JP6431611B2 - プリントヘッド・ダイ・アセンブリ - Google Patents
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Description
市販のプリンタで使用するために製造される現在の圧電プリントヘッドは、複数インク滴重量、及び高いノズル密度を得るために、両面シリコンダイを利用する場合がある。両面ダイは、フォトリソグラフィエッチングプロセスを使用して、シリコン・ウェーハの両面にインク供給装置のための圧電アクチュエータ回路、及び流路を形成することによって製造される。その後、ウェーハは、個々の両面ダイの形に分離される。シリコン・ウェーハの一方の面に作成された装置は、シリコン・ウェーハの他方の面に種々の装置を作成している間、保護されなければならず、その結果、製造プロセスの複雑さは増大し、各シリコン・ウェーハからの歩留まりは低下する。
図1A、図1B、及び図1Cは、例示的プリントヘッド・ダイ・アセンブリ100を示している。図1Aは、プリントヘッド・ダイ・アセンブリ100の斜視図である。図1Bは、プリントヘッド・ダイ・アセンブリ100の展開図である。図1Cは、プリントヘッド・ダイ・アセンブリ100の平面図である。プリントヘッド・ダイ・アセンブリ100は、例えば、本出願の譲受人であるHewlett Packard Companyにより製造されるSCITEXFB10000のような市販のインクジェット・プリンタにおいて使用されるプリントヘッドに類似した圧電インクジェットプリントヘッドにおいて使用されるためのダイ・アセンブリである場合がある。プリントヘッド・ダイ・アセンブリ100は、他のタイプのプリントヘッド、及び/又はプリンタにおいて使用されてもよい。
Claims (15)
- プリントヘッド・ダイ・アセンブリであって、
第1及び第2のプリントヘッド・ダイを含み、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの各々が、インク供給装置がその上に形成された第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面とを有し、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの各々が、前記インク供給装置のためのノズルを含み、
前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイは、前記第1のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面が前記第2のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面に向かい合うような形でダイ・キャリアの中に配置され、前記第1のプリントヘッド・ダイの前記ノズルは、前記第2のプリントヘッド・ダイの前記ノズルに対して整列されている、プリントヘッド・ダイ・アセンブリ。 - 前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイは、前記インク供給装置がその上に形成されたシリコン・ウェーハ部分を含む、請求項1に記載のプリントヘッド・ダイ・アセンブリ。
- 前記第1のプリントヘッド・ダイの第1のノズルは、前記第2のプリントヘッド・ダイの第1及び第2のノズルに対して中央に配置されている、請求項1または請求項2に記載のプリントヘッド・ダイ・アセンブリ。
- 前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの前記ノズルは、前記ダイ・キャリアの位置合わせピンに対して整列されている、請求項1〜3の何れか一項に記載のプリントヘッド・ダイ・アセンブリ。
- 前記ダイ・キャリアの中における前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの位置を固定するために、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイ、並びに前記ダイ・キャリアに接触する接着剤をさらに含む、請求項4に記載のプリントヘッド・ダイ・アセンブリ。
- 前記第1のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面と、前記第2のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面との間に、接着剤の層をさらに含む、請求項1〜5の何れか一項に記載のプリントヘッド・ダイ・アセンブリ。
- 第1及び第2のプリントヘッド・ダイであって、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの各々が、インク供給装置がその上に形成された第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面とを有する第1及び第2のプリントヘッド・ダイを、前記第1のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面が前記第2のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面に向かい合うような形でダイ・キャリアの中に配置し、
前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイを前記ダイ・キャリアの位置合わせピンに対して整列させ、
前記ダイ・キャリアの中において前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの位置を固定すること
を含む方法。 - 前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイをシリコン・ウェーハから製造することをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記ダイ・キャリアの中において前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの位置を固定することは、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイ、並びに前記ダイ・キャリアに接触するように接着剤を付与することを含む、請求項7または請求項8に記載の方法。
- 前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの間に接着剤の層を付与することをさらに含む、請求項7〜9の何れか一項に記載の方法。
- 前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの各々について個別の動作電圧を較正することをさらに含む、請求項7〜10の何れか一項に記載の方法。
- 前記第1のプリントヘッド・ダイを使用して生成された第1の較正パターン、及び前記第2のプリントヘッド・ダイを使用して生成された第2の較正パターンを分析することをさらに含み、前記第1及び第2の較正パターンを生成するために、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの各々について前記動作電圧が変化される、請求項11に記載の方法。
- プリントヘッドであって、
位置合わせピンを有するダイ・キャリアと、
前記ダイ・キャリアの中に配置された第1及び第2のプリントヘッド・ダイであって、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの各々が、インク供給装置がその上に形成された第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面とを有し、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの各々が、インク供給装置のためのノズルを含む、第1及び第2のプリントヘッド・ダイと
を含み、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイは、前記第1のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面が前記第2のプリントヘッド・ダイの前記第2の表面に向かい合うような形で前記ダイ・キャリアの中に配置され、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの前記ノズルが、前記ダイ・キャリアの前記位置合わせピンに対して整列されている、プリントヘッド。 - 前記第1のプリントヘッド・ダイの前記ノズルは、前記第2のプリントヘッド・ダイの前記ノズルに対して整列されている、請求項13に記載のプリントヘッド。
- 前記ダイ・キャリアの中において前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイの位置を固定するために、前記第1及び第2のプリントヘッド・ダイ、並びに前記ダイ・キャリアに接触する接着剤をさらに含む、請求項13または請求項14に記載のプリントヘッド。
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