JP6423552B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明の第1の実施例を示すものである。
図2は本発明の第2の実施例を示すものである。前記の実施例1に対して、呼吸通路8には強度を確保するための1つ以上のリブ10が形成されている。呼吸通路8の開口面積が大きくなると、フィルタ部の強度が低下するので、リブ10を設ける必要がある。このリブ10は、強度確保の他、フィルタ膜7へ高圧水が掛からないような防護壁の役割も有している。実施例1と同様、フィルタ部の厚みが薄く、フィルタ部上方の基板にも部品の実装が可能である。
図3は本発明の第3の実施例を示すものである。前記の実施例2に対して、リブの形状違いを示している。実施例1と同様、フィルタの厚みが薄く、フィルタ部上方の基板にも部品の実装が可能である。また、樹脂ベース3の呼吸通路8の開口面積が小さくなり、高圧水の流入量が抑制できる。さらに、リブ10に角度が付いているため、流入した高圧水の勢いが壁面にあたり分散され、呼吸フィルタ膜7へ与える圧力を低減できる。
図4は本発明の第4の実施例を示すものである。前記の実施例1から3に対して、排水性を向上させるために、フィルタ部を挟むそれぞれの面に形成された呼吸通路内が角度を有し、ベース内部で交わっている。実施例1から実施例3と同様、フィルタの厚みが薄く、フィルタ部上方の基板にも部品の実装が可能である。また当該発明の電子制御装置をどのような角度に設置しても、角度12を有しているため、侵入した高圧水は排出が容易となる。
図5は本発明の第5の実施例を示すものである。前記の実施例1から実施例4に対して、排水性を向上させる為に、樹脂ベース2の呼吸通路の底面は傾斜部13を有している。このとき、フィルタ膜7に高圧水が直接かからないように、フィルタ膜7は、外側より目視できないように呼吸通路8と呼吸孔11の位置関係にて設定されている。実施例1から実施例4と同様、フィルタ部の厚みが薄く、フィルタ部上方の基板にも部品の実装が可能である。
図6は本発明の第6の実施例を示すものである。前記の実施例1に対して樹脂カバー14、金属ベース15とした場合である。本実施例では、回路基板4に搭載された電子部品4aと金属ベース3の間に、熱伝導材4bが介在されていて、回路基板4は金属ベース15に回路基板固定用ネジ6において固定されている。筐体の防水性を保つために外部接続用コネクタ1、樹脂カバー14と金属ベース15の間には、接着剤5が介在しており、樹脂カバー14の四隅に備えられたボスを熱かしめにて結合している。なお、樹脂カバー14と金属ベース15はネジ、リベット等他の方法にて固定してもよい。このとき、樹脂カバー14の隅部にフィルタ膜7が備えられている。このフィルタはどの隅部に設けてもよい。フィルタ膜7を樹脂カバー14に取り付ける方法は、熱による溶着、接着剤による接着、粘着剤テープによる粘着、樹脂カバー14と一体モールド等がある。呼吸通路8は隅部のフィルタ部を挟み込む面と面に開口されており、内部にてつながっている。フィルタ膜7の下方には、呼吸孔11があり、呼吸通路8とつながっている。このとき、フィルタ膜7に高圧水が直接かからないように、フィルタ膜7は、外側より目視できないように呼吸通路8と呼吸孔11の位置関係にて設定されている。筐体厚さに対してフィルタ膜7及び呼吸通路8が薄いために、フィルタ部を薄い構成とすることができる。そのため、図11のように回路基板4とのクリアランスが大きく取れて、電子部品4aをフィルタ部下方に実装することが可能である。
図7は本発明の第7の実施例を示すものである。前記の実施例6に対して、樹脂カバー上面14aから金属ベース15方向へと第一の呼吸通路8aが開口されており、その通路に直交するように樹脂カバー側面14bに第二の呼吸通路8bを開口し、これは樹脂カバー14内部にて交わっている。第一と第二の呼吸通路が交わった箇所の樹脂カバー14の内側方向に呼吸孔11を形成し、さらにその内側には呼吸フィルタ膜7が備え付けられている。このとき、フィルタ膜7に高圧水が直接かからないように、フィルタ膜7は、外側より目視できないように第一の呼吸通路8aと第二の呼吸通路8b及び呼吸孔11の位置関係にて設定されている。実施例6同様に、フィルタ部の厚みが薄く、フィルタ部下方にも基板にも部品の実装が可能である。
図8は本発明の第8の実施例を示すものである。前記の実施例6に対して、排水性を向上させるために、樹脂カバー上面隅部14cにおいて、樹脂カバー上面14aと樹脂カバー側面14bに呼吸通路8があり、これが樹脂カバー14内部で交わっている。この呼吸通路8と呼吸孔11は交わっており、呼吸孔11の下方には呼吸フィルタ膜7が備えられている。このとき、フィルタ膜7に高圧水が直接かからないように、フィルタ膜7は、外側より目視できないように呼吸通路8との位置関係にて設定されている。実施例6同様に、フィルタ部の厚みが薄く、フィルタ部下方にも基板にも部品の実装が可能である。
図9は本発明の第9の実施例を示すものである。前記の実施例8に対して、排水性を向上させるために、樹脂カバー上面隅部14cにおいて、樹脂カバー上面14aから金属ベース15方向へ第一の呼吸通路8aが、樹脂カバー側面14b外側から、樹脂カバー14の内側方向へ第二の呼吸通路8bが形成されており樹脂ベース14内にて交わっている。さらにこの呼吸通路8a、8bと呼吸孔11は交わっている。呼吸孔11の樹脂カバー14内側方向には呼吸フィルタ膜7が備えられている。このとき、フィルタ膜7に高圧水が直接かからないように、フィルタ膜7は、外側より目視できないように呼吸通路8との位置関係にて設定されている。実施例6同様に、フィルタ部の厚みが薄く、フィルタ部下方にも基板にも部品の実装が可能である。
2 金属カバー
3 樹脂ベース
3a 熱かしめ部
4 回路基板
4a 電子部品
4b 熱伝導材
5 接着剤
6 回路基板固定用ネジ
7 呼吸フィルタ膜
8 呼吸通路
8a 第一の呼吸通路
8b 第二の呼吸通路
9 呼吸通路開口面
10 リブ
11 呼吸孔
12 角度
13 傾斜部
14 樹脂カバー
14a 樹脂カバー上面
14b 樹脂カバー側面
14c 樹脂カバー上面隅部
15 金属ベース
Claims (3)
- 電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板を覆う筐体と、
前記筐体内部と外部との間に設置されるフィルタ膜を備えた電子制御装置において、
前記筐体は、前記回路基板を搭載するベース部と、前記回路基板を覆う矩形状のカバー部と、を有し、
前記カバー部は、上面部と、該上面部に繋がる複数の側面部と、該複数の側面部のうちの二つの側面部と前記上面部とに囲まれた隅部と、を有し、
前記二つの側面部は、それぞれ開口部を有し、
前記筐体内部には、前記二つの側面部のそれぞれの前記開口部に連通し、かつ前記フィルタ膜に繋がる通路が設けられ、
前記フィルタ膜は、前記隅部に配置され、かつ前記上面部に対して傾斜して配置されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記開口部は、台形の形状であることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電子制御装置において、
前記カバー部は、樹脂によって形成され、
前記ベース部は、金属によって形成されていることを特徴とする電子制御装置。
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