JP6420511B1 - Sheet-fed film manufacturing method - Google Patents

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Abstract

【課題】スジ状の微小な凹凸が生じることを抑制することができる、枚葉フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断して、多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程を有する、枚葉フィルムの製造方法であって、切断工程は、押切刃を、多層フィルムの第１表面から第２表面に向けて、多層フィルム内を進入させて、多層フィルムを切断する押切工程を含み、押切刃の、多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの前記粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、以下の関係式（１）を満たす、枚葉フィルムの製造方法。ｔ／Ｖ＜１／ω１（１）、ｔ：多層フィルムの厚み（μｍ）、ｔ：貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）。【選択図】図４The present invention provides a sheet-fed film manufacturing method capable of suppressing the occurrence of streak-like minute irregularities. A method for producing a single wafer film comprising a cutting step of cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more) to obtain a single wafer film from the multilayer film, The cutting step includes a pressing step of cutting the multilayer film by causing the pressing blade to enter the multilayer film from the first surface to the second surface of the multilayer film, and the first surface of the multilayer film of the pressing blade. A sheet satisfying the following relational expression (1) when the velocity V (μm / sec) at the time is any one of the n pressure-sensitive adhesive layers as a reference pressure-sensitive adhesive layer: Leaf film manufacturing method. t / V <1 / ω1 (1), t: thickness (μm) of multilayer film, t: frequency (1 / second) at which the storage elastic modulus shows 3.0 × 105 (Pa). [Selection] Figure 4

Description

本発明は、粘着剤層を有する多層フィルムから枚葉フィルムを得る枚葉フィルムの製造方法に関し、当該多層フィルムの製造装置および当該多層フィルムの切断方法にも関する。   The present invention relates to a method for producing a single wafer film obtained from a multilayer film having an adhesive layer, and also relates to a production apparatus for the multilayer film and a method for cutting the multilayer film.

従来、偏光板等を含む多層フィルムを切断する方法の一つとして、押切刃を用いて切断する方法が知られている（例えば、特開２０１５−３３７２７号公報（特許文献１））。特許文献１には、多層フィルムの切断に用いる押切刃として、刃先部の表面粗さが特定の数値範囲内にある押切刃を用いることにより、切断面のケバの発生を抑制できることが記載されている。   Conventionally, as a method of cutting a multilayer film including a polarizing plate or the like, a method of cutting using a pressing blade is known (for example, JP-A-2015-33727 (Patent Document 1)). Patent Document 1 describes that, as a press cutting blade used for cutting a multilayer film, by using a press cutting blade whose surface roughness is within a specific numerical range, it is possible to suppress the occurrence of cuts on the cut surface. Yes.

特開２０１５−３３７２７号公報JP 2015-33727 A

特許文献１に記載されているように、押切刃を用いて多層フィルムを切断した際には、多層フィルムの表面の切断部近傍においてスジ状の微小な凹凸が生じる場合があった。スマートフォン等のモバイル機器用に多層フィルムを切断して枚葉フィルムを製造する場合には、枚葉フィルムの大きさが小さく、表示される文字や画像が比較的小さいために、至近距離から画面を見られることになって、微小な凹凸であっても目立ちやすく外観上の欠陥となりやすかった。本発明者らは、検討を進めて、このようなスジ状の微小な凹凸は、多層フィルムが粘着剤層を有する場合に生じやすいものであるとの知見を得た。そして、さらに鋭意検討を重ねて、このようなスジ状の微小な凹凸を抑制し得る方法を見出し本発明に至ったものである。   As described in Patent Document 1, when a multilayer film is cut using a press cutting blade, streak-like minute irregularities may occur in the vicinity of the cut portion on the surface of the multilayer film. When manufacturing a sheet-fed film by cutting a multilayer film for mobile devices such as smartphones, the size of the sheet-fed film is small and the displayed characters and images are relatively small. As a result, it was easy to be noticeable even with minute irregularities, and it was easy to cause defects in appearance. The present inventors have proceeded with investigations, and have found that such streak-like minute irregularities are likely to occur when the multilayer film has an adhesive layer. Further, earnest studies were further conducted, and a method capable of suppressing such streak-like minute irregularities was found and the present invention was achieved.

本発明は、スジ状の微小な凹凸が生じることを抑制することができる、枚葉フィルムの製造方法及び製造装置、並びに多層フィルムの切断方法を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the manufacturing method and manufacturing apparatus of a sheet | leaf sheet, and the cutting method of a multilayer film which can suppress that a microscopic unevenness | corrugation of a stripe form arises.

本発明は、以下に示す枚葉フィルムの製造方法及び製造装置、並びに多層フィルムの切断方法を提供する。   This invention provides the manufacturing method and manufacturing apparatus of a single wafer film shown below, and the cutting method of a multilayer film.

〔１〕 ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断して、前記多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程を有する、枚葉フィルムの製造方法であって、
前記切断工程は、押切刃を、前記多層フィルムの第１表面から、前記多層フィルムの第２表面に向けて、前記多層フィルム内を進入させて、前記多層フィルムを切断する押切工程を含み、
前記押切刃の、前記多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの前記粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、以下の関係式（１）を満たす、枚葉フィルムの製造方法。 [1] A method for producing a single wafer film, comprising a cutting step of cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more) to obtain a single wafer film from the multilayer film,
The cutting step includes a pressing step of cutting the multilayer film by causing the pressing blade to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film,
When the velocity V (μm / second) of the pressing blade on the first surface of the multilayer film is one of the n pressure-sensitive adhesive layers, the pressure-sensitive adhesive layer is used as a reference pressure-sensitive adhesive layer. The manufacturing method of the sheet | seat film which satisfy | fills the following relational expression (1).

ｔ／Ｖ＜１／ω１ （１）
［上記関係式（１）において、ｔは多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω１は前記基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。］
〔２〕 前記粘着剤層の内、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒における貯蔵弾性率が最小である粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、〔１〕に記載の枚葉フィルムの製造方法。 t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relational expression (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is a storage calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents a frequency (1 / second) at which the modulus of elasticity is 3.0 × 10 5 (Pa). ]
[2] The single wafer according to [1], wherein an adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference adhesive layer. A method for producing a film.

〔３〕 前記多層フィルムは、最表面層のセパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの剥離により最表面に露出する最表面層下の粘着剤層とを有し、
前記最表面層下の粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、〔１〕に記載の枚葉フィルムの製造方法。 [3] The multilayer film has a separate film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film,
The method for producing a single wafer film according to [1], wherein the pressure-sensitive adhesive layer under the outermost surface layer is the reference pressure-sensitive adhesive layer.

〔４〕 前記多層フィルムは、偏光子を有する、〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造方法。   [4] The method for producing a single wafer film according to any one of [1] to [3], wherein the multilayer film includes a polarizer.

〔５〕 ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断して、前記多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断部を有する、枚葉フィルムの製造装置であって、
前記切断部は、前記多層フィルムの第１表面から、前記多層フィルムの第２表面に向けて、前記多層フィルム内を進入可能に配置された押切刃と、前記押切刃の動きを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、前記押切刃の、前記多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）を、以下の関係式（１）を満たすように制御する、枚葉フィルムの製造装置。 [5] A sheet-fed film manufacturing apparatus having a cutting section for cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more) to obtain a sheet-fed film from the multilayer film,
The cutting unit includes a pressing blade disposed so as to be able to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film, and a control unit that controls movement of the pressing blade. And comprising
When the control unit uses any one of the n pressure-sensitive adhesive layers as a reference pressure-sensitive adhesive layer, the control blade has a velocity V (μm on the first surface of the multilayer film). / Second) is controlled so as to satisfy the following relational expression (1).

ｔ／Ｖ＜１／ω１ （１）
［上記関係式（１）において、ｔは多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω１は前記基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。］
〔６〕 前記粘着剤層の内、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒における貯蔵弾性率が最小である粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、〔５〕に記載の枚葉フィルムの製造装置。 t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relational expression (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is a storage calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents a frequency (1 / second) at which the modulus of elasticity is 3.0 × 10 5 (Pa). ]
[6] The single wafer according to [5], wherein the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer. Film production equipment.

〔７〕 前記多層フィルムは、最表面層のセパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの剥離により最表面に露出する最表面層下の粘着剤層とを有し、
前記最表面層下の粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、〔５〕に記載の枚葉フィルムの製造装置。 [7] The multilayer film has a separate film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film,
The apparatus for producing a single wafer film according to [5], wherein the pressure-sensitive adhesive layer under the outermost surface layer is the reference pressure-sensitive adhesive layer.

〔８〕 前記多層フィルムは、偏光子を有する、〔５〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造装置。   [8] The apparatus for producing a single wafer film according to any one of [5] to [7], wherein the multilayer film includes a polarizer.

〔９〕 ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断する切断方法であって、
押切刃を、前記多層フィルムの第１表面から、前記多層フィルムの第２表面に向けて、前記多層フィルム内を進入させて、前記多層フィルムを切断する押切工程を含み、
前記押切刃の、前記多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、以下の関係式（１）を満たす、多層フィルムの切断方法。 [9] A cutting method for cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more),
A press cutting step of cutting the multilayer film by causing the pressing blade to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film;
When the velocity V (μm / sec) of the pressing blade on the first surface of the multilayer film is any one of the pressure-sensitive adhesive layers of the n-layer, the reference pressure-sensitive adhesive layer, A multilayer film cutting method that satisfies the following relational expression (1).

ｔ／Ｖ＜１／ω１ （１）
［上記関係式（１）において、ｔは多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω１は前記基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。］
〔１０〕 前記粘着剤層の内、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒における貯蔵弾性率が最小である粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、〔９〕に記載の多層フィルムの切断方法。 t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relational expression (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is a storage calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference adhesive layer. It represents a frequency (1 / second) at which the modulus of elasticity is 3.0 × 10 5 (Pa). ]
[10] The multilayer film according to [9], wherein the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer. Cutting method.

〔１１〕 前記多層フィルムは、最表面層のセパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの剥離により最表面に露出する最表面層下の粘着剤層とを有し、
前記最表面層下の粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、〔９〕に記載の多層フィルムの切断方法。 [11] The multilayer film has a separate film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film,
The method for cutting a multilayer film according to [9], wherein the pressure-sensitive adhesive layer under the outermost surface layer is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer.

〔１２〕 前記多層フィルムは、偏光子を有する、〔９〕〜〔１１〕のいずれか１項に記載の多層フィルムの切断方法。   [12] The method for cutting a multilayer film according to any one of [9] to [11], wherein the multilayer film has a polarizer.

本発明によると、スジ状の微小な凹凸が生じることを抑制することができる、枚葉フィルムの製造方法及び製造装置、並びに多層フィルムの切断方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method and manufacturing apparatus of a sheet | leaf sheet film which can suppress that a stripe-shaped minute unevenness | corrugation arises, and the cutting method of a multilayer film can be provided.

多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程の一例を模式的に示す概略図である。It is the schematic which shows typically an example of the cutting process which obtains a sheet | seat film from a multilayer film. 多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程の一例を模式的に示す概略図である。It is the schematic which shows typically an example of the cutting process which obtains a sheet | seat film from a multilayer film. 多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程の一例を模式的に示す概略図である。It is the schematic which shows typically an example of the cutting process which obtains a sheet | seat film from a multilayer film. 押切刃を有する切断装置を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the cutting device which has a pressing blade. 押切刃部材の一例を示す（ａ）断面図、（ｂ）下面からの斜方視図、（ｃ）下面図である。It is (a) sectional drawing which shows an example of a pressing blade member, (b) The oblique view from the lower surface, (c) It is a bottom view. 押切刃による切断動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cutting operation by a pressing blade. 押切刃部材の図５とは異なる一例を示す下面図である。It is a bottom view which shows an example different from FIG. 5 of a pressing blade member. 多層フィルム表面の切断面近傍に生じるスジ状の微小な凹凸を示すイメージ図である。It is an image figure which shows the stripe-shaped minute unevenness | corrugation produced in the cutting surface vicinity of the multilayer film surface. 多層フィルムの具体的な層構成の一例を模式的に示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows typically an example of the specific layer structure of a multilayer film.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の全ての図面においては、各構成要素を理解しやすくするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments. In all the following drawings, the scale is appropriately adjusted for easy understanding of each component, and the scale of each component shown in the drawings does not necessarily match the scale of the actual component.

［枚葉フィルムの製造方法］
本実施形態に係る枚葉フィルムの製造方法は、ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断して、多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程を有する。切断工程は、押切刃を、多層フィルムの第１表面から、多層フィルムの第２表面に向けて、多層フィルム内を進入させて、多層フィルムを切断する押切工程を含む。 [Manufacturing method of single wafer film]
The manufacturing method of the sheet | seat film which concerns on this embodiment has the cutting process which cut | disconnects the multilayer film which has an adhesive layer of n layers (n is an integer greater than or equal to 1), and obtains a sheet | seat film from a multilayer film. The cutting step includes a pressing step of cutting the multilayer film by causing the pressing blade to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film.

押切工程においては、押切刃の、多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、以下の関係式（１）を満たす。   In the press cutting process, the speed V (μm / sec) of the press cutting blade on the first surface of the multilayer film was set so that any one of the pressure-sensitive adhesive layers of the n layers was used as a reference pressure-sensitive adhesive layer. In this case, the following relational expression (1) is satisfied.

ｔ／Ｖ＜１／ω１ （１）
上記関係式（１）において、ｔは多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω１は基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。 t / V <1 / ω 1 (1)
In the above relational expression (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is the storage elastic modulus calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference adhesive layer. Represents a frequency (1 / second) indicating 3.0 × 10 5 (Pa).

押切刃の、多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、上記関係式（１）を満たすことにより、押切工程において、基準粘着剤層で微小な凹凸が生じることを抑制することができ、結果的に、多層フィルムの表面の切断面近傍でスジ状の微小な凹凸が生じることを抑制することができる。基準粘着剤層として、押切工程で、微小な凹凸を生じさせやすい粘着剤層であることが好ましい。基準粘着剤層の選択方法の詳細は、後述する。   When the speed V (μm / second) of the press cutting blade on the first surface of the multilayer film satisfies the relational expression (1), it is possible to suppress the occurrence of minute irregularities in the reference pressure-sensitive adhesive layer in the press cutting process. As a result, it is possible to suppress the generation of streak-like minute irregularities in the vicinity of the cut surface of the surface of the multilayer film. The reference pressure-sensitive adhesive layer is preferably a pressure-sensitive adhesive layer that easily causes minute irregularities in the pressing process. Details of the method for selecting the reference pressure-sensitive adhesive layer will be described later.

本発明者らは、押切工程での粘着剤層の粘弾性特性と、粘着剤層における微小な凹凸の発生しやすさに相関があることを見出した。粘着剤層で生じる微小な凹凸は、多層フィルムの表面で生じる微小な凹凸の原因となる。押切工程での粘着剤層の粘弾性特性は、粘着剤層を通過する押切刃の通過速度に依存する。通過速度に相関がある、押切刃が多層フィルムの第１表面を通過し第２表面に至るまでに要する概算時間ｔ／Ｖが十分に短ければ、粘着剤層の粘弾性特性が適切な特性を維持し、粘着剤層において微小な凹凸が発生しにくくなり、結果的に多層フィルムの表面の切断面近傍においても微小な凹凸が発生しにくくなるとの仮定のもと、鋭意検討を行い、上記関係式（１）を見出すに至ったものである。なお、速度Ｖ（μｍ／秒）は、押切刃の多層フィルムの第１表面での速度であるものの、押切刃の多層フィルム内での速度もほぼ同じ速度となるように制御することができるため、多層フィルムの第１表面を通過し第２表面に至るまでに要する時間は概算時間ｔ／Ｖにほぼ一致するものとみなすことができる。通常、概算時間ｔ／Ｖは、９．０×１０−３（秒）未満とするが、多層フィルムの表面における微小な凹凸の発生を抑制する上で、２．５×１０−３（秒）未満とすることが好ましい。また、通常、概算時間ｔ／Ｖは、１．０×１０−４（秒）以上である。 The present inventors have found that there is a correlation between the viscoelastic properties of the pressure-sensitive adhesive layer in the press-cutting process and the ease of occurrence of minute irregularities in the pressure-sensitive adhesive layer. Minute irregularities generated in the pressure-sensitive adhesive layer cause minute irregularities generated on the surface of the multilayer film. The viscoelastic property of the pressure-sensitive adhesive layer in the press-cutting process depends on the passing speed of the press-cutting blade passing through the pressure-sensitive adhesive layer. If the approximate time t / V required for the press cutting blade to pass through the first surface of the multilayer film and reach the second surface, which is correlated with the passing speed, is sufficiently short, the viscoelastic properties of the pressure-sensitive adhesive layer have appropriate characteristics. As a result, the above relationship has been investigated under the assumption that minute unevenness is less likely to occur in the pressure-sensitive adhesive layer, and as a result, it is difficult for minute unevenness to occur near the cut surface of the multilayer film surface. It came to find Formula (1). Although the speed V (μm / sec) is the speed of the pressing blade on the first surface of the multilayer film, the speed of the pressing blade in the multilayer film can be controlled to be substantially the same speed. The time required to pass through the first surface of the multilayer film and reach the second surface can be regarded as substantially equal to the approximate time t / V. Usually, the approximate time t / V is less than 9.0 × 10 −3 (seconds), but 2.5 × 10 −3 (seconds) in order to suppress the occurrence of minute irregularities on the surface of the multilayer film. It is preferable to make it less than. Further, the approximate time t / V is usually 1.0 × 10 −4 (seconds) or more.

粘着剤層で生じる微小な凹凸をより抑制できる観点から、押切工程において、押切刃の多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、上記関係式（１）を満たし、さらに以下の関係式（２）を満たすことが好ましい。   From the viewpoint of further suppressing fine irregularities generated in the pressure-sensitive adhesive layer, in the pressing process, the velocity V (μm / second) on the first surface of the multilayer film of the pressing blade is any of the n pressure-sensitive adhesive layers. When such a pressure-sensitive adhesive layer is used as a reference pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable that the above relational expression (1) is satisfied and the following relational expression (2) is further satisfied.

ｔ／Ｖ＜１／ω２ （２）
上記関係式（２）において、ｔは関係式（１）と同様に多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω２は基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が６．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。 t / V <1 / ω 2 (2)
In the above equation (2), t represents the thickness of similarly multilayer film with equation (1) (μm), ω 2 is the measurement of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature 20 ° C. of the reference adhesive layer The storage elastic modulus calculated based on the value represents a frequency (1 / second) indicating 6.0 × 10 5 (Pa).

＜切断工程＞
図１〜図３は、それぞれ、多層フィルムを切断して、多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程の一例を模式的に示す概略図である。図１〜図３において、点線は、切断工程における切断線を示す。図１に示す例では、長尺の多層フィルム１０ａを、刃先が直線状の押切刃を用いて、長手方向に直交する方向に切断して（図１（ａ））小片化された多層フィルム１０ｂを得て（図１（ｂ））、その後、小片化された多層フィルム１０ｂを、刃先が直線状の押切刃を用いて、元の多層フィルム１０ａの長手方向に切断して（図１（ｂ））、所望の大きさの枚葉フィルム１１を得る（図１（ｃ））。 <Cutting process>
1 to 3 are schematic views schematically showing an example of a cutting process for cutting a multilayer film to obtain a sheet film from the multilayer film. 1-3, a dotted line shows the cutting line in a cutting process. In the example shown in FIG. 1, a long multilayer film 10a is cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction using a press cutting blade having a straight blade edge (FIG. 1 (a)), and the multilayer film 10b cut into small pieces. (FIG. 1 (b)), and then the multi-layered film 10b is cut in the longitudinal direction of the original multi-layer film 10a using a pressing blade having a straight blade edge (FIG. 1 (b)). )), A sheet film 11 having a desired size is obtained (FIG. 1 (c)).

図２に示す例では、長尺の多層フィルム１０ａを型状の押切刃で打ち抜いて切断して（図２（ａ））、所望の大きさの枚葉フィルム１１を得る（図２（ｂ））。   In the example shown in FIG. 2, a long multilayer film 10a is punched and cut with a die-shaped pressing blade (FIG. 2 (a)) to obtain a sheet film 11 having a desired size (FIG. 2 (b)). ).

図３に示す例では、長尺の多層フィルム１０ａを、刃先が直線状の押切刃を用いて、長手方向に直交する方向に切断して（図３（ａ））小片化された多層フィルム１０ｃを得て（図３（ｂ））、その後、型状の押切刃で打ち抜いて所望の大きさの枚葉フィルム１１を得る（図３（ｃ））。   In the example shown in FIG. 3, the long multilayer film 10a is cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction using a pressing blade with a straight edge (FIG. 3 (a)), and the multilayer film 10c is cut into small pieces. (FIG. 3B), and then punched with a die-shaped pressing blade to obtain a sheet film 11 having a desired size (FIG. 3C).

図１〜図３に示す切断工程の切断の方向は、特に限定されるものではなく、配向特性を有する多層フィルムを切断する場合には、所望の配向特性を有する枚葉フィルム１１が得られるように切断の方向を決定する。   The cutting direction in the cutting step shown in FIGS. 1 to 3 is not particularly limited. When a multilayer film having orientation characteristics is cut, a single-wafer film 11 having desired orientation characteristics can be obtained. Determine the cutting direction.

図１〜図３に示す各例では、１回又は複数回の切断を経て、多層フィルムから１枚又は複数枚の枚葉フィルムが得られる。切断工程における切断の回数は限定されない。また、上記では、切断工程における全ての切断が押切工程である場合について説明したが、いずれかの切断が押切工程であれば限定されることはなく、押切工程以外にも、レーザー光による切断、丸刃の回転による切断、等を含む切断工程であってもよい。すなわち、得られる枚葉フィルムが、押切工程による切断面を含むものであればよい。押切工程によると、多層フィルムの表面の切断部近傍においてスジ状の微小な凹凸が生じやすいものの、本実施形態においては、全ての切断が押切工程であっても、このようなスジ状の微小な凹凸の発生を抑制することができる。   In each example shown in FIGS. 1 to 3, one or a plurality of single-wafer films are obtained from a multilayer film after being cut once or a plurality of times. The number of times of cutting in the cutting process is not limited. Moreover, in the above, the case where all the cuttings in the cutting process are the pressing process, but any cutting is not limited as long as the cutting process, other than the pressing process, cutting by laser light, It may be a cutting process including cutting by rotation of a round blade. That is, what is necessary is just to include the cut surface by the press cut process in the obtained sheet | seat film. According to the press-cutting process, although streak-like fine irregularities are likely to occur in the vicinity of the cut portion on the surface of the multilayer film, in the present embodiment, even if all cutting is the press-cutting process, such streak-like fine unevenness The occurrence of unevenness can be suppressed.

＜押切工程＞
図４は、押切刃を有する切断装置を模式的に示す概略図である。図４に示す切断装置２０により、本実施形態に係る押切工程を実施することができる。切断装置２０は、押切刃を有する押切刃部材２１と、押切刃部材２１の上下動を制御する制御部２４と、上面に刃受板２２が設けられている、多層フィルム１０を載置する載置台２３と、を備える。多層フィルム１０は、刃受板２２に接触するように載置台２３上に載置される。載置台２３上に載置された多層フィルム１０において、刃受板２２に接触する表面を第２表面１０２、第２表面１０２に対向する上側の表面を第１表面１０１とする。押切工程においては、押切刃部材２１が下方に移動することにより、押切刃は、多層フィルム１０の第１表面１０１から第２表面１０２に向けて、多層フィルム１０内を進入する。その後、押切刃部材２１が上方に移動することにより、押切刃は、多層フィルム１０から離間する。押切刃部材２１のかかる上下動作により、多層フィルム１０が切断される。 <Cut-off process>
FIG. 4 is a schematic view schematically showing a cutting device having a pressing blade. The pressing device according to the present embodiment can be performed by the cutting device 20 shown in FIG. The cutting device 20 has a pressing blade member 21 having a pressing blade, a control unit 24 that controls the vertical movement of the pressing blade member 21, and a mounting for placing the multilayer film 10 on which an blade receiving plate 22 is provided. A mounting table 23. The multilayer film 10 is mounted on the mounting table 23 so as to contact the blade receiving plate 22. In the multilayer film 10 mounted on the mounting table 23, the surface that contacts the blade receiving plate 22 is defined as a second surface 102, and the upper surface that faces the second surface 102 is defined as a first surface 101. In the press cutting process, the press cutting blade member 21 moves downward, so that the press cutting blade enters the multilayer film 10 from the first surface 101 of the multilayer film 10 toward the second surface 102. Thereafter, the pressing blade member 21 moves upward, so that the pressing blade is separated from the multilayer film 10. The multilayer film 10 is cut by the up-and-down movement of the pressing blade member 21.

図５（ａ）は、図４に示す押切刃部材２１の一例である押切刃部材２１ａを詳細に示す断面図である。図５（ｂ）は、押切刃部材２１ａの下面からの斜方視図を示し、図５（ｂ）のａ−ａ断面図が図５（ａ）に相当する。図５（ｃ）は、押切刃部材２１ａの下面図を示す。押切刃部材２１ａは、直線状の刃先部を有する押切刃２１１ａと、押切刃２１１ａを保持する保持部２１３ａと、保持部２１３ａの下面に配置された弾性体２１２ａとを備える。弾性体２１２ａの最下面は、押切刃２１１ａの刃先部と同じか押切刃２１１ａの刃先部より下方に位置する。   Fig.5 (a) is sectional drawing which shows in detail the pressing blade member 21a which is an example of the pressing blade member 21 shown in FIG. FIG. 5B shows an oblique view from the lower surface of the pressing blade member 21a, and a cross-sectional view taken along the line aa in FIG. 5B corresponds to FIG. FIG.5 (c) shows the bottom view of the pressing blade member 21a. The pressing blade member 21a includes a pressing blade 211a having a linear cutting edge, a holding portion 213a that holds the pressing blade 211a, and an elastic body 212a that is disposed on the lower surface of the holding portion 213a. The lowermost surface of the elastic body 212a is the same as the cutting edge portion of the pressing blade 211a or positioned below the cutting edge portion of the pressing blade 211a.

図６（ａ）〜（ｃ）は、図５（ａ）〜（ｃ）に示す押切刃部材２１ａを備える切断装置により、多層フィルム１０を切断する際の、押切刃２１１ａによる切断動作を模式的に示す図である。切断動作は、押切刃部材２１ａが下方に移動して（図６（ａ））、押切刃部材２１ａの弾性体２１２ａの最下面が多層フィルム１０の第１表面１０１に接触する（図６（ｂ））。その後、さらに押切刃部材２１ａが下方に移動することにより、弾性体２１２ａが多層フィルム１０の第１表面１０１上で収縮し、切断刃２１１ａのみが、多層フィルム１０の第１表面１０１から多層フィルム１０内に進入し、刃受板２２に到達するまで進入をつづける（図６（ｃ））。切断刃２１１ａが刃受板２２に到達すると、押切刃部材２１の移動方向が上方向に切り替えられて、切断刃２１１ａが多層フィルム１０から引き抜かれる。以上の切断動作により、多層フィルム１０が積層方向に切断される。   6A to 6C schematically illustrate a cutting operation by the pressing blade 211a when the multilayer film 10 is cut by a cutting device including the pressing blade member 21a shown in FIGS. 5A to 5C. FIG. In the cutting operation, the pressing blade member 21a moves downward (FIG. 6A), and the lowermost surface of the elastic body 212a of the pressing blade member 21a comes into contact with the first surface 101 of the multilayer film 10 (FIG. 6B). )). Thereafter, when the pressing blade member 21 a further moves downward, the elastic body 212 a contracts on the first surface 101 of the multilayer film 10, and only the cutting blade 211 a moves from the first surface 101 of the multilayer film 10 to the multilayer film 10. It enters the inside and continues to enter until it reaches the blade receiving plate 22 (FIG. 6C). When the cutting blade 211 a reaches the blade receiving plate 22, the moving direction of the pressing blade member 21 is switched upward, and the cutting blade 211 a is pulled out from the multilayer film 10. By the above cutting operation, the multilayer film 10 is cut in the laminating direction.

切断刃部材２１ａが備える押切刃２１１ａは、図５（ａ）〜（ｃ）に示すような多層フィルム１０を直線状に切断可能な押切刃に限定されることはなく、所望の切断が可能となるように設計することができる。多層フィルム１０から矩形の枚葉フィルムを打ち抜くことが可能な型状の押切刃であってもよい。型状の押切刃を備えた押切刃部材の一例について、その下面図を図７に示す。図７に示す押切刃部材２１ｂは、押切刃２１１ｂ、保持部材及び弾性体２１２ｂを備え、押切刃２１１ｂの形状が異なる点以外は、図５に示す押切刃部材２１ａと同様の構成であり、同様の方法により多層フィルム１０を切断することができる。   The pressing blade 211a included in the cutting blade member 21a is not limited to a pressing blade capable of cutting the multilayer film 10 linearly as shown in FIGS. 5A to 5C, and can be cut as desired. Can be designed to be. It may be a mold-shaped pressing blade capable of punching a rectangular sheet film from the multilayer film 10. FIG. 7 shows a bottom view of an example of the pressing blade member provided with the mold-shaped pressing blade. The pressing blade member 21b shown in FIG. 7 includes a pressing blade 211b, a holding member, and an elastic body 212b, and has the same configuration as the pressing blade member 21a shown in FIG. 5 except that the shape of the pressing blade 211b is different. The multilayer film 10 can be cut by this method.

押切刃２１ａ，２１ｂとしては、トムソン刃が好ましく用いられる。トムソン刃は、表面に樹脂加工が施されているものであってもよい。弾性体２１２ａ，２１２ｂは、多層体の表面で収縮可能であり、切断時に刃受板２２とともに多層体１０を挟み込んで多層体を固定することができるものであれば限定されることはなく、ウレタンフォーム等の多孔質材料や、ウレタンゴム等の軟質材料等が好ましく用いられる。   Thomson blades are preferably used as the press cutting blades 21a and 21b. The Thomson blade may have a surface subjected to resin processing. The elastic bodies 212a and 212b are not limited as long as the elastic bodies 212a and 212b can be contracted on the surface of the multilayer body and can clamp the multilayer body 10 together with the blade receiving plate 22 at the time of cutting. A porous material such as foam or a soft material such as urethane rubber is preferably used.

本実施形態に係る切断装置においては、押切刃の多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、関係式（１）を満たすように、制御部２４が押切刃部材２１の下方への移動速度を制御する。   In the cutting apparatus according to the present embodiment, the control unit 24 is positioned below the pressing blade member 21 so that the velocity V (μm / second) of the pressing blade on the first surface of the multilayer film satisfies the relational expression (1). Control the moving speed to.

＜その他の工程＞
本実施形態に係る枚葉フィルムの製造方法は、上述の切断工程以外の工程を備えていてもよく、例えば、多層フィルムを製造する多層フィルム製造工程、ロール状に巻かれている多層フィルムを巻出す巻出し工程、多層フィルム又は枚葉フィルムを搬送する搬送工程、多層フィルム又は枚葉フィルムを乾燥する乾燥工程等が挙げられる。 <Other processes>
The manufacturing method of the single wafer film which concerns on this embodiment may be equipped with processes other than the above-mentioned cutting process, for example, the multilayer film manufacturing process which manufactures a multilayer film, the multilayer film wound by roll shape is wound The unwinding process to take out, the conveyance process which conveys a multilayer film or a sheet | seat film, the drying process of drying a multilayer film or a sheet | seat film, etc. are mentioned.

＜多層フィルム＞
多層フィルムは、粘着剤層を有するものであれば特に限定されない。多層フィルムは、例えば、光学積層フィルムである。光学積層フィルムの場合、微小な凹凸であっても外観上問題となりやすいからである。多層フィルムの厚みは、例えば、５〜３０００μｍであり、好ましくは２０〜５００μｍである。多層フィルムの層構成は、切断工程で粘着剤層に汚れが付着しにくいように、粘着剤層が最表面に露出していない層構成であることが好ましい。 <Multilayer film>
A multilayer film will not be specifically limited if it has an adhesive layer. The multilayer film is, for example, an optical laminated film. This is because in the case of an optical laminated film, even fine irregularities are likely to cause problems in appearance. The thickness of a multilayer film is 5-3000 micrometers, for example, Preferably it is 20-500 micrometers. The layer structure of the multilayer film is preferably a layer structure in which the pressure-sensitive adhesive layer is not exposed on the outermost surface so that dirt does not easily adhere to the pressure-sensitive adhesive layer in the cutting step.

多層フィルムが粘着剤層を有する場合、押切刃を用いて切断すると、多層フィルムの表面の切断面近傍にスジ状の微小な凹凸が生じやすいが、本実施形態の枚葉フィルムの製造方法によると、このような微小な凹凸の発生を抑制することができる。微小な凹凸は、より具体的には、切断面に略平行な方向に延在するスジ状の凸条であることが多く、刃受板に接する第２表面に生じることが多い。微小な凹凸が発生するメカニズムは明らかではないが、考え得る一つのメカニズムとして、押切刃の進入により、各層に異なるズリ応力が生じ、粘着剤層に接する二つの層に作用するズリ応力の違いに起因して粘着剤層が局所的に変形することが挙げられる。このような局所的な変形は、粘着剤層が他の層と比較して軟らかいことに起因していると推測される。   When the multilayer film has a pressure-sensitive adhesive layer, it is easy to produce streak-like fine irregularities in the vicinity of the cut surface of the surface of the multilayer film when it is cut using a press cutting blade, but according to the method for producing a single wafer film of this embodiment The generation of such minute irregularities can be suppressed. More specifically, the minute irregularities are often stripe-like ridges extending in a direction substantially parallel to the cut surface, and often occur on the second surface in contact with the blade receiving plate. The mechanism by which minute irregularities occur is not clear, but one possible mechanism is that different shear stresses occur in each layer due to the approach of the press cutting blade, and the difference in shear stress acting on the two layers in contact with the adhesive layer This can be attributed to the local deformation of the pressure-sensitive adhesive layer. Such local deformation is presumed to be caused by the fact that the pressure-sensitive adhesive layer is softer than other layers.

図８は、多層フィルムの表面の切断面近傍に生じるスジ状の微小な凹凸を示すイメージ図である。図８を用いて説明する微小な凹凸の発生のメカニズムは、考え得る一つのメカニズムであり、本実施形態の枚葉フィルムの製造方法により抑制される微小な凹凸は、このようなメカニズムにより発生する凹凸に限定されず、また図８に模式的に示される微小な凹凸に限定されない。図８において、切断対象の多層フィルム１０として、層１０１、粘着剤層１０２、層１０３からなる多層フィルムを想定する。多層フィルム１０に、押切刃２１１を進入させると、各層に異なるズリ応力が生じ、粘着剤層１０２は、これに隣接する層１０１及び層１０３より軟らかいため、二つの層１０１，１０３に作用するズリ応力の違いに起因して粘着剤層１０２の切断面の近傍の局所がわずかに***し凸条１０２ａを形成する。粘着剤層１０２の凸条１０２ａに起因して、粘着剤層１０２に隣接する層１０３もわずかに***し凸条１０３ａを形成する場合がある。このようにして、粘着剤層１０２に形成される凸条１０２ａ及び層１０３に形成される凸条１０３ａが、外観上視認されるスジ状の凹凸の原因となる。   FIG. 8 is an image diagram showing streaky minute irregularities generated in the vicinity of the cut surface of the surface of the multilayer film. The generation mechanism of the minute unevenness described with reference to FIG. 8 is one possible mechanism, and the minute unevenness that is suppressed by the method for manufacturing the single wafer film of the present embodiment is generated by such a mechanism. It is not limited to the unevenness, and is not limited to the minute unevenness schematically shown in FIG. In FIG. 8, a multilayer film composed of a layer 101, an adhesive layer 102, and a layer 103 is assumed as the multilayer film 10 to be cut. When the pressing blade 211 enters the multilayer film 10, different shear stresses are generated in each layer, and the adhesive layer 102 is softer than the adjacent layers 101 and 103, so that it acts on the two layers 101 and 103. Due to the difference in stress, the local area in the vicinity of the cut surface of the pressure-sensitive adhesive layer 102 is slightly raised to form the ridge 102a. Due to the ridges 102a of the pressure-sensitive adhesive layer 102, the layer 103 adjacent to the pressure-sensitive adhesive layer 102 may be slightly raised to form the ridges 103a. In this way, the ridges 102a formed on the pressure-sensitive adhesive layer 102 and the ridges 103a formed on the layer 103 cause streaky irregularities that are visually recognized.

（粘着剤層）
粘着剤層は、（メタ）アクリル系、ゴム系、ウレタン系、エステル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系のような樹脂を主成分とする粘着剤組成物で構成することができる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型、熱硬化型であってもよい。 (Adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer can be composed of a pressure-sensitive adhesive composition mainly composed of a resin such as (meth) acrylic, rubber-based, urethane-based, ester-based, silicone-based, or polyvinyl ether-based. Especially, the adhesive composition which uses (meth) acrylic resin excellent in transparency, weather resistance, heat resistance, etc. as a base polymer is suitable. The pressure-sensitive adhesive composition may be an active energy ray curable type or a thermosetting type.

粘着剤組成物に用いられる（メタ）アクリル系樹脂（ベースポリマー）としては、例えば、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルのような（メタ）アクリル酸エステルの１種又は２種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートのような、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。   Examples of the (meth) acrylic resin (base polymer) used in the pressure-sensitive adhesive composition include butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid 2- A polymer or copolymer having one or more (meth) acrylic acid esters such as ethylhexyl as a monomer is preferably used. The base polymer is preferably copolymerized with a polar monomer. Examples of polar monomers include (meth) acrylic acid, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, glycidyl ( Mention may be made of monomers having a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, an amino group, an epoxy group and the like, such as (meth) acrylate.

粘着剤組成物は、上記ベースポリマーのみを含むものであってもよいが、通常は架橋剤をさらに含有する。架橋剤としては、２価以上の金属イオンであって、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成するもの；ポリアミン化合物であって、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するもの；ポリエポキシ化合物やポリオールであって、カルボキシル基との間でエステル結合を形成するもの；ポリイソシアネート化合物であって、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するものが例示される。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。   The pressure-sensitive adhesive composition may contain only the above base polymer, but usually further contains a crosslinking agent. As a crosslinking agent, a metal ion having a valence of 2 or more, which forms a carboxylic acid metal salt with a carboxyl group; a polyamine compound, which forms an amide bond with a carboxyl group; Examples thereof include epoxy compounds and polyols that form ester bonds with carboxyl groups; polyisocyanate compounds that form amide bonds with carboxyl groups. Of these, polyisocyanate compounds are preferred.

活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、紫外線や電子線のような活性エネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有しており、活性エネルギー線照射前においても粘着性を有してフィルム等の被着体に密着させることができ、活性エネルギー線の照射によって硬化して密着力の調整ができる性質を有する粘着剤組成物である。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化型であることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー、架橋剤に加えて、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含有する。さらに必要に応じて、光重合開始剤や光増感剤等を含有させることもある。   The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition has a property of being cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, and has an adhesive property even before irradiation with active energy rays. It is a pressure-sensitive adhesive composition having such a property that it can be adhered to an adherend such as the like and can be cured by irradiation with active energy rays to adjust the adhesion. The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is preferably ultraviolet curable. The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition further contains an active energy ray-polymerizable compound in addition to the base polymer and the crosslinking agent. Further, if necessary, a photopolymerization initiator, a photosensitizer and the like may be contained.

粘着剤組成物は、光散乱性を付与するための微粒子、ビーズ（樹脂ビーズ、ガラスビーズ等）、ガラス繊維、ベースポリマー以外の樹脂、粘着性付与剤、充填剤（金属粉やその他の無機粉末等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、着色剤、消泡剤、腐食防止剤、光重合開始剤等の添加剤を含むことができる。   Adhesive composition consists of fine particles for imparting light scattering properties, beads (resin beads, glass beads, etc.), glass fibers, resins other than base polymers, tackifiers, fillers (metal powder and other inorganic powders) Etc.), antioxidants, ultraviolet absorbers, dyes, pigments, colorants, antifoaming agents, corrosion inhibitors, photopolymerization initiators and the like.

上記粘着剤組成物の有機溶剤希釈液を基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた場合は、形成された粘着剤層に、活性エネルギー線を照射することにより所望の硬化度を有する硬化物とすることができる。   It can form by apply | coating the organic solvent dilution liquid of the said adhesive composition on a base material, and making it dry. When the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is used, a cured product having a desired degree of curing can be obtained by irradiating the formed pressure-sensitive adhesive layer with active energy rays.

粘着剤層の厚みは、例えば、１〜４０μｍであることができる。粘着剤層の厚みが１〜４０μｍである場合、押切工程によりスジ状の微小な凹凸が生じやすいが、本実施形態の枚葉フィルムの製造方法によると、粘着剤層の厚みが１〜４０μｍであっても、スジ状の微小な凹凸の発生を抑制することができる。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be, for example, 1 to 40 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 40 μm, streak-like fine irregularities are likely to be produced by the pressing process, but according to the method for producing a single wafer film of the present embodiment, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 40 μm. Even if it exists, generation | occurrence | production of a stripe-shaped minute unevenness | corrugation can be suppressed.

粘着剤層は、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒で０．１５〜１ＭＰａの貯蔵弾性率を示すものであることができる。粘着剤層が、このような貯蔵弾性率である場合、他の層と比較して軟らかいことが多く微小な凹凸が生じやすいが、本実施形態の枚葉フィルムの製造方法によると、粘着剤層の温度２０℃における貯蔵弾性率が０．１５〜１ＭＰａであっても、微小な凹凸の発生を抑制することができる。   The pressure-sensitive adhesive layer can exhibit a storage elastic modulus of 0.15 to 1 MPa at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second. When the pressure-sensitive adhesive layer has such a storage elastic modulus, it is often softer than other layers, and fine irregularities are likely to occur. However, according to the method for producing a single-wafer film of this embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer Even when the storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. is 0.15 to 1 MPa, generation of minute irregularities can be suppressed.

粘着剤層の貯蔵弾性率は、市販の粘弾性測定装置、例えば、ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製の粘弾性測定装置「ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ」を用いて測定することができる。   The storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured using a commercially available viscoelasticity measuring device, for example, a viscoelasticity measuring device “DYNAMIC ANALYZER RDA II” manufactured by REOMETRIC.

貯蔵弾性率を上記範囲に調整するための方法としては、ベースポリマー、あるいはさらに架橋剤を含む粘着剤組成物に、オリゴマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート系のオリゴマーをさらに添加して活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物（好ましくは紫外線硬化型粘着剤組成物）とすることが挙げられる。より好ましくは、活性エネルギー線を照射して粘着剤層を適度に硬化させる。   As a method for adjusting the storage elastic modulus to the above range, an oligomer, specifically, a urethane (meth) acrylate oligomer is further added to a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer or a crosslinking agent. An active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition (preferably an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive composition) can be mentioned. More preferably, the adhesive layer is appropriately cured by irradiating active energy rays.

（基準粘着剤層）
本実施形態の枚葉フィルムの製造方法で用いられる、又は製造される多層フィルムは、ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する。多層フィルムに含まれる粘着剤層が１層である場合は、かかる粘着剤層を基準粘着剤層として、上記関係式（１）を満たすように、押切刃の速度を制御する。多層フィルムに含まれる粘着層が複数である場合には、押切工程において凹凸を生じさせやすいとの知見がある粘着剤層を基準粘着剤層とすることが好ましい。本発明者は、以下ｉ）及びｉｉ）に例示する粘着剤層は、押切工程において凹凸を生じさせやすいとの知見を得ており、基準粘着剤層として例示する。 (Standard adhesive layer)
The multilayer film used or manufactured by the method for producing a single wafer film of the present embodiment has n layers (n is an integer of 1 or more). When the pressure-sensitive adhesive layer contained in the multilayer film is one layer, the speed of the press cutting blade is controlled so as to satisfy the relational expression (1) using the pressure-sensitive adhesive layer as a reference pressure-sensitive adhesive layer. When there are a plurality of pressure-sensitive adhesive layers contained in the multilayer film, it is preferable to use a pressure-sensitive adhesive layer that is known to easily cause unevenness in the press-cutting process as the reference pressure-sensitive adhesive layer. The present inventor has obtained knowledge that the pressure-sensitive adhesive layer exemplified below in i) and ii) is likely to cause unevenness in the pressing process, and is exemplified as a reference pressure-sensitive adhesive layer.

ｉ）温度２０℃における貯蔵弾性率が最小である粘着剤層、
ｉｉ）多層フィルムが、最表面層のセパレートフィルムと、セパレートフィルムの剥離により最表面に露出する最表面層下の粘着剤層とを有する構成において、最表面層下の粘着剤層。 i) a pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C .;
ii) A pressure-sensitive adhesive layer under the outermost surface layer in a configuration in which the multilayer film has a separate film as the outermost surface layer and a pressure-sensitive adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film.

なお、本実施形態の枚葉フィルムの製造方法においては、ｎ層の粘着剤層のいずれを基準粘着剤層とした場合であっても、押切刃の速度が、関係式（１）を満たすものであることが好ましい。   In addition, in the manufacturing method of the sheet | seat film of this embodiment, even if it is a case where any of the n pressure-sensitive adhesive layers is used as a reference pressure-sensitive adhesive layer, the speed of the pressing blade satisfies the relational expression (1). It is preferable that

（多層フィルムの層構成例）
図９は、本実施形態に係る枚葉フィルムの製造方法で用いられる、又は製造される多層フィルムの具体的な層構成の一例を模式的に示す概略断面図である。多層フィルム１０ｄは、偏光子（図９において図示せず）を含む偏光板１００と、その一方の表面に積層されるプロテクトフィルム６０と、他方の表面に積層される第１粘着剤層３１と、第１粘着剤層３１の外面に第１粘着剤層３１を仮保護するための剥離可能なセパレートフィルム７０が積層されている。一方、偏光板１００におけるプロテクトフィルム６０側の表面（プロテクトフィルム６０が貼合される表面）及び第１粘着剤層３１側の表面（第１粘着剤層３１が貼合される表面）は、例えば保護フィルム、他の光学フィルム又はフィルム上に付加される層の表面であることができる。 (Example of layer structure of multilayer film)
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view schematically showing an example of a specific layer configuration of a multilayer film used or manufactured in the method for manufacturing a single wafer film according to this embodiment. The multilayer film 10d includes a polarizing plate 100 including a polarizer (not shown in FIG. 9), a protective film 60 laminated on one surface thereof, a first pressure-sensitive adhesive layer 31 laminated on the other surface, A peelable separate film 70 for temporarily protecting the first pressure-sensitive adhesive layer 31 is laminated on the outer surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 31. On the other hand, the surface on the side of the protective film 60 (the surface on which the protective film 60 is bonded) and the surface on the side of the first pressure-sensitive adhesive layer 31 (surface on which the first pressure-sensitive adhesive layer 31 is bonded) in the polarizing plate 100 are, for example, It can be the surface of a protective film, another optical film or a layer applied on the film.

プロテクトフィルム６０は、一方の面が粘着性であり、他方の面が非粘着性であり、粘着性である一方の面で偏光板１００に貼合して積層してもよい。このようなプロテクトフィルム６０としては、いわゆる自己粘着性プロテクトフィルムが挙げられる。自己粘着性プロテクトフィルムは、例えば非粘着性の樹脂からなる非粘着性樹脂層６１と、自己粘着性の樹脂からなる粘着性樹脂層６２とからなる樹脂フィルムである。自己粘着性プロテクトフィルムとしては、例えば「トレテック」（東レフィルム加工(株)）などが挙げられる。また、樹脂フィルム（基材フィルム）６１と、その上に積層される第２粘着剤層６２とで構成され、この粘着剤層を介して偏光板１００に貼合積層されるプロテクトフィルムも挙げられる。プロテクトフィルム６０が第２粘着剤層６２を有する場合、通常、その上記貯蔵弾性率は、第１粘着剤層の上記貯蔵弾性率よりも大きい。   The protective film 60 may be laminated by sticking to the polarizing plate 100 on one surface that is adhesive on one side and non-adhesive on the other side and is adhesive. Examples of such a protective film 60 include so-called self-adhesive protective films. The self-adhesive protect film is a resin film comprising a non-adhesive resin layer 61 made of, for example, a non-adhesive resin and an adhesive resin layer 62 made of a self-adhesive resin. Examples of the self-adhesive protective film include “Tretech” (Toray Film Processing Co., Ltd.). Moreover, the protective film which is comprised by the resin film (base film) 61 and the 2nd adhesive layer 62 laminated | stacked on it, and is bonded and laminated | stacked on the polarizing plate 100 through this adhesive layer is also mentioned. . When the protective film 60 has the 2nd adhesive layer 62, the said storage elastic modulus is usually larger than the said storage elastic modulus of a 1st adhesive layer.

偏光板１００は、少なくとも偏光子及び第１粘着剤層３１を含む偏光素子であり、通常は偏光子の片面又は両面に貼合される保護フィルムをさらに含む。偏光板１００は、保護フィルムに加えて、偏光子とは異なる光学機能を有するフィルムのような他の光学フィルムや、光学層のようなフィルム上に付加される層を含むこともできる。保護フィルムを含む各種光学フィルムは、接着剤層又は粘着剤層を介して貼合することができる。偏光板１００は、粘着剤層を含むものであっても含まないものであってもよい。粘着剤層を含む場合、偏光板１００に含まれる粘着剤層は、多層フィルムに含まれるｎ層の粘着剤層の一つとなる。   The polarizing plate 100 is a polarizing element including at least a polarizer and the first pressure-sensitive adhesive layer 31, and usually further includes a protective film bonded to one or both sides of the polarizer. In addition to the protective film, the polarizing plate 100 can also include other optical films such as a film having an optical function different from that of the polarizer, and a layer added on the film such as an optical layer. Various optical films including a protective film can be bonded via an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer. The polarizing plate 100 may or may not include an adhesive layer. When the pressure-sensitive adhesive layer is included, the pressure-sensitive adhesive layer included in the polarizing plate 100 is one of n pressure-sensitive adhesive layers included in the multilayer film.

偏光板１００の厚みは、通常２０〜２００μｍであり、好ましくは３０〜１５０μｍであり、より好ましくは４０〜１２０μｍであり、さらに好ましくは５０〜１００μｍである。   The thickness of the polarizing plate 100 is 20-200 micrometers normally, Preferably it is 30-150 micrometers, More preferably, it is 40-120 micrometers, More preferably, it is 50-100 micrometers.

多層フィルム１０ｄは、フィルムロールから連続的に巻き出されて搬送される原料フィルムに対し、同様にフィルムロールから連続的に巻き出される他の原料フィルムを積層し、得られた長尺状の積層フィルムをロール状に巻き取る、いわゆるロール・トゥ・ロール方式により作製されたものであっても、これをさらに切断して得られた多層フィルムであってもよい。本実施形態に係る枚葉フィルムの製造方法では、切断工程において多層フィルム１０ｄを切断して、枚葉フィルムを製造する。   The multi-layer film 10d is obtained by laminating another raw material film continuously unwound from the film roll on the raw material film continuously unwound from the film roll and transported. The film may be a film produced by a so-called roll-to-roll method in which the film is wound into a roll, or a multilayer film obtained by further cutting the film. In the manufacturing method of the single wafer film which concerns on this embodiment, the multilayer film 10d is cut | disconnected in a cutting process, and a single wafer film is manufactured.

多層フィルム１０ｄは、粘着剤層として、第１粘着剤層３１と第２粘着剤層６２をともに含む場合、剥離可能なセパレートフィルム７０が積層されている第１粘着剤層３１の方が、通常、押切工程において微小な凹凸を生じさせやすい。これは、ズリ応力の作用によって、セパレートフィルム７０が一度剥離あるいはズレを生じ、粘着層の変位が固定化されてしまうことに起因する可能性があると考える。   When the multilayer film 10d includes both the first pressure-sensitive adhesive layer 31 and the second pressure-sensitive adhesive layer 62 as the pressure-sensitive adhesive layer, the first pressure-sensitive adhesive layer 31 on which the peelable separate film 70 is laminated is usually used. In the press-cutting process, minute irregularities are easily generated. This is considered to be due to the fact that the separation film 70 once peels or shifts due to the action of the shear stress, and the displacement of the adhesive layer is fixed.

多層フィルム１０ｄを、図４に示す切断装置により切断する際には、プロテクトフィルム６０側を第１表面とし、セパレートフィルム７０側を第２表面として、セパレートフィルム７０が刃受板２２に接触するように載置台２３上に載置して切断してもよいし、セパレートフィルム７０側を第１表面とし、プロテクトフィルム６０側を第２表面として、プロテクトフィルム６０を構成する樹脂フィルム６１が刃受板２２に接触するように載置台２３上に載置して切断してもよい。本実施形態の枚葉フィルムの製造方法によると、いずれの向きに多層フィルム１０ｄを載置した場合であっても、押切工程によるスジ状の微小な凹凸の発生を抑制することができる。   When the multilayer film 10d is cut by the cutting apparatus shown in FIG. 4, the separate film 70 is in contact with the blade receiving plate 22 with the protect film 60 side as the first surface and the separate film 70 side as the second surface. The resin film 61 constituting the protection film 60 may be a blade receiving plate with the separation film 70 side as the first surface and the protection film 60 side as the second surface. It may be mounted on the mounting table 23 so as to be in contact with 22 and cut. According to the manufacturing method of the single wafer film of this embodiment, even if it is a case where the multilayer film 10d is mounted in which direction, generation | occurrence | production of the fine stripe-shaped unevenness | corrugation by a pressing process can be suppressed.

未切断の多層フィルム１０ｄの形状は特に限定されないが、典型的には長尺（帯状）である。未切断の多層フィルム１０ｄの長尺方向の長さ及び幅方向の長さは特に制限されないが、通常、多層フィルム１０ｄの長尺方向の長さは１００ｍ〜２０，０００ｍであり、幅方向の長さは１，０００ｍｍ〜１，５００ｍｍである。なお、多層フィルム１０ｄを小片の多層フィルム１０ｄに切断した後に、押切工程に供してもよい。この場合、小片の多層フィルム１０ｄの形状は特に制限されないが、長辺と短辺とを有する方形形状を有することが好ましく、典型的には長方形である。長辺及び短辺の長さは特に制限されないが、例えば、長辺の長さは９００ｍｍ以下であり、短辺の長さは８００ｍｍ以下である。   The shape of the uncut multilayer film 10d is not particularly limited, but is typically long (band-shaped). Although the length in the longitudinal direction and the length in the width direction of the uncut multilayer film 10d are not particularly limited, the length in the longitudinal direction of the multilayer film 10d is usually 100 m to 20,000 m, and the length in the width direction The thickness is 1,000 mm to 1,500 mm. In addition, you may use for a pressing process after cut | disconnecting the multilayer film 10d to the multilayer film 10d of a small piece. In this case, the shape of the small-layer multilayer film 10d is not particularly limited, but preferably has a rectangular shape having a long side and a short side, and is typically a rectangle. The length of the long side and the short side is not particularly limited. For example, the length of the long side is 900 mm or less, and the length of the short side is 800 mm or less.

枚葉フィルムのサイズ、形状及び切り出し角度は特に制限されない。枚葉フィルムは、好ましくは方形形状であり、より好ましくは長辺と短辺とを有する方形形状である。この方形形状は好ましくは長方形である。枚葉フィルムが長方形である場合において、長辺の長さは、例えば５０ｍｍ〜３００ｍｍであり、好ましくは７０ｍｍ〜２００ｍｍである。短辺の長さは、例えば３０ｍｍ〜２００ｍｍであり、好ましくは４０ｍｍ〜１００ｍｍである。押切工程において切断面近傍の枚葉フィルムの表面に生じる微小な凹凸は、枚葉フィルムのサイズが小さいほど目立ちやすく外観上の欠陥となりやすいが、本実施形態の枚葉フィルムの製造方法によると、枚葉フィルムのサイズが小さい場合であっても、微小な凹凸が生じるのを防ぐことができる。   The size, shape, and cut-out angle of the sheet film are not particularly limited. The sheet film is preferably a square shape, more preferably a square shape having a long side and a short side. This square shape is preferably rectangular. In the case where the sheet film is rectangular, the length of the long side is, for example, 50 mm to 300 mm, and preferably 70 mm to 200 mm. The length of the short side is, for example, 30 mm to 200 mm, and preferably 40 mm to 100 mm. The minute irregularities generated on the surface of the sheet film in the vicinity of the cut surface in the press-cutting process are more conspicuous and tend to be defects in appearance as the size of the sheet film is smaller, but according to the manufacturing method of the sheet film of this embodiment, Even when the size of the sheet film is small, it is possible to prevent the occurrence of minute irregularities.

（１）偏光子
偏光子は、その吸収軸に平行な振動面をもつ直線偏光を吸収し、吸収軸に直交する（透過軸と平行な）振動面をもつ直線偏光を透過する性質を有する吸収型の偏光子であり、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに二色性色素を吸着配向させた偏光フィルムを好適に用いることができる。偏光子は、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程；ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより二色性色素を吸着させる工程；二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程；及び、ホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を含む方法によって製造できる。 (1) Polarizer The polarizer absorbs linearly polarized light having a vibration plane parallel to the absorption axis and transmits linearly polarized light having a vibration plane orthogonal to the absorption axis (parallel to the transmission axis). A polarizing film having a dichroic dye adsorbed and oriented on a polyvinyl alcohol-based resin film can be preferably used. The polarizer is, for example, a step of uniaxially stretching a polyvinyl alcohol resin film; a step of adsorbing a dichroic dye by dyeing the polyvinyl alcohol resin film with a dichroic dye; a polyvinyl on which the dichroic dye is adsorbed It can be produced by a method comprising a step of treating an alcohol-based resin film with a boric acid aqueous solution; and a step of washing with water after the treatment with the boric acid aqueous solution.

偏光子の厚みは５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。偏光子の厚みを３０μｍ以下とすることは、偏光板１００、ひいては画像表示装置の薄型化に有利である。偏光子の厚みは通常、２μｍ以上（例えば５μｍ以上）である。   The thickness of the polarizer is preferably 50 μm or less, and more preferably 30 μm or less. Setting the thickness of the polarizer to 30 μm or less is advantageous in reducing the thickness of the polarizing plate 100 and, in turn, the image display device. The thickness of the polarizer is usually 2 μm or more (for example, 5 μm or more).

（２）保護フィルム
偏光子の片面又は両面に積層することができる保護フィルムは、透光性を有する（好ましくは光学的に透明な）熱可塑性樹脂、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂（ポリプロピレン系樹脂等）、環状ポリオレフィン系樹脂（ノルボルネン系樹脂等）のようなポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのようなセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；メタクリル酸メチル系樹脂のような（メタ）アクリル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン系樹脂；アクリロニトリル・スチレン系樹脂；ポリ酢酸ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリアセタール系樹脂；変性ポリフェニレンエーテル系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂；ポリイミド系樹脂等からなるフィルムであることができる。中でも、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂を用いることが好ましい。なお本明細書において「（メタ）アクリル系樹脂」とは、アクリル系樹脂及びメタクリル系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種を表す。その他の「（メタ）」を付した用語においても同様である。 (2) Protective film The protective film which can be laminated | stacked on the single side | surface or both surfaces of a polarizer has a translucent (preferably optically transparent) thermoplastic resin, for example, chain | strand-shaped polyolefin resin (polypropylene resin) Etc.), polyolefin resins such as cyclic polyolefin resins (norbornene resins, etc.); cellulose resins such as triacetyl cellulose and diacetyl cellulose; polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; polycarbonate resins; (Meth) acrylic resins such as methyl methacrylate resins; polystyrene resins; polyvinyl chloride resins; acrylonitrile / butadiene / styrene resins; acrylonitrile / styrene resins; polyvinyl acetate resins; Resin; Polyamide resin; Polyacetal resin; Modified polyphenylene ether resin; Polysulfone resin; Polyethersulfone resin; Polyarylate resin; Polyamideimide resin; Polyimide resin; Among these, it is preferable to use a polyolefin resin or a cellulose resin. In this specification, “(meth) acrylic resin” represents at least one selected from the group consisting of acrylic resins and methacrylic resins. The same applies to other terms with “(meta)”.

保護フィルムの厚みは、通常１〜１００μｍであるが、強度や取扱性等の観点から５〜６０μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましい。   Although the thickness of a protective film is 1-100 micrometers normally, it is preferable that it is 5-60 micrometers from viewpoints, such as intensity | strength and a handleability, and it is more preferable that it is 5-50 micrometers.

保護フィルムの少なくともいずれか一方は、その外面（偏光子とは反対側の面）に、ハードコート層、防眩層、光拡散層、位相差層（１／４波長の位相差値を持つ位相差層等）、反射防止層、帯電防止層、防汚層のような表面処理層（コーティング層）又は光学層を備えるものであってもよい。   At least one of the protective films has a hard coat layer, an antiglare layer, a light diffusing layer, a retardation layer (having a retardation value of ¼ wavelength) on its outer surface (the surface opposite to the polarizer). A surface treatment layer (coating layer) such as a retardation layer, an antireflection layer, an antistatic layer, or an antifouling layer, or an optical layer.

保護フィルムは、例えば接着剤層を介して偏光子に貼合することができる。接着剤層を形成する接着剤としては、水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤、又は熱硬化性接着剤を用いることができ、好ましくは水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤である。   The protective film can be bonded to the polarizer through an adhesive layer, for example. As the adhesive for forming the adhesive layer, a water-based adhesive, an active energy ray-curable adhesive, or a thermosetting adhesive can be used, preferably an aqueous adhesive or an active energy ray-curable adhesive. .

（３）他の光学フィルム
偏光板１００は、偏光子及び保護フィルム以外の他の光学フィルムを含むことができ、その代表例は輝度向上フィルム及び位相差フィルムである。偏光板１００が他の光学フィルムを含む場合、プロテクトフィルム６０は、この光学フィルムの表面に積層されてもよい。 (3) Other optical films The polarizing plate 100 can contain optical films other than a polarizer and a protective film, and the representative example is a brightness enhancement film and a phase difference film. When the polarizing plate 100 includes another optical film, the protect film 60 may be laminated on the surface of the optical film.

（４）第１粘着剤層
第１粘着剤層３１は、偏光板１００の最表面に配置される粘着剤層であり、多層フィルムを画像表示素子（例えば液晶セル）や他の光学部材に貼合するために用いることができる。第１粘着剤層３１の厚みは、１〜４０μｍであることができるが、偏光板１００の薄膜化の観点、及び良好な加工性を保ちつつ偏光板１００の寸法変化を抑制する観点から、３〜２５μｍ（例えば３〜２０μｍ、さらには３〜１５μｍ）とすることが好ましい。第１粘着剤層３１の材料は、上述の粘着剤層での説明がそのまま適用される。 (4) 1st adhesive layer The 1st adhesive layer 31 is an adhesive layer arrange | positioned at the outermost surface of the polarizing plate 100, and a multilayer film is affixed on an image display element (for example, liquid crystal cell) and another optical member. Can be used to match. Although the thickness of the 1st adhesive layer 31 can be 1-40 micrometers, from a viewpoint of suppressing the dimensional change of the polarizing plate 100 from the viewpoint of thin film formation of the polarizing plate 100, and maintaining favorable workability, it is 3 It is preferable to set it as -25 micrometers (for example, 3-20 micrometers, Furthermore, 3-15 micrometers). As for the material of the first pressure-sensitive adhesive layer 31, the description of the pressure-sensitive adhesive layer described above is applied as it is.

（５）セパレートフィルム
セパレートフィルム７０は、第１粘着剤層３１を画像表示素子（例えば液晶セル）や他の光学部材に貼合するまでその表面を保護するために仮着されるフィルムである。セパレートフィルム７０は通常、片面に離型処理が施された熱可塑性樹脂フィルムで構成され、その離型処理面が第１粘着剤層３１に貼り合わされる。セパレートフィルム７０を構成する熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエチレンのようなポリエチレン系樹脂、ポリプロピレンのようなポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートのようなポリエステル系樹脂等であることができる。第３粘着剤層３２の表面にも、輝度向上フィルム５０等の光学フィルムを貼合するまでその表面を仮着保護するために、上と同様のセパレートフィルムを貼着しておくことができる。セパレートフィルム７０の厚みは、例えば１０〜１００μｍである。第１粘着剤層３１の前記貯蔵弾性率が０．１５〜１ＭＰａである場合に、この第１粘着剤層３１に直接に接するセパレートフィルムの厚みが５０μｍ以下であると、押切工程において、この第１粘着剤層３１に微小な凹凸を生ずることが多くなることから、本発明の方法が好ましく適用される。 (5) Separate film The separate film 70 is a film that is temporarily attached to protect the surface of the first adhesive layer 31 until it is bonded to an image display element (for example, a liquid crystal cell) or another optical member. The separate film 70 is usually composed of a thermoplastic resin film that has been subjected to a release treatment on one side, and the release treatment surface is bonded to the first pressure-sensitive adhesive layer 31. The thermoplastic resin constituting the separate film 70 can be, for example, a polyethylene resin such as polyethylene, a polypropylene resin such as polypropylene, a polyester resin such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, and the like. In order to temporarily protect the surface of the third pressure-sensitive adhesive layer 32 until an optical film such as the brightness enhancement film 50 is pasted, a separate film similar to the above can be pasted. The thickness of the separate film 70 is, for example, 10 to 100 μm. When the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer 31 is 0.15 to 1 MPa, the thickness of the separate film that is in direct contact with the first pressure-sensitive adhesive layer 31 is 50 μm or less. The method of the present invention is preferably applied because minute unevenness is often generated in one adhesive layer 31.

（６）プロテクトフィルム
プロテクトフィルム６０は、樹脂フィルム６１と、その上に積層される非粘着性樹脂層６２または第２粘着剤層６２とで構成される。プロテクトフィルム６０は、偏光板１００の表面を保護するためのフィルムであり、通常、例えば画像表示素子や他の光学部材にプロテクトフィルム付偏光板が貼合された後にそれが有する粘着性樹脂層６２または第２粘着剤層６２ごと剥離除去される。 (6) Protective film The protective film 60 includes a resin film 61 and a non-adhesive resin layer 62 or a second adhesive layer 62 laminated thereon. The protective film 60 is a film for protecting the surface of the polarizing plate 100. Usually, for example, after the polarizing plate with a protective film is bonded to an image display element or other optical member, the adhesive resin layer 62 it has. Alternatively, the second pressure-sensitive adhesive layer 62 is peeled off and removed.

樹脂フィルム６１を構成する樹脂は、例えば、ポリエチレンのようなポリエチレン系樹脂、ポリプロピレンのようなポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂であることができる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂である。樹脂フィルム６１は、単層構造であってもよいし多層構造であってもよいが、製造容易性及び製造コスト等の観点から、好ましくは単層構造である。第２粘着剤層６２については、前述した第１粘着剤層３１についての記述が引用される。   The resin constituting the resin film 61 is, for example, a thermoplastic resin such as a polyethylene resin such as polyethylene, a polypropylene resin such as polypropylene, a polyester resin such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, or a polycarbonate resin. be able to. Polyester resins such as polyethylene terephthalate are preferable. The resin film 61 may have a single-layer structure or a multilayer structure, but is preferably a single-layer structure from the viewpoint of ease of manufacture, manufacturing cost, and the like. For the second pressure-sensitive adhesive layer 62, the above-described description of the first pressure-sensitive adhesive layer 31 is cited.

［枚葉フィルムの製造装置］
本実施形態に係る枚葉フィルムの製造装置は、粘着剤層を有する多層フィルムを切断して、多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断部を有する。切断部は、前記多層フィルムの第１表面から多層フィルムの第２表面に向けて多層フィルム内を進入可能に配置された押切刃を備える。切断部については、枚葉フィルムの製造方法における上述の切断装置の説明がそのまま適用される。多層フィルムについては、枚葉フィルムの製造方法における上述の多層フィルムの説明がそのまま適用される。 [Single sheet film production equipment]
The sheet-fed film manufacturing apparatus according to the present embodiment includes a cutting unit that cuts a multilayer film having an adhesive layer and obtains a sheet-fed film from the multilayer film. The cutting portion includes a pressing blade that is disposed so as to be able to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film. About the cutting part, the description of the above-mentioned cutting device in the manufacturing method of a sheet | seat film is applied as it is. About a multilayer film, the description of the above-mentioned multilayer film in the manufacturing method of a sheet | seat film is applied as it is.

本実施形態に係る枚葉フィルムの製造装置は、上述の切断部以外の構成要素を備えていてもよく、例えば、多層フィルムを製造する多層フィルム製造部、ロール状に巻かれている多層フィルムを巻出す巻出し部、多層フィルム又は枚葉フィルムを搬送する搬送部、多層フィルム又は枚葉フィルムを乾燥する乾燥部等が挙げられる。   The sheet-fed film manufacturing apparatus according to the present embodiment may include components other than the above-described cutting unit. For example, a multilayer film manufacturing unit that manufactures a multilayer film, a multilayer film wound in a roll shape, Examples include an unwinding unit that unwinds, a conveyance unit that conveys a multilayer film or a single-wafer film, and a drying unit that dries the multilayer film or single-wafer film.

［多層フィルムの切断方法］
本実施形態に係る多層フィルムの切断方法は、押切刃を、多層フィルムの第１表面から、多層フィルムの第２表面に向けて、多層フィルム内を進入させて、多層フィルムを切断する押切工程を含む。切断方法については、枚葉フィルムの製造方法における上述の切断工程の説明がそのまま適用される。 [Cutting method of multilayer film]
The multi-layer film cutting method according to the present embodiment includes a press-cutting step of cutting the multi-layer film by causing the press cutting blade to enter the multi-layer film from the first surface of the multi-layer film toward the second surface of the multi-layer film. Including. About the cutting method, the description of the above-mentioned cutting process in the manufacturing method of a sheet | seat film is applied as it is.

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited by these examples.

［多層フィルムＡ］
切断対象の多層フィルムＡとして、厚み１８５μｍで、長辺の長さ３００ｍｍ×短辺の長さ２１０ｍｍの長方形のプロテクトフィルム付のシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）偏光板（ＳＲＤ３４１量産原反）を用いた。プロテクトフィルム付のＣＯＰ偏光板は、上から、プロテクトフィルム（５８μｍ）、保護フィルムとしてのＴＡＣフィルム（２５μｍ）、偏光子としてのＰＶＡフィルム（１２μｍ）、ＣＯＰフィルム（２３μｍ）、第１粘着剤層（２０μｍ）、セパレートフィルムとしてのＰＥＴフィルム（３８μｍ）が積層された構成となっている。プロテクトフィルムは、一方の面が粘着性であり、他方の面が非粘着性であり、粘着性の一方の面がＴＡＣフィルムに接して貼合されていた。 [Multilayer film A]
As the multilayer film A to be cut, a cycloolefin polymer (COP) polarizing plate (SRD341 mass production raw material) having a rectangular protective film having a thickness of 185 μm and a long side of 300 mm × short side of 210 mm was used. From the top, the COP polarizing plate with a protective film comprises a protective film (58 μm), a TAC film (25 μm) as a protective film, a PVA film (12 μm) as a polarizer, a COP film (23 μm), a first adhesive layer ( 20 μm), and a PET film (38 μm) as a separate film is laminated. One side of the protective film was sticky, the other side was non-tacky, and one sticky side was bonded to the TAC film.

第１粘着剤層は、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒での貯蔵弾性率が０．３４ＭＰａであった。多層フィルムＡについては、第１粘着剤層が基準粘着剤層である。基準粘着剤層（第１粘着剤層）について、ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製の粘弾性測定装置「ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ」を用いて温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾特性測定を行い、測定値に基づき貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数ω１を導出したところ、１．２０×１０２（１／秒）であった。また、同様に、測定値に基づき貯蔵弾性率が６．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数ω２を導出したところ、６．０３×１０２（１／秒）であった。 The first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus of 0.34 MPa at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second. For the multilayer film A, the first pressure-sensitive adhesive layer is a reference pressure-sensitive adhesive layer. For the reference pressure-sensitive adhesive layer (first pressure-sensitive adhesive layer), dynamic viscoelasticity measurement is performed by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. using a viscoelasticity measuring device “DYNAMIC ANALYZER RDA II” manufactured by REOMETRIC. When the frequency ω 1 at which the storage elastic modulus was 3.0 × 10 5 (Pa) was derived, it was 1.20 × 10 2 (1 / second). Similarly, when the frequency ω 2 having a storage elastic modulus of 6.0 × 10 5 (Pa) was derived based on the measured value, it was 6.03 × 10 2 (1 / second).

[多層フィルムＢ]
多層フィルムＢは、第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物として多層フィルムＡの第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物とは異なる粘着剤組成物を用い、第１粘着剤層の厚みが１５μｍであり、多層フィルムＢの厚みが１８０μｍであった点以外は、多層フィルムＡと同様の構成である。第１粘着剤層は、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒での貯蔵弾性率が０．６５ＭＰａであった。多層フィルムＢについて、第１粘着剤層を基準粘着剤層とした。基準粘着剤層について、ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製の粘弾性測定装置「ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ」を用いて温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾特性測定を行い、測定値に基づき貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数ω１を導出したところ、１．６２×１０（１／秒）であった。また、同様に、測定値に基づき貯蔵弾性率が６．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数ω２を導出したところ、１．３８×１０２（１／秒）であった。 [Multilayer film B]
The multilayer film B uses a pressure-sensitive adhesive composition different from the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer of the multilayer film A as the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer. The structure is the same as that of the multilayer film A except that the thickness is 15 μm and the thickness of the multilayer film B is 180 μm. The first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus of 0.65 MPa at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second. About the multilayer film B, the 1st adhesive layer was made into the reference | standard adhesive layer. The reference adhesive layer is subjected to dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. using a viscoelasticity measuring apparatus “DYNAMIC ANALYZER RDA II” manufactured by REOMETRIC, and the storage elastic modulus is 3.0 based on the measured value. When the frequency ω 1 indicating × 10 5 (Pa) was derived, it was 1.62 × 10 (1 / second). Similarly, when the frequency ω 2 having a storage elastic modulus of 6.0 × 10 5 (Pa) was derived based on the measured value, it was 1.38 × 10 2 (1 / second).

［実施例１］
（切断試験）
図５に示す切断刃部材２１ａを備えた、図４に示す切断装置を用いて切断試験を行った。切断刃部材２１ａの切断刃２１１ａとして、長手方向の長さが６１４ｍｍのトムソン刃（株式会社荻野精機製作所社製）を用いた。 [Example 1]
(Cutting test)
A cutting test was performed using the cutting apparatus shown in FIG. 4 provided with the cutting blade member 21a shown in FIG. As the cutting blade 211a of the cutting blade member 21a, a Thomson blade (manufactured by Kanno Seiki Seisakusyo Co., Ltd.) having a length in the longitudinal direction of 614 mm was used.

まず、多層フィルムＡを載置台２３の上に刃受板２２に接触するように載置した。このとき、プロテクトフィルムを構成するＰＥＴフィルム（５８μｍ）が上側に位置し、セパレートフィルムとしてのＰＥＴフィルム（３８μｍ）が下側に位置するように載置した。そして、切断刃２１１ａを、多層フィルムＡへ、プロテクトフィルムの表面での速度が７．６×１０４（μｍ／秒）となるように進入させて、吸収軸に直交する方向に切断してプロテクトフィルム付のＣＯＰ偏光板を２等分した。 First, the multilayer film A was mounted on the mounting table 23 so as to contact the blade receiving plate 22. At this time, the protective film was placed so that the PET film (58 μm) located on the upper side and the PET film (38 μm) as a separate film were located on the lower side. Then, the cutting blade 211a is made to enter the multilayer film A so that the speed on the surface of the protection film is 7.6 × 10 4 (μm / second), and the cutting blade 211a is cut in a direction perpendicular to the absorption axis for protection. The COP polarizing plate with a film was divided into two equal parts.

（スジ状の凹凸発生の評価）
５つのサンプルで切断試験を実施し、５つのサンプルについて２等分された切断片の表面の切断面近傍におけるスジ状の凹凸発生の有無を目視にて評価した。評価結果を表１に示す。 (Evaluation of occurrence of streaky irregularities)
A cutting test was conducted on five samples, and the presence or absence of streak-like irregularities in the vicinity of the cut surface of the surface of the cut piece divided into two equal parts was evaluated visually. The evaluation results are shown in Table 1.

［実施例２］
切断試験において、切断刃２１１ａを、多層フィルムＡへ、プロテクトフィルムの表面での速度が１．２×１０５μｍ／秒となるように進入させた点以外は、実施例１と同様にして切断試験を行い、スジ状の凹凸発生の有無の評価を行った。評価結果を表１に示す。 [Example 2]
In the cutting test, cutting was performed in the same manner as in Example 1 except that the cutting blade 211a was allowed to enter the multilayer film A so that the speed on the surface of the protective film was 1.2 × 10 5 μm / second. A test was performed to evaluate the presence or absence of streak-like irregularities. The evaluation results are shown in Table 1.

［実施例３］
切断試験において、多層フィルムＡに代えて多層フィルムＢを用いた点、及び切断刃２１１ａを、多層フィルムＢへ、プロテクトフィルムの表面での速度が２．１×１０４μｍ／秒となるように進入させた点以外は、実施例１と同様にして切断試験を行い、スジ状の凹凸発生の有無の評価を行った。評価結果を表１に示す。 [Example 3]
In the cutting test, the point that the multilayer film B was used instead of the multilayer film A, and the cutting blade 211a was moved to the multilayer film B so that the speed on the surface of the protective film was 2.1 × 10 4 μm / second. Except for the point of entry, a cutting test was performed in the same manner as in Example 1 to evaluate the presence or absence of streak-like irregularities. The evaluation results are shown in Table 1.

［実施例４］
切断試験において、切断刃２１１ａを、多層フィルムＢへ、プロテクトフィルムの表面での速度が７．６×１０４μｍ／秒となるように進入させた点以外は、実施例３と同様にして切断試験を行い、スジ状の凹凸発生の有無の評価を行った。評価結果を表１に示す。 [Example 4]
In the cutting test, cutting was performed in the same manner as in Example 3 except that the cutting blade 211a was entered into the multilayer film B so that the speed on the surface of the protective film was 7.6 × 10 4 μm / sec. A test was performed to evaluate the presence or absence of streak-like irregularities. The evaluation results are shown in Table 1.

［比較例１］
切断試験において、切断刃２１１ａを、多層フィルムＡへ、プロテクトフィルムの表面での速度が６．６×１０３μｍ／秒となるように進入させた点以外は、実施例１と同様にして切断試験を行い、スジ状の凹凸発生の有無の評価を行った。評価結果を表１に示す。 [Comparative Example 1]
In the cutting test, cutting was performed in the same manner as in Example 1 except that the cutting blade 211a was allowed to enter the multilayer film A so that the speed on the surface of the protective film was 6.6 × 10 3 μm / second. A test was performed to evaluate the presence or absence of streak-like irregularities. The evaluation results are shown in Table 1.

［比較例２］
切断試験において、切断刃２１１ａを、多層フィルムＡへ、プロテクトフィルムの表面での速度が２．１×１０４μｍ／秒となるように進入させた点以外は、実施例１と同様にして切断試験を行い、スジ状の凹凸発生の有無の評価を行った。評価結果を表１に示す。 [Comparative Example 2]
In the cutting test, cutting was performed in the same manner as in Example 1 except that the cutting blade 211a was allowed to enter the multilayer film A so that the speed on the surface of the protective film was 2.1 × 10 4 μm / second. A test was performed to evaluate the presence or absence of streak-like irregularities. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 0006420511
Figure 0006420511

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 多層フィルム、１１ 枚葉フィルム、２０ 切断装置、２１，２１ａ，２１ｂ 押切刃部材、２２ 刃受板、２３ 載置台、３１ 第１粘着剤層、６０ プロテクトフィルム、６１ 樹脂フィルム、６２ 第２粘着剤層、７０ セパレートフィルム、１００ 偏光板、１０１ 第１表面、１０２ 第２表面、２１１ａ，２１１ｂ 押切刃、２１２ａ，２１２ｂ 弾性体、２１３ａ 保持部。
10, 10a, 10b, 10c, 10d Multilayer film, 11 sheet film, 20 cutting device, 21, 21a, 21b Press blade member, 22 blade receiving plate, 23 mounting table, 31 1st adhesive layer, 60 Protect film, 61 resin film, 62 second adhesive layer, 70 separate film, 100 polarizing plate, 101 first surface, 102 second surface, 211a, 211b pressing blade, 212a, 212b elastic body, 213a holding part.

Claims (18)

ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断して、前記多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断工程を有する、枚葉フィルムの製造方法であって、
前記切断工程は、押切刃を、前記多層フィルムの第１表面から、前記多層フィルムの第２表面に向けて、前記多層フィルム内を進入させて、前記多層フィルムを切断する押切工程を含み、
前記押切刃の、前記多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの前記粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、以下の関係式（１）を満たす、枚葉フィルムの製造方法。
ｔ／Ｖ＜１／ω１ （１）
［上記関係式（１）において、ｔは多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω１は前記基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。］ cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more), and having a cutting step of obtaining a sheet film from the multilayer film,
The cutting step includes a pressing step of cutting the multilayer film by causing the pressing blade to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film,
When the velocity V (μm / second) of the pressing blade on the first surface of the multilayer film is one of the n pressure-sensitive adhesive layers, the pressure-sensitive adhesive layer is used as a reference pressure-sensitive adhesive layer. The manufacturing method of the sheet | seat film which satisfy | fills the following relational expression (1).
t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relational expression (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is a storage calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents a frequency (1 / second) at which the modulus of elasticity is 3.0 × 10 5 (Pa). ] 前記粘着剤層の内、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒における貯蔵弾性率が最小である粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、請求項１に記載の枚葉フィルムの製造方法。   The production of a single wafer film according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer. Method. 前記多層フィルムは、最表面層のセパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの剥離により最表面に露出する最表面層下の粘着剤層とを有し、
前記最表面層下の粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、請求項１に記載の枚葉フィルムの製造方法。 The multilayer film has a separate film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film,
The manufacturing method of the single wafer film of Claim 1 which uses the adhesive layer under the said outermost surface layer as the said reference | standard adhesive layer. 前記多層フィルムは、偏光子を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造方法。   The said multilayer film is a manufacturing method of the single wafer film of any one of Claims 1-3 which has a polarizer. 前記基準粘着剤層は、厚みが１〜２０μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造方法。The said reference adhesive layer is a manufacturing method of the single wafer film of any one of Claims 1-4 whose thickness is 1-20 micrometers. 前記押切刃は、トムソン刃である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造方法。The said pressing blade is a manufacturing method of the single wafer film of any one of Claims 1-5 which is a Thomson blade. ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断して、前記多層フィルムから枚葉フィルムを得る切断部を有する、枚葉フィルムの製造装置であって、
前記切断部は、前記多層フィルムの第１表面から、前記多層フィルムの第２表面に向けて、前記多層フィルム内を進入可能に配置された押切刃と、前記押切刃の動きを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、前記押切刃の、前記多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）を、以下の関係式（１）を満たすように制御する、枚葉フィルムの製造装置。
ｔ／Ｖ＜１／ω１ （１）
［上記関係式（１）において、ｔは多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω１は前記基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。］ A sheet-fed film manufacturing apparatus having a cutting part for cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more) to obtain a sheet-fed film from the multilayer film,
The cutting unit includes a pressing blade disposed so as to be able to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film, and a control unit that controls movement of the pressing blade. And comprising
When the control unit uses any one of the n pressure-sensitive adhesive layers as a reference pressure-sensitive adhesive layer, the control blade has a velocity V (μm on the first surface of the multilayer film). / Second) is controlled so as to satisfy the following relational expression (1).
t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relational expression (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is a storage calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference adhesive layer. It represents a frequency (1 / second) at which the modulus of elasticity is 3.0 × 10 5 (Pa). ] 前記粘着剤層の内、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒における貯蔵弾性率が最小である粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、請求項７に記載の枚葉フィルムの製造装置。 The production of a single wafer film according to claim 7 , wherein the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer. apparatus. 前記多層フィルムは、最表面層のセパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの剥離により最表面に露出する最表面層下の粘着剤層とを有し、
前記最表面層下の粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、請求項７に記載の枚葉フィルムの製造装置。 The multilayer film has a separate film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film,
The sheet-fed film manufacturing apparatus according to claim 7 , wherein the pressure-sensitive adhesive layer under the outermost surface layer is the reference pressure-sensitive adhesive layer. 前記多層フィルムは、偏光子を有する、請求項７〜９のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造装置。 The said multilayer film is a manufacturing apparatus of the single wafer film of any one of Claims 7-9 which has a polarizer. 前記基準粘着剤層は、厚みが１〜２０μｍである、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造装置。The said reference adhesive layer is a manufacturing apparatus of the single wafer film of any one of Claims 7-10 whose thickness is 1-20 micrometers. 前記押切刃は、トムソン刃である、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の枚葉フィルムの製造装置。12. The sheet-fed film manufacturing apparatus according to claim 7, wherein the pressing blade is a Thomson blade. ｎ層（ｎは１以上の整数）の粘着剤層を有する多層フィルムを切断する切断方法であって、
押切刃を、前記多層フィルムの第１表面から、前記多層フィルムの第２表面に向けて、前記多層フィルム内を進入させて、前記多層フィルムを切断する押切工程を含み、
前記押切刃の、前記多層フィルムの第１表面での速度Ｖ（μｍ／秒）が、ｎ層の前記粘着剤層の内、いずれか一つの粘着剤層を基準粘着剤層とした場合に、以下の関係式（１）を満たす、多層フィルムの切断方法。
ｔ／Ｖ＜１／ω１ （１）
［上記関係式（１）において、ｔは多層フィルムの厚み（μｍ）を表し、ω１は前記基準粘着剤層の温度２０℃における周波数掃引による動的粘弾性測定の測定値に基づき算出した貯蔵弾性率が３．０×１０５（Ｐａ）を示す周波数（１／秒）を表す。］ A cutting method for cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more),
A press cutting step of cutting the multilayer film by causing the pressing blade to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film;
When the velocity V (μm / sec) of the pressing blade on the first surface of the multilayer film is any one of the pressure-sensitive adhesive layers of the n-layer, the reference pressure-sensitive adhesive layer, A multilayer film cutting method that satisfies the following relational expression (1).
t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relational expression (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is a storage calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference adhesive layer. It represents a frequency (1 / second) at which the modulus of elasticity is 3.0 × 10 5 (Pa). ] 前記粘着剤層の内、温度２０℃、角周波数１，０００ラジアン／秒における貯蔵弾性率が最小である粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、請求項１３に記載の多層フィルムの切断方法。 The method for cutting a multilayer film according to claim 13 , wherein, among the pressure-sensitive adhesive layers, a pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer. . 前記多層フィルムは、最表面層のセパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの剥離により最表面に露出する最表面層下の粘着剤層とを有し、
前記最表面層下の粘着剤層を前記基準粘着剤層とする、請求項１３に記載の多層フィルムの切断方法。 The multilayer film has a separate film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film,
The cutting method of the multilayer film of Claim 13 which uses the adhesive layer under the said outermost surface layer as the said reference | standard adhesive layer. 前記多層フィルムは、偏光子を有する、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の多層フィルムの切断方法。 The said multilayer film is a cutting method of the multilayer film of any one of Claims 13-15 which has a polarizer. 前記基準粘着剤層は、厚みが１〜２０μｍである、請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の多層フィルムの切断方法。The multilayer film cutting method according to any one of claims 13 to 16, wherein the reference pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 1 to 20 µm. 前記押切刃は、トムソン刃である、請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の多層フィルムの切断方法。The method for cutting a multilayer film according to any one of claims 13 to 17, wherein the pressing blade is a Thomson blade.
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