JP6439149B2 - チップ抵抗器 - Google Patents
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Description
図1Aは本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器の平面図、図1B、図1Cはそれぞれ、このチップ抵抗器の抵抗体10と複数の放熱板13との平面図である。図2はこのチップ抵抗器の2−2線における断面図である。
図5は本発明の実施の形態2におけるチップ抵抗器の断面図である。本実施の形態が実施の形態1と相違する点は、放熱板が複数積層されている点である。図5に示す構成では、2つの放熱板13それぞれに、接着層16Bを介して、上層放熱板13Dが積層されている。なお、接着層16Bの構成は接着層16Aと同様である。第1放熱板13Aに積層された上層放熱板13Dは第3放熱板、第2放熱板13Bに積層された上層放熱板13Dは第4放熱板である。
図11、図12はそれぞれ、本発明の実施の形態3におけるチップ抵抗器の平面図と12−12線における断面図である。本実施の形態が実施の形態1と相違する点は、トリミング溝10Aが形成された箇所のみに1枚の放熱板13を配置している点である。すなわち、このチップ抵抗器は、抵抗体10と、抵抗体10の第1面の両端部に形成された一対の電極20と、放熱板13とを有する。抵抗体10は、板状の金属で構成され、トリミング溝10Aが形成されている。放熱板13は抵抗体10の第2面に固定され、少なくともトリミング溝10Aが形成された箇所を覆っている。そして、放熱板13の端部は、平面視において、トリミング溝10Aが形成された部分の外周と実質的に一致している。
10A トリミング溝
11 金属板
13,13C 放熱板
13A,13S 第1放熱板
13B,13L 第2放熱板
13D,13E 上層放熱板
13F 金属層
14 隙間
15 めっき層
16A,16B 接着層
17 保護膜
18 高熱伝導部材
20 電極
20A 第1電極
20B 第2電極
23 セラミック板
Claims (9)
- 板状の金属で構成された抵抗体と、
前記抵抗体の第1面の両端部に形成された第1電極と第2電極と、
前記抵抗体の第2面に固定された複数の放熱板と、を備え、
前記複数の放熱板は、前記第1電極に最も近い第1放熱板と、前記第2電極に最も近い第2放熱板とを含み、
前記複数の放熱板は互いに隙間を介して配置され、
前記複数の放熱板は前記第1電極、前記第2電極と直接接触しない、
チップ抵抗器。 - 前記第2放熱板は前記第1放熱板とは異なる熱伝導率を有する、
請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記第1放熱板および前記第2放熱板に積層された上層放熱板をさらに備えた、
請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記第1放熱板に積層された第1上層放熱板と、前記第2放熱板に積層され、前記第1上層放熱板と熱的に結合した第2上層放熱板とをさらに備えた、
請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記第1電極は前記第1放熱板と熱的に結合され、前記第2電極は前記第2放熱板と熱的に結合されている、
請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記第1放熱板と前記第2放熱板の間の隙間は、前記抵抗体の中心線から外れた位置に形成されている、
請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記複数の放熱板の表面は粗面化されている、
請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記複数の放熱板のそれぞれは、
前記抵抗体の前記第2面に貼り付けられた第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有するセラミック板と、
前記セラミック板の前記第2面に形成された金属層と、を有する、
請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記抵抗体にトリミング溝が形成され、
前記放熱板は少なくとも前記トリミング溝が形成された箇所を覆い、
前記放熱板の端部は、平面視において、前記トリミング溝が形成された部分の外周と実質的に一致している、
請求項1に記載のチップ抵抗器。
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