JP6427459B2 - Functional film and method for producing functional film - Google Patents

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本発明は、良好な密着性を発揮する機能性フィルム、および、この機能性フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a functional film that exhibits good adhesion, and a method for producing the functional film.

近年、有機ＥＬデバイス（有機エレクトロルミネッセンスデバイス）、太陽電池、量子ドットフィルムなどのデバイスやディスプレイ材料、水分や酸素によって変質する薬剤を収容する輸液バックなどの包装材料において、高いガスバリア性が要求される。
そのため、これら部材には、ガスバリアフィルムを貼着することや、ガスバリアフィルムで封止することで、必要なガスバリア性を付与している。 In recent years, high gas barrier properties are required in devices such as organic EL devices (organic electroluminescent devices), solar cells, quantum dot films, and display materials, and in packaging materials such as infusion bags containing chemicals that deteriorate due to moisture or oxygen. .
Therefore, necessary gas barrier properties are imparted to these members by sticking a gas barrier film or sealing with a gas barrier film.

例えば、特許文献１には、有機ＥＬデバイスの封止に用いられる封止用フィルムとして、水蒸気透過率が０．０３g/(m2・day)以下のガスバリアフィルムを２枚以上、接着剤層を介して貼り合わせた積層体の一方の面に、封止用のシール層を有し、かつ、ガスバリアフィルムは、基材フィルムの一方の面に、少なくとも１層以上の無機化合物からなるバリア層とポリビニルアルコールを含むバリア層とを有し、両バリア層が基材フィルムの積層体のシール層側となる面に形成されている、封止用フィルムが記載されている。
また、特許文献１には、封止用フィルムで有機ＥＬデバイスを封止するための封止用のシール層の形成方法として、塗布法によってガスバリアフィルムに直接形成する方法、粘着性の樹脂層をガスバリアフィルムに貼着する方法、使用時に剥離する剥離フィルムに塗布法でシール層を形成し、剥離フィルムからガスバリアフィルムに転写する方法等が例示されている。 For example, in Patent Document 1, as a sealing film used for sealing an organic EL device, two or more gas barrier films each having a water vapor transmission rate of 0.03 g / (m 2 · day) or less, and an adhesive layer are used. A sealing layer for sealing is provided on one side of the laminate bonded via the other, and the gas barrier film is made on one side of the base film, with a barrier layer consisting of at least one or more inorganic compounds A sealing film is described which has a barrier layer containing polyvinyl alcohol, and both barrier layers are formed on the surface on the sealing layer side of the laminate of the base film.
In addition, in Patent Document 1, as a method of forming a sealing layer for sealing the organic EL device with a film for sealing, a method of directly forming the gas barrier film by a coating method, an adhesive resin layer A method of sticking to a gas barrier film, a method of forming a seal layer on a peeling film to be peeled at the time of use by a coating method, and transferring the peeling film to the gas barrier film are exemplified.

特許文献２には、ＬＣＤ等のバックライトユニットに用いられる量子ドットフィルムとして、量子ドット層（ＱＤ蛍光体材料フィルム層）を２枚のガスバリアフィルムで挟持することにより量子ドットを保護する、積層型の量子ドットフィルムが記載されている。
また、特許文献２には、量子ドット層を挟むガスバリアフィルムとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムを基板として、基板の上に酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム等のガスバリア性を発現する酸化物層を形成した構成が記載されている。 Patent Document 2 discloses a laminated type that protects quantum dots by sandwiching a quantum dot layer (QD phosphor material film layer) with two gas barrier films as a quantum dot film used for a backlight unit such as LCD. Quantum dot films have been described.
Further, in Patent Document 2, as a gas barrier film sandwiching a quantum dot layer, using a resin film such as a polyethylene terephthalate (PET) film as a substrate, the gas barrier properties of silicon oxide, titanium oxide, aluminum oxide and the like are exhibited on the substrate. The structure which formed the oxide layer is described.

一方、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムとして、特許文献３に記載されるような、基板の上に、無機層と、無機層の下地となる有機層との組み合わせを、１組以上、形成してなる、有機無機積層型のガスバリアフィルムが知られている。
有機無機積層型のガスバリアフィルムにおいては、無機層が主にガスバリア性を発現する。有機無機積層型のガスバリアフィルムでは、下地となる有機層を有することにより、割れや損傷等の無い高品位な無機層を形成することができる。そのため、無機層の性能を十分に発現して、非常に優れたガスバリア性が得られる。
従って、量子ドット層の挟持や有機ＥＬデバイスの封止に、この有機無機積層型のガスバリアフィルムで挟持することにより、より好適に、水分による量子ドット層等の劣化を防止できることが期待される。 On the other hand, as a gas barrier film having excellent gas barrier properties, one or more sets of combinations of an inorganic layer and an organic layer to be a base of the inorganic layer are formed on a substrate as described in Patent Document 3. An organic-inorganic laminate type gas barrier film is known.
In the organic-inorganic laminate type gas barrier film, the inorganic layer mainly exhibits gas barrier properties. In the organic-inorganic laminate type gas barrier film, by having the organic layer to be the base, it is possible to form a high quality inorganic layer free from cracking, damage and the like. Therefore, the performance of the inorganic layer is sufficiently exhibited, and very excellent gas barrier properties can be obtained.
Therefore, it is expected that deterioration of the quantum dot layer and the like due to moisture can be prevented more suitably by sandwiching the quantum dot layer and sealing the organic EL device with this organic-inorganic laminated gas barrier film.

特開２０１３−５４９８５号公報JP, 2013-54985, A 特表２０１３−５４４０１８号公報Japanese Patent Publication No. 2013-544018 gazette 特開２０１２−１９２７３８号公報JP 2012-192738 A

此処で、特許文献２や特許文献３に示されるような、ガスバリア層として無機層を有するガスバリアフィルムで量子ドット層や有機ＥＬ素子を封止する際には、ガスバリアフィルムが有するガスバリア性を十分に得るために、ガスバリア性を発現する無機層を表面にして、無機層を封止対象すなわち被着体に対面するのが好ましい。
ところが、無機層は、−ＯＨ基等の密着に寄与する官能基が少なく、かつ、表面が平滑であることから、密着性が低い。そのため、無機層の表面に粘着層を形成することが考えられる。 Here, when the quantum dot layer or the organic EL element is sealed with a gas barrier film having an inorganic layer as a gas barrier layer as shown in Patent Document 2 and Patent Document 3, sufficient gas barrier properties of the gas barrier film are obtained. In order to obtain, it is preferable to make the inorganic layer which expresses gas barrier property into the surface, and to face an object to be sealed, ie, an adherend, with the inorganic layer.
However, since the inorganic layer has few functional groups contributing to adhesion such as -OH group and the surface is smooth, adhesion is low. Therefore, it is conceivable to form an adhesive layer on the surface of the inorganic layer.

一方、量子ドットフィルムや有機ＥＬデバイスには、厚さを薄くすることが要求されており、この点を考えると、粘着層は、薄い方が好ましい。加えて、内部応力緩和による被着体との密着性を向上するためにも、粘着層は薄い方が好ましい。
しかしながら、従来より行われている粘着層の形成方法では、粘着層の厚さは、最も薄くしても３０ｎｍが限界である。そのため、十分な密着性を有し、かつ、より薄い粘着層を有するガスバリアフィルム等の機能性フィルムの出現が望まれている。 On the other hand, the quantum dot film and the organic EL device are required to be thin, and in view of this point, it is preferable that the adhesive layer be thin. In addition, in order to improve the adhesion to the adherend by internal stress relaxation, it is preferable that the adhesive layer be thin.
However, in the method for forming a pressure-sensitive adhesive layer conventionally performed, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is limited to 30 nm even if it is the thinnest. Therefore, the appearance of functional films such as gas barrier films having sufficient adhesiveness and having a thinner adhesive layer is desired.

本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、有機無機の積層構造による高いガスバリア性に加え、被着体との密着性も高く、さらに、粘着層も薄いガスバリアフィルム等の機能性フィルムを得ることにある。   The object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and in addition to the high gas barrier properties due to the organic / inorganic laminated structure, the adhesion to adherends is also high, and further the gas barrier is thin. It is in obtaining functional films, such as a film.

この課題を解決するために、本発明の機能性フィルムの第１の態様は、基板と、
基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
最も基板と離間する無機層の表面に設けられる、支持体および粘着層を有する、粘着層を無機層に接触して配置される保護フィルムとを有し、
かつ、粘着層は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃のものであり、無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであり、
さらに、支持体を剥離した際に無機層に残存する粘着層が、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上であることを特徴とする機能性フィルムを提供する。 In order to solve this subject, the first aspect of the functional film of the present invention is a substrate,
At least one set of combinations of an inorganic layer and an organic layer to be a surface on which the inorganic layer is provided, provided on one surface of the substrate;
And a protective film having a support and an adhesive layer provided on the surface of the inorganic layer which is most separated from the substrate, the adhesive layer being disposed in contact with the inorganic layer,
And, the adhesive layer is formed by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound and has a glass transition temperature of −70 to 0 ° C., and the adhesion between the inorganic layer and the protective film is 0.3 to 20 N / 25 mm,
Furthermore, when the support is peeled, the pressure-sensitive adhesive layer remaining in the inorganic layer has a thickness of 5 to 20 nm and a surface roughness Ra of 0.6 nm or more.

このような本発明の機能性フィルムの第１の態様において、支持体を剥離した際に無機層に残存する粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍであるのが好ましい。   In the first aspect of the functional film of the present invention, the surface energy of the adhesive layer remaining in the inorganic layer when the support is peeled is preferably 0.03 to 0.06 N / m.

また、本発明の機能性フィルムの第２の態様は、基板と、
基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
最も基板と離間する無機層の表面に設けられる、ガラス転移点が−７０〜０℃で、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上である、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる粘着層とを有することを特徴とする機能性フィルムを提供する。 The second aspect of the functional film of the present invention is a substrate,
At least one set of combinations of an inorganic layer and an organic layer to be a surface on which the inorganic layer is provided, provided on one surface of the substrate;
Monofunctional (meth) provided on the surface of the inorganic layer most separated from the substrate, having a glass transition temperature of −70 to 0 ° C., a thickness of 5 to 20 nm, and a surface roughness Ra of 0.6 nm or more And a pressure-sensitive adhesive layer formed by polymerizing an acrylic compound.

このような本発明の機能性フィルムの第２の態様において、粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍであるのが好ましい。
また、本発明の機能性フィルムの第１および第２の態様において、無機層の形成材料が金属酸化物もしくは窒化物であるのが好ましい。 In such a second embodiment of the functional film of the present invention, the surface energy of the adhesive layer is preferably 0.03 to 0.06 N / m.
Moreover, in the first and second aspects of the functional film of the present invention, it is preferable that the forming material of the inorganic layer is a metal oxide or a nitride.

さらに、本発明の機能性フィルムの製造方法は、基板の一方の面に、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせを、１組以上、形成して、有機層および無機層を形成した側の表面が無機層である積層フィルムを作製する積層フィルム作製工程、
支持体の一方の面に、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃の粘着層を形成して保護フィルムを作製する保護フィルム作製工程、および、
無機層と粘着層とを対面して、積層フィルムと保護フィルムとを貼着する貼着工程、を有することを特徴とする機能性フィルムの製造方法を提供する。 Furthermore, in the method for producing a functional film of the present invention, at least one combination of an inorganic layer and an organic layer to be a surface on which the inorganic layer is formed is formed on one surface of a substrate to form an organic layer and an inorganic layer. A laminated film manufacturing step of manufacturing a laminated film in which the surface on the formed side is an inorganic layer,
A protective film producing step of producing a protective film by forming a pressure-sensitive adhesive layer having a glass transition temperature of −70 to 0 ° C. formed by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound on one surface of a support;
Providing a method of producing a functional film, comprising: an attaching step of attaching the laminated film and the protective film by facing the inorganic layer and the adhesive layer.

このような本発明の機能性フィルムの製造方法において、無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであるのが好ましい。
また、無機層をプラズマＣＶＤによって形成するものであり、積層フィルム作製工程において表面となる無機層を形成した後、２０秒以内に貼着工程を行うのが好ましい。
また、貼着工程を、基板の温度が５〜１６０℃の状態で行うのが好ましい。
また、長尺な基板および長尺な支持体を用い、基板および支持体を長手方向に搬送しつつ、積層フィルム作製工程および貼着工程を行うものであり、貼着工程は、積層フィルム作製工程において表面となる無機層を形成した後、表面となる無機層が他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
また、さらに、支持体を剥離する剥離工程を有するのが好ましい。 In such a method for producing a functional film of the present invention, the adhesion between the inorganic layer and the protective film is preferably 0.3 to 20 N / 25 mm.
Moreover, it is preferable to form an inorganic layer by plasma CVD and to perform an adhesion process within 20 seconds after forming the inorganic layer used as a surface in laminated | multilayer film preparation processes.
Moreover, it is preferable that the temperature of a board | substrate performs a sticking process in the state of 5-160 degreeC.
In addition, using a long substrate and a long support, while carrying the substrate and the support in the longitudinal direction, the laminated film producing step and the sticking step are performed, and the sticking step is a laminated film producing step. It is preferable to carry out before the inorganic layer which becomes a surface contacts other members, after forming the inorganic layer which becomes a surface in.
Furthermore, it is preferable to have a peeling step of peeling the support.

このような本発明によれば、有機無機の積層構造による高いガスバリア性に加え、被着体との密着性も高く、さらに、粘着層も薄いガスバリアフィルム等の機能性フィルムを得ることができる。   According to the present invention, it is possible to obtain a functional film such as a gas barrier film having a high adhesion to an adherend in addition to a high gas barrier property due to the organic-inorganic laminated structure, and further having a thin adhesive layer.

本発明の機能性フィルムの第１の態様の一例を概念的に示す図である。It is a figure which shows notionally an example of the 1st aspect of the functional film of this invention. 本発明の機能性フィルムの第２の態様の一例を概念的に示す図である。It is a figure which shows notionally an example of the 2nd aspect of the functional film of this invention. 本発明の機能性フィルムの製造方法の一例を概念的に示す図である。It is a figure which shows notionally an example of the manufacturing method of the functional film of this invention. （Ａ）および（Ｂ）は、本発明の機能性フィルムの製造方法の一例を実施する成膜装置の一例を概念的に示す図である。(A) and (B) is a figure which shows notionally an example of the film-forming apparatus which enforces an example of the manufacturing method of the functional film of this invention.

以下、本発明の機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法について、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。   Hereinafter, the functional film and the method for producing the functional film of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

図１に、本発明の機能性フィルムの第１の態様をガスバリアフィルムに利用した一例を概念的に示す。また、図２に、本発明の機能性フィルムの第２の態様をガスバリアフィルムに利用した一例を概念的に示す。
なお、本発明の機能性フィルムは、ガスバリアフィルムに限定はされない。すなわち、本発明は、特定の波長の光を透過するフィルタや光反射防止フィルムなどの各種の光学フィルム等、公知の機能性フィルムに、各種、利用可能である。
ここで、本発明によれば、主に機能を発現する無機層の損傷が少なく、さらに、密着力が高く、かつ、薄い粘着層を有する機能性フィルムを得られる。そのため、本発明の機能性フィルムは、水分に弱い材料を樹脂等からなるバインダに分散してなる機能層を保護するための用途に利用され、かつ、無機層の損傷による性能劣化が大きいガスバリアフィルムには、より好適に利用される。 In FIG. 1, an example which utilized the 1st aspect of the functional film of this invention for the gas barrier film is shown notionally. Further, FIG. 2 conceptually shows an example in which the second embodiment of the functional film of the present invention is used as a gas barrier film.
The functional film of the present invention is not limited to the gas barrier film. That is, the present invention can be used in various known functional films such as various optical films such as a filter that transmits light of a specific wavelength and a light reflection preventing film.
Here, according to the present invention, it is possible to obtain a functional film having a high adhesion and a thin adhesive layer, with less damage to the inorganic layer mainly exhibiting a function. Therefore, the functional film of the present invention is used for the purpose of protecting a functional layer formed by dispersing a material which is weak to moisture in a binder made of resin or the like, and a gas barrier film having large performance deterioration due to damage to the inorganic layer. Are more suitably used.

図１に示す本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０は、基本的に、基板１２と、基板１２の一方の面に形成される、有機層１４と、無機層１６と、支持体２０および粘着層２４を有する保護フィルム２６とを有して構成される。
また、図２に示す本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０は、基本的に、基板１２と、基板１２の一方の面に形成される、有機層１４と、無機層１６と、粘着層３２とを有して構成される。後述するが、粘着層３２は、本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０から保護フィルム２６の支持体２０を剥離することによって、凝集破壊された粘着層２４が無機層１６に残存して転写されることによって形成される。 The gas barrier film 10 according to the first aspect of the present invention shown in FIG. 1 basically comprises a substrate 12, an organic layer 14, an inorganic layer 16, a support 20, and the like formed on one surface of the substrate 12. And a protective film 26 having an adhesive layer 24.
The gas barrier film 30 according to the second aspect of the present invention shown in FIG. 2 basically comprises the substrate 12 and the organic layer 14, the inorganic layer 16 and the adhesive layer formed on one surface of the substrate 12. And 32 are configured. As will be described later, the adhesive layer 32 is formed by peeling off the support 20 of the protective film 26 from the gas barrier film 10 according to the first aspect of the present invention, so that the adhesive layer 24 cohesively broken remains in the inorganic layer 16 and is transferred. It is formed by being done.

有機層１４は、無機層１６の下地となる層である。すなわち、図１に示すガスバリアフィルム１０および図２に示すガスバリアフィルム３０は、前述の有機層と無機層との積層構造を有する有機無機積層型のガスバリアフィルムである。
ここで、図１に示すガスバリアフィルム１０および図２に示すガスバリアフィルム３０は、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、１組、有するものである。しかしながら、本発明の機能性フィルムは、これ以外にも、各種の構成が利用可能である。
例えば、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、２組有してもよい。あるいは、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、３組以上有してもよい。
あるいは、基板１２の表面に無機層１６を有し、その上に、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、１組以上、有する構成であってもよい。
すなわち、本発明の機能性フィルムは、無機層１６と無機層１６の下地となる有機層１４との組み合わせを、１組以上、有し、かつ、最上層すなわち最も基板１２と離間する無機層１６の表面に保護フィルム２６（あるいは、後述する粘着層３２）を有するものであれば、各種の構成が利用可能である。 The organic layer 14 is a layer to be a base of the inorganic layer 16. That is, the gas barrier film 10 shown in FIG. 1 and the gas barrier film 30 shown in FIG. 2 are an organic-inorganic laminate type gas barrier film having a laminate structure of the organic layer and the inorganic layer described above.
Here, the gas barrier film 10 shown in FIG. 1 and the gas barrier film 30 shown in FIG. 2 have one combination of the organic layer 14 and the inorganic layer 16. However, various configurations can be used for the functional film of the present invention other than this.
For example, two combinations of the organic layer 14 and the inorganic layer 16 may be provided. Alternatively, three or more combinations of the organic layer 14 and the inorganic layer 16 may be provided.
Alternatively, the inorganic layer 16 may be provided on the surface of the substrate 12 and one or more combinations of the organic layer 14 and the inorganic layer 16 may be provided thereon.
That is, the functional film of the present invention has at least one set of the combination of the inorganic layer 16 and the organic layer 14 serving as the base of the inorganic layer 16 and is the uppermost layer, ie, the inorganic layer 16 most separated from the substrate 12. As long as it has the protective film 26 (or the adhesive layer 32 described later) on the surface of the, various configurations can be used.

ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、基板１２は、各種のガスバリアフィルムや各種の積層型の機能性フィルムにおいて基板（支持体）として利用されている、公知のシート状物が、各種、利用可能である。   In the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30, the substrate 12 may be any of various known sheets used as a substrate (support) in various gas barrier films and various laminated functional films. is there.

基板１２としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などの、各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。   Specifically as the substrate 12, low density polyethylene (LDPE), high density polyethylene (HDPE), polyethylene naphthalate (PEN), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl Alcohol (PVA), polyacritonitrile (PAN), polyimide (PI), transparent polyimide, polymethyl methacrylate resin (PMMA), polycarbonate (PC), polyacrylate, polymethacrylate, polypropylene (PP), polystyrene (PS), Films (resin films) made of various resin materials such as ABS, cyclic olefin copolymer (COC), cycloolefin polymer (COP), and triacetyl cellulose (TAC) are suitably exemplified.

本発明においては、このようなフィルムの表面に、保護層、接着層、光反射層、反射防止層、遮光層、平坦化層、緩衝層、応力緩和層等の、必要な機能を発現する層（膜）が形成されているものを、基板１２として用いてもよい。   In the present invention, a layer which exhibits necessary functions such as a protective layer, an adhesive layer, a light reflection layer, an antireflective layer, a light shielding layer, a flattening layer, a buffer layer, and a stress relaxation layer on the surface of such a film. A substrate on which a (film) is formed may be used.

基板１２の厚さは、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０の用途や形成材料等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、基板１２の厚さは、５〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。
基板１２の厚さを、上記範囲とすることにより、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０の機械的強度を十分に確保すると共に、ガスバリアフィルム１０等の軽量化、薄手化、可撓性向上等の点で好ましい。また、基板１２の厚さを、上記範囲とすることにより、本発明の機能性フィルムを量子ドットフィルム等に利用した際に、薄手化を図ることができる。 The thickness of the substrate 12 may be appropriately set according to the application of the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30, the forming material, and the like.
According to studies of the present inventors, the thickness of the substrate 12 is preferably 5 to 100 μm, and more preferably 10 to 50 μm.
By setting the thickness of the substrate 12 in the above range, the mechanical strength of the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30 is sufficiently ensured, and points such as weight reduction, thinning and flexibility improvement of the gas barrier film 10 etc. Preferred. Further, by setting the thickness of the substrate 12 in the above range, when the functional film of the present invention is used for a quantum dot film or the like, thinning can be achieved.

ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、基板１２の上には、有機層１４を有する。
有機層１４は、有機化合物からなる層で、基本的に、有機層１４となるモノマやオリゴマ等を重合（架橋）したものである。 In the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30, the organic layer 14 is provided on the substrate 12.
The organic layer 14 is a layer made of an organic compound, and basically, a monomer, an oligomer or the like to be the organic layer 14 is polymerized (crosslinked).

有機層１４は、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において主にガスバリア性を発現する無機層１６を適正に形成するための、下地層として機能する。
このような有機層１４を有することにより、基板１２（あるいは下層の無機層１６）の表面の凹凸や、基板１２の表面に付着している異物等を包埋して、無機層１６の成膜面を、無機層１６の成膜に適した状態にできる。これにより、基板１２の表面の凹凸や、異物の付着による凹凸のような、無機層１６となる無機化合物が着膜し難い領域を無くし、基板の表面全面に、隙間無く、適正な無機層１６を成膜することが可能になる。 The organic layer 14 functions as a base layer for appropriately forming the inorganic layer 16 that mainly exhibits gas barrier properties in the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30.
By having such an organic layer 14, the unevenness of the surface of the substrate 12 (or the lower inorganic layer 16), foreign substances adhering to the surface of the substrate 12, etc. are embedded, and the film formation of the inorganic layer 16 is performed. The surface can be made suitable for forming the inorganic layer 16. As a result, a region where the inorganic compound to be the inorganic layer 16 is not easily deposited, such as unevenness on the surface of the substrate 12 or unevenness due to the adhesion of foreign matter, is eliminated, and an appropriate inorganic layer 16 is formed over the entire surface of the substrate. It becomes possible to form a film.

ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、有機層１４の形成材料には、限定はなく、公知の有機化合物が、各種、利用可能である。
具体的には、ポリエステル、（メタ）アクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリル化合物、などの熱可塑性樹脂、ポリシロキサンや、その他の有機ケイ素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。 In the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30, the forming material of the organic layer 14 is not limited, and various known organic compounds can be used.
Specifically, polyester, (meth) acrylic resin, methacrylic acid-maleic acid copolymer, polystyrene, transparent fluorine resin, polyimide, fluorinated polyimide, polyamide, polyamide imide, polyether imide, cellulose acylate, polyurethane, poly Thermoplastic resins such as ether ether ketone, polycarbonate, alicyclic polyolefin, polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, fluorene ring modified polycarbonate, alicyclic modified polycarbonate, fluorene ring modified polyester, acrylic compound, etc., polysiloxane, and the like A film of an organosilicon compound is preferably exemplified. A plurality of these may be used in combination.

中でも、ガラス転移温度や強度に優れる等の点で、ラジカル硬化性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン硬化性化合物の重合物から構成された有機層１４は、好適である。
中でも特に、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機層１４として好適に例示される。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマなどの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。 Among them, the organic layer 14 composed of a radical curable compound and / or a polymer of a cationic curable compound having an ether group as a functional group is preferable in terms of excellent glass transition temperature and strength.
Among them, acrylic resins and methacrylic resins mainly composed of acrylate and / or methacrylate monomers and oligomer polymers are preferable as the organic layer 14 in view of low refractive index, high transparency and excellent optical properties. Is exemplified.
Among them, bifunctional or more, particularly trifunctional or more, such as dipropylene glycol di (meth) acrylate (DPGDA), trimethylolpropane tri (meth) acrylate (TMPTA) and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (DPHA). The acrylic resin and methacrylic resin which have polymers, such as a monomer and an oligomer of an acrylate and / or a methacrylate of these, as a main component are illustrated suitably. It is also preferable to use a plurality of these acrylic resins and methacrylic resins.

有機層１４の厚さは、有機層１４の形成材料や基板１２に応じて、適宜設定すればよい。本発明者らの検討によれば、有機層１４の厚さは、０．５〜５μｍとするのが好ましく、１〜３μｍとするのがより好ましい。
有機層１４の厚さを０．５μｍ以上とすることにより、基板１２の表面の凹凸や、基板１２の表面に付着した異物を包埋して、有機層１４の表面すなわち無機層１６の成膜面を平坦化できる。
また、有機層１４の厚さを５μｍ以下とすることにより、有機層１４が厚すぎることに起因する、有機層１４のクラックや、ガスバリアフィルム１０のカール等の問題の発生を、好適に抑制することができる。 The thickness of the organic layer 14 may be appropriately set in accordance with the forming material of the organic layer 14 and the substrate 12. According to the study of the present inventors, the thickness of the organic layer 14 is preferably 0.5 to 5 μm, and more preferably 1 to 3 μm.
By setting the thickness of the organic layer 14 to 0.5 μm or more, the irregularities on the surface of the substrate 12 and foreign substances attached to the surface of the substrate 12 are embedded to form the surface of the organic layer 14, ie, the film formation of the inorganic layer 16. It can flatten the surface.
Further, by setting the thickness of the organic layer 14 to 5 μm or less, the occurrence of problems such as cracking of the organic layer 14 and curling of the gas barrier film 10 due to the organic layer 14 being too thick is suitably suppressed. be able to.

なお、前述のように、複数の有機層１４を有する場合は、各有機層１４の厚さは、同じでも、互いに異なってもよい。また、各有機層１４の形成材料は、同じでも異なってもよい。   In addition, as mentioned above, when it has several organic layer 14, the thickness of each organic layer 14 may be the same, or may mutually differ. Moreover, the forming material of each organic layer 14 may be the same or different.

無機層１６は、無機化合物からなる層である。
ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、目的とするガスバリア性は、主として無機層１６により発現する。 The inorganic layer 16 is a layer made of an inorganic compound.
In the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30, the target gas barrier properties are mainly exhibited by the inorganic layer 16.

無機層１６の形成材料には、限定はなく、ガスバリア性を発現する無機化合物からなる層が、各種、利用可能である。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物； 窒化アルミニウムなどの金属窒化物； 炭化アルミニウムなどの金属炭化物； 酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物； 窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物； 炭化ケイ素等のケイ素炭化物； これらの水素化物； これら２種以上の混合物； および、これらの水素含有物等の、無機化合物からなる膜が、好適に例示される。また、これらの２種以上の混合物も、利用可能である。
特に、金属酸化物および窒化物、具体的には、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、これらの２種以上の混合物は、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、窒化ケイ素は、優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、好適に利用される。 The forming material of the inorganic layer 16 is not limited, and various layers made of inorganic compounds exhibiting gas barrier properties can be used.
Specifically, metal oxides such as aluminum oxide, magnesium oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, indium tin oxide (ITO); metal nitrides such as aluminum nitride; metal carbides such as aluminum carbide; silicon oxide, Silicon oxides such as silicon oxynitride, silicon oxycarbide, silicon oxynitride carbide; silicon nitrides such as silicon nitride and silicon carbonitride; silicon carbides such as silicon carbide; hydrides of these; mixtures of two or more of these; Films made of inorganic compounds such as these hydrogen-containing substances are preferably exemplified. Also, mixtures of two or more of these are available.
In particular, metal oxides and nitrides, specifically silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, aluminum oxide, and a mixture of two or more of them can exhibit high transparency and can exhibit excellent gas barrier properties. In terms of point, it is suitably used. Among them, silicon nitride is particularly suitably used in addition to the excellent gas barrier properties as well as its high transparency.

無機層１６の膜厚は、形成材料に応じて、目的とするガスバリア性を発現できる厚さを、適宜、決定すればよい。本発明者らの検討によれば、無機層１６の厚さは、１０〜２００ｎｍが好ましく、１５〜１００ｎｍがより好ましく、２０〜７５ｎｍが特に好ましい。
無機層１６の厚さを１０ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機層１６が形成できる。また、無機層１６は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層１６の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。 The thickness of the inorganic layer 16 may be determined as appropriate according to the material to be formed, by which the desired gas barrier properties can be exhibited. According to studies by the present inventors, the thickness of the inorganic layer 16 is preferably 10 to 200 nm, more preferably 15 to 100 nm, and particularly preferably 20 to 75 nm.
By setting the thickness of the inorganic layer 16 to 10 nm or more, the inorganic layer 16 that stably exhibits sufficient gas barrier performance can be formed. In addition, the inorganic layer 16 is generally brittle, and if it is too thick, there is a possibility that cracking, cracks, peeling, etc. may occur. However, when the thickness of the inorganic layer 16 is 200 nm or less, cracking may occur. It can prevent.

なお、前述のように、複数の無機層１６を有する場合には、各無機層１６の厚さは、同じでも異なってもよい。また、各無機層１６の形成材料は、同じでも異なってもよい。   In addition, as mentioned above, when it has several inorganic layer 16, the thickness of each inorganic layer 16 may be same or different. Moreover, the forming material of each inorganic layer 16 may be the same or different.

図１に示す本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０（機能性フィルムの第１の態様）において、最上層の無機層１６の表面には、保護フィルム２６が積層される。保護フィルム２６は、支持体２０と粘着層２４とからなるものである。   In the gas barrier film 10 of the first aspect of the present invention (the first aspect of the functional film) shown in FIG. 1, a protective film 26 is laminated on the surface of the inorganic layer 16 of the uppermost layer. The protective film 26 is composed of a support 20 and an adhesive layer 24.

支持体２０は、公知の粘着フィルムや保護フィルム等で支持体として利用されている公知のシート状物が、各種、利用可能である。
一例として、前述の基板１２で例示した各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。 The support 20 may be any of various known sheet-like materials that are used as a support by a known adhesive film or protective film.
The film (resin film) which consists of various resin materials illustrated by the above-mentioned board | substrate 12 as an example is illustrated suitably.

ここで、支持体２０の形成材料は、ヤング率が６ＧＰａ以下であるのが好ましい。後述するが、本発明においては、ガスバリアフィルム１０が有する有機無機積層構造の最上層となる無機層１６から支持体２０を剥離することで、本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０を作製する。支持体２０の形成材料のヤング率を６ＧＰａ以下とすることにより、支持体２０を剥離する際における無機層１６の損傷を、より好適に防止でき、ガスバリア性に優れるガスバリアフィルム３０を製造できる。
この点を考慮すると、支持体２０の形成材料としては、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣ、ＰＩ等が好適に例示される。 Here, the forming material of the support 20 preferably has a Young's modulus of 6 GPa or less. As will be described later, in the present invention, the gas barrier film 30 of the second aspect of the present invention is produced by peeling the support 20 from the inorganic layer 16 to be the uppermost layer of the organic-inorganic laminate structure of the gas barrier film 10. . By setting the Young's modulus of the forming material of the support 20 to 6 GPa or less, damage to the inorganic layer 16 when peeling the support 20 can be prevented more suitably, and the gas barrier film 30 having excellent gas barrier properties can be produced.
In consideration of this point, LDPE, HDPE, PP, PET, PEN, PVC, PI and the like are suitably exemplified as a material for forming the support 20.

支持体２０の厚さは、ガスバリアフィルム１０に要求される厚さ、支持体２０の形成材料のヤング率等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、支持体２０の厚さは、１０〜３００μｍが好ましく、３０〜５０μｍがより好ましい。
支持体２０の厚さを１０μｍ以上とすることにより、巻取り時等に外部から受ける衝撃等に起因する無機層１６の損傷を好適に防止できる、搬送時のシワおよび変形を抑制できる等の点で好ましい。
支持体２０の厚さを３００μｍ以下とすることにより、ガスバリアフィルム１０が不要に厚くなることを防止できる等の点で好ましい。 The thickness of the support 20 may be appropriately set according to the thickness required for the gas barrier film 10, the Young's modulus of the material of the support 20, and the like.
According to studies by the present inventors, the thickness of the support 20 is preferably 10 to 300 μm, and more preferably 30 to 50 μm.
By setting the thickness of the support 20 to 10 μm or more, it is possible to suitably prevent damage to the inorganic layer 16 due to an impact or the like received from the outside during winding, etc., and to suppress wrinkles and deformation during transportation. Preferred.
By setting the thickness of the support 20 to 300 μm or less, it is preferable in that the gas barrier film 10 can be prevented from being unnecessarily thick.

保護フィルム２６において、このような支持体２０の一面には、可撓性を有する粘着層２４が形成される。この粘着層２４が無機層１６に貼着されることで、ガスバリアフィルム１０が構成される。   In the protective film 26, a flexible adhesive layer 24 is formed on one surface of such a support 20. The adhesive layer 24 is attached to the inorganic layer 16 to form the gas barrier film 10.

ここで、図１に示すガスバリアフィルム１０（機能性フィルムの第１の態様）において、粘着層２４は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなるものであり、ガラス転移点（以下、Ｔｇとする）が−７０〜０℃のものである。また、ガスバリアフィルム１０において、保護フィルム２６と無機層１６との密着力は０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍである。さらに、ガスバリアフィルム１０は、保護フィルム２６の支持体２０を剥離した際に、無機層１６に、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層２４が残存する。
一方、図２に示す本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０（機能性フィルムの第２の態様）においては、最上層の無機層１６の表面に、粘着層３２を有する。粘着層３２は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなるものであり、Ｔｇが−７０〜０℃、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上のものである。このようなガスバリアフィルム３０において、粘着層３２は、ガスバリアフィルム１０から保護フィルム２６の支持体２０を剥離することによって、凝集破壊された粘着層２４が無機層１６に残存して転写されることによって形成される。 Here, in the gas barrier film 10 (the first embodiment of the functional film) shown in FIG. 1, the adhesive layer 24 is formed by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound, and has a glass transition point (hereinafter referred to as Tg is −70 to 0 ° C. In the gas barrier film 10, the adhesion between the protective film 26 and the inorganic layer 16 is 0.3 to 20 N / 25 mm. Furthermore, when the gas barrier film 10 peels the support 20 of the protective film 26, the adhesive layer 24 having a thickness of 5 to 20 nm and a surface roughness Ra of 0.6 nm or more remains on the inorganic layer 16.
On the other hand, in the gas barrier film 30 of the second aspect of the present invention (the second aspect of the functional film) shown in FIG. 2, the adhesive layer 32 is provided on the surface of the top inorganic layer 16. The adhesive layer 32 is formed by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound, and has a Tg of −70 to 0 ° C., a thickness of 5 to 20 nm, and a surface roughness Ra of 0.6 nm or more. is there. In such a gas barrier film 30, the adhesive layer 32 is formed by peeling off the support 20 of the protective film 26 from the gas barrier film 10, whereby the cohesive layer 24 which is cohesively broken remains on the inorganic layer 16 and is transferred. It is formed.

すなわち、本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０の粘着層２４は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、Ｔｇが−７０〜０℃のものである。また、保護フィルム２６と無機層１６との密着力は、０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍである。
このような粘着層２４は、適度な架橋密度を有する、柔らかい材料であり、比較的容易に凝集破壊する。また、保護フィルム２６と無機層１６とは、０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍという十分な密着力を有する。そのため、本発明のガスバリアフィルム１０から、支持体２０を剥離することにより、粘着層２４を凝集破壊して、粘着層２４を無機層１６に残存させて転写することができる。また、無機層１６への密着力不足による気泡の発生（粘着剤未転写部）を抑制して、均一な厚さと表面粗さＲａの粘着層３２を転写できる。また、粘着剤のＴｇが低いため、無機層１６と粘着層２４との界面の密着力が高くても、剥離の際は粘着層２４側から凝集破壊が起こり易く、支持体２０を剥離する際における無機層１６のダメージも抑えられる。
そのため、ガスバリアフィルム１０から支持体２０を剥離することで、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、Ｔｇが−７０〜０℃で、厚さが５〜２０ｎｍと非常に薄く、かつ、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層３２を有する、本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０を好適に製造できる。
しかも、ガスバリアフィルム１０は、支持体２０を剥離する前は、保護フィルム２６を有しているので、主にガスバリア性を発現する無機層１６の損傷を防止できる。 That is, the adhesive layer 24 of the gas barrier film 10 according to the first aspect of the present invention has a Tg of −70 to 0 ° C., which is obtained by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound. The adhesion between the protective film 26 and the inorganic layer 16 is 0.3 to 20 N / 25 mm.
Such an adhesive layer 24 is a soft material having a suitable crosslink density, and relatively easily cohesively breaks. Further, the protective film 26 and the inorganic layer 16 have a sufficient adhesion of 0.3 to 20 N / 25 mm. Therefore, by peeling the support 20 from the gas barrier film 10 of the present invention, the adhesive layer 24 can be cohesively fractured and the adhesive layer 24 can be left to be transferred to the inorganic layer 16. Moreover, generation | occurrence | production of the air bubble (adhesive non-transferred part) by lack of the adhesive force to the inorganic layer 16 can be suppressed, and the adhesion layer 32 of uniform thickness and surface roughness Ra can be transferred. Further, since the Tg of the adhesive is low, even when the adhesion between the inorganic layer 16 and the adhesive layer 24 is high, cohesive failure is likely to occur from the adhesive layer 24 side at the time of peeling, and when peeling the support 20 Damage to the inorganic layer 16 in the
Therefore, by peeling the support 20 from the gas barrier film 10, the monofunctional (meth) acrylic compound is polymerized, and the Tg is as thin as 5 to 20 nm at a temperature of −70 to 0 ° C., and The gas barrier film 30 of the second aspect of the present invention, which has the adhesive layer 32 having a surface roughness Ra of 0.6 nm or more, can be suitably produced.
And since the gas barrier film 10 has the protective film 26 before peeling the support body 20, it can prevent the damage of the inorganic layer 16 which mainly expresses gas barrier property.

また、本発明のガスバリアフィルム３０は、粘着層３２を有するため、前述のような量子ドットフィルムの挟持による量子ドットの保護や有機ＥＬデバイスの封止等の用途に好適に利用できる上に、粘着層３２が５〜２０ｎｍと非常に薄いため、量子ドットフィルムや有機ＥＬデバイスも薄くできる。また、粘着層３２が非常に薄いので、量子ドット層等に密着した際に、内部応力の影響を受けることがなく、高い密着性が得られる。
加えて、粘着層３２の表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上であるため、密着対象の染み込みによるアンカー効果によっても、良好な密着性が得られる。
なお、本発明において、最終的な使用形態は、通常、保護フィルム２６の支持体２０を剥離してなる第２の態様のガスバリアフィルム３０となる。 Further, since the gas barrier film 30 of the present invention has the adhesive layer 32, it can be suitably used for applications such as protection of quantum dots by sandwiching quantum dot films as described above, sealing of organic EL devices, etc. Since the layer 32 is as thin as 5 to 20 nm, the quantum dot film and the organic EL device can also be thin. In addition, since the adhesive layer 32 is very thin, high adhesion can be obtained without being affected by internal stress when closely adhered to the quantum dot layer or the like.
In addition, since the surface roughness Ra of the adhesive layer 32 is 0.6 nm or more, good adhesion can be obtained also by the anchor effect due to the penetration of the adhesion target.
In the present invention, the final mode of use is usually the gas barrier film 30 of the second embodiment in which the support 20 of the protective film 26 is peeled off.

本発明において、Ｔｇは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定すればよい。
密着力（粘着力）は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定すればよい。
表面粗さＲａ（算術平均粗さＲａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定すればよい。 In the present invention, Tg may be measured in accordance with JIS K 7121.
The adhesion (adhesive force) may be measured according to the 180 ° peel test method of JIS Z 0237.
The surface roughness Ra (arithmetic mean roughness Ra) may be measured in accordance with JIS B 0601.

無機層１６と保護フィルム２６との密着力は、０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍである。
無機層１６と保護フィルム２６との密着力が０．３Ｎ／２５ｍｍ未満では、密着力が弱過ぎて、支持体２０を剥離する際に粘着層２４も無機層１６から剥離してしまい、凝集剥離によって残存する転写によって適正な粘着層３２を形成できない。また、後述するロール・トゥ・ロールにおいて搬送中に保護フィルム２６が剥離することで巻取りの際に保護フィルム２６にシワが入る等の不都合も生じる。
無機層１６と保護フィルム２６との密着力が２０Ｎ／２５ｍｍを超えると、密着力が強過ぎて、支持体２０を剥離する際に無機層１６を損傷してしまう、ガスバリアフィルム１０が変形してしまう等の不都合を生じる。
以上の点を考慮すると、無機層１６と保護フィルム２６との密着力は、０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍが好ましい。 The adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 is 0.3 to 20 N / 25 mm.
If the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 is less than 0.3 N / 25 mm, the adhesion is too weak, and the adhesive layer 24 is also peeled off from the inorganic layer 16 when peeling off the support 20, resulting in cohesive peeling. As a result, the appropriate adhesive layer 32 can not be formed by the remaining transfer. In addition, the protective film 26 peels off during conveyance in roll-to-roll, which will be described later, which causes inconvenience such as wrinkles in the protective film 26 at the time of winding.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 exceeds 20 N / 25 mm, the adhesion is too strong, and the inorganic layer 16 is damaged when the support 20 is peeled off, so that the gas barrier film 10 is deformed. Cause inconveniences.
As for the contact | adhesion power of the inorganic layer 16 and the protective film 26, when the above point is considered, 0.5-15 N / 25 mm is preferable.

粘着層２４および粘着層３２は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなるものである。
多官能の（メタ）アクリル化合物を重合して得られる粘着層は、架橋密度が高く、凝集破壊によって粘着層２４を無機層１６に転写することが困難になる。 The adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 are formed by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound.
The adhesive layer obtained by polymerizing the polyfunctional (meth) acrylic compound has a high crosslinking density, and it becomes difficult to transfer the adhesive layer 24 to the inorganic layer 16 by cohesive failure.

また、単官能の（メタ）アクリル化合物は、アクリル当量（二重結合当量）が１００〜５００であるのが好ましく、１２０〜２３０であるのがより好ましい。
単官能の（メタ）アクリル化合物のアクリル当量を１００以上とすることにより、粘着層２４の架橋密度が高くなり過ぎて凝集破壊が生じ難くなることを防止できる、粘着層２４が柔軟になり無機層１６への粘着層２４の接触面積が増加して密着力が向上する等の点で好ましい。
単官能の（メタ）アクリル化合物のアクリル当量を５００以下とすることにより、良好な架橋密度を有する粘着層２４を得られ厚さが５〜２０ｎｍ、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層３２を安定して得られる、粘着層２４の密着力低下を抑制できる等の点で好ましい。 The monofunctional (meth) acrylic compound preferably has an acrylic equivalent (double bond equivalent) of 100 to 500, and more preferably 120 to 230.
By setting the acrylic equivalent of the monofunctional (meth) acrylic compound to 100 or more, it is possible to prevent the adhesive layer 24 from having an excessively high crosslinking density and to prevent cohesive failure, and the inorganic layer becomes flexible. The contact area of the adhesive layer 24 to 16 is increased to improve the adhesion.
By setting the acrylic equivalent of a monofunctional (meth) acrylic compound to 500 or less, an adhesive layer 24 having a good crosslink density is obtained, and an adhesive layer having a thickness of 5 to 20 nm and a surface roughness Ra of 0.6 nm or more It is preferable from the point of being able to stably obtain 32 and suppressing the decrease in adhesion of the adhesive layer 24.

粘着層２４および粘着層３２に利用可能な単官能の（メタ）アクリル化合物（単官能の（メタ）アクリレート）としては、公知のものが、各種、利用可能である。
一例として、２−エチルヘキシルアクリレート（ＥＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、ラウリルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート等が例示される。
これらは、複数を併用してもよい。 Various known monofunctional (meth) acrylic compounds (monofunctional (meth) acrylates) that can be used for the adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 can be used.
As an example, 2-ethylhexyl acrylate (EHA), 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, butyl acrylate, isobutyl acrylate, octyl acrylate, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, lauryl acrylate, 4-hydroxybutyl An acrylate etc. are illustrated.
A plurality of these may be used in combination.

また、粘着層２４および粘着層３２は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２０００００〜８０００００であるのが好ましく、７０００００〜７５００００であるのがより好ましい。
粘着層２４および粘着層３２の重量平均分子量を２０００００以上とすることにより、無機層１６に残存する粘着層２４の厚膜化を抑制できる、後述するロール・トゥ・ロールでの搬送の際におけるパスロールへの粘着層２４付着を防止できる等の点で好ましい。
粘着層２４および粘着層３２の重量平均分子量を８０００００以下とすることにより、粘着層２４の転写量が低下することを抑制できる、粘着層２４の密着力低下に起因する保護フィルム２６の剥離を抑制できる等の点で好ましい。 The adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 preferably have a weight average molecular weight (Mw) of 200,000 to 800,000, and more preferably 700,000 to 750000.
By setting the weight average molecular weight of the adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 to be 200,000 or more, it is possible to suppress thickening of the adhesive layer 24 remaining in the inorganic layer 16, which is a pass roll during transport by roll to roll described later It is preferable from the point of being able to prevent adhesion of the adhesive layer 24 to the surface.
By setting the weight average molecular weight of the adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 to 800,000 or less, it is possible to suppress a decrease in the transfer amount of the adhesive layer 24 and suppress peeling of the protective film 26 caused by the decrease in adhesion of the adhesive layer 24. It is preferable in that it can be done.

重量平均分子量は、公知の方法で測定すればよい。一例として、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン（ＰＳ）換算の分子量として測定すればよい。ポリマ等の重量平均分子量は、カタログ等に記載された数値を利用してもよい。
アクリル当量も、公知の方法で測定すればよい。また、アクリル当量も、カタログ等に記載された数値を利用してもよい。 The weight average molecular weight may be measured by a known method. As an example, it may be measured as a polystyrene (PS) equivalent molecular weight by gel permeation chromatography (GPC). The weight average molecular weight of the polymer or the like may be the numerical value described in the catalog or the like.
The acrylic equivalent may also be measured by a known method. Moreover, the acrylic equivalent may use the numerical value described in the catalog etc.

粘着層２４および粘着層３２のＴｇは、−７０〜０℃である。
粘着層２４および粘着層３２のＴｇが−７０℃未満では、凝集力の低下に起因して粘着層２４および粘着層３２の膜厚が不要に厚くなってしまう等の不都合を生じる。
また、粘着層２４および粘着層３２のＴｇが０℃を超えると、粘着層２４の凝集破壊が生じ難く適正な粘着層３２を形成するのが困難になる、無機層１６と粘着層２４および粘着層３２との粘着力が弱くなってしまう等の不都合を生じる。
以上の点を考慮すると、粘着層２４および粘着層３２のＴｇは、−６５〜−５０℃が好ましい。 The Tg of the adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 is −70 to 0 ° C.
When the Tg of the adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 is less than -70 ° C., the film thickness of the adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 becomes unnecessarily thick due to the decrease in the cohesive force.
In addition, when the Tg of the adhesive layer 24 and the adhesive layer 32 exceeds 0 ° C., it is difficult to cause cohesive failure of the adhesive layer 24 and it becomes difficult to form an appropriate adhesive layer 32, the inorganic layer 16 and the adhesive layer 24 and the adhesive The disadvantage is that the adhesion with the layer 32 is weakened.
When the above point is considered, as for Tg of adhesion layer 24 and adhesion layer 32, -65--50 ° C is preferred.

本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０において、粘着層２４の厚さは、無機層１６と保護フィルム２６との密着力等に応じて、適宜、設定すればよい。本発明者らの検討によれば粘着層２４の厚さは５〜３０μｍが好ましく、５〜１０μｍがより好ましい。
粘着層２４の厚さを５μｍ以上とすることにより、厚さが５〜２０ｎｍの粘着層３２を好適に形成できる、無機層１６の保護性能を向上できる等の点で好ましい。
粘着層２４の厚さを３０μｍ以下とすることにより、厚さが５〜２０ｎｍの粘着層３２を好適に形成できる、無機層１６を形成する際の真空成膜におけるアウトガスに起因する汚染を防止できる等の点で好ましい。 In the gas barrier film 10 according to the first aspect of the present invention, the thickness of the adhesive layer 24 may be appropriately set according to the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 or the like. According to examination of the present inventors, 5-30 micrometers is preferable and, as for the thickness of the adhesion layer 24, 5-10 micrometers is more preferable.
By setting the thickness of the adhesive layer 24 to 5 μm or more, the adhesive layer 32 having a thickness of 5 to 20 nm can be suitably formed, which is preferable in that the protective performance of the inorganic layer 16 can be improved.
By setting the thickness of the adhesive layer 24 to 30 μm or less, the adhesive layer 32 having a thickness of 5 to 20 nm can be suitably formed, and contamination due to outgassing in vacuum film formation when forming the inorganic layer 16 can be prevented. It is preferable in terms of etc.

本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０において、粘着層３２の厚さは５〜２０ｎｍである。すなわち、ガスバリアフィルム１０において支持体２０を剥離することにより、無機層１６に厚さ５〜２０ｎｍの粘着層２４が残存する。
粘着層３２等の厚さが５ｎｍ未満では、十分な粘着力が得られない等の不都合が生じる。
粘着層３２の厚さが２０ｎｍを超えると、内部応力の増加に伴い十分な粘着力が得られない等の不都合を生じる。
以上の点を考慮すると、粘着層３２の厚さは６〜１０ｎｍが好ましい。 In the gas barrier film 30 of the second aspect of the present invention, the thickness of the adhesive layer 32 is 5 to 20 nm. That is, by peeling off the support 20 in the gas barrier film 10, the adhesive layer 24 having a thickness of 5 to 20 nm remains on the inorganic layer 16.
When the thickness of the adhesive layer 32 or the like is less than 5 nm, disadvantages such as a failure to obtain sufficient adhesive force occur.
When the thickness of the adhesive layer 32 exceeds 20 nm, disadvantages such as insufficient adhesion can not be obtained as the internal stress increases.
As for the thickness of the adhesion layer 32, when the above point is considered, 6-10 nm is preferable.

ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面粗さＲａは０．６ｎｍ以上である。すなわち、ガスバリアフィルム１０において支持体２０を剥離することにより、無機層１６に表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層２４が残存する。
粘着層３２の表面粗さＲａが０．６ｎｍ未満では、アンカー効果が不十分でガスバリアフィルム３０を被着体に到着した際に十分な密着力が得られない、粘着層３２の未転写部が多く十分な密着力が得られない等の不都合が生じる。
以上の点を考慮すると、粘着層３２の表面粗さＲａは０．６４ｎｍ以上が好ましい。
なお、粘着層３２の表面粗さＲａの上限には、特に限定は無いが、通常、３ｎｍ以下である。 The surface roughness Ra of the adhesive layer 32 of the gas barrier film 30 is 0.6 nm or more. That is, by peeling off the support 20 in the gas barrier film 10, the adhesive layer 24 having a surface roughness Ra of 0.6 nm or more remains on the inorganic layer 16.
When the surface roughness Ra of the adhesive layer 32 is less than 0.6 nm, the anchor effect is insufficient and sufficient adhesion can not be obtained when the gas barrier film 30 arrives at the adherend, and the untransferred portion of the adhesive layer 32 is There are many disadvantages such as insufficient adhesion.
In consideration of the above points, the surface roughness Ra of the adhesive layer 32 is preferably 0.64 nm or more.
The upper limit of the surface roughness Ra of the adhesive layer 32 is not particularly limited, but is usually 3 nm or less.

ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面エネルギは０．０３〜０．０６Ｎ／ｍであるのが好ましく、０．０３２〜０．０４２Ｎ／ｍであるのがより好ましい。すなわち、ガスバリアフィルム１０において支持体２０を剥離することにより、無機層１６に表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍの粘着層２４が残存するのが好ましく、表面エネルギが０．０３２〜０．０４２Ｎ／ｍの粘着層２４が残存するのがより好ましい。
粘着層３２の表面エネルギを０．０３Ｎ／ｍ以上とすることにより、ガスバリアフィルム３０を被着体に到着した際に高い密着力が得られる、粘着層３２上に被着体を塗布で形成する際の塗布ムラを防止できる等の点で好ましい。
粘着層３２の表面エネルギを０．０６Ｎ／ｍ以下とすることにより、粘着層３２上に被着体を塗布で形成する際に厚さの制御性を向上できる等の点で好ましい。 The surface energy of the adhesive layer 32 of the gas barrier film 30 is preferably 0.03 to 0.06 N / m, and more preferably 0.032 to 0.042 N / m. That is, it is preferable that the adhesive layer 24 having a surface energy of 0.03 to 0.06 N / m remains in the inorganic layer 16 by peeling the support 20 in the gas barrier film 10, and the surface energy is 0.032 to 0 More preferably, an adhesive layer 24 of .042 N / m remains.
By setting the surface energy of the adhesive layer 32 to 0.03 N / m or more, high adhesion can be obtained when the gas barrier film 30 arrives at the adherend. The adherend is formed by application on the adhesive layer 32 It is preferable at the point that the coating nonuniformity in the case of can be prevented.
By setting the surface energy of the adhesive layer 32 to 0.06 N / m or less, it is preferable in that the controllability of thickness can be improved when an adherend is formed on the adhesive layer 32 by coating.

以下、図３、ならびに、図４（Ａ）および図４（Ｂ）を参照して、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０の製造方法を説明することにより、本発明の製造方法について説明する。
なお、以下の例は、好ましい態様として、長尺な基板１２や支持体２０等を用いて、ロール・トゥ・ロール（以下、ＲｔｏＲとも言う）によってガスバリアフィルムの製造を行うものである。周知のように、ＲｔｏＲとは、長尺な被処理物を巻回してなるロールから被処理物を送り出して、長手方向に搬送しつつ成膜等の処理を行い、処理済の被処理物を、再度、ロール状に巻回する製造方法である。 Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be described by describing the manufacturing method of the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30 with reference to FIG. 3 and FIGS. 4 (A) and 4 (B).
In the following example, as a preferred embodiment, the gas barrier film is produced by roll-to-roll (hereinafter also referred to as RtoR) using the long substrate 12 and the support 20 or the like. As well known, with RtoR, an object to be treated is delivered from a roll formed by winding a long object to be treated, and processing such as film formation is carried out while being transported in the longitudinal direction, and the treated object is treated , It is a manufacturing method rolled in a roll again.

まず、図３の最上段〜２段目に示すように、基板１２に有機層１４および無機層１６を形成してなるフィルム、および、支持体２０に粘着層２４を形成してなる保護フィルム２６を作製して、無機層１６と粘着層２４とを対面して、両者を積層、貼着する。   First, as shown in the top and second rows of FIG. 3, a film obtained by forming the organic layer 14 and the inorganic layer 16 on the substrate 12, and a protective film 26 obtained by forming the adhesive layer 24 on the support 20. The inorganic layer 16 and the adhesive layer 24 are opposed to each other, and both are laminated and attached.

保護フィルム２６は、形成する粘着層２４に応じて、有機化合物からなる層を形成する公知の方法で形成（成膜）すればよい。一例として、塗布法が例示される。   The protective film 26 may be formed (film formation) by a known method of forming a layer made of an organic compound in accordance with the adhesive layer 24 to be formed. A coating method is illustrated as an example.

すなわち、有機溶剤、粘着層２４となる単官能の（メタ）アクリル化合物（モノマ、ダイマ、トリマ、オリゴマ、ポリマ等）、架橋剤等を含む塗布組成物を調製する。
また、長尺な支持体２０をロール状に巻回してなる支持体ロール２０Ｒを、図４（Ａ）に概念的に示すような有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、支持体ロール２０Ｒから支持体２０を送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した粘着層２４となる塗布組成物を塗布装置４０の所定位置に充填する。なお、図中の符号４８は、支持体２０を所定の経路で搬送するための搬送ローラ対である。
その上で、支持体ロール２０Ｒから支持体２０を送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０において調製した塗布組成物を支持体２０に塗布し、次いで、乾燥装置４２において塗布組成物を乾燥して、さらに必要に応じて硬化装置４６において紫外線照射や加熱等を行って、（メタ）アクリル化合物を重合（架橋）して、粘着層２４を形成して保護フィルム２６とする。さらに、長尺な保護フィルム２６をロール状に巻回して、保護フィルムロール２６Ｒとする。
なお、図示は省略するが、保護フィルム２６の製造では、好ましい態様として、硬化装置４６で（メタ）アクリル化合物を重合した後、粘着層２４に離型フィルムを積層して、その後、巻取りを行って保護フィルムロール２６Ｒとする。 That is, a coating composition containing an organic solvent, a monofunctional (meth) acrylic compound (monomer, dimer, trimer, oligomer, polymer, etc.) to be the adhesive layer 24, a crosslinking agent, etc. is prepared.
Further, a support roll 20R formed by winding the long support 20 in a roll shape is loaded at a predetermined position of the organic film forming apparatus as conceptually shown in FIG. 4 (A). Then, the support 20 is fed from the support roll 20R and is passed through a predetermined path leading to the winding position. Further, the coating composition to be the prepared adhesive layer 24 is filled in a predetermined position of the coating device 40. In addition, the code | symbol 48 in a figure is a conveyance roller pair for conveying the support body 20 by a predetermined path | route.
Then, the coating composition prepared in the coating device 40 is applied to the support 20 while feeding the support 20 from the support roll 20R and conveying in the longitudinal direction, and then the coating composition is applied in the drying device 42. After drying, if necessary, ultraviolet light irradiation, heating, etc. are performed in the curing device 46 to polymerize (crosslink) the (meth) acrylic compound, thereby forming the adhesive layer 24 and forming the protective film 26. Furthermore, the long protective film 26 is wound in a roll to form a protective film roll 26R.
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, in manufacture of the protective film 26, after polymerizing a (meth) acrylic compound by the curing apparatus 46 as a preferable aspect, a release film is laminated | stacked on the adhesion layer 24, and winding is then carried out. Then, a protective film roll 26R is obtained.

一方で、長尺な基板１２に有機層１４を形成した基板１２ｓを形成する。有機層１４の形成は、基本的に、保護フィルム２６の粘着層２４の形成と同様に行えばよい。
すなわち、有機溶剤、有機層１４となる有機化合物（モノマ、ダイマ、トリマ、オリゴマ、ポリマ等）、界面活性剤、シランカップリング剤などを含む塗布組成物を調製する。
また、長尺な基板１２をロール状に巻回してなる基板ロール１２Ｒを、図４（Ａ）に示す有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、基板ロール１２Ｒから基板１２を送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した有機層１４となる塗布組成物を塗布装置４０の所定位置に充填する。
その上で、基板ロール１２Ｒから基板１２を送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０において調製した塗布組成物を支持体２０に塗布し、次いで、乾燥装置４２において塗布組成物を乾燥して、硬化装置４６において紫外線照射等によって有機化合物を重合（架橋）して有機層１４を形成する。さらに、有機層１４を形成した長尺な基板１２ｓをロール状に巻回して、基板ロール１２ｓＲとする。 On the other hand, the substrate 12 s in which the organic layer 14 is formed on the long substrate 12 is formed. The formation of the organic layer 14 may be basically performed in the same manner as the formation of the adhesive layer 24 of the protective film 26.
That is, a coating composition including an organic solvent, an organic compound (monomer, dimer, trimer, oligomer, polymer, etc.) to be the organic layer 14, a surfactant, a silane coupling agent, etc. is prepared.
Further, a substrate roll 12R formed by winding the long substrate 12 in a roll is loaded at a predetermined position of the organic film forming apparatus shown in FIG. 4 (A). Then, the substrate 12 is fed from the substrate roll 12R and is passed through a predetermined path leading to the winding position. Furthermore, the coating composition to be the prepared organic layer 14 is filled in a predetermined position of the coating device 40.
Then, the coating composition prepared in the coating device 40 is applied to the support 20 while the substrate 12 is fed out from the substrate roll 12R and transported in the longitudinal direction, and then the coating composition is dried in the drying device 42. Then, the organic compound is polymerized (crosslinked) in the curing device 46 by ultraviolet irradiation or the like to form the organic layer 14. Furthermore, the long substrate 12s on which the organic layer 14 is formed is wound in a roll shape to form a substrate roll 12sR.

次いで、図４（Ｂ）に概念的に示すような無機成膜装置において、有機層１４を形成した基板１２ｓに無機層１６を形成し、さらに、無機層１６に保護フィルム２６を貼着して、ガスバリアフィルム１０を作製する。
図４（Ｂ）に示す無機成膜装置は、一例として、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合型プラズマ化学気相蒸着法）によって無機層１６を形成するものであり、供給室５０と、成膜室５２と、巻取り室５４とを有する。
まず、供給室５０の所定位置に基板ロール１２ｓＲを装填する。次いで、基板ロール１２ｓＲから有機層１４を形成した基板１２ｓを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。基板ロール１２ｓＲは、有機層１４が成膜室５２における成膜面となるように装填する。
また、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６を送り出し、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。保護フィルムロール２６Ｒは、送り出した保護フィルム２６の粘着層２４が、基板１２ｓの無機層１６の成膜面に対面するように装填する。 Next, in an inorganic film forming apparatus as conceptually shown in FIG. 4B, the inorganic layer 16 is formed on the substrate 12s on which the organic layer 14 is formed, and the protective film 26 is further attached to the inorganic layer 16 , And the gas barrier film 10 is produced.
The inorganic film forming apparatus shown in FIG. 4 (B) forms the inorganic layer 16 by, for example, CCP-CVD (capacitively coupled plasma chemical vapor deposition), and includes a supply chamber 50 and a film forming chamber 52. And a winding room 54.
First, the substrate roll 12 sR is loaded at a predetermined position of the supply chamber 50. Then, the substrate 12s on which the organic layer 14 is formed is fed from the substrate roll 12sR, and passes through a predetermined path from the supply chamber 50 through the film forming chamber 52 to the winding chamber 54. The substrate roll 12sR is loaded such that the organic layer 14 is a film forming surface in the film forming chamber 52.
Further, the protective film roll 26R is loaded at a predetermined position of the film forming chamber 52. Then, the protective film 26 is fed out from the protective film roll 26R, and a predetermined path from the film forming chamber 52 to the winding chamber 54 is passed. The protective film roll 26R is loaded so that the adhesive layer 24 of the delivered protective film 26 faces the film-forming surface of the inorganic layer 16 of the substrate 12s.

次いで、供給室５０を真空排気手段５０ａで、成膜室５２を真空排気手段５２ａで、巻取り室５４を真空排気手段５４ａで、それぞれ排気して、各室を所定の圧力に減圧する。
各室の圧力が所定の圧力になったら、基板１２ｓおよび保護フィルム２６の搬送を開始する。 Next, the supply chamber 50 is evacuated by the vacuum evacuation unit 50a, the film forming chamber 52 by the vacuum evacuation unit 52a, and the winding chamber 54 by the vacuum evacuation unit 54a, and each chamber is depressurized to a predetermined pressure.
When the pressure in each chamber reaches a predetermined pressure, transfer of the substrate 12s and the protective film 26 is started.

基板１２に有機層１４を形成してなる基板１２ｓは、基板ロール１２ｓＲから送り出されて、ガイドローラ５８に案内されて、成膜室５２に搬送される。
成膜室５２に搬送された基板１２ｓは、ガイドローラ６０に案内されて、円筒状のドラム６２の周面に巻き掛けられる。ドラム６２は、ＣＣＰ−ＣＶＤにおける電極としても作用するものである。なお、ドラム６２は、好ましい態様として温度調節機能を有する。基板１２ｓは、ドラム６２によって所定の経路を搬送されつつ、ドラム６２およびシャワー電極６４からなる電極対、原料ガス供給部６８および高周波電源７０等を有する成膜手段によって、ＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６を形成され、基板１２に有機層１４と無機層１６との組み合わせを形成した積層フィルム１２ｇとされる。
プラズマＣＶＤによる無機層１６の形成は、無機層の形成材料等に応じた公知の方法で行えばよい。また、無機層１６の形成は、ＣＣＰ−ＣＶＤ以外にも、ＩＣＰ−ＣＶＤ（誘導結合型プラズマ化学気相蒸着法）、スパッタリング、真空蒸着等、公知の気相成膜法が、各種、利用可能である。 The substrate 12s formed by forming the organic layer 14 on the substrate 12 is fed from the substrate roll 12sR, guided by the guide roller 58, and conveyed to the film forming chamber 52.
The substrate 12 s transported to the film forming chamber 52 is guided by the guide roller 60 and wound around the circumferential surface of the cylindrical drum 62. The drum 62 also acts as an electrode in CCP-CVD. The drum 62 has a temperature control function as a preferred embodiment. The substrate 12s is transported on a predetermined path by the drum 62, and the inorganic layer 16 is formed by CCP-CVD by a film forming means having the electrode pair consisting of the drum 62 and the shower electrode 64, the raw material gas supply unit 68 The laminated film 12 g is formed by forming a combination of the organic layer 14 and the inorganic layer 16 on the substrate 12.
The formation of the inorganic layer 16 by plasma CVD may be performed by a known method according to the forming material of the inorganic layer and the like. In addition to CCP-CVD, the inorganic layer 16 can be formed by various known vapor phase deposition methods such as ICP-CVD (inductively coupled plasma chemical vapor deposition), sputtering, vacuum deposition, etc. It is.

一方、この基板１２ｓ（積層フィルム１２ｇ）の搬送に同期して、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６が送り出されて、長手方向に搬送される。
無機層１６を形成された積層フィルム１２ｇおよび保護フィルム２６は、無機層１６と粘着層２４とを対面して、積層ローラ対７２によって積層、圧着されて、図３の最上段〜２段目に示すように、ガスバリアフィルム１０が作製される。積層ローラ対７２による圧着力は、粘着層２４の厚さや密着力等に応じて、適宜、設定すればよい。
なお、図示は省略するが、保護フィルムロール２６Ｒから積層ローラ対７２に到る保護フィルム２６の搬送経路の途中で、粘着層２４から離型フィルムを剥離する。 On the other hand, in synchronization with the transport of the substrate 12s (laminated film 12g), the protective film 26 is fed from the protective film roll 26R and transported in the longitudinal direction.
The laminated film 12g on which the inorganic layer 16 is formed and the protective film 26 are laminated and pressure-bonded by the laminated roller pair 72 with the inorganic layer 16 and the adhesive layer 24 facing each other. As shown, the gas barrier film 10 is made. The pressure bonding force by the lamination roller pair 72 may be appropriately set in accordance with the thickness, adhesion, etc. of the adhesive layer 24.
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, in the middle of the conveyance path of the protective film 26 from the protective film roll 26R to the lamination | stacking roller pair 72, a release film is peeled from the adhesion layer 24.

ここで、本発明の製造方法においては、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を、無機層１６を形成した後、２０秒以内に行うのが好ましく、１０秒以内に行うのがより好ましい。
すなわち、図示例においては、積層フィルム１２ｇを成膜領域であるドラム６２とシャワー電極６４とが対面する領域から排出した後、２０秒以内に、積層ローラ対７２による積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を行うように、積層フィルム１２ｇの搬送速度や搬送経路、積層ローラ対７２の位置等を設定するのが好ましい。
このような構成とすることにより、無機層１６を成膜した後の、無機層１６の表面が活性な状態で保護フィルム２６との貼着に供することができるので、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を向上でき、好適に、機層１６と保護フィルム２６との密着力を０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍにできる。
なお、上記効果が好適に得られるという点では、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着は、無機層１６を形成した後、できるだけ早く行うのが好ましい。しかしながら、装置構成上の制約等も有るため、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着は、無機層１６を形成した後、１秒以上、経過した後になるのが通常である。 Here, in the production method of the present invention, it is preferable to perform adhesion between the laminated film 12g and the protective film 26 within 20 seconds after forming the inorganic layer 16, and more preferably within 10 seconds. .
That is, in the illustrated example, after the laminated film 12g is discharged from the area where the drum 62 and the shower electrode 64 face each other as the film forming area, within 20 seconds, the laminated film 12g by the laminated roller pair 72 and the protective film 26 It is preferable to set the conveyance speed and conveyance path of the laminated film 12g, the position of the laminated roller pair 72, and the like so as to perform the pasting.
With such a configuration, the inorganic layer 16 can be used for adhesion with the protective film 26 in the active state after the inorganic layer 16 is formed, so that the inorganic layer 16 and the protective film 26 can be used. The adhesion between the layer 16 and the protective film 26 can be suitably adjusted to 0.3 to 20 N / 25 mm.
In addition, in the point that the said effect is acquired suitably, it is preferable to perform adhesion | pasting of the laminated film 12g and the protective film 26 as soon as possible after forming the inorganic layer 16. As shown in FIG. However, since there are restrictions on the construction of the apparatus and the like, it is usual that the laminating film 12g and the protective film 26 be attached after one second or more has elapsed after the inorganic layer 16 is formed.

また、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着は、基板１２の温度が５〜１６０℃である状態で行うのが好ましく、３０〜８０℃である状態で行うのがより好ましい。
積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を、基板１２の温度が５℃以上の状態で行うことにより、無機層１６の表面から水素等の余分な成分が離脱して、無機層の活性化された表面を十分に露出した状態で貼着を行えるので、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を向上でき、好適に機層１６と保護フィルム２６との密着力を０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍにできる、保護フィルム２６の未貼着部の発生が抑制され均一に転写ができる等の点で好ましい。
また、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を、基板１２の温度が１６０℃以下の状態で行うことにより、熱による基板１２の損傷を防止できる、基板１２の損傷に起因する無機層１６の損傷を防止できる、ＲｔｏＲの際に基板１２がパスロールに溶着することを防止できる等の点で好ましい。 Moreover, it is preferable to perform adhesion | pasting with laminated | multilayer film 12g and the protective film 26 in the state whose temperature of the board | substrate 12 is 5-160 degreeC, and it is more preferable to carry out in the state which is 30-80 degreeC.
By adhering the laminated film 12g to the protective film 26 in a state where the temperature of the substrate 12 is 5 ° C. or higher, extra components such as hydrogen are released from the surface of the inorganic layer 16 to activate the inorganic layer. The adhesion can be performed with the exposed surface sufficiently exposed, so the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 can be improved, and the adhesion between the device layer 16 and the protective film 26 is preferably 0.3 to 20 N. Or 25 mm, which is preferable in that generation of a non-adhered portion of the protective film 26 is suppressed and transfer can be uniformly performed.
In addition, by adhering the laminated film 12g to the protective film 26 in a state where the temperature of the substrate 12 is 160 ° C. or less, damage to the substrate 12 due to heat can be prevented, the inorganic layer 16 resulting from the damage to the substrate 12 Is preferable in that the substrate 12 can be prevented from being welded to the pass roll during RtoR.

なお、貼着時における基板１２の温度を５〜１６０℃にする方法は、公知の方法が、各種、利用可能である。
一例として、温度調節機能を有するドラム６２を用いる方法、ドラム６２と積層ローラ対７２との間に基板の加熱および／または冷却を行う温度調節手段を設ける方法、積層ローラ対７２の一方のローラを加熱および／または冷却が可能な温度調節ローラにする方法等が例示される。 In addition, various known methods can be used as a method of setting the temperature of the substrate 12 to 5 to 160 ° C. at the time of bonding.
As an example, a method of using a drum 62 having a temperature control function, a method of providing a temperature control means for heating and / or cooling a substrate between the drum 62 and the lamination roller pair 72, one roller of the lamination roller pair 72 The method of setting it as the temperature control roller which can be heated and / or cooled is illustrated.

ＲｔｏＲによってガスバリアフィルム１０を作製する際には、保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６がガイドローラ等の他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
これにより、無機層１６の損傷を防止して、目的とするガスバリア性を発現するガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０を得られる。 When producing the gas barrier film 10 by RtoR, it is preferable to apply the protective film 26 after forming the inorganic layer 16 and before the inorganic layer 16 contacts another member such as a guide roller.
Thereby, the damage of the inorganic layer 16 can be prevented and the gas barrier film 10 and the gas barrier film 30 which express the target gas barrier property can be obtained.

成膜室５２において、積層ローラ対７２による積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との積層および貼着によって作製されたガスバリアフィルム１０は、成膜室５２から巻取り室５４に搬送されて、ガイドローラ７６によって所定の経路に案内されて、巻き取られ、長尺なガスバリアフィルム１０を巻回したバリアフィルムロール１０Ｒとされる。   In the film forming chamber 52, the gas barrier film 10 produced by laminating and sticking the laminated film 12g and the protective film 26 by the laminating roller pair 72 is conveyed from the film forming chamber 52 to the winding chamber 54 and is guided by the guide roller 76. Thus, the barrier film roll 10R is obtained by being guided along a predetermined path, wound, and wound with the long gas barrier film 10.

本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０から、本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０を作製する際、ガスバリアフィルム１０を使用する際には、長尺なガスバリアフィルム１０を所望のサイズおよび形状のカットシート状に切断した後に、前述のとおり、図３の３段目〜最下段に示すように、ガスバリアフィルム１０から、支持体２０を剥離する。
前述のように、本発明においては、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃の粘着層２４を有し、無機層１６と保護フィルム２６との密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであるガスバリアフィルム１０から、支持体２０を剥離することで、粘着層２４を凝集破壊して、粘着層２４を無機層１６に残存させる、転写によって粘着層３２を形成することにより、無機層１６の表面に厚さが５〜２０ｎｍという塗布法では形成が困難な薄さで、かつ、０．６ｎｍ以上の好適な表面粗さＲａを有する粘着層３２を形成できる。 When producing the gas barrier film 30 of the second aspect of the present invention from the gas barrier film 10 of the first aspect of the present invention, when using the gas barrier film 10, the elongated gas barrier film 10 has a desired size and After cutting into the shape of a cut sheet, as described above, the support 20 is peeled from the gas barrier film 10 as shown in the third to lower stages of FIG. 3.
As described above, in the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer 24 having a glass transition temperature of −70 to 0 ° C., obtained by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound, has the inorganic layer 16 and the protective film 26. By peeling off the support 20 from the gas barrier film 10 having an adhesion of 0.3 to 20 N / 25 mm, the adhesive layer 24 is cohesively broken and the adhesive layer 24 is left on the inorganic layer 16 by transfer. By forming 32, the adhesion layer 32 having a thickness of 5 to 20 nm, which is difficult to form by a coating method with a thickness of 5 to 20 nm, and having a suitable surface roughness Ra of 0.6 nm or more is formed on the surface of the inorganic layer 16. It can be formed.

支持体２０を剥離することで粘着層２４を凝集破壊して無機層１６に残存させる、転写による粘着層３２の形成において、粘着層３２の厚さや表面粗さＲａは、殆ど、無機層１６と保護フィルム２６との密着力が支配する。
従って、ガスバリアフィルム１０から支持体２０を剥離する際には、加熱や冷却等の操作は不要であり、室温で剥離を行えばよい。また、剥離速度も、ガスバリアフィルム１０のサイズ等に応じて、適宜、設定すればよい。 In the formation of the adhesive layer 32 by transfer, in which the adhesive layer 24 is cohesively broken and left in the inorganic layer 16 by peeling the support 20, the thickness and surface roughness Ra of the adhesive layer 32 are almost the same as those of the inorganic layer 16. The adhesion to the protective film 26 governs.
Therefore, when peeling the support body 20 from the gas barrier film 10, operations, such as a heating and cooling, are unnecessary, and it may peel at room temperature. In addition, the peeling speed may be set appropriately according to the size of the gas barrier film 10 and the like.

以上、本発明の機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。   As mentioned above, although the manufacturing method of the functional film and functional film of this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the said Example, In the range which does not deviate from the summary of this invention, various improvement and change Of course you may do it.

以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を、より詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of specific examples of the present invention.

［実施例１］
＜保護フィルム２６の作製＞
支持体２０として、幅１０００ｍｍ、厚さ３０μｍの長尺なＬＤＰＥフィルム（三菱化学社製、ノバテックＬＬ）を用意した。このＬＤＰＡフィルムのヤング率は０．２ＧＰａである。
２−エチルへキシルアクリレート（ＥＨＡ）９０質量％と、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１０質量％とを、窒素気流下において、酢酸エチル中で、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルを触媒として共重合させたアクリルポリマＡを用意した。このアクリルポリマＡにイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＬ）を９７：３の質量比で混合して、粘着層２４を形成するための塗布組成物を調製した。
この塗布組成物を、図４（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布装置４０に塗布組成物を充填し、また、支持体２０をロール状に巻回してなる支持体ロール２０Ｒを所定の位置に装填して、支持体２０を所定の搬送経路に挿通した。塗布装置４０はダイコータを用いた。
その上で、支持体２０を長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０によって塗布組成物を支持体２０に塗布して、次いで、乾燥装置４２において、８０℃で５分間乾燥して粘着層２４を形成して、保護フィルム２６を作製した。この際においては、硬化装置４６は使用しなかった。
粘着層２４の厚さは５μｍであった。また、図示はしないが、巻取りに先立って、粘着層２４の表面には離型フィルムを積層した。 Example 1
<Preparation of Protective Film 26>
As the support 20, a long LDPE film (Novatec LL, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a width of 1000 mm and a thickness of 30 μm was prepared. The Young's modulus of this LDPA film is 0.2 GPa.
90% by mass of 2-ethylhexyl acrylate (EHA) and 10% by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) in ethyl acetate under nitrogen stream, 2,2'-azobisisobutyronitrile A copolymerized acrylic polymer A was prepared as a catalyst. A coating composition for forming an adhesive layer 24 was prepared by mixing this acrylic polymer A with an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Tosoh Corp., Coronate L) at a mass ratio of 97: 3.
The coating composition is filled in a coating device 40 of a RtoR film forming apparatus as shown in FIG. 4A, and a support roll 20R obtained by winding the support 20 in a roll shape is obtained. After loading at a predetermined position, the support 20 was inserted into a predetermined transport path. The coater 40 used a die coater.
Then, while conveying the support 20 in the longitudinal direction, the coating composition is applied to the support 20 by the coating device 40, and then dried in the drying device 42 at 80 ° C. for 5 minutes to form the adhesive layer 24. It formed and the protective film 26 was produced. At this time, the curing device 46 was not used.
The thickness of the adhesive layer 24 was 5 μm. Although not shown, a release film was laminated on the surface of the adhesive layer 24 prior to winding.

形成した粘着層２４のＴｇを高感度型示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）によって、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定したところ、−６５℃であった。   It was -65 degreeC when Tg of the formed adhesion layer 24 was measured according to JISK7121 by the high sensitivity type | mold differential scanning calorimeter (The Hitachi High-Tech Science company make, DSC7000X).

＜有機層１４の形成＞
基板１２として、幅１０００ｍｍ、厚さ５０μｍの長尺なＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４３００）を用意した。
また、ＴＭＰＴＡ（ダイセルサイテック社製）および光重合開始剤（ランベルティ社製、ESACURE ＫＴＯ４６）を用意し、質量比率として９５：５となるように秤量し、これらを固形分濃度が１５質量％となるようにメチルエチルケトンに溶解して、有機層１４を形成するための塗布組成物を調製した。 <Formation of Organic Layer 14>
As the substrate 12, a long PET film (Cosmo Shine A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a width of 1000 mm and a thickness of 50 μm was prepared.
In addition, TMPTA (made by Daicel Cytech Co., Ltd.) and photopolymerization initiator (made by Lamberti, ESACURE KTO 46) are prepared and weighed so that the mass ratio is 95: 5, and the solid content concentration is 15% by mass. Thus, they were dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a coating composition for forming the organic layer 14.

この塗布組成物を、図４（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布装置４０に塗布組成物を充填し、また、基板１２をロール状に巻回してなる基板ロール１２Ｒを所定の位置に装填して、基板１２を所定の搬送経路に挿通した。
その上で、基板１２を長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０によって塗布組成物を基板１２に塗布して、次いで、乾燥装置４２において、５０℃で３分間乾燥して、硬化装置４６において紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ2）して塗布組成物を硬化させて有機層１４を形成して、有機層１４を形成した基板１２ｓをロール状に巻き取って、基板ロール１２ｓＲとした。有機層１４の厚さは、１μｍであった。 The coating composition is filled in a coating device 40 of an RtoR film forming apparatus as shown in FIG. 4A, and the substrate roll 12R formed by winding the substrate 12 in a roll is set to a predetermined one. The substrate 12 was loaded into a position, and the substrate 12 was inserted into a predetermined transport path.
Then, while the substrate 12 is transported in the longitudinal direction, the coating composition is applied to the substrate 12 by the coating device 40, and then dried in the drying device 42 at 50 ° C. for 3 minutes. (Total dose: approximately 600 mJ / cm 2 ) to cure the coating composition to form the organic layer 14, and the substrate 12 s on which the organic layer 14 is formed is rolled up into a substrate roll 12 sR. . The thickness of the organic layer 14 was 1 μm.

＜無機層１６の形成およびガスバリアフィルム１０の作製＞
図４（Ｂ）に示されるような成膜装置の供給室５０の所定位置に、基板ロール１２ｓＲを装填し、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填した。さらに、基板ロール１２ｓＲから基板１２ｓを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。また、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６を送り出して、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。
この状態で、基板１２ｓと保護フィルム２６とを同期して搬送しつつ、成膜室５２内のドラム６２に支持／案内される基板１２ｓの有機層１４の表面にＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６として窒化ケイ素膜を形成して積層フィルム１２ｇとし、次いで、積層ローラ対７２によって、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６とを積層、貼着して、図１に示すようなガスバリアフィルム１０を作製して、巻き取って、バリアフィルムロール１０Ｒとした。なお、ドラム６２は、温度調節機能を有するものである。 <Formation of Inorganic Layer 16 and Preparation of Gas Barrier Film 10>
The substrate roll 12sR was loaded at a predetermined position of the supply chamber 50 of the film forming apparatus as shown in FIG. 4B, and the protective film roll 26R was loaded at a predetermined position of the film forming chamber 52. Further, the substrate 12 s was fed from the substrate roll 12 sR, and passed through a predetermined transport path from the supply chamber 50 through the film forming chamber 52 to the winding chamber 54. Further, the protective film 26 was fed from the protective film roll 26R, and was passed through a predetermined conveyance path from the film forming chamber 52 to the winding chamber 54.
In this state, the substrate 12s and the protective film 26 are synchronously transported, and the inorganic layer 16 is formed on the surface of the organic layer 14 of the substrate 12s supported / guided by the drum 62 in the film forming chamber 52 by CCP-CVD. A silicon nitride film is formed to form a laminated film 12 g, and then, the laminated film 12 g and the protective film 26 are laminated and adhered by a laminated roller pair 72 to produce a gas barrier film 10 as shown in FIG. It wound up and was set as the barrier film roll 10R. The drum 62 has a temperature control function.

原料ガスは、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）、水素ガス（流量５９０ｓｃｃｍ）および窒素ガス（流量２４０ｓｃｃｍ）を用いた。電源は、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、プラズマ励起電力は８ｋＷとした。成膜圧力は４０Ｐａとした。無機層１６の膜厚は、５０ｎｍであった。
保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６が他の部材に接触する前に行った。また、図示はしないが、無機層１６への保護フィルム２６の貼着に先立ち、保護フィルム２６から離型フィルムを剥離した。
積層フィルム１２ｇが成膜領域を出てから保護フィルム２６を貼着するまでの時間、すなわち、無機層１６を形成した後、保護フィルム２６を貼着するまでの時間は、２０秒とした。
さらに、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着時における基板１２の温度は、４０℃とした。基板１２の温度制御は、ドラム６２の温度調節で行った。 As source gases, silane gas (flow rate 160 sccm), ammonia gas (flow rate 370 sccm), hydrogen gas (flow rate 590 sccm) and nitrogen gas (flow rate 240 sccm) were used. The power supply was a high frequency power supply with a frequency of 13.56 MHz, and the plasma excitation power was 8 kW. The deposition pressure was 40 Pa. The film thickness of the inorganic layer 16 was 50 nm.
The adhesion of the protective film 26 was performed after the inorganic layer 16 was formed and before the inorganic layer 16 contacted other members. Further, although not shown, prior to the application of the protective film 26 to the inorganic layer 16, the release film was peeled from the protective film 26.
The time from when the laminated film 12g leaves the film formation area to when the protective film 26 is attached, that is, after the inorganic layer 16 is formed, the time until the protective film 26 is attached is 20 seconds.
Furthermore, the temperature of the substrate 12 at the time of sticking of the laminated film 12 g and the protective film 26 was 40 ° C. The temperature control of the substrate 12 was performed by controlling the temperature of the drum 62.

小型卓上剥離試験機（日本電産シンポ社製、ＦＧＳ−１００ＴＶ）によって、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は５Ｎ／２５ｍｍであった。   When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured according to the 180 ° peel test method of JIS Z 0237 using a small table-top peel test (FGS-100TV manufactured by Nidec-Shimpo Co., Ltd.), the adhesion was It was 5 N / 25 mm.

［実施例２］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を６ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は２Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例３］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を５ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は０．５Ｎ／２５ｍｍであった。 Example 2
A gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the plasma excitation power at the time of forming the inorganic layer 16 was 6 kW.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 2 N / 25 mm.
[Example 3]
A gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the plasma excitation power at the time of forming the inorganic layer 16 was 5 kW.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 0.5 N / 25 mm.

［比較例１］
保護フィルム２６を用いなかった以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。 Comparative Example 1
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that the protective film 26 was not used.

［比較例２］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を２０ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は３０Ｎ／２５ｍｍであった。
［比較例３］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を０．６ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は０．１Ｎ／２５ｍｍであった。 Comparative Example 2
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that the plasma excitation power at the time of forming the inorganic layer 16 was 20 kW.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 30 N / 25 mm.
Comparative Example 3
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that the plasma excitation power at the time of forming the inorganic layer 16 was 0.6 kW.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 0.1 N / 25 mm.

［比較例４］
保護フィルムの粘着層の形成を以下のように行った以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
ＴＭＰＴＡ（ダイセルサイテック社製）および光重合開始剤（ランベルティ社製、ESACURE ＫＴＯ４６）を用意し、質量比率として９５：５となるように秤量し、これらを固形分濃度が１５質量％となるようにメチルエチルケトンに溶解して、粘着層を形成するための塗布組成物を調製した。
この塗布組成物を、塗布装置４０（バーコータ）によって塗布して、次いで、乾燥装置４２において、５０℃で３分間乾燥して、硬化装置４６において紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ2）して塗布組成物を硬化させて、粘着層を形成した。
実施例１と同様に粘着層のＴｇを測定したところ、６２℃であった。
また、実施例１と同様に無機層１６と保護フィルムとの密着力を測定したところ、密着力は０．３Ｎ／２５ｍｍであった。 Comparative Example 4
A gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that the formation of the adhesive layer of the protective film was performed as follows.
Prepare TMPTA (made by Daicel-Cytec) and a photopolymerization initiator (made by Lamberti, ESACURE KTO 46), weigh them so that the mass ratio is 95: 5, and make them so that the solid content concentration becomes 15 mass% The solution was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a coating composition for forming an adhesive layer.
The coating composition is applied by a coating device 40 (bar coater) and then dried at 50 ° C. for 3 minutes in a drying device 42 and irradiated with ultraviolet light in a curing device 46 (total irradiation amount: about 600 mJ / cm 2 ) The coating composition was then cured to form an adhesive layer.
When the Tg of the adhesive layer was measured in the same manner as in Example 1, it was 62.degree.
The adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the adhesion was 0.3 N / 25 mm.

［実施例４］
粘着層２４を形成するための塗布組成物の調製において、アクリルポリマＡに、フッ素系界面活性剤（３Ｍ社製、ＦＣ４４３２）をアクリルポリマＡ：フッ素系界面活性剤の質量比で９９．９：０．１、添加した以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は２Ｎ／２５ｍｍであった。 Example 4
In the preparation of the coating composition for forming the adhesive layer 24, a fluorine-based surfactant (manufactured by 3M, FC4432) is added to the acrylic polymer A in a weight ratio of 99.9: acrylic polymer A: fluorine-based surfactant. A gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.1 was added.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 2 N / 25 mm.

［実施例５］
無機層１６を、反応性スパッタリングで形成した厚さ２０ｎｍの酸化アルミニウム膜とした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は６Ｎ／２５ｍｍであった。 [Example 5]
A gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the inorganic layer 16 was an aluminum oxide film with a thickness of 20 nm formed by reactive sputtering.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 6 N / 25 mm.

［実施例６］
ガスバリアフィルム１０の作製において、無機層１６を形成した後、保護フィルム２６を貼着するまでの時間を４０秒とした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は２Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例７］
ガスバリアフィルム１０の作製において、保護フィルム２６を貼着する際における基板１２の温度を１７０℃にした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は１５Ｎ／２５ｍｍであった。 [Example 6]
After the formation of the inorganic layer 16 in the preparation of the gas barrier film 10, the gas barrier film 10 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the time for attaching the protective film 26 was 40 seconds.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 2 N / 25 mm.
[Example 7]
In the preparation of the gas barrier film 10, the gas barrier film 10 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the substrate 12 was 170 ° C. when the protective film 26 was attached.
When the adhesion between the inorganic layer 16 and the protective film 26 was measured in the same manner as in Example 1, the adhesion was 15 N / 25 mm.

［評価］
このようにして作製した各ガスバリアフィルムから、１００×１００ｍｍのフィルムを２枚サンプリングした。
次いで、１枚のサンプルから、保護フィルム２６の支持体２０を剥離して、図２に示すような、粘着層３２を有するガスバリアフィルム３０とした。
ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の厚さを、白色光干渉計（菱化システム社製、Vertscan）によって測定した。
ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面粗さＲａを原子間力顕微鏡（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、ＳＰＡ５００）によって、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定した。
ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面エネルギを表面張力計（協和界面科学社製 ＤＹ３００）によって測定した。
測定結果は、下記の表に示す。 [Evaluation]
From each of the gas barrier films produced in this manner, two films of 100 × 100 mm were sampled.
Then, the support 20 of the protective film 26 was peeled off from one sample to obtain a gas barrier film 30 having an adhesive layer 32 as shown in FIG.
The thickness of the adhesive layer 32 of the gas barrier film 30 was measured by a white light interferometer (Vertscan, manufactured by Ryoka Systems Co., Ltd.).
The surface roughness Ra of the adhesive layer 32 of the gas barrier film 30 was measured with an atomic force microscope (SPA 500, manufactured by SII Nano Technology Inc.) in accordance with JIS B 0601.
The surface energy of the adhesive layer 32 of the gas barrier film 30 was measured by a surface tension meter (DY300 manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
The measurement results are shown in the following table.

ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面に、紫外線硬化型エポキシ樹脂（スリーボンド社製、ＴＢ３１２４）を、膜厚が７０μｍとなるようにバーコータで塗布した。
次いで、もう一枚のサンプルの支持体２０を剥離して、粘着層３２をエポキシ樹脂に対面して積層して、紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ2）してエポキシ樹脂を硬化して、複合フィルムを作製した。 On the surface of the adhesive layer 32 of the gas barrier film 30, a UV curable epoxy resin (TB3124 manufactured by Three Bond Co., Ltd.) was applied by a bar coater so as to have a film thickness of 70 μm.
Then, another sample of the support 20 is peeled off, the adhesive layer 32 is laminated facing the epoxy resin, and ultraviolet light is irradiated (total irradiation amount: approximately 600 mJ / cm 2 ) to cure the epoxy resin. The composite film was made.

［ガスバリア性］
この複合フィルムの水蒸気透過率［g/(m2・day)］を、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）によって、測定した。恒温恒湿処理の条件は、温度４５℃、相対湿度９０ＲＨ％とした。
水蒸気透過率が７×１０-5g/(m2・day)未満のものをＡ；
水蒸気透過率が７×１０-5g/(m2・day)〜１×１０-4g/(m2・day)のものをＢ；
水蒸気透過率が１×１０-4g/(m2・day)超のものをＣ； と評価した。 [Gas barrier property]
The water vapor transmission rate [g / (m 2 · day)] of this composite film was measured by the calcium corrosion method (the method described in JP-A-2005-283561). The conditions for the constant temperature and humidity processing were a temperature of 45 ° C. and a relative humidity of 90 RH%.
A having a water vapor transmission rate of less than 7 × 10 -5 g / (m 2 · day) A;
B having a water vapor transmission rate of 7 × 10 −5 g / (m 2 · day) to 1 × 10 −4 g / (m 2 · day);
Those with a water vapor transmission rate of more than 1 × 10 -4 g / (m 2 · day) were evaluated as C;

［複合フィルムの密着力］
小型卓上剥離試験機（日本電産シンポ社製、ＦＧＳ−１００ＴＶ）によって、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて複合フィルムの密着力を測定した。
密着量が４Ｎ／２５ｍｍ超のものをＡ；
密着力が３〜４Ｎ／２５ｍｍのものをＢ；
密着量が３Ｎ／２５ｍｍ未満のものをＣ； と評価した。
結果を下記の表に示す。 [Adhesiveness of Composite Film]
The adhesion of the composite film was measured according to the 180 ° peel test method of JIS Z 0237 using a small table-top peel test (FGS-100 TV, manufactured by Nidec-Shimpo Co., Ltd.).
If the adhesion amount is more than 4N / 25mm A;
B with an adhesion of 3 to 4 N / 25 mm;
When the adhesion amount was less than 3 N / 25 mm, C was evaluated.
The results are shown in the following table.

上記表に示されるように、保護フィルム２６を有さない比較例１は、複合フィルムのガスバリア性および密着力が、共に悪い。保護フィルムの密着力が高すぎる比較例１は、保護フィルムを剥離する際に無機層１６が損傷したと考えられ、複合フィルムのガスバリア性が悪い。また、保護フィルムの密着力が低すぎる比較例３および粘着層を多官能のアクリル化合物で形成した比較例４は、粘着層の凝集剥離によって十分な転写が行われなかったために、粘着層が薄すぎ、かつ、粘着層の表面粗さＲａが低いために、複合フィルムの密着性が悪い。
これに対し、本発明のガスバリアフィルム３０は、複合フィルムにおいて、いずれも優れたガスバリア性および密着力が得られている。特に、保護フィルム２６の貼り合わせまでの時間、保護フィルム２６を貼り合わせる際の温度、および、粘着層の表面エネルギが、共に、好ましい範囲に入る実施例１〜３および実施例５は、複合フィルムのガスバリア性および密着力が、共に、非常に優れている。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。 As shown in the above table, Comparative Example 1 not having the protective film 26 has both poor gas barrier properties and adhesion of the composite film. In Comparative Example 1 in which the adhesion of the protective film is too high, it is considered that the inorganic layer 16 is damaged when peeling the protective film, and the gas barrier properties of the composite film are bad. Further, in Comparative Example 3 in which the adhesion of the protective film is too low and Comparative Example 4 in which the adhesive layer is formed of a polyfunctional acrylic compound, the adhesive layer is thin because sufficient transfer is not performed due to the cohesive peeling of the adhesive layer. The adhesion of the composite film is poor because the surface roughness Ra of the adhesive layer is too low.
On the other hand, in the composite film of the gas barrier film 30 of the present invention, excellent gas barrier properties and adhesion are obtained. In particular, in Examples 1 to 3 and 5 in which the time until bonding of the protective film 26, the temperature when bonding the protective film 26, and the surface energy of the adhesive layer both fall within the preferable ranges, Both the gas barrier properties and adhesion are very excellent.
From the above results, the effects of the present invention are clear.

ＬＣＤのバックライトに用いられる量子ドットフィルムや、光拡散性を要求される保護フィルム等に、好適に、好適に利用可能である。   It can be suitably used suitably for a quantum dot film used for a backlight of LCD, a protective film that is required to have light diffusivity, and the like.

１０，３０ ガスバリアフィルム
１０Ｒ ガスバリアフィルムロール
１２，１２ｓ 基板
１２ｇ 積層フィルム
１２Ｒ，１２ｓＲ 基板ロール
１４ 有機層
１６ 無機層
２０ 支持体
２４ 粘着層
２６ 保護フィルム
２６Ｒ 保護フィルムロール
４０ 塗布装置
４２ 乾燥装置
４６ 硬化装置
６２ ドラム
６４ シャワー電極
６８ 原料ガス供給部
７０ 高周波電源 10, 30 gas barrier film 10R gas barrier film roll 12, 12s substrate 12 g laminated film 12R, 12sR substrate roll 14 organic layer 16 inorganic layer 20 support 24 adhesive layer 26 protective film 26R protective film roll 40 coating device 42 drying device 46 curing device 62 Drum 64 Shower electrode 68 Raw material gas supply unit 70 High frequency power supply

Claims (5)

基板と、
前記基板の一方の面に設けられる、無機層および前記無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
最も前記基板と離間する前記無機層の表面に設けられる、支持体および粘着層を有する、前記粘着層を無機層に接触して配置される保護フィルムとを有し、
かつ、前記粘着層は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃のものであり、前記無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであり、
さらに、前記支持体を剥離した際に前記無機層に残存する粘着層が、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上であることを特徴とする機能性フィルム。 A substrate,
One or more of a combination of an inorganic layer provided on one surface of the substrate and an organic layer to be a surface on which the inorganic layer is formed,
It has a support and an adhesive layer provided on the surface of the inorganic layer which is most separated from the substrate, and a protective film disposed with the adhesive layer in contact with the inorganic layer,
And, the pressure-sensitive adhesive layer is obtained by polymerizing a monofunctional (meth) acrylic compound, and has a glass transition temperature of -70 to 0 ° C., and the adhesion between the inorganic layer and the protective film is 0.3 to It is 20N / 25mm,
Furthermore, when the said support body is peeled, the adhesion layer which remains in the said inorganic layer is 5-20 nm in thickness, and surface roughness Ra is 0.6 nm or more, The functional film characterized by the above-mentioned. 前記支持体を剥離した際に前記無機層に残存する粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍである請求項１に記載の機能性フィルム。   The functional film according to claim 1, wherein a surface energy of the adhesive layer remaining in the inorganic layer when the support is peeled is 0.03 to 0.06 N / m. 基板と、
前記基板の一方の面に設けられる、無機層および前記無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
最も前記基板と離間する前記無機層の表面に設けられる、ガラス転移点が−７０〜０℃で、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上である、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる粘着層とを有することを特徴とする機能性フィルム。 A substrate,
One or more of a combination of an inorganic layer provided on one surface of the substrate and an organic layer to be a surface on which the inorganic layer is formed,
A monofunctional (-) having a glass transition temperature of −70 to 0 ° C., a thickness of 5 to 20 nm, and a surface roughness Ra of 0.6 nm or more, provided on the surface of the inorganic layer most distant from the substrate And a pressure-sensitive adhesive layer formed by polymerizing a (meth) acrylic compound. 前記粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍである請求項３に記載の機能性フィルム。   The functional film according to claim 3, wherein the surface energy of the adhesive layer is 0.03 to 0.06 N / m. 前記無機層の形成材料が金属酸化物もしくは窒化物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の機能性フィルム。   The functional film according to any one of claims 1 to 4, wherein a forming material of the inorganic layer is a metal oxide or a nitride.
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