JP6427332B2 - 画像測定機 - Google Patents

画像測定機 Download PDF

Info

Publication number
JP6427332B2
JP6427332B2 JP2014079782A JP2014079782A JP6427332B2 JP 6427332 B2 JP6427332 B2 JP 6427332B2 JP 2014079782 A JP2014079782 A JP 2014079782A JP 2014079782 A JP2014079782 A JP 2014079782A JP 6427332 B2 JP6427332 B2 JP 6427332B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
image
measuring machine
work
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014079782A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015200582A (ja
Inventor
誠 海江田
誠 海江田
高田 彰
彰 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp filed Critical Mitutoyo Corp
Priority to JP2014079782A priority Critical patent/JP6427332B2/ja
Priority to US14/680,356 priority patent/US20150287177A1/en
Priority to DE102015206203.1A priority patent/DE102015206203A1/de
Publication of JP2015200582A publication Critical patent/JP2015200582A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6427332B2 publication Critical patent/JP6427332B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/20Image preprocessing
    • G06V10/24Aligning, centring, orientation detection or correction of the image
    • G06V10/245Aligning, centring, orientation detection or correction of the image by locating a pattern; Special marks for positioning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/022Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/03Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00Pattern recognition
    • G06F18/20Analysing
    • G06F18/22Matching criteria, e.g. proximity measures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/70Determining position or orientation of objects or cameras
    • G06T7/73Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G06T7/74Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30164Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
  • Evolutionary Biology (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

本発明は、画像測定機に係り、特に、ステージ上に載置された同形状の複数のワークを測定する場合に用いるのに好適な画像測定機に関する。
特許文献1に記載されているように、CNC(Computer Numerical Control)タイプの画像測定装置を用いて同形状の複数のワークの寸法等を測定する場合、測定手順ファイルによる測定作業の自動化が行われている。測定手順ファイルは、一つのワーク又はマスターワークについて作業者により逐次測定作業を進めると同時にこの測定作業を記録して作成されて、パートプログラムファイルとしてコンピュータに記録される。二つ目以降のワークについては、この記録された測定手順ファイルに従って、ステージ移動やオートフォーカス、画像取得と画像処理、幾何計算等の各種演算処理などを自動的に実行することになる。
このような画像測定装置による自動測定作業において、同形状のワークを複数個繰り返して測定する場合の測定方法として、「ステップ&リピート」機能が用意されている。
この「ステップ&リピート」機能を利用する場合、被測定物の設置は、図1(A)に例示する「配列並び」の場合は行列方向それぞれに対し、また図1(B)に例示する「円形並び」の場合は円周上で、等間隔に設置して、図2に例示するような設定画面により設定するのが基本である。つまり複数の被測定物がマトリックス状、もしくは、円形状に配置されていることが必要であった。
従って、測定の際には、ワークを設置する為の専用治具を用意し、ワーク数や縦横の配置数、及び、間隔などを予め設定することで繰り返し測定処理を実現している。
特開平11−351824号公報
しかしながら、このような専用治具に設置するワークが、配列項目数に一致しない場合(つまり、配列が歯抜けになるような状態)や、ワーク数がパートプログラム記録時と実行時で異なる場合等、記録時のワーク設定数のままでパートプログラムを実行すると、ワークが設置されていない測定箇所では、測定エラーとなってしまう。この問題を回避する為には、パートプログラムを実行する際に、測定対象外ステップに対して、測定省略すべき場所の指定の操作が必要となってしまい、操作が面倒である。例えば、図1に例示したステップ&リピート設定画面の場合、スキップさせたい箇所を「省略するステップ」欄に指定する必要がある。
また、そもそも専用治具がない場合、複数の被測定物を一度にステージ上に載置してパートプログラムを実行して自動で測定するということはできなかった。さらに一個ずつ被測定物をステージに載置してパートプログラムで自動測定する場合、載置するステージ上の位置と姿勢(向き)を毎回正確に一致させてからでないと、パートプログラムによる自動測定でエラーが発生してしまい自動測定ができなかった。
本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたもので、同形状の複数ワークを測定する際に、配列状態、円形状態のような等間隔ワーク配置を行わず、且つ、ワーク姿勢に関係なく、繰り返し測定を可能として、操作性向上を図ることを課題とする。
本発明は、直交するXY軸に沿って移動可能なXYステージを備えた画像測定機において、前記XYステージ上に載置された同形状を有する複数の被測定物を撮像する手段と、予め登録された画像パターンとパターンマッチングにより各被測定物の位置及び回転角度を特定する手段と、特定された位置及び/または回転角度を用いて各被測定物の寸法を測定すると共に、各被測定物のXYステージ上の座標値を検出する手段と、を備えるようにして、前記課題を解決したものである。
ここで、前記パターンマッチングにより特定された各被測定物の位置及び/または回転角度を用いて、各被測定物の寸法測定用の座標系を設定することができる。
又、前記パターンマッチングにより特定された被測定物の数を繰り返し処理数として設定することができる。
本発明によれば、同形状の複数ワークを測定する際に、配列状態、円形状態のような等間隔ワーク配置を行わず、且つ、ワーク姿勢に関係なく、繰り返し測定を可能として、操作性向上を図ることが可能となる。更に、測定用の治具も不要となる。
(A)配列並び及び(B)円形並びにおける従来のステップ&リピート設定画面の例を示す図 ワークを等間隔に設置する場合の従来のステップ&リピート設定画面の例を示す図 本発明が適用されるCNC画像測定装置の一例の全体構成を示す斜視図 同じくコンピュータシステム構成を示すブロック図 同じく本発明の実施形態の処理手順を示すフローチャート 同じくパターンサーチによるワーク認識状態を示す図 同じくパートプログラムコマンドの実施例を示す図
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態及び実施例に記載した内容により限定されるものではない。又、以下に記載した実施形態及び実施例における構成要件には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。更に、以下に記載した実施形態及び実施例で開示した構成要素は適宜組み合わせてもよいし、適宜選択して用いてもよい。
図3は、本発明が適用されるCNC画像測定装置の全体構成を示す。この装置は、非接触型の画像測定機本体1と、この測定機本体1を駆動制御すると共に必要な測定データを処理するコンピュータシステム2と、測定機本体1をマニュアル操作するための指令入力部3と、計測結果をプリントアウトするプリンタ4とから構成されている。
測定機本体1は、架台11と、この上に装着された、被測定物であるワーク12を載置するためのXYステージでなる測定テーブル13を有する。測定テーブル13は、Y軸駆動機構によりY軸方向に駆動される。架台11の後端部には上方に延びるフレーム14が固定されている。このフレーム14の上部から前面に張り出したカバー15の内部には、測定テーブル13を上部から臨むように、X軸及びZ軸駆動機構及び回転駆動機構により駆動されるCCDカメラ(CCD以外のカメラであってもよい)16が取り付けられている。CCDカメラ16の下端には、ワーク12を照明するリング状の照明装置17が備えられている。
コンピュータシステム2は、コンピュータ本体21、キーボード22、マウス23及びCRTディスプレイ(液晶ディスプレイ等、他のディスプレイであってもよい)24を備えて構成されている。コンピュータ本体21を中心とするこのシステムは例えば、図4のように構成されている。CCDカメラ16で捉えられたワーク12の画像信号は、AD変換部31で多値画像データに変換され、画像メモリ32に格納される。画像メモリ32に格納された多値画像データは、表示制御部33の制御によりCRTディスプレイ24に表示される。キーボード22及びマウス23からのオペレータの指令は、インタフェイス(I/F)34を介してCPU35に伝えられる。CPU35は、オペレータの指令又は、プログラムメモリ36に格納されたプログラムに従って、ステージ移動等の各種処理を実行する。ワークメモリ37は、CPU35の各種処理のための作業領域を提供する。
CCDカメラ16のX軸方向及びZ軸方向の位置を検出するために、X軸エンコーダ41及びZ軸エンコーダ43が設けられ、また測定テーブル13のY軸方向位置を検出するためにY軸エンコーダ42が設けられている。これらのエンコーダ41〜43の出力は、CPU35に取り込まれる。CPU35は、取り込まれた位置情報とオペレータの指令に基づいて、X軸駆動系44及びZ軸駆動系46を介してCCDカメラ16をX軸方向及びZ軸方向に駆動し、Y軸駆動系45を介して測定テーブル13をY軸方向に駆動する。照明制御部39は、CPU35で生成された指令値に基づいてアナログ量の指令電圧を生成し、照明装置17を駆動する。
この実施例の測定装置で同形状の複数のワークの形状、寸法等を測定する場合、記録モードでマスターワークについて測定作業を行って測定手順ファイル(パートプログラム)が作られ、これがコンピュータシステム2に記録され、以後この測定手順ファイルに従って実行モードで自動測定が行われる。
本実施形態における繰り返し処理パートプログラムの手順を図5に示す。
先ず、ステップ100で、図6に例示する如く、記録モードで記録したマスターワークのパターン画像を用いたパターンマッチングによりワークを探すパターンサーチ処理により一画面内のワークを全て認識して、ワーク数及び各ワークの位置と回転角度の両方を検出することができる。このようにして一画面内の測定における繰り返し測定の繰り返し数をパートプログラム実行中に自動的に測定する。ここで、パターンサーチ処理を適用するため、各ワークの位置と回転方向のワーク姿勢は任意で構わない。
次いで、ステップ110で、ステップ100のパターンサーチ処理で取得されたワーク数を繰り返し処理数として設定する。
次いで、ステップ120で、ステップ100のパターンサーチ処理で検出した各ワークの位置と回転角度のデータを用いて、各ワークの寸法を測定するためのワーク座標系データを生成し、繰り返し処理毎に対象ワークの座標系を自動的に設定する。
次いで、ステップ130で、ステップ120で設定したワーク座標系を用いて、各ワークに対してエッジ検出ツールを含む画面内の全測定ツールを実行し、寸法測定処理を行う。このようにして繰り返し処理中の各ワーク測定の際、座標系が自動的に設定されるため、ワークに関連付けられたエッジ検出ツール位置及び回転角度も自動的に設定され、複数ワークの一括測定処理が自動的に実行されることになる。
次いで、ステップ140で、測定実行数が、ステップ110で設定した繰り返し処理数以上になったか判定する。
ステップ140の判定結果が否である場合には、ステップ120に戻って寸法測定を繰り返す。
一方、ステップ140の判定結果が正となった場合には、繰り返し測定処理を終了する。
パートプログラムにおける繰り返し処理実施例を図7に示す。
「ワーク認識」コマンドで、同形状の測定ワークの数、及び位置/回転角度データを取得し、「ワークオフセット」コマンドで、先に取得した位置/回転角度データで座標系を設定する。
パートプログラム記録の際は、マスターワーク1つに対して、「ワーク認識」コマンド登録(パターンサーチ処理)及び、測定コマンド(エッジ検出ツールの登録)を実施すればよい。
このようにしてパートプログラム実行時には、「ワーク認識」コマンドで複数ワークの検出処理が自動的に処理される。
本実施形態においては、パターンサーチ処理で繰り返し数を求めているので、パートプログラム実行前のワーク数入力操作が不要となり、極めて容易に測定できる。更に、ワーク数及びワーク姿勢は問わないので、繰り返し測定処理用の治具が不要となる。
また、各ワークの位置座標値を検出可能であるので、各ワーク間の距離を求めることができる。例えば、一枚の基板に複数の穴が開いている場合、この複数の穴と穴の中心間距離を求めることができる。その他、各ワークの座標値を使った各種幾何計算を行うことも可能である。
又、パターンサーチ処理で特定したワークの位置及び回転角度を用いて、各ワークの寸法測定用の座標系を設定するようにしているので、各ワークの寸法測定用の座標系の設定も不要である。
本実施形態においては、パターンサーチに用いる画像は1枚の画像でも、複数の画像を合成(スティッチング)したものでもよい。すなわち、一度の撮像で全体を撮影できない程度の大きさのワークに対して、ステージを駆動して複数回に分けて撮像して、得られたワークの部分画像を合成(スティッチング)して一枚の画像としてから、この画像に対してパターンサーチを行い、検出された各パターンの寸法測定や一枚の画像中における各パターンが位置する座標値を求めることができる。従って、各パターン間距離を正確に求めることも可能である。
なお、ワーク数やワーク測定用座標系を別途設定するようにしてもよい。又、被測定物もワークに限定されない。
1…画像測定機本体
2…コンピュータシステム
3…指令入力部
12…ワーク(被測定物)
13…測定テーブル(XYステージ)
16…CCDカメラ

Claims (3)

  1. 直交するXY軸に沿って移動可能なXYステージを備えた画像測定機において、
    前記XYステージ上に載置された同形状を有する複数の被測定物を撮像する手段と、
    予め登録された画像パターンとパターンマッチングにより各被測定物の位置及び回転角度を特定する手段と、
    特定された位置及び/または回転角度を用いて各被測定物の寸法を測定すると共に、各被測定物のXYステージ上の座標値を検出する手段と、
    を備えたことを特徴とする画像測定機。
  2. 前記パターンマッチングにより特定された各被測定物の位置及び/または回転角度を用いて、各被測定物の寸法測定用の座標系を設定することを特徴とする請求項1に記載の画像測定機。
  3. 前記パターンマッチングにより特定された被測定物の数を繰り返し処理数として設定することを特徴とする請求項1又は2に記載の画像測定機。
JP2014079782A 2014-04-08 2014-04-08 画像測定機 Active JP6427332B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014079782A JP6427332B2 (ja) 2014-04-08 2014-04-08 画像測定機
US14/680,356 US20150287177A1 (en) 2014-04-08 2015-04-07 Image measuring device
DE102015206203.1A DE102015206203A1 (de) 2014-04-08 2015-04-08 Bildmessvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014079782A JP6427332B2 (ja) 2014-04-08 2014-04-08 画像測定機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015200582A JP2015200582A (ja) 2015-11-12
JP6427332B2 true JP6427332B2 (ja) 2018-11-21

Family

ID=54146654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014079782A Active JP6427332B2 (ja) 2014-04-08 2014-04-08 画像測定機

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150287177A1 (ja)
JP (1) JP6427332B2 (ja)
DE (1) DE102015206203A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6559023B2 (ja) * 2015-09-10 2019-08-14 株式会社ミツトヨ 硬さ試験機及び硬さ試験方法
JP6530287B2 (ja) 2015-09-10 2019-06-12 株式会社ミツトヨ 硬さ試験機及び硬さ試験方法
JP2017116297A (ja) 2015-12-21 2017-06-29 株式会社ミツトヨ 画像測定方法及び画像測定機

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4613269A (en) * 1984-02-28 1986-09-23 Object Recognition Systems, Inc. Robotic acquisition of objects by means including histogram techniques
JP3453861B2 (ja) * 1994-08-12 2003-10-06 松下電工株式会社 画像処理による変位検出方法
US5960125A (en) * 1996-11-21 1999-09-28 Cognex Corporation Nonfeedback-based machine vision method for determining a calibration relationship between a camera and a moveable object
JPH11351824A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Mitsutoyo Corp 座標系補正方法及び画像測定装置
US6320609B1 (en) * 1998-07-10 2001-11-20 Nanometrics Incorporated System using a polar coordinate stage and continuous image rotation to compensate for stage rotation
US6687402B1 (en) * 1998-12-18 2004-02-03 Cognex Corporation Machine vision methods and systems for boundary feature comparison of patterns and images
US8640027B2 (en) * 2000-06-13 2014-01-28 National Instruments Corporation System and method for configuring a hardware device to execute a prototype
JP4613466B2 (ja) * 2001-09-28 2011-01-19 パナソニック株式会社 実装部品検査方法および装置
JP4004899B2 (ja) * 2002-09-02 2007-11-07 ファナック株式会社 物品の位置姿勢検出装置及び物品取出し装置
JP3842233B2 (ja) * 2003-03-25 2006-11-08 ファナック株式会社 画像処理装置及びロボットシステム
JP3867724B2 (ja) * 2004-02-27 2007-01-10 オムロン株式会社 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置
US7717661B1 (en) * 2006-05-25 2010-05-18 N&K Technology, Inc. Compact multiple diameters wafer handling system with on-chuck wafer calibration and integrated cassette-chuck transfer
US20080127846A1 (en) * 2006-11-02 2008-06-05 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Color management system, ink-control device, printer, and printing method
JP4102842B1 (ja) * 2006-12-04 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 欠陥検出装置、欠陥検出方法、情報処理装置、情報処理方法及びそのプログラム
WO2008111452A1 (ja) * 2007-03-09 2008-09-18 Omron Corporation 認識処理方法およびこの方法を用いた画像処理装置
JP4758383B2 (ja) * 2007-03-30 2011-08-24 トヨタ自動車株式会社 温度測定装置および温度測定方法
JP5450391B2 (ja) * 2007-05-15 2014-03-26 ロナルド・シー・シューバート ウェーハプローブ試験および検査システム
JP5414215B2 (ja) * 2008-07-30 2014-02-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 回路パターン検査装置、および回路パターンの検査方法
US8084896B2 (en) * 2008-12-31 2011-12-27 Electro Scientific Industries, Inc. Monolithic stage positioning system and method
JP2010237189A (ja) * 2009-03-11 2010-10-21 Fujifilm Corp 3次元形状測定方法および装置
JP2011145422A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Olympus Imaging Corp 撮像装置
KR101337555B1 (ko) * 2010-09-09 2013-12-16 주식회사 팬택 객체 연관성을 이용한 증강 현실 제공 장치 및 방법
JP5728878B2 (ja) * 2010-10-13 2015-06-03 オムロン株式会社 画像処理装置および画像処理方法
WO2013008392A1 (ja) * 2011-07-13 2013-01-17 パナソニック株式会社 錠剤検査装置及び錠剤検査方法
JP5841398B2 (ja) * 2011-10-07 2016-01-13 株式会社キーエンス 拡大観察装置
US9911071B2 (en) * 2011-11-28 2018-03-06 Sicpa Holding Sa Method and system for controlling packaging of items on a production/distribution line
US9600728B2 (en) * 2011-12-29 2017-03-21 Intel Corporation System, methods, and apparatus for in-vehicle fiducial mark tracking and interpretation
JP6168794B2 (ja) * 2012-05-31 2017-07-26 キヤノン株式会社 情報処理方法および装置、プログラム。
US9323886B2 (en) * 2012-06-26 2016-04-26 Honda Motor Co., Ltd. Performance predicting apparatus, performance predicting method, and program
WO2014013628A1 (ja) * 2012-07-20 2014-01-23 楽天株式会社 動画処理装置、動画処理方法、ならびに、情報記録媒体
US20150009359A1 (en) * 2013-03-19 2015-01-08 Groopic Inc. Method and apparatus for collaborative digital imaging
BR112013015346B1 (pt) * 2013-06-13 2021-10-13 Sicpa Holding Sa Método e dispositivo para classificar um objeto em dados de imagem em uma dentre um conjunto de classes usando um classificador, meio legível por computador não transitório e sistema
EP3039864B1 (en) * 2013-08-26 2018-09-19 Intel Corporation Automatic white balancing with skin tone correction for image processing
US9256935B2 (en) * 2013-12-03 2016-02-09 General Electric Company Mapping transfer function for automated biological sample processing system

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015206203A1 (de) 2015-10-08
US20150287177A1 (en) 2015-10-08
JP2015200582A (ja) 2015-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07311610A (ja) 視覚センサを用いた座標系設定方法
CN107727485B (zh) 用于硬度测试的方法和装置
JP2009175954A (ja) 加工用ロボットプラグラムの作成装置
CN111225143B (zh) 图像处理装置及其控制方法以及程序存储介质
JP7337495B2 (ja) 画像処理装置およびその制御方法、プログラム
US10825193B2 (en) Position detecting apparatus and computer-readable recording medium
JP2016187846A (ja) ロボット、ロボット制御装置およびロボットシステム
JP6427332B2 (ja) 画像測定機
US20240095943A1 (en) Device determination system, device determination method, and device determination program
JP2019113348A (ja) 物体検査システム及び物体検査方法
JP6199000B2 (ja) 情報処理装置
CN105277122B (zh) 图像测量设备及显示测量结果的方法
JP6554695B2 (ja) 画像測定装置
JP2016182648A (ja) ロボット、ロボット制御装置およびロボットシステム
JP7120894B2 (ja) 3次元モデル作成装置、加工シミュレーション装置、工具経路自動生成装置
JP2004268220A (ja) 放電加工装置
US11267129B2 (en) Automatic positioning method and automatic control device
JP6202875B2 (ja) 画像測定装置及びその制御用プログラム
JPH11351824A (ja) 座標系補正方法及び画像測定装置
JP2003202208A (ja) 画像測定装置及び画像測定用プログラム
JP3922942B2 (ja) 画像測定装置、画像測定方法及び画像測定用プログラム
JP2010085309A (ja) 画像測定装置
JP4812477B2 (ja) 画像計測装置用パートプログラム生成装置、画像計測装置用パートプログラム生成方法、及び画像計測装置用パートプログラム生成用プログラム
JP6219030B2 (ja) 加工用データ生成装置、及び工作機械
JP6621639B2 (ja) 基板用の画像処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170310

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180116

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180316

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180403

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181029

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6427332

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250