撮像条件とは、同一の撮像条件とみなすことができる略同じ条件ならばよく、同一の撮像条件と見なせる所定の範囲はあらかじめ設定されている。   When the imaging condition determination unit 24 calculates the imaging condition for a predetermined region, that is, for each land, for the overlapping parts, the imaging condition determination unit 24 sends the calculated imaging condition information to the imaging group generation unit 25 as the imaging condition signal S23. When the imaging group generation unit 25 receives the imaging condition information of the overlapping parts as the imaging condition signal S23, the imaging group generation unit 25 performs grouping for each land having the same imaging condition (step 106). The same imaging conditions in the present embodiment may be substantially the same conditions that can be regarded as the same imaging conditions, and a predetermined range that can be regarded as the same imaging conditions is set in advance.

撮像グループ生成部２５は、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行うと、グループごとの撮像条件の情報を、撮像グループ信号Ｓ２４として撮像制御部２６に送る。   When the imaging group generation unit 25 performs grouping for each land having the same imaging condition, the imaging group generation unit 25 sends information on the imaging condition for each group to the imaging control unit 26 as an imaging group signal S24.

撮像制御部２６は、撮像グループ信号Ｓ２４としてグループごとの撮像条件の情報を受け取ると、撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部２６は、全グループの撮像を完了するまでの間でＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動きが最も小さくなるように撮影する順番を決定する。撮像制御部２６は、撮像ごとのＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動きが小さくなるように撮影する順番を決定してもよい。また、撮像制御部２６は、順番を決定する際に、重なりが無い部品、すなわち、通常条件で撮像するグループも加えて順番を決定する。   When the imaging control unit 26 receives the imaging condition information for each group as the imaging group signal S24, the imaging control unit 26 determines the order of the groups to be imaged. The imaging control unit 26 determines the imaging order so that the movements of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 are minimized until imaging of all groups is completed. The imaging control unit 26 may determine the imaging order so that the movements of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 for each imaging are reduced. In addition, when determining the order, the imaging control unit 26 also determines the order by adding parts that do not overlap, that is, groups that capture images under normal conditions.

撮像制御部２６は、撮像を行う順番を決定すると、決定した順に従って各グループの撮像条件でＸ線画像の撮像を行う（ステップ１０７）。撮像制御部２６は、順番が回ってきたグループの撮像条件となるようにＸ線源１１およびＸ線検出器１２に設定条件を示す制御信号をＸ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２としてそれぞれ送る。また、撮像制御部２６は画像のデータの収集の開始を要求する信号を、画像取得部２７に画像取得要求信号Ｓ２５として送る。画像取得部２７は、画像取得要求信号Ｓ２５を受け取ると、Ｘ線検出器１２から検出データ信号Ｓ３として送られてくるＸ線の検出強度のデータを受け取れる状態で待機する。   When the imaging control unit 26 determines the order of imaging, the imaging control unit 26 performs imaging of X-ray images under the imaging conditions of each group according to the determined order (step 107). The imaging control unit 26 uses the control signals indicating the setting conditions for the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 as the X-ray source control signal S1 and the detector control signal S2 so that the imaging conditions of the group in which the turn has come. Send each one. In addition, the imaging control unit 26 sends a signal requesting the start of image data collection to the image acquisition unit 27 as an image acquisition request signal S25. Upon receiving the image acquisition request signal S25, the image acquisition unit 27 stands by in a state where it can receive the X-ray detection intensity data transmitted from the X-ray detector 12 as the detection data signal S3.

Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２は、Ｘ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２にそれぞれ従った位置に移動し、Ｘ線源１１から照射されて基板を透過したＸ線をＸ線検出器１２が検出する。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線を検出するとＸ線の強度の情報を画像取得部２７に検出データ信号Ｓ３として送る。画像取得部２７は、Ｘ線の強度の情報を検出データ信号Ｓ３として受け取ると、撮像されたＸ線画像のデータを画像保存部２８に保存する。   The X-ray source 11 and the X-ray detector 12 move to positions according to the X-ray source control signal S1 and the detector control signal S2, respectively. The X-rays emitted from the X-ray source 11 and transmitted through the substrate are converted into X-rays. The detector 12 detects. When detecting the X-ray, the X-ray detector 12 sends X-ray intensity information to the image acquisition unit 27 as a detection data signal S3. When receiving the X-ray intensity information as the detection data signal S3, the image acquisition unit 27 stores the captured X-ray image data in the image storage unit 28.

画像取得部２７は、撮像されたＸ線画像のデータの出力または検査結果を基にした異常の有無の判断を行って検査結果を処理する（ステップ１０８）。撮像されたＸ線画像のデータの処理等を行うと、画像取得部２７は、１条件分のＸ線画像のデータの取得が完了したことを示す信号を撮像制御部２６に画像取得完了信号Ｓ２６として送る。   The image acquisition unit 27 determines whether there is an abnormality based on the output of the captured X-ray image data or the inspection result, and processes the inspection result (step 108). When the captured X-ray image data is processed, the image acquisition unit 27 sends a signal indicating that the acquisition of the X-ray image data for one condition is completed to the imaging control unit 26 as an image acquisition completion signal S26. Send as.

撮像制御部２６は、画像取得完了信号Ｓ２６を受け取ると次の撮像条件のグループのＸ線画像の撮像を行う。撮像制御部２６は、全てのグループの撮像を完了するまで、グループの撮像条件に応じたＸ線源１１およびＸ線検出器１２の制御を繰り返して撮像を継続する。   Upon receiving the image acquisition completion signal S26, the imaging control unit 26 captures an X-ray image of the next group of imaging conditions. The imaging control unit 26 continues the imaging by repeating the control of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 according to the imaging conditions of the group until the imaging of all groups is completed.

また、ステップ１０２で重なりのある部品がなかった場合には（ステップ１０３でＮｏ）、通常条件のみで撮像が行われる（ステップ１０９）。その際、撮像条件判断部２４および撮像グループ生成部２５は、重なりのある部品が無い情報を次のユニットに送り、撮像制御部２６が、通常条件での撮像を制御する。通常条件での撮像が行われると、画像取得部２７によって検査結果の処理が行われる（ステップ１０８）。通常条件とは、Ｘ線が検査対象のほぼ真上から照射される条件である。   If there is no overlapping part in step 102 (No in step 103), imaging is performed only under normal conditions (step 109). At that time, the imaging condition determination unit 24 and the imaging group generation unit 25 send information having no overlapping parts to the next unit, and the imaging control unit 26 controls imaging under normal conditions. When imaging is performed under normal conditions, the image acquisition unit 27 processes the inspection result (step 108). The normal condition is a condition in which X-rays are irradiated almost directly above the inspection target.

本実施形態のＸ線検査装置では、検査制御装置１４の撮像条件判断部２４が、基板１５に搭載された部品がＸ線による検査の際に互いに影響を及ぼさない撮像条件を算出している。撮像条件判断部２４は、Ｘ線源１１からＸ線を照射した際に、基板に搭載された部品と基板との接続部付近の所定の領域の透過像が、Ｘ線検出器１２において他の部品の透過像と重なる状態を避けるように撮像条件を設定する。すなわち、撮像条件判断部２４は、基板の両面の部品の位置が重なっているときに、Ｘ線源１１を制御してＸ線が照射される角度を変えた際に、複数の部品のＸ線検出器１２における透過像が互いに重ならないようなＸ線の照射角度を算出する。そのような条件を算出してＸ線による透過画像を撮像することで、本実施形態のＸ線検査装置では、基板上で位置が重なっている部品があっても接続部付近のボイドの有無等を確認することができる。そのため、本実施形態のＸ線検査装置では、両面に部品が搭載されている基板の検査において、複数の部品がＸ線画像で完全に重なることはなく、接続部付近の所定の領域ごとの異常の有無をより正確に検出することができる。   In the X-ray inspection apparatus of the present embodiment, the imaging condition determination unit 24 of the inspection control apparatus 14 calculates an imaging condition that does not affect each other when components mounted on the substrate 15 are inspected by X-rays. When the X-ray source 11 irradiates the X-ray from the X-ray source 11, a transmission image of a predetermined region near the connection portion between the component mounted on the substrate and the substrate is displayed in the X-ray detector 12. Imaging conditions are set so as to avoid a state where the transmitted image of the part overlaps. That is, the imaging condition determination unit 24 controls the X-ray source 11 and changes the X-ray irradiation angle when the positions of the components on both sides of the board overlap, An X-ray irradiation angle is calculated so that the transmission images in the detector 12 do not overlap each other. By calculating such conditions and taking a transmission image by X-rays, in the X-ray inspection apparatus of this embodiment, even if there are parts whose positions overlap on the substrate, the presence or absence of voids in the vicinity of the connection portion, etc. Can be confirmed. Therefore, in the X-ray inspection apparatus according to the present embodiment, in inspection of a board on which components are mounted on both sides, a plurality of components do not completely overlap in the X-ray image, and an abnormality occurs in each predetermined area near the connection portion. The presence or absence of can be detected more accurately.

また、本実施形態のＸ線検査装置では、検査制御装置１４の撮像グループ生成部２５が、撮像条件が同じ所定の領域ごとにグループを形成している。本実施形態のＸ線検査装置では、撮像グループ生成部２５で形成した同じ撮像条件のグループごとに撮像を行うことで、所定の領域ごとに撮像を行う場合よりも、基板上の複数の部品を検査する際に要する時間を抑制することができる。また、撮像制御部２６は、Ｘ線源１１等の動きが最小化されるように撮像を行うグループの順番を決定している。そのため、本実施形態のＸ線検査装置では、基板と部品との接続部付近の検査するために要する時間を抑制する効果が高い。特に数の多いランドを接続部付近の所定の領域として検査の対象とする場合には、グループ化を行うことによる時間の短縮効果が高くなる。以上より、本実施形態のＸ線検査装置では、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。   In the X-ray inspection apparatus according to the present embodiment, the imaging group generation unit 25 of the inspection control apparatus 14 forms a group for each predetermined area having the same imaging condition. In the X-ray inspection apparatus according to the present embodiment, a plurality of components on the board are obtained by performing imaging for each group of the same imaging conditions formed by the imaging group generation unit 25, rather than performing imaging for each predetermined region. The time required for the inspection can be suppressed. In addition, the imaging control unit 26 determines the order of groups in which imaging is performed so that the movement of the X-ray source 11 and the like is minimized. Therefore, the X-ray inspection apparatus according to the present embodiment is highly effective in reducing the time required for inspecting the vicinity of the connection portion between the substrate and the component. In particular, when a large number of lands are to be inspected as a predetermined area near the connecting portion, the effect of shortening the time by performing grouping becomes high. As described above, in the X-ray inspection apparatus of this embodiment, it is possible to inspect the substrate while reducing the time required for inspection while maintaining inspection accuracy.

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図７は、本実施形態のＸ線検査装置の構成の概要を示したものである。本実施形態のＸ線検査装置は、撮像条件判断部が算出した撮像条件が設定不能な条件であった際に、設定可能な撮像条件に補正して基板上の部品のＸ線画像の撮像を行うことを特徴としている。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 7 shows an outline of the configuration of the X-ray inspection apparatus of the present embodiment. When the imaging condition calculated by the imaging condition determination unit is a condition that cannot be set, the X-ray inspection apparatus according to the present embodiment corrects the imaging condition to a settable imaging condition and captures an X-ray image of a component on the board. It is characterized by doing.

本実施形態のＸ線検査装置は、Ｘ線源１１と、Ｘ線検出器１２と、基板保持部１３と、検査制御部３０を備えている。本実施形態のＸ線検査装置も、検査制御部３０の制御に基づいて、Ｘ線源１１からＸ線が照射され、基板１５を透過したＸ線をＸ線検出器１２で検出することによりＸ線画像の撮像を行う。Ｘ線源１１、Ｘ線検出器１２および基板保持部１３の構成と機能は第２の実施形態と同様である。また、Ｘ線源制御信号Ｓ１、検出器制御信号Ｓ２および検出データ信号Ｓ３は、第２の実施形態の同名称の信号と同様の機能を有する。   The X-ray inspection apparatus according to this embodiment includes an X-ray source 11, an X-ray detector 12, a substrate holding unit 13, and an inspection control unit 30. The X-ray inspection apparatus of the present embodiment also detects X-rays that are irradiated with X-rays from the X-ray source 11 and transmitted through the substrate 15 by the X-ray detector 12 based on the control of the inspection control unit 30. Take a line image. The configurations and functions of the X-ray source 11, the X-ray detector 12, and the substrate holder 13 are the same as those in the second embodiment. Further, the X-ray source control signal S1, the detector control signal S2, and the detection data signal S3 have the same functions as the signals of the same name in the second embodiment.

検査制御部３０の構成について説明する。図８は、本実施形態の検査制御部３０の構成の概要を示した図である。検査制御部３０は、搭載干渉チェック部３１と、搭載情報保存部３２と、部品情報保存部３３と、撮像条件判断部３４と、撮像グループ生成部３５と、撮像制御部３６と、画像取得部３７と、画像保存部３８と、画像取得判断部３９を備えている。また、検査制御部３０は、アラーム発生部４０をさらに備えている。   The configuration of the inspection control unit 30 will be described. FIG. 8 is a diagram showing an outline of the configuration of the inspection control unit 30 of the present embodiment. The inspection control unit 30 includes a mounting interference check unit 31, a mounting information storage unit 32, a component information storage unit 33, an imaging condition determination unit 34, an imaging group generation unit 35, an imaging control unit 36, and an image acquisition unit. 37, an image storage unit 38, and an image acquisition determination unit 39. The inspection control unit 30 further includes an alarm generation unit 40.

搭載干渉チェック部３１、搭載情報保存部３２、部品情報保存部３３、撮像制御部３６、画像取得部３７および画像保存部３８の構成と機能は第２の実施形態の同名称の部位と同様である。また、情報要求信号Ｓ３１、部品情報信号Ｓ３２、撮像グループ信号Ｓ３５、画像取得要求信号Ｓ３６および画像取得完了信号Ｓ３７は、第２の実施形態の同名称の信号と同様の機能を有する。   The configurations and functions of the mounting interference check unit 31, the mounting information storage unit 32, the component information storage unit 33, the imaging control unit 36, the image acquisition unit 37, and the image storage unit 38 are the same as the parts having the same names in the second embodiment. is there. Further, the information request signal S31, the component information signal S32, the imaging group signal S35, the image acquisition request signal S36, and the image acquisition completion signal S37 have the same functions as the signals having the same names in the second embodiment.

撮像条件判断部３４は、第２の実施形態の撮像条件判断部２４と同様の機能を有する。撮像条件判断部３４は、算出した撮像条件を撮像条件信号Ｓ３３として画像取得判断部３９に送る。   The imaging condition determination unit 34 has the same function as the imaging condition determination unit 24 of the second embodiment. The imaging condition determination unit 34 sends the calculated imaging condition to the image acquisition determination unit 39 as an imaging condition signal S33.

撮像グループ生成部３５は、第２の実施形態の撮像グループ生成部２５と同様の機能を有する。本実施形態の撮像グループ生成部３５は、基板と部品の接続部付近の所定の領域ごとの撮像条件の情報を画像取得判断部３９から補正撮像条件信号Ｓ３４として受け取る。   The imaging group generation unit 35 has the same function as the imaging group generation unit 25 of the second embodiment. The imaging group generation unit 35 according to the present embodiment receives information on imaging conditions for each predetermined region near the connection part between the board and the component from the image acquisition determination unit 39 as a corrected imaging condition signal S34.

画像取得判断部３９は、撮像条件判断部３４が算出したＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置、すなわち撮像条件の補正を行う機能を有する。画像取得判断部３９は、撮像条件信号Ｓ３３として撮像条件判断部３４から受け取る撮像条件に対応する配置位置に、Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２を実際に設定することが可能であるかを判断する。設定可能なＸ線源１１およびＸ線検出器１２の配置位置の範囲については、Ｘ線検査装置の仕様等に基づいて画像取得判断部３９にあらかじめ保存されている。   The image acquisition determination unit 39 has a function of correcting the arrangement positions of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 calculated by the imaging condition determination unit 34, that is, the imaging conditions. The image acquisition determination unit 39 determines whether the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 can actually be set at an arrangement position corresponding to the imaging condition received from the imaging condition determination unit 34 as the imaging condition signal S33. to decide. The range of arrangement positions of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 that can be set is stored in advance in the image acquisition determination unit 39 based on the specifications of the X-ray inspection apparatus.

画像取得判断部３９は、撮像条件に応じた配置位置にＸ線源１１およびＸ線検出器１２を実際に設定することができないと判断すると、撮像条件を設定可能な撮像条件に補正する。画像取得判断部３９は、設定可能な撮像条件のうち撮像条件信号Ｓ３３として受け取った撮像条件に最も近い撮像条件を補正後の撮像条件とする。画像取得判断部３９は、撮像条件を補正すると補正後の撮像条件の情報を補正撮像条件信号Ｓ３４として撮像グループ生成部３５に送る。   When the image acquisition determination unit 39 determines that the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 cannot actually be set at the arrangement position according to the imaging condition, the imaging acquisition condition is corrected to an imaging condition that can be set. The image acquisition determination unit 39 sets the imaging condition closest to the imaging condition received as the imaging condition signal S33 among the settable imaging conditions as the corrected imaging condition. When the image acquisition condition is corrected, the image acquisition determination unit 39 sends information on the corrected image pickup condition to the image pickup group generation unit 35 as a corrected image pickup condition signal S34.

また、撮像条件に応じた配置位置にＸ線源１１およびＸ線検出器１２を設定することが可能であるとき、画像取得判断部３９は、撮像条件の補正を行わずに撮像条件の情報を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送る。   In addition, when the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 can be set at the arrangement positions according to the imaging conditions, the image acquisition determination unit 39 outputs the information on the imaging conditions without correcting the imaging conditions. The corrected image capturing condition signal S34 is sent to the image capturing group generation unit 35.

本実施形態のＸ線検査装置の動作について説明する。図９は、本実施形態のＸ線検査装置において基板検査を行う際のフローの概要を示したものである。   The operation of the X-ray inspection apparatus of this embodiment will be described. FIG. 9 shows an outline of a flow when performing substrate inspection in the X-ray inspection apparatus of the present embodiment.

作業者または生産管理システムからの検査要求により、基板の検査が開始される。基板の検査の要求は、検査制御部３０の撮像制御部３６に入力される。検査が開始されると、検査制御部３０の撮像制御部３６は、部品情報を要求する信号を検査対象の基板の情報とともに搭載干渉チェック部３１に情報要求信号Ｓ３１として送る。   In response to an inspection request from an operator or a production management system, inspection of the substrate is started. The substrate inspection request is input to the imaging control unit 36 of the inspection control unit 30. When the inspection is started, the imaging control unit 36 of the inspection control unit 30 sends a signal requesting component information to the mounting interference check unit 31 as information request signal S31 together with information on the board to be inspected.

搭載干渉チェック部３１は、部品情報を要求する情報要求信号Ｓ３１を受け取ると、搭載情報保存部３２を参照して検査対象の基板に搭載されている部品と部品の位置の情報を取得する。部品と部品の位置の情報を取得すると、搭載干渉チェック部２１は、部品情報保存部３３を参照して検査対象の基板に使用されている部品の大きさの情報を取得する（ステップ１１１）。   When receiving the information request signal S31 for requesting component information, the mounting interference check unit 31 refers to the mounting information storage unit 32 and acquires information on the components mounted on the board to be inspected and the positions of the components. When the component and component position information is acquired, the mounting interference check unit 21 refers to the component information storage unit 33 and acquires information on the size of the component used in the board to be inspected (step 111).

搭載干渉チェック部３１は、検査対象の基板に搭載されている部品の位置と大きさの情報を取得すると、部品の位置と大きさの情報を基に、基板の両面に実装されている部品の重なりによる干渉の有無を確認する（ステップ１１２）。   When the mounting interference check unit 31 acquires the information on the position and size of the component mounted on the board to be inspected, the mounting interference check unit 31 detects the component mounted on both sides of the board based on the information on the position and size of the component. The presence or absence of interference due to the overlap is confirmed (step 112).

基板両面の部品に重なりがあるとき（ステップ１１３でＹｅｓ）、搭載干渉チェック部３１は、重なりのある部品のリストを生成する（ステップ１１４）。重なりのある部品のリストを生成すると、搭載干渉チェック部３１は、重なりのある部品、部品の位置および大きさの情報を撮像条件判断部３４に部品情報信号Ｓ３２として送る。   When there is an overlap between the components on both sides of the board (Yes in step 113), the mounting interference check unit 31 generates a list of components with an overlap (step 114). When the overlapping component list is generated, the mounting interference check unit 31 sends the overlapping component, information on the position and size of the component to the imaging condition determination unit 34 as a component information signal S32.

撮像条件判断部３４は、部品の位置や大きさの情報を部品情報信号Ｓ３２として受け取ると、基板と部品の接続部付近の所定の領域、すなわち、ランドごとに、最適なＸ線源１１とＸ線検出器１２の配置を決定する（ステップ１１５）。撮像条件判断部３４は、Ｘ線源１１とＸ線検出器１２の配置を第２の実施形態と同様に算出する。   When the imaging condition determination unit 34 receives information on the position and size of the component as the component information signal S32, the optimal X-ray source 11 and X for each predetermined region, that is, for each land, near the connection portion between the board and the component. The arrangement of the line detector 12 is determined (step 115). The imaging condition determination unit 34 calculates the arrangement of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 as in the second embodiment.

撮像条件判断部３４は、所定の領域、すなわち、ランドごとに撮像条件を算出すると、算出した撮像条件の情報を画像取得判断部３９に撮像条件信号Ｓ３３として送る。画像取得判断部３９は、部品ごとの撮像条件の情報を撮像条件信号Ｓ３３受け取ると、撮像条件が設定可能であるかを判断する。   When the imaging condition determination unit 34 calculates the imaging condition for each predetermined area, that is, for each land, the imaging condition determination unit 34 sends information about the calculated imaging condition to the image acquisition determination unit 39 as an imaging condition signal S33. When receiving the imaging condition signal S33 for each part, the image acquisition determination unit 39 determines whether the imaging condition can be set.

撮像条件に配置できない条件が含まれているとき（ステップ１１６でＹｅｓ）、画像取得判断部３９は、撮像条件の補正を行う。画像判断部３９は、設定可能な配置位置のうち撮像条件判断部３４から受け取った撮像条件と最も近い配置位置に撮像条件を補正する（ステップ１２０）。画像取得判断部３９は、撮像条件の補正を行うと、補正した撮像条件を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送る。また、撮像条件に配置できない条件が含まれているとき画像取得判断部３９は、アラーム発生部４０に、配置できない条件が含まれていることを示す情報を送る。配置できない条件が含まれていることを示す情報を受け取ると、アラーム発生部４０は、配置できない条件が含まれていたことを示すアラームの表示や生産管理システムへの出力を行う。   When the imaging condition includes a condition that cannot be arranged (Yes in step 116), the image acquisition determination unit 39 corrects the imaging condition. The image determination unit 39 corrects the imaging condition to an arrangement position closest to the imaging condition received from the imaging condition determination unit 34 among the settable arrangement positions (step 120). When the image acquisition determination unit 39 corrects the imaging condition, the image acquisition determination unit 39 sends the corrected imaging condition to the imaging group generation unit 35 as a corrected imaging condition signal S34. In addition, when the imaging condition includes a condition that cannot be arranged, the image acquisition determination unit 39 sends information indicating that the condition that cannot be arranged is included to the alarm generation unit 40. When receiving information indicating that the conditions that cannot be arranged are included, the alarm generation unit 40 displays an alarm indicating that the conditions that cannot be arranged are included and outputs the information to the production management system.

撮像グループ生成部３５は、重なりのある部品の撮像条件の情報を補正撮像条件信号Ｓ３４として受けると、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行う（ステップ１１７）。撮像グループ生成部３５は、同じ撮像条件のランドごとにグループ分けを行うと、グループごとの撮像条件の情報を撮像制御部３６に撮像グループ信号Ｓ３５として送る。   When the imaging group generation unit 35 receives the imaging condition information of the overlapping parts as the corrected imaging condition signal S34, the imaging group generation unit 35 performs grouping for each land having the same imaging condition (step 117). When the imaging group generation unit 35 performs grouping for each land having the same imaging condition, the imaging group generation unit 35 sends information on the imaging condition for each group to the imaging control unit 36 as an imaging group signal S35.

撮像制御部３６は、グループごとの撮像条件の情報を撮像グループ信号Ｓ３５として受け取ると、撮像を行うグループの順番を決定する。撮像制御部３６は、全てのグループのＸ線画像の撮像を行う間のＸ線源１１およびＸ線検出器１２の動きが最も小さくなるように撮影する順番を決定する。また、撮像制御部３６は、順番を決定する際に、重なりが無いランド、すなわち、通常条件で撮像するグループも加えて順番を決定する。   When the imaging control unit 36 receives information on imaging conditions for each group as the imaging group signal S35, the imaging control unit 36 determines the order of groups to be imaged. The imaging control unit 36 determines the imaging order so that the movements of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 are minimized while imaging all groups of X-ray images. In addition, when determining the order, the imaging control unit 36 also determines the order by adding lands that do not overlap, that is, groups that capture images under normal conditions.

撮像制御部３６は、撮像を行う順番を決定すると、決定した順に従って各グループの撮像条件でＸ線画像の撮像を行う（ステップ１１８）。撮像制御部３６は、撮像の順番が回ってきたグループの撮像条件となるようにＸ線源１１およびＸ線検出器１２に設定条件を示す制御信号をＸ線源制御信号Ｓ１および検出器制御信号Ｓ２としてそれぞれ送る。また、撮像制御部３６は画像データの収集の開始を要求する信号を、画像取得部３７に画像取得要求信号Ｓ３６として送る。画像取得部３７は、画像取得要求信号Ｓ３６を受け取ると、Ｘ線検出器１２から検出データ信号Ｓ３として送られてくるＸ線の検出強度のデータを受け取れる状態で待機する。   When the imaging control unit 36 determines the order in which imaging is performed, the imaging control unit 36 performs imaging of X-ray images under the imaging conditions of each group in accordance with the determined order (step 118). The imaging control unit 36 outputs a control signal indicating a setting condition to the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 so as to satisfy the imaging condition of the group in which the imaging order has been turned, and the X-ray source control signal S1 and the detector control signal. Each is sent as S2. Further, the imaging control unit 36 sends a signal requesting the start of image data collection to the image acquisition unit 37 as an image acquisition request signal S36. Upon receiving the image acquisition request signal S36, the image acquisition unit 37 stands by in a state where it can receive the X-ray detection intensity data transmitted from the X-ray detector 12 as the detection data signal S3.

Ｘ線源１１およびＸ線検出器１２は、制御信号に従った位置に移動しＸ線源１１から照射されて基板を透過したＸ線をＸ線検出器１２が検出する。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線を検出するとＸ線の強度の情報を画像取得部３７に検出データ信号Ｓ３として送る。画像取得部３７は、Ｘ線の強度の情報を検出データ信号Ｓ３として受け取ると、撮像されたＸ線画像のデータを画像保存部３８に保存する。   The X-ray source 11 and the X-ray detector 12 move to a position according to the control signal, and the X-ray detector 12 detects X-rays irradiated from the X-ray source 11 and transmitted through the substrate. When detecting the X-ray, the X-ray detector 12 sends information on the intensity of the X-ray to the image acquisition unit 37 as a detection data signal S3. When receiving the X-ray intensity information as the detection data signal S3, the image acquisition unit 37 stores the captured X-ray image data in the image storage unit 38.

画像取得部３７は、撮像されたＸ線画像のデータの出力または検査結果を基にした異常の有無の判断を行って検査結果を処理する（ステップ１１９）。撮像されたＸ線画像のデータの処理等を行うと、画像取得部３７は、１条件分のＸ線画像のデータの取得が完了したことを示す信号を撮像制御部３６に画像取得完了信号Ｓ３７として送る。   The image acquisition unit 37 determines the presence / absence of an abnormality based on the output of the captured X-ray image data or the inspection result, and processes the inspection result (step 119). When the captured X-ray image data is processed, the image acquisition unit 37 sends a signal indicating that the acquisition of the X-ray image data for one condition is completed to the imaging control unit 36 as an image acquisition completion signal S37. Send as.

撮像制御部３６は、画像取得完了信号Ｓ３７を受け取ると次の撮像条件のグループの撮像を行う。撮像制御部３６は、全てのグループの撮像を完了するまで、グループの撮像条件に応じたＸ線源１１およびＸ線検出器１２の制御を繰り返して撮像を継続する。   Upon receiving the image acquisition completion signal S37, the imaging control unit 36 performs imaging of the next group of imaging conditions. The imaging control unit 36 continues imaging by repeating control of the X-ray source 11 and the X-ray detector 12 according to the imaging conditions of the group until imaging of all groups is completed.

また、ステップ１１２で重なりのある部品がなかった場合には（ステップ１１３でＮｏ）、通常条件のみで撮像が行われる（ステップ１２１）。その際、撮像条件判断部３４、撮像グループ生成部３５および画像取得判断部３９は、重なりのある部品が無い情報を次のユニットに送り、撮像制御部３６が、通常条件での撮像を制御する。通常条件での撮像が行われると、画像取得部３７によって検査結果の処理が行われる（ステップ１１９）。   If there is no overlapping part in step 112 (No in step 113), imaging is performed only under normal conditions (step 121). At that time, the imaging condition determination unit 34, the imaging group generation unit 35, and the image acquisition determination unit 39 send information that there is no overlapping component to the next unit, and the imaging control unit 36 controls imaging under normal conditions. . When imaging is performed under normal conditions, the image acquisition unit 37 processes the inspection result (step 119).

また、撮像条件に配置できない条件が含まれていないとき（ステップ１１６でＮｏ）、画像取得判断部３９は、撮像条件の補正等を行わずに受け取った撮像条件を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送る。画像取得判断部３９が撮像条件を撮像グループ生成部３５に補正撮像条件信号Ｓ３４として送った後は、ステップ１１７からの動作が撮像条件を補正した場合と同様に行われる。   Further, when the imaging condition does not include a condition that cannot be arranged (No in step 116), the image acquisition determination unit 39 corrects the imaging condition received without correcting the imaging condition or the like to the imaging group generation unit 35. This is sent as a condition signal S34. After the image acquisition determination unit 39 sends the imaging conditions to the imaging group generation unit 35 as the corrected imaging condition signal S34, the operation from step 117 is performed in the same manner as when the imaging conditions are corrected.

本実施形態のＸ線検査装置は、第２の実施形態のＸ線検査装置と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態のＸ線検査装置は、撮像条件判断部３４が算出した撮像条件に対応する配置位置にＸ線源１１等を設定することが可能であるかを画像取得判断部３９が判断している。画像取得判断部３９は、撮像条件判断部３４が算出した撮像条件の配置位置には設定できないと判断した際に、撮像条件の補正を行っている。本実施形態のＸ線検査装置では、撮像条件の補正を行うことで、検査を行うことの出来ない箇所が生じる状態を抑制することが可能となる。そのため、本実施形態のＸ線検査装置では、重なりを有する部品であっても、異常の有無の検査を正確に行うことが可能である。その結果、本実施形態のＸ線検査装置では、検査精度を維持しつつ、検査に要する時間を短縮化して基板の検査を行うことができる。   The X-ray inspection apparatus of this embodiment can obtain the same effects as the X-ray inspection apparatus of the second embodiment. In the X-ray inspection apparatus of the present embodiment, the image acquisition determination unit 39 determines whether the X-ray source 11 and the like can be set at the arrangement position corresponding to the imaging condition calculated by the imaging condition determination unit 34. doing. The image acquisition determination unit 39 corrects the imaging condition when it is determined that it cannot be set in the arrangement position of the imaging condition calculated by the imaging condition determination unit 34. In the X-ray inspection apparatus of the present embodiment, it is possible to suppress a state in which a portion where inspection cannot be performed is generated by correcting the imaging conditions. Therefore, in the X-ray inspection apparatus according to the present embodiment, it is possible to accurately inspect whether there is an abnormality even if there are overlapping parts. As a result, the X-ray inspection apparatus according to the present embodiment can inspect the substrate while reducing the time required for the inspection while maintaining the inspection accuracy.

第２および第３の実施形態では、基板と部品の接続部付近の所定の領域としてランドを単位に、撮像条件の設定およぶグループ分けを行っていた。撮像条件の設定およぶグループ分け等の単位は、ランド以外の他の単位で行ってもよい。例えば、複数の部品が基板上に搭載されているときに、部品を単位として撮像条件の算出およびグループ分けをおこなってもよい。また、設計や配置に統一性のあるいくつかのランドを１つの小グループとして設定し、小グループを単位として撮像条件の算出やグループ分けを行ってもよい。   In the second and third embodiments, the imaging condition is set and grouped in units of lands as a predetermined area near the connection portion between the board and the component. Units such as setting of imaging conditions and grouping may be performed in units other than lands. For example, when a plurality of components are mounted on the substrate, the imaging conditions may be calculated and grouped in units of components. Alternatively, several lands having a uniform design and arrangement may be set as one small group, and imaging conditions may be calculated and grouped in units of small groups.

第２および第３の実施形態のＸ線検査装置において基板の検査を行う際に、撮像条件の設定は１基板ごとに行われなくともよい。例えば、生産工程において同じ設計の基板を繰り返し検査する場合には、あらかじめ撮像条件が設定および保存され、保存された撮像条件のデータを読み出すことで基板検査が行われるようにしてもよい。また、同じ基板を複数、検査する際には、最初の１枚の基板で撮像条件の設定が行われ、後続の基板は最初の１枚の基板の撮像条件で検査されるようにしてもよい。   When the substrate is inspected in the X-ray inspection apparatuses of the second and third embodiments, the imaging conditions need not be set for each substrate. For example, when repeatedly inspecting a substrate with the same design in the production process, the imaging condition may be set and stored in advance, and the substrate inspection may be performed by reading the stored imaging condition data. Further, when inspecting a plurality of the same substrates, the imaging conditions may be set on the first substrate, and the subsequent substrates may be inspected on the imaging conditions of the first substrate. .

第２および第３の実施形態では、基板と部品の接続部付近の所定の領域全ての箇所のＸ線画像を撮像していた。そのような構成に代えて、あらかじめ設定された箇所のみの検査を行うようにしてもよい。そのような、構成とする場合には、例えば、部品情報保存部に検査を行う部品の重要性に関する情報を保存し、重要性の高い部品と基板との接続部の検査を行う。また、グループごとの撮像の順番を決定する際に、不良の出やすいグループから検査を開始して、異常が検出された段階で検査を停止するようにしてもよい。   In the second and third embodiments, X-ray images of all the predetermined areas near the connection portion between the board and the component are captured. Instead of such a configuration, only a predetermined location may be inspected. In the case of such a configuration, for example, information on the importance of the component to be inspected is stored in the component information storage unit, and the connection portion between the highly important component and the board is inspected. In addition, when determining the imaging order for each group, the inspection may be started from a group where defects are likely to occur, and the inspection may be stopped when an abnormality is detected.

また、同一の品種の基板を検査する場合に、基板ごとに検査対象となる所定の領域を変えてもよい。例えば、重要性の高い部品や異常の発生頻度の高い部品の箇所は全基板について検査を行い、重要性の低い部品や異常の発生頻度が極めて低い部品の箇所は、一部の基板のみで撮像の対象とするようにしてもよい。そのような検査方法で基板の検査を行うことで検査時間の短縮化が可能となる。   Further, when inspecting the same type of substrate, a predetermined region to be inspected may be changed for each substrate. For example, inspect all parts for parts with high importance or parts with a high frequency of abnormalities, and pick up images of parts with low importance or parts with a very low frequency of abnormality with only a part of the board. You may make it make it the object of. By inspecting the substrate by such an inspection method, the inspection time can be shortened.

第１乃至第３の実施形態の検査制御装置の各機能に相当する処理は、コンピュータプログラムとしてコンピュータで実行されるようにしてもよい。また、第１乃至第３の実施形態に示した各処理をコンピュータに実行させることのできるプログラムは、記憶媒体格納して頒布することもできる。記憶媒体としては、例えば、データ記録用磁気テープや、ハードディスクなどの磁気ディスクを用いることができる。また、記憶媒体としては、ＣＤ-ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光ディスク、光磁気ディスク（ＭＯ：Magneto Optical disk）を用いることもできる。半導体メモリを記憶媒体として用いてもよい。   Processing corresponding to each function of the inspection control apparatus according to the first to third embodiments may be executed by a computer as a computer program. A program that can cause a computer to execute the processes shown in the first to third embodiments can be stored in a storage medium and distributed. As the storage medium, for example, a magnetic tape for data recording or a magnetic disk such as a hard disk can be used. As the storage medium, an optical disc such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory) or a DVD (Digital Versatile Disc), or a magneto-optical disc (MO) can be used. A semiconductor memory may be used as a storage medium.

１ 部品情報保存手段
２ 設定算出手段
３ グループ生成手段
４ 順番決定手段
５ 撮像制御手段
１１ Ｘ線源
１２ Ｘ線検出器
１３ 基板保持部
１４ 検査制御部
１５ 基板
２１ 搭載干渉チェック部
２２ 搭載情報保存部
２３ 部品情報保存部
２４ 撮像条件判断部
２５ 撮像グループ生成部
２６ 撮像制御部
２７ 画像取得部
２８ 画像保存部
３０ 検査制御部
３１ 搭載干渉チェック部
３２ 搭載情報保存部
３３ 部品情報保存部
３４ 撮像条件判断部
３５ 撮像グループ生成部
３６ 撮像制御部
３７ 画像取得部
３８ 画像保存部
３９ 画像取得判断部
４０ アラーム発生部
Ｓ１ Ｘ線源制御信号
Ｓ２ 検出器制御信号
Ｓ３ 検出データ信号
Ｓ２１ 情報要求信号
Ｓ２２ 部品情報信号
Ｓ２３ 撮像条件信号
Ｓ２４ 撮像グループ信号
Ｓ２５ 画像取得要求信号
Ｓ２６ 画像取得完了信号
Ｓ３１ 情報要求信号
Ｓ３２ 部品情報信号
Ｓ３３ 撮像条件信号
Ｓ３４ 補正撮像条件信号
Ｓ３５ 撮像グループ信号
Ｓ３６ 画像取得要求信号
Ｓ３７ 画像取得完了信号 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component information storage means 2 Setting calculation means 3 Group generation means 4 Order determination means 5 Imaging control means 11 X-ray source 12 X-ray detector 13 Substrate holding part 14 Inspection control part 15 Substrate 21 Mounting interference check part 22 Mounting information storage part DESCRIPTION OF SYMBOLS 23 Component information storage part 24 Imaging condition judgment part 25 Imaging group production | generation part 26 Imaging control part 27 Image acquisition part 28 Image storage part 30 Inspection control part 31 Mounting interference check part 32 Mounting information storage part 33 Component information storage part 34 Imaging condition judgment 34 Unit 35 Imaging group generation unit 36 Imaging control unit 37 Image acquisition unit 38 Image storage unit 39 Image acquisition determination unit 40 Alarm generation unit S1 X-ray source control signal S2 Detector control signal S3 Detection data signal S21 Information request signal S22 Component information signal S23 Imaging condition signal S24 Imaging group signal S25 Image acquisition request signal No. S26 Image acquisition completion signal S31 Information request signal S32 Component information signal S33 Imaging condition signal S34 Correction imaging condition signal S35 Imaging group signal S36 Image acquisition request signal S37 Image acquisition completion signal

Claims (10)

検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および前記基板と前記部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を保存している部品情報保存手段と、
Ｘ線発生器から前記基板にＸ線を照射する際の前記Ｘ線の照射角度を、前記基板の両面に搭載された前記部品と前記基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として前記部品情報を基に算出する設定算出手段と、
前記設定算出手段が算出した前記撮像条件が、ほぼ同一とみなせる前記所定の領域ごとにグループを形成するグループ生成手段と、
複数の前記グループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像する前記グループの順番を所定の基準により決定する順番決定手段と、
前記基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、前記順番決定手段が決定した前記グループの順番に基づいて、前記グループごとの前記撮像条件となるように前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を制御する撮像制御手段と
を備えることを特徴とする検査制御装置。 Component information storage means for storing component information including information on the sizes of components mounted on both sides of the substrate to be inspected and information on the position of the connection portion between the substrate and the component;
Imaging the X-ray irradiation angle when irradiating the substrate with the X-ray from the X-ray generator for each predetermined region near the connection portion between the component mounted on both sides of the substrate and the substrate Setting calculation means for calculating based on the component information as a condition;
A group generation unit that forms a group for each of the predetermined areas in which the imaging conditions calculated by the setting calculation unit can be regarded as substantially the same;
Order determining means for determining the order of the groups to be imaged according to a predetermined reference so that the time required for imaging the plurality of groups is shortened;
When capturing an X-ray image transmitted through the substrate, the X-ray generator and the X-ray detection are performed so as to satisfy the imaging conditions for each group based on the order of the groups determined by the order determination unit. An inspection control apparatus comprising: an imaging control means for controlling the instrument. 前記所定の基準は、前記グループ全ての撮像を終えるまでの前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器の少なくとも一方の動きが最小になるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の検査制御装置。   The predetermined criterion is set so that the movement of at least one of the X-ray generator and the X-ray detector until the imaging of all the groups is completed is minimized. The inspection control device described. 前記グループ生成手段は、前記撮像条件が前記所定の範囲内にある前記所定の領域を同一グループとすることを特徴とする請求項１または２いずれかに記載の検査制御装置。   The inspection control apparatus according to claim 1, wherein the group generation unit sets the predetermined area in which the imaging condition is within the predetermined range as the same group. 前記撮像条件に基づいた設定位置に前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を設定可能かを判断する設定可否判断手段と、
前記設定可否判断手段が設定不可と判断した際に、前記撮像条件を設定可能な条件に補正する条件補正手段と
をさらに備えることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の検査制御装置。 Setting availability determination means for determining whether the X-ray generator and the X-ray detector can be set at a setting position based on the imaging condition;
The inspection control apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising: a condition correction unit that corrects the imaging condition to a settable condition when the setting availability determination unit determines that the setting is not possible. . 検査対象となる基板にＸ線を照射する手段を有するＸ線発生器と、
前記基板を透過した前記Ｘ線を検出する手段を有するＸ線検出器と、
請求項１から４いずれかに記載の検査制御装置とを備え、
前記検査制御装置の制御に基づいて、前記Ｘ線発生器は前記基板にＸ線を照射し、前記Ｘ線検出器は前記基板を透過した前記Ｘ線を検出することを特徴とする検査装置。 An X-ray generator having means for irradiating a substrate to be inspected with X-rays;
An X-ray detector having means for detecting the X-rays transmitted through the substrate;
An inspection control device according to any one of claims 1 to 4,
2. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the X-ray generator irradiates the substrate with X-rays based on control of the inspection control apparatus, and the X-ray detector detects the X-rays transmitted through the substrate. 前記Ｘ線発生器は回転機構を備え、前記Ｘ線発生器のＸ線照射手段が回転によって場所を変えることで前記撮像条件に基づいた撮像が行われることを特徴とする請求項５に記載の検査装置。   6. The X-ray generator according to claim 5, wherein the X-ray generator includes a rotation mechanism, and imaging is performed based on the imaging condition by changing a place by rotation of an X-ray irradiation unit of the X-ray generator. Inspection device. 検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および前記基板と前記部品との接続部の位置の情報を含む部品情報を抽出する部品情報抽出処理と、
Ｘ線発生器から前記基板にＸ線を照射する際の前記Ｘ線の照射角度を、前記基板の両面に搭載された前記部品と前記基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として前記部品情報を基に算出する設定算出処理と、
前記設定算出処理において算出した前記撮像条件が、ほぼ同一とみなせる前記所定の領域ごとにグループを形成するグループ生成処理と、
複数の前記グループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像する前記グループの順番を所定の基準により決定する順番決定処理と、
前記基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、前記順番決定処理において決定した前記グループの順番に基づいて、前記グループごとの前記撮像条件となるように前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を制御する撮像制御処理と
をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。 Component information extraction processing for extracting component information including information on the sizes of components mounted on both sides of the substrate to be inspected and information on the position of the connection portion between the substrate and the component;
Imaging the X-ray irradiation angle when irradiating the substrate with the X-ray from the X-ray generator for each predetermined region near the connection portion between the component mounted on both sides of the substrate and the substrate A setting calculation process for calculating based on the component information as a condition;
A group generation process for forming a group for each of the predetermined areas in which the imaging conditions calculated in the setting calculation process can be regarded as substantially the same;
An order determination process for determining the order of the groups to be imaged according to a predetermined reference so that the time required for imaging the plurality of groups is shortened;
When capturing an X-ray image transmitted through the substrate, the X-ray generator and the X-ray detection are performed so as to satisfy the imaging conditions for each group based on the order of the groups determined in the order determination process. A program that causes a computer to execute an imaging control process for controlling a device. 検査対象の基板の両面にそれぞれ搭載されている部品の大きさの情報および前記基板と前記部品の接続部の位置の情報を含む部品情報を抽出し、
Ｘ線発生器から前記基板にＸ線を照射する際の前記Ｘ線の照射角度を、前記基板の両面に搭載された前記部品と前記基板とのそれぞれの接続部付近の所定の領域ごとに撮像条件として前記部品情報を基に算出し、
前記撮像条件が、ほぼ同一とみなせる前記所定の領域ごとにグループを形成し、
複数の前記グループの撮像に要する時間が短縮化されるように撮像する前記グループの順番を所定の基準により決定し、
前記基板を透過したＸ線画像を撮像する際に、決定した前記グループの順番に基づいて、前記グループごとの前記撮像条件となるように前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を制御する検査方法。 Extracting component information including information on the size of each component mounted on both sides of the substrate to be inspected and information on the position of the connection portion between the substrate and the component,
Imaging the X-ray irradiation angle when irradiating the substrate with the X-ray from the X-ray generator for each predetermined region near the connection portion between the component mounted on both sides of the substrate and the substrate Calculate based on the part information as a condition,
A group is formed for each of the predetermined areas where the imaging conditions can be regarded as substantially the same,
The order of the groups to be imaged is determined according to a predetermined criterion so that the time required for imaging the plurality of groups is shortened,
Inspection for controlling the X-ray generator and the X-ray detector so as to satisfy the imaging conditions for each group based on the determined order of the groups when capturing an X-ray image transmitted through the substrate Method. 前記所定の基準は、前記グループ全ての撮像を終えるまでの前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器の少なくとも一方の動きが最小になるように設定されていることを特徴とする請求項８に記載の検査方法。   9. The predetermined criterion is set so that the movement of at least one of the X-ray generator and the X-ray detector until the imaging of all the groups is completed is minimized. Inspection method described. 前記撮像条件に基づいた設定位置に前記Ｘ線発生器および前記Ｘ線検出器を設定可能かを判断し、
設定不可と判断した際に、前記撮像条件を設定可能な条件に補正することを特徴とする請求項８または９いずれかに記載の検査方法。 Determining whether the X-ray generator and the X-ray detector can be set at a set position based on the imaging condition;
10. The inspection method according to claim 8, wherein when the setting is determined to be impossible, the imaging condition is corrected to a settable condition.
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