JP6420225B2 - 形状測定方法及び形状測定装置 - Google Patents
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Description
貼り合わせ前の前記半導体ウェーハのエッジ部の断面形状及び貼り合わせ前の前記サポート部材のエッジ部の断面形状をそれぞれ個別に測定する第1測定ステップと、
前記第1測定ステップで前記エッジ部の断面形状が測定された半導体ウェーハと前記第1測定ステップで前記エッジ部の断面形状が測定されたサポート部材とが前記接着剤で接着された貼り合わせウェーハのエッジ部の断面形状を測定する第2測定ステップと、
前記第1測定ステップによる測定結果と、前記第2測定ステップによる測定結果とを比較することで、前記貼り合わせウェーハにおける前記接着剤の厚みを演算する演算ステップとを備え、
前記第1測定ステップは、前記半導体ウェーハ及び前記サポート部材の厚みを前記エッジ部の断面形状を示すパラメータとして測定し、
前記第2測定ステップは、前記貼り合わせウェーハの厚みを前記エッジ部の断面形状を示すパラメータとして測定し、
前記演算ステップは、前記第2測定ステップで測定された前記貼り合わせウェーハの厚みから、前記第1測定ステップで測定された前記半導体ウェーハの厚み及び前記サポート部材の厚みを減じることで、前記接着剤の厚みを算出する。
また、この構成によれば、第2測定ステップで測定された前記貼り合わせウェーハの厚みから、第1測定ステップで測定された半導体ウェーハの厚み及びサポート部材の厚みを減じることで、接着剤の厚みが算出される。そのため、接着剤の厚みを正確に検出できる。
10 半導体ウェーハ
20 サポート部材
30 貼り合わせウェーハ
100 測定部
200 演算部
210 断面形状算出部
220 解析部
300 エッジ部
400 エッジ部
Claims (5)
- 半導体ウェーハと、前記半導体ウェーハを補強するサポート部材と、前記半導体ウェーハ及び前記サポート部材を貼り合わせる接着剤とを備える、貼り合わせウェーハのエッジ部の断面形状を測定する形状測定方法であって、
貼り合わせ前の前記半導体ウェーハのエッジ部の断面形状及び貼り合わせ前の前記サポート部材のエッジ部の断面形状をそれぞれ個別に測定する第1測定ステップと、
前記第1測定ステップで前記エッジ部の断面形状が測定された半導体ウェーハと前記第1測定ステップで前記エッジ部の断面形状が測定されたサポート部材とが前記接着剤で接着された貼り合わせウェーハのエッジ部の断面形状を測定する第2測定ステップと、
前記第1測定ステップによる測定結果と、前記第2測定ステップによる測定結果とを比較することで、前記貼り合わせウェーハにおける前記接着剤の厚みを演算する演算ステップとを備え、
前記第1測定ステップは、前記半導体ウェーハ及び前記サポート部材の厚みを前記エッジ部の断面形状を示すパラメータとして測定し、
前記第2測定ステップは、前記貼り合わせウェーハの厚みを前記エッジ部の断面形状を示すパラメータとして測定し、
前記演算ステップは、前記第2測定ステップで測定された前記貼り合わせウェーハの厚みから、前記第1測定ステップで測定された前記半導体ウェーハの厚み及び前記サポート部材の厚みを減じることで、前記接着剤の厚みを算出する形状測定方法。 - 前記半導体ウェーハは、シリコン、ガラス、炭化硅素、サファイア、又は化合物半導体で構成される請求項1に記載の形状測定方法。
- 前記サポート部材は、シリコン、ガラス、炭化硅素、サファイア、又は化合物半導体で構成される請求項1又は2に記載の形状測定方法。
- 前記第1、第2測定ステップは、影絵撮影法、ラインスキャン撮影法、及びマイクロスコープ撮影法のいずれかを用いて前記エッジ部の断面形状を測定する請求項1〜3のいずれか1項に記載の形状測定方法。
- 半導体ウェーハと、前記半導体ウェーハを補強するサポート部材と、前記半導体ウェーハ及び前記サポート部材を貼り合わせる接着剤とを備える、貼り合わせウェーハのエッジ部の断面形状を測定する形状測定装置であって、
貼り合わせ前の前記半導体ウェーハのエッジ部の断面形状、貼り合わせ前の前記サポート部材のエッジ部の断面形状をそれぞれ測定した後、前記エッジ部の断面形状を測定した半導体ウェーハと前記エッジ部の断面形状を測定したサポート部材とが前記接着剤で接着された貼り合わせウェーハのエッジ部の断面形状を測定する測定部と、
貼り合わせ前の前記半導体ウェーハのエッジ部の断面形状の測定結果と、貼り合わせ前の前記サポート部材のエッジ部の断面形状の測定結果と、前記貼り合わせウェーハのエッジ部の断面形状の測定結果とを比較することで、前記貼り合わせウェーハを構成する接着剤の厚みを演算する演算部とを備え、
前記測定部は、前記半導体ウェーハ及び前記サポート部材の厚みを前記エッジ部の断面形状を示すパラメータとして測定すると共に、前記貼り合わせウェーハの厚みを前記エッジ部の断面形状を示すパラメータとして測定し、
前記演算部は、前記測定部で測定された前記貼り合わせウェーハの厚みから、前記測定部で測定された前記半導体ウェーハの厚み及び前記サポート部材の厚みを減じることで、前記接着剤の厚みを算出する形状測定装置。
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