JP6428764B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態にかかるチップ型電子部品1aについて、図1および図2を参照して説明する。なお、図1はチップ型電子部品1aの断面図、図2はチップ型電子部品1aの斜視図である。なお、図2では、被覆層5を図示省略している。
本発明の第2実施形態にかかるチップ型電子部品1bについて、図3を参照して説明する。なお、図3はチップ型電子部品1bの断面図である。
層間接続導体を形成する必要がなくなるため、チップ素体2の内部に形成される内部電極3a,3b,3c,3d等の設計自由度が向上する。また、チップ型電子部品1bの特性改善を図ることも可能となる。
本発明の第3実施形態にかかるチップ型電子部品1cについて、図4を参照して説明する。なお、図4はチップ型電子部品1cの断面図である。
本発明の第4実施形態にかかるチップ型電子部品1dについて、図5を参照して説明する。なお、図5はチップ型電子部品1dの断面図である。
2 チップ素体
3a,3b,3c,3d 内部電極
4 側面電極(第1側面電極、第2側面電極)
4b 延出部
5 被覆層
Claims (7)
- 基板に実装されるチップ型電子部品において、
上面、下面および側面を有するチップ素体と、
前記チップ素体の内部に形成された内部電極と、
前記チップ素体よりも低い誘電率を有する絶縁材料で形成された被覆層と、
前記チップ素体の前記側面に形成された複数の第1側面電極と、
前記チップ素体の内部に形成された層間接続導体と、
前記チップ素体の前記下面に形成されたランド電極とを備え、
前記被覆層は、前記チップ素体の前記側面ついては、少なくとも一部を被覆し、前記チップ素体の前記上面および前記下面それぞれについては、少なくとも周端縁に囲まれた領域は被覆せず、
前記複数の第1側面電極それぞれの少なくとも一部が、前記被覆層により覆われ、
前記内部電極は、前記チップ素体の前記側面から露出して前記第1側面電極に接続し、
前記層間接続導体は、前記内部電極と前記ランド電極とを接続することを特徴とするチップ型電子部品。 - 前記チップ素体の前記側面に形成された第2側面電極を備え、
前記第2側面電極の少なくとも一部が、前記被覆層上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品。 - 前記内部電極は、前記チップ素体の前記側面の前記被覆層に被覆された部分において、その端部が、前記チップ素体と前記被覆層との境界に達するように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ型電子部品。
- 前記被覆層は、前記チップ素体の前記側面と、前記チップ素体の前記上面および前記下面それぞれとの境界部である角部を被覆して設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 基板に実装されるチップ型電子部品において、
上面、下面および側面を有するチップ素体と、
前記チップ素体の内部に形成された内部電極と、
前記チップ素体よりも低い誘電率を有する絶縁材料で形成された被覆層と、
前記チップ素体の内部に形成された層間接続導体と、
前記チップ素体の前記下面に形成されたランド電極とを備え、
前記被覆層は、前記チップ素体の前記側面ついては、少なくとも一部を被覆し、前記チップ素体の前記上面および前記下面それぞれについては、少なくとも周端縁に囲まれた領域は被覆せず、
前記層間接続導体は、前記内部電極と前記ランド電極とを接続することを特徴とするチップ型電子部品。 - 前記チップ素体の前記側面に形成された第2側面電極をさらに備え、
前記第2側面電極の少なくとも一部が、前記被覆層上に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のチップ型電子部品。 - 前記内部電極は、前記チップ素体の前記側面の前記被覆層に被覆された部分において、その端部が、前記チップ素体と前記被覆層との境界に達するように形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載のチップ型電子部品。
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