KR20100129203A - Method of cutting laminated body - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 1 개 이상의 필름이 점착제를 개재하여 적층된 적층체를 절단용 지그에 의해 절단하는 적층체의 절단 방법에 관한 것이다.This invention relates to the cutting method of the laminated body which cut | disconnects the laminated body which one or more films laminated | stacked through the adhesive with the cutting jig | tool.
최근, 1 개 이상의 필름이 점착제를 개재하여 적층된 적층체를 절단날을 이용하여 절단하는 방법으로서, 일본 공개특허공보 2006-142445호 및 일본 공개특허공보 2003-302524호에 기재된 방법이 알려져 있다.In recent years, the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-142445 and Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-302524 is known as a method of cut | disconnecting the laminated body laminated | stacked through the adhesive at least 1 using a cutting blade.
일본 공개특허공보 2006-142445호에 기재된 절단 방법은, 절단날이 적층체를 절단할 때, 그 적층체에 가하는 압축 응력을 저감시켜 실시하는 것으로서, 압축 응력의 저감은 적층체의 표면측에 인장 응력을 가하고, 또한 이면측에 압축 응력을 가한 상태에서 실시하도록 하고 있다. 이로써, 절단 과정에서 절단면으로부터 절단날을 향하는 내부 응력이 완화되어, 절단면과 절단날의 밀착도를 저감시킬 수 있고, 그 결과, 점착제가 절단날에 부착되는, 이른바 점착제 부착을 방지할 수 있다는 것이다.The cutting method described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-142445 is performed by reducing the compressive stress applied to the laminate when the cutting blade cuts the laminate, and the reduction of the compressive stress is applied to the surface side of the laminate. A stress is applied and it is made to carry out in the state which applied the compressive stress to the back surface side. Thereby, the internal stress toward the cutting blade from the cutting surface is alleviated during the cutting process, so that the adhesion between the cutting surface and the cutting blade can be reduced, and as a result, the so-called adhesive adhesion to the adhesive can be prevented from being attached to the cutting blade.
일본 공개특허공보 2003-302524호에 기재된 절단 방법은, 광학 부재 중에서도 친수성 재료를 사용한 편광판은 특히 수분의 영향을 받기 쉽기 때문에, 이 광학 부재의 수분율을 일정 범위 내로 제어함으로써, 절단면에 크랙이 발생하지 않고, 또한 절단 후에 필름이 컬 (curl) 되지 않게 되는 것을 알아내어 이루어진 것으로, 광학 부품의 수분율이 2 ∼ 4 질량% 가 되도록 조제한 후에 절단한다는 것이다.In the cutting method described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-302524, since the polarizing plate using a hydrophilic material is particularly susceptible to moisture, among the optical members, cracks do not occur in the cut surface by controlling the moisture content of the optical member within a certain range. It is to be understood that the film is not curled after the cutting, and the cut is performed after the preparation is performed so that the moisture content of the optical component becomes 2 to 4% by mass.
일본 공개특허공보 2006-142445호에 기재된 절단 방법에서는, 절단날에 의해 적층체를 절단할 때에 그 적층체에 가하는 압축 응력을 저감시키는 표면 형상을 갖거나, 혹은 적층체의 표면측에 인장 응력을 발생시키고, 또한 이면측에 압축 응력을 발생시키는 표면 형상을 갖는 대좌 (臺座) 와, 상기 적층체를 대좌 상에 밀착하여 고정시키는 고정 수단을 갖는 절단 장치를 사용하게 되는데, 대좌의 준비에 비용과 수고가 든다는 문제가 있다. 게다가, 적층체의 표면에 대해 면 방향으로 압력 이 가해지기 때문에 주름이 생기거나, 변형되는 등의 문제가 발생할 우려가 있다. In the cutting method described in JP 2006-142445 A, the cutting method has a surface shape that reduces the compressive stress applied to the laminate when the laminate is cut by a cutting blade, or a tensile stress is applied to the surface side of the laminate. And a cutting device having a pedestal having a surface shape for generating a compressive stress on the back surface side and a fixing device for fixing the laminate in close contact with the pedestal. There is a problem of overwork. In addition, since pressure is applied to the surface of the laminate in the plane direction, there is a possibility that problems such as wrinkles or deformation occur.
일본 공개특허공보 2003-302524호에 기재된 절단법에서는, 광학 부품의 수분율을 2 ∼ 4 질량% 로 조제하는데, 절단시에 수분율이 2 ∼ 4 질량% 가 아니면 안 되기 때문에, 광학 부품의 보관 관리나 공정 관리에 비용과 수고가 든다는 문제가 있다.In the cutting method described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-302524, the moisture content of the optical component is prepared at 2 to 4 mass%, but the moisture content must be 2 to 4 mass% at the time of cutting. There is a problem of cost and labor for process control.
또한, 일본 공개특허공보 2006-142445호 및 일본 공개특허공보 2003-302524호에 있어서는, 적층체를 절단했을 때의 디라미네이션 (층간 박리) 이나 크랙의 발생률이 적층체의 구성 재료의 신장률에 따라 크게 바뀐다는 검증은 전혀 이루어져 있지 않다. In addition, in JP 2006-142445 A and JP 2003-302524 A, the incidence of delamination (delamination) and cracks when the laminate is cut is large depending on the elongation of the constituent material of the laminate. There is no verification of change.
본 발명은 이와 같은 과제를 고려하여 이루어진 것으로서, 적층체의 일부 (필름) 가 신장률이 낮은 필름이어도 비용과 수고를 들이지 않고, 양호한 절단면의 품질을 얻을 수 있는 적층체의 절단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a subject, and it aims at providing the cutting method of the laminated body which can obtain the favorable quality of cut | disconnected surface, without incurring cost and effort, even if a part (film) of a laminated body is a film with low elongation rate. It is done.
[1] 제 1 본 발명에 관련된 적층체의 절단 방법은, 1 개 이상의 필름이 점착제를 개재하여 적층된 적층체를 절단용 지그에 의해 절단하는 적층체의 절단 방법에 있어서, 상기 절단용 지그는 적어도 절단날을 갖고, 상기 적층체에 대한 상기 절단날의 진입 속도를 실측으로 8 ㎜/sec 이상으로 조정하여 상기 적층체를 절단하는 것을 특징으로 한다.[1] The method for cutting a laminate according to a first aspect of the invention is a method for cutting a laminate in which one or more films are laminated by a jig for cutting, wherein the laminate is laminated with an adhesive. It has at least a cutting blade, It is characterized by cutting the said laminated body by adjusting the entry speed of the said cutting blade with respect to the said laminated body to 8 mm / sec or more in actual measurement.
[2] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 적층체에 대한 상기 절단날의 진입 속도를 실측으로 10 ㎜/sec 이상으로 조정하여 상기 적층체를 절단하는 것을 특징으로 한다.[2] In the first aspect of the present invention, the laminate is cut by adjusting an entry speed of the cutting blade to the laminate to 10 mm / sec or more in actual measurement.
[3] 본 발명에 있어서, 상기 절단날로서 날끝 각도가 43 °이하인 절단날을 사용하는 것을 특징으로 한다.[3] In the present invention, a cutting blade having a blade tip angle of 43 ° or less is used as the cutting blade.
[4] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 절단날로서 날끝 각도가 30 °이하인 절단날을 사용하는 것을 특징으로 한다.[4] In the first aspect of the present invention, a cutting blade having a cutting edge angle of 30 ° or less is used as the cutting blade.
[5] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 절단날로서 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하는 것을 특징으로 한다.[5] In the first aspect of the present invention, a cutting blade having a blade end finished with a mirror surface is used as the cutting blade.
[6] 제 1 본 발명에 있어서, 동시에 발생하는 절단 하중이 80,000 N 이상인 경우, 상기 절단날로서 날끝의 경도가 80 °(Hs), 날끝 본체의 경도가 70 °(Hs) 이상인 가공날을 사용하는 것을 특징으로 한다.[6] In the first aspect of the present invention, when the cutting load generated at the same time is 80,000 N or more, a cutting blade having a hardness of 80 ° (Hs) and a blade body of 70 ° (Hs) or more is used as the cutting blade. Characterized in that.
[7] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 절단용 지그는, 상기 절단날과, 그 절단날을 지지하는 기대 (基臺) 와 그 기대 상에 상기 절단날에 인접하여 형성된 탄성체를 갖고, 상기 탄성체로서 스펀지 경도가 30 °이상인 탄성체를 사용하는 것을 특징으로 한다.[7] In the first aspect of the present invention, the cutting jig includes the cutting blade, a base supporting the cutting blade, and an elastic body formed adjacent to the cutting blade on the base, wherein the elastic body As an sponge, an elastic body having a sponge hardness of 30 ° or more is used.
[8] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 탄성체로서 스펀지 경도가 50 °이상인 탄성체를 사용하는 것을 특징으로 한다.[8] In the first aspect of the present invention, an elastic body having a sponge hardness of 50 ° or more is used as the elastic body.
[9] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 적층체는, 세퍼레이터 필름과, 상기 점착제와, 상기 세퍼레이터 필름 상에 상기 점착제를 개재하여 적층된 상기 1 개 이상의 필름을 갖는 것을 특징으로 한다.[9] In the first aspect of the present invention, the laminate includes the separator film, the pressure sensitive adhesive, and the at least one film laminated on the separator film via the pressure sensitive adhesive.
[10] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 세퍼레이터 필름 상에 상기 점착제를 개재하여 상기 1 개 이상의 필름으로 이루어지는 다층막이 적층되고, 상기 다층막은, 상기 점착제 상에 적층된 제 1 보호 필름과, 그 제 1 보호 필름 상에 적층된 편광자와, 그 편광자 상에 적층된 제 2 보호 필름을 갖는 것을 특징으로 한다. [10] In the first aspect of the present invention, a multilayer film made of one or more films is laminated on the separator film via the pressure sensitive adhesive, and the multilayer film includes a first protective film laminated on the pressure sensitive adhesive, It has a polarizer laminated on 1 protective film, and the 2nd protective film laminated | stacked on this polarizer. It is characterized by the above-mentioned.
[11] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 제 1 보호 필름 및 제 2 보호 필름은, 트리아세틸셀룰로오스로 구성되고, 종방향의 신장률이 42 % 미만, 횡방향의 신장률이 43 % 미만인 것을 특징으로 한다.[11] In the first aspect of the present invention, the first protective film and the second protective film are made of triacetyl cellulose, and the elongation in the longitudinal direction is less than 42%, and the elongation in the lateral direction is less than 43%. .
[12〕제 2 본 발명에 관련된 적층체의 절단 방법은, 1 개 이상의 필름이 점착제를 개재하여 적층된 적층체를 절단용 지그에 의해 절단하는 적층체의 절단 방법에 있어서, 상기 적층체는, 세퍼레이터 필름과, 상기 점착제와, 상기 세퍼레이터 필름 상에 상기 점착제를 개재하여 적층된 상기 1 개 이상의 필름으로 이루어지는 다층막을 갖고, 상기 적층체를 상기 세퍼레이터 필름측으로부터 상기 다층막을 향해 절단하는 것을 특징으로 한다.[12] A second method for cutting a laminate according to the present invention is a method for cutting a laminate in which one or more films are laminated by a jig for cutting, wherein the laminate is laminated with an adhesive. It has a multilayer film which consists of a separator film, the said adhesive, and the said 1 or more film laminated | stacked on the said separator film via the said adhesive, The said laminated body is cut | disconnected toward the said multilayer film from the said separator film side, It is characterized by the above-mentioned. .
[13] 제 2 본 발명에 있어서, 상기 다층막은, 상기 점착제 상에 적층된 제 1 보호 필름과, 그 제 1 보호 필름 상에 적층된 편광자와, 그 편광자 상에 적층된 제 2 보호 필름을 갖는 것을 특징으로 한다.[13] In the second aspect of the present invention, the multilayer film includes a first protective film laminated on the pressure-sensitive adhesive, a polarizer laminated on the first protective film, and a second protective film laminated on the polarizer. It is characterized by.
[14] 제 2 본 발명에 있어서, 상기 제 1 보호 필름 및 제 2 보호 필름은, 트리아세틸셀룰로오스로 구성되고, 종방향의 신장률이 42 % 미만, 횡방향의 신장률이 43 % 미만인 것을 특징으로 한다.[14] The second aspect of the present invention, wherein the first protective film and the second protective film are made of triacetyl cellulose, and the elongation in the longitudinal direction is less than 42%, and the elongation in the lateral direction is less than 43%. .
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관련된 적층체의 절단 방법에 의하면, 적층체의 일부 (필름) 가 신장률이 낮은 필름이어도 비용과 수고를 들이지 않고, 양호한 절단면의 품질을 얻을 수 있다.As explained above, according to the cutting method of the laminated body which concerns on this invention, even if a part (film) of a laminated body is a film with a low elongation rate, favorable quality of a cut surface can be obtained without cost and trouble.
첨부한 도면과 협동하는 다음의 바람직한 실시형태의 예의 설명으로부터 상기의 목적, 특징 및 이점이 더욱 명확해질 것이다.The above objects, features and advantages will become more apparent from the description of the examples of the following preferred embodiments which cooperate with the accompanying drawings.
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 적층 필름을 일부 생략하여 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 실시형태에 관련된 절단 방법에서 사용되는 제 1 절단 장치를 나타내는 구성도이다.
도 3 은, 절단용 지그를 나타내는 설명도이다.
도 4 는, 본 실시형태에 관련된 절단 방법에서 사용되는 제 2 절단 장치를 나타내는 구성도이다.
도 5 는, 제 2 절단 장치를 상면에서 본 것을 나타내는 평면도이다.
도 6 은, 제 2 절단 장치의 프레스부에 있어서의 구동 기구의 일례를 일부 생략하여 나타내는 사시도이다.
도 7 은, 적층 필름을 절단하는 방법 (제 1 절단 방법의 설명을 겸한다) 을 나타내는 설명도이다.
도 8 의 (a) ∼ (d) 는, 적층 필름에 대한 절단날의 진입 경과를 나타내는 설명도로서, 도 8 의 (c) 는 신장률이 높은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (샘플 1) 의 절단 상황을 나타내고, 도 8 의 (d) 는 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (샘플 2) 의 절단 상황을 나타낸다.
도 9 는, 제 2 절단 방법을 나타내는 설명도이다.FIG. 1: is sectional drawing which partially omits the laminated | multilayer film which concerns on this embodiment.
FIG. 2: is a block diagram which shows the 1st cutting device used by the cutting method which concerns on this embodiment. FIG.
3 is an explanatory diagram showing a jig for cutting.
4 is a configuration diagram showing a second cutting device used in the cutting method according to the present embodiment.
Fig. 5 is a plan view showing the second cutting device as seen from the top.
6 is a perspective view showing a part of an example of a drive mechanism in a press section of the second cutting device, with a part omitted.
FIG. 7: is explanatory drawing which shows the method (it also serves as description of a 1st cutting method) of cutting a laminated film.
(A)-(d) is explanatory drawing which shows the progress of the cutting edge with respect to laminated | multilayer film, and FIG.8 (c) is the cutting | disconnection situation of the laminated | multilayer film (sample 1) using the TAC film with high elongation rate. (D) of FIG. 8 shows the cutting | disconnection situation of the laminated | multilayer film (sample 2) using the TAC film with low elongation rate.
9 is an explanatory diagram showing a second cutting method.
이하, 본 발명에 관련된 적층체의 절단 방법을 액정 표시 장치 등에 사용되는 편광판을 제조하기 위한 적층 필름의 절단 방법에 적용한 실시형태의 예를 도 1 ∼ 도 9 를 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the example of embodiment which applied the cutting method of the laminated body which concerns on this invention to the cutting method of the laminated | multilayer film for manufacturing the polarizing plate used for a liquid crystal display device etc. is demonstrated, referring FIGS.
먼저, 본 실시형태에 관련된 적층 필름 (10) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이 세퍼레이터 필름 (12) 과, 그 세퍼레이터 필름 (12) 상에 점착제 (14) 를 개재하여 적층된 다층막 (16) 을 갖는다.First, the laminated |
세퍼레이터 필름 (12) 은, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 제 필름을 사용할 수 있다.As the
다층막 (16) 은, 편광판 본체를 구성하는 것으로서, 점착제 (14) 상에 적층되는 제 1 보호 필름 (18a) 과, 그 제 1 보호 필름 (18a) 상에 적층되는 편광자 (20) 와, 그 편광자 (20) 상에 적층되는 제 2 보호 필름 (18b) 을 갖는다. 제 1 보호 필름 (18a) 과 제 2 보호 필름 (18b) 은, 각각 셀룰로오스아실레이트 필름, 그 중에서도 57.5 % ∼ 62.5 % 의 평균 아세트화도를 갖는 셀룰로오스트리아세테이트 (TAC) 로 구성되는 TAC 필름을 사용할 수 있다. 또, 편광자 (20) 는 폴리비닐알코올제 필름을 사용할 수 있다.The
그리고, 본 실시형태에 관련된 절단 방법은, 예를 들어 도 2 에 나타내는 바와 같은 제 1 절단 장치 (30A) 나, 장척 (長尺) 의 적층 필름에 대응한 제 2 절단 장치 (30B) (도 4 참조) 등을 사용하여 적층 필름을 절단한다. 이로써, 예를 들어 액정 표시 장치 등에 사용되는 편광판이 다수 개 얻어진다.And the cutting method which concerns on this embodiment is the
제 1 절단 장치 (30A) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 적층 필름 (10) 이 탑재 고정되는 이송 테이블 (32) 과, 그 이송 테이블 (32) 을 일 방향으로 반송시키는 반송 기구 (34) 와, 이송 테이블 (32) 상에 탑재 고정된 적층 필름 (10) 을 절단하는 절단용 지그 (36) 와, 절단용 지그 (36) 를 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구 (38) 를 갖는다. 또한, 이송 테이블 (32) 상에는, 받침대로서 플라스틱판 (40) (예를 들어 PET 제) 이 고정되어 있어, 적층 필름 (10) 은 이 플라스틱판 (40) 상에 탑재 고정되게 된다.As shown in FIG. 2, the
이동 기구 (38) 는 프레스반 (42) 을 갖고, 그 프레스반 (42) 을 이송 테이블 (32) 상에 탑재 고정된 적층 필름 (10) 에 대해 접근 및 이간시킬 방향으로 이동시킨다. 프레스반 (42) 의 하면에는 절단용 지그 (36) 가 고정되어 있다.The
절단용 지그 (36) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 프레스반 (42) 의 하면에 고정된 기대 (44) (예를 들어 목제) 와, 그 기대 (44) 에 의해 날끝이 하방을 향하도록 지지 고정된 절단날 (46) 을 갖는다. 또, 기대 (44) 의 하면에는 절단날 (46) 에 인접하여 탄성체 (48) 가 설치되어 있다. 이 경우, 절단날 (46) 의 기대 (44) 로부터의 돌출량 (ta) (기대 (44) 로부터 돌출된 길이) 은, 탄성체 (48) 의 높이 (tb) 보다 작게 설정되어 있다. 따라서, 적층 필름 (10) 을 절단할 때에는, 이동 기구 (38) 가 절단용 지그 (36) 를 적층 필름 (10) 을 향해 가압함으로써, 기대 (44) 와 적층 필름 (10) 사이에 끼워진 탄성체 (48) 가 압축 방향으로 탄성 변형되고, 이로써, 절단날 (46) 만이 적층 필름 (10) 내로 진입하여 적층 필름 (10) 을 절단하게 된다. 그 후, 절단용 지그 (36) 를 적층 필름 (10) 으로부터 이간시킬 방향으로 이동시키면, 탄성체 (48) 가 탄성 복귀되어, 절단날 (46) 이 절단 지점으로부터 빠르게 이탈되게 된다. 그 때문에, 절단날 (46) 이 적층 필름 (10) 으로부터 빼내어질 때에, 적층 필름 (10) 의 표면이 변형되는 것이 억제되거나, 또, 적층 필름 (10) 내의 점착제 (14) 가 절단날 (46) 의 날끝에 부착되는 경우도 없다. 이로써, 연속된 절단 작업을 실시할 수 있다.As shown in FIG. 3, the cutting
상기 서술한 절단날 (46) 의 날끝을 따른 형상 (날끝을 따라 만들어지는 형상) 은, 직선 형상이어도 되고 프레임 형상이어도 된다. 프레임 형상인 경우에는 타발 (打拔) 에 의한 절단 작업이 된다.The shape (shape made along the blade edge | tip) of the
제 2 절단 장치 (30B) 는, 도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 장척의 적층 필름 (10) 을 공급하는 송출부 (50) 와, 적층 필름 (10) 을 타발하여 다수 개의 편광판을 얻는 프레스부 (52) 와, 타발 후의 적층 필름 (10) (잔류물) 을 회수하는 권취부 (53) 와, 적층 필름 (10) 을 일정한 장력을 갖고 반송시키는 반송 기구 (54) 와, 각 부를 구동 제어하는 도시하지 않은 제어부를 갖는다.As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the
반송 기구 (54) 는, 적층 필름 (10) 을 프레스부 (52) 측으로 반송시키는 제 1 반송부 (56a) 와, 적층 필름 (10) 의 받침대로서 기능함과 함께, 적층 필름 (10) 을 일 방향으로 반송시키기 위한 필름 (58) (2 점 쇄선으로 나타낸다) 을 순환 반송시키는 제 2 반송부 (56b) 를 갖는다. 필름 (58) 으로는, 예를 들어 PET 제의 필름이 사용된다.The
제 1 반송부 (56a) 는, 프레스부 (52) 의 상류측에 설치되고, 또한, 적층 필름 (10) 사이에 끼워 프레스부 (52) 측으로 송출하는 제 1 핀치 롤 (60a) 과, 송출부 (50) 와 제 1 핀치 롤 (60a) 사이에 설치된 댄서 롤 (62) 과, 안내 롤 (64) 을 갖는다. 제 2 반송부 (56b) 는, 프레스부 (52) 의 하류측에 설치되고, 또한 필름 (58) 을 프레스부 (52) 의 상류측으로 순환시키는 제 2 핀치 롤 (60b) 과, 복수의 안내 롤 (64) 을 갖는다.The
프레스부 (52) 는, 예를 들어 4 개의 지축 (70a ∼ 70d) (도 5 참조) 에 의해 케이싱체 (72) 의 상방에 위치된 프레스반 (42) 과, 케이싱체 (72) 내에 설치되어 프레스반 (42) 을 상하 방향으로 이동 구동시키는 구동 기구 (74) (도 6 참조) 와, 프레스반 (42) 의 하면 (반송되는 적층 필름 (10) 에 대향하는 면) 에 설치된 절단용 지그 (36) 를 갖는다.The
구동 기구 (74) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 지지축 (70a ∼ 70d) 중, 예를 들어 앞측의 2 개의 지축 (70a 및 70b) 을 상하 방향으로 이동 구동시키는 제 1 구동부 (74a) 와, 나머지 2 개의 지축 (70c 및 70d) 을 상하 방향으로 이동 구동시키는 제 2 구동부 (74b) 를 갖는다.As shown in FIG. 6, the drive mechanism 74 includes, among the four
제 1 구동부 (74a) 는, 2 개의 지축 (70a 및 70b) 을 연결하는 제 1 연결부 (76a) 와, 그 제 1 연결부 (76a) 에 형성된 제 1 장공 (77a) 과, 제 1 편심 캠 (78a) 과, 그 제 1 편심 캠 (78a) 의 제 1 샤프트 (80a) 를 회전 중심으로 하는 제 1 플라이 휠 (82a) 과, 제 1 모터 (84a) 와, 그 제 1 모터 (84a) 의 회전력을 제 1 플라이 휠 (82a) 에 전달하는 제 1 타이밍 벨트 (86a) 를 갖는다. 제 1 편심 캠 (78a) 중, 제 1 샤프트 (80a) 와 반대면의 편심 위치에는, 제 1 장공 (77a) 에 자유롭게 회전할 수 있도록 삽입 통과되는 축이 형성되어 있다.The
제 2 구동부 (74b) 도 상기 서술한 제 1 구동부 (74a) 와 동일한 구성을 가지며, 2 개의 지축 (70c 및 70d) 을 연결하는 제 2 연결부 (76b) 와, 그 제 2 연결부 (76b) 에 형성된 제 2 장공 (77b) 과, 그 제 2 연결부 (76b) 에 자유롭게 회전할 수 있도록 장착된 제 2 편심 캠 (78b) 과, 그 제 2 편심 캠 (78b) 의 제 2 샤프트 (80b) 를 회전 중심으로 하는 제 2 플라이 휠 (82b) 과, 제 2 모터 (84b) 와, 그 제 2 모터 (84b) 의 회전력을 제 2 플라이 휠 (82b) 에 전달하는 제 2 타이밍 벨트 (86b) 를 갖는다.The
여기에서, 제 1 구동부 (74a) 의 제 1 모터 (84a) 와 제 2 구동부 (74b) 의 제 2 모터 (84b) 는, 제어부로부터의 타이밍 신호에 기초하여 동기 구동시키도록 되어 있다. 따라서, 제 1 구동부 (74a) 및 제 2 구동부 (74b) 의 제 1 모터 (84a) 및 제 2 모터 (84b) 가 동기 구동됨으로써, 제 1 편심캠 (78a) 및 제 2 편심 캠 (78b) 이 각각 제 1 샤프트 (80a) 및 제 2 샤프트 (80b) 를 중심으로 회전되고, 제 1 연결부 (76a) 및 제 2 연결부 (76b) 그리고 4 개의 지축 (70a ∼ 70d) 이 거의 동일한 타이밍에 상하 방향으로 이동하게 된다. 그 결과, 프레스반 (42) 이 적층 필름 (10) 에 대해 접근 및 이간시킬 방향으로 이동하게 된다.Here, the
절단용 지그 (36) 는, 도 3 에 나타내는 구성과 거의 동일하지만, 한번의 절단 (타발) 에 의해 모서리부가 둥글려진 (R 면) 4 개의 직사각형 형상의 편광판 (도 5 참조) 이 얻어지도록 4 개의 프레임 형상으로 절단날 (46) 이 형성되어 있다.The cutting
그런데, 적층 필름 (10) 을 구성하는 제 1 보호 필름 (18a) 및 제 2 보호 필름 (18b) 으로서 TAC 필름을 사용한 경우, 신장률이 높은 TAC 필름이나 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용하는 것을 생각해 볼 수 있다.By the way, when a TAC film is used as the 1st
여기에서의 신장률은, 폭 20 ㎜ × 길이 100 ㎜ 의 TAC 필름이 파단될 때까지 하중을 가해 잡아당겨, 파단시의 TAC 필름 길이의 증가분의 원래 길이에 대한 비율 (백분율), 즉, {연장되어 증가된 길이 (증가분)/원래 길이} × 100 (%) 에 의해 얻어지는 값이다.The elongation rate here is applied by pulling until a TAC film having a width of 20 mm × 100 mm in length is broken, and the ratio (percentage) to the original length of the increase in the length of the TAC film at the time of breaking, ie, {extended Value obtained by increased length (increment) / original length} × 100 (%).
신장률이 높은 TAC 필름이란, 종방향 (MD : Machine Direction) 의 신장률이 42 % 이상, 횡방향 (TD : Transverse Direction) 의 신장률이 43 % 이상인 TAC 필름이고, 신장률이 낮은 TAC 필름이란, 종방향의 신장률이 42 % 미만, 횡방향의 신장률이 43 % 미만인 TAC 필름이다.A TAC film having a high elongation rate is a TAC film having an elongation rate of 42% or more in the longitudinal direction (MD: Machine Direction) and 43% or more in an elongation rate in the transverse direction (TD: Transverse Direction), and a TAC film having a low elongation rate in the longitudinal direction. It is TAC film whose elongation rate is less than 42%, and the elongation rate of the lateral direction is less than 43%.
그리고, 신장률이 높은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) 을 절단한 경우와, 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) 을 절단한 경우에 절단면의 품질이 크게 상이하다는 것을 알 수 있었다.And when the laminated |
절단면의 품질은, 편광자 (20) 와 하층의 제 1 보호 필름 (18a) 사이에 발생한 디라미네이션 (층간 박리) 과, 다층막 (16) 중의 어느 것에서 발생한 크랙 수로 평가할 수 있다.The quality of a cut surface can be evaluated by the delamination (interlayer peeling) which generate | occur | produced between the
디라미네이션은, 적층 필름 (10) 을 절단하여 얻어지는 편광판의 단면 (端面) (에지) 을 따른 방향의 디라미네이션 (층간 박리) 길이의 기준 길이 (50 ㎜) 에 대한 비율 (이하, 에지 방향 길이 비율이라고 기재한다) 과, 절단하여 얻어지는 편광판의 단면을 따른 기준 길이 (50 ㎜) 당 깊이 방향 (내방(內方)) 의 디라미네이션 길이의 최대값을 복수의 단면에서 계측한 평균 (이하, 깊이 방향 길이라고 기재한다) 으로 평가할 수 있다. 또, 크랙 수는 절단하여 얻어지는 편광판의 단면 (에지) 에 발생한 크랙의 수로 평가할 수 있다.Delamination is a ratio with respect to the reference length (50 mm) of the delamination (interlayer peeling) length of the direction along the cross section (edge) of the polarizing plate obtained by cut | disconnecting the laminated | multilayer film 10 (following, edge direction length ratio) The average of the maximum value of the delamination length in the depth direction (inner direction) per reference length (50 mm) along the cross section of the polarizing plate obtained by cutting and measuring in a plurality of cross sections (hereinafter, the depth direction). Length). The number of cracks can be evaluated by the number of cracks generated on the end face (edge) of the polarizing plate obtained by cutting.
여기에서 1 개의 실험예를 나타낸다. 이 실험예는 신장률이 높은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 1) 과, 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 2) 을 절단했을 때의 절단면의 품질을 측정한 것이다. 절단에 있어서는, 예를 들어 도 7 에 나타내는 바와 같이, 샘플 1 및 2 에 대한 절단날 (46) 의 진입 속도 (이하, 절단 속도 (v) 라고 한다) 를 6 ㎜/sec (실측값) 로 조정하고, 탄성체 (48) (도 3 참조) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 26 °이고, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다. 스펀지 경도는 아스커 C 경도계 (ASKERC) 로 측정한 값으로, 이하 동일하다. 또, 다층막 (16) 의 상면 (제 2 보호 필름 (18b) 의 상면) 이 절단날 (46) 의 날끝에 대향하도록 하여, 샘플 1 및 2 를 이송 테이블 (32) 상에 탑재 고정시키고, 다층막 (16) 측으로부터 세퍼레이터 필름 (12) 을 향해 절단하였다. 실험 결과를 표 1 에 나타낸다.Here, one experimental example is shown. This experimental example measured the quality of the cut surface at the time of cut | disconnecting the laminated | multilayer film 10 (sample 1) using the TAC film with high elongation rate, and the laminated | multilayer film 10 (sample 2) using the TAC film with low elongation rate. . In cutting, for example, as shown in FIG. 7, the entry speed (hereinafter referred to as cutting speed v) of cutting
표 1 의 실험 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 신장률이 높은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 1) 의 절단면의 품질은, 에지 방향 길이 비율이 0, 깊이 방향 길이가 0 ㎜, 크랙 수도 0 이었다. 반대로 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 2) 의 절단면의 품질은, 에지 방향 길이 비율이 0.25, 깊이 방향 길이가 0.18 ㎜, 크랙 수가 66 이었다.As can be seen from the experimental results in Table 1, the quality of the cut surface of the laminated film 10 (sample 1) using the TAC film having a high elongation rate is 0 in the edge length length ratio, 0 mm in the depth direction length, and the number of cracks. Was 0. On the contrary, as for the quality of the cut surface of the laminated | multilayer film 10 (sample 2) using the TAC film with low elongation rate, the edge direction length ratio was 0.25, the depth direction length was 0.18 mm, and the number of cracks was 66.
이와 같이 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 2) 의 절단면의 품질이 나빠지는 원인으로는, 도 8 의 (a) ∼ (d) 에 나타내는 바와 같은 메커니즘에 의한 것으로 생각된다.Thus, it is considered that the quality of the cut surface of the laminated | multilayer film 10 (sample 2) using the TAC film with low elongation rate worsens by the mechanism as shown to Fig.8 (a)-(d).
즉, 먼저, 도 8 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 절단날 (46) 의 날끝이 다층막 (16) 의 상면 (제 2 보호 필름 (18b) 의 상면) 에 접촉되고, 또한 절단날 (46) 이 하방으로 압입되면, 다층막 (16) 상면의 날끝으로부터 절단 하중이 가해져, 적층 필름 (10) 은 두께 방향으로 압축 변형된다 (「역 ヘ 자」의 굴곡 변형).That is, first, as shown to Fig.8 (a), the blade edge | tip of the
그 후, 도 8 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 절단날 (46) 이 더욱 하방으로 이동하면, 날끝이 다층막 (16) 에 파고 들어가 상층의 제 2 보호 필름 (18b) 을 절단하고, 또한 편광자 (20) 까지 진입한다. 이때, 하층의 제 1 보호 필름 (18a) 은 날끝에 의해 압축 변형을 받고, 또한 적층 필름 (10) 전체가 く 자로 변형되게 된다. 특히, 상층의 제 2 보호 필름 (18b) 의 절단이 완료되면, 날끝은 기세를 더해 진입해 간다.Subsequently, as shown in FIG. 8B, when the
그 후, 신장률이 높은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 1) 에 있어서는, 도 8 의 (c) 에 나타내는 바와 같이 하층의 제 1 보호 필름 (18a) 까지 빠른 기세로 날끝이 진입한다. 이때, 날끝에 의한 절단보다 빠르게 하층의 제 1 보호 필름 (18a) 이 날끝을 따라 파단된다.Then, in the laminated | multilayer film 10 (sample 1) which used the TAC film with high elongation rate, as shown in FIG.8 (c), a blade edge | ramp enters with rapid force to the 1st
한편, 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 2) 에는, 도 8 의 (d) 에 나타내는 바와 같이 하층의 제 1 보호 필름 (18a) 까지 빠른 기세로 날끝이 진입하지만, 상층의 제 2 보호 필름 (18b) 의 파단 완료시의 하중 반동 (절단 하중) 이 신장률이 높은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 1) 보다 크기 때문에, 날끝에 의한 절단보다 빠르게 하층의 제 1 보호 필름 (18a) 이 무너지듯이 비스듬하게 파단되게 된다. 이것이 크랙의 발생 원인이 된다. 즉, 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 2) 에는, 굴곡 변형 상태에서 파단되면, 그 단단하고 무른 물성 때문에 크랙이 발생하기 쉬운 것으로 생각된다. 디라미네이션은, 크랙에 의한 층간 밀착 부위의 미소한 활락 (滑落) 에 의해 간극이 생겨 발생하는 것으로 생각된다.On the other hand, in the laminated film 10 (sample 2) using the TAC film with low elongation rate, although a blade edge enters into the lower 1st
따라서, 이와 같은 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 2) 에 있어서도 신장률이 높은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 1) 과 동일한 정도의 절단면의 품질이 얻어지도록 하면, TAC 필름의 선택성의 폭을 확대할 수 있어, 예를 들어 액정 표시 장치의 종류에 따라 가장 바람직한 특성을 갖는 편광판을 제공할 수 있게 된다.Therefore, also in the laminated | multilayer film 10 (sample 2) using such a TAC film with such a low elongation rate, if quality of the cut surface of the same grade as the laminated | multilayer film 10 (sample 1) using a TAC film with high elongation rate is obtained, The width of the selectivity of a TAC film can be expanded, and the polarizing plate which has the most preferable characteristic according to the kind of liquid crystal display device, for example can be provided.
이하에 나타내는 제 1 실시형태에 관련된 절단 방법 (제 1 절단 방법) 및 제 2 실시형태에 관련된 절단 방법 (제 2 절단 방법) 은, 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) (샘플 2) 이어도 비용과 수고를 들이지 않고, 양호한 절단면의 품질을 얻을 수 있는 절단 방법이다.The cutting method (1st cutting method) which concerns on the 1st Embodiment shown below, and the cutting method (2nd cutting method) which concerns on 2nd Embodiment are laminated | multilayer film 10 (sample 2) using the TAC film with low elongation rate. It is a cutting method which can obtain favorable quality of a cut surface, without incurring cost and trouble.
먼저, 제 1 절단 방법은, 예를 들어 도 7 에 나타내는 바와 같이 적층 필름 (10) 을 다층막 (16) 측으로부터 세퍼레이터 필름 (12) 을 향해 절단하는 것으로서, 절단 속도 (v) 를 8 ㎜/sec (실측값) 이상, 바람직하게는 10 ㎜/sec (실측값) 이상으로 조정하여 적층 필름 (10) 을 절단한다.First, a 1st cutting method cut | disconnects the laminated |
더욱 바람직하게는, 이하의 조건 (1) ∼ (5) 중, 어느 하나 이상을 만족하는 것이다.More preferably, any one or more of the following conditions (1)-(5) are satisfied.
(1) 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) (도 7 참조) 가 43 °이하인 절단날 (양날 사양) 을 사용한다.(1) As the
(2) 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 30 °이하인 절단날을 사용한다.(2) As the
(3) (2) 에 있어서, 추가로 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용한다.(3) In (2), the processing blade which edged the edge part further was used.
(4) 탄성체 (48) (도 3 참조) 로서 스펀지 경도가 30 °이상인 탄성체를 사용한다.(4) As the elastic body 48 (see FIG. 3), an elastic body having a sponge hardness of 30 ° or more is used.
(5) 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °이상인 탄성체를 사용한다.(5) As the
또한, 절단날 (46) 의 경도 (Hs) 는, 보디부가 40 이상, 날끝이 50 이상인 것이 바람직하다.Moreover, as for the hardness Hs of the
제 2 절단 방법은, 도 9 에 나타내는 바와 같이 제 1 절단 방법과는 상이하게, 세퍼레이터 필름 (12) 이 절단날 (46) 의 날끝에 대향하도록 하여 적층 필름 (10) 을 이송 테이블 (32) 상에 탑재 고정시키고, 세퍼레이터 필름 (12) 측으로부터 다층막 (16) 을 향해 절단한다.As shown in FIG. 9, the second cutting method is different from the first cutting method so that the
[실시예][Example]
이하에, 본 발명의 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 이하의 실시예에 나타나는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 의해 한정적으로 해석되어야 하는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the Example of this invention is given and this invention is demonstrated more concretely. In addition, the material, the usage-amount, a ratio, a process content, a processing sequence, etc. which are shown in the following examples can be suitably changed, unless it deviates from the meaning of this invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limitedly interpreted by the specific example shown below.
[제 1 실시예][First Embodiment]
제 1 절단 방법에 준해 (도 7 참조), 다층막 (16) 의 상면 (제 2 보호 필름 (18b) 의 상면) 이 절단날 (46) 의 날끝에 대향하도록 하여, 적층 필름 (10) 을 이송 테이블 (32) 상에 탑재 고정시키고, 다층막 (16) 측으로부터 세퍼레이터 필름 (12) 을 향해 절단하였다.In accordance with the first cutting method (see FIG. 7), the
(적층 필름 (10))(Laminated Film (10))
적층 필름 (10) 을 구성하는 각종 필름의 구성은 이하와 같다.The structure of the various films which comprise the laminated |
세퍼레이터 필름 (12) : 두께 40 ㎛ 의 PET 필름 Separator film 12: PET film having a thickness of 40 µm
점착제 (14) : 두께 30 ㎛ Adhesive 14: Thickness 30 μm
제 1 보호 필름 (18a) : 두께 40 ㎛ 의 TAC 필름 (후지 필름사 제조의 상품명 : 후지택) 1st
편광자 (20) : 두께 28 ㎛ 의 PVA 필름 Polarizer 20: PVA film with a thickness of 28 μm
제 2 보호 필름 (18b) : 두께 40 ㎛ 의 TAC 필름 (후지 필름사 제조의 상품명 : 후지택) 2nd
제 1 보호 필름 (18a) 및 제 2 보호 필름 (18b) 의 신장률은, 종방향 (MD) 의 신장률이 22 %, 횡방향 (TD) 의 신장률이 18 % 이다.As for the elongation rate of the 1st
(실시예 1 ∼ 17, 비교예 1 ∼ 20)(Examples 1-17, Comparative Examples 1-20)
실시예 1 ∼ 17, 비교예 1 ∼ 20 의 내역을 후술하는 내용, 그리고 표 2 및 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 2 및 표 3 중, 실시예 1 ∼ 17, 비교예 1 ∼ 20 이외의 데이터는 참고예로서 기재하였다. 절단 속도 (v) 는 모두 실측값이며, 스펀지 경도는 아스커 C 경도계 (ASKER C) 로 측정한 값이다.It shows in the content which mentions the detail of Examples 1-17, the comparative examples 1-20 later, and Table 2 and Table 3. In addition, in Table 2 and Table 3, data other than Examples 1-17 and Comparative Examples 1-20 was described as a reference example. All cutting speeds v are actual values, and sponge hardness was the value measured with the ASKER C hardness tester (ASKER C).
(실시예 1 ∼ 3 : 표 2)(Examples 1-3: Table 2)
실시예 1 은, 절단 속도 (v) 를 8 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 26 °이며, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다.Example 1 adjusts the cutting speed v to 8 mm / sec, uses the elastic body with a sponge hardness of 50 degrees as the
실시예 2 는, 절단 속도 (v) 를 9 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하였다.Example 2 was made the same as Example 1 except having adjusted the cutting speed v to 9 mm / sec.
실시예 3 은, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하였다Example 3 was similar to Example 1 except having adjusted the cutting speed v to 10 mm / sec.
(비교예 1, 2 : 표 2)(Comparative Examples 1 and 2: Table 2)
비교예 1 은, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 26 °이며, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다.In Comparative Example 1, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, and an elastic body having a sponge hardness of 30 ° was used as the
비교예 2 는, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일하게 하였다.Comparative Example 2 was similar to Comparative Example 1 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(실시예 4 ∼ 6 : 표 2)(Examples 4-6: Table 2)
실시예 4 는, 절단 속도 (v) 를 8 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 26 °이며, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다.Example 4 adjusts the cutting speed v to 8 mm / sec, uses the elastic body whose sponge hardness is 30 degrees as the
실시예 5 는, 절단 속도 (v) 를 9 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 4 와 동일하게 하였다.Example 5 was similar to Example 4 except having adjusted the cutting speed v to 9 mm / sec.
실시예 6 은, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 4 와 동일하게 하였다.Example 6 was similar to Example 4 except having adjusted the cutting speed v to 10 mm / sec.
(비교예 3, 4 : 표 2)(Comparative Examples 3 and 4: Table 2)
비교예 3 은, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 25 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 26 °이며, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다.In Comparative Example 3, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, and an elastic body having a sponge hardness of 25 ° was used as the
비교예 4 는, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하였다.Comparative Example 4 was similar to Comparative Example 3 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(실시예 7 : 표 2)(Example 7: Table 2)
실시예 7 은, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 25 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 26 °이며, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다.Example 7 adjusts the cutting speed v to 10 mm / sec, uses an elastic body having a sponge hardness of 25 ° as the
(비교예 5, 6 : 표 2)(Comparative Examples 5 and 6: Table 2)
비교예 5 는, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 43 ° 인 표준날 (경면 가공되지 않은 날) 을 사용하였다.In Comparative Example 5, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, an elastic body having a sponge hardness of 50 ° was used as the
비교예 6 은, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 5 와 동일하게 하였다.Comparative Example 6 was similar to Comparative Example 5 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(실시예 8 ∼ 10 : 표 2)(Examples 8-10: Table 2)
실시예 8 은, 절단 속도 (v) 를 8 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 43 °인 표준날을 사용하였다.Example 8 adjusts the cutting speed v to 8 mm / sec, uses the elastic body whose sponge hardness is 50 degrees as the
실시예 9 는, 절단 속도 (v) 를 9 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 8 과 동일하게 하였다.Example 9 was similar to Example 8 except having adjusted the cutting speed v to 9 mm / sec.
실시예 10 은, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 8 과 동일하게 하였다.Example 10 was similar to Example 8 except having adjusted the cutting speed v to 10 mm / sec.
(비교예 7, 8 : 표 2)(Comparative Example 7, 8: Table 2)
비교예 7 은, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 43 °인 표준날을 사용하였다.In Comparative Example 7, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, and an elastic body having a sponge hardness of 30 ° was used as the
비교예 8 은, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 7 과 동일하게 하였다.Comparative Example 8 was similar to Comparative Example 7 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(실시예 11, 12 : 표 2)(Examples 11 and 12: Table 2)
실시예 11 은, 절단 속도 (v) 를 9 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 43 °인 표준날을 사용하였다.Example 11 adjusts the cutting speed v to 9 mm / sec, uses the elastic body whose sponge hardness is 30 degrees as the
실시예 12 는, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하였다.Example 12 was similar to Example 11 except having adjusted the cutting speed v to 10 mm / sec.
(비교예 9, 10 : 표 2)(Comparative Examples 9 and 10: Table 2)
비교예 9 는, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 25 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 43 °인 표준날을 사용하였다.In Comparative Example 9, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, and an elastic body having a sponge hardness of 25 ° was used as the
비교예 10 은, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 9 와 동일하게 하였다.Comparative Example 10 was similar to Comparative Example 9 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(비교예 11, 12 : 표 3)(Comparative Examples 11 and 12: Table 3)
비교예 11 은, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 43 °이고, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다.In Comparative Example 11, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, an elastic body having a sponge hardness of 50 ° was used as the
비교예 12 는, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 11 과 동일하게 하였다.Comparative Example 12 was similar to Comparative Example 11 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(비교예 13, 14 : 표 3)(Comparative Examples 13 and 14: Table 3)
비교예 13 은, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도가 45 °인 표준날을 사용하였다.Comparative Example 13 adjusts the cutting speed v to 6 mm / sec, uses an elastic body having a sponge hardness of 50 ° as the
비교예 14 는, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 1 3 과 동일하게 하였다.Comparative Example 14 was similar to Comparative Example 1 3 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(실시예 13 ∼ 15 : 표 3)(Examples 13-15: Table 3)
실시예 13 은, 절단 속도 (v) 를 8 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 45 °인 표준날을 사용하였다.Example 13 adjusts the cutting speed v to 8 mm / sec, uses the elastic body whose sponge hardness is 50 degrees as the
실시예 14 는, 절단 속도 (v) 를 9 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 3 과 동일하게 하였다.Example 14 was similar to Example 1-3 except having adjusted the cutting speed v to 9 mm / sec.
실시예 15 는, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 실시예 13 과 동일하게 하였다.Example 15 was similar to Example 13 except having adjusted the cutting speed v to 10 mm / sec.
(비교예 15, 16 : 표 3)(Comparative Examples 15, 16: Table 3)
비교예 15 는, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 45 °인 표준날을 사용하였다.In Comparative Example 15, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, and an elastic body having a sponge hardness of 30 ° was used as the
비교예 16 은, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 15 와 동일하게 하였다.Comparative Example 16 was similar to Comparative Example 15 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(실시예 16 : 표 3)(Example 16: Table 3)
실시예 16 은, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 45 °인 표준날을 사용하였다.Example 16 adjusts the cutting speed v to 10 mm / sec, uses the elastic body whose sponge hardness is 30 degrees as the
(비교예 17, 18 : 표 3)(Comparative Examples 17 and 18: Table 3)
비교예 17 은, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 45 °이고, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다.In Comparative Example 17, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, and an elastic body having a sponge hardness of 50 ° was used as the
비교예 18 은, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 1 7 과 동일하게 하였다.Comparative Example 18 was similar to Comparative Example 1 7 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(비교예 19, 20 : 표 3)(Comparative Examples 19, 20: Table 3)
비교예 19 는, 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 25 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 45 °인 표준날을 사용하였다.In Comparative Example 19, the cutting speed v was adjusted to 6 mm / sec, and an elastic body having a sponge hardness of 25 ° was used as the
비교예 20 은, 절단 속도 (v) 를 7 ㎜/sec 로 조정한 것 이외에는, 비교예 1 9 와 동일하게 하였다.Comparative Example 20 was similar to Comparative Example 1 9 except that the cutting speed v was adjusted to 7 mm / sec.
(실시예 17 : 표 3)(Example 17: Table 3)
실시예 17 은, 절단 속도 (v) 를 10 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 25 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 45 °인 표준날을 사용하였다.Example 17 adjusts the cutting speed v to 10 mm / sec, uses the elastic body whose sponge hardness is 25 degrees as the
(평가)(evaluation)
실시예 1 ∼ 17, 비교예 1 ∼ 20 의 내역, 절단면의 품질 (디라미네이션 (에지 방향 길이 비율, 깊이 방향 길이) 및 크랙 수) 및 평가를 표 2 및 표 3 에 나타낸다. Tables 2 and 3 show the details of Examples 1 to 17 and Comparative Examples 1 to 20, the quality of the cut surface (the delamination (edge length ratio, depth direction length) and the number of cracks) and the evaluation.
평가는, 「A」, 「B」, 「C」, 「D」, 「E」및 「×」의 6 단계로 하였다. 그 내역은 이하와 같다.Evaluation was made into six steps of "A", "B", "C", "D", "E", and "x". The details are as follows.
평가 「A」: 에지 방향 길이 비율이 0.35 이하, 깊이 방향 길이가 0.25 ㎜ 이하이고, 크랙 수가 20 이하.Evaluation "A": The edge direction length ratio is 0.35 or less, the depth direction length is 0.25 mm or less, and the number of cracks is 20 or less.
평가 「B」: 에지 방향 길이 비율이 0.35 이하, 깊이 방향 길이가 0.25 ㎜ 이하이고, 크랙 수가 21 ∼ 30.Evaluation "B": The edge direction length ratio is 0.35 or less, the depth direction length is 0.25 mm or less, and the number of cracks is 21-30.
평가 「C」: 에지 방향 길이 비율이 0.35 이하, 깊이 방향 길이가 0.25 ㎜ 이하이고, 크랙 수가 31 ∼ 40.Evaluation "C": The edge direction length ratio is 0.35 or less, the depth direction length is 0.25 mm or less, and the number of cracks is 31-40.
평가 「D」: 에지 방향 길이 비율이 0.35 이하, 깊이 방향 길이가 0.25 ㎜ 이하이고, 크랙 수가 41 ∼ 50.Evaluation "D": Edge direction length ratio is 0.35 or less, depth direction length is 0.25 mm or less, and the number of cracks is 41-50.
평가 「E」: 에지 방향 길이 비율이 0.35 이하, 깊이 방향 길이가 0.25 ㎜ 이하이고, 크랙 수가 51 ∼ 60.Evaluation "E": Edge direction length ratio is 0.35 or less, depth direction length is 0.25 mm or less, and the number of cracks is 51-60.
평가 「×」: 에지 방향 길이 비율이 0.35 를 초과한 경우, 혹은 깊이 방향 길이가 0.25 ㎜ 를 초과한 경우, 혹은 크랙 수가 61 개 이상인 경우.Evaluation "x": When the edge direction length ratio exceeds 0.35, or the depth direction length exceeds 0.25 mm, or the number of cracks is 61 or more.
표 2 및 표 3 의 결과로부터, 실시예 1 ∼ 17 중, 실시예 1 ∼ 3, 6, 8 ∼ 10, 12, 13 ∼ 15 는 모두 평가가 「A」로 품질이 가장 양호하였다. 실시예 7, 16, 17 은 모두 평가가 「B」로 상기 서술한 실시예에 비해 약간 품질은 떨어졌지만 크랙이 30 이하로, 실질적으로는 양호하였다. 실시예 4, 5, 11 은 모두 평가가 「C」였지만, 실용적으로는 문제없는 레벨이었다.From the results of Table 2 and Table 3, in Examples 1-17, all of Examples 1-3, 6, 8-10, 12, and 13-15 were "A", and the quality was the best. As for Example 7, 16, and 17, evaluation was "B" and the quality was slightly inferior to the Example mentioned above, but the crack was 30 or less, and was substantially favorable. In Example 4, 5 and 11, evaluation was "C", but it was the level which was satisfactory practically.
한편, 비교예 1 ∼ 20 은, 모두 평가가 「×」또는 「E」로, 절단면의 품질이 저하되어 있는 것을 알 수 있었다.On the other hand, as for Comparative Examples 1-20, evaluation was "x" or "E", and it turned out that the quality of a cut surface is falling.
이와 같이, 절단 속도를 8 ㎜/sec 이상, 바람직하게는 10 ㎜/sec 이상으로 조정하여 적층 필름 (10) 을 절단함으로써, 신장률이 낮은 TAC 필름을 사용한 적층 필름 (10) 에서도 양호한 절단면의 품질을 얻을 수 있고, 특히, 상기 서술한 조건 (1) ∼ (5) 중 어느 것과 조합함으로써, 안정되게 양호한 절단면의 품질을 얻을 수 있는 것을 알 수 있다.In this way, by cutting the
즉, 종방향 (MD) 의 신장률이 22 %, 횡방향 (TD) 의 신장률이 18 % 인 제 1 보호 필름 (18a) 및 제 2 보호 필름 (18b) 을 사용했음에도 불구하고, 절단면의 품질이 향상된 이유는, 절단 속도 (v) 를 8 ㎜/sec 이상, 바람직하게는 10 ㎜/sec 이상으로 조정함으로써, 점착제 (14)의 점성에 의한 제 1 보호 필름 (18a) 의 굴곡 변형이 작은 동안에 제 1 보호 필름 (18a) 의 절단이 완료되기 때문에 크랙이 잘 발생하지 않는 것으로 생각된다.That is, although the 1st
또, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °이상, 바람직하게는 50 °이상인 탄성체를 사용함으로써, 절단 전 (탄성체 (48) 만이 다층막 (16) 의 표면에 접촉되어 있는 단계) 및 절단 중의 적층 필름 (10) 의 굴곡 변형을 물리적으로 억제하게 되기 때문에, 크랙이 잘 발생하지 않는 것이 되는 것으로 생각된다.In addition, by using an elastic body having a sponge hardness of 30 ° or more, preferably 50 ° or more as the
[제 2 실시예]Second Embodiment
제 2 절단 방법에 준해 (도 9 참조), 세퍼레이터 필름 (12) 이 절단날 (46) 의 날끝에 대향하도록 하여, 적층 필름 (10) 을 이송 테이블 (32) 상에 탑재 고정시키고, 세퍼레이터 필름 (12) 측으로부터 다층막 (16) 을 향해 절단하여 실시예 18 을 얻었다.According to the 2nd cutting method (refer FIG. 9), the
이 실시예 18 에 관련된 적층 필름 (10) 의 구성은, 상기 서술한 제 1 실시예와 동일하다. 또, 하기 표 4 에 나타내는 바와 같이 절단 속도 (v) 를 6 ㎜/sec 로 조정하고, 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °인 탄성체를 사용하고, 절단날 (46) 로서 날끝 각도가 26 °이고, 또한, 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하였다. 절단 후의 절단면의 품질을 확인한 결과, 에지 방향 길이 비율이 0, 깊이 방향 길이가 0 ㎜, 크랙 수도 0 이었다.The structure of the laminated |
절단 속도 (v) 가 6 ㎜/sec 로 느림에도 불구하고, 절단면의 품질이 양호한 것은, 이 제 2 실시예에서는, 절단날 (46) 은 세퍼레이터 필름 (12) → 점착제 (14) → 제 1 보호 필름 (18a) 과 같이 진입하고, 게다가 점착제 (14) 보다 단단한 제 1 보호 필름 (18a) 이 하층에 존재하기 때문에, 점착제 (14) 의 점성에서 기인하는 제 1 보호 필름 (18a) 의 굴곡 변형이 거의 일어나지 않고, 이로써, 크랙의 발생이 억제된 것으로 생각된다.Although the cutting speed v is slow at 6 mm / sec, the quality of the cut surface is good. In this second embodiment, the
[제 3 실시예][Third Embodiment]
다음으로, 절단 지그의 크기가 1 변당 약 1 m 이상이고, 동시에 이러한 절단 하중이 80,000 N 이상, 동시에 절단하는 연장 길이가 긴 경우의 바람직한 조건을 알아내기 위해 참고예와 실시예 19 를 확인하였다. 이 참고예와 실시예 19 의 내역 및 판정 결과를 하기 표 5 에 나타낸다.Next, the reference example and Example 19 were confirmed in order to find out the preferable conditions when the size of a cutting jig is about 1 m or more per one edge | side, and this cutting load is 80,000 N or more and the extended length which cuts simultaneously is long. The details and determination results of this Reference Example and Example 19 are shown in Table 5 below.
참고예는 상기 서술한 실시예 1 과 동일한 조건으로 절단하였다. 이 참고예에서는, 디라미네이션, 크랙 모두 악화되었다. 이것은, 칼날은 그 제조 정밀도 상, 길이 방향으로 동일한 높이로 제조되는 경우는 없다. 그래서, 동시에 절단하는 길이가 길어지면, 절단 개시 순간에 날의 높이가 부분적으로 높은 지점에 하중이 집중되기 때문에 순간적으로 날이 휘거나, 흔들린 것이 악화의 원인으로 생각된다.The reference example was cut | disconnected on the same conditions as Example 1 mentioned above. In this reference example, both delamination and cracks deteriorated. This is because the blade is not manufactured at the same height in the longitudinal direction on the basis of its manufacturing precision. Therefore, when the length of cutting at the same time becomes longer, the load is concentrated at the point where the height of the blade is partially high at the instant of cutting, and it is considered that the blade bends or shakes momentarily as a cause of deterioration.
한편, 실시예 19 는, 날재 (刃材) 의 경도를 높게 하고, 날끝의 경도를 80 °(Hs), 보디의 경도를 72 °로 하여, 절단 후의 절단면의 품질을 확인한 결과, 에지 방향 길이 비율이 0, 깊이 방향 길이가 0 ㎜, 크랙 수도 0 이라는 양호한 결과가 얻어졌다. 이것은 날재의 경도가 향상되었기 때문에, 날에 강한 힘이 작용해도 휘거나 흔들리는 경우가 잘 발생하지 않게 되고, 그 결과, 디라미네이션과 크랙의 발생이 억제된 것으로 생각된다.On the other hand, in Example 19, the hardness of the blade was made high, the hardness of the blade edge was 80 ° (Hs) and the body hardness was 72 °. The favorable result that this 0, depth direction length was 0 mm, and the number of cracks 0 was obtained. Since the hardness of the blade is improved, it is hard to bend or shake even when a strong force is applied to the blade. As a result, it is considered that the occurrence of delamination and cracking is suppressed.
또한, 본 발명에 관련된 적층체의 절단 방법은, 상기 서술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않고, 여러 가지의 구성을 채택할 수 있음은 물론이다.In addition, the cutting method of the laminated body which concerns on this invention is not limited to embodiment mentioned above, Of course, various structures can be employ | adopted without deviating from the summary of this invention.
Claims (14)
상기 절단용 지그 (36) 는 적어도 절단날 (46) 을 갖고,
상기 적층체 (10) 에 대한 상기 절단날 (46) 의 진입 속도 (v) 를 실측으로 8 ㎜/sec 이상으로 조정하여 상기 적층체 (10) 를 절단하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.In the cutting method of the laminated body which cut | disconnects the laminated body 10 laminated | stacked through the adhesive 14 at least one film by the cutting jig 36,
The cutting jig 36 has at least a cutting blade 46,
A method of cutting a laminate, characterized in that the laminate (10) is cut by adjusting the entry speed (v) of the cutting blade (46) to the laminate (10) to 8 mm / sec or more in actual measurement.
상기 적층체 (10) 에 대한 상기 절단날 (46) 의 진입 속도를 실측으로 10 ㎜/sec 이상으로 조정하여 상기 적층체 (10) 를 절단하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 1,
The laminated body (10) is cut | disconnected by adjusting the entry speed of the said cutting blade (46) with respect to the said laminated body (10) to 10 mm / sec or more in actual measurement.
상기 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 43 °이하인 절단날을 사용하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 1,
The cutting method of the laminated body characterized by using a cutting blade whose blade tip angle (theta) is 43 degrees or less as said cutting blade (46).
상기 절단날 (46) 로서 날끝 각도 (θ) 가 30 °이하인 절단날을 사용하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 3, wherein
The cutting method of the laminated body characterized by using a cutting blade whose blade tip angle (theta) is 30 degrees or less as said cutting blade (46).
상기 절단날 (46) 로서 날끝부가 경면으로 마무리된 가공날을 사용하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 4, wherein
The cutting method of the laminated body characterized by the above-mentioned cutting edge (46) using the processing edge of which the blade edge part was mirror-finished.
동시에 발생하는 절단 하중이 80,000 N 을 초과하는 경우, 상기 절단날로서 날끝의 경도가 80 °(Hs), 날끝 본체의 경도가 70 °(Hs) 이상인 가공날을 사용하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 5, wherein
In the case where the cutting load generated at the same time exceeds 80,000 N, a cutting blade having a cutting edge hardness of 80 ° (Hs) and a cutting edge body of 70 ° (Hs) or more is used as the cutting blade. Cutting method.
상기 절단용 지그 (36) 는, 상기 절단날 (46) 과, 그 절단날 (46) 을 지지하는 기대 (44) 와, 그 기대 (44) 상에 상기 절단날 (46) 에 인접하여 형성된 탄성체 (48) 를 갖고,
상기 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 30 °이상인 탄성체를 사용하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 1,
The cutting jig 36 includes the cutting blade 46, a base 44 supporting the cutting blade 46, and an elastic body formed adjacent to the cutting blade 46 on the base 44. Has 48,
An elastic body having a sponge hardness of 30 ° or more is used as the elastic body (48).
상기 탄성체 (48) 로서 스펀지 경도가 50 °이상인 탄성체를 사용하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 7, wherein
An elastic body having a sponge hardness of 50 ° or more is used as the elastic body (48).
상기 적층체 (10) 는, 세퍼레이터 필름 (12) 과, 상기 점착제 (14) 와, 상기 세퍼레이터 필름 (12) 상에 상기 점착제 (14) 를 개재하여 적층된 상기 1 개 이상의 필름을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 1,
The said laminated body 10 has the separator film 12, the said adhesive 14, and the said 1 or more film laminated | stacked on the said separator film 12 via the said adhesive 14, It is characterized by the above-mentioned. The cutting method of the laminated body.
상기 세퍼레이터 필름 (12) 상에 상기 점착제 (14) 를 개재하여 상기 1 개 이상의 필름으로 이루어지는 다층막 (16) 이 적층되고,
상기 다층막 (16) 은, 상기 점착제 (14) 상에 적층된 제 1 보호 필름 (18a) 과, 그 제 1 보호 필름 (18a) 상에 적층된 편광자 (20) 와, 그 편광자 (20) 상에 적층된 제 2 보호 필름 (18b) 을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 9,
The multilayer film 16 which consists of the said 1 or more film is laminated | stacked on the said separator film 12 through the said adhesive 14,
The said multilayer film 16 is on the 1st protective film 18a laminated | stacked on the said adhesive 14, the polarizer 20 laminated | stacked on the 1st protective film 18a, and this polarizer 20. It has a laminated 2nd protective film (18b), The cutting method of the laminated body characterized by the above-mentioned.
상기 제 1 보호 필름 (18a) 및 제 2 보호 필름 (18b) 은, 트리아세틸셀룰로오스로 구성되고, 종방향의 신장률이 42 % 미만, 횡방향의 신장률이 43 % 미만인 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 10,
The said 1st protective film 18a and the 2nd protective film 18b are comprised from triacetyl cellulose, and the elongation rate of a longitudinal direction is less than 42%, and the elongation rate of a lateral direction is less than 43%, The cutting of the laminated body characterized by the above-mentioned. Way.
상기 적층체 (10) 는, 세퍼레이터 필름 (12) 과, 상기 점착제 (14) 와, 상기 세퍼레이터 필름 (12) 상에 상기 점착제 (14) 를 개재하여 적층된 상기 1 개 이상의 필름으로 이루어지는 다층막 (16) 을 갖고,
상기 적층체 (10) 를 상기 세퍼레이터 필름 (12) 측으로부터 상기 다층막 (16) 을 향해 절단하는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.In the cutting method of the laminated body which cut | disconnects the laminated body 10 laminated | stacked through the adhesive 14 at least one film by the cutting jig 36,
The laminated body 10 consists of a separator film 12, the said adhesive 14, and the multilayer film 16 which consists of the said 1 or more film laminated | stacked on the said separator film 12 via the said adhesive 14. ),
The said laminated body (10) is cut | disconnected toward the said multilayer film (16) from the said separator film (12) side, The cutting method of the laminated body characterized by the above-mentioned.
상기 다층막 (16) 은, 상기 점착제 (14) 상에 적층된 제 1 보호 필름 (18a) 과, 그 제 1 보호 필름 (18b) 상에 적층된 편광자 (20) 와, 그 편광자 (20) 상에 적층된 제 2 보호 필름 (18b) 을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 12,
The said multilayer film 16 is on the 1st protective film 18a laminated | stacked on the said adhesive 14, the polarizer 20 laminated | stacked on the 1st protective film 18b, and the polarizer 20. It has a laminated 2nd protective film (18b), The cutting method of the laminated body characterized by the above-mentioned.
상기 제 1 보호 필름 (18a) 및 제 2 보호 필름 (18b) 은, 트리아세틸셀룰로오스로 구성되고, 종방향의 신장률이 42 % 미만, 횡방향의 신장률이 43 % 미만인 것을 특징으로 하는 적층체의 절단 방법.The method of claim 13,
The said 1st protective film 18a and the 2nd protective film 18b are comprised from triacetyl cellulose, and the elongation rate of a longitudinal direction is less than 42%, and the elongation rate of a lateral direction is less than 43%, The cutting of the laminated body characterized by the above-mentioned. Way.
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