JP6434557B2 - Evacuated vacuum apparatus and method using liquid seal - Google Patents

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Description

本発明は、真空分野における液封によるエゼクター利用の真空装置および方法に関するものである。   The present invention relates to a vacuum apparatus and method using an ejector by liquid sealing in the vacuum field.

真空化学装置での濃縮、蒸留、蒸発、冷却、乾燥等や真空排気装置での真空鋳造、真空含浸、真空成形等、紙パルプ工業での脱気、脱水等においては、真空状態下で処理するために水封式真空ポンプが利用されている。   Concentration, distillation, evaporation, cooling, drying in vacuum chemical equipment, vacuum casting, vacuum impregnation, vacuum forming, etc. in vacuum exhaust equipment, deaeration, dehydration, etc. in the pulp and paper industry are processed under vacuum conditions. For this purpose, a water ring vacuum pump is used.

しかし、水封式真空ポンプをそのままの状態で運転すると、０．０７ＭＰａ位の低真空値でキャビテーションが発生し、運転が不能になる。   However, if the water-sealed vacuum pump is operated as it is, cavitation occurs at a low vacuum value of about 0.07 MPa, and the operation becomes impossible.

そこで、水封式真空ポンプの誘引口にガスエゼクターを接続して吸引する手段が採用されているが、大気汚染や水質汚染等の発生があり、ポンプへの供給水量、排水量も多くてランニングコストも増大するものであった。   Therefore, a means to connect the gas ejector to the suction port of the water-sealed vacuum pump and suck it is used, but there are air pollution, water pollution, etc., and there is a lot of water supply and drainage to the pump. Also increased.

そのため、キャビテーションが発生することなく、運転大気汚染や水質汚染を防止し、排水量を低減できて、ランニングコスト等を低減することが課題であった。   Therefore, it has been a problem to prevent running air pollution and water pollution without generating cavitation, to reduce the amount of drainage, and to reduce running costs and the like.

本発明は、上記のような点に鑑みたもので、上記の課題を解決するために、封止液を装填した封止液タンクに封止液を循環可能に循環ポンプを接続するとともに、上記循環ポンプの吐出側にエゼクターを接続してエゼクターによる真空装置を形成し、上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続し、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収するようにしたことを特徴とする液封によるエゼクター利用の真空装置を提供するにある。 The present invention has been made in view of the above points, and in order to solve the above problems, a circulating pump is connected to a sealing liquid tank loaded with a sealing liquid so that the sealing liquid can be circulated. An ejector is connected to the discharge side of the circulation pump to form a vacuum device using the ejector, and an exhaust gas treatment device, a semiconductor wafer cleaning device, a waste solvent recovery device, etc. are connected to the ejector, and these are connected to the sealing liquid tank. It is another object of the present invention to provide a vacuum device using an ejector by liquid sealing, wherein the processing liquid is collected by loading the same sealing liquid as the above processing liquid .

また、エゼクターによる真空度を０．０９ＭＰａ以上のものとしたことを特徴とする液封によるエゼクター利用の真空装置を提供するにある。   It is another object of the present invention to provide a liquid-sealed ejector-use vacuum device characterized in that the vacuum degree by the ejector is 0.09 MPa or more.

さらに、真空装置に同一容量の小容量の被処理装置を２基以上配設して、その処理量に応じて１基または２基以上を使用するようにしたことを特徴とする液封によるエゼクター利用の真空装置を提供するにある。 Further, two or more small-capacity processing apparatuses having the same capacity are arranged in the vacuum apparatus, and one or two or more apparatuses are used according to the processing amount. To provide a vacuum device for use.

またさらに、封止液を装填した封止液タンクに封止液を循環可能に循環ポンプを接続し、上記循環ポンプの吐出側にエゼクターを配設してエゼクターから真空吸入するようにし、上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続し、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収することを特徴とする液封によるエゼクター利用の真空方法を提供するにある。 Furthermore, a circulating pump is connected to the sealing liquid tank filled with the sealing liquid so that the sealing liquid can be circulated, and an ejector is disposed on the discharge side of the circulating pump so as to suck the vacuum from the ejector. Connected to the processing equipment such as exhaust gas processing equipment, semiconductor wafer cleaning equipment, waste solvent recovery, etc., and the sealing liquid tank is loaded with the same sealing liquid as these processing liquids to recover the processing liquid An object of the present invention is to provide an ejector-based vacuum method using a liquid seal.

本発明の液封によるエゼクター利用の真空装置にあっては、特許請求の範囲の請求項１のように、封止液を装填した封止液タンクに封止液を循環可能に循環ポンプを接続するとともに、上記循環ポンプの吐出側にエゼクターを接続してエゼクターによる真空装置を形成したことによって、キャビテーションの発生もなく、大気汚染や水質汚染を防止し、排水量を低減できて真空吸引でき、ランニングコスト等を低減することができる。

そして、上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続して、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収するようにしたことによって、上記エゼクターを介して排ガスによる汚染液排出の汚染防止や溶剤回収することができる。 In the vacuum device using an ejector by liquid sealing according to the present invention, a circulating pump is connected to the sealing liquid tank loaded with the sealing liquid so that the sealing liquid can be circulated as in claim 1 of the claims. In addition, by connecting an ejector to the discharge side of the above circulation pump and forming a vacuum device with the ejector, there is no cavitation, air and water pollution can be prevented, the amount of drainage can be reduced, and vacuum suction can be performed. Cost and the like can be reduced.

Then, an exhaust gas treatment device, a semiconductor wafer cleaning device, a waste solvent recovery device or the like is connected to the ejector, and the sealing liquid tank is filled with the same sealing liquid as these processing liquids. By collecting the solvent, it is possible to prevent contamination of exhausted pollutant by exhaust gas and recover the solvent via the ejector.

また、本願は、請求項２のように、エゼクターによる真空度を０．０９ＭＰａ以上のものとしたことによって、キャビテーションの発生もなく、上記のようにして高真空度に吸引することができる。   Further, according to the present invention, as described in claim 2, when the degree of vacuum by the ejector is 0.09 MPa or more, the high degree of vacuum can be sucked as described above without the occurrence of cavitation.

さらに、本願は、請求項３のように、真空装置に同一容量の小容量の被処理装置を２基以上配設して、その処理量に応じて１基または２基以上を使用するようにしたことによって、２００リットル以上の大容量のものを１基設置して処理するよりも、需要者の処理量に対応して適宜に１基または２基以上を使用して処理する方がトータル的に装置を安価で、ランニングコストを低減することでき、上記のように排ガスによる汚染液排出の汚染防止や溶剤回収することができる。 Furthermore, in the present application, as in claim 3, two or more small-capacity processing apparatuses having the same capacity are arranged in the vacuum apparatus, and one or two or more apparatuses are used according to the processing amount. As a result, it is more comprehensive to use one or two or more units appropriately according to the processing amount of the consumer, rather than install and process one large capacity of 200 liters or more. In addition, the apparatus can be made inexpensive and the running cost can be reduced. As described above, the contamination of exhausted pollutant by exhaust gas can be prevented and the solvent can be recovered.

またさらに、本願は、請求項４のように、封止液を装填した封止液タンクに封止液を循環可能に循環ポンプを接続し、上記循環ポンプの吐出側にエゼクターを配設してエゼクターから真空吸入することによって、上記のように大気汚染や水質汚染を防止し、排水量を低減できて真空吸引でき、ランニングコスト等を低減することができ、さらに上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続して、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収するようにしたことによって、上記のように排ガスによる汚染液排出の汚染防止や溶剤回収することができる。 Furthermore, in the present application, as in claim 4, a circulating pump is connected to the sealing liquid tank loaded with the sealing liquid so that the sealing liquid can be circulated, and an ejector is disposed on the discharge side of the circulating pump. By vacuum suction from the ejector, as described above, air pollution and water pollution can be prevented, the amount of drainage can be reduced, vacuum suction can be performed, running costs, etc. can be reduced . Further, exhaust gas treatment devices and semiconductor wafers can be added to the ejector. The above-described cleaning device, waste solvent recovery and other processing target devices are connected, and the sealing liquid tank is loaded with the same sealing liquid as these processing liquids to recover the processing liquid. In this way, it is possible to prevent contamination of exhausted pollutant by exhaust gas and recover the solvent.

本発明の一実施例の概要説明用系統図、System diagram for explaining the outline of one embodiment of the present invention, 同上の排ガス処理に利用した概要説明用系統図、System diagram for overview explanation used for exhaust gas treatment as above, 同上の他の応用例の概要説明用系統図。The system diagram for outline | summary description of the other application example same as the above.

本発明の液封によるエゼクター利用の真空装置および真空方法は、封止液を装填した封止液タンクに封止液を循環可能に循環ポンプを接続するとともに、上記循環ポンプの吐出側にエゼクターを接続してエゼクターから真空吸入し、上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続して、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収することを特徴としている。 The vacuum device and the vacuum method using the ejector by the liquid seal according to the present invention include a circulating pump connected to a sealing liquid tank filled with the sealing liquid so that the sealing liquid can be circulated, and an ejector is connected to the discharge side of the circulating pump. Connected and vacuumed from the ejector. Connected to the ejector , an exhaust gas treatment device, a semiconductor wafer cleaning device, and a waste solvent recovery device. It is characterized by loading the liquid and collecting the processing liquid .

エゼクター利用の真空装置１は、図１のように封止液２を装填する封止液タンク３に循環ポンプ４を接続し、その循環ポンプ４の吐出側にエゼクター５を接続して封止液２を循環送給自在とし、エゼクター５から液体を吸入して所要の真空状態を形成できるようにしている。   As shown in FIG. 1, the vacuum device 1 using an ejector has a circulating liquid 4 connected to a sealing liquid tank 3 in which a sealing liquid 2 is loaded, and an ejector 5 connected to the discharge side of the circulating pump 4. 2 is configured to be freely circulated and fed, and a required vacuum state can be formed by sucking liquid from the ejector 5.

封止液タンク３は、１００〜１０００リットル等の所定容量のものにでき、水や有機溶剤等の封止液２を装填し、図１のように冷却管６を配設し、冷却水を通水して封止液２を冷却可能としている。   The sealing liquid tank 3 can have a predetermined capacity of 100 to 1000 liters, is filled with a sealing liquid 2 such as water or an organic solvent, is provided with a cooling pipe 6 as shown in FIG. The sealing liquid 2 can be cooled by passing water.

上記封止液タンク３には、レベルセンサー７や圧力センサー８を設けて封止液２の真空装填状態等を管理制御するとともに、封止液２が増えた場合には排出管９を介して回収タンク等へ排出できるようにしている。   The sealing liquid tank 3 is provided with a level sensor 7 and a pressure sensor 8 for managing and controlling the vacuum loading state of the sealing liquid 2 and the like, and when the sealing liquid 2 increases, it is connected via a discharge pipe 9. It can be discharged to a collection tank.

循環ポンプ４には、１００〜５００リットル／分の所要容量の遠心ポンプや渦巻ポンプ等の汎用の加圧型ポンプを利用でき、キャビテーションが発生することなく駆動できる。   The circulation pump 4 can be a general-purpose pressure pump such as a centrifugal pump or a centrifugal pump having a required capacity of 100 to 500 liters / minute, and can be driven without cavitation.

その吐出側のエゼクター５には、その後部側にラッパ状に急拡大した側部の吸入口１０から所要液を吸引して封止液２に高速流入するようにして、０．０９ＭＰａ以下の高真空度とすることができる。   In the ejector 5 on the discharge side, a required liquid is sucked from the suction port 10 on the side portion that has been rapidly enlarged in a trumpet shape on the rear side so as to flow into the sealing liquid 2 at a high speed. The degree of vacuum can be set.

そして、図２のように、上記した真空装置１のエゼクター５の吸入口１０に、半導体のウエーハの洗浄槽や排ガス処理装置の蒸発器、溶剤洗浄装置の洗浄槽等の被処理装置１１を接続し、当該被処理装置１１から発生する加工液や溶剤等の蒸気を凝縮器１２で凝縮して液化した処理液を流入するように配管接続したものである。 Then, as shown in FIG. 2, an apparatus 10 to be processed such as a semiconductor wafer cleaning tank, an exhaust gas processing apparatus evaporator, or a solvent cleaning apparatus cleaning tank is connected to the suction port 10 of the ejector 5 of the vacuum apparatus 1 described above . Then, a pipe connection is made so that the processing liquid generated from the apparatus 11 to be processed, such as a processing liquid or a solvent, is condensed by the condenser 12 and liquefied.

上記被処理装置１１は、当該真空装置１で循環ポンプ４を運転することで、キャビテーションの発生がなく、循環ポンプ４の供給量、排出量も低減でき、０．０９ＭＰａの高真空度に吸引が可能であり、また封止液２を処理液と同一性状のものとして回収再生したりすることができる。   The apparatus to be treated 11 operates the circulation pump 4 with the vacuum apparatus 1 so that cavitation does not occur, the supply amount and discharge amount of the circulation pump 4 can be reduced, and suction is performed at a high vacuum level of 0.09 MPa. In addition, the sealing liquid 2 can be recovered and regenerated as having the same properties as the processing liquid.

図３では、真空装置１に被処理装置１１を２基以上配設してその処理量に応じて１基または２基以上を使用するようにしたものである。被処理装置１１は、図のように同一容量の、たとえば５０〜１００リットルの小容量のものを２基並設して、装填する液体を所定の真空状態の減圧状態として蒸発し、凝縮器１２で凝縮して、上記のように真空装置１のエゼクター５に流入するようにしている。   In FIG. 3, two or more to-be-processed apparatuses 11 are arrange | positioned in the vacuum apparatus 1, and one or two or more sets are used according to the processing amount. As shown in the figure, the apparatus 11 to be processed has two small-capacity units having the same capacity, for example, 50 to 100 liters, and evaporates the liquid to be loaded in a reduced pressure state in a predetermined vacuum state. So as to flow into the ejector 5 of the vacuum device 1 as described above.

上記被処理装置１１を５０〜１００リットルの小容量の同一のものとするのは、２００リットル以上の大容量のものを１基設置して処理するよりも、需要者の処理量に対応して適宜に１基または２基を使用して処理する方がトータル的に装置を安価で、ランニングコストを低減することできると考えられるからである。   The same processing apparatus 11 having a small capacity of 50 to 100 liters corresponds to the processing amount of the consumer rather than installing and processing one large capacity of 200 liters or more. This is because it is considered that the treatment using one or two units as appropriate is cheaper in total and the running cost can be reduced.

また、上記被処理装置１１から凝縮器１２への蒸気排出管１３は、被処理装置１１に口径、長さ、接続状態等をそれぞれ同一状に配管して蒸気が流れる状態を同一状とし、真空ポンプ４で減圧状態下で蒸気を吸引しても、蒸気を同一の状態で凝縮器１２に流出して円滑に回収できるようにしている。   Further, the steam discharge pipe 13 from the apparatus to be treated 11 to the condenser 12 has the same diameter, length, connection state and the like in the apparatus to be treated 11 so that the steam flows in the same state. Even if the pump 4 sucks steam under a reduced pressure state, the steam flows out to the condenser 12 in the same state so that it can be recovered smoothly.

上記では、蒸気排出管１３を２基の被処理装置１１に左右対称状に配管接続したが、同一状に配管接続することもできる。   In the above description, the steam discharge pipes 13 are connected to the two apparatuses 11 to be processed in a symmetrical manner, but can be connected in the same shape.

図１は、本発明の一実施例で、エゼクター利用の真空装置１は、図１のように封止液２を装填する封止液タンク３に遠心ポンプの循環ポンプ４を接続し、その循環ポンプ４の吐出側にエゼクター５を接続して封止液２を循環送給自在とし、エゼクター５から液体を吸入して所要の真空状態を形成できるようにしている。   FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. An ejector-based vacuum apparatus 1 is connected to a sealing liquid tank 3 loaded with a sealing liquid 2 as shown in FIG. An ejector 5 is connected to the discharge side of the pump 4 so that the sealing liquid 2 can be circulated and fed, and a required vacuum state can be formed by sucking the liquid from the ejector 5.

封止液タンク３は、１０００リットルの容量のもので、所要の加工液や有機溶剤等の封止液２を真空状態に装填し、図１のように冷却管６を配設し、冷却水を通水して封止液２を冷却可能としている。   The sealing liquid tank 3 has a capacity of 1000 liters, is charged with a sealing liquid 2 such as a required processing liquid or organic solvent in a vacuum state, and is provided with a cooling pipe 6 as shown in FIG. The sealing liquid 2 can be cooled by passing water.

循環ポンプ４には、３００リットル／分等容量の遠心ポンプの汎用の加圧型ポンプを利用できて、キャビテーションが発生することなく駆動できる。その吐出側のエゼクター５には、その後部側にラッパ状に急拡大して側部の吸入口１０から所要液を吸引して封止液２に流入するようにして、０．０９ＭＰａ以下の高真空度に吸引できるようにしている。   As the circulation pump 4, a general-purpose pressurizing pump of a centrifugal pump with an equal capacity of 300 liters / minute can be used, and it can be driven without generating cavitation. The ejector 5 on the discharge side suddenly expands in a trumpet shape on the rear side so that the required liquid is sucked from the side suction port 10 and flows into the sealing liquid 2, and a high pressure of 0.09 MPa or less. The vacuum can be sucked.

本発明の液封によるエゼクター利用の真空装置にあっては、汎用の加圧型ポンプなので、キャビテーションが発生することなく、循環ポンプ４で封止液２を循環するので、汚染液排出等による大気汚染や水質汚染を防止し、排水量を低減できて真空吸引でき、ランニングコスト等を低減することができ、エゼクター５による真空度を０．０９ＭＰａ以上に吸引することができる。   In the vacuum device using the ejector by the liquid sealing of the present invention, since it is a general-purpose pressurizing pump, the sealing liquid 2 is circulated by the circulation pump 4 without generating cavitation. In addition, the amount of drainage can be reduced and vacuum suction can be performed, the running cost and the like can be reduced, and the degree of vacuum by the ejector 5 can be sucked to 0.09 MPa or more.

そして、図２のように、上記した真空装置１のエゼクター５の吸入口１０に、半導体のウエーハの洗浄槽の被処理装置１１を接続し、当該被処理装置１１から発生する所要の加工液の蒸気を凝縮器１２で凝縮して液化した処理液を流入するように配管接続したものである。 Then, as shown in FIG. 2, a processing apparatus 11 of a semiconductor wafer cleaning tank is connected to the suction port 10 of the ejector 5 of the vacuum apparatus 1 described above, and a required processing liquid generated from the processing apparatus 11 is supplied. The pipe is connected so that the processing liquid liquefied by condensing the vapor in the condenser 12 flows in.

上記被処理装置１１は、当該真空装置１で循環ポンプ４を運転することで、キャビテーションの発生がなく、０．０９ＭＰａの高真空度に吸引が可能であり、また封止液２を処理液と同一性状の封止液２を装填して処理液を回収して、汚染液排出等による大気汚染や水質汚染を防止や排水量を低減できる。   The apparatus to be treated 11 operates the circulation pump 4 with the vacuum apparatus 1 so that cavitation does not occur and suction can be performed at a high degree of vacuum of 0.09 MPa, and the sealing liquid 2 is treated as a processing liquid. The sealing liquid 2 having the same property can be loaded and the processing liquid can be collected to prevent air pollution and water pollution due to discharge of the pollutant and reduce the amount of drainage.

図３は、本発明の他の廃溶剤回収の被処理装置の応用例を示すもので、上記した真空装置１に同一容量の、１００リットルの小容量の２基を左右対称状に配設し、その処理量に応じて１基または２基を使用し、装填する廃溶剤の液体を所定の真空状態として蒸発し、凝縮器１２で凝縮して、真空装置１のエゼクター５に吸引流入して同一状の有機溶剤の封止液２を装填した封止液タンク３に回収するようにしたものである。 Figure 3 shows an application example of the processing apparatus other waste solvent recovery of the present invention, of the same size vacuum apparatus 1 described above, arranged two groups of small capacity 100 liters symmetrically shaped Depending on the processing amount, one or two units are used, the waste solvent liquid to be loaded is evaporated in a predetermined vacuum state, condensed in the condenser 12, and sucked into the ejector 5 of the vacuum device 1. It is made to collect | recover in the sealing liquid tank 3 with which the sealing liquid 2 of the same organic solvent was loaded.

上記被処理装置１１が１００リットルの小容量の同一のものなので、需要者の処理量に対応して適宜に１基または２基を使用してトータル的に装置を安価で、ランニングコストを低減することできる。   Since the apparatus 11 to be processed is the same with a small capacity of 100 liters, the apparatus can be used inexpensively and the running cost can be reduced by using one or two as appropriate according to the processing amount of the customer. I can.

また、上記被処理装置１１から凝縮器１２への蒸気排出管１３は、２基の被処理装置１１に口径、長さ、接続状態等を同一状に配管して蒸気が流れる状態を同一状とし、真空ポンプ４で減圧状態下で蒸気を吸引しても、蒸気を同一の状態で凝縮器１２に流出して円滑に流出することができる。   Further, the steam discharge pipe 13 from the apparatus to be treated 11 to the condenser 12 has the same diameter, length, connection state, etc. to the two apparatuses to be treated 11 so that the steam flows in the same state. Even if the vacuum pump 4 sucks the steam under a reduced pressure state, the steam can flow out to the condenser 12 in the same state and smoothly flow out.

このようにエゼクター利用の真空装置１は、封止液２を装填する封止液タンク３に循環ポンプ４を接続し、その循環ポンプ４の吐出側にエゼクター５を接続して封止液２を循環送給自在とし、エゼクター５から液体を吸入して所要の高真空状態を形成できる。循環ポンプ４には、所要容量の遠心ポンプ等の汎用の加圧型ポンプを利用でき、キャビテーションが発生することなく駆動できる。
そして、上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続して、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収するようにしたことによって、排ガスによる汚染液排出の汚染防止や溶剤回収することができる。なお、循環ポンプ４には、所要容量の遠心ポンプ等の汎用の加圧型ポンプを利用でき、キャビテーションが発生することなく駆動できる。 Thus ejector utilizing vacuum apparatus 1 is connected to the circulation pump 4 in the sealing liquid tank 3 for loading seal liquid 2, the sealing liquid 2 by connecting the ejector 5 to a discharge side of the circulating pump 4 It can be freely circulated and a required high vacuum state can be formed by sucking liquid from the ejector 5. The circulation pump 4 can be a general-purpose pressure pump such as a centrifugal pump having a required capacity, and can be driven without cavitation.
Then, an exhaust gas treatment device, a semiconductor wafer cleaning device, a waste solvent recovery device or the like is connected to the ejector, and the sealing liquid tank is filled with the same sealing liquid as these processing liquids. By collecting the solvent, it is possible to prevent contamination of exhausted pollutant by exhaust gas and recover the solvent. The circulation pump 4 can be a general-purpose pressure pump such as a centrifugal pump having a required capacity and can be driven without cavitation.

上記では、封止液２に加工液や有機溶剤について説明したが、その他本発明の趣旨にもとづいて、あらゆる液体も利用可能であり、半導体のウエーハの洗浄槽や排ガス処理装置の蒸発器、溶剤洗浄装置の洗浄槽等の被処理装置１１の他、本発明の趣旨にもとづいて真空状態として利用できる装置に適用可能である。   In the above description, the processing liquid and the organic solvent have been described as the sealing liquid 2, but any other liquid can be used in accordance with the spirit of the present invention. The semiconductor wafer cleaning tank, the exhaust gas processing apparatus evaporator, the solvent In addition to the apparatus 11 to be processed such as a cleaning tank of a cleaning apparatus, the present invention can be applied to an apparatus that can be used as a vacuum state based on the spirit of the present invention.

本発明は、真空分野における液封によるエゼクター利用の真空装置および方法に広く利用することができる。     INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used in vacuum devices and methods using an ejector by liquid sealing in the vacuum field.

１…真空装置 ２…封止液 ３…封止液タンク ４…循環ポンプ
５…エゼクター １０…吸入口 １１…被処理装置


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vacuum apparatus 2 ... Sealing liquid 3 ... Sealing liquid tank 4 ... Circulation pump 5 ... Ejector 10 ... Intake port 11 ... To-be-processed apparatus


Claims (4)

封止液を装填した封止液タンクに封止液を循環可能に循環ポンプを接続するとともに、上記循環ポンプの吐出側にエゼクターを接続してエゼクターによる真空装置を形成し、
上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続し、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収するようにしたことを特徴とする液封によるエゼクター利用の真空装置。 A circulating pump is connected to the sealing liquid tank filled with the sealing liquid so that the sealing liquid can be circulated, and an ejector is connected to the discharge side of the circulating pump to form a vacuum device by the ejector .
Connect the exhaust gas processing device, semiconductor wafer cleaning device, waste solvent recovery and other processing target device to the above ejector, and load the sealing liquid tank with the same sealing liquid and recover the processing liquid. vacuum devices ejector use by liquid seal, characterized in that the way. エゼクターによる真空度を０．０９ＭＰａ以上のものとしたことを特徴とする請求項１に記載の液封によるエゼクター利用の真空装置。   2. The vacuum device using an ejector by liquid sealing according to claim 1, wherein the degree of vacuum by the ejector is 0.09 MPa or more. 真空装置に同一容量の小容量の被処理装置を２基以上配設して、その処理量に応じて１基または２基以上を使用するようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の液封によるエゼクター利用の真空装置。 3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein two or more small-capacity processing apparatuses having the same capacity are arranged in the vacuum apparatus, and one or two or more are used according to the processing amount. Evacuator vacuum device with the liquid seal described. 封止液を装填した封止液タンクに封止液を循環可能に循環ポンプを接続し、上記循環ポンプの吐出側にエゼクターを配設してエゼクターから真空吸入するようにし、
上記エゼクターに排ガス処理装置や半導体ウエーハの洗浄装置、廃溶剤回収等の被処理装置を接続し、封止液タンクにこれらの処理液と同一状の封止液を装填して処理液を回収することを特徴とする液封によるエゼクター利用の真空方法。 A circulating pump is connected to the sealing liquid tank loaded with the sealing liquid so that the sealing liquid can be circulated, and an ejector is disposed on the discharge side of the circulating pump so that the vacuum is sucked from the ejector .
Connect the exhaust gas processing device, semiconductor wafer cleaning device, waste solvent recovery and other processing target device to the above ejector, and load the sealing liquid tank with the same sealing liquid and recover the processing liquid. A vacuum method using an ejector by liquid sealing.
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